JPH01177810A - Method and apparatus for process of end of shielded wire - Google Patents

Method and apparatus for process of end of shielded wire

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JPH01177810A
JPH01177810A JP63000065A JP6588A JPH01177810A JP H01177810 A JPH01177810 A JP H01177810A JP 63000065 A JP63000065 A JP 63000065A JP 6588 A JP6588 A JP 6588A JP H01177810 A JPH01177810 A JP H01177810A
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JP
Japan
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wire
shield
shield layer
thin
tip
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JP63000065A
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Japanese (ja)
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Tadashi Takizawa
滝澤 正
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Abstract

PURPOSE:To easily and effectively isolate a shielding layer from a core conductor, and to process it in a preferable shape by brushing only the end of the exposed layer. CONSTITUTION:The end of an isolated skin 4 is removed, and a shielding layer 3 made of many fine conductors 3a is exposed. Then, only the ends of the fine conductors 3a of the layer 3 are brushed perpendicularly from both sides, and bent substantially perpendicularly to a core conductor 2. Thereafter, the exposed base of the layer 3 is horizontally brushed, and the conductors 3a of the layer are divided into two groups at both sides of the conductor 2. Further, the fine conductor groups of the layer 3 are held from both sides to be perpendicularly brushed, and substantially perpendicularly bent to the conductor 2 while pulling and aligning the whole fine conductors of the layer 3.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、音響機器等に用いられるシールド線の端末部
を処理する端末処理方法及び装置に関するもので、特に
、芯線のまわりに設けられた多数の細線からなるシール
ド層を芯線から分離させるシールド線の端末処理方法及
び装置に関するものである。
Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to an end treatment method and device for treating the end portion of a shielded wire used in audio equipment, etc. The present invention relates to a shield wire terminal processing method and apparatus for separating a shield layer consisting of a large number of thin wires from a core wire.

(従来の技術) 近年、高性能の音響機器等の普及により、ノイズの少な
いシールド線の需要が著しく増大してきている。このシ
ールド線は、絶縁被覆が施された1本あるいは複数本の
芯線のまわりを多数の軟鋼細線からなるシールド層で覆
い、更にそのまわりを絶縁材からなる外皮で覆ったもの
である。このようなシールド線を用いれば、例えばその
シールド層をアースしておくことにより、その内部の芯
線を流れる信号に対する外部ノイズの混入が防止され、
ノイズの少ない信号を伝送することができる。
(Prior Art) In recent years, with the spread of high-performance audio equipment, the demand for shielded wires with less noise has increased significantly. This shielded wire has one or more insulated core wires covered with a shield layer made of a large number of fine mild steel wires, and further covered with an outer skin made of an insulating material. If such a shielded wire is used, for example, by grounding the shield layer, it is possible to prevent external noise from entering the signal flowing through the internal core wire.
It is possible to transmit signals with less noise.

ところで、このようなシールド線を各機器に接続するた
めには、芯線の端末部を露出させなければならない。す
なわち、シールド線の外皮端末部を抜き取った後、露出
したシールド層の細線をより分け、次いで、芯線の絶縁
被覆を除去して芯線本体を露出させる、という端末処理
が必要となる。その場合、シールド層をなす細線が1本
でも芯線の露出した部分に接触していると、機器に接続
したとき短絡事故等が発生する恐れがある。したがって
、シールド層の細線は確実に芯線から分離させる必要が
ある。また、シールド層もアース端子等に接続されるの
で、そのシールド層をなす多数の細線がばらつくことな
くまとめられるようにしなければならない。
By the way, in order to connect such a shielded wire to each device, it is necessary to expose the terminal portion of the core wire. That is, after removing the outer sheath end portion of the shielded wire, it is necessary to perform terminal processing such as separating the exposed thin wires of the shielding layer, and then removing the insulation coating of the core wire to expose the core wire body. In that case, if even one of the thin wires forming the shield layer comes into contact with the exposed portion of the core wire, there is a risk that a short circuit or the like may occur when connected to a device. Therefore, it is necessary to reliably separate the thin wires of the shield layer from the core wires. Furthermore, since the shield layer is also connected to a ground terminal or the like, it is necessary to ensure that the large number of thin wires forming the shield layer can be grouped together without scattering.

従来は、このようなシールド線の端末処理は手作業によ
って行うものとされていた。しかしながら、シールド線
のシールド層は、一般に多数の軟鋼細線を芯線のまわり
に螺旋状に巻i付けたものとされているので、そのシー
ルド層の全細線を芯線から分離させる作業は特に煩雑で
あり、極めて手間のかかるものとなっていた。
Conventionally, such terminal processing of shielded wires has been performed manually. However, since the shield layer of a shield wire is generally made of a large number of fine mild steel wires wound spirally around a core wire, the work of separating all the fine wires of the shield layer from the core wire is particularly complicated. , which was extremely time-consuming.

このようなことから、特公昭59−42523号公報に
示されているようなシールド線の端末処理装置が開発さ
れている。この端末処理装置は、シールド線の外皮端末
部を抜き取ってシールド層を露出させた後、露出したシ
ールド層にブラシ掛けしてそのシールド層をなす多数の
細線をばらつかせ、次いで、気体を吹き付けることによ
りその細線を芯線から分離させ、更に、シールド線の軸
線に対して垂直方向にブラシ掛けすることによりシール
ド層の細線を引き揃えながら折り曲げるようにしたもの
である。
For this reason, a shielded wire terminal processing device as shown in Japanese Patent Publication No. 59-42523 has been developed. This terminal processing device extracts the outer sheath end of the shield wire to expose the shield layer, brushes the exposed shield layer to break up the many thin wires that make up the shield layer, and then blows gas. This separates the thin wire from the core wire, and further, by brushing the shield wire in a direction perpendicular to the axis of the shield wire, the thin wire of the shield layer is bent while being aligned.

このような装置を用いることによって、シールド線の芯
線が1本の場合には、その端末処理を能率よく行うこと
ができるようになる。
By using such a device, when the shield wire has only one core wire, it becomes possible to efficiently process the end of the shield wire.

(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、複数本の芯線を有するシールド線の場合
には、シールド層の細線がその芯線間にも入り込んでい
るので、気体吹き付けによってはその細線を芯線から分
離させることができない。したがって、上述のような端
末処理装置によって複数本の芯線な有するシールド線の
端末処理を行った場合には、芯線の絶縁被覆を除去した
ときにもその芯線間に入り込んでいるシールド層の細線
が残り、露出した芯線の細線にそのシールド層の細線が
紛れ込む恐れがある。
(Problem to be Solved by the Invention) However, in the case of a shielded wire having multiple core wires, the thin wires of the shield layer penetrate between the core wires, so the thin wires can be separated from the core wires by blowing gas. I can't do it. Therefore, when a shielded wire having multiple core wires is terminal-treated using the above-mentioned terminal processing device, even when the insulation coating of the core wire is removed, the thin wires of the shield layer that are inserted between the core wires are removed. There is a risk that the thin wires of the shield layer may be mixed into the thin wires of the exposed core wire.

また、そのような端末処理装置では、シールド層をなす
細線をばらつかせるためのブラシ掛けはかなり強い力で
行わなければならないので、そのブラシ掛け時・には、
シールド線の基部側のみならず先端側をも固定支持して
おく必要がある。そのために、シールド線の外皮及びシ
ールド層を、先端側の把持分だけあらかじめ切断除去し
て、芯線のみを突出させておかなければならない。した
がって、その把持分だけ長いシールド線を用いなければ
ならず、それだけ無駄となる。
In addition, in such terminal processing equipment, brushing must be performed with considerable force in order to spread the thin wires that make up the shield layer, so when brushing,
It is necessary to fixedly support not only the base side of the shield wire but also the tip side. For this purpose, the outer sheath and shield layer of the shield wire must be cut and removed in advance by an amount that can be gripped on the tip side, so that only the core wire protrudes. Therefore, it is necessary to use a shield wire that is as long as the length of the wire to be gripped, which is wasteful.

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであっ
て、その主な目的は、複数本の芯線な有するシールド線
であっても、シールド層をなす細線を確実に芯線から分
離させることのできるシールド線の端末処理方法及び装
置を得ることである。
The present invention has been made in view of such problems, and its main purpose is to reliably separate the thin wires forming the shield layer from the core wires even if the shield wire has a plurality of core wires. An object of the present invention is to obtain a shielded wire terminal processing method and apparatus that can perform the following steps.

また、本発明の他の目的は、あらかじめ所定の長さに切
断されたシールド線を無駄なく利用して、シールド線の
端末処理がなされるようにすることである。
Another object of the present invention is to utilize shielded wires that have been cut to a predetermined length in advance without waste, and to process the ends of the shielded wires.

(問題点を解決するための手段) この目的を達成するために、本発明の方法では、シール
ド線の外皮を先端から所定の長さ位置で切断し、その外
皮の切り離された端末部を抜き取って、シールド層の端
末部を露出させた後、露出したシールド層の先端部のみ
にブラシ掛けすることにより、その先端部の細線を芯線
に対してほぼ垂直に折り曲げ、次いで、露出したシール
ド層の基部に先端部の折り曲げ方向とは直交する水平方
向にブラシ掛けすることにより、そのシールド層をなす
細線を7芯線の両側の2群に分け、更に、その細線群を
両側から挟持するようにして垂直方向にブラシ掛けする
ことにより、シールド層の細線全体を引き揃えながら垂
直方向に折り曲げるようにしている。
(Means for solving the problem) In order to achieve this object, in the method of the present invention, the outer sheath of the shielded wire is cut at a predetermined length position from the tip, and the cut-off terminal part of the outer sheath is extracted. After exposing the end of the shield layer, brush only the tip of the exposed shield layer, bend the thin wire at the tip almost perpendicular to the core wire, and then By brushing the base in a horizontal direction perpendicular to the bending direction of the tip, the thin wires forming the shield layer are divided into two groups on both sides of the 7-core wire, and the thin wire groups are further sandwiched from both sides. By brushing in the vertical direction, the entire thin lines of the shield layer are aligned and bent in the vertical direction.

