JPH0195508A - チップ形コイルの製造方法 - Google Patents

チップ形コイルの製造方法

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JPH0195508A
JPH0195508A JP25307387A JP25307387A JPH0195508A JP H0195508 A JPH0195508 A JP H0195508A JP 25307387 A JP25307387 A JP 25307387A JP 25307387 A JP25307387 A JP 25307387A JP H0195508 A JPH0195508 A JP H0195508A
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lead
coil
lead wire
piece
cut
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JP25307387A
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Keiichi Oshii
押井 敬一
Yasuhiro Ushimaru
牛丸 康弘
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O II L KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、チップ形コイルの製造方法に関し、更に詳
細には、高い容量が得られると共に、磁束洩れや透磁率
の低下が少ないチップ形コイルを容易に製造することが
でき、しかもアキシアル形コイルを製造する既存の設備
を流用可能として、新規の設備投資を最小限に抑制する
ことのできるチップ形コイルの製造方法に関するもので
ある。
従来技術 各種の電子部品を基板に自動的に実装するに際し、最近
では高密度化並びにリード線の基板挿入を必要としない
面実装化の要請が益々活発になっている。このため抵抗
、コンデンサその他高周波コイル(「インダクタ」とも
いう)等の電子部品は。
その素子から軸方向にリード線を延出させた「アキシア
ル形」や、該リード線を半径方向に延出させた「ラジア
ル形」の型式から、チップ化された集約部品化に次第に
推移するに至っている。
本発明は、チップ化されたコイルの製造方法に関するも
のであり、しかも、従来より知られているアキシアル形
コイルを流用してチップ化する技術に関するので、理解
に資するために、先ず前記アキシアル形コイルの概略に
つき説明する。
第2図は、アキシアル形コイルの製造過程を経時的に示
すものであって、スプール状のフェライトコア10の軸
方向の両端部中央に、夫々所要径の陥凹溝10aが凹設
されている。そしてリード線12の一端部をヘッダー(
図示せず)により平頭加工し、その平頭部12aを前記
コア10の陥凹溝10a中に挿入し、第2図(b)に示
す如く接着剤14で接着した後に乾燥させることにより
、当該コア10の軸方向に夫々リード線12を延在させ
る。
次いで1巻線機(図示せず)により金属細線16を前記
コア10に所要回数巻き付けた後、この細線の端部を、
各リード線12の基部にからげて、例えば半田付けする
ことにより、後述する本発明の方法に使用されるアキシ
アル形コイル18が得られる。なお、アキシアル形コイ
ル18を、そのまま商品化するには、第2図(d)〜(
f)に示す如く、洗浄→塗装並びにカラーコード付与→
検査並びに自動実装用のテーピングが行なわれる。
先に述べた如く、電子部品を「アキシアル形」や「ラジ
アル形」の型式から、チップ化することについての要請
は、高周波コイルの如き、コイル部品についても同様に
存在する。このためチップ形コイルとしては、第3図に
示す如く、スプール状のコア10に金属細線16を所要
数巻回し、当該金属細線16の端部をそのコア10の端
部に直接半田付けするようにしたコイルが知られている
。またコイルではないが、インダクタとして導電膜と絶
縁膜とを交互に積層した型式のものも知られてい・る。
発明が解決しようとする問題点 第3図に関して説明した従来公知のチップ形コイルは、
金属細線16の端部をコア10の端部に直接半田付けす
るために、当該コア10に半田が浸透して部分的な合金
化がなされ、これにより磁束洩れや透磁率の低下等を招
く欠点がある。また、リード線を有していないコア10
に、金属細線16を巻き付ける技術は一般に困難であっ
て、製造時の歩留まりが良好でないという欠点も指摘さ
れる。
また前記積層型のインダクタは、高い容量がとれないた
めに、電子回路中での使用個所に制限を受けるという重
大な欠点がある。
これらの欠点に鑑みると、前述のアキシアル形コイル1
8が、高い容量が得られて製造も容易であり、かつ磁束
洩れや透磁率の低下がないという点で優れている。しか
し従来の技術では、チップ化されたコイルは、アキシア
ル形コイル18とは全く別の方法により製造されており
、従って前記アキシアル形コイル18の優れた利点をそ
のまま有するチップ形コイルは存在しなかった。
発明の目的 この発明は、前述したチップ形コイルに内在している前
記欠点に鑑み、これを好適に解決するべく提案されたも
のであって、製造が容易で高い容量が得られ、磁束洩れ
や透磁率の低下を来すことがなく、しかも既存のアキシ
アル形コイルのメーカーにとっては、チップ形コイルを
製造するに際し、新たに導入する設備が少なく済んで設
備投資を有効に抑制し得る新規なチップ形コイルの製造
方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 前記問題点を克服し、所期の目的を達成するため本発明
に係るチップ形コイルの製造方法は、コアに巻回した巻
線の各端部を、前記コアの両端部から夫々軸方向に延在
するリード線に半田付けしてなるアキシアル形コイルを
チップ化するに際し、長尺のリードフレームに所要間隔
で突設されて対向的に立上がる1対のリード片の各端部
に、前記アキシアル形コイルのリード線をその基部にお
いて嵌着し、前記リード線の夫々を前記リード片の嵌着
部外方において切断すると共に、その切断端部を対応の
リード片に接続し、前記コイルをリード片に接続した状
態のままで所要のモールド加工を施し1次いでモールド
加工された前記コイルに接続する各リード片を、所要の
部位で切断して前記リードフレームから切離すと共に、
当該リード片に折曲げ加工を付与することを特徴とする
実施例 次に、本発明に係るチップ形コイルの製造方法につき、
−第1図を参照して以下説明する。本発明に係る製造方
法では、第2図(a)〜(c)に関して説明したアキシ
アル形コイルに、所要の後加工を施してチップ形コイル
とするものであって、そのために第1図(a)に示す如
きリードフレーム20を使用する。
リードフレーム20は、導電特性が良好で半田付は等の
接続処理に適した薄板金属を材質とし、その長手方向に
所要間隔で、一対のリード片20a、’20aが打抜き
成形されている。すなわち、リード片20a、20aは
、その基板となるリードフレーム20に対して直角に立
ち上がり、第2図(a)に示すリード線12を嵌合支持
可能なU字形の係止部20bがその先端に形成されてい
る。
このリードフレーム20は、第1図(a)に示す如く、
矢印方向に間欠的に移送され、図示しない自動嵌挿機に
より第2図(c)に示すアキシアル形コイル18を、前
記リードフレーム20の対向的に立ち上がっている一対
のリード片20a、20aに向けて供給する。これによ
って、アキシアル形コイル18の軸方向に延在している
各リード線12の基部が、対応のリード片20a、20
aにおける係止部20bに強制的に嵌挿係止される。
このようにアキシアル形コイル18が順次リードフレー
ム20のリード片20a、20aに係止された状態で下
流側に送られ、次いで第1図(b)に示す如く、アキシ
アル形コイル18の各リード線12は、各リード片20
aの嵌着部外方において切断されると共に、当該リード
線12の切断端部は、対応のリード片20a、20aの
係止部20bにおいて、例えば錫ペーストの半田付けが
なされる。このリード線12の切断並びに半田付けは。
図示しない自動化装置により自動的に行なわれる。
なお、リード線12の切断端部とリード片20aとの接
続は、半田付けに替えて、スポットウェルディングによ
り行なうようにしてもよい。
リード線12.12がその基部において切断され。
かつリード片20a、20aに半田付けされた前記アキ
シアル形コイル18は、リードフレーム20に保持され
た状態のまま、第1図(c)に示す如く、所要の樹脂に
よりモールド封入加工がなされる。
次いで第1図(d)に示す如く、モールド樹脂に封入さ
れたアキシアル形コイル18は、前記リード片20a、
20aを所要の部位において切断され、リードフレーム
20から完全に切離すことによりチップ化される。なお
、リード片20a、20aの切断に際して、当該リード
片20a、20aを第1図(e)に示す如く、外方に折
り曲げ加工するのが好適である。
発明の効果 このように、本発明に係るチップ形コイルの製造方法に
よれば、高い容量と低い磁束洩れおよび透磁率が得られ
、しかも製造技術的にも既に完成の域に達しているアキ
シアル形コイルをそのまま流用して、チップ化されたコ
イルを簡単に、かつ量産可能に製造することができるも
のである。従って、得られたチップ形コイルは、当然の
事ながら、前述したアキシアル形コイルの優れた特性を
そのまま引き継いでおり、またアキシアル形コイルを従
来より製造していたメーカーにとっては、既存のアキシ
アル形コイル製造設備およびその製造上のノウハウを充
分に活用することができ、設備投資を抑制した状態でコ
イルのチップ化に迅速に対応し得る優れた利点を有して
いる。
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明に係るチップ形コイルの製造方法の経
時的な工程を示す段階説明図、第2図は従来より知られ
ているアキシアル形コイルを製造する際の経時的な工程
を示す概略説明図、第3図は従来公知に係るチップ化さ
れたコイルの概略構成を示す斜視図である。 10・・・フェライトコア 10a・・・陥凹溝12・
・・リード線    12a・・・平頭部14・・・接
着剤     16・・・金属細線18・拳・アキシア
ル形コイル 20・・・リードフレーム 20a、20a・・・リード片 20b・・・係止部 特 許 出 願 人   オーイーエル株式会社FIG
、2 10・・・フェライトコア 10a・・・陥凹溝 12・・・リード線 12a・・・平頭部 14・・・・接着剤 16・・・金属細線 18・・・アキシアル形コイル ↓ (fl 【口閃扉==]

