JPH01239897A - 面付部品塔載用プリント基板 - Google Patents
面付部品塔載用プリント基板Info
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- JPH01239897A JPH01239897A JP63065713A JP6571388A JPH01239897A JP H01239897 A JPH01239897 A JP H01239897A JP 63065713 A JP63065713 A JP 63065713A JP 6571388 A JP6571388 A JP 6571388A JP H01239897 A JPH01239897 A JP H01239897A
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- Japan
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- solder
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板の構造に関し、とくにプリント
基板への面付部品のはんだ付接合の作業性１品・宵口上
に関するものである。
基板への面付部品のはんだ付接合の作業性１品・宵口上
に関するものである。
本発明は、プリント基板の内部又は裏面に通電発熱体を
埋込み、あるいは貼付けてこれに通電することにより発
熱させ、プリント基板表面にはんだペーストを介して基
板ランド上に搭載せる面付部品をランド上にはんだ付せ
しめるものである。
埋込み、あるいは貼付けてこれに通電することにより発
熱させ、プリント基板表面にはんだペーストを介して基
板ランド上に搭載せる面付部品をランド上にはんだ付せ
しめるものである。
このような構造のプリント基板を用いることによりいか
なる面付部品もその熱容量に関係なく円滑なはんだ付が
行える。またＪベンド、 ＬＣＣ（Ｌｅｅｃｌｌｅｓｓ
Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ ）等、赤外線炉’Ｃ”＆−
１，＆’Ｌンタ付けしにくい部品も十分加熱はんだ付か
なされる。
なる面付部品もその熱容量に関係なく円滑なはんだ付が
行える。またＪベンド、 ＬＣＣ（Ｌｅｅｃｌｌｅｓｓ
Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ ）等、赤外線炉’Ｃ”＆−
１，＆’Ｌンタ付けしにくい部品も十分加熱はんだ付か
なされる。
また部品のボディを直接加熱することがなく従ってボデ
ィには熱か回わりにくいのみならず９発熱体の温度コン
トロールにより部品を熱的損傷から守り品質が保たれる
。予熱温度のコントロールも部品側々に行うことができ
るので、高品質のはんだ付ができる。さらに９部品の交
換等も容易に行うことができろ０ 〔従来の技術〕 従来、面付部品をプリント基板上にはんだべ一ストを介
してリフローはんだ付けする方法には加熱方法として、
（１）赤外線炉、（２）ペーパリフロ炉。
ィには熱か回わりにくいのみならず９発熱体の温度コン
トロールにより部品を熱的損傷から守り品質が保たれる
。予熱温度のコントロールも部品側々に行うことができ
るので、高品質のはんだ付ができる。さらに９部品の交
換等も容易に行うことができろ０ 〔従来の技術〕 従来、面付部品をプリント基板上にはんだべ一ストを介
してリフローはんだ付けする方法には加熱方法として、
（１）赤外線炉、（２）ペーパリフロ炉。
（３）熱板、（４）ホットラム、等の方式があった。し
かし、（］）の赤外線炉による方法は、プリント基板の
上方又は下方から赤外線を照射するもので９部品の熱容
量によりはんだが十分加熱されないためはんだ不融を生
じることがある。又は部品のボティか直接加熱され部品
が損傷することがある等の問題があった。とくに熱特性
のちがう部品を混載するときは加熱条件が複雑ではんだ
付けは困難を極めた。
かし、（］）の赤外線炉による方法は、プリント基板の
上方又は下方から赤外線を照射するもので９部品の熱容
量によりはんだが十分加熱されないためはんだ不融を生
じることがある。又は部品のボティか直接加熱され部品