また、その方法を実施する端末処理装置は、外皮の端末
部を抜き取る外皮抜き取り装置と、露出したシールド層
の細線の先端部のみをブラシ掛けによって下方に折り曲
げる第1のシールド層分離装置と、露出したシールド層
の基部上面に水平方向にブラシ掛けする第2のシールド
層分離装置と、そのブラシ掛けによって芯線の両側2群
に分割されたシールド層の細線を両側から挟持して下方
にブラシ掛けする第3のシールド層分離装置とを、等間
隔を置いて順に設置するとともに、それら各装置に処理
すべきシールド線を順次搬送する搬送装置を設けたこと
を特徴としている。
Further, the terminal processing device for carrying out the method includes: a sheath extraction device that extracts the terminal portion of the sheath; a first shield layer separation device that bends only the tips of the thin wires of the exposed shield layer downward by brushing; A second shield layer separating device horizontally brushes the upper surface of the base of the shield layer, and the thin wires of the shield layer, which are divided into two groups on both sides of the core wire by the brushing, are held from both sides and brushed downward. The present invention is characterized in that the third shield layer separating device is installed in sequence at equal intervals, and that each of these devices is provided with a conveying device that sequentially conveys the shield wire to be processed.

そして、本発明による外皮抜き取り装置は、切り離され
た外皮の端末部の先端を把持するクランプ機構と、その
クランプ機構をシールド線の軸線のまわりに回転させる
回転機構と、クランプ機構をシールド線の軸線方向に移
動させるスライド機構とを備えている。
The sheath removal device according to the present invention includes a clamp mechanism that grips the tip of the end portion of the cut off sheath, a rotation mechanism that rotates the clamp mechanism around the axis of the shield wire, and a rotation mechanism that rotates the clamp mechanism around the axis of the shield wire. It is equipped with a slide mechanism for moving in the direction.

更に、シールド層の細線の先端部のみを折り曲げるシー
ルド層分離装置は、露出したシールド層の先端部に両側
から下方に向かってブラシ掛けする回転ブラシと、シー
ルド線の軸線方向にブラシ掛けする揺動ブラシとを備え
ている。
Furthermore, the shield layer separation device that bends only the tip of the thin wire of the shield layer has a rotating brush that brushes the exposed tip of the shield layer downward from both sides, and a swinging brush that brushes the tip in the axial direction of the shield wire. Equipped with a brush.

(作用) このように構成することにより、外皮が抜き取られて露
出したシールド層の細線は、まず、先端部のみがブラシ
掛けによって折り曲げられる。その場合、その細線が芯
線のまわりに螺旋状に撚られていても、先端部はほぐれ
やすいので、比較的小さな力でブラシ掛けするだけで、
その細線の先端部を芯線から分離させることができる。
(Function) With this configuration, only the tips of the thin wires of the shield layer exposed after the outer skin is removed are bent by brushing. In that case, even if the thin wire is twisted in a spiral around the core wire, the tip easily unravels, so just brush it with a relatively small force.
The tip of the thin wire can be separated from the core wire.

したがって、シールド線の先端側を把持する必要はなく
、あらかじめ芯線の先端を突出させておく必要がなくな
る。
Therefore, there is no need to hold the tip of the shield wire, and there is no need to make the tip of the core wire protrude in advance.

また、シールド層の細線の先端部が芯線に対してほぼ垂
直に折り曲げられることにより、その先端部が芯線と交
差するようになるので、次の水平方向へのブラシ掛け時
、すべての細線が一方に集まることはなく、芯線の両側
にほぼ均等に分割されるようになる。したがって、その
細線全体を引き揃えて垂直方向に折り曲げたときに、そ
の露出基部の折り曲げ部が膨出するようなこともなくな
る。更に、シールド層の先端部の細線が折り曲げられる
ことにより、被覆芯線の先端部が露出することになるの
で、次の水平方向へのブラシ掛け時、必要に応じてその
芯線の先端部を把持することもできる。したがって、そ
のブラシ掛けは、強い力で行うようにすることができる
In addition, by bending the tips of the thin wires in the shield layer almost perpendicularly to the core wires, the tips intersect with the core wires, so that when brushing in the next horizontal direction, all the thin wires are bent to one side. They will no longer gather together, but will be divided almost equally on both sides of the core wire. Therefore, when the entire thin wire is aligned and bent in the vertical direction, the bent portion of the exposed base will not bulge out. Furthermore, as the thin wire at the tip of the shield layer is bent, the tip of the coated core wire will be exposed, so when brushing in the next horizontal direction, grasp the tip of the core wire as necessary. You can also do that. Therefore, the brushing can be performed with strong force.

そして、このようにシールド線の軸線に直交する水平方
向のブラシ掛けが行われることにより、芯線が複数本の
場合にも、その芯線間に入り込んでいた細線が分離され
るようになる。
By performing brushing in the horizontal direction perpendicular to the axis of the shield wire in this way, even when there are a plurality of core wires, fine wires that have fallen between the core wires can be separated.

シールド層の細線の先端部を折り曲げるとき、シールド
線の下面側を軸線方向にブラシ掛けし、次いで、上面側
を水平方向にブラシ掛けするようにすれば、このような
細線の分離は更に確実に行われるようになる。
When folding the tips of the thin wires in the shield layer, if you brush the bottom side of the shield wire in the axial direction and then brush the top side horizontally, the separation of such thin wires will be more secure. will be carried out.

また、外皮端末部の抜き取り時、その抜き取りをシール
ド層細線の撚り方向とは反対方向に回転させながら行う
ようにすれば、その細線の撚りが戻されてほぐれるので
、以後の工程がより円滑に行われるようになる。
In addition, when removing the outer skin terminal part, if you rotate it in the opposite direction to the twisting direction of the shield layer fine wires, the fine wires will be untwisted and loosened, making the subsequent process smoother. will be carried out.

(実施例) 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be explained in detail using the drawings.

図中、第1図は、本発明による端末処理方法の一実施例
に従って処理されていくシールド線の端末部の状態を順
に示す斜視図である。
In the drawings, FIG. 1 is a perspective view sequentially showing the state of the terminal portion of a shielded wire that is processed according to an embodiment of the terminal processing method according to the present invention.

第1図(A)から明らかなように、この実施例において
は、処理されるシールド線1は、2本の芯線2,2を有
するものとされている。各芯線2は、多数の金属細線か
らなる芯線本体2aの外周に絶縁被覆2bを施したもの
で、互いにゆるやかに撚り合わされている。これらの芯
線2の外周には、多数の軟銅細線3a。
As is clear from FIG. 1(A), in this embodiment, the shielded wire 1 to be processed has two core wires 2, 2. Each core wire 2 is made of a core wire main body 2a made of a large number of thin metal wires with an insulating coating 2b applied to the outer periphery thereof, and is loosely twisted together. A large number of thin annealed copper wires 3a are arranged around the outer periphery of these core wires 2.

3a、・・・が螺旋状に巻き付けられており、その細線
3a、3a、・・・によってシールド層3が形成されて
″いる。そして、そのシールド層3の外周は、絶縁材か
らなる外皮4によって覆われている。
3a, . . . are wound spirally, and a shield layer 3 is formed by the thin wires 3a, 3a, . covered by.

このようなシールド線1の端末部を処理するときには、
あらかじめそのシールド線1を所定の長さに切り揃えて
おく。そして、まず、そのシールド線1の外皮4を先端
から所定の長さ位置で切断し、第1図(B)に示されて
いるように、切り離された外皮4の端末部4aを、その
先端が芯線2及びシールド層3の先端から所定長さだけ
突出するまで引き出す。
When processing the terminal part of such a shielded wire 1,
The shield wire 1 is cut to a predetermined length in advance. First, the outer sheath 4 of the shielded wire 1 is cut at a predetermined length position from the tip, and as shown in FIG. 1(B), the end portion 4a of the cut off outer sheath 4 is is pulled out until it protrudes from the tips of the core wire 2 and shield layer 3 by a predetermined length.

次いで、その外皮端末部4aの先端突出部をつかんで、
シールド層3の細線3aの撚り方向とは反対方向に回転
させながらその外皮端末部4aを引き抜く。それによっ
て第1図(C,)に示されているようにシールド層3の
端末部が露出する。そのとき、外皮端末部4aの回転に
よってシールド層細線3aの撚りが戻されるので、その
細線3aは、同図に示されているようにほぐれた状態と
なる。
Next, grasp the tip protrusion of the outer skin end portion 4a,
While rotating the shield layer 3 in a direction opposite to the twisting direction of the thin wires 3a, the outer skin end portion 4a is pulled out. As a result, the terminal portion of the shield layer 3 is exposed as shown in FIG. 1(C,). At this time, the shield layer thin wires 3a are untwisted by the rotation of the outer skin end portion 4a, so that the thin wires 3a are in an unraveled state as shown in the figure.

この状態で、シールド層3の先端部を両側から挟み付け
るようにして、下方に向けてブラシ掛けする。また、シ
ールド層3の先端部下面側に、その先端から基部側に向
けて軸線方向にブラシ掛けする。それによって、第1図
(D)に示されているように、シールド層細線3aの先
端部のみが下方に折り曲げられる。そして、その折り曲
げられた先端部の細線3aは、多少からみ合った状態と
なる。このとき、芯線2.2の上面側には、その間に入
り込んだシールド層細線3aが残っている。
In this state, the tip of the shield layer 3 is pinched from both sides and brushed downward. Further, the lower surface of the tip of the shield layer 3 is brushed in the axial direction from the tip toward the base. As a result, only the tip portions of the thin shield layer wires 3a are bent downward, as shown in FIG. 1(D). Then, the thin wires 3a at the bent ends are somewhat entangled. At this time, the shield layer thin wire 3a that has entered between the core wires 2.2 remains on the upper surface side of the core wires 2.2.

そこで、シールド層3の露出基部上面に、図で手前側に
向かって水平方向にブラシ掛けする。すると、芯線2゜
2間に入り込んでいたシールド層細線3aが引き出され
、それとともに芯線2の手前側に位置していた細線3a
Therefore, the upper surface of the exposed base of the shield layer 3 is brushed horizontally toward the front in the figure. Then, the shield layer thin wire 3a that had entered between the core wires 2°2 is pulled out, and at the same time, the thin wire 3a that was located on the front side of the core wire 2 is pulled out.
.

3a、・・・が手前側に折り曲げられる。その結果、す
べてのシールド層細線3a、3a、・・・は、第1図(
E)に示されているように、芯線2の左右両側にほぼ均
等に分けられる。
3a, . . . are bent toward the front. As a result, all the shield layer thin wires 3a, 3a, . . .
As shown in E), the core wire 2 is divided almost equally between the left and right sides.

