JPH0221249A - 電子部品の外観検査方法 - Google Patents
電子部品の外観検査方法Info
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- JPH0221249A JPH0221249A JP63171212A JP17121288A JPH0221249A JP H0221249 A JPH0221249 A JP H0221249A JP 63171212 A JP63171212 A JP 63171212A JP 17121288 A JP17121288 A JP 17121288A JP H0221249 A JPH0221249 A JP H0221249A
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Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は基板に実装された電子部品の外観検査方法に係
り、電子部品の電極の端面を光学走査により検出するこ
とにより、電子部品の位置ずれを検出するようにしたも
のである。
り、電子部品の電極の端面を光学走査により検出するこ
とにより、電子部品の位置ずれを検出するようにしたも
のである。
（従来の技術）
角チツプ状の電子部品を実装装置により基板に実装した
後で、電子部品の位置ずれや欠品等を検査する外観検査
が行われるが、従来、かかる外観検査は一般に作業者の
目視検査により行われていた。
後で、電子部品の位置ずれや欠品等を検査する外観検査
が行われるが、従来、かかる外観検査は一般に作業者の
目視検査により行われていた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら作業者の目視検査では検査能率があがらず
、また個人誤差により検査レベルがばらつきやすい等の
問題があった。
、また個人誤差により検査レベルがばらつきやすい等の
問題があった。
ところでこの種電子部品には様々のタイプのものがある
が、比較的多く使用される電子部品として、両側部に輝
度の大きい電極を有するタイプのものがある。
が、比較的多く使用される電子部品として、両側部に輝
度の大きい電極を有するタイプのものがある。
そこで本発明は、基板に実装された上記タイプの電子部
品の外観を迅速にかつ精度よく検査できる方法を提供す
ることを目的とする。
品の外観を迅速にかつ精度よく検査できる方法を提供す
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、基板に実装される電子部品の予想
電極位置の外方に光学走査のゴールラインを設定すると
ともに、予想電極位置と予想電極位置の間に光学走査の
スタートラインを設定し、電子部品に照明を照射して電
子部品の上方に設けられたカメラによりこのスタートラ
インからゴールラインへ向って光学走査をし、輝度が明
から暗に切り換る位置を検出することにより電極の端面
を検出して、電子部品の位置ずれを検出するようにした
ものである。
電極位置の外方に光学走査のゴールラインを設定すると
ともに、予想電極位置と予想電極位置の間に光学走査の
スタートラインを設定し、電子部品に照明を照射して電
子部品の上方に設けられたカメラによりこのスタートラ
インからゴールラインへ向って光学走査をし、輝度が明
から暗に切り換る位置を検出することにより電極の端面
を検出して、電子部品の位置ずれを検出するようにした
ものである。
（作用）
上記構成によれば、スタートラインからゴールラインへ
向ってカメラにより光学走査をし、輝度が明から暗に切
り換る位置を検出して電極の端面を検出することにより
、電子部品の位置ずれを検査する。
向ってカメラにより光学走査をし、輝度が明から暗に切
り換る位置を検出して電極の端面を検出することにより
、電子部品の位置ずれを検査する。
（実施例）
以下、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は外観検査装置の要部の斜視図であって、１はＸ
Ｙ子テーブル、３から成る位置決め部４にセントされた
基板、５は基板１上に実装された電子部品、Ｐ、Ｑはそ
の両側部の電極である。電極Ｐ、 Ｑは、基板ｌに印刷
されたパターン６．７よりも輝度の高い半田メツキされ
た金属などにて形成されている。８は基板１の上方に配
設されたカメラ、９はハロゲンランプのようなリング状
光源部である。
