JPH0119401Y2 - - Google Patents

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JPH0119401Y2
JPH0119401Y2 JP13920984U JP13920984U JPH0119401Y2 JP H0119401 Y2 JPH0119401 Y2 JP H0119401Y2 JP 13920984 U JP13920984 U JP 13920984U JP 13920984 U JP13920984 U JP 13920984U JP H0119401 Y2 JPH0119401 Y2 JP H0119401Y2
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  • Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ICが多連に並列して形成してある
リードフレームから、ICを切断していくICリー
ドフレーム切断用自動プレス装置における切断・
成形装置についての改良に関する。
ICは、第1図に示している如く、リードフレ
ーム11に多連(通常7連)に並列させて、IC
リードフレーム1として形成される。ICリード
フレーム切断用自動プレス装置は、この、IC1
0がリードフレーム11に多連に並列している
ICリードフレーム1を切断して、第3図の如く
単体のIC10…をリードフレーム11から分離
させ、その分離したIC10のリード10aを、
第4図の如く曲げる成形を行なうものである。
ICリードフレーム切断用自動プレス装置によ
るICリードフレームの切断・成形は、一度の行
程で行なうものではなく、まず、ICリードフレ
ーム1に並列している各IC10の多数のリード
10a…の各基端部の隣側位置に一体に形成され
ているレジン12…を、ICリードフレーム1か
ら落す切断を行ない、次いで、このレジン12…
の切断により露出してくるタイバー13の切断を
行ない、次いで、各リード10a…をリードフレ
ーム11から切り離なす切断を行ない、次いで、
第3図の如く分離したIC10のリード10aを、
第4図の如く折曲げる成形を行なうという、各行
程に分けて行なわれる。
そして、これらの各切断を行なう上型及び下型
よりなる各金型は、ICリードフレーム1の供給
方向(移送方向)における該金型の長さを、例え
ば2個どり(IC2個分)として、ICリードフレー
ム1の供給方向(長手方向)の長さLに対し遥か
に短く形成して、その金型にICリードフレーム
1を供給したときに、その金型の前記供給方向に
おける前方及び手前にICリードフレーム1が充
分な長さにはみ出す状態となるようにしておい
て、金型の手前と前方に配設しておく移送装置に
より、ICリードフレーム1を金型内に確実に送
り込みまた引き出していけるように自動プレス装
置の機体に装架される。
そして、各金型は、それらをICリードフレー
ムの移送装置が配設される間隔をおいて機体に装
架されることから、一つのダイセツトに組込むと
そのダイセツトが非常に大きなものとなるので、
各別のダイセツトに組付けられ、また、ICリー
ドフレーム1から打抜いたICのリード10aを
折曲げ成形する金型も別のダイセツトに組付けら
れている。
しかも、従前手段にあつては、ICのリードを
折曲げ成形する金型を組付けたダイセツトの駆動
を、切断行程を行なう他の金型を組付けたダイセ
ツトの駆動と別系統の駆動手段で行なうようにし
ている。
これは、切断行程を行なう金型に対しICリー
ドフレームを供給していくタイミングと成形を行
なう金型に対してIC10を供給していくタイミ
ングを合わせることがむづかしいことから、これ
らのダイセツトの駆動のタイミングを同期させる
ことが困難なことによる。
このことから、従前のIC切断用自動プレス装
置においては、切断行程の金型のダイセツト及び
成形行程の金型のダイセツトを駆動するための駆
動機構がかなりのコストを占め、また、製作を面
倒にする要因となつている。
本考案は、この問題を解決するためになされた
ものであつて、切断行程の金型のダイセツトの駆
動と成形行程の金型のダイセツトの駆動とを同一
の系統の駆動機構で行なつて、ICリードフレー
ムの切断とそれにより分離したICのリードの折
曲げ成形が支障なく行なえるようにすることを目
