JPH01178365A - Soldering device - Google Patents
Soldering deviceInfo
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- JPH01178365A JPH01178365A JP47888A JP47888A JPH01178365A JP H01178365 A JPH01178365 A JP H01178365A JP 47888 A JP47888 A JP 47888A JP 47888 A JP47888 A JP 47888A JP H01178365 A JPH01178365 A JP H01178365A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はフラットパッケージＩＣ等の電子部品をプリン
ト基板上に加熱チップによりはんだ付するはんだ付装置
に係り、特に加熱チップをプリント基板に押付ける工程
と加熱工程とを同時に進行させることを可能とするもの
に関する。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a soldering device for soldering electronic components such as flat package ICs onto a printed circuit board using a heating chip, and particularly relates to a soldering device for soldering electronic components such as flat package ICs onto a printed circuit board using a heating chip. This invention relates to a device that allows a process of pressing onto a printed circuit board and a heating process to proceed at the same time.
（従来の技術）
第４図乃至第６図を参照して従来例を説明する。一般に
電子部品をプリント基板上にはんだ付けする方法として
はパルスヒート方式によるものがある（例えば特公昭５
２−９５４３号公報）。(Prior Art) A conventional example will be described with reference to FIGS. 4 to 6. Generally, there is a pulse heating method for soldering electronic components onto printed circuit boards (for example,
2-9543).
そこで第４図を参照してそのパルスヒート方式によるは
んだ付装置の構成を説明する。Therefore, the configuration of a soldering apparatus using the pulse heat method will be explained with reference to FIG.
第４図はパルスヒート方式のハンダ付装置の概略構成を
示す斜視図であり、図中符号１はプリント基板である。FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of a pulse heat type soldering device, and reference numeral 1 in the figure indicates a printed circuit board.
このプリント基板１上には所定のパターン５が形成され
ている。又、上記プリント基板１上の所定位置には電子
部品、例えばフラットパッケージＩＣ２が例えば図示し
ない両面テープにより貼着される。尚、図中符号３は位
置決機構である。上記フラットパッケージＩＣ２には複
数本のリード端子４が突設されており、このリード端子
４が上記パターン５にはんだ付けにより接続される。A predetermined pattern 5 is formed on this printed circuit board 1. Furthermore, an electronic component such as a flat package IC 2 is attached to a predetermined position on the printed circuit board 1 using, for example, double-sided tape (not shown). Note that the reference numeral 3 in the figure is a positioning mechanism. A plurality of lead terminals 4 are provided protruding from the flat package IC 2, and these lead terminals 4 are connected to the pattern 5 by soldering.
一方上記プリント基板１の近傍には加熱チップ昇降機構
６が設置され、この加熱チップ昇降機構６により加熱チ
ップ７が昇降される。上記加熱チップ７は温度検出機構
８を備えており、又上記加熱チップ昇降機構６には下降
検出器９が取付けられている。On the other hand, a heating chip elevating mechanism 6 is installed near the printed circuit board 1, and the heating chip 7 is raised and lowered by this heating chip elevating mechanism 6. The heating chip 7 is equipped with a temperature detection mechanism 8, and the heating chip lifting mechanism 6 is equipped with a lowering detector 9.
上記構成をなすはんだ付装置は、第５−図に示すように
パルスヒート制御装置１１及びはんだ付装置制御ユニッ
ト１２とを備えている。上記パルスヒート制御装置１１
ははんだ付条件設定ユニット１３、加熱チップ温度制御
ユニット１４、及び電力制御ユニット１５とから構成さ
れている。The soldering apparatus having the above configuration includes a pulse heat control device 11 and a soldering apparatus control unit 12, as shown in FIG. The pulse heat control device 11
It is composed of a soldering condition setting unit 13, a heating chip temperature control unit 14, and a power control unit 15.
上記構成において、まず加熱チップ７を加熱チップ昇降
機構６によりプリント基板１上に押当てる。加熱デツプ
７の押当てが終了した後に加熱シーケンスを開始する。In the above configuration, first, the heating chip 7 is pressed onto the printed circuit board 1 by the heating chip lifting mechanism 6. After the pressing of the heating dip 7 is completed, the heating sequence is started.
