JPH01259205A - リム端部割れ検出装置 - Google Patents
リム端部割れ検出装置Info
- Publication number
- JPH01259205A JPH01259205A JP8516588A JP8516588A JPH01259205A JP H01259205 A JPH01259205 A JP H01259205A JP 8516588 A JP8516588 A JP 8516588A JP 8516588 A JP8516588 A JP 8516588A JP H01259205 A JPH01259205 A JP H01259205A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rim
- light
- inspection
- laser
- receiving element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 title 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 26
- DOSMHBDKKKMIEF-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(diethylamino)-6-diethylazaniumylidenexanthen-9-yl]-5-[3-[3-[4-(1-methylindol-3-yl)-2,5-dioxopyrrol-3-yl]indol-1-yl]propylsulfamoyl]benzenesulfonate Chemical compound C1=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC3=CC(N(CC)CC)=CC=C3C(C=3C(=CC(=CC=3)S(=O)(=O)NCCCN3C4=CC=CC=C4C(C=4C(NC(=O)C=4C=4C5=CC=CC=C5N(C)C=4)=O)=C3)S([O-])(=O)=O)=C21 DOSMHBDKKKMIEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000009659 non-destructive testing Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、タイヤホイールにおけるリムの欠陥部を自動
的に検出するリム端部割れ検出方法および装置に関する
ものである。
的に検出するリム端部割れ検出方法および装置に関する
ものである。
[従来の技術]
自動車用鋼板製リム(タイヤホイール)は、製造工程の
後に、製品の品質管理ならびに安全性の要請から、エア
洩れ検査が行われている。
後に、製品の品質管理ならびに安全性の要請から、エア
洩れ検査が行われている。
第5図は、特開昭55−36745号公報により提案さ
れている「タイヤホイールにおける欠陥部自動検出装置
」の概略説明図であって、21はホイールリム、21a
は密閉中空部、2 ]、 bはホイールリム21の外周
壁面、21cは亀裂、22゜22′は密封部材、23は
加熱エア注入装置、24はエア導入管、25は加熱ヒー
タ、26は加熱エア感知用の検出端、27は判別装置、
28はホイールリム回転制御装置、29はリム回転装置
、Aはエアである。
れている「タイヤホイールにおける欠陥部自動検出装置
」の概略説明図であって、21はホイールリム、21a
は密閉中空部、2 ]、 bはホイールリム21の外周
壁面、21cは亀裂、22゜22′は密封部材、23は
加熱エア注入装置、24はエア導入管、25は加熱ヒー
タ、26は加熱エア感知用の検出端、27は判別装置、
28はホイールリム回転制御装置、29はリム回転装置
、Aはエアである。
この欠陥部自動検出装置の動作は、検査されるホイール
リム21の両端開口部には密封部材22゜22′が嵌合
され、形成された密閉中空部21aに加熱エアが導入さ
れる。もし、ホイールリム21に亀裂(割れ)21cが
あれば亀裂21 cを通過した加熱エアが検出端26を
加熱し亀裂の検出が行える。全円周を検査するために、
ホイールリム21を回転させるか、あるいはホイールリ
ム21円周外方に検出端26&多数配置する等がなされ
る。
リム21の両端開口部には密封部材22゜22′が嵌合