が損傷することがある等の問題があった。とくに熱特性
のちがう部品を混載するときは加熱条件が複雑ではんだ
付けは困難を極めた。
（２）のベーパリフロ炉による方法でも同様に、熱に弱
い部品を加熱することは困難で、プラスチックボティの
チノグＡＩ！ｖｔ解コンデンサ等はヘーハリフロはんだ
付ができないため、別途手作業等によるはんだ付けを必
要とした。また予熱と本加熱の条件設定が微妙なため１
部品のモールド割れ。
い部品を加熱することは困難で、プラスチックボティの
チノグＡＩ！ｖｔ解コンデンサ等はヘーハリフロはんだ
付ができないため、別途手作業等によるはんだ付けを必
要とした。また予熱と本加熱の条件設定が微妙なため１
部品のモールド割れ。
位置ずれ、立ち、などの不良が発生し易すがった。
（３）の熱板による方法は、加熱した熱板の上へ部品を
搭載したプリント基板を載せ加熱してプリント基板の厚
、す、方向での熱の伝達を利用して、はんだづけを行う
方法である。この方法も部品の熱容量により、はんだ件
部の温度に部品毎の高低ができ、さきに（］）で述べた
ように、はんだ不融や部品の損傷が生ずるおそれがある
ものであった。（４）のホットラムによる方法は特殊な
こてを用い１通常部品を１個ずつはんだづけするもので
９部品毎に加熱条件を設定できるが９部品を１個ずつは
んだづげするところから１面付部品が数多くあるときは
作業性は大幅に劣るという欠点を持つものであるＯ また、（］）−（４）いずれのはんだづけ方法について
も各部品に対し同時に満足する予熱条件は設定できない
ので、はんだボールの発生が避けられない欠点を有する
。
搭載したプリント基板を載せ加熱してプリント基板の厚
、す、方向での熱の伝達を利用して、はんだづけを行う
方法である。この方法も部品の熱容量により、はんだ件
部の温度に部品毎の高低ができ、さきに（］）で述べた
ように、はんだ不融や部品の損傷が生ずるおそれがある
ものであった。（４）のホットラムによる方法は特殊な
こてを用い１通常部品を１個ずつはんだづけするもので
９部品毎に加熱条件を設定できるが９部品を１個ずつは
んだづげするところから１面付部品が数多くあるときは
作業性は大幅に劣るという欠点を持つものであるＯ また、（］）−（４）いずれのはんだづけ方法について
も各部品に対し同時に満足する予熱条件は設定できない
ので、はんだボールの発生が避けられない欠点を有する
。
さらに高密度実装が進展すると部品間が狭あいとなり、
プリント基板の外部から加熱することは不可能に近くな
る。同時に部品のりベアを行うにも、こてなどは狭あい
な部品間に入れることは難かしくなり９部品交換が困難
ないしは不可能となるＱ 〔発明が解決しようとする課題〕 前述の従来技術には１部品によって、はんだ付部の加熱
条件がちがうにもかかわらず、プリント基板にいろいろ
な種類の部品を一度に搭載し、無理に加熱しているため
、はんだの不融や部品の過熱による損傷が生じるおそれ
がある。個別に加熱する方法では加工時間がかかる等の
欠点があった。
プリント基板の外部から加熱することは不可能に近くな
る。同時に部品のりベアを行うにも、こてなどは狭あい
な部品間に入れることは難かしくなり９部品交換が困難
ないしは不可能となるＱ 〔発明が解決しようとする課題〕 前述の従来技術には１部品によって、はんだ付部の加熱
条件がちがうにもかかわらず、プリント基板にいろいろ
な種類の部品を一度に搭載し、無理に加熱しているため
、はんだの不融や部品の過熱による損傷が生じるおそれ
がある。個別に加熱する方法では加工時間がかかる等の
欠点があった。
本発明では、これらの欠点を除去するために、面付部品
のはんだ付は時に部品側々の耐熱温度や熱容量に応じて
適正な温度でかつプリント基板上の全ての部品が同時に
はんだづけできるよう、グリント基板自体か発熱するよ
うにしたものである。
のはんだ付は時に部品側々の耐熱温度や熱容量に応じて
適正な温度でかつプリント基板上の全ての部品が同時に
はんだづけできるよう、グリント基板自体か発熱するよ
うにしたものである。
本発明は、上記の目的を達成するため、プリント基板の
各面付部品のリードが接続されるランドの直下部に予め
専用の発熱体を埋めこんでおき。
各面付部品のリードが接続されるランドの直下部に予め