これを第６図に示す。この第６図に示すように、まず時
間（ｔｌ）をかけて加熱チップ７の下降動作を行なう、
次に時間（ｔ３）をかけて加熱を行ないはんだ付け温度
Ｔ１まで昇温させる。次にはんだ付を時［（ｔ３）だけ
行なう。はんだ付が終了した侵、温度がはんだ凝固点（
Ｔ２）まで下がったところで、加熱チップ７を上昇させ
る。This is shown in FIG. As shown in FIG. 6, first, the heating tip 7 is lowered over a period of time (tl).
Next, heating is performed over time (t3) to raise the temperature to the soldering temperature T1. Next, soldering is performed for time [(t3). When soldering is completed, the temperature reaches the solder freezing point (
When the temperature drops to T2), the heating tip 7 is raised.
上記構成によると、加熱チップ７を完全に下降させた後
に加熱シーケンスを開始する構成となっているので、加
熱チップ７を下降させる時間が有効に利用されていない
という問題があった。According to the above configuration, since the heating sequence is started after the heating chip 7 is completely lowered, there is a problem that the time for lowering the heating chip 7 is not effectively utilized.
そこで加熱チップ７の下降動作と加熱シーケンスとを同
時に開始することが考えられている。これを第７図に示
す。この第７図に示すように、加熱チップ７の下降動作
が開始されると同時に加熱シーケンスが開始されている
。Therefore, it has been considered to start the lowering operation of the heating chip 7 and the heating sequence at the same time. This is shown in FIG. As shown in FIG. 7, the heating sequence is started at the same time as the lowering operation of the heating chip 7 is started.
しかしながら、この場合には図にも示すように、はんだ
付濡度（Ｔ１）まで加熱するに要する時間と加熱チップ
７の下降に要する時間とが一致しないことがあり、その
結果設定されたはんだ付温度（Ｔ、ｒ）で設定された時
間（ｔ：ｌ）の加熱を行なこのように従来の構成にあっ
ては、加熱チップの下降に要する時間が有効に利用され
ないという問題があり、又加熱チップの下降動作と加熱
シーケンスとを同時に開始した場合には所定温度で所定
時間の加熱ができなくなる恐れがあるという問題があっ
た。However, in this case, as shown in the figure, the time required to heat up to the soldering wetness (T1) and the time required to lower the heating tip 7 may not match, and as a result, the set soldering In this conventional configuration, in which heating is performed for a set time (t:l) at a temperature (T, r), there is a problem that the time required for lowering the heating tip is not used effectively; If the lowering operation of the heating chip and the heating sequence are started at the same time, there is a problem that heating may not be possible at a predetermined temperature for a predetermined time.
本発明はこのような点に基づいてなされたものでその目
的とするところは、加熱チップの下降動作の開始と同時
に加熱シーケンスを開始して、かつ所定温度で所定時間
の加熱を行なうことが可能なはんだ付装置を提供するこ
とにある。The present invention has been made based on the above points, and its purpose is to start a heating sequence at the same time as the heating tip starts descending, and to perform heating at a predetermined temperature for a predetermined time. The purpose of the present invention is to provide a soldering device.