され、形成された密閉中空部21aに加熱エアが導入さ
れる。もし、ホイールリム21に亀裂(割れ)21cが
あれば亀裂21 cを通過した加熱エアが検出端26を
加熱し亀裂の検出が行える。全円周を検査するために、
ホイールリム21を回転させるか、あるいはホイールリ
ム21円周外方に検出端26&多数配置する等がなされ
る。
[解決しようとする課題]
ところが、上記のエア洩れ検査については、ホイールリ
ム(以下、リムということがある)の内側と外側のシー
ルを行う必要があり、密封部材が使用される。したがっ
て、リムの端部(特に溶接部)に発生した割れについて
は、シール材によりかくされてしまう。
ム(以下、リムということがある)の内側と外側のシー
ルを行う必要があり、密封部材が使用される。したがっ
て、リムの端部(特に溶接部)に発生した割れについて
は、シール材によりかくされてしまう。
リム端部割れを検出するために、他の非破壊検査手段を
とるとすれば、一般に行われている非破壊試験の中では
、電磁誘導試験(ET)が比較的に可能性があるが、本
発明者等の実験によれば、形状、材質変化等により検出
性能が大きく影響され不安定である。
とるとすれば、一般に行われている非破壊試験の中では
、電磁誘導試験(ET)が比較的に可能性があるが、本
発明者等の実験によれば、形状、材質変化等により検出
性能が大きく影響され不安定である。
以」二要約すると、下記の問題がある。
(1)リムの内外のシールを行う必要性から、ある幅を
もった密封部材が使用され、リムの端部に発生した割れ
については、シール材によりかくされ、検出が不可能で
ある。
もった密封部材が使用され、リムの端部に発生した割れ
については、シール材によりかくされ、検出が不可能で
ある。
(2)電磁誘導試験においては、溶接部材による透磁率
、電気伝導度の変化、リフトオフの変化等により検出性
能が大きく変わり、確実に割れを検出できない。また他
の非破壊試験方法では、検出性能、設備コスト、処理時
間で問題がある。
、電気伝導度の変化、リフトオフの変化等により検出性
能が大きく変わり、確実に割れを検出できない。また他
の非破壊試験方法では、検出性能、設備コスト、処理時
間で問題がある。
本発明は、上記の問題を解決しようとするもので、リム
端部に限定して割れを高精度で検出するリム端部割れ検
出方法およびその装置を得ることを目的とする。
端部に限定して割れを高精度で検出するリム端部割れ検
出方法およびその装置を得ることを目的とする。
[in!! 題を解決するための手段]本発明のリム端
部割れ検出方法は、リム端部を挾んでレーザ光を発する
レーザ光源と同レーザ光を検出する受光素子とを配し、
前記リム端部を通過する前記レーザ光の検出をもって前
記リム端部に割れ有と判定することを特徴とし、また、
本発明のリム端部割れ検出装置は、光線の入射を検知す
る受光素子と、同受光素子に向けて集束したレーザ光を
投射するレーザ光源と、前記受光素子とレーザ光源ある
いはいずれか一方を一体に載置し且つ前記受光素子とレ
ーザ光源との間に検査されるホイールのリム端部が位置
するように同リム端部に密着する1の位置状態と前記リ
ムの搬送移動が可能なように前記リム端部から離間した
2の位置状態との2つの位置状態間を移動可能に構成さ
れた検査架台とが設けられたことを特徴としている。
部割れ検出方法は、リム端部を挾んでレーザ光を発する
レーザ光源と同レーザ光を検出する受光素子とを配し、
前記リム端部を通過する前記レーザ光の検出をもって前
記リム端部に割れ有と判定することを特徴とし、また、
本発明のリム端部割れ検出装置は、光線の入射を検知す
る受光素子と、同受光素子に向けて集束したレーザ光を
投射するレーザ光源と、前記受光素子とレーザ光源ある
いはいずれか一方を一体に載置し且つ前記受光素子とレ
ーザ光源との間に検査されるホイールのリム端部が位置
するように同リム端部に密着する1の位置状態と前記リ
ムの搬送移動が可能なように前記リム端部から離間した
2の位置状態との2つの位置状態間を移動可能に構成さ
れた検査架台とが設けられたことを特徴としている。
[作用]
L E Dなどの一般光源は、コンデンサレンズで集束
しても距離が離れるにつれて照射スポット径が大きくな
り、照度が低下するが、レーザ光は同一位相光であるた
め完全な平行光線とすることができ、距離によって照度
が低下することがない。
しても距離が離れるにつれて照射スポット径が大きくな
り、照度が低下するが、レーザ光は同一位相光であるた