専用の発熱体を埋めこんでおき。
（２層板については裏面に発熱体を貼付け）、各リード
直下の発熱体にそれぞれの部品の温度条件に対応した温
良になるよう通電発熱させることにより各リード部のは
んだを融かし２ リードとランドとをはんだづけせんと
するものである。
直下の発熱体にそれぞれの部品の温度条件に対応した温
良になるよう通電発熱させることにより各リード部のは
んだを融かし２ リードとランドとをはんだづけせんと
するものである。
各発熱体へは、リード線付きの発熱体を多層板の中層へ
埋め込む方法、中層自体を発熱体のパターンで形成する
方法、そして２層板ではプリント基板の裏面に上記のリ
ード付発熱体を予め貼付ける方法や発熱体のパターンで
形成する方法の他にリード直下に着脱式の発熱体を取付
ける方法もある０ 〔作用〕 本発明の作用について説明すると、プリント基板は面付
部品搭載用ランド上にはんだペーストが印刷され、この
上にＱＦＰ （Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）
。
埋め込む方法、中層自体を発熱体のパターンで形成する
方法、そして２層板ではプリント基板の裏面に上記のリ
ード付発熱体を予め貼付ける方法や発熱体のパターンで
形成する方法の他にリード直下に着脱式の発熱体を取付
ける方法もある０ 〔作用〕 本発明の作用について説明すると、プリント基板は面付
部品搭載用ランド上にはんだペーストが印刷され、この
上にＱＦＰ （Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）
。
ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅｅｄｅｄ Ｃｈｉｐ
Ｃａｒｒｉｅｒ ） 。
Ｃａｒｒｉｅｒ ） 。
チップ等の面付部品が搭載される。このランドの直下に
は発熱体が予め埋め込まれ（または裏面に貼付けられ）
ており各面付部品の耐熱性又は熱容量等に応じて各発熱
体への電流値を特定の値に保つことによって各ランドの
はんだペーストは最適条件で溶融する。すなわち、はん
だ不融や面付部品の損傷が生じない。また、各面付部品
毎に予熱温度を時間の関数として設定できるので、最適
な予熱が部品毎に行われ、（すなわち個々の部品に対す
る温度プロファイルが設定できる）はんだボール等が生
じにくい。さらにはんだ付後特定の部品に対する発熱体
のみを通電することにより１面付部品のりペアも簡単に
行い５る。
は発熱体が予め埋め込まれ（または裏面に貼付けられ）
ており各面付部品の耐熱性又は熱容量等に応じて各発熱
体への電流値を特定の値に保つことによって各ランドの
はんだペーストは最適条件で溶融する。すなわち、はん
だ不融や面付部品の損傷が生じない。また、各面付部品
毎に予熱温度を時間の関数として設定できるので、最適
な予熱が部品毎に行われ、（すなわち個々の部品に対す
る温度プロファイルが設定できる）はんだボール等が生
じにくい。さらにはんだ付後特定の部品に対する発熱体
のみを通電することにより１面付部品のりペアも簡単に
行い５る。
以下３本発明の実施例を第１図〜第５図により説明する
。
。
第１図および第２図は多層プリント基板（表層１、中層
２．パターン８をもつ裏層３からなる）の例である。搭
載部品は、いろいろなものか考えられるが、ここでは−
例としてＱＦＰ４．ＰＬＣＣ５であるとし、それぞれラ
ンド４２．５２の上にリード４１．５１がはんだペース
ト４３．５３を介して重ねられている。中層には発熱体
６．７がそれぞれＱＦＰ４．ＰＬＣＣ５の直下に位置し
１発熱体のリード６１．６２．７１．７２がプリント基
板の外に出ている。
２．パターン８をもつ裏層３からなる）の例である。搭
載部品は、いろいろなものか考えられるが、ここでは−
例としてＱＦＰ４．ＰＬＣＣ５であるとし、それぞれラ
ンド４２．５２の上にリード４１．５１がはんだペース
ト４３．５３を介して重ねられている。中層には発熱体
６．７がそれぞれＱＦＰ４．ＰＬＣＣ５の直下に位置し
１発熱体のリード６１．６２．７１．７２がプリント基
板の外に出ている。
つぎにこの勲作は９発熱体のリード６１．６２及び７１
．７２間に各々所定の電流を流し９発熱体６及び７を同
