JPH02241025A - フォトレジスト塗布装置 - Google Patents

フォトレジスト塗布装置

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JPH02241025A
JPH02241025A JP6282989A JP6282989A JPH02241025A JP H02241025 A JPH02241025 A JP H02241025A JP 6282989 A JP6282989 A JP 6282989A JP 6282989 A JP6282989 A JP 6282989A JP H02241025 A JPH02241025 A JP H02241025A
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wafer
photoresist
cup unit
nozzle
resist
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JP6282989A
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Fumio Kimijiri
木見尻 富光夫
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [概要] ウェハにフォトレジストを塗布する塗布装置に関し、 作業者に煩雑な作業を強いることなくフォトレジストの
塗布ムラを解消することを目的とし、フォトレジストを
塗布するカップユニット位置にウェハを搬送する搬送装
置と、カップユニット内でウェハを吸着して回転させる
回転装置と、そのカップユニット内で回転するウェハ上
に7オトレジストをノズルから排出するレジスト供給装
置とを備えたフォトレジスト塗布装置であって、カップ
ユニットに移送されるウェハを検出するウェハセンサと
、そのウェハセンサから出力されるウェハ検出信号の間
隔時間を計測する計測装置と、その計測装置で計測され
た間隔時間とあらかじめ設定された設定時間とを比較し
、間隔時間が設定時間を超過した場合にはウェハのカッ
プユニット内への搬送に先立ってフォトレジストをノズ
ルから排出させるように前記レジスト供給装置を駆動す
る制御装置とから構成する。
[産業上の利用分野] この発明はウェハにフォトレジストを塗布する塗布装置
に関するものである。
ウェハにフォトレジストを塗布するための塗布装置はウ
ェハを搬送装置でカップ内に搬送し、カップ内に配設さ
れた回転装置でウェハを吸着して回転させ、そのウェハ
上にフォトレジストをノズルから排出するものである。
〔従来の技術] 従来、フォトレジストはポジ系であればアセトン、ネガ
系であればキシレン等の溶剤で溶かされ、レジスト塗布
装置ではレジスト供給装置により第5図(a>に示すよ
うなノズル1からフォトレジスト2が一定量ずつウェハ
上に排出される。
[発明が解決しようとする課題] 上記のようなレジスト塗布装置では、ノズル1から一定
時間以上フオドレジスト2を排出しない状態が続くと、
第5図(b)に示すようにノズル1先端部のフォトレジ
スト2の溶剤が気化して凝固部2aが形成される。この
ような状態のままレジスト塗布装置を再起動させてノズ
ル1からフォトレジスト2を排出すると、第6図に示す
ように前記凝固部2aがウェハ3上に排出されて塗布ム
ラ4が生じてしまう、そこで、このような不具合を解消
するために、レジスト塗布装置の起動後において最初に
フォトレジストを塗布するウェハをあらかじめ別個に用
意し、そのウェハで凝固部2aを受けるようにしたり、
あるいは再起動時には作業者がその都度凝固部2aの除
去作業を行なう必要があり、これらの作業が煩雑である
という問題点があった。
この発明の目的は、作業者に煩雑な作業を強いることな
くフォトレジストの塗布ムラを解消することができる塗
布装置を提供するにある。
[課題を解決するための手段] 第1図はこの発明の原理説明図である。すなわち、レジ
スト塗布装置にはフォトレジストを塗布するカップユニ
ット6位置にウェハ9を搬送する搬送装置12と、カッ
プユニット6内でウェハ9を吸着して回転させる回転装
置13と、そのカップユニット6内で回転するウェハ9
上にフォトレジストをノズル14から排出するレジスト
供給装置21とが備えられている。そして、カップユニ
ット6に移送されるウェハ9を検出するウェハセンサ1
1と、そのウェハセンサ11から出力されるウェハ検出
信号の間隔時間を計測する計測装置18bとが設けられ
、さらにその計測装置18bで計測された間隔時間とあ
らかじめ設定された設定時間とを比較し、間隔時間が設
定時間を超過した場合にはウェハ9のカップユニット6
内への搬送に先立ってフォトレジストをノズル14から
排出させるように前記レジスト供給装置21を駆動する
制御装置18が設けられている。