め完全な平行光線とすることができ、距離によって照度
が低下することがない。
本発明は、」1記のレーザ光の特性を利用して、高照度
光源を必要とするが、検出信号のコントラストの良好な
光透過法によりリム端部の貫通割れを検出しようとする
もので、通過光量が微少な細かい割れでも検出する高照
度光源としてまた多少遠方に配置しても照度の低下しな
い背光光源としてレーザ光源を使用している。
光源を必要とするが、検出信号のコントラストの良好な
光透過法によりリム端部の貫通割れを検出しようとする
もので、通過光量が微少な細かい割れでも検出する高照
度光源としてまた多少遠方に配置しても照度の低下しな
い背光光源としてレーザ光源を使用している。
また、本発明装置では、装置を簡略化するために、前記
の光源位置の自由度を利用して、光源、受光素子の位置
決め凝すム現物倣いとして機械的に行っている。
の光源位置の自由度を利用して、光源、受光素子の位置
決め凝すム現物倣いとして機械的に行っている。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を図面により詳細に説明する。
第1図は、−実施例としてのリム端部割れ検出方法によ
る検出装置の模式的な横断面図であって、1は割れを検
査されるリム、2は検査架台4〜8を上下ごせる上部シ
リンダ、3は上部シリンダ2の軸である上部軸、4はバ
ネ7を介して上部軸3に回転可能に取付けられている回
転カバー、5はレーザ光を発生し受光器8に向けて投光
するレーザ光源としての上部レーザ投光器、6はレーザ
光を発生し受光器9に向けて投光するレーザ光源として
の下部レーザ投光器、7は回転カバー4の軸受を弾性的
に支持するバネ、8はリム上縁の割れを透過レーザ光に
よって検出する受光素子としての上部受光器であり、上
記4〜8によって検査架台を構成している。
る検出装置の模式的な横断面図であって、1は割れを検
査されるリム、2は検査架台4〜8を上下ごせる上部シ
リンダ、3は上部シリンダ2の軸である上部軸、4はバ
ネ7を介して上部軸3に回転可能に取付けられている回
転カバー、5はレーザ光を発生し受光器8に向けて投光
するレーザ光源としての上部レーザ投光器、6はレーザ
光を発生し受光器9に向けて投光するレーザ光源として
の下部レーザ投光器、7は回転カバー4の軸受を弾性的
に支持するバネ、8はリム上縁の割れを透過レーザ光に
よって検出する受光素子としての上部受光器であり、上
記4〜8によって検査架台を構成している。
9はリム下縁の割れを透過レーザ光によって検出する受
光素子としての下部受光器、10は検査されるリムが載
置される検査ステージ、11は検査ステージ10を回転
させるモータ、12はモータ11の動力を検査ステージ
10に伝達する回転ベルト、13は検査ステージ10を
支える下部軸である。
光素子としての下部受光器、10は検査されるリムが載
置される検査ステージ、11は検査ステージ10を回転
させるモータ、12はモータ11の動力を検査ステージ
10に伝達する回転ベルト、13は検査ステージ10を
支える下部軸である。
第2図は、検査ステージ1oの前後搬送ラインの模式的
な縦断面図であって、14は搬送ローラである。
な縦断面図であって、14は搬送ローラである。
第3図は、同実施例検査装置の制御関係ブロック図であ
って、15はセンサアンプ、16は割込み入カニニット
、17はシーケンサである。
って、15はセンサアンプ、16は割込み入カニニット
、17はシーケンサである。
ここで、本方法装置の構成理由について説明する。
リム1の端部割れが見つかる範囲は、端部より5mm程
度であり、その範囲にレーザビームを投射する必要があ
る。反射方式のセンサを用いた場合に、レーザビームの
反射強度は割れの所で低下する。しかし、欠陥(割れ)
の幅が小さくなると(1mm程度以下)反射強度の下が
り方が少なくなり、検出スレッショルドレベルにかから
ない状況となる。実験では、2mm幅以上の欠陥しか検
出できない。
度であり、その範囲にレーザビームを投射する必要があ
る。反射方式のセンサを用いた場合に、レーザビームの
反射強度は割れの所で低下する。しかし、欠陥(割れ)
の幅が小さくなると(1mm程度以下)反射強度の下が
り方が少なくなり、検出スレッショルドレベルにかから
ない状況となる。実験では、2mm幅以上の欠陥しか検
出できない。
また、リム1の表面の反射率が低下して反射光強度が検