的とする。
そして、本考案は、上述の目的を達成するため
に種々の研究と実験を重ねて得られた知見に基づ
いて完成したものである。即ち、ICリードフレ
ームからICを切断・分離する金型を駆動する駆
動機構のタイミングと切断・分離されたICのリ
ードを折曲げ成型する金型を駆動するタイミング
とを合わせるのが困難なのは、切断を行なう金型
から成形を行なう金型までの距離が長く、この間
のICの搬送時間が安定しないことによるもので
あることに気付き、切断を行なう金型から成形を
行なう金型までの距離を短くして、切断を行なう
金型によりリードフレームから分離せしめたIC
が瞬間的に成形を行なう金型に送り込まれるよう
にしたところ、切断を行なう金型の駆動と成形を
行なう金型の駆動のタイミングの同期が容易に行
なえる結果を得、さらに、切断を行なう金型に対
し成形を行なう金型を近接せしめるには、それら
を同りダイセツトに組付けることが最も効果的で
あること、そしてこのようにすれば、同一の駆動
機構をもつて駆動し得ることになることから、こ
のようにしたところ、切断と成形とが支障なく行
なえる結果を得たことに基づくものである。
そして、このことから、本考案においては機体
に固定して装架せしめた下型取付台と、それの上
方に配位して昇降自在に機体に支架せしめた上型
取付台とに、ICリードフレームからICを切り落
す上型と下型とを夫々組付けるとともに、該下型
取付台と上型取付台とには、前記上型及び下型に
近接せしめた位置に、ICリードフレームから切
り落したICのリードを成型する上型と下型とを
夫々組付け、かつ、前記下型取付台には、前述の
上型と下型とで切り落されたICを前記成型用の
下型に向けエアーにより搬送する誘導路を組付
け、前記上型取付台に昇降作動装置を連繋せしめ
ることで、ICリードフレーム切断用自動プレス
装置における切断・成型装置を構成する手段を提
起するものである。
次に実施の一例を図面に従い詳述する。
第5図において、aはICリードフレーム切断
用自動プレス装置Aの機体、2は機体aに固定し
て装架せる下型取付台、3は前記下型取付台2と
上下に対向するようその下型取付台2の上方に配
位してその下型取付台2に対し昇降するよう機体
aに装架した上型取付台、4…はその上型取付台
3を支持して昇降さすよう機体aに装設した複数
本のポストを示す。また第6図において、bは前
記上型取付台3及び下型取付台2に組付けられた
切断工程を行なう金型にICリードフレーム1を
送り込む供給路に対し、ICリードフレーム1を
装填するローダー、cは前記ローダーbにより供
給路に装填されたICリードフレーム1を、前記
切断工程を行なう金型に向け供給するとともに、
その金型によりIC10が切断された後の残材た
るリードフレーム11を残材の排出口dに向け送
り出す移送装置、eは前記金型により切断された
IC10を搬出させるIC搬送シユートを示してい
る。
前記上型取付台3は、それの周縁部に設けた透
孔を、機体aに装設するポスト4…の上端部に嵌
挿して、ポスト4…に設けた係止鍔部4aに支承
せしめ、スペーサー4b及びそれを締付ける締付
ネジ4cにより固定することでポスト4…の上端
部に一体的に組付け支持せしめてある(第7図)。
また、前記下型取付台2には、一側の前後の両
端部と他側の前後の中間部位との三個所に、前述
の上型取付台3を昇降さすポスト4…を夫々嵌挿
させる透孔が開設してある。そして、前記上型取
付台3を支持するポスト4…は、前記下型取付台
2の透孔に上下に摺動自在に嵌合するとともに、
該下型取付台2から下方に突出する各下端部が、
第8図に示している如く、機体aの内腔に配設せ
る昇降台40に連結し、その昇降台40が昇降作
動機構wの作動により昇降作動することで、同調
して上下に動き、上型取付台3を昇降作動さすよ
う作用する。前記昇降作動機構wは、同第8図に
示している如く、組付座41a,41aにより機
体aに組付け支架せしめる軸受支持部材41,4
1を、それの軸受支持部41b,41bの軸心線
を揃えて2連に並列させて装設し、それら軸受支
持部材41,41の軸受支持部41b,41bに
シヤフト42を軸受を介して渡架軸支し、そのシ
ヤフト42の中間部位にはクランク部42aを形
成し、そのクランク部42aに基端を嵌合せしめ
た往復動杆43の上端部を前述の昇降台40と連
