JPH0229758Y2 - - Google Patents
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- JPH0229758Y2 JPH0229758Y2 JP14401985U JP14401985U JPH0229758Y2 JP H0229758 Y2 JPH0229758 Y2 JP H0229758Y2 JP 14401985 U JP14401985 U JP 14401985U JP 14401985 U JP14401985 U JP 14401985U JP H0229758 Y2 JPH0229758 Y2 JP H0229758Y2
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- shielding material
- electromagnetic shielding
- circuit board
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- Expired
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、電子機器から発生する電磁波の遺漏
を防止するための電磁波シールド材に関するもの
である。
を防止するための電磁波シールド材に関するもの
である。
電子機器から電磁波が発生し他の機器類に悪影
響を及ぼしたり、また外部からの電磁波に電子機
器に悪影響が及んだりすることがある。このよう
なことを防止るため、電子機器を電磁波シールド
材で覆う必要がある。多くりの場合は機器の筐体
の内側に金属シートなどが貼合わせられたり、導
電性塗料が塗られたりしており、電磁波シールド
材の役割りをするようになつている。しかしなが
らシールドする場所によつては、電気的な短絡事
故をぐため、電磁波シールド材の導電体が露出し
ていることが好ましくない場合もある。
響を及ぼしたり、また外部からの電磁波に電子機
器に悪影響が及んだりすることがある。このよう
なことを防止るため、電子機器を電磁波シールド
材で覆う必要がある。多くりの場合は機器の筐体
の内側に金属シートなどが貼合わせられたり、導
電性塗料が塗られたりしており、電磁波シールド
材の役割りをするようになつている。しかしなが
らシールドする場所によつては、電気的な短絡事
故をぐため、電磁波シールド材の導電体が露出し
ていることが好ましくない場合もある。
第３図に示すように、例えばICなどの電子部
品１が取付けてあるプリント基板２の下側は配線
のプリント（不図示）が施されており、両表面が
絶縁物質で覆われた電磁波シールド材３が貼り付
けられている。第４図に示すように電磁波シール
ド材３は、アルミニウムや銅などの金属箔５の両
面に、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂の
フイルム６1と６2を貼合わせ粘着剤７を塗布して
ある。そして金属箔５は接地してある。
品１が取付けてあるプリント基板２の下側は配線
のプリント（不図示）が施されており、両表面が
絶縁物質で覆われた電磁波シールド材３が貼り付
けられている。第４図に示すように電磁波シール
ド材３は、アルミニウムや銅などの金属箔５の両
面に、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂の
フイルム６1と６2を貼合わせ粘着剤７を塗布して
ある。そして金属箔５は接地してある。
ICなどの電子部品１を配線するためにプリン
ト基板２の下側には電子部品１の配線用ピン１ａ
が突出している。そのためピン１ａの突出により
電磁波シールド材３は全面がプリント基板２に貼
付かず、所々浮いてしまう（第３図参照）。それ
が原因となつてシールド材３が剥離してしまうこ
とがあつた。
ト基板２の下側には電子部品１の配線用ピン１ａ
が突出している。そのためピン１ａの突出により
電磁波シールド材３は全面がプリント基板２に貼
付かず、所々浮いてしまう（第３図参照）。それ
が原因となつてシールド材３が剥離してしまうこ
とがあつた。
本考案は、従来の電磁波シールド材の上記欠点
を解消し、接着耐久性が良く、使いやすい電磁波
シールド材を提供しようとするものである。
を解消し、接着耐久性が良く、使いやすい電磁波
シールド材を提供しようとするものである。