出スレッショルドレベル以下になると全面欠陥判定とい
う状態にもなる。
出スレッショルドレベル以下になると全面欠陥判定とい
う状態にもなる。
しかし、割れはリム1端部であるため全て貫通しており
、光透過方式を用いると、レーザビームの透過を検出す
ることで、非常に幅の狭い欠陥も検出できる。この場合
は、リム1の反射率の影響は受けないので、欠陥の幅の
みで検出レベルが決まる。実際に0.5mm程度の幅の
欠陥でも検出可能となる。
、光透過方式を用いると、レーザビームの透過を検出す
ることで、非常に幅の狭い欠陥も検出できる。この場合
は、リム1の反射率の影響は受けないので、欠陥の幅の
みで検出レベルが決まる。実際に0.5mm程度の幅の
欠陥でも検出可能となる。
また、LED等の一般光源を用いた場合は、集束レンズ
を用いても光束が拡散し減衰するので、リム1の検査面
に対し数10mm以内程度のごく近傍に光源を設定しな
ければならないが、レーザ光は単波長同一位相であり、
長距離に亘ってビームを拡散しない状態にすることが可
能であるため、光源の位置を比較的に自由に設定できる
。
を用いても光束が拡散し減衰するので、リム1の検査面
に対し数10mm以内程度のごく近傍に光源を設定しな
ければならないが、レーザ光は単波長同一位相であり、
長距離に亘ってビームを拡散しない状態にすることが可
能であるため、光源の位置を比較的に自由に設定できる
。
このようにリム1の端部割れを検出するには、レーザ光
を集束させ透過型として使用することが必要条件となる
。
を集束させ透過型として使用することが必要条件となる
。
次に投光器、受光器の位置決め機構について説明する。
リム1の高さは、第4図のようにMinサイズの18と
Maxサイズの1dとで違っており、一定していない。
Maxサイズの1dとで違っており、一定していない。
しかし端部割れについては、前記のように端部より5m
m程度の1b〜1eに必要検査範囲が固定されている。
m程度の1b〜1eに必要検査範囲が固定されている。
そこでセンサ(投光器、受光器)の架台4〜8を第1図
のようにすることで、リム1の高さ変化があっても機械
的に位置設定ができる。
のようにすることで、リム1の高さ変化があっても機械
的に位置設定ができる。
第1図において、回転カバー4は、バネ7を介して上部
シリンダ2の軸3に連結されており、上部シリンダ2が
伸びると、リム1上面のB面に回転カバー4が当り、上
部レーザ投光器5がB面より一定距離にセットされる。
シリンダ2の軸3に連結されており、上部シリンダ2が
伸びると、リム1上面のB面に回転カバー4が当り、上
部レーザ投光器5がB面より一定距離にセットされる。
回転カバー4とリム1が接触後、上部シリンダ2は引続
き伸びてバネ7が縮まり、下部レーザ投光器6がリム1
の下面と同レベルにある下部軸13のA面に接触する所
で上部シリンダ2は停止する。
き伸びてバネ7が縮まり、下部レーザ投光器6がリム1
の下面と同レベルにある下部軸13のA面に接触する所
で上部シリンダ2は停止する。
このようにしてリム1の下側と同レベルのA面およびリ
ム1の上側B面から、ある決められた距離の位置に上下
部レーザ投光器5,6が設定される。
ム1の上側B面から、ある決められた距離の位置に上下
部レーザ投光器5,6が設定される。
上部受光器8は回転カバー4の軸受に固定されているの
で、上部レーザ投光器5の反対側へ自動的にセットされ
る。
で、上部レーザ投光器5の反対側へ自動的にセットされ
る。
また下部受光器9はA面と同レベルの0面で固定されて
おり、下部レーザ投光器6と下部受光器9の光軸は一致
する。
おり、下部レーザ投光器6と下部受光器9の光軸は一致
する。
以十、のようにバネ7とシリンダ2を用いることで、任
意の高さのリム1に対してセンサ5,6゜7.8をリム
端から5mm以内を測定範囲とするように設定すること
ができる。
意の高さのリム1に対してセンサ5,6゜7.8をリム
端から5mm以内を測定範囲とするように設定すること
ができる。
本実施例の検査装置はこのように構成されており、次の
ように動作する。
ように動作する。
(1)第2図の右側からリムJが搬送ローラ14を使っ
て検査ステーシエ0に導かれる。このとき上下部レーザ
投光器5,6、上部受光器8を含む検査架台4〜8は、
検査ステージ10の上方に待避している。なお、以上の
動作および以下(6)項までの動作はシーケンサ17の
制御の下に行われる。
て検査ステーシエ0に導かれる。このとき上下部レーザ
