JPH01310568A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はリードフレームの製造方法に関する。

従来の技術 従来のリードフレームにおいては、半導体素子を載置す
べきパット部や、半導体素子とワイヤボンディングによ
り接続される内部リード部に、銀などの金属めっきが施
されている。すなわち、このリードフレームは、第２図
（ａ）で示すように、長尺の金属帯状体１に、基準孔２
．パット部５．内部リード部４および外部リード部８を
プレス打抜き加工し、その後、同図（ｂ）に示すように
、基準孔２を位置決めに利用して、パット部５および内
部リード部４に銀などの金属をスポットめっき加工する
ことによって作られている。

なお、スポット加工は、パット部５および内部リード部
４以外のめっき不要部分にはめっきが付かないように、
軟質ゴムまたはプラスチックかならるマスクを油圧力ま
たは空気圧を利用してその部分に押し当てて行われるの
が普通である。

発明が解決しようとする課題 このような方法で作られたリードフレームを用いた、第
３図に示すような樹脂封止型電子部品６は、高湿度中で
外部リード部８間に電圧を印加すると金属マイグレーシ
ョンが発生し、短期間でその特性が変化し、故障してし
まう。

第３図に示すような構造の樹脂封止型電子部品６におけ
る金属マイグレーションは、第４図の部分拡大図で示す
ように、外部リード部８の側面９に付着しためっき金属
により発生する。

そこで、発明者らは、外部リード部８の側面９に金属が
めっきされないようするために、スポットめっき加工中
のリードフレームに押し当てるマスクの材質を変えたり
、また押し当てるための油圧力もしくは空気圧の加減を
調節したりして検討をした。その結果、マスクの調節だ
けでリード間に金属のめっき液が流れこむことを完全に
防止することができず、したがってリード８の側面９に
めっきがされることを阻止するのはきわめて困難である
との結論に至った。

課題を解決するための手段 本発明の方法は、あらかじめ金属帯状体のパット部およ
び内部リード部を形成する予定の部分に金属のスポット
めっきを施し、その後にパット部、内部リード部および
外部リード部を形成してリードフレームとする。

作　　　用 本発明によるリードフレームの製造方法は、金属帯状体
に外部リード部が形成される前に、すなわち外部リード
部の側面が現われる前に金属状に金属をめっきしている
ので、リード部側面にめっきが付着するようなことがな
くなる。

実施例 本発明の一実施例のリードフレームの製造方法について
、第１図を用いて詳しく説明する。

なお、図は工程における長尺の仕掛り品の一部分を示し
ている。

第１図（ａ）に示すように、長尺の金属帯状体１の両端
縁に沿って打抜き成形して、基準孔２を形成する。基準
孔２は要求される製品のピッチ、幅。

および径にもとづいて形成される。この基準孔２を位置
決めに利用して、同図（ｂ）に示すように、金属帯状体
１の所定の位置に銀をスポットめっきする。なお、この
スポットめっきは、溶剤洗浄たとえばトリクレンなどの
有機溶剤による走行洗浄、スポットめっき前処理、スポ
ットめっき、最後に後処理という工程を順次径て行われ
る。

スポットめっき後、同図（Ｃ）に示すように、所定のパ
ターンに打抜き成形され、さらに溶剤走行洗浄する。な
お、図において、４はワイヤボンディングされるべき内
部リード部分、５は半導体素子がダイボンディングされ
るべきパットの部分、８は樹脂封止後に封止部から外部
に突き出る外部リードの部分である。最後に、長尺がら
数個連なっただけの所定長さの寸法のものにカットされ
て、リードフレームとして完成される。

このようにして作られたリードフレームを用いて樹脂封
止型電子部品を作製し、高湿度雰囲気中においてリード
間に直流電圧を印加して寿命試験をしたところ、銀のマ
イグレーションの発生が認められなかった。

そして、内部リード４．パット５．外部リード８がいか
なる複雑な形状をしていても、外部り−ド８の側面９に
銀めっきされていないので、銀のマイグレーションの発
生が認められなかった。

なお、実施例ではスポットめっき金属に銀を用いたが、
マイグレーションを起こしやすい金属であるならば、い
ずれの金属のめっきの場合にも本発明の方法を適用する
ことができる。また、成形加工もプレス打抜き加工に限
られるものでない。

発明の効果 本発明の方法によれば、金属帯状体のパット部および内
部リード部を形成すべき部分にあらかじめ金属めっきを
施してから、パット部と内部リード部、外部リード部を
形成するので、外部リード部の側面がめつき加工後に現
われる。そのため、本発明の方法においては、従来の方
法のように外部リード側面にめっきが付着するというよ
うなことがな（なり、樹脂封止型電子部品において金属
マイグレーションの発生のおそれがなくなって、電気的
特性が長期間安定した樹脂封止型電子部品を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のリードフレームの製造方法
を説明するための工程図、第２図は従来のリードフレー
ムの製造工程図を示す図、第３図は従来の方法で作られ
たリードフレームを用いた樹脂封止型電子部品の斜視図
、第４図は第３図に示した電子部品の要部拡大斜視図で
ある。 １・・・・・・金属帯状体、３・・・・・・金属スポッ
トめっき部、４・・・・・・内部リード部、５・・・・
・・パット部、８・・・・・・外部リード部。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名１−＆属１
に体 ３−・・　スポットメツキ鄭 ４　　・・−内　壱い　　リ　　−　　ド　　部５・・
−パット部 第　１　図　　　　　　　　　　８−゛外部１ｙ−ド惇
第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属帯状体のパット部および内部リード部を形成すべ
   き部分にあらかじめ金属のスポットめっきを施し、その
   後にパット部、内部リード部および外部リード部を形成
   することを特徴とするリードフレームの製造方法。