Ｙ子テーブル、３から成る位置決め部４にセントされた
基板、５は基板１上に実装された電子部品、Ｐ、Ｑはそ
の両側部の電極である。電極Ｐ、 Ｑは、基板ｌに印刷
されたパターン６．７よりも輝度の高い半田メツキされ
た金属などにて形成されている。８は基板１の上方に配
設されたカメラ、９はハロゲンランプのようなリング状
光源部である。
第２図は、上記カメラ８により撮像された画像装置の画
面を示すものであって、Ａは画面内に設定された実装予
想枠であり、電子部品５の実装が予想される位置若しく
は電子部品５の理想実装位置を表している。ＰＡ、ＱＢ
はこの予想枠Ａの両側部の予想電極位置であって、電極
Ｐ、 Ｑの実装が予想されるエリアを意味している。Ｂ
はこの実装予想枠Ａの外方にこれを取り囲むように設定
された許容枠であって、電子部品５の位置ずれが許容さ
れる範囲を示している。
面を示すものであって、Ａは画面内に設定された実装予
想枠であり、電子部品５の実装が予想される位置若しく
は電子部品５の理想実装位置を表している。ＰＡ、ＱＢ
はこの予想枠Ａの両側部の予想電極位置であって、電極
Ｐ、 Ｑの実装が予想されるエリアを意味している。Ｂ
はこの実装予想枠Ａの外方にこれを取り囲むように設定
された許容枠であって、電子部品５の位置ずれが許容さ
れる範囲を示している。
その両側辺Ｂａ、Ｂｂは、電極Ｐ、Ｑの最大のヨコ方向
の位置ずれが予想される最大位置ずれ予想ラインであっ
て、このラインＢａ、Ｂｂは後述するように光学走査の
ゴールラインとなる。
の位置ずれが予想される最大位置ずれ予想ラインであっ
て、このラインＢａ、Ｂｂは後述するように光学走査の
ゴールラインとなる。
この許容枠Ｂの大きさは、要求される電子部品の実装精
度から定められる。なお、上記各枠Ａ。
度から定められる。なお、上記各枠Ａ。
Ｂは、電子部品の位置ずれ等の外観の良否の判断基準と
して一般に作成されるマスターパターンに設定される。
して一般に作成されるマスターパターンに設定される。
Ｘｉ、Ｘ２．Ｙｌ、Ｙ２は、許容枠Ｂの予想枠Ａからの
距離、すなわち電子部品５のＸＹ力方向位置ずれが許容
される若しくは予想される最大偏差であって、本実施例
ではＸ １ ＝Ｘ ２゜Ｙ１＝Ｙ２であり、したがって
予想枠Ａは許容枠Ｂの丁度中央に設定されている。図示
するように、電子部品５は許容枠Ｂの内部にあるが、予
想枠Ａからは若干位置ずれしている。４１口。
距離、すなわち電子部品５のＸＹ力方向位置ずれが許容
される若しくは予想される最大偏差であって、本実施例
ではＸ １ ＝Ｘ ２゜Ｙ１＝Ｙ２であり、したがって
予想枠Ａは許容枠Ｂの丁度中央に設定されている。図示
するように、電子部品５は許容枠Ｂの内部にあるが、予
想枠Ａからは若干位置ずれしている。４１口。
ハ、二は予想枠Ａの内部に設定された走査ポイントであ
って、予想枠Ａの各辺から上記許容偏差Ｘ１〜Ｙ２だけ
内方に偏位した位置に設定されている。ホ、へ、ト、チ
は、線分イロ及び線分ハニの延長線と予想枠Ａの交点で
ある。線分イロ及び線分ハニは予想電極位置ＰＡと予想
電極位置ＱＢの間にあって、電子部品５が許容枠Ｂ内で
ヨコ方向に最大限偏位した場合に、電極Ｐ、Ｑの端面Ｐ
ａ、Ｑｂに合致するものであり、電子部品５がこれ以上
ヨコ方向に偏位して許容枠Ｂからはみ出すと、後述する
光学手段によって端面Ｐａ、Ｑｂを検出できない限界を
意味している。
って、予想枠Ａの各辺から上記許容偏差Ｘ１〜Ｙ２だけ
内方に偏位した位置に設定されている。ホ、へ、ト、チ
は、線分イロ及び線分ハニの延長線と予想枠Ａの交点で
ある。線分イロ及び線分ハニは予想電極位置ＰＡと予想
電極位置ＱＢの間にあって、電子部品５が許容枠Ｂ内で
ヨコ方向に最大限偏位した場合に、電極Ｐ、Ｑの端面Ｐ
ａ、Ｑｂに合致するものであり、電子部品５がこれ以上
ヨコ方向に偏位して許容枠Ｂからはみ出すと、後述する
光学手段によって端面Ｐａ、Ｑｂを検出できない限界を
意味している。
上記のようにして各ポイントイ〜チを設定したならば、
次に各線分イボ２口へ、ハト、ニチを光学走査のスター
トラインとし、これから光学走査のゴールラインである
上記最大位置ずれ予想ラインＢａ、Ｂｂへ向ってカメラ
８により光学走査を行い、電極Ｐ、Ｑの端面Ｐａ、Ｑｂ
を検出する。端面ｐａ、Ｑｂの検出は、電極Ｐ。
次に各線分イボ２口へ、ハト、ニチを光学走査のスター
トラインとし、これから光学走査のゴールラインである
上記最大位置ずれ予想ラインＢａ、Ｂｂへ向ってカメラ
８により光学走査を行い、電極Ｐ、Ｑの端面Ｐａ、Ｑｂ