投光器5,6、上部受光器8を含む検査架台4〜8は、
検査ステージ10の上方に待避している。なお、以上の
動作および以下(6)項までの動作はシーケンサ17の
制御の下に行われる。
(2)リム]が検査ステージ10にセラ1〜されると、
」二段シリンダ2の作動によって、上側から検査架台4
〜8が降りてきて、レーザ投光器5,6を所定の位置に
セットする(リム1のサイズにかかわらず所定の位置に
セラ1−する)。
」二段シリンダ2の作動によって、上側から検査架台4
〜8が降りてきて、レーザ投光器5,6を所定の位置に
セットする(リム1のサイズにかかわらず所定の位置に
セラ1−する)。
(3)モータ1コ−を回転させ、回転ベル1−12を介
して検査ステージ10を回転させる。
して検査ステージ10を回転させる。
(4)受光器8,9からの信号は、センサアンプ15で
増幅されデジタル化され、割込み入力ユニッl−16を
経由してシーケンサ17に取込まれ割れの有無が判定さ
れる。
増幅されデジタル化され、割込み入力ユニッl−16を
経由してシーケンサ17に取込まれ割れの有無が判定さ
れる。
(5)検査ステージ10を停止させ、検査架台4〜8を
上方に待避させる。
上方に待避させる。
(6)搬送ローラ14にてリム1を第2図の左側に送り
出す。
出す。
このようにして、本実施例の検査装置により、これまで
検出できなかったリム端の割れが検出できて、製品の信
頼性髪著しく向−4ニさせることができる。
検出できなかったリム端の割れが検出できて、製品の信
頼性髪著しく向−4ニさせることができる。
なお、上記の実施例においては、下部レーザ投光器6は
待避姿勢の時」一方に移動したが、第1図中の下部軸1
3を中空としてその中に収納し、下部シリンダ(図示せ
ず)で下方に待避するようにしてもよく、この場合は下
部レーザ投光器6の」二昇時位置をリム上の大きさに関
係な(一定とし、また、バネ7に省略することができる
。
待避姿勢の時」一方に移動したが、第1図中の下部軸1
3を中空としてその中に収納し、下部シリンダ(図示せ
ず)で下方に待避するようにしてもよく、この場合は下
部レーザ投光器6の」二昇時位置をリム上の大きさに関
係な(一定とし、また、バネ7に省略することができる
。
[発明の効果]
本発明のりl\端部割れ検出方法は、リム端部を挾んで
レーザ光を発するレーザ光源と同レーザ光を検出する受
光素子とを配し、前記リム端部を通過する前記レーザ光
の検出をもって前記リム端部に割れ有と判定しており、
また。
レーザ光を発するレーザ光源と同レーザ光を検出する受
光素子とを配し、前記リム端部を通過する前記レーザ光
の検出をもって前記リム端部に割れ有と判定しており、
また。
本発明のリム端部割れ検出装置は、光線の入射を検知す
る受光素子と、同受光素子に向けて装束したレーザ光を
投射するレーザ光源と、前記受光素子とレーザ光源ある
いはいずれか一方を一体に載置し且つ前記受光素子とレ
ーザ光源との間に検査されるホイールのリム端部が位置
するように同リム端部に密着する1の位置状態と前記リ
ムの搬送移動が可能なように前記リム端部から離間した
2の位置状態との2つの位置状態間を移動可能に構成さ
れた検査架台とが設けられており、(1)レーザ光送受
のセンサを置くだけでリムの表面状況に左右されず確実
に欠陥を検出できる。
る受光素子と、同受光素子に向けて装束したレーザ光を
投射するレーザ光源と、前記受光素子とレーザ光源ある
いはいずれか一方を一体に載置し且つ前記受光素子とレ
ーザ光源との間に検査されるホイールのリム端部が位置
するように同リム端部に密着する1の位置状態と前記リ
ムの搬送移動が可能なように前記リム端部から離間した
2の位置状態との2つの位置状態間を移動可能に構成さ
れた検査架台とが設けられており、(1)レーザ光送受
のセンサを置くだけでリムの表面状況に左右されず確実
に欠陥を検出できる。
(2)レーザビームを用いることで、非常に小さな割れ
の検出が可能である。
の検出が可能である。
(3)センサの応答が速く、リムを速く回転させること
で高速検出が可能であり、検査時間を短くすることがで
きる 等によりこれまで検出不能であった小さな割れをも検出
することができ、ホイールリム製品の信頼性を著しく向
上させることができる。
で高速検出が可能であり、検査時間を短くすることがで
きる 等によりこれまで検出不能であった小さな割れをも検出
することができ、ホイールリム製品の信頼性を著しく向