すなわち本発明によるはんだ付装置は、基板上に配置さ
れる電子部品のリード端子に圧接され該箇所をはんだ付
けするべく加熱する加熱チップと、この加熱チップを保
持し加熱チップを上記電子部品に対して接離させる加熱
チップ駆動機構と、上記加熱チップに取付けられ温度を
検出する温度検出機構と、上記加熱チップ駆動機構に取
付けられ上記加熱チップが電子部品に圧接されたことを
検出する加熱チップ位置検出機構と、上記加熱チップ駆
動機構を制御するとともに上記加熱チップを介してはん
だ付け箇所を所定温度で所定時間加熱する制御装置とを
備え、上記制ｍ＋装置は上記加熱チップ駆動機構による
加熱チップを電子部品に接近させる動作と上記加熱チッ
プを介しての加熱を同時に開始させるとともに、上記加
熱チップ位置検出機構からの加熱チップが電子部品に圧
接された旨の信号を入力したときに上記温度検出器によ
る検出温度が上記所定温度を越えていて上記所定時間の
カウントが開始されていた場合に上記所定時間をリセッ
トする制御装置とを具備したことを特徴とするものであ
る。In other words, the soldering device according to the present invention includes a heating chip that is pressed against a lead terminal of an electronic component placed on a board and heats the part to solder the part, and a heating chip that holds this heating chip and connects the heating chip to the electronic component. a heating chip drive mechanism that brings the heating chip into contact with and separates it from the electronic component; a temperature detection mechanism that is attached to the heating chip and detects the temperature; and a heating chip position that is attached to the heating chip drive mechanism and detects that the heating chip is pressed into contact with an electronic component. a detection mechanism, and a control device that controls the heating chip drive mechanism and heats the soldering location at a predetermined temperature for a predetermined time via the heating chip, and the control device controls the heating chip by the heating chip drive mechanism. The temperature sensor simultaneously starts the operation of approaching the electronic component and the heating via the heating chip, and when a signal indicating that the heating chip is pressed against the electronic component is input from the heating chip position detection mechanism. The invention is characterized by comprising a control device that resets the predetermined time when the detected temperature exceeds the predetermined temperature and counting of the predetermined time has started.
（作用）
つまり、制御装置は加熱チップ駆動機構により加熱チッ
プを基板上に配置された電子部品の所定箇所に接近させ
るとともに、それに同期して加熱チップを介しての加熱
動作をも開始させる。そして加熱チップが所定場所まで
接近する前に、温度が所定の温度に達して所定時間のカ
ウントが開始されていた場合には、上記加熱チップが所
定位置まで接近した旨の加熱チップ位置検出機構からの
信号の入力により、上記所定時間をリセットするもので
ある。それによって所定温度でのはんだ付動作が確実に
所定時間行われることになる。(Function) That is, the control device uses the heating chip drive mechanism to bring the heating chip close to a predetermined location of the electronic component arranged on the substrate, and also starts a heating operation via the heating chip in synchronization with this. If the temperature reaches a predetermined temperature and a predetermined time count has started before the heating chip approaches the predetermined position, the heating chip position detection mechanism detects that the heating chip has approached the predetermined position. The predetermined time is reset by inputting the signal. This ensures that the soldering operation is performed at a predetermined temperature for a predetermined period of time.
（実施例）
以下第１図乃至第３図を参照して本発明の一実施例を説
明する。第１図はハンダ付装置の概略構成を示す斜視図
であり、図中符号１０１はプリント基板である。このプ
リント基板１０１上には所定のパターン１０５が形成さ
れている。又、上記プリント基板１の所定位置には電子
部品、例えばフラットパッケージＩＣ１０２が例えば両
面テープにより貼着される。尚、図中符号１０３は位置
決機構である。上記フラットパッケージＴＣ１０２には
複数本のリード端子１０４が突設されており、これらリ
ード端子１０４が上記パターン１０５にはんだ付けによ
り接続されることになる。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a soldering device, and reference numeral 101 in the figure is a printed circuit board. A predetermined pattern 105 is formed on this printed circuit board 101. Further, an electronic component such as a flat package IC 102 is attached to a predetermined position of the printed circuit board 1 using, for example, double-sided tape. Note that the reference numeral 103 in the figure is a positioning mechanism. A plurality of lead terminals 104 are protruded from the flat package TC102, and these lead terminals 104 are connected to the pattern 105 by soldering.