結軸44を介し連結し、前記シヤフト42の一端
側を伝導プーリー45,45及び伝導ベルト46
を介してモーターMの出力軸と伝導することで、
モーターMの作動によりシヤフト42が回転する
ことにより、往復動杆43が上下に往復動して、
昇降台40を上下に動かし、3本のポスト4…を
昇降作動さすように構成してあるが、前述のシヤ
フト42のクランク部42a及びそれに連結した
往復動杆43を、カムホイルに変更することで、
そのカムホイルの回転で昇降台40を昇降作動さ
せるようにする場合また、油圧シリンダ装置を用
いる場合など、適宜に設計してよいものでる。4
7は前述の軸受支持部材41と昇降台40との間
に設けた緩衝バネであり、また48…は機体a側
に固定して設けられるポスト4…のガイド筒であ
る。
5は、上型取付台3の下面に組付られるICリ
ードフレーム切断用の金型の上型で、上型取付台
3の下面側に、第9図に示している如く、断面ア
リ溝状の嵌合溝3aを、ICリードフレーム1の
供給方向に沿い該上型取付台3を前後方向(第6
図にて上下方向)に貫通するよう形設し、その嵌
合溝3aに抜き差し自在に嵌合していく嵌合部を
上面側に具備する基台50の下面側に、第10図
及び第12図に示す如く、ICリードフレーム1
からレジン12を落すポンチ51,51及びタイ
バー13を切断するポンチ52,52ならびにリ
ード10aを切断するポンチ53,53らを、
夫々2連づつ組合わせて前述の移送方向に並列さ
せた状態で一体的に連結せしめ、さらに、それら
並列する各ポンチの両側に平盤状のレール部5
4,54を、前記基台50に対し一定の距離だけ
上下に動くよう組付けて構成してあり、これによ
り、上型取付台3に対し抜き差し自在の基台50
と一体のカセツト状に形成してある。
また、前記ICリードフレーム切断用の上型5
に対向させて、下型取付台2の上面側に組付ける
ICリードフレーム切断用の金型の下型6は、下
型取付台2の上面側に断面チヤンネル状の嵌合溝
2aを、該下型取付台2を前後に貫通するよう形
設し(第9図)、その嵌合溝2aに、該嵌合溝2
aに対し抜き差し自在に嵌合する嵌合部を具備す
る前後に長い基台60を嵌合して、その基台60
の上面側に、前述の上型取付台3に組付けた各ポ
ンチ51,51、52,52、53,53に対応
するレジン12切断用のダイ61,61及びタイ
バー13切断用のダイ62,62ならびにリード
10a切断用のダイ63,63を、2連づつ組合
わせて供給方向に並列させた状態に一体的に組付
け(第13図)、さらに、その基台60の前後方
向(供給方向)の両端部及び左右の両側部には、
前記並列するダイ61…,62…,63…の周囲
を取り囲むように形成した前後に長いガイドレー
ル64を、基台60及び前記並列する各ダイに対
し、一定の距離を昇降するように組付けるととも
に、バネ65により上方に押出すよう付勢してあ
り、これにより、これらが下型取付台2に対し抜
き差し自在の基台60と一体的に連結するカート
リツジ状の下型6を構成するようにしてあるが、
前述のガイドレール64の一側で、前記並列する
ダイ61…,62…,63…の一側に臨む部位に
は一段と低くなる凹部66,66が形成してあり
(第14図、第9図)、また、そのガイドレール6
4の他側で前記ダイ63,63に臨む部位には、
そのダイ63,63によりICリードフレーム1
から切断して分離せしめたIC10をエアーによ
り側方に搬出するための、トンネル状の誘導路6
7,67が形設してある。
7は、前記ICリードフレーム切断用の下型6
を組付けた下型取付台2の上面に、その下型6に
近接するよう配位して組付けたICのリード10
aの成形用の下型で、前記切断用の下型6に組付
けたガイドレールに装設せる誘導路67,67の
側方位置に、基台70を組付け(第15図、第9
図)、この基台70の上面の前述の誘導路67,
67の各出口と対応する位置に、夫々ダイ71,
71を配位して組付けることで形成してあり、各
ダイ71,71の底面には、前述の誘導路67,
67からエアーにより搬送されてくるIC10を
所定位置にストツプさせるとともにそのIC10
をプレス行程の際に下から支えるエアーシリンダ
72,73が装設してある。
8は、前記下型7に対応させて上型取付台3の
下面に取付けた成形用の上型で、下型取付台2に
組付けた前記下型7の基台70と対応する位置に
組付ける基台80に、前記下型7の2連に並ぶダ