更に、このように2群に分割されたシールド層細線3a
、3a、・・・を両側から挟み付けるようにして、下方
に向けてブラシ掛けする。それによって、その細線3a
、3a、・・・は、第1図(F)に示されているように
、はぼ垂直下方に折り曲げられるとともに、引き揃えら
れる。
Furthermore, the shield layer thin wires 3a divided into two groups in this way
, 3a, ... from both sides and brush downward. Thereby, the thin line 3a
, 3a, . . . are bent almost vertically downward and aligned, as shown in FIG. 1(F).

次いで、その細線3a、3a、・・・を、第1図(G)
に示されているように撚り合わせる。こうして、シール
ド層3をなす細線3aは、芯線2から完全に分離され、
まとめられる。
Next, the thin lines 3a, 3a, . . . are shown in FIG. 1(G).
Twist as shown. In this way, the thin wire 3a forming the shield layer 3 is completely separated from the core wire 2,
It can be summarized.

この状態となれば、以後の処理は従来と同様に行うこと
ができる。すなわち、芯線2の絶縁被覆2bの先端部を
除去して露出した芯線本体2aに端子を取り付け、シー
ルド層3をなす細線群にも端子を取り付ければよい。
Once this state is reached, subsequent processing can be performed in the same manner as before. That is, a terminal may be attached to the exposed core body 2a by removing the tip end of the insulation coating 2b of the core wire 2, and terminals may also be attached to the group of thin wires forming the shield layer 3.

第2図は、このような方法を実施する端末処理装置の概
略平面図である。
FIG. 2 is a schematic plan view of a terminal processing device that implements such a method.

この図から明らかなように、この端末処理装置は、ベー
ス10上に等間隔を置いて左側から順に設置された外皮
抜き取り装置11、第1のシールド層分離装置12、第
2のシールド層分離装置13、第3のシールド層分離装
置14、及びツイスト装置15によって構成されている
。これら各装置11〜15が対面する側には、各装置1
1〜15に処理すべきシールド線lを順次搬送する搬送
装置16が設けられている。搬送装置16の左側には、
処理すべきシールド線1をセットするローディング台1
7が設けられている。また、搬送装置16の右側には、
処理されたシールド線1を受ける受台18が設けられて
いる。
As is clear from this figure, this terminal processing device includes a skin removal device 11, a first shield layer separation device 12, and a second shield layer separation device, which are installed in order from the left side at equal intervals on the base 10. 13, a third shield layer separating device 14, and a twisting device 15. On the side where these devices 11 to 15 face each other, each device 1
A conveying device 16 is provided which sequentially conveys the shield wires 1 to 15 to be processed. On the left side of the conveyance device 16,
Loading table 1 for setting shielded wire 1 to be processed
7 is provided. Moreover, on the right side of the conveyance device 16,
A pedestal 18 is provided to receive the processed shield wire 1.

ローディング台17には、従来の装置により第1図(B
)の状態にまで加工されたシールド線1が、その端末部
を所定の長さだけ突出させるようにして、はぼ水平にセ
ットされる。シールド線lは、搬送装置16により、そ
の状態を保ったまま外皮抜き取り装置11に対向する位
置に搬送される。外皮抜き取り装置11においては、シ
ールド線1の外皮端末部4aが抜き取られ、第1図(B
)の状態から(C)の状態にまで処理される。
The loading table 17 is loaded with a conventional device as shown in Fig. 1 (B).
) The shielded wire 1 processed to the state shown in FIG. The shield wire 1 is transported by the transport device 16 to a position facing the sheath removal device 11 while maintaining its state. In the sheath extraction device 11, the sheath end portion 4a of the shielded wire 1 is extracted, as shown in FIG.
) to state (C).

次いで、そのシールド線1は、搬送装置16により第1
のシールド層分離装置12に対向する位置に搬送される
。この分離装置12においては、シールド層3の先端部
にブラシ掛けされ、第1図(C)の状態から(D)の状
態にまで処理される。そして、第2のシールド層分離装
置13に対向する位置に搬送され、シールドN3の露出
基部上面に水平方向にブラシ掛けされて、第1図(I)
)の状態から(E)の状態にまで処理される。
Next, the shield wire 1 is transferred to the first
The shield layer separating device 12 is transported to a position opposite to the shield layer separating device 12. In this separation device 12, the tip of the shield layer 3 is brushed and processed from the state shown in FIG. 1(C) to the state shown in FIG. 1(D). Then, it is transported to a position facing the second shield layer separation device 13, and is brushed horizontally on the upper surface of the exposed base of the shield N3, as shown in FIG. 1(I).
) to state (E).

更に、シールド線1は、第3のシールド層分離装置14
に対向する位置に搬送され、その分離装置14により、
シールド層3を両側から挟み付けるようにして下方に向
けてブラシ掛けされる。それによって、第1図(E)の
状態から(F)の状態にまで処理される。次いで、ツイ
スト装置15に対向する位置に搬送され、引き揃えられ
たシールド層細線3a、3a、・・・を撚り一合わせる
ことにより、第1図(F)の状態から(G)の状態にま
で処理される。
Further, the shield wire 1 is connected to a third shield layer separating device 14.
is transported to a position opposite to the separation device 14, and
The shield layer 3 is brushed downward while being sandwiched from both sides. As a result, the state shown in FIG. 1(E) is processed from the state shown in FIG. 1 to the state shown in FIG. 1(F). Next, the shield layer thin wires 3a, 3a, . It is processed.

このようにして処理されたシールド線1は、最後に受台
18まで搬送され、そこで放出される。そのシールド線
1には、別途設けられた従来公知の端子取付装置により
、端子が取り付けられる。
The shielded wire 1 treated in this way is finally conveyed to the pedestal 18 and discharged there. A terminal is attached to the shielded wire 1 by a conventionally known terminal attaching device provided separately.

第3.4図は、搬送装置16の具体的構造を示すもので
、第3図はその全体構造を示す切り欠き側面図であり、
第4図はその要部の拡大縦断面図である。
FIG. 3.4 shows the specific structure of the conveyance device 16, and FIG. 3 is a cutaway side view showing the overall structure.
FIG. 4 is an enlarged vertical sectional view of the main part.

第3図から明らかなように、この搬送装置16は、端末
処理装置のベース10上に固定されたガイドレール20
と、そのガイドレール20に沿って摺動自在に支持され
たスライド台21と、そのスライド台21により上下動
自在に支持された昇降台22とを備えている。ガイドレ
ール20は、搬送方向に平行、すなわち第2図で左右方
向に設置されている。スライド台21は、スライドベア
リング23を介してそのガイドレール20に支持されて
おり、ベース10上に設置された前後進用エアシリンダ
24によって水平方向に往復移動されるようになってい
る。その往復移動ストロークは、各装置11〜15間の
間隔と等しいものとされている。
As is clear from FIG. 3, this conveying device 16 includes a guide rail 20 fixed on the base 10 of the terminal processing device.
A slide table 21 is slidably supported along the guide rail 20, and an elevating table 22 is supported by the slide table 21 so as to be vertically movable. The guide rail 20 is installed parallel to the transport direction, that is, in the left-right direction in FIG. The slide stand 21 is supported by its guide rail 20 via a slide bearing 23, and is reciprocated in the horizontal direction by an air cylinder 24 for forward and backward movement installed on the base 10. The reciprocating stroke is equal to the spacing between each device 11-15.

昇降台22は搬送方向に延びる長いものとされており、
スライド台21の両側部に設けられたスライドベアリン
グ25によって、水平状態を保ちながら上下動するよう
にされている。スライド台21の中央部には昇降用エア
シリンダ26が上下方向に設けられており、そのエアシ
リンダ26によって、昇降台22が上下に移動されるよ
うになっている。そのエアシリンダ26は2段階に作動
するものとされ、昇降台22の昇降時、中間位置で一旦
停止するようにされている。
The lifting platform 22 is long and extends in the conveyance direction.
Slide bearings 25 provided on both sides of the slide table 21 allow it to move up and down while maintaining a horizontal state. A lift air cylinder 26 is provided in the center of the slide table 21 in the vertical direction, and the lift table 22 is moved up and down by the air cylinder 26. The air cylinder 26 operates in two stages, and is configured to temporarily stop at an intermediate position when the lifting platform 22 is raised or lowered.

昇降台22の上面には、各装置エエ〜15間の間隔と等
しい間隔を置いて、6個のチャック27,27.・・・
が設けられている。第4図に示されているように、各チ
ャック27は、中間部がビン28によって揺動自在に支
持された一対の爪29.29を備えている。その爪29
゜29の下端部間にはコイルスプリング30が引張状態
で取り付けられており、爪29.29の上端側が常に開
く方向に付勢されている。また、爪29.29の下方に
は、開閉用エアシリンダ31によって上下動されるカム
32が設けられており、そのカム32を上昇させて爪2
9.29の下端に押圧させることにより、スプリング3
0に抗して爪29.29の上端側が閉じるようになって
いる。
On the upper surface of the lifting table 22, six chucks 27, 27. ...
is provided. As shown in FIG. 4, each chuck 27 includes a pair of claws 29, 29 whose intermediate portions are swingably supported by the bin 28. That claw 29
A coil spring 30 is attached under tension between the lower ends of the claws 29 and 29, and the upper ends of the claws 29 and 29 are always biased in the direction of opening. Further, a cam 32 is provided below the claws 29 and 29, and is moved up and down by an air cylinder 31 for opening and closing.
9. By pressing the lower end of 29, the spring 3
The upper end side of the claw 29.29 is closed against the zero pressure.

この搬送装置16は、前後進用エアシリンダ24が最も
収縮した状態にあるとき、第2図に示されているように
、最も左側のチャック27がローディング台17のとこ
ろに位置し、他のチャック27,27.・・・がそれぞ
れ各装置11〜15に対向して位置するように設置され
る。
In this conveying device 16, when the forward and backward movement air cylinder 24 is in the most contracted state, the leftmost chuck 27 is located at the loading table 17, and the other chucks are 27, 27. ... are installed so as to be located opposite to each of the devices 11 to 15, respectively.

そして、初期位置では、第3図に示されているようにエ
アシリンダ24.26が収縮し、各チャック27の爪2
9.29が開いた状態で保持される。
In the initial position, the air cylinders 24 and 26 are contracted as shown in FIG.
9.29 is held open.