一方上記プリント基板１０１の近傍には加熱チップ昇降
機構（加熱チップ駆動機構）１０６が設置され、この加
熱チップ昇降機構１０６により加熱チップ１０７が昇降
される。上記加熱チップ１０７は温度検出機構１０８を
備えており、又上記加熱チップ昇降機構１０６には下降
検出器（加熱チップ位置検出機構）１０９が取付けられ
ている。この下降検出器１０９により上記加熱チップｉ
０７が上記リード端子１０４に押付けられたことを検知
する。On the other hand, a heating chip elevating mechanism (heating chip drive mechanism) 106 is installed near the printed circuit board 101, and the heating chip 107 is raised and lowered by this heating chip elevating mechanism 106. The heating chip 107 is equipped with a temperature detection mechanism 108, and a lowering detector (heating chip position detection mechanism) 109 is attached to the heating chip lifting mechanism 106. This lowering detector 109 detects the heating chip i.
07 is pressed against the lead terminal 104.
かかる構成をなすはんだ付装置は第２図に示すようにパ
ルスヒート制御装置１１１、及びはんだ付装置制御ユニ
ット１１２を備えており、上記パルスヒート制御装置１
１１は、はんだ付条件設定ユニット１１３、加熱チップ
温度制御ユニット１１４、及び電力制御ユニット１１５
から構成されている。As shown in FIG. 2, the soldering device having such a configuration includes a pulse heat control device 111 and a soldering device control unit 112.
11 are a soldering condition setting unit 113, a heating chip temperature control unit 114, and a power control unit 115.
It consists of
上記はんだ付条件設定ユニット１１３により、はんだ付
温度＜Ｔｌ）、はんだ）疑固点温度（Ｔ２）、はんだ付
時間（ｔａ ）等の条件を予め設定する。加熱チップ制
御ユニット１１４は、上記はんだ付条件設定ユニット１
１３からの各種条件を指令する信号、はんだ付装置制御
ユニット１１２からの加熱開始指令信号及びはんだ付時
間リセット指令信号、及び温度検出器１０８からの温度
フィードバック信号とを入力して、電力制御ユニット１
１５に出力指令信号を出力する。これによって加熱チッ
プ１０７に電力制御ユニット１１５から電力が供給され
所望の加熱がなされる。The soldering condition setting unit 113 presets conditions such as soldering temperature <Tl), soldering temperature (T2), and soldering time (ta). The heating chip control unit 114 is connected to the soldering condition setting unit 1 described above.
13, a heating start command signal and a soldering time reset command signal from the soldering apparatus control unit 112, and a temperature feedback signal from the temperature detector 108,
An output command signal is output to 15. As a result, power is supplied from the power control unit 115 to the heating chip 107 to achieve desired heating.
以上の構成を基にその作用を説明する。まずはんだ付装
置制御ユニット１１２から加熱チップ昇降機構１０６に
加熱チップ下降指令信号が出力される。それと同時に加
熱チップ温度制御ユニット１１４に加熱開始指令信号が
出力される。これによって第３図にも示すように加熱チ
ップ１０７の下降動作と加熱シーケンスとが同時に開始
される。The operation will be explained based on the above configuration. First, a heating tip lowering command signal is output from the soldering device control unit 112 to the heating tip lifting mechanism 106. At the same time, a heating start command signal is output to the heating chip temperature control unit 114. As a result, as shown in FIG. 3, the lowering operation of the heating chip 107 and the heating sequence are simultaneously started.