イ71,71と上下に対向させて、ポンチ81,
81を2連に組付けて構成してある。各ポンチ8
1は、第16図に示している如く、ダイ71の両
側を下降していく一対のロール81a,81aよ
りなる。
なお、前記移送装置cは、前述の昇降作動機構
wと伝導軸90(第8図)を介し伝導して作動す
るカムホイル91(第6図)の作動で往復揺動す
る揺動アーム92により、往復動杆93がICリ
ードフレーム1の供給方向である前後方向に往復
動し、この往復動杆93に一体に連結している係
合アーム94が往復動して、該係合アーム94
の、下型6に設けたガイドレール64の上面に臨
む先端部94aの下面に設けた係合ピンが、IC
リードフレーム1の側枠11aに設けた透孔14
に対し挿脱を繰返しながら往復動することでIC
リードフレーム1を移送する。前記係合ピンの透
孔14に対する挿脱は、上型取付台3の昇降作動
による上型5の押込みとその解放で、下型6に設
けたガイドレール64が基台60に対し昇降する
作動を利用して行なわれる。
また、第9図において符号fに示す部材は、金
型(上型5及び下型6)内に位置するICリード
フレーム1の側端縁を掴んで前記移送装置の移送
方向に送るクランプで、前述の往復動杆93と一
体に連結して前後方向(前記移送方向)に往復動
する。そして、常態においては、固定側のクラン
プアーム96と可動側のクランプアーム97とが
閉じ合わされた状態にあり、上型5が下降してき
て下型6に設けたガイドレール64が基台60に
向け押し込まれる作動により、可動側のクランプ
アーム97が支点軸97a中心に第9図において
時計方向に回動してクランプ解除となり、この状
態において往復動杆93によりガイドレール64
に設けた凹部66内で戻り側に動き、上型5の上
昇によりクランプの状態となり、その状態で往復
動杆93により移送側に動く。
上述の如く構成してある本考案によるICリー
ドフレーム切断用自動プレス装置における切断
用・成型装置は次のように作用する。
移送装置cにより下型6に設けたガイドレール
64上を移動していくICリードフレーム1は、
上型取付台3が昇降作動機構wにより昇降作動を
行なうことで、その上型取付台3に組付けた切断
用の上型の5の各ポンチ51,52,53と前記
下型6の各ダイ61,62,63により、レジン
12、タイバー13、リード10a…が順次切断
され、そのリード10a…が切断された時点で
IC10がリードフレーム11から分離する。そ
して、この分離したIC10は、上型取付台3が
上昇しはじめてそれにより下型6のガイドレール
64がバネ65により上昇したタイミングをもつ
て送給されるエアーにより誘導路67に送り込ま
れ、その誘導路67を介し側方に送り出される
が、その誘導路67の出口には、前記下型6を組
付けた下型取付台2に組付けてある成形用の下型
7が位置していることから、この成形用の下型7
の各ダイ71,71に送り込まれてそこにセツト
される状態となる。そして、この状態のところ
に、上型取付台3が下降してくることで、その上
型取付台3に組付けてある成形用の上型8によつ
て、第16図に示している如くIC10の各リー
ド10a…の折曲げ成形が行なわれるようにな
る。
なお、上述した実施例装置は、ICリードフレ
ーム切断用の金型が、レジン12切断用の金型
(ポンチ51・ダイ61)及びタイバー13切断
用の金型(ポンチ52・ダイ62)、リード10
a切断用の金型(ポンチ53・ダイ63)の三つ
の金型を一体的に連結せしめた形態となつている
が、レジン12切断用の金型(ポンチ51・ダイ
61)及びタイバー切断用の金型(ポンチ52・
ダイ62)は、別の上型取付台及び下型取付台に
組付けるようにする場合がある。
以上説明したように、本考案によるICリード
フレーム切断用自動プレス装置における切断・成
形金型は、ICリードフレーム1からIC10を切
断していく上型5及び下型6を組付けセツトする
上型取付台3及び下型取付台2に、ICリードフ
レーム1から切り落したIC10のリード10a
…を折り曲げ成形するための成形用の上型8と下
型7とを、前記切断用の上型5及び下型6に近接
させて組付け、かつ、前記切断用の下型6には
ICリードフレーム1から分離せしめたIC10を
成形用の下型7に向けエアーにより搬送する誘導
路67を設けて、上型取付台3を昇降作動装置w