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 〔1〕コアに巻回した巻線の各端部を、前記コアの両端
    部から夫々軸方向に延在するリード線に半田付けしてな
    るアキシアル形コイルをチップ化するに際し、 長尺のリードフレームに所要間隔で突設されて対向的に
    立上がる1対のリード片の各端部に、前記アキシアル形
    コイルのリード線をその基部において嵌着し、 前記リード線の夫々を前記リード片の嵌着部外方におい
    て切断すると共に、その切断端部を対応のリード片に接
    続し、 前記コイルをリード片に接続した状態のままで所要のモ
    ールド加工を施し、 次いでモールド加工された前記コイルに接続する各リー
    ド片を、所要の部位で切断して前記リードフレームから
    切離すと共に、当該リード片に折曲げ加工を付与する ことを特徴とするチップ形コイルの製造方法。 〔2〕前記リード線の切断端部とリード片との接続は、
    半田付けによりなされる特許請求の範囲第1項記載のチ
    ップ形コイルの製造方法。 〔3〕前記リード線の切断端部とリード片との接続は、
    スポットウェルディングによりなされる特許請求の範囲
    第1項記載のチップ形コイルの製造方法。
JP62253073A 1987-10-07 1987-10-07 チップ形コイルの製造方法 Expired - Lifetime JPH079863B2 (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58153310A (ja) * 1982-03-05 1983-09-12 Taiyo Yuden Co Ltd インダクタンス素子の製造方法
JPS62219907A (ja) * 1986-03-20 1987-09-28 Tohoku Metal Ind Ltd チツプコイルの製造方法

Patent Citations (2)

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JPS62219907A (ja) * 1986-03-20 1987-09-28 Tohoku Metal Ind Ltd チツプコイルの製造方法

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