JPH0218181Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、壁紙、化粧クロス等の内装シートを
貼着施工する下地板の端末処理に関するものであ
る。

内装下地板は、直交する天井や床に端末を衝合
せて施工されるが、天井や床面には“へこみ”
（凹凸）があり、衝合せ端末において不都合な隙
間が生じがちである。かかる不都合を解消するた
めに、衝合せ端末を廻り縁や幅木で被覆し、或
は、天井や床面と壁面との交叉する稜線より相当
隔つた壁面に、その稜線に平行して面木を取付
け、その面木に端末を当接させて下地材を施工す
る等の方法が採られている。

本考案は、これらの廻り縁や幅木、或は面木等
を使用せずに、衝合せ端末に隙間を生じることな
く内装下地板を施工するための端末処理部材を提
供するものである。

即ち、本考案に係る端末処理部材１は、細幅の
薄板材がコ字状に折曲つて背面板部２と底面板部
３と正面板部４とで囲まれる長溝６を形成する形
態をなし、その底面板部４からの溝壁の高さａ，
ｂは正面板部４よりも背面板部２の方が十分に高
くなる様に（ａ＜ｂ）になつており、且つ、正面
板部の表側にはその溝壁の高さａを越えて伸びる
可撓性テープ５が貼着されている。

ここに、「長溝を形成する形態」とは、第１図
に示す如く背面板部２と底面板部３と正面板部４
とが成形加工によりコ字状に折曲げられた形態、
又は、背面板部２と底面板部３、及び底面板部４
と正面板部５との間を直角に折曲げ易くした形
態、例えば第３図に示す如く分割された三枚の細
幅薄板材間に略その板材の厚みを同じ寸法の間隔
１０，１０′を置いてそれらを可撓性テープ５で
連結した形態や、第４図に示す如く背面板部２と
底面板部３と正面板部４とのそれぞれの間に長溝
に沿つた切目１１，１１′を付けた形態などがあ
げられる。

本考案にあつて端末処理部材を構成する薄板材
としては硬質ポリ塩化ビニルや亜鉛鉄板の如く硬
質であり容易に変形し得るものが使用される。

底面板材の幅Ｗは、合板、チツプボード、石膏
ボード等の所要の内装下地板９の厚さW′に対応
して設定される。

又、正面板材の表面側に貼着する可撓性テープ
は、薄く接着し易いものであればよく、紙テープ
であつてもよい。

次に本考案に係る端末処理部材を使用例により
説明するに、底面板部３を床面８に圧接しつつ背
面板部２を壁面（第２図の使用例では壁パネル７
のスペーサー１６）に接着する。次いで、内装下
地板９の端末を、端末処理部材１の長溝６に差込
んで壁面に釘打接着し、次に正面板部４に先端を
突出して貼着されている可撓性テープ５を内装下
地板９の表面へと接着し、その後、所要の内装シ
ートを端末処理部材と内装下地板とを被覆する様
に貼着施工する。

而して本考案によると、端末処理部材は薄い板
材で構成されるので床や天井のへこみに対応して
容易に変形しつつ施工され、その後に施工する内
装下地板の端末を被覆するので壁面と床や天井と
交叉する角部に隙間が出来ず、正面板部から内装
下地板へと接着される可撓性テープは正面板部の
厚さから来る正面板部の表面と内装下地板の表面
との間の僅から段差をもパテ塗した如く解消し、
従つて、その後施工される内装シートの仕上表面
に平滑にする。

そして、背面板部は正面板部よりも十分突上つ
ているため、壁面への釘打接着も容易である。

又、端末処理部材は内装下地板の端末を完全に
被覆するため、表面を被覆する保護原紙から石膏
主材を露出し脆弱な石膏ボードの端末を破壊から
保護する。従つて、本考案は石膏ボード用の端末
処理部材として特に有効である。

この様に本考案によると、廻り縁や幅木、面
木、捨縁等を要せず、脆弱な石膏ボードの端末が
十分に補強され、室内コーナー部分に衝合隙間が
出来ない等の実用上の効果が生じる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係る端末処理部材の
一部の斜視図、第２図は本考案の端末処理部材の
使用状況を示す斜視図、第３図及び第４図はそれ
ぞれ異なる本考案の他の実施例に係る端末処理部
材の一部の斜視図である。 １……端末処理部材、２……背面板部、３……
底面板部、４……正面板部、５……可撓性テー
プ、７……壁パネル、９……内装下地板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 細幅の薄板材がコ字状に折曲がり背面板部と底
   面板部と正面板部とで囲まれる長溝を形成する形
   態をなし、底面板部からの溝壁の高さが正面板部
   よりも背面板部の方が十分高くなつており、且
   つ、正面板部の表面側にその溝壁の高さを越えて
   伸びる可撓性テープが貼着している内装下地板の
   端末処理部材。