JPH0210310A - Multibeam light source - Google Patents

Multibeam light source

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JPH0210310A
JPH0210310A JP15950288A JP15950288A JPH0210310A JP H0210310 A JPH0210310 A JP H0210310A JP 15950288 A JP15950288 A JP 15950288A JP 15950288 A JP15950288 A JP 15950288A JP H0210310 A JPH0210310 A JP H0210310A
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micro
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Shiro Ogata
司郎 緒方
Shigeru Aoyama
茂 青山
Maki Yamashita
山下 牧
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Omron Corp
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Omron Tateisi Electronics Co
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Abstract

PURPOSE:To reduce the size and weight of the multibeam light source by providing a collimator lens part and a plane microlens array part which further converts collimated light into multibeam light. CONSTITUTION:Divergent light emitted by an LD chip 1 is collimated by collimator lenses 3 (3A and 3B) into the collimated light, which is emitted out through microlens arrays 4 (4A-4C). Then the light which is emitted out through the microlens arrays 4 is diffracted to form may light spots at a distance. When projection light from a sensor head 20 is projected on a body 33 to be detected which passes in front of the head, the surface of the body 33 to be detected is irradiated with many light spots. Reflected light from the body 33 to be detected is photodetected by a position sensitive device for two-dimensional measurement provided in the sensor head 30 and specific arithmetic operation is carried out to recognize the shape of the body 33 to be detected.

Description

【発明の詳細な説明】 発明の要約 光源として半導体レーザ、および半導体レーザからの発
散光をコリメート化するコリメータ・レンズ部分とコリ
メート光をさらにマルチ・ビーム化する平板状マイクロ
・レンズ・アレイ部分とを備えたt!合レンズを−キャ
ップ内に内装する。これによりマルチ・ビーム光源の小
型化、軽量化。
[Detailed Description of the Invention] Summary of the Invention A semiconductor laser is used as a light source, and a collimator lens portion that collimates the diverging light from the semiconductor laser and a flat micro lens array portion that further converts the collimated light into multiple beams are used. Prepared! Place the combined lens inside the cap. This makes the multi-beam light source smaller and lighter.

熱的安定化を図る。Aim for thermal stabilization.

技術分野 この発明は多数のスポット光を投射することのできるマ
ルチ・ビーム光源に関する。
TECHNICAL FIELD This invention relates to a multi-beam light source capable of projecting multiple spot lights.

従来技術とその問題点 多数のスポット光を得るためには、少なくとも発光素子
と、光源からの出射光から多数の光スポットを作成する
レンズ・アレイとが必要である。従来のマルチ・ビーム
光源においては発光素子としてガス・レーザが用いられ
ているが、ガス・レーザ自体の形状が大きいためマルチ
・ビーム光源が大型化し、また消費電力が大きいという
問題がある。マルチ・ビーム光源の発光素子に半導体レ
ーザを用いる場合には、半導体レーザからの出射光は発
散光なのでコリメータ・レンズが必要となり、マルチ・
ビーム光源が大型化する。
Prior Art and its Problems In order to obtain a large number of light spots, at least a light emitting element and a lens array that creates a large number of light spots from the light emitted from the light source are required. Conventional multi-beam light sources use gas lasers as light-emitting elements, but the large size of the gas laser itself increases the size of the multi-beam light source, and there are also problems in that power consumption is large. When using a semiconductor laser as the light emitting element of a multi-beam light source, the light emitted from the semiconductor laser is diverging light, so a collimator lens is required.
Beam light sources become larger.

発明の概要 発明の目的 この発明は、マルチ・ビーム光源の小型化、軽量化を図
ることを目的とする。
Summary of the Invention Object of the Invention The present invention aims to reduce the size and weight of a multi-beam light source.

発明の構成および効果 この発明によるマルチ・ビーム光源は、半導体レーザ、
および上記半導体レーザからの発散光をコリメート光に
変化するコリメータ・レンズ部分と、コリメート光をさ
らにマルチ・ビーム化する平板状マイクロ・レンズ・ア
レイ部分とを備えた複合レンズが−キャップ内に内装さ
れていることを特徴とする。
Structure and effect of the invention A multi-beam light source according to the invention includes a semiconductor laser,
and a compound lens equipped with a collimator lens portion that converts the diverging light from the semiconductor laser into collimated light, and a flat micro lens array portion that further converts the collimated light into multiple beams; It is characterized by

好ましくは設合レンズにおいてコリメータ中レンズ部分
と平板状マイクロ・レンズ・アレイ部分とを一体化し、
・1シ板状の複合レンズとする。
Preferably, in the combination lens, the collimator middle lens part and the flat micro lens array part are integrated,
・A single plate-shaped compound lens.