上記加熱シーケンスの開始により温度は徐々に上昇し、
はんだ付瀉度（Ｔ１）にまで達する。この時にはまだ加
熱チップ１０７の下降動作は完了しておらず、そのまま
継続されている。そして下降検出器１０９により加熱チ
ップ１０７がリード端子１０４に押付けられたことが検
出されると、下降検出器１０９より下降検出信号がはん
だ付装置制御ユニット１１２に出力される。はんだ付装
置制御ユニット１１２は上記下降検出信号を入力すると
、はんだ付時間リセット指令信号を加熱チップ温度制御
ユニット１１４に出力する。それによってはんだ付時間
はリセットされ、その時点からはんだ付けに必要な設定
時ｆｔ！（ｔ：＋）がカウントされる。これによって所
定のはんだ付温度（Ｔ１）で所定時間（ｔａ ）のはん
だ付けがなされる。その後上記所定時間（ｔａ）経過す
ると、はんだ付装置制御ユニット１１２から加熱チップ
昇降機構１０６に加熱チップ上昇指令信号が出力される
。With the start of the above heating sequence, the temperature gradually increases,
Soldering temperature (T1) is reached. At this time, the lowering operation of the heating chip 107 has not yet been completed and continues as it is. When the lowering detector 109 detects that the heating chip 107 is pressed against the lead terminal 104, the lowering detector 109 outputs a lowering detection signal to the soldering apparatus control unit 112. When the soldering device control unit 112 receives the drop detection signal, it outputs a soldering time reset command signal to the heating chip temperature control unit 114. This resets the soldering time and from that point on the setting time ft! required for soldering. (t:+) is counted. As a result, soldering is performed at a predetermined soldering temperature (T1) for a predetermined time (ta). After that, when the predetermined time (ta) has elapsed, a heating chip raising command signal is output from the soldering apparatus control unit 112 to the heating chip lifting mechanism 106.
これによって加熱チップ１０７は上昇される。This causes the heating tip 107 to rise.
以上本実施例によると以下のような効果を奏することが
できる。According to this embodiment, the following effects can be achieved.
■まず加熱チップ１０７の下降動作中に加熱シーケンス
を開始することができ、時間を有効的に利用して、はん
だ付けに要する時間を大幅に短縮させるごとができる。(1) First, the heating sequence can be started during the lowering operation of the heating chip 107, and the time required for soldering can be significantly shortened by effectively utilizing the time.
■その際、加熱チップ１０７の下降動作に要する時間と
はんだ付温度（Ｔ１）に到達するに要する時間とが一致
しない場合であっても、所定のはんだ付瀉度（Ｔ１）で
所定時間（ｔ３）のはんだ付けを確実に行なうことがで
きる。例えば温度がはんだ付温度（Ｔ１）に達していな
いうちに加熱チップ１０７の下降動作が完了した場合で
あるが、この場合には下降検出器１０９からの下降検出
信号の入力によりはんだ付装置制御ユニット１１２がは
んだ付時間リセット指令信号を出力する構成となってお
り、よって加熱チップ１０７の下降動作が完了した侵、
所定時間（ｔ３）のカウントが改めて開始されることに
なる。よって所定の温度（Ｔ１）で所定時間（ｔりはん
だ付を行なうことができる。■ At that time, even if the time required for the lowering operation of the heating chip 107 and the time required to reach the soldering temperature (T1) do not match, the soldering temperature (T1) is maintained for the prescribed time (t3). ) can be reliably soldered. For example, if the lowering operation of the heating chip 107 is completed before the temperature reaches the soldering temperature (T1), in this case, the soldering apparatus control unit 112 is configured to output a soldering time reset command signal, so that when the lowering operation of the heating tip 107 is completed,
Counting of the predetermined time (t3) is started anew. Therefore, soldering can be performed at a predetermined temperature (T1) for a predetermined time (t).
［発明の効果］
以上詳述したように本発明によるはんだ付装置によると
、加熱チップの不時動作時間を有効的に利用するべく、
加熱チップの下降動作の開始と同時に加熱シーケンスを
開始させることができ、かつ予め設定された温度で予め
設定された時間のはんだ付を確実に行なうことができる
。したがって所望のはんだ付機能を何等損うことなくは
んだ付に要する時間を大幅に短縮させることができる等
その効果は大である。[Effects of the Invention] As detailed above, according to the soldering device according to the present invention, in order to effectively utilize the untimely operation time of the heating chip,
The heating sequence can be started simultaneously with the start of the lowering operation of the heating chip, and soldering can be reliably performed at a preset temperature for a preset time. Therefore, the effect is great, such as being able to significantly shorten the time required for soldering without impairing the desired soldering function.