上記の問題点を解決するための本考案を適用す
る電磁波シールド材は、第１図に示すように、導
電体層５を挟んだ樹脂フイルム６1と６2との、少
なくとも一方の面に難撚性繊維の繊維層８を積層
し、繊維層８に粘着剤の処理がしてある。
る電磁波シールド材は、第１図に示すように、導
電体層５を挟んだ樹脂フイルム６1と６2との、少
なくとも一方の面に難撚性繊維の繊維層８を積層
し、繊維層８に粘着剤の処理がしてある。
第２図に示すように、本考案を適用する電磁波
シールド材１０を、電子部品１が配置してありピ
ン１ａが突出しているプリント基板２に貼付ける
と、ピン１ａが繊維層８に突刺さり（第１図参
照）電磁波シールド材１０が浮上ることがない。
プリント基板２で万一、スパークが起つても繊維
層８の難撚性により焼け焦げることがない。
シールド材１０を、電子部品１が配置してありピ
ン１ａが突出しているプリント基板２に貼付ける
と、ピン１ａが繊維層８に突刺さり（第１図参
照）電磁波シールド材１０が浮上ることがない。
プリント基板２で万一、スパークが起つても繊維
層８の難撚性により焼け焦げることがない。
以下、本考案を適用する電磁波シールド材の実
施例を、第１図により詳細に説明する。
施例を、第１図により詳細に説明する。
同図に示すように電磁波シールド材１０は、ポ
リエチレンテレフタレートの樹脂フイルム６1と
６2との間に金属（例えば銅）箔の導電体層５を
挟み込んである。樹脂フイルム６1の厚さは30〜
500μｍ程度のものを用いる。好ましくは40〜
350μｍ程度である。また金属箔の厚さは20〜
200μｍ程度、好ましくは50〜100μｍ程度である。
さらに樹脂フイルム６1に難撚性繊維（例えばガ
ラス繊維）の不織布である繊維層８を積層してあ
る。繊維層８の厚さは、プリント基板２の下側に
突出しているピン１ａの長さ程度である。そして
繊維層８に粘着剤の処理がしてある。粘着剤は、
例えばアルコール系溶剤型粘着剤で、剥離紙上に
60μｍの厚さで塗布してから熱風乾燥をして、繊
維層８にラミネートすることにできる。
リエチレンテレフタレートの樹脂フイルム６1と
６2との間に金属（例えば銅）箔の導電体層５を
挟み込んである。樹脂フイルム６1の厚さは30〜
500μｍ程度のものを用いる。好ましくは40〜
350μｍ程度である。また金属箔の厚さは20〜
200μｍ程度、好ましくは50〜100μｍ程度である。
さらに樹脂フイルム６1に難撚性繊維（例えばガ
ラス繊維）の不織布である繊維層８を積層してあ
る。繊維層８の厚さは、プリント基板２の下側に
突出しているピン１ａの長さ程度である。そして
繊維層８に粘着剤の処理がしてある。粘着剤は、
例えばアルコール系溶剤型粘着剤で、剥離紙上に
60μｍの厚さで塗布してから熱風乾燥をして、繊
維層８にラミネートすることにできる。
上記の電磁波シールド材１０を、第２図に示す
ように、プリント基板２に貼付けると、プリント
基板２と電磁波シールド材１０は密着して貼付
き、長時間経過しても剥がれてくることがない。
第１図に示すように、ピン１ａが繊維層８に突刺
さるため、電磁波シールド材１０がプリント基板
２から浮上がることがなく密着性が良くなるから
である。またピン１ａによりプリント基板２と電
磁波シールド材１０とが連結されることによつて
も、接着が強固になり剥がれにくゝなる。
ように、プリント基板２に貼付けると、プリント
基板２と電磁波シールド材１０は密着して貼付
き、長時間経過しても剥がれてくることがない。
第１図に示すように、ピン１ａが繊維層８に突刺
さるため、電磁波シールド材１０がプリント基板
２から浮上がることがなく密着性が良くなるから
である。またピン１ａによりプリント基板２と電
磁波シールド材１０とが連結されることによつて
も、接着が強固になり剥がれにくゝなる。
上記実施例においては、樹脂フイルム６1（また
は６2）としてポリエチレンテレフタレートフイ
ルムを用いたが、これ以外に、例えばポリエチレ
ンフイルム、ポリプロピレンフイルム、塩化ビニ
ルフイルムを使用できる。導電体層５として前記
の銅箔以外に、例えばアルミニウム箔、銀箔、ニ
ツケル箔、鉄箔、ステンレス箔、スズ箔などの金
属箔および導電性塗料を塗布した層でも実施でき
る。繊維層８を構成する難撚性繊維は、上記のガ
ラス繊維以外に石綿繊維、アラミド繊維、の他、
天燃または合成の有機繊維に難撚加工を施した繊
維が使用できる。また繊維層８の形状は、例えば