ローディング台17には、処理すべきシールド線1が、
その外皮4の切断位置よりも基部側の部分がチャック2
7の上方に位置するようにして、爪29.29の開閉方
向に対してほぼ直角で水平状態にセットされる。シール
ド線1を搬送するときには、その状態から、まず、昇降
用エアシリンダ26が作動され、昇降台22が上方に押
し上げられる。その上昇は、中間位置で一旦停止される
。そして、そのとき、チャック27の開閉用エアシリン
ダ31が作動され、爪29.29が閉じられる。それに
よって、シールド線1が把持される。
The shield wire 1 to be processed is placed on the loading table 17.
The part of the outer skin 4 that is closer to the base than the cutting position is the chuck 2
7, and is set in a horizontal state substantially perpendicular to the opening/closing direction of the claws 29 and 29. When transporting the shield wire 1, from this state, the lifting air cylinder 26 is first activated, and the lifting platform 22 is pushed upward. The ascent is temporarily stopped at an intermediate position. At that time, the air cylinder 31 for opening and closing the chuck 27 is operated, and the claws 29 and 29 are closed. Thereby, the shield wire 1 is gripped.

次いで、再び昇降用エアシリンダ26が作動し、昇降台
22が更に上昇する。したがって、シールド線1が持ち
上げられる。エアシリンダ26がストロークエンドまで
達すると、次に前後進用エアシリンダ24が作動され、
スライド台21及び昇降台22が図で右方向に移動され
る。それによって、シールド線1を把持したチャック2
7が、隣接する外皮抜き取り装置11に対向する位置ま
で移動する。そして、昇降台22が下降し、中間位置で
停止したとき、チャック27の爪29.29が開かれる
。こうして、シールド線1が離され、外皮抜き取り装置
11に移される。
Next, the lifting air cylinder 26 is operated again, and the lifting platform 22 is further raised. Therefore, the shield wire 1 is lifted. When the air cylinder 26 reaches the stroke end, the forward and backward movement air cylinder 24 is activated.
The slide table 21 and the lifting table 22 are moved rightward in the figure. As a result, the chuck 2 holding the shield wire 1
7 moves to a position opposite to the adjacent skin removing device 11. Then, when the lifting table 22 descends and stops at an intermediate position, the claws 29 and 29 of the chuck 27 are opened. In this way, the shield wire 1 is separated and transferred to the sheath removal device 11.

シールド線1を離したチャック27は、昇降台22の下
降に伴って更に下降し、最も下降した状態でスライド台
21が左方向に移動されることにより、再びローディン
グ台17に対向する位置まで戻される。
The chuck 27, which has released the shield wire 1, is further lowered as the lifting table 22 is lowered, and when it is in the lowest position, the slide table 21 is moved to the left, so that the chuck 27 is returned to the position facing the loading table 17 again. It will be done.

このような動作を繰り返すことにより、外皮抜き取り装
置11に支持されていたシールド線1は、次のチャック
27に把持されて、隣接する第1のシールド層分離装置
12へと送られ、同時に、新たなシールド線1が外皮抜
き取り装置11に送られる。このようにして、シールド
線1は、各装置11〜15に順次搬送される。
By repeating such operations, the shield wire 1 supported by the sheath removal device 11 is gripped by the next chuck 27 and sent to the adjacent first shield layer separation device 12, and at the same time, a new shield wire 1 is A shielded wire 1 is sent to a sheath removal device 11. In this way, the shielded wire 1 is sequentially conveyed to each of the devices 11 to 15.

この間において、シールド線1は一定方向の水平状態に
保たれる。
During this time, the shield wire 1 is kept in a horizontal state in a fixed direction.

第5.6図は、外皮抜き取り装置11の具体的構造を示
すもので、第5図はその全体の側面図であり、第6図は
その要部の拡大平面図である。
5.6 shows the specific structure of the skin extracting device 11, FIG. 5 is a side view of the entire device, and FIG. 6 is an enlarged plan view of the main parts thereof.

第5図から明らかなように、この外皮抜き取り装置11
は、搬送装置16によって搬送されてきたシールド線1
を受は取って固定支持する支持機構40と、そのシール
ド線1の先端部を把持するクランプ機構41と、そのク
ランプ機構41をシールド線1の軸線のまわりに回転さ
せる回転機構42と、これらクランプ機構41及び回転
機構42をシールド線1の軸線方向に移動させるスライ
ド機構43とを備えている。
As is clear from FIG. 5, this skin removal device 11
is the shield wire 1 transported by the transport device 16
a support mechanism 40 that receives and fixedly supports the shield wire 1, a clamp mechanism 41 that grips the tip of the shield wire 1, a rotation mechanism 42 that rotates the clamp mechanism 41 around the axis of the shield wire 1, and these clamps. A slide mechanism 43 that moves the mechanism 41 and the rotation mechanism 42 in the axial direction of the shield wire 1 is provided.

支持機構40は、端末処理装置のベース10上に立設さ
れた支柱44と、その支柱44の上端に取り付けられた
上方が開放した受台45と、支柱44に支持され、受台
45の上方からシールド線1を押さえ付けるエアシリン
ダ46とによって構成されている。シールド線1は、第
1図(B)に示されているように、外皮4の端末部4a
を切り離し、その端末部4aをわずかに引き出した状態
とされている。受台45は、その外皮4の切断部をクラ
ンプ機構41側に突出させた状態で、シールド線1を支
持するものとされている。したがって、シールド線1は
、外皮4の切断位置よりも基部側において受台45とエ
アシリンダ46との間に挟持されて固定支持されるよう
になっている。
The support mechanism 40 includes a column 44 erected on the base 10 of the terminal processing device, a pedestal 45 attached to the upper end of the column 44 and open at the top, and a pedestal 45 that is supported by the column 44 and located above the pedestal 45. and an air cylinder 46 that presses down the shield wire 1. As shown in FIG. 1(B), the shield wire 1
It is in a state in which the terminal portion 4a is slightly pulled out. The pedestal 45 supports the shielded wire 1 with the cut portion of the outer cover 4 protruding toward the clamp mechanism 41 side. Therefore, the shield wire 1 is clamped and fixedly supported between the pedestal 45 and the air cylinder 46 on the base side of the cutting position of the outer cover 4.

クランプ機構41は、第6図に示されているように、シ
ールド線1の軸線上に設置され、エアシリンダ47によ
り回転継手48aを介してその軸線方向に往復移動され
るスライド軸48と、そのスライド軸48に対して摺動
自在に支持されたベース板49と、そのベース板49の
両側部に基部がビン50.50によって回動自在に支持
された一対のアーム51.51と、そのアーム51.5
1の中間部とスライド軸48の先端とを結ぶ一対のリン
ク52.52とに  −よって構成されている。したが
って、スライド軸48を往復移動させることにより、ア
ーム51.51が開閉するようになっている。アーム5
1.51の先端には、シールド線1の外皮端末部4aの
先端の、シールド層3及び芯線2から突出した突出部を
両側から挟み付ける爪53.53が設けられている。ま
た、その爪53.53の先端には、シールド線lの外皮
4が切り離されて露出しているシールド層3部分に両側
から係合して外皮端末部4aをガイドするガイド板54
.54が取り付けられている。
As shown in FIG. 6, the clamp mechanism 41 includes a slide shaft 48, which is installed on the axis of the shield wire 1, and is reciprocated in the axial direction by an air cylinder 47 via a rotary joint 48a. A base plate 49 slidably supported on the slide shaft 48, a pair of arms 51.51 whose bases are rotatably supported by bins 50.50 on both sides of the base plate 49, and the arms. 51.5
1 and a pair of links 52 and 52 connecting the middle part of the slide shaft 48 and the tip of the slide shaft 48. Therefore, by reciprocating the slide shaft 48, the arms 51, 51 are opened and closed. Arm 5
1.51 is provided with claws 53.53 for pinching the protruding portion of the outer sheath end portion 4a of the shielded wire 1 that protrudes from the shield layer 3 and the core wire 2 from both sides. Further, at the tips of the claws 53 and 53, there is a guide plate 54 that engages from both sides with the exposed portion of the shield layer 3 after the outer sheath 4 of the shield wire l is cut off, and guides the outer sheath end portion 4a.
.. 54 is attached.

このクランプ機構41を回転させる回転機構42は、一
端がベース板49に固定された回転軸55と、この回転
軸55の他端に固定されたプーリ56と、このプーリ5
6にモータ57の回転を伝えるベルト58とによって構
成されている。回転軸55は中空軸とされ、その内部に
スライド軸48が摺動自在に嵌合されている。
The rotation mechanism 42 for rotating the clamp mechanism 41 includes a rotation shaft 55 whose one end is fixed to the base plate 49, a pulley 56 fixed to the other end of the rotation shaft 55, and a pulley 56 fixed to the other end of the rotation shaft 55.
6 and a belt 58 that transmits the rotation of the motor 57. The rotary shaft 55 is a hollow shaft, and the slide shaft 48 is slidably fitted inside the rotary shaft 55.

その回転軸55は、ベアリング59を介してフレーム6
0によって回転自在に支持されている。そのフレーム6
oには、モータ57及びクランプ機構41のエアシリン
ダ47も支持されている。モータ57は、回転方向及び
回転数が制御可能なものとされている。
The rotating shaft 55 is connected to the frame 6 through a bearing 59.
It is rotatably supported by 0. That frame 6
A motor 57 and an air cylinder 47 of the clamp mechanism 41 are also supported by o. The motor 57 is configured such that its rotation direction and rotation speed are controllable.

これらクランプ機構41及び回転機構42を支持するフ
レーム60は、支持台61に設けられたガイドレール6
2.62によって、シールド線1の軸線方向に移動自在
に支持されている。そして、そのフレーム60は、支持
台61に取り付けられたエアシリンダ63によって往復
移動されるようになっている。すなわち、これらフレー
ム6o、支持台61のガイドレール62、及びエアシリ
ンダ63によって、クランプ機構41をシールド線1の
軸線方向に移動させるスライド機構43が構成されてい
る。
A frame 60 supporting the clamp mechanism 41 and the rotation mechanism 42 is connected to a guide rail 6 provided on a support base 61.
2.62, it is supported movably in the axial direction of the shield wire 1. The frame 60 is moved back and forth by an air cylinder 63 attached to a support base 61. That is, the frame 6o, the guide rail 62 of the support base 61, and the air cylinder 63 constitute a slide mechanism 43 that moves the clamp mechanism 41 in the axial direction of the shield wire 1.

また、支持台61は、送りねじ機構64によって、その
軸線方向の位置が調整されるようになっている。
Further, the axial position of the support base 61 is adjusted by a feed screw mechanism 64.

次に、このように構成された外皮抜き取り装置11の作
用について説明する。
Next, the operation of the skin removing device 11 configured as described above will be explained.