この発明によるマルチ・ビーム光源は2発光素子として
半導体レーザを用い、半導体レーザからの発散光をコリ
メート光としさらにマルチ・ビーム化する複合レンズを
半導体レーザとともに−キャップ内に収めることにより
構成されている。
The multi-beam light source according to the present invention uses semiconductor lasers as two light-emitting elements, and is constructed by housing a compound lens, which converts the diverging light from the semiconductor laser into collimated light and further converts it into multiple beams, into a cap together with the semiconductor laser. .

このためマルチ・ビーム光源を小型、軽量化することが
できる。また複合レンズを用いているので光学部品点数
を減少させることができ、光軸調整も容易となる。さら
に発光素子として半導体レーザを使用しているので、消
費電力を少なくすることができる。これにより発熱量が
小さくなり熱的に安定な動作が期待できる。
Therefore, the multi-beam light source can be made smaller and lighter. Furthermore, since a compound lens is used, the number of optical parts can be reduced, and optical axis adjustment becomes easy. Furthermore, since a semiconductor laser is used as a light emitting element, power consumption can be reduced. This reduces the amount of heat generated and can be expected to provide thermally stable operation.

実施例の説明 第1図はこの発明によるマルチ・ビーム光源の実施例を
示す一部切欠き斜視図である。
DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing an embodiment of a multi-beam light source according to the present invention.

この図を参照して、ステム8のほぼ中央の位置にヒート
・シンクロが固定されている。このヒート・シンクロは
ステム8と一体に形成してもよい。ヒート・シンクロ」
二には半導体レーザ・ダイオード・チップ(LDチップ
)1が固定されている。このLDチップ1はステム8の
中心軸Z(これが出射光の光軸となる)上に位置するよ
うに設けられている。
Referring to this figure, a heat sink is fixed at approximately the center of the stem 8. This heat synchronizer may be formed integrally with the stem 8. Heat Synchro"
A semiconductor laser diode chip (LD chip) 1 is fixed to the second part. This LD chip 1 is provided so as to be located on the central axis Z of the stem 8 (this becomes the optical axis of the emitted light).

LDチップ1の前方には、コリメータ・レンズ3とマイ
クロ・レンズ・アレイ4とを備えた複合レンズ2が配置
されている。複合レンズ2はその両端部において2つの
支持ブロック5に固定され、これらの支持ブロック5は
ヒート・シンクロの両側においてステム8に固定されて
いる。上記のZ軸に直交する2方向にX、Y軸を考える
と。
A compound lens 2 including a collimator lens 3 and a micro lens array 4 is arranged in front of the LD chip 1. The compound lens 2 is fixed at its ends to two support blocks 5, which are fixed to the stem 8 on either side of the heat synchronizer. Considering the X and Y axes in two directions orthogonal to the Z axis above.

支持ブロック5の幅はY方向に長く、この幅の中心がX
軸上にある。また2つの支持ブロック5はZ軸中心から
X軸方向に等距離の位置にある。
The width of the support block 5 is long in the Y direction, and the center of this width is
It's on the axis. Further, the two support blocks 5 are located at equal distances from the Z-axis center in the X-axis direction.

そうして、コリメータ・レンズ3の中心とマイクロ・レ
ンズ・アレイ4の中心をZ軸が通る位置に1u合レンズ
2がブロック5に固定されている。
Then, the 1u combination lens 2 is fixed to the block 5 at a position where the Z axis passes through the center of the collimator lens 3 and the center of the micro lens array 4.

LDチップ1の後方にフォト・デイチクタフがステム6
に固定されている。フォト・ディテクタ7はLDチップ
1の出射光を受光し、LDチップ1の駆動回路にフィー
ドバックすることによりLDチップ1の出射光層を一定
にするためのものである。
Photo-de-chiktuff stem 6 is behind LD chip 1.
is fixed. The photodetector 7 receives the light emitted from the LD chip 1 and feeds it back to the drive circuit of the LD chip 1 to keep the emitted light layer of the LD chip 1 constant.

LDチップ1が固定されたヒート・シンクロ。Heat synchronizer with LD chip 1 fixed.