により駆動せしめているのだから、ICリードフ
レーム1からIC10を切断していくダイセツト
と切断・分離したICのリード10aを折曲げ成
型するダイセツトの駆動が、上型取付台3を昇降
させる一つの昇降作動装置wで行なわれることに
なり、各別の駆動機構で行なつていた従来手段に
比して著しく機構を簡略化し得る。
しかも、実施例装置のように、ICリードフレ
ーム切断用の各金型を一つの上型5と下型6とに
まとめて上型取付台3及び下型取付台2に組付け
る場合にあつては、その上型取付台3及び下型取
付台2に組付ける成型用の上型8及び下型7とあ
いまつて、一つのダイセツトで、レジン落しから
ICのリードの折曲げ成型に至る切断・成型の全
ての工程が行なえるようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図はICリードフレームの平面図、第2図
は同上のICリードフレームの各切断行程を説明
するための説明図、第3図は同上ICリードフレ
ームから分離したICの平面図、第4図は同上IC
のリードを折り曲げ形成した状態の側面図、第5
図は本考案を実施せるICリードフレーム切断用
自動プレス装置の正面図、第6図は同上の平面
図、第7図は同上の上型取付台の組付部の一部破
断した正面図、第8図は同上の昇降作動装置の一
部破断した正面図、第9図は同上の上型取付台及
び下型取付台の上型及び下型を組付けた状態の縦
断正面図、第10図は同上の縦断側面図、第11
図は同上の上型取付台の上型を組付けた状態の下
面図、第12図は同上の切断用の上型の下面図、
第13図は同上の切断用の下型の平面図、第14
図は同上の下型を組付けた状態の下型取付台の平
面図、第15図は同上成型用の上型及び下型の一
部破断した側面図、第16図は同上成型用の上型
及び下型の作用の説明図である。 図面符号の説明、A……自動プレス装置、a…
…機体、b……ローダー、c……移送装置、d…
…排出口、e……IC搬送シユート、f……クラ
ンプ、1……ICリードフレーム、10……IC、
10a……リード、11……リードフレーム、1
1a……側枠、12……レジン、13……タイバ
ー、14……透孔、2……下型取付台、3……上
型取付台、2a,3a……嵌合溝、2b,3b…
…ストツパー、2c,3c……挿込口、2d,3
d……セツト穴、4……ポスト、4a……係止鍔
部、4b……スペーサー、4c……締付ネジ、4
0……昇降台、41……軸受支持部材、41a…
…組付座、41b……軸受支持部、42……シヤ
フト、42a……クランク部、43……往復動
杆、44……連結軸、45……伝導プーリー、4
6……伝導ベルト、47……緩衝バネ、48……
ガイド筒、5,8……上型、51,52,53…
…ポンチ、54……レール部、6,7……下型、
60,70,80……基台、61,62,63,
71……ダイ、64……ガイドレール、66……
凹部、65……バネ、67……誘導路、71……
ブロツク、72,73……エアーシリンダ、81
a……ロール、90……伝導軸、91……カムホ
イル、92……揺動アーム、93……往復動杆、
94……係合アーム、94a……先端部、96,
97……クランプアーム、97a……支点軸、M
……モーター、w……昇降作動機構。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 機体aに固定して装架せしめた下型取付台2
    と、それの上方に配位して昇降自在に機体aに支
    架せしめた上型取付台3とに、ICリードフレー
    ム1からIC10を切り落す上型5と下型6とを
    夫々組付けるとともに、該下型取付台2と上型取
    付台3とには、前記上型5及び下型6に近接せし
    めた位置に、ICリードフレームから切り落した
    IC10のリード10a…を成型する下型7と上
    型8とを夫々組付け、かつ、前記下型取付台2に
    は、前述の上型5と下型6とで切り落されたIC
    10を前記成型用の下型7に向けエアーにより搬
    送する誘導路67を装設し、前記上型取付台3に
    昇降作動装置wを連繋せしめたことを特徴とする
    ICリードフレーム切断用自動プレス装置におけ
    る切断・成形装置。
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