上述のように、送られてくるシールド線1は第1図(B
)の状態にまで加工されている。そのシールド線1は、
収縮状態のエアシリンダ46と受台45との間を通して
搬送装置16により搬送され、次いでチャック27が下
降して開くことにより、受台45に受は止められて支持
される。そして、エアシリンダ46が作動することによ
り、そのエアシリンダ46の先端と受台45との間に挟
持されて固定支持される。
As mentioned above, the incoming shield wire 1 is shown in Figure 1 (B
) has been processed to the state of The shield wire 1 is
The receiver is conveyed by the conveying device 16 through between the deflated air cylinder 46 and the pedestal 45, and then the chuck 27 is lowered and opened, so that the pedestal is stopped and supported by the pedestal 45. When the air cylinder 46 operates, it is held and fixedly supported between the tip of the air cylinder 46 and the pedestal 45.

このとき、クランプ機構41のスライド軸48はシール
ド線1側に向かって押し出されており、アーム51.5
1は開いている。この状態で、エアシリンダ47が作動
され、スライド軸48が引っ込められる。すると、リン
ク52.52を介してアーム51.51が閉じ、爪53
゜53によってシールド線1の外皮端末部4aの先端突
出部が両側から把持される。同時に、シールド層3の露
出部にガイド板54゜54が係合する。
At this time, the slide shaft 48 of the clamp mechanism 41 is pushed out toward the shield wire 1 side, and the arm 51.5
1 is open. In this state, the air cylinder 47 is activated and the slide shaft 48 is retracted. Then, the arm 51.51 closes via the link 52.52, and the claw 53 closes.
53, the tip protrusion of the outer sheath end portion 4a of the shield wire 1 is gripped from both sides. At the same time, the guide plates 54 54 engage with the exposed portions of the shield layer 3 .

次いで、回転機構42のモータ57及びスライド機構4
3のエアシリンダ63が作動される。モータ57が作動
すると、ベルト58及びプーリ56を介して回転軸55
が回転し、その回転軸55に固定されたベース板49が
回転する。したがって、アーム51.51がシールド線
1の軸線のまわりに回転し、爪53.53に把持された
外皮端末部4aがシールド線1の残部に対して相対的に
回転される。このとき、リンク52を介してスライド軸
48も回転するが、その回転は回転継手48aによって
吸収される。
Next, the motor 57 of the rotation mechanism 42 and the slide mechanism 4
No. 3 air cylinder 63 is activated. When the motor 57 operates, the rotating shaft 55 is
rotates, and the base plate 49 fixed to the rotating shaft 55 rotates. Therefore, the arm 51.51 rotates around the axis of the shield wire 1, and the outer skin end portion 4a gripped by the claw 53.53 is rotated relative to the rest of the shield wire 1. At this time, the slide shaft 48 also rotates via the link 52, but the rotation is absorbed by the rotary joint 48a.

同時に、エアシリンダ63が作動されることにより、フ
レーム6oがシールド線1から離れる方向に移動し、ク
ランプ機構41及び回転機構42全体が同方向に移動す
る。その結果、アーム51.51の先端の爪53.53
によって把持され、ガイド板54.54によってかかえ
込まれた外皮端末部4aが、シールド線1の残部から抜
き取られる。
At the same time, by operating the air cylinder 63, the frame 6o moves in a direction away from the shield wire 1, and the entire clamp mechanism 41 and rotation mechanism 42 move in the same direction. As a result, the claw 53.53 at the tip of the arm 51.51
The outer sheath end portion 4a held by the guide plates 54 and 54 is pulled out from the rest of the shield wire 1.

このようにして、シールド線1の外皮端末部  −48
は、その軸線のまわりに回転されながら抜き取られる。
In this way, the outer sheath terminal part of the shield wire 1 -48
is extracted while being rotated around its axis.

このとき、その回転方向笈び回転数は、モータ57の回
転方向及び回転数を調整することにより、シールド線1
のシールド層3をなす細線3a、3a、=の撚り方向と
は反対方向でその撚りピッチに対応したものとされる。
At this time, the rotation direction and rotation speed of the shield wire 1 can be adjusted by adjusting the rotation direction and rotation speed of the motor 57.
The direction is opposite to the twisting direction of the thin wires 3a, 3a, = forming the shield layer 3, and corresponds to the twisting pitch thereof.

その結果、外皮端末部4aを抜き取ったときには、シー
ルドN4aの撚りが戻され、その細線3a、3a、・・
・が第1図(C)に示されているようにほぐれた状態と
なる。
As a result, when the outer skin end portion 4a is removed, the shield N4a is untwisted, and the thin wires 3a, 3a, . . .
・is in an unraveled state as shown in FIG. 1(C).

異なるシールド線1を処理するときには、そのシールド
層3の撚り方向及び撚りピッチに応じてモータ57の回
転方向及び回転数が調整される。また、抜き取られる外
皮端末部4aの長さに応じて送りねじ機構64により支
持台61の位置が調整され、クランプ機構41の初期位
置が調整される。したがって、この外皮抜き取り装置1
1によって種々のシールド線1を処理することができる
When processing different shield wires 1, the rotation direction and rotation speed of the motor 57 are adjusted according to the twist direction and twist pitch of the shield layer 3. Further, the position of the support base 61 is adjusted by the feed screw mechanism 64 according to the length of the outer skin end portion 4a to be extracted, and the initial position of the clamp mechanism 41 is adjusted. Therefore, this skin removal device 1
1 can process various shield wires 1.

外皮端末部4aの抜き取りが終了すると、支持機構40
のエアシリンダ46が収縮する。そして、搬送装置16
のチャック27が上昇して閉じることにより、処理済み
のシールド線1が把持されて受台45から持ち上げられ
、エアシリンダ46と受台45との間を通して次の工程
を行う第1のシールド層分離装置12へと送られる。こ
の間に、クランプ機構41及びスライド機構43は初期
状態に戻される。抜き取られた外皮端末部4aは、クラ
ンプ機構41のアーム51.51が開くことによって投
下される。
When the removal of the outer skin end portion 4a is completed, the support mechanism 40
air cylinder 46 contracts. And the conveyance device 16
When the chuck 27 rises and closes, the processed shield wire 1 is gripped and lifted from the pedestal 45, and passed between the air cylinder 46 and the pedestal 45 to perform the next step of separating the first shield layer. is sent to device 12. During this time, the clamp mechanism 41 and slide mechanism 43 are returned to their initial states. The removed outer skin end portion 4a is dropped by opening the arms 51, 51 of the clamp mechanism 41.

第7〜9図は、第1のシールド層分離装置12の具体的
構造を示すもので、第7図はその全体側面図であり、第
8.9図はその要部の正面図である。
7 to 9 show the specific structure of the first shield layer separation device 12, with FIG. 7 being a side view of the entire structure, and FIGS. 8 and 9 being a front view of the main parts thereof.

第7図から明らかなように、このシールド層分離装置1
2は、搬送装置16によって搬送されてきたシールド線
1を受は取って固定支持する支持機構70と、そのシー
ルド線1の先端部に両側からブラシ掛けする回転ブラシ
71゜71と、そのシールド線1の先端部下面側にブラ
シ掛けする揺動ブラシ72とを備えている。
As is clear from FIG. 7, this shield layer separation device 1
Reference numeral 2 denotes a support mechanism 70 that receives and fixedly supports the shielded wire 1 conveyed by the conveyance device 16, a rotating brush 71 71 that brushes the tip of the shielded wire 1 from both sides, and the shielded wire. 1 is provided with a swinging brush 72 that brushes the lower surface side of the tip.

支持機構70は、外皮抜き取り装置11の支持機構40
と同様に、ベース10上に立設された支柱73と、その
支柱73の上端に取り付けられた受台74と、支柱73
に支持され、受台74の上方からシールド線1を押さえ
付けるエアシリンダ75とによって構成されている。
The support mechanism 70 is the support mechanism 40 of the skin removal device 11.
Similarly, a column 73 erected on the base 10, a pedestal 74 attached to the upper end of the column 73, and a column 73
The shield wire 1 is supported by an air cylinder 75 that presses the shield wire 1 from above the pedestal 74.

シールド線1は、第1図(C)に示されているように、
シールド層3の端末部を露出させ、その細線3a、3a
、・・・をほぐした状態とされている。受台74は、そ
のシールド線1の先端部のみをわずかに突出させた状態
で、シールド層3の露出部分を支持するものとされてい
る。したがって、シールド線1は、その先端よりもやや
基部側の位置において受台74とエアシリンダ75との
間に挟持され、固定支持されるようになっている。
As shown in FIG. 1(C), the shield wire 1 is
The terminal parts of the shield layer 3 are exposed, and the thin wires 3a, 3a are exposed.
,... is said to be in a relaxed state. The pedestal 74 supports the exposed portion of the shield layer 3 with only the tip of the shield wire 1 slightly protruding. Therefore, the shield wire 1 is held between the pedestal 74 and the air cylinder 75 at a position slightly closer to the base than the tip thereof, and is fixedly supported.

第8図に示されているように、回転ブラシ71.71は
、初期状態では、受台74に支持されたシールド線1の
先端突出部の上方の両側に離れて位置するようにされて
いる。第7,9図から明らかなように、各回転ブラシ7
1は、シールド線1の軸線に平行に延び、揺動レバー7
6の先端部に回転自在に支持された回転軸77の先端に
固定されている。その揺動レバー76の基部は、フレー
ム78により回動自在に支持されている。また、その揺
動レバー76の基部には、その回動軸線を中心とするビ
ニオン79が固着されている。そして、各とニオン79
.79は、共通の上下方向のラック80にかみ合わされ
ている。そのラック80は、フレーム78に取り付けら
れたエアシリンダ81によって昇降されるようになって
いる。
As shown in FIG. 8, in the initial state, the rotating brushes 71, 71 are positioned apart on both sides above the tip protrusion of the shielded wire 1 supported on the pedestal 74. . As is clear from FIGS. 7 and 9, each rotating brush 7
1 extends parallel to the axis of the shield wire 1 and has a swing lever 7.
6 is fixed to the tip of a rotating shaft 77 that is rotatably supported at the tip of the rotary shaft 77. The base of the swing lever 76 is rotatably supported by a frame 78. Furthermore, a pinion 79 is fixed to the base of the swing lever 76 and is centered around the pivot axis. And each and nion 79
.. 79 is engaged with a common vertical rack 80. The rack 80 is raised and lowered by an air cylinder 81 attached to the frame 78.

