JPH02101570U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02101570U JPH02101570U JP867589U JP867589U JPH02101570U JP H02101570 U JPH02101570 U JP H02101570U JP 867589 U JP867589 U JP 867589U JP 867589 U JP867589 U JP 867589U JP H02101570 U JPH02101570 U JP H02101570U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- upper stage
- main body
- holes
- stage main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 2
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の印刷ステージの正面断面図を
示しており、第2図は従来の印刷ステージの正面
断面図を示している。 1……スルーホール下敷き板、2……基板吸着
孔、3a,3b……導体ペースト吸引孔、4a,
4b……上段ステージ、5……リブスペース、6
……貫通ネジ孔、7……スペーサリブ、8……被
印刷基板、9……スルーホール、10……印刷ス
クリーン、11……下段ステージ、12……凹部
、13a,13b……ガイド、14……スキージ
ー。
示しており、第2図は従来の印刷ステージの正面
断面図を示している。 1……スルーホール下敷き板、2……基板吸着
孔、3a,3b……導体ペースト吸引孔、4a,
4b……上段ステージ、5……リブスペース、6
……貫通ネジ孔、7……スペーサリブ、8……被
印刷基板、9……スルーホール、10……印刷ス
クリーン、11……下段ステージ、12……凹部
、13a,13b……ガイド、14……スキージ
ー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 上下2段のステージから成り、基板吸着孔と導
体ペースト吸引孔より侵入したエアが、それぞれ
異なるバルブを通つて真空ポンプに吸引される様
に構成されている厚膜ハイブリツドIC基板のス
ルーホール印刷ステージに於いて、 上段ステージが、 (a) 被印刷基板の全てのスルーホールに対応す
る導体ペースト吸引孔と、上段ステージ本体に形
成されている基板吸着孔に対応する孔が設けられ
ているスルーホール下敷き板と、 (b) 基板吸着孔とリブスペースが形成されてお
り、このリブスペースの底面には複数の貫通ネジ
孔が形成されている上段ステージ本体と、 (c) 上記の上段ステージ本体に形成されている
貫通ネジ孔と螺合するスペーサリブ とを有することを特徴とする厚膜ハイブリツド
IC基板のスルーホール印刷ステージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP867589U JPH02101570U (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP867589U JPH02101570U (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02101570U true JPH02101570U (ja) | 1990-08-13 |
Family
ID=31214764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP867589U Pending JPH02101570U (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02101570U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61236197A (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-21 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 厚膜基板の両面間の連結として用いる孔をめつきスル−し同時にシルク−スクリ−ン印刷操作を行なう方法 |
JPS62166593A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | 松下電器産業株式会社 | 印刷機 |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP867589U patent/JPH02101570U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61236197A (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-21 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 厚膜基板の両面間の連結として用いる孔をめつきスル−し同時にシルク−スクリ−ン印刷操作を行なう方法 |
JPS62166593A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | 松下電器産業株式会社 | 印刷機 |
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