時に発熱させる。発生した熱は表層１を通り、ランド４
２及び５２を介してはんだペースト４３及び５３を予熱
及び溶融し１面付部品のリード４１及び５１とプリント
基板のランド４２及び５２とをはんだ付する。このとき
１発熱体６゜７は電流をコントロールすれば各面付部品
の熱容量、耐熱性に応じた最適条件で、予熱並びにはん
だ付がＱＦＰ４．ＰＬＣＣ５で同時にできる。したがっ
て、はんだ不融１部品の損傷はもとよりはんだホールの
発生を防止できることはもとより工数も個別にはんだ付
するように増大しない。また。
．７２間に各々所定の電流を流し９発熱体６及び７を同
時に発熱させる。発生した熱は表層１を通り、ランド４
２及び５２を介してはんだペースト４３及び５３を予熱
及び溶融し１面付部品のリード４１及び５１とプリント
基板のランド４２及び５２とをはんだ付する。このとき
１発熱体６゜７は電流をコントロールすれば各面付部品
の熱容量、耐熱性に応じた最適条件で、予熱並びにはん
だ付がＱＦＰ４．ＰＬＣＣ５で同時にできる。したがっ
て、はんだ不融１部品の損傷はもとよりはんだホールの
発生を防止できることはもとより工数も個別にはんだ付
するように増大しない。また。
部品のりペア時は当該の発熱体に電流を流してやること
により部品の交換が可能であり、高密度実装に対応した
面付■５品のはんだ付けと同時にリペアも容易となる。
により部品の交換が可能であり、高密度実装に対応した
面付■５品のはんだ付けと同時にリペアも容易となる。
第３図、第４図は前述の多層プリント基板（第１図、第
２図）のうち中層２をエツチングパターンで形成したも
のの例である。例えば、Ｎｉ板などをガラスエポキシ板
等の基材に貼付け、一般のプリント基板の製法と同様に
エツチングにて発熱体を形成するものである。すなわち
、一端にカー□ドエノジ コネクタ６３，６４．７３．
７４等がありこれからＱＦＰ ４．又はＰＬＣＣ５の直
下へライン６５．６６又は７５．７６が伸びている。そ
してこれらの−組のラインのランド４２又は５２の直下
に発熱部６７又は７７がわたしである。この発熱ｍ６７
．７７はエツチングによりＮｉ板を細くして形成したも
のである。これを第４図のように構成して多層プリント
基板とすればｍ１述の第１図。
２図）のうち中層２をエツチングパターンで形成したも
のの例である。例えば、Ｎｉ板などをガラスエポキシ板
等の基材に貼付け、一般のプリント基板の製法と同様に
エツチングにて発熱体を形成するものである。すなわち
、一端にカー□ドエノジ コネクタ６３，６４．７３．
７４等がありこれからＱＦＰ ４．又はＰＬＣＣ５の直
下へライン６５．６６又は７５．７６が伸びている。そ
してこれらの−組のラインのランド４２又は５２の直下
に発熱部６７又は７７がわたしである。この発熱ｍ６７
．７７はエツチングによりＮｉ板を細くして形成したも
のである。これを第４図のように構成して多層プリント
基板とすればｍ１述の第１図。
第２図の場合と同じ効果が期待できる。
第５図は、２層板に適用した場合の例であって。
裏面に発熱体６０．７０を貼付けたものである。リード
線６８，６９．又は７８．７９に通電することにより、
第１図、第２図の場合と同様な効果が期待できろ０ 以上は一例であって、多層グ１ノント基板の表層１の裏
面と発熱体６．７を貼付ける。又は第５図の２層板の裏
面を第３図と同様なパターンに形成することでも同様な
効果が期待できることは云うまでもない。
線６８，６９．又は７８．７９に通電することにより、
第１図、第２図の場合と同様な効果が期待できろ０ 以上は一例であって、多層グ１ノント基板の表層１の裏
面と発熱体６．７を貼付ける。又は第５図の２層板の裏
面を第３図と同様なパターンに形成することでも同様な
効果が期待できることは云うまでもない。
以上説明した如く１本発明によれば面付部品の耐熱性、
熱容量、高密度実装等に関係なく最適のはんだ付けのた
めの熱的条件が得られ、はんだ不融１部品の熱的損傷、
はんだボールの発生を無くすことができるのみならず、
短詩１Ｍ、同時はんだ付が可能である。また９部品のり
ペアも容易となる０
熱容量、高密度実装等に関係なく最適のはんだ付けのた
めの熱的条件が得られ、はんだ不融１部品の熱的損傷、
はんだボールの発生を無くすことができるのみならず、