を検出する。端面ｐａ、Ｑｂの検出は、電極Ｐ。
Ｑとパターン６．７の輝度の差異を利用するスレッシュ
ホルド法などの光学的手法により行われ、輝度が明から
暗に切り換った位置が電極Ｐ。
ホルド法などの光学的手法により行われ、輝度が明から
暗に切り換った位置が電極Ｐ。
Ｑの端面Ｐａ、Ｑｂと判断される。各線分イホ〜ニチは
上記予想電極位置ＰＡと予想電極位置ＱＢの間にあり、
かつゴールラインＢａ、Ｂｂは予想電極位置ＰＡ、ＱＢ
の外方に設定されているので、電子部品５が許容枠Ｂ内
に存在するならば、これをスタートラインとして上記光
学走査を行うことにより、端面Ｐａ、Ｑｂを必ず検出で
きる線分である。
上記予想電極位置ＰＡと予想電極位置ＱＢの間にあり、
かつゴールラインＢａ、Ｂｂは予想電極位置ＰＡ、ＱＢ
の外方に設定されているので、電子部品５が許容枠Ｂ内
に存在するならば、これをスタートラインとして上記光
学走査を行うことにより、端面Ｐａ、Ｑｂを必ず検出で
きる線分である。
なお理論上は、スタートラインは電極Ｐと電極Ｑの間で
あればどこに設定してもよいものであるが、上記のよう
にスタートラインを設定すれば、より小さな走査範囲で
電極Ｐ、Ｑの端面を確実に検出できる。すなわち例えば
第３図に示すように、予想枠Ａの中央にスタートライン
ｍ１ｎｉを設定し、ここからこの線分ｍ１ｎｉの全長に
わたって両側方へ向って光学走査をしてもよいものであ
り、このようにしても端面Ｐａ、Ｑｂを検出できるが、
そうすると走査範囲が広くなって走査に要する時間が長
くなり、また走査ライン１１で示すように端面Ｐａを検
出できない場合が生じる。またゴールラインも理論上は
電極Ｐ、Ｑの外方に設定すればよいものであるが、同図
において線分ｍ ２ ｎ ２に示すように予想枠Ａに接
近しすぎると、走査ライン１２に示すように端面Ｐａを
検出できない場合が生じ、また線分ｍ３ｎ３に示すよう
に外方に離れすぎると、走査ライン１３で示すように、
隣りの電子部品１５の電極Ｐａ’を誤検出することにな
る。また第４図に示すように、電子部品５の上面が許容
枠Ｂの上辺Ｂｅに一致するまで上方に位置ずれしている
場合が、走査ライン１４で示すように線分口へ、ニチか
ら光学走査して端面Ｐａ、Ｑｂを検出できる限界となり
、これ以上上方に位置ずれすると、線分口へ、ニチから
の光学走査により端面Ｐａ、Ｑｂを検出することはでき
ない。電子部品５の下面が、許容枠Ｂの下辺Ｂｄに一致
するまで下方に位置ずれしている場合も同様である。し
たがってスタートラインやゴールラインは、本実施例の
ように最小範囲の走査で最大の検出成果が得られるよう
に設定することが望ましい。
あればどこに設定してもよいものであるが、上記のよう
にスタートラインを設定すれば、より小さな走査範囲で
電極Ｐ、Ｑの端面を確実に検出できる。すなわち例えば
第３図に示すように、予想枠Ａの中央にスタートライン
ｍ１ｎｉを設定し、ここからこの線分ｍ１ｎｉの全長に
わたって両側方へ向って光学走査をしてもよいものであ
り、このようにしても端面Ｐａ、Ｑｂを検出できるが、
そうすると走査範囲が広くなって走査に要する時間が長
くなり、また走査ライン１１で示すように端面Ｐａを検
出できない場合が生じる。またゴールラインも理論上は
電極Ｐ、Ｑの外方に設定すればよいものであるが、同図
において線分ｍ ２ ｎ ２に示すように予想枠Ａに接
近しすぎると、走査ライン１２に示すように端面Ｐａを
検出できない場合が生じ、また線分ｍ３ｎ３に示すよう
に外方に離れすぎると、走査ライン１３で示すように、
隣りの電子部品１５の電極Ｐａ’を誤検出することにな
る。また第４図に示すように、電子部品５の上面が許容
枠Ｂの上辺Ｂｅに一致するまで上方に位置ずれしている
場合が、走査ライン１４で示すように線分口へ、ニチか
ら光学走査して端面Ｐａ、Ｑｂを検出できる限界となり
、これ以上上方に位置ずれすると、線分口へ、ニチから
の光学走査により端面Ｐａ、Ｑｂを検出することはでき
ない。電子部品５の下面が、許容枠Ｂの下辺Ｂｄに一致
するまで下方に位置ずれしている場合も同様である。し
たがってスタートラインやゴールラインは、本実施例の
ように最小範囲の走査で最大の検出成果が得られるよう
に設定することが望ましい。
また上記光学走査は、上記４本の線分イホ〜ニチからそ
れぞれ１回づつ行ってもよいが、第２図中矢印にて示す
ように、ピッチをおいて複数回走査し、その平均値を算
出することにより端面Ｐａ、Ｑｂの位置を決定するよう
にしてもよい。殊に電極の半田付を行った後は、一般に