[作用] 計測装置18bで計測された計測時間があらかじめ設定
された設定時間より大きくなった場合、すなわち設定時
間以上の間ノズル14からフォトレジストが排出されて
いない場合には、ウェハ9のカップユニット6内への搬
送に先立ってノズル14内のフォトレジストの凝固部分
が排出される。
[実施例] 以下、この発明を具体化したレジスト塗布装置を第2図
〜第4図に従って説明すると、第2図に示すようにレジ
スト塗布装置5はカップユニット6の前後に前部搬送ベ
ルト7と後部搬送ベルト8とが配設され、前部搬送ベル
ト7はウェハ8をカップユニット6方向へ慧送する。前
部搬送ベルト7の前端位置にはストッパ9が設けられ、
ウェハ9はこのストッパ10に当接するまで前進する。
また、前部搬送ベルト7の前端部近傍において同搬送ベ
ルト7の上方にはウェハ9を検出するためのウェハセン
サ11が設けられている。
前部搬送ベルト7の両側にはウェハ9を力・ツブユニッ
ト6内へ搬送する搬送装置を構成する前部ローダユニッ
ト12が配設されている。この前部ローダユニット12
は常には前部搬送ベルト7より下方に位置し、後記制御
装置18の指令信号に基いて上昇し、その上昇時には前
部搬送ベルト8両側に突出するウェハ9端部を支持して
同ウェハ9を上方へ持上げ、つづいてカップユニット6
に向かって前進してウェハ9をカップユニット6内に移
送するようになっている。
カップユニット6は上方を開口した下部カップ6aと下
方を開口した上部カップ(図示しない)とが互いに対向
するように配設され、下部カップ6aは後記カップ駆動
装置20により昇降されるとともに、下部カップ6aが
上限まで上昇するとその上端縁が上部カップの下端縁に
当接して閉空間が形成されるようになっている。
カップユニット6内には吸着軸13が立設され、第2図
に鎖線で示すように前記ウェハ9を負圧により吸着可能
であり、その吸着軸13はウェハ9を吸着した状態で回
転するようになっている。また、カップユニット6内に
は吸着軸13に吸着されたウェハ9上にフォトレジスト
を排出するためのノズル14が配設され、その排出時に
は先端が同図に実線で示す位置から鎖線で示す位置まで
回動されるようになっている。
カップユニット6の近傍には下部カップ6aの昇降状態
を検出するためのカップアップセンサ15及びカップダ
ウンセンサ16が設けられ、上限まで上昇した下部カッ
プ6aあるいは下限まで下降した下部カップ6aを検出
するようになっている。
後部搬送ベルト8の両側には前記前部ローダユニット1
2と対をなす後部ローダユニット17が配設されている
。すなわち、後部ローダユニット17は常には後部搬送
ベルト8両側において同後部搬送ベルト8より下方に位
置し、カップユニット6内でウェハ9へのフォトレジス
トの塗布が終了すると上昇してカップユニット6に向か
って前進し、吸着軸13上のウェハ11を持上げて後方
へ移動し、そのウェハ9を後部搬送ベルト8上に移送す
るようになっている。
次に、上記レジスト塗布装置5の電気的構成を第3図に
従って説明すると、制御装置としてのCPU18には前
記ウェハセンサ11、カップアップセンサ15及びカッ
プダウンセンサ16の出力信号が入力され、CPU18
はその入力信号及びプログラムメモリ19にあらかじめ
格納されたプログラムに基いて動作する。また、CPU
18にはクロック信号発生回路18aとそのクロック信
号に基いて時間を計測する計測口#B15bが内蔵され
、ウェハセンサ11の出力信号に基いて計測開路18b
の計測時間がリセットされるようになっている。そして
、CPU18の出力信号に基いて前記ローダユニット1
2.17、カップ駆動装置20、レジスト供給装置21
が駆動されるようになっている。
次に、上記のように構成されたレジスト塗布装置1の作
用を第4図に従って説明する。
さて、レジスト塗布装置5が動作してウェハ9がウェハ
センサ11で検出されると(STE、PL−以下5TE
PはSとする)、CPU18はプログラムメモリ19に
あらかじめ設定された時間すなわちノズル14内のフォ
トレジストが凝固する時間と計測回路18bによる計測
時間とを比較する(S2)、ここで、前回のウェハ9の
検出から設定時間以上経過している場合、すなわちレジ
スト塗布装置5のノズル14からは設定時間以上の間フ
ォトレジストが排出されていないと、CPU18は下部
カップ6aを上昇させて上部カップとの間に閉空間を形
成しくS3)、この状態でレジスト供給装置21を動作
させて経過時間に応じた量のフォトレジストを排出し、
ノズル14内で凝固しているフォトレジストを排出する
(34)、このとき、ノズル14を覆うようにカップユ
ニット6で閉空間が形成されるので、フォトレジストの
カップユニット6、外への飛散が防止される。
この後通常のレジスト塗布動作が開始され、CPU18
は下部カップ6aを下降させ(S5)、計測時間をリセ