短詩１Ｍ、同時はんだ付が可能である。また９部品のり
ペアも容易となる０
第１図、第２図は本発明の多層プリント基板を示す図で
あって、第１図は層構成を示す斜視図。 第２図はその断面図。第３図、第４図は第１図。 第２図の多層プリント基板の中層２に設けた発熱体をエ
ッチンク１パ・１ターンでつくる例で第３図は中層２の
斜視図、第４図は多層プリント基板としたときの断面図
、第５図は本発明の２層板へ適用したときの一例を示す
断面図。４は搭載部品の一例として示すＱＦＰ、５は同
じ＜ＰＬＣＣ，６，７及び６０．７０は発熱体６５，６
６．７５．７６はＮｉ等をエツチングして設けたパター
ン６７．７７はこれらの間に形成された同じ材質の発熱
部。６３゜６４．７３．７４はコネクタ部。 第１図
あって、第１図は層構成を示す斜視図。 第２図はその断面図。第３図、第４図は第１図。 第２図の多層プリント基板の中層２に設けた発熱体をエ
ッチンク１パ・１ターンでつくる例で第３図は中層２の
斜視図、第４図は多層プリント基板としたときの断面図
、第５図は本発明の２層板へ適用したときの一例を示す
断面図。４は搭載部品の一例として示すＱＦＰ、５は同
じ＜ＰＬＣＣ，６，７及び６０．７０は発熱体６５，６
６．７５．７６はＮｉ等をエツチングして設けたパター
ン６７．７７はこれらの間に形成された同じ材質の発熱
部。６３゜６４．７３．７４はコネクタ部。 第１図
Claims (3)
- １．プリント基板の面付部品搭載用ランドに対応する位
置の内層又は裏面に通電発熱体を設けたプリント基板。 - ２．面付部品搭載用ランドと同位置の内層に通電発熱体
を埋込したことを特徴とする多層プリント基板。 - ３．面付部品搭載用ランドと同位置の裏面に通電発熱体
を貼合わせたことを特徴とする２層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63065713A JPH01239897A (ja) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | 面付部品塔載用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63065713A JPH01239897A (ja) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | 面付部品塔載用プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01239897A true JPH01239897A (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=13294934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63065713A Pending JPH01239897A (ja) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | 面付部品塔載用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01239897A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020957A1 (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-22 | Lee John Robinson | Laminated reflow soldering |
-
1988
- 1988-03-22 JP JP63065713A patent/JPH01239897A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020957A1 (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-22 | Lee John Robinson | Laminated reflow soldering |
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