輝度の高い半田のために端面Ｐａ、Ｑｂの検出は困難と
なるので、このように複数回走査して判断することが望
ましい。なお走査ライン１５゜１６は、端面Ｐａ、Ｑｂ
の検出に失敗して上記ラインＢａ、Ｂｂまで光学走査し
た場合を示しており、このものは上記平均値の算出から
除外した方がよい。
れぞれ１回づつ行ってもよいが、第２図中矢印にて示す
ように、ピッチをおいて複数回走査し、その平均値を算
出することにより端面Ｐａ、Ｑｂの位置を決定するよう
にしてもよい。殊に電極の半田付を行った後は、一般に
輝度の高い半田のために端面Ｐａ、Ｑｂの検出は困難と
なるので、このように複数回走査して判断することが望
ましい。なお走査ライン１５゜１６は、端面Ｐａ、Ｑｂ
の検出に失敗して上記ラインＢａ、Ｂｂまで光学走査し
た場合を示しており、このものは上記平均値の算出から
除外した方がよい。
上記４方向の走査により、電極Ｐ、Ｑの端面Ｐａ、Ｑｂ
をすべて検出できたならば、この電子部品５は許容枠Ｂ
の内部に存在することとなり、外観検査はＯＫであるが
、何れか一つでも検出できないと、この電子部品５は許
容枠Ｂから部分的にはみ出していることとなり、外観検
査はＮＧとなる。またすべての走査で端面Ｐａ。
をすべて検出できたならば、この電子部品５は許容枠Ｂ
の内部に存在することとなり、外観検査はＯＫであるが
、何れか一つでも検出できないと、この電子部品５は許
容枠Ｂから部分的にはみ出していることとなり、外観検
査はＮＧとなる。またすべての走査で端面Ｐａ。
Ｑｂをまったく検出できなかった場合は、電子部品５は
許容枠Ｂ内にはなく、したがって欠品と判断される。
許容枠Ｂ内にはなく、したがって欠品と判断される。
ところで、基板１の所定位置に、誤って他の電子部品を
実装してしまう場合があるが、かかる誤実装を検出する
手段としては、上記のようにして電極Ｐ、Ｑの端面Ｐａ
、Ｑｂを検出して第５図に示すように電子部品の巾ｌ゛
を算出し、この巾ｌ′と既知の定数値、例えば上記各枠
Ａ。
実装してしまう場合があるが、かかる誤実装を検出する
手段としては、上記のようにして電極Ｐ、Ｑの端面Ｐａ
、Ｑｂを検出して第５図に示すように電子部品の巾ｌ゛
を算出し、この巾ｌ′と既知の定数値、例えば上記各枠
Ａ。
Ｂの巾１．Ｌとの比を算出し、この比を正しい電子部品
の場合の比と比較することにより、検出することができ
る。
の場合の比と比較することにより、検出することができ
る。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、基板に実装される電子部
品の予想電極位置の外方に光学走査のゴールラインを設
定するとともに、予想電極位置と予想電極位置の間に光
学走査のスタートラインを設定し、電子部品に照明を照
射して電子部品の上方に設けられたカメラによりこのス
タートラインからゴールラインへ向って光学走査をし、
輝度が明から暗に切り換る位置を検出することにより電
極の端面を検出して、電子部品の位置ずれを検出するよ
うにしているので、電子部品が基板に位置ずれなく正し
く実装されているかどうかを迅速にかつ精度よく検出で
き、かつ電子部品の欠品も併せて検出することができる
。
品の予想電極位置の外方に光学走査のゴールラインを設
定するとともに、予想電極位置と予想電極位置の間に光
学走査のスタートラインを設定し、電子部品に照明を照
射して電子部品の上方に設けられたカメラによりこのス
タートラインからゴールラインへ向って光学走査をし、
輝度が明から暗に切り換る位置を検出することにより電
極の端面を検出して、電子部品の位置ずれを検出するよ
うにしているので、電子部品が基板に位置ずれなく正し
く実装されているかどうかを迅速にかつ精度よく検出で
き、かつ電子部品の欠品も併せて検出することができる
。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は外観
検査装置の斜視図、第２図、第３図。 第４図、第５図は検査中の正面図である。 １・・・基板 ５・・・電子部品 ８・・・カメラ Ｂａ、Ｂｂ・・・ゴールライン Ｐ、Ｑ・・・電極 Ｐａ、Ｑｂ・・・端面 ＰＡ、ＱＢ・・・予想電極位置
検査装置の斜視図、第２図、第３図。 第４図、第５図は検査中の正面図である。 １・・・基板 ５・・・電子部品 ８・・・カメラ Ｂａ、Ｂｂ・・・ゴールライン Ｐ、Ｑ・・・電極 Ｐａ、Ｑｂ・・・端面 ＰＡ、ＱＢ・・・予想電極位置
Claims (1)