複合レンズ2.この複合レンズ2が固定されたブロック
5の全体を覆うようにキャップ9が設けられ、かつキャ
ンシール、接着その他のやり方でステム8に固定されて
いる。キャップ9の頂部には孔IOがあけられ、この孔
IOに透明板(プラスチック、ガラスなど;図示略)が
設けられ、窓を構成している。キャップ9の前面すべて
を開口して。
Composite lens 2. A cap 9 is provided to cover the entire block 5 to which the compound lens 2 is fixed, and is fixed to the stem 8 by can sealing, adhesion, or other methods. A hole IO is formed in the top of the cap 9, and a transparent plate (plastic, glass, etc.; not shown) is provided in the hole IO to form a window. Open the entire front of cap 9.

この前面すべてを透明板によって覆うようにしてもよい
。複合レンズ2を通過したレーザ光はこの孔lOを通し
て外部に出射される。
The entire front surface may be covered with a transparent plate. The laser beam that has passed through the compound lens 2 is emitted to the outside through this hole IO.

LDチップ1.フォト・ディテクタ7はステム8に絶縁
して設けられた端子11にワイヤボンディング等によっ
て接続されているのはいうまでもない。
LD chip 1. It goes without saying that the photodetector 7 is connected to a terminal 11 provided insulated on the stem 8 by wire bonding or the like.

LDチップ1および複合レンズ2はキャップ9内に収納
されているので外部環境による影響が非常に少なくなっ
ている。とくに塵埃の付着等から保護されている。
Since the LD chip 1 and the compound lens 2 are housed within the cap 9, the influence of the external environment is extremely reduced. It is especially protected from dust adhesion.

さらにLDチップ1はステム8の中心軸Z上にあり、複
合レンズ2および支持ブロック5はX軸およびY軸に関
して対称の形状をもちかつそのように配置されている。
Further, the LD chip 1 is located on the central axis Z of the stem 8, and the compound lens 2 and the support block 5 have a symmetrical shape with respect to the X-axis and the Y-axis and are arranged in such a manner.

したがって、温度変化によってt(合レンズ2.支持ブ
ロック5等が伸縮しても、Z軸に垂直な・IL而(XY
平而面内においてはこれらは等方向に熱伸縮する。した
がってLDチップ1は常に2軸上にあり、光軸はZ軸か
ら偏向することはない。度合レンズ2は2つの支持ブロ
ック5によってしっかりと固定されているから、振動や
衝撃に強いものとなっている。
Therefore, even if t(combined lens 2, support block 5, etc.) expands and contracts due to temperature changes, the ・IL(XY
In the plane, they thermally expand and contract in the same direction. Therefore, the LD chip 1 is always on two axes, and the optical axis is never deflected from the Z axis. Since the power lens 2 is firmly fixed by the two support blocks 5, it is resistant to vibrations and shocks.

複合レンズ2の説明に先たち、それを構成するコリメー
タ・レンズ3およびマイクロ・レンズ・アレイ4につい
て個別に説明しておく。
Before explaining the compound lens 2, the collimator lens 3 and micro lens array 4 that make up the compound lens 2 will be individually explained.

コリメータφレンズ3は、レーザ・ダイオード1から出
射する発散光をコリメート光に変換するものであり、た
とえばフレネル・レンズ、非球面レンズ等を使用するこ
とができる。
The collimator φ lens 3 converts the diverging light emitted from the laser diode 1 into collimated light, and can use, for example, a Fresnel lens, an aspherical lens, or the like.

マイクロ・レンズ・アレイ4のいくつかの例が第2図、
第3図および第4図に示されている。第2図は非球面マ
イクロ・レンズ4aが一平面板上に規則的に配列されて
構成される平板マイクロ・レンズ・アレイ4Aを示して
いる。第3図はイオン交換法等によって作成された分布
屈折率型のマイクロ・レンズ4bが規則的に配列された
平板マイクロ・レンズ・アレイ4Bを、第4図はマイク
ロ・フレネル・レンズ4Cが一平面板一りに規則的に配
列されて構成されるマイクロ・レンズ・アレイ4Cをそ
れぞれ示している。
Some examples of micro lens arrays 4 are shown in FIG.
As shown in FIGS. 3 and 4. FIG. 2 shows a flat plate micro lens array 4A constructed by regularly arranging aspherical micro lenses 4a on one flat plate. Figure 3 shows a flat plate micro lens array 4B in which distributed index micro lenses 4b created by ion exchange method etc. are regularly arranged, and Figure 4 shows a flat plate with micro Fresnel lenses 4C. Each of the micro lens arrays 4C is shown as being regularly arranged.

第5図(A) 、 (B) 、 (C) 、 (D)は
上記のコリメータ・レンズ3.マイクロ・レンズ−アレ
イ4A〜4Cを組合せて構成される複合レンズの例をそ
れぞれ示すものである。
FIGS. 5(A), (B), (C), and (D) show the above collimator lens 3. Examples of compound lenses constructed by combining micro lens arrays 4A to 4C are shown.