上させることができる。
第1図は一実施例としてのリム端部割れ検出方法による
検出装置の模式的な横断面図、第2図は同実施例の検出
装置の前後搬送ラインの模式的な縦断面図、第3図は同
実施例の検査装置の制御関係ブロック図、第4図はリム
のMaxサイズとMinサイズの大きさを示す断面図、
第5図は従来のタイヤホイールにおける欠陥部自動検出
装置の概略説明図である。 1・・・・・リム、2・・・・・上部シリンダ、3・・
・上部軸、4 ・回転カバー、5,6・・・レーザ光源
としてのレーザ投光器、7 ・・バネ、8,9・・・・
受光素子としての受光器、10・・・・・検査ステージ
、11 ・・モータ、12・・回転ベルト、13・・・
・下部軸、14・・・・・・搬送ローラ、15 ・・・
・センサアンプ、16・・・・・割込み人カユニツ1〜
.17 ・シーケンサ。 特許出願人 金井車軸工業株式会社 (外1名) 代理人 弁理士 小 林 傅 第2図 第4図 第5図 第3図 1b
検出装置の模式的な横断面図、第2図は同実施例の検出
装置の前後搬送ラインの模式的な縦断面図、第3図は同
実施例の検査装置の制御関係ブロック図、第4図はリム
のMaxサイズとMinサイズの大きさを示す断面図、
第5図は従来のタイヤホイールにおける欠陥部自動検出
装置の概略説明図である。 1・・・・・リム、2・・・・・上部シリンダ、3・・
・上部軸、4 ・回転カバー、5,6・・・レーザ光源
としてのレーザ投光器、7 ・・バネ、8,9・・・・
受光素子としての受光器、10・・・・・検査ステージ
、11 ・・モータ、12・・回転ベルト、13・・・
・下部軸、14・・・・・・搬送ローラ、15 ・・・
・センサアンプ、16・・・・・割込み人カユニツ1〜
.17 ・シーケンサ。 特許出願人 金井車軸工業株式会社 (外1名) 代理人 弁理士 小 林 傅 第2図 第4図 第5図 第3図 1b
Claims (2)
- (1)リム端部を挾んでレーザ光を発するレーザ光源と
同レーザ光を検出する受光素子とを配し、前記リム端部
を通過する前記レーザ光の検出をもって前記リム端部に
割れ有と判定することを特徴とするリム端部割れ検出方
法。 - (2)光線の入射を検知する受光素子と、同受光素子に
向けて集束したレーザ光を投射するレーザ光源と、前記
受光素子とレーザ光源あるいはいずれか一方を一体に載
置し且つ前記受光素子とレーザ光源との間に検査される
ホィールのリム端部が位置するように同リム端部に密着
する1の位置状態と前記リムの搬送移動が可能なように
前記リム端部から離間した2の位置状態との2つの位置
状態間を移動可能に構成された検査架台とが設けられた
ことを特徴とするリム端部割れ検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63085165A JP2671993B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | リム端部割れ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63085165A JP2671993B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | リム端部割れ検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01259205A true JPH01259205A (ja) | 1989-10-16 |
JP2671993B2 JP2671993B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=13851049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63085165A Expired - Lifetime JP2671993B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | リム端部割れ検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2671993B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS576307A (en) * | 1980-06-13 | 1982-01-13 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | Method and apparatus of surface failure inspection of circular member |