フレーム78の上部には、互いにかみ合う一対のギヤ8
2.82が回転自在に支持されている。これらのギヤ8
2.82の一方は、モータ83によって回転駆動される
ようになっている。そして、そのギヤ82.82の回転
がベルト84.84を介して回転軸77.77に伝えら
れ、回転ブラシ71.71が互いに反対方向に回転駆動
されるようになっている。
At the top of the frame 78, there is a pair of gears 8 that mesh with each other.
2.82 is rotatably supported. These gears 8
2.82 is rotatably driven by a motor 83. The rotation of the gears 82.82 is transmitted to the rotating shaft 77.77 via the belt 84.84, and the rotating brushes 71.71 are driven to rotate in opposite directions.

フレーム78は、ベース10上に設置された支持台85
のガイドレール86.86によって、上下動自在に支持
されている。そして、支持台85に取り付けられた昇降
用エアシリンダ87によって上下方向に往復移動される
ようになっている。したがって、このエアシリンダ87
を作動させることにより回転ブラシ71が昇降する。す
なわち、このエアシリンダ87、支持台85のガイドレ
ール86、及びフレーム78によって、回転ブラシ71
を昇降させる昇降機構が構成されている。
The frame 78 includes a support stand 85 installed on the base 10.
It is supported vertically movably by guide rails 86 and 86. Then, it is reciprocated in the vertical direction by a lifting air cylinder 87 attached to the support base 85. Therefore, this air cylinder 87
By operating the rotary brush 71, the rotating brush 71 moves up and down. That is, the rotating brush 71 is moved by the air cylinder 87, the guide rail 86 of the support base 85, and the frame 78.
A lifting mechanism is configured to raise and lower the.

一方、揺動ブラシ72は、支持機構70の支柱73に設
けられたガイドレール88に沿って上下動自在に支持さ
れ、エアシリンダ89により昇降されるフレーム90に
、シールド線1の軸線に対して垂直な水平ビン91によ
って揺動自在に支持されている。揺動ブラシ72の下端
とフレーム90との間にはスプリング92が張設され、
そのブラシ72が常に第7図で時計方向に回動する方向
に付勢されている。また、フレーム90には、揺動ブラ
シ72の水平ビン91より下部を押圧するエアシリンダ
93が取り付けられ、そのエアシリンダ93の作動によ
って揺動ブラシ72が反時計方向に回動されるようにな
っている。
On the other hand, the swinging brush 72 is supported vertically movably along a guide rail 88 provided on a support column 73 of the support mechanism 70, and is attached to a frame 90 that is raised and lowered by an air cylinder 89 relative to the axis of the shield wire 1. It is swingably supported by a vertical horizontal bin 91. A spring 92 is stretched between the lower end of the swinging brush 72 and the frame 90,
The brush 72 is always biased in the direction of rotation clockwise in FIG. 7. Further, an air cylinder 93 is attached to the frame 90 to press the lower part of the swinging brush 72 than the horizontal bin 91, and the swinging brush 72 is rotated counterclockwise by the operation of the air cylinder 93. ing.

更に、揺動ブラシ72の背後には、シールド線lの端面
に対向する高さ位置よりわずかに下方に、シールド線1
の軸線に対して直角方向に延びる水平ロッド94が設け
られている。この水平ロッド94は、支持台85に取り
付けられたエアシリンダ95により、シールド線1の軸
線方向に移動されるようになっている。
Further, behind the swinging brush 72, the shield wire 1 is placed slightly below the height position facing the end surface of the shield wire l.
A horizontal rod 94 is provided which extends perpendicularly to the axis of the . This horizontal rod 94 is moved in the axial direction of the shield wire 1 by an air cylinder 95 attached to the support stand 85.

次に、このように構成された第1のシールド層分離装置
12の作用について説明する。
Next, the operation of the first shield layer separation device 12 configured as described above will be explained.

このシールド層分離装置12には、第1図(C)の状態
にまで処理されたシールド線1が搬送され、上述の外皮
抜き取り装置11における場合と同様にして、受台74
とエアシリンダ75とにより挟持されて固定支持される
。そして、この状態でモータ83及びエアシリンダ81
.87が作動される。
The shield wire 1 that has been processed to the state shown in FIG.
It is clamped and fixedly supported by the air cylinder 75 and the air cylinder 75. In this state, the motor 83 and air cylinder 81
.. 87 is activated.

モータ83が作動すると、互いにかみ合っているギヤ8
2.82が互いに反対方向に回転し、その回転がベルト
84.84を介してそれぞれ回転軸77.77に伝えら
れる。したがって、回転ブラシ71.71が、第8図に
矢印で示されているようにそれぞれ上方から中心側に向
けて回転する。また、エアシリンダ81の作動により、
ラック80が下降される。すると、そのラック8oにか
み合っているビニオン79.79が互いに反対方向に回
転し、そのビニオン79,79に固定されている揺動レ
バー76.76が互いに接近する方向に回動される。そ
の結果、回転ブラシ71.71が互いに近づく。更に、
エアシリンダ87の作動により、これら回転ブラシ71
の回転駆動機構全体を支持するフレーム78が下降する
When the motor 83 operates, the gears 8 meshing with each other
2.82 rotate in opposite directions, and the rotation is transmitted to the rotating shafts 77.77 via belts 84.84, respectively. Therefore, the rotating brushes 71, 71 each rotate from above toward the center as indicated by the arrows in FIG. In addition, due to the operation of the air cylinder 81,
Rack 80 is lowered. Then, the binions 79, 79 engaged with the rack 8o rotate in opposite directions, and the swing levers 76, 76 fixed to the binions 79, 79 are rotated in the direction toward each other. As a result, the rotating brushes 71.71 move closer together. Furthermore,
These rotating brushes 71 are rotated by the operation of the air cylinder 87.
The frame 78 that supports the entire rotational drive mechanism is lowered.

こうして、回転ブラシ71.71は、互いに反対方向に
回転しながら近づき、更に下降する。その結果、シール
ド線1の先端部は、第8図に仮想線で示されるように回
転ブラシ71゜71によって両側から挟み付けられ、下
方に向けてブラシ掛けされる。それによって、シールド
線1のシールドM3をなす細線3a、3a。
In this way, the rotating brushes 71, 71 approach each other while rotating in opposite directions and further descend. As a result, the tip of the shield wire 1 is pinched from both sides by the rotating brushes 71.degree. 71, as shown by imaginary lines in FIG. 8, and is brushed downward. Thereby, the thin wires 3a, 3a forming the shield M3 of the shield wire 1.

・・・のほぐれている先端部は、芯線2,2の両側に分
けられるとともに、下方に折り曲げられる。
The unraveled tips of ... are divided into both sides of the core wires 2, 2, and are bent downward.

回転ブラシ71がシールド線1より下方に移動すると、
次に揺動ブラシ72側のエアシリンダ89.93が作動
される。エアシリンダ89が作動すると、揺動ブラシ7
2が上下に往復動する。また、エアシリンダ93が作動
すると、揺動ブラシ72が第7図で反時計方向に回動す
る。そして、そのエアシリンダ93の作動が停止される
と、スプリング92の付勢力により揺動ブラシ72は元
の状態に戻る。したがって、エアシリンダ93を間欠的
に作動させることにより、揺動ブラシ72が水平ビン9
1を中心として往復揺動し、シールド線1の先端部下面
が軸線方向にブラシ掛けされる。揺動ブラシ72の復帰
を下降位置で行わせるようにすれば、そのブラシ掛けは
常にシールド線1の先端側から基部側に向けて行われる
ことになり、シールド線1の先端部の細線3a、3a、
・・・が下方に折り曲げられる。このとき、芯線2,2
間の下面側に入り込んでいた細線3aも引き起こされる
When the rotating brush 71 moves below the shield wire 1,
Next, the air cylinders 89, 93 on the swinging brush 72 side are activated. When the air cylinder 89 operates, the swinging brush 7
2 reciprocates up and down. Further, when the air cylinder 93 operates, the swinging brush 72 rotates counterclockwise in FIG. 7. When the operation of the air cylinder 93 is stopped, the swinging brush 72 returns to its original state due to the biasing force of the spring 92. Therefore, by intermittently operating the air cylinder 93, the swinging brush 72
The shield wire 1 swings back and forth around the wire 1, and the lower surface of the tip of the shield wire 1 is brushed in the axial direction. If the swinging brush 72 is returned to the lowered position, the brushing will always be performed from the tip of the shielded wire 1 to the base, and the thin wire 3a at the tip of the shielded wire 1, 3a,
... is bent downward. At this time, core wires 2, 2
The thin wire 3a that had entered the lower surface side between the two is also drawn up.

こうして、回転ブラシ71と揺動ブラシ72とのブラシ
掛けにより、シールド線1の芯線2.2の両側及び下面
側に位置する細線3a。
In this way, by brushing with the rotating brush 71 and the swinging brush 72, the thin wire 3a is located on both sides and the lower surface side of the core wire 2.2 of the shield wire 1.

3a、・・・の先端部が下方に折り曲げられる。このと
き、シールド線1は先端部近傍において固定支持され、
受台74から突出する部分は短いので、その部分の芯線
2は十分に剛性が高い。また、シールド線1の先端部の
細線3a。
The tips of 3a, . . . are bent downward. At this time, the shield wire 1 is fixedly supported near the tip,
Since the portion protruding from the pedestal 74 is short, the core wire 2 in that portion has sufficiently high rigidity. Also, the thin wire 3a at the tip of the shield wire 1.

3a、・・・は十分にほぐれているので、容易に折り曲
げることができる。したがって、そのブラシ掛けは小さ
な力で行うことができ、ブラシ掛けによって芯線2が曲
がることはない。
3a, . . . are sufficiently loosened and can be easily bent. Therefore, the brushing can be performed with a small force, and the core wire 2 will not be bent by the brushing.

このようなブラシ掛けが終了すると、回転ブラシ71及
び揺動ブラシ72は下降位置で保持される。そして、次
にエアシリンダ95が作動され、水平ロッド94が支持
機構70側に向けて移動される。すると、その水平ロッ
ド94が、それに直交する方向に折り曲げられた細線3
a、3a、・・・の先端部に係合し、その細線3a、3
a、・・・がシールド線1の軸線方向に押圧されて更に
折り曲げられる。こうして、その細線3a、3a、・・
・の先端部は、芯線2,2に対してほぼ垂直下方に折り
曲げられる。
When such brushing is completed, the rotating brush 71 and the swinging brush 72 are held at the lowered position. Then, the air cylinder 95 is operated, and the horizontal rod 94 is moved toward the support mechanism 70 side. Then, the horizontal rod 94 bends in the direction perpendicular to the thin wire 3.
a, 3a, ..., and the thin wires 3a, 3
a, . . . are pressed in the axial direction of the shield wire 1 and further bent. In this way, the thin lines 3a, 3a,...
The tip end portion of * is bent substantially perpendicularly downward to the core wires 2, 2.