第5図(A)に示す複合レンズ2Aは、コリメータΦレ
ンズとしての平板マイクロφフレネルφレンズ3Aとイ
オン交換法によって作成されたマイクロ・レンズ・アレ
イ4Bの組合せによって構成されている。平板マイクロ
φフレネル・レンズ3AはLDチップ1からの発散光を
コリメートする位置に、マイクロ・レンズ・アレイ4B
は平板マイクロ・フレネル・レンズ3Aによってコリメ
ートされるレーザ光が入射する位置にそれぞれ配置され
、適当な結合手段によって相互に固定されている。
The compound lens 2A shown in FIG. 5(A) is composed of a combination of a flat micro φ Fresnel φ lens 3A as a collimator φ lens and a micro lens array 4B created by an ion exchange method. The flat micro φ Fresnel lens 3A is located at a position where it collimates the diverging light from the LD chip 1, and the micro lens array 4B
are respectively arranged at positions where the laser beam collimated by the flat plate micro Fresnel lens 3A is incident, and are fixed to each other by suitable coupling means.

第5図(B)に示す度合レンズ2Bは、マイクロ・フレ
ネル・コリメータ・レンズ3とマイクロ・レンズ・アレ
イ4Bとを1枚の基板上に形成したものである。たとえ
ばマイクロ・レンズ・アレイ4Bはガラス基板−Fの一
方の面にイオン交換法によって作製し、同じ基板の他方
の面にマイクロ・フレネル・コリメータ・レンズ3を成
形法によって形成することにより1枚の基板上に一体化
された複合レンズ2Bをつくることができる。
A power lens 2B shown in FIG. 5(B) has a micro Fresnel collimator lens 3 and a micro lens array 4B formed on one substrate. For example, the micro lens array 4B is fabricated on one surface of a glass substrate -F by an ion exchange method, and the micro Fresnel collimator lens 3 is formed on the other surface of the same substrate by a molding method. A compound lens 2B integrated on the substrate can be made.

第5図(C)に示す複合レンズ2Cは、マイクロ・フレ
ネル・コリメータ・レンズ3と複数の非球面マイクロ・
レンズが形成された非球面マイクロ・レンズ・アレイ4
Aとから構成されている。
The compound lens 2C shown in FIG. 5(C) includes a micro Fresnel collimator lens 3 and a plurality of aspherical micro lenses.
Aspherical micro lens array 4 with lenses formed
It is composed of A.

プラスチックまたはガラスの1枚の基板上において、L
Dチップ1からのレーザ光が出射される面にマイクロ勢
フレネル6コリメータ◆レンズ3が、他方の而に非球面
マイクロ・レンズ・アレイ4Aがそれぞれ成形されるこ
とにより複合レンズ2Cが構成される。
On a single plastic or glass substrate, L
A compound lens 2C is constructed by molding a micro Fresnel 6 collimator ◆lens 3 on the surface from which the laser beam from the D-chip 1 is emitted, and an aspherical micro lens array 4A on the other surface.

第5図(D)に示す度合レンズ2Dは、平板レンズ3B
と非球面マイクロ・レンズ・アレイ4Aとから構成され
る。平板レンズ3Bはイオン交換法により作製された分
布屈折率型の平板レンズである。この平板レンズ3Bと
非球面マイクロ・レンズ・アレイ4Aとを接着によって
貼り付けることにより複合レンズ2Dが構成されている
The power lens 2D shown in FIG. 5(D) is a flat lens 3B.
and an aspherical micro lens array 4A. The flat lens 3B is a distributed index flat lens manufactured by an ion exchange method. A composite lens 2D is constructed by pasting this flat lens 3B and an aspherical micro lens array 4A with adhesive.

第1図において、LDチップ1から出射する発散光はコ
リメータ・レンズ3 (3A、3B)によってコリメー
ト光とされた後、マイクロ・レンズ・アレイ4  (4
A、4B、4C)を通って外部に出射する。マイクロ・
レンズ・アレイ4を通って出射する光は回折し、遠方に
凹折による多数の光スポットが生じる(たとえば同一出
願人、同一代理人による昭和63年6月20日付特許願
「マルチ・ビーム・プロジェクタ」を参照)。
In FIG. 1, diverging light emitted from an LD chip 1 is collimated by a collimator lens 3 (3A, 3B), and then collimated by a micro lens array 4 (4
A, 4B, 4C) and exits to the outside. micro·
The light emitted through the lens array 4 is diffracted, and many light spots are generated in the distance due to concave refraction (for example, the patent application ``Multi Beam Projector'' filed on June 20, 1986 by the same applicant and the same agent) ).