- 基板に実装される電子部品の予想電極位置の外方に光学
走査のゴールラインを設定するとともに、予想電極位置
と予想電極位置の間に光学走査のスタートラインを設定
し、電子部品に照明を照射して電子部品の上方に設けら
れたカメラによりこのスタートラインからゴールライン
へ向って光学走査をし、輝度が明から暗に切り換る位置
を検出することにより電極の端面を検出して、電子部品
の位置ずれを検出するようにしたことを特徴とする電子
部品の外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171212A JPH0221249A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 電子部品の外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171212A JPH0221249A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 電子部品の外観検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221249A true JPH0221249A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15919116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63171212A Pending JPH0221249A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 電子部品の外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221249A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5819403A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Method of manufacturing a semiconductor chip carrier |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243303A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Hitachi Denshi Ltd | 実装基板の外観検査方式 |
| JPS62233746A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Yasuda Denken Kk | チツプ搭載基板チエツカ |
| JPS63135849A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | Toshiba Corp | 基板検査システム |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63171212A patent/JPH0221249A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243303A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Hitachi Denshi Ltd | 実装基板の外観検査方式 |
| JPS62233746A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Yasuda Denken Kk | チツプ搭載基板チエツカ |
| JPS63135849A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | Toshiba Corp | 基板検査システム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5819403A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Method of manufacturing a semiconductor chip carrier |
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