JPS6125042A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 表面欠陥検査装置 |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP63085165A patent/JP2671993B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS576307A (en) * | 1980-06-13 | 1982-01-13 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | Method and apparatus of surface failure inspection of circular member |
JPS6125042A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 表面欠陥検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2671993B2 (ja) | 1997-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3814946A (en) | Method of detecting defects in transparent and semitransparent bodies | |
US3171033A (en) | Inspecting rims of glass containers for crizzle and line-over-finish defects | |
US9921169B2 (en) | Method of detecting defect location using multi-surface specular reflection | |
US3355980A (en) | Apparatus for inspecting the rim of a bottle or the like which employs polarized light at brewster's angle | |
US6356346B1 (en) | Device and method for inspecting a disk for physical defects | |
US10094787B2 (en) | Multi-surface specular reflection inspector | |
JPH01192486A (ja) | スポット溶接電極検査方法 | |
US10769769B2 (en) | Dual mode inspector | |
JPH01259205A (ja) | リム端部割れ検出装置 | |
JPH07218442A (ja) | 円筒物検査装置 | |
JP3108428B2 (ja) | 透明体円形ワークの欠陥検出装置 | |
JP2858194B2 (ja) | Oリング検査方法 | |
JPH11258167A (ja) | ガラス管の欠陥検査方法および装置 | |
JPH10185828A (ja) | 透明平面体表面の欠陥検査方法及びその装置 | |
JPH04241281A (ja) | 磁気ディスクカートリッジの検査方法 | |
JPH1164231A (ja) | ガラス管の泡筋検出方法および装置 | |
JPH1123486A (ja) | 欠陥検査装置及びその方法 | |
JPH11287640A (ja) | 欠陥検査方法 | |
JP5737709B2 (ja) | 電極形状検査装置 | |
KR200250993Y1 (ko) | 투과형물체내부의불균일검사장치 | |
JPS63314449A (ja) | びん口部の欠陥検出方法 | |
KR950025826A (ko) | 컬러브라운관의 블랙스트라이프 검사방법 | |
JPH06300713A (ja) | 欠陥状態検査システム | |
JPS6310778B2 (ja) | ||
JPH05126760A (ja) | 光学式探傷装置 |