第6図はマルチ・ビーム光源をマルチ・ビーム・プロジ
ェクタに利用した応用例を示すものである。
FIG. 6 shows an application example in which a multi-beam light source is used in a multi-beam projector.

マルチ・ビーム光源はセンサーヘッド3o内に収納され
ている。センサ・ヘッド3oは駆動電源および処理装置
31と接続されている。センサ・ヘッド30はその前方
を搬送装置によって搬送される被検出物33を認識する
ためのものである。
The multi-beam light source is housed within the sensor head 3o. The sensor head 3o is connected to a drive power source and a processing device 31. The sensor head 30 is for recognizing an object 33 to be detected which is transported by a transport device in front of the sensor head 30 .

センサ・ヘッド20からの出射光がその前方を通遇する
被検出物33に投射されると、被検出物33の表面は多
数の光スポットによって照らされる。
When the light emitted from the sensor head 20 is projected onto an object to be detected 33 passing in front of it, the surface of the object to be detected 33 is illuminated by a large number of light spots.

被検出物33からの反射光を、センサ・ヘッド30内に
設けられた二次元計測用のポジション・センシティブ・
デイバイス(Position 5ensitiveD
evice)などのイメージ・デイバイス(図示路)で
受光し、各受光位置から所定の演算によって被検出物3
3の形状を認識することができる。矢印Aに示す方向か
ら移動してきた被検出物33は形状認識の結果に応じて
、方向切換装置(図示路)によって矢印Bまたは矢印C
に示す方向に送られる。
The reflected light from the object to be detected 33 is reflected by a position sensitive sensor for two-dimensional measurement provided in the sensor head 30.
Device (Position 5 sensitiveD)
The detected object 3 is detected by a predetermined calculation from each light receiving position.
3 shapes can be recognized. The detected object 33 that has moved from the direction shown by arrow A is moved from arrow B to arrow C by the direction switching device (path shown) depending on the result of shape recognition.
The signal is sent in the direction shown in .

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの発明によるマルチ・ビーム光源の実施例を
示す一部°切欠き斜視図である。第2図は非球面マイク
ロ・レンズ・アレイの斜視図、第3図は分布屈折率型マ
イクロ・レンズ・アレイの斜視図、第4図はマイクロ・
フレネル・レンズ・アレイの斜視図である。第5図(A
) 、 (B) 、 (C) 。 (D)はそれぞれ複合レンズの例を示すものである。第
6図はマルチ・ビーム光源の応用例を示す斜視図である
。 1・・・LDチップ。 2.2A、2B、2C,2D・・・複合レンズ。 3.3A、3B・・・コリメータ・レンズ。 4.4A、4B、4C・・・マイクロ・レンズφアレイ
。 9・・・キャップ。 以  上 特許出願人  立石電機株式会社 代 理 人   弁理士 牛 久 健 司(外1名) 第2図 第1図
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing an embodiment of a multi-beam light source according to the present invention. Figure 2 is a perspective view of an aspherical micro-lens array, Figure 3 is a perspective view of a distributed index micro-lens array, and Figure 4 is a perspective view of a micro-lens array.
FIG. 2 is a perspective view of a Fresnel lens array. Figure 5 (A
), (B), (C). (D) each shows an example of a compound lens. FIG. 6 is a perspective view showing an example of application of the multi-beam light source. 1...LD chip. 2.2A, 2B, 2C, 2D... compound lenses. 3.3A, 3B...Collimator lens. 4.4A, 4B, 4C...Micro lens φ array. 9... Cap. Patent applicant Tateishi Electric Co., Ltd. Agent Patent attorney Kenji Ushiku (1 other person) Figure 2 Figure 1

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 半導体レーザ、および上記半導体レーザからの発散光を
コリメート光に変化するコリメータ・レンズ部分と、コ
リメート光をさらにマルチ・ビーム化する平板状マイク
ロ・レンズ・アレイ部分とを備えた複合レンズが一キャ
ップ内に内装されていることを特徴とするマルチ・ビー
ム光源。
A compound lens comprising a semiconductor laser, a collimator lens section that converts the diverging light from the semiconductor laser into collimated light, and a flat micro lens array section that further converts the collimated light into multiple beams is contained in one cap. A multi-beam light source characterized by being built into.
JP15950288A 1988-06-29 1988-06-29 Multi-beam light source, and multi-beam projector and shape recognition device using the same Expired - Lifetime JP2658203B2 (en)

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