シールド層細線3aの先端部の折り曲げが終了すると、
シールド線1は第1図(D)に示された状態となる。そ
こで、支持機構70のエアシリンダ75が収縮し、処理
されたシールド線1は、搬送装置16により次の工程を
行う第2のシールド層分離装置13へと搬送される。そ
して、その間に、第1のシールド層分離装置12の各機
構は初期状態に戻される。
When the tip of the shield layer thin wire 3a is finished bending,
The shield wire 1 is in the state shown in FIG. 1(D). Then, the air cylinder 75 of the support mechanism 70 contracts, and the processed shield wire 1 is transported by the transport device 16 to the second shield layer separation device 13 where the next step is performed. During this time, each mechanism of the first shield layer separation device 12 is returned to its initial state.

第10.11図は、第2のシールド層分離装置13の具
体的構造を示すもので、第10図はその側面図であり、
第11図はその要部の正面図である。
10.11 shows the specific structure of the second shield layer separation device 13, and FIG. 10 is a side view thereof,
FIG. 11 is a front view of the main part.

第10図から明らかなように、このシールド層分離装置
13は、搬送装置16によって搬送されてきたシールド
線1を受は取って固定支持する支持機構100と、その
シールド線1のシールド層3にブラシ掛けする水平払い
ブラシ101とを備えている。支持機構100は、外皮
抜き取り装置11の支持機構40と同様のものとされて
いる。すなわち、シールド線゛1は、シールドN3の露
出部分よりも基部側においてエアシリンダ102と受台
103とにより挟持固定されるようになっている。
As is clear from FIG. 10, this shield layer separation device 13 includes a support mechanism 100 that receives and fixedly supports the shield wire 1 transported by the transport device 16, and a shield layer 3 of the shield wire 1. A horizontal brush 101 for brushing is provided. The support mechanism 100 is similar to the support mechanism 40 of the skin removal device 11. That is, the shield wire 1 is clamped and fixed between the air cylinder 102 and the pedestal 103 at the base side of the exposed portion of the shield N3.

第10.11図に示されているように、水平払いブラシ
101は、フレーム104に設けられた上下方向のガイ
ドレール105に沿って上下動自在に支持されている。
As shown in FIG. 10.11, the horizontal brush 101 is supported along a vertical guide rail 105 provided on the frame 104 so as to be vertically movable.

そして、フレーム104に取り付けられたエアシリンダ
106によって昇降されるようになっている。また、フ
レーム104は、シールド線1の軸線に対して直角方向
に延びる水平なガイドレール107によって摺動自在に
支持されている。そのガイドレールl○7は、ベース1
0上に設置された支柱状の支持台108の上面に設けら
れている。
It is then raised and lowered by an air cylinder 106 attached to the frame 104. Further, the frame 104 is slidably supported by a horizontal guide rail 107 extending in a direction perpendicular to the axis of the shield wire 1. The guide rail l○7 is the base 1
It is provided on the upper surface of a pillar-shaped support stand 108 installed on the top of the base.

そして、そのフレーム104は、支持台108に取り付
けられた水平方向のエアシリンダ109によって移動さ
れるようになっている。
The frame 104 is moved by a horizontal air cylinder 109 attached to a support stand 108.

支持台108は、送りねじ機構110によってシールド
線1の軸線方向に対する位置を調整し得るようにされて
おり、それによって、水平払いブラシ101がシールド
線1の露出したシールド層3の基部上面を通るようにさ
れている。
The support stand 108 is configured to be able to adjust its position with respect to the axial direction of the shield wire 1 by means of a feed screw mechanism 110, so that the horizontal brush 101 passes over the upper surface of the exposed base of the shield layer 3 of the shield wire 1. It is like that.

このように構成された第2のシールド層分離装置13に
おいては、初期状態にあるときには水平払いブラシ10
1が支持機構100から離れて側方に位置するようにさ
れる。この状態で、第1図(D)の状態にまで処理され
たシールド線1が搬送され、支持機構100により固定
支持される。そして、水平方向のエアシリンダ109が
作動される。
In the second shield layer separation device 13 configured in this way, in the initial state, the horizontal brush 10 is
1 is located apart from and to the side of the support mechanism 100. In this state, the shield wire 1 processed to the state shown in FIG. 1(D) is transported and fixedly supported by the support mechanism 100. Then, the horizontal air cylinder 109 is activated.

エアシリンダ109が作動すると、フレーム104が第
11図で右方向に移動し、それに伴ってブラシ101が
同方向に移動する。したがって、シールド線1のシール
ド層3の露出基部がそのブラシ101によって水平方向
に払われる。ブラシ101がシールド線1上を通過する
と、上下方向のエアシリンダ106を作動させてそのブ
ラシ101を上昇させ、エアシリンダ109によって元
の側方位置まで戻した後、下降させる。そして、再びブ
ラシ101によってシールド線1の上面を水平に払う。
When the air cylinder 109 operates, the frame 104 moves to the right in FIG. 11, and the brush 101 moves in the same direction accordingly. Therefore, the exposed base of the shielding layer 3 of the shielding wire 1 is brushed horizontally by its brush 101. When the brush 101 passes over the shield wire 1, the vertical air cylinder 106 is actuated to raise the brush 101, and after the brush 101 is returned to its original lateral position by the air cylinder 109, it is lowered. Then, the upper surface of the shield wire 1 is brushed horizontally again using the brush 101.

このような動作を2〜3回繰り返す。Repeat this action 2 to 3 times.

このようにしてシールド線1のシールド層3露出基部上
面にブラシ掛けすると、そのシールド線1の芯線2より
第11図で右側に位置するシールド層細線3a、3a、
・・・は、右方向に折り曲げられる。そのとき、芯線2
,2間の上面側に位置していた細線3aも、芯線2,2
間から引き出され、同様に右方向に折り曲げられる。一
方、芯線2より左側に位置していた細線3aは、その先
端部が下方に折り曲げられているので、芯線2に遮られ
て右方向には移動しない。また、芯線2,2の下面側に
位置していた細線は、両側の細線3a、3a、・・・と
多少からみ合っているので、適宜左右に分割される。
When the upper surface of the exposed base of the shield layer 3 of the shield wire 1 is brushed in this way, the thin shield layer wires 3a, 3a located on the right side of the core wire 2 of the shield wire 1 in FIG.
... is bent to the right. At that time, core wire 2
, 2, the thin wire 3a located on the upper surface side between the core wires 2, 2
It is pulled out from between and bent to the right in the same way. On the other hand, since the thin wire 3a located on the left side of the core wire 2 has its tip bent downward, it is blocked by the core wire 2 and does not move to the right. Further, the thin wires located on the lower surface side of the core wires 2, 2 are somewhat entangled with the thin wires 3a, 3a, .

こうして、シールド層3をなす細線3a。In this way, the thin wire 3a forming the shield layer 3.

3a、・・・は、芯線2の両側の2群にほぼ均等に分割
され、第1図(E)に示されているような状態となる。
3a, . . . are almost equally divided into two groups on both sides of the core wire 2, resulting in a state as shown in FIG. 1(E).

この間において、シールド層3の露出基部は、外皮抜き
取り装置11における外皮端末部4aの抜き取り時の回
転作用によって細線3a、3a、・・・が十分にほぐさ
れているので、通常はそのブラシ掛けに大きな力は要し
ない。
During this time, the thin wires 3a, 3a, . It doesn't require a lot of force.

また、シールド線1は、そのシールド層3の露出基部近
傍で支持されるので、そのブラシ掛けに対する剛性も十
分に有している。したがって、芯線2が曲がることはな
い。しかしながら、シールド層3の細線3a、3a、・
・・が十分にほぐされていないときなどには、強い力で
ブラシ掛けをする必要がある。そのような場合には、支
持機構100に、エアシリンダ102及び受台103と
同様なりランプ機構をもう一つ設けて、そのクランプ機
構によって芯線2,2の先端部を挟持固定するようにす
ればよい。
Further, since the shield wire 1 is supported near the exposed base of the shield layer 3, it has sufficient rigidity against brushing. Therefore, the core wire 2 will not bend. However, the thin wires 3a, 3a, .
If ... is not loosened sufficiently, it is necessary to brush with strong force. In such a case, the support mechanism 100 may be provided with another ramp mechanism similar to the air cylinder 102 and the pedestal 103, and the tips of the core wires 2, 2 may be clamped and fixed by the clamp mechanism. good.

シールド層細線3aの先端部が折り曲げらh、芯線2,
2の先端部が露出しているので、そのようにシールド線
1の先端部を挟持しても、シールド層3の分離に支障が
生ずることはない。
The tip of the shield layer thin wire 3a is bent h, the core wire 2,
Since the tip of the shield wire 2 is exposed, even if the tip of the shield wire 1 is held in this way, separation of the shield layer 3 will not be hindered.

このようにして第1図(E)の状態まで処理されたシー
ルド線1は、次に第3のシールド層分離装置14に送ら
れる。このシールド層分離装置14は、第1のシールド
層分離装置12の回転ブラシ71.71と同様な一対の
回転ブラシにより、シールド線1の両側から2群に分割
されたシールド層細線3a、3a、・・・を挟圧しなが
ら下方に向けてブラシ掛けするものである。この場合に
は、そのブラシ掛けはかなり強い力で行われる。したが
って、シールド線1の先端部を把持して固定支持するク
ランプ機構が設けられる。シールド層細線3aの先端部
が下方に折り曲げられて芯線2が露出しているので、そ
のようなシールド線1の先端部の固定も容易かつ確実に
行うことができる。
The shielded wire 1 thus processed to the state shown in FIG. 1(E) is then sent to the third shield layer separation device 14. This shield layer separation device 14 includes shield layer thin wires 3a, 3a, which are divided into two groups from both sides of the shield wire 1 by a pair of rotating brushes similar to the rotating brushes 71 and 71 of the first shield layer separation device 12. It brushes downward while squeezing... In this case, the brushing is done with considerable force. Therefore, a clamp mechanism is provided for gripping and fixedly supporting the tip end of the shield wire 1. Since the tip of the shield layer thin wire 3a is bent downward to expose the core wire 2, the tip of the shield wire 1 can be easily and reliably fixed.