ットしくS6)、前部ローダユニット12を作動させて
ウェハ9を吸着軸13上に搬送する(37)、そして、
ウェハ9を吸着軸13で吸着しながら回転させた状態で
ノズル14から同ウェハ9上にフォトレジストを排出し
てウェハ9にフォトレジストを塗布し、その後後部ロー
ダユニット17及び後部搬送ベルト8が駆動されてウェ
ハ9が後工程へ搬送され、つづいて後続のウェハ9がカ
ップユニット6に向かって搬送されて同様なレジスト塗
布工程が繰返される。
一方、前記S2において計測時間が設定時間以内である
場合には、CPU18はS3〜S5の工程を省略し、直
ちに86以下の通常のレジスト塗布工程を開始する。
以上のようにこのレジスト塗布装置では、ノズル14か
らフォトレジストが一定時間以上排出されずに同ノズル
14内でフォトレジストが凝固している場合には、ウェ
ハ9へのフォトレジストの排出に先立ってそのフォトレ
ジストの凝固部分がカップユニット6内に排出されるの
で、ウェハに対するフォトレジストの塗布ムラを未然に
防止することができる。そして、このような動作は作業
者による監視を必要とすることな(CPU18の動作に
基いて自動的に行なうことができる。なお前記設定時間
を変更することにより種々のフォトレジストに対応する
ことができることはいうまでもない。
[発明の効果] 以上詳述したように、この発明はノズル内で凝固したフ
ォトレジストの作業者による除去作業を必要とすること
なくフォトレジストの塗布ムラを解消することができる
優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の原理説明図、第2図はこの発明を具
体化したレジスト塗布装置の概略を示す平面図、第3図
はそのレジスト塗布装置の主要部の電気的構成を示すブ
ロック図、第4図はその主要な動作を示すフローチャー
ト図、第5図(a)(b)は従来のレジスト塗布装置の
ノズル部分を示す断面図、第6図は塗布ムラの発生した
ウェハを示す正面図である。 図中、6はカップユニット、9はウェハ、11はウェハ
センサ、12は搬送装置、13は回転装置、14はノズ
ル、18は制御装置、21はレジITl 第5図 従寮のレジスト塗布装置のノズル部分を示す断面図(a
) (b) 第6図 塗布6うの発生したウニへの正面図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、フォトレジストを塗布するカップユニット(6)位
    置にウェハ(9)を搬送する搬送装置(12)と、 カップユニット(6)内でウェハ(9)を吸着して回転
    させる回転装置(13)と、 そのカップユニット(6)内で回転するウェハ(9)上
    にフォトレジストをノズル(14)から排出するレジス
    ト供給装置(21)と、 を備えたフォトレジスト塗布装置であつて、カップユニ
    ット(6)に移送されるウェハ(9)を検出するウェハ
    センサ(11)と、 そのウェハセンサ(11)から出力されるウェハ検出信
    号の間隔時間を計測する計測装置(18b)と、 その計測装置(18b)で計測された間隔時間とあらか
    じめ設定された設定時間とを比較し、間隔時間が設定時
    間を超過した場合にはウェハ(9)のカップユニット(
    6)内への搬送に先立ってフォトレジストをノズル(1
    4)から排出させるように前記レジスト供給装置(21
    )を駆動する制御装置(18)と、 を備えたことを特徴とするフォトレジスト塗布装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7763309B2 (en) 2005-10-06 2010-07-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of controlling chemical solution applying apparatus, chemical solution applying apparatus, and method of manufacturing semiconductor device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7763309B2 (en) 2005-10-06 2010-07-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of controlling chemical solution applying apparatus, chemical solution applying apparatus, and method of manufacturing semiconductor device

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