乾式不織布、湿式不織布、フエルト、紙などを含
み、特に限定されるものではない。粘着剤は上記
のアルコール系溶剤型以外に天燃ゴム、ブチルゴ
ム、スチレン−ブタジエンラバーなどの合成ゴ
ム、アクリル系溶剤型粘着剤、アクリル系エマル
ジン型粘着剤、エチレン酢酸ビニル樹脂、スチレ
ン−ブタジエン共重合樹脂などのホツトメルト型
粘着剤が使用できる。
は６2）としてポリエチレンテレフタレートフイ
ルムを用いたが、これ以外に、例えばポリエチレ
ンフイルム、ポリプロピレンフイルム、塩化ビニ
ルフイルムを使用できる。導電体層５として前記
の銅箔以外に、例えばアルミニウム箔、銀箔、ニ
ツケル箔、鉄箔、ステンレス箔、スズ箔などの金
属箔および導電性塗料を塗布した層でも実施でき
る。繊維層８を構成する難撚性繊維は、上記のガ
ラス繊維以外に石綿繊維、アラミド繊維、の他、
天燃または合成の有機繊維に難撚加工を施した繊
維が使用できる。また繊維層８の形状は、例えば
乾式不織布、湿式不織布、フエルト、紙などを含
み、特に限定されるものではない。粘着剤は上記
のアルコール系溶剤型以外に天燃ゴム、ブチルゴ
ム、スチレン−ブタジエンラバーなどの合成ゴ
ム、アクリル系溶剤型粘着剤、アクリル系エマル
ジン型粘着剤、エチレン酢酸ビニル樹脂、スチレ
ン−ブタジエン共重合樹脂などのホツトメルト型
粘着剤が使用できる。
以上説明したように、本発明を適用した電磁波
シールド材は、プリント基板に貼付けたとき密着
性が良く、長時間経過しても剥がれてくることが
ない。したがつて使用される電子機器の故障を無
くすことができる。またプリント基板でスパーク
が起つても延焼することがなく安全である。
シールド材は、プリント基板に貼付けたとき密着
性が良く、長時間経過しても剥がれてくることが
ない。したがつて使用される電子機器の故障を無
くすことができる。またプリント基板でスパーク
が起つても延焼することがなく安全である。
第１図は本考案を適用する電磁波シールド材の
断面図、第２図は本考案を適用する電磁波シール
ド材の使用状態を説明する図、第３図は従来の電
磁波シールド材の使用状態を説明する図、第４図
は従来の電磁波シールド材の断面図である。 １……電子部品、２……プリント基板、３，１
０……電磁波シールド材、５……導電性層、６1，
６2……樹脂フイルム、７……粘着剤、８……繊
維層。
断面図、第２図は本考案を適用する電磁波シール
ド材の使用状態を説明する図、第３図は従来の電
磁波シールド材の使用状態を説明する図、第４図
は従来の電磁波シールド材の断面図である。 １……電子部品、２……プリント基板、３，１
０……電磁波シールド材、５……導電性層、６1，
６2……樹脂フイルム、７……粘着剤、８……繊
維層。
Claims (1)
- 導電体層を挟んだ樹脂フイルムの、少なくとも
一方の面に難撚性繊維の繊維層を積層し、該繊維
層に粘着剤の処理がしてあることを特徴とする電
磁波シールド材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14401985U JPH0229758Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14401985U JPH0229758Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252998U JPS6252998U (ja) | 1987-04-02 |
| JPH0229758Y2 true JPH0229758Y2 (ja) | 1990-08-09 |
Family
ID=31054242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14401985U Expired JPH0229758Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229758Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP14401985U patent/JPH0229758Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6252998U (ja) | 1987-04-02 |
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