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示す図で、第１
図ははんだ付装置の概略構成を示す斜視図、第２図は制
御装置の構成を示す図、第３図は各動作の工程を示す図
、第４図乃至第７図は従来例の説明に使用した図で、第
４図ははんだ付装置の概略構成を示す斜視図、第５図は
制御装置の構成を示す図、第６図及び第７図は各動作の
工程を示す図である。
１０１・・・基板、１０２・・・フラットパッケージＩ
Ｃ（電子部品）、１０４・・・リード端子、１０５・・
・パターン、１０６・・・加熱チップ昇降機構（加熱チ
ップ駆動機構）、１０７・・・加熱チップ、１０８・・
・温度検出機構、１０９・・・下降検出機構（加熱チッ
プ位置検出機構）、１１１・・・パルスヒート制御装置
、１１２・・・はんだ付装置制御ユニット、１１３・・
・はんだ付条件設定ユニット、１１４・・・加熱チップ
温度制御ユニット、１１５・・・電力制御ユニット。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
′”２ 図Figures 1 to 3 are diagrams showing one embodiment of the present invention.
The figure is a perspective view showing the general configuration of the soldering device, Figure 2 is a diagram showing the configuration of the control device, Figure 3 is a diagram showing the steps of each operation, and Figures 4 to 7 are for explaining the conventional example. Among the diagrams used, FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of a soldering device, FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a control device, and FIGS. 6 and 7 are diagrams showing steps of each operation. 101...Substrate, 102...Flat package I
C (electronic component), 104... Lead terminal, 105...
- Pattern, 106... Heating chip lifting mechanism (heating chip drive mechanism), 107... Heating chip, 108...
- Temperature detection mechanism, 109... Lowering detection mechanism (heating chip position detection mechanism), 111... Pulse heat control device, 112... Soldering device control unit, 113...
- Soldering condition setting unit, 114... Heating chip temperature control unit, 115... Power control unit. Applicant’s agent Patent attorney Takehiko Suzue’”2 Figure
Claims (1)
箇所をはんだ付けするべく加熱する加熱チップと、この
加熱チップを保持し加熱チップを上記電子部品に対して
接離させる加熱チップ駆動機構と、上記加熱チップに取
付けられ温度を検出する温度検出機構と、上記加熱チッ
プ駆動機構に取付けられ上記加熱チップが電子部品に圧
接されたことを検出する加熱チップ位置検出機構と、上
記加熱チップ駆動機構を制御するとともに上記加熱チッ
プを介してはんだ付け箇所を所定温度で所定時間加熱す
る制御装置とを備え、上記制御装置は上記加熱チップ駆
動機構による加熱チップを電子部品に接近させる動作と
上記加熱チップを介しての加熱を同時に開始させるとと
もに、上記加熱チップ位置検出機構からの加熱チップが
電子部品に圧接された旨の信号を入力したときに上記温
度検出器による検出温度が上記所定温度を越えていて上
記所定時間のカウントが開始されていた場合に上記所定
時間をリセットするものである ことを特徴とするはんだ付装置。[Claims] A heating chip that is press-contacted to a lead terminal of an electronic component arranged on a board and heats the part to solder the part, and a heating chip that holds this heating chip and moves the heating chip into and out of contact with the electronic component. a heating chip drive mechanism attached to the heating chip to detect temperature; a heating chip position detection mechanism attached to the heating chip drive mechanism to detect that the heating chip is pressed against an electronic component; and a control device that controls the heating chip drive mechanism and heats the soldering location at a predetermined temperature for a predetermined time via the heating chip, the control device causing the heating chip by the heating chip drive mechanism to approach the electronic component. At the same time, when a signal indicating that the heating chip is pressed against the electronic component is input from the heating chip position detection mechanism, the temperature detected by the temperature detector is A soldering device characterized in that the predetermined time is reset when the predetermined temperature is exceeded and counting of the predetermined time has started.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP47888A JPH01178365A (en) | 1988-01-05 | 1988-01-05 | Soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP47888A JPH01178365A (en) | 1988-01-05 | 1988-01-05 | Soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01178365A true JPH01178365A (en) | 1989-07-14 |
Family
ID=11474884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP47888A Pending JPH01178365A (en) | 1988-01-05 | 1988-01-05 | Soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01178365A (en) |
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