このようなシールド層分離装置14は、従来用いられて
いるものと同様であり、前掲の特公昭59−42523
号公報にもその一例が示されているので、その詳細な説
明は省略する。
Such a shield layer separation device 14 is similar to that conventionally used, and is disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Publication No. 59-42523.
An example of this is also shown in the above publication, so a detailed explanation thereof will be omitted.

この第3のシールド層分離装置14によって、2群に分
割されたシールド層細線3a。
The shield layer thin wires 3a are divided into two groups by the third shield layer separation device 14.

3a、・・・は再び集められ、引き揃えて下方に折り曲
げられる。こうして、第1図(F)に示されているよう
な状態となる。この状態では、露出したシールド層3の
細線3a、3a、・・・は完全に芯線2,2から分離さ
れている。
3a, . . . are gathered again, aligned and bent downward. In this way, the state shown in FIG. 1(F) is reached. In this state, the exposed thin wires 3a, 3a, . . . of the shield layer 3 are completely separated from the core wires 2, 2.

このようにシールド層3をなす全細線3a。All the thin wires 3a forming the shield layer 3 in this way.

3a、・・・が芯線2から分離され、引き揃えられると
、手作業によってもこれを容易に撚り合わせることがで
きる。また、第2図のようにツイスト装置15を設けて
おけば、その撚り合わせな自動的に行わせることができ
る。そのツイスト装置15は、引き揃えられた細線3a
3a, . . . are separated from the core wire 2 and aligned, they can be easily twisted together by hand. Furthermore, if a twisting device 15 is provided as shown in FIG. 2, the twisting can be performed automatically. The twisting device 15 has thin wires 3a that are aligned.
.

3a、・・・を挟持して回転する機構からなるもので、
従来一般に用いられているものでよく、上記公報にもそ
の一例が示されているので、詳細な説明は省略する。
It consists of a mechanism that holds and rotates 3a,...
Any conventionally commonly used one may be used, and an example thereof is shown in the above-mentioned publication, so a detailed explanation will be omitted.

このようにして、これらの装置11〜15を用いること
により、第1図(G)に示されている状態にまで端末部
が処理されたシールド線1を得ることができる。
In this manner, by using these devices 11 to 15, it is possible to obtain the shielded wire 1 whose terminal portion has been processed to the state shown in FIG. 1(G).

なお、上記実施例においては、外皮端末部4aの抜き取
り時、その端末部4aをシールド線1の軸線のまわりに
回転させながら抜き取るものとしているが、シールド線
1のシールド層細線3aがゆるやかに撚られているよう
な場合には、必ずしもそのような回転は必要ではない。
In the above embodiment, when removing the outer skin end portion 4a, the end portion 4a is removed while rotating around the axis of the shield wire 1, but the shield layer thin wire 3a of the shield wire 1 is gently twisted. In such cases, such rotation is not necessarily necessary.

そのような場合には、外皮端末部4aを抜き取るだけで
シールド層3の先端部の細線3aがほぐれ、その先端部
を折り曲げ、搬送する間に、シールド層3の露出基部に
おいても細線3aがほぐれるので、水平払いブラシ10
1によって容易に細線3aを分離させることができる。
In such a case, the thin wire 3a at the tip of the shield layer 3 will be loosened just by pulling out the outer skin end portion 4a, and while the tip is bent and transported, the thin wire 3a will also be loosened at the exposed base of the shield layer 3. So, horizontal brush 10
1, the thin wire 3a can be easily separated.

また、上記実施例においては、2本の芯線2.2を有す
るシールド線1を処理するものとしているが、このよう
な端末処理方法あるいは装置は、より多くの芯線を有す
るシールド線、あるいは単一の芯線な有するシールド線
の場合にも適用することができる。
In addition, in the above embodiment, the shielded wire 1 having two core wires 2.2 is processed, but such a terminal treatment method or device is suitable for processing a shielded wire having more core wires or a single core wire. It can also be applied to the case of a shielded wire having a core wire of

(発明の効果) 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、まず
、シールド線の外皮端末部を抜き取り、露出したシール
ド層の先端部のみにブラシ掛けするようにしているので
、シールド線の先端側を把持固定することなく、シール
ド層の先端部を分離させ、芯線の先端部を露出させるこ
とができる。そして、以後の工程においては、その芯線
の露出先端部を把持固定することができるので、強い力
でブラシ掛けすることができ、シールド層を確実に分離
させることができる。したがって、シールド線を無駄な
く利用することができる。
(Effects of the Invention) As is clear from the above description, according to the present invention, first, the outer sheath end portion of the shield wire is removed and only the exposed tip portion of the shield layer is brushed. The tip of the shield layer can be separated to expose the tip of the core wire without gripping and fixing the tip of the wire. In subsequent steps, the exposed tip of the core wire can be gripped and fixed, so brushing can be applied with strong force, and the shield layer can be reliably separated. Therefore, the shielded wire can be used without waste.

また、次いでシールド層の露出基部に、シールド線の軸
線に直交する水平方向にブラシ掛けするようにしている
ので、複数本の芯線を有するシールド線の場合にも、そ
の芯線間に位置するシールド層細線が引き出され、芯線
から分離されるようになる。そして、そのブラシ掛けに
より、シールド層細線が芯線の両側にほぼ均等に分割さ
れるようになる。したがって、次の垂直方向のブラシ掛
けにより、シールド層細線が完全に芯線から分離され、
芯線に対してほぼ垂直に折り曲げられて引き揃えられる
。その結果、そのシールド層細線を撚り合わせることも
容易となる。しかも、そのとき、シールド層細線の両側
への分割部に膨出部が生ずるようなこともない。
In addition, since the exposed base of the shield layer is then brushed in the horizontal direction perpendicular to the axis of the shield wire, even in the case of a shield wire with multiple core wires, the shield layer located between the core wires The thin wire is drawn out and becomes separated from the core wire. By brushing, the thin shield layer wires are divided almost equally on both sides of the core wire. Therefore, the next vertical brushing completely separates the shield layer thin wire from the core wire,
It is bent almost perpendicularly to the core wire and drawn in alignment. As a result, it becomes easy to twist the shield layer thin wires together. Moreover, at this time, no bulges are generated at the portions where the thin shield layer wire is divided into both sides.

このようにして、複数本の芯線を有するシールド線であ
っても、そのシールド層を芯線から容易かつ確実に分離
させ、良好な形状に処理することができる。
In this way, even if the shield wire has a plurality of core wires, the shield layer can be easily and reliably separated from the core wire and processed into a good shape.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図(A)〜(G)は、本発明の方法によって処理さ
れるシールド線の端末部の状態を各工程ごとに示す斜視
図、 第2図は、本発明によるシールド線の端末処理装置の一
実施例を示す概略平面図、 第3図は、その端末処理装置に用いられている搬送装置
の切り欠き側面図、 第4図は、その搬送装置におけるチャック部分の拡大縦
断側面図、 第5図は、その端末処理装置における外皮抜き取り装置
の側面図、 第6図は、その外皮抜き取り装置のクランプ機構を示す
拡大平面図、 第7図は、その端末処理装置における第1のシールド層
分離装置の側面図、 第8図は、第7図の矢印■方向から見た、そのシールド
層分離装置におけるブラシの配置図、 第9図は、そのシールド層分離装置における回転ブラシ
の駆動機構を示す正面図、 第10図は、その端末処理装置における第2のシールド
層分離装置の側面図、 第11図は、そのシールド層分離装置の要部の正面図で
ある。 1・・・シールド線    2・・・芯線3・・・シー
ルド層   3a・・・シールド層細線4・・・外皮 
     4a・・・外皮端末部10・・・ベース 11・・・外皮抜き取り装置 12・・・第1のシールド層分離装置 13・・・第2のシールド層分離装置 14・・・第3のシールド層分離装置 15・・・ツイスト装置   16・・・搬送装置20
・・・ガイドレール   21・・・スライド台22・
・・昇降台 24・・・エアシリンダ(水平移動機構)26・・・エ
アシリンダ(昇降機構) 27・・・チャック 40・・・支持機構     41・・・クランプ機構
42・・・回転機構     43・・・スライド機構
47・・・エアシリンダ   48・・・スライド軸5
1・・・アーム      52・・・リンク55・・
・回転軸      57・・・モータ6o・・・フレ
ーム     62・・・ガイドレール63・・・エア
シリンダ
FIGS. 1(A) to (G) are perspective views showing the state of the terminal portion of a shielded wire processed by the method of the present invention in each step; FIG. 2 is a terminal processing apparatus for a shielded wire according to the present invention. A schematic plan view showing one embodiment; FIG. 3 is a cutaway side view of a conveying device used in the terminal processing device; FIG. 4 is an enlarged longitudinal sectional side view of a chuck portion of the conveying device; Figure 5 is a side view of the skin removal device in the terminal processing device, Figure 6 is an enlarged plan view showing the clamp mechanism of the skin removal device, and Figure 7 is the first shield layer separation in the terminal processing device. FIG. 8 is a side view of the device; FIG. 8 is a layout diagram of the brushes in the shield layer separation device as seen from the arrow ■ direction in FIG. 7; FIG. 9 is a drive mechanism for the rotating brush in the shield layer separation device. 10 is a side view of the second shield layer separation device in the terminal processing device, and FIG. 11 is a front view of the main parts of the shield layer separation device. 1... Shield wire 2... Core wire 3... Shield layer 3a... Shield layer fine wire 4... Outer cover
4a... Outer skin terminal portion 10... Base 11... Outer skin removal device 12... First shield layer separation device 13... Second shield layer separation device 14... Third shield layer Separation device 15...Twist device 16...Transport device 20
...Guide rail 21...Slide stand 22.
... Elevating table 24 ... Air cylinder (horizontal movement mechanism) 26 ... Air cylinder (elevating mechanism) 27 ... Chuck 40 ... Support mechanism 41 ... Clamp mechanism 42 ... Rotation mechanism 43. ...Slide mechanism 47...Air cylinder 48...Slide shaft 5
1...Arm 52...Link 55...
・Rotating shaft 57...Motor 6o...Frame 62...Guide rail 63...Air cylinder

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)シールド線の外皮を先端から所定の長さ位置で切
断し、切り離された外皮の端末部を抜き取って、多数の
細線からなるシールド層を露出させた後、 そのシールド層の細線の先端部のみに両側から垂直方向
にブラシ掛けすることにより、その先端部をシールド線
の芯線に対してほぼ垂直に折り曲げ、 次いで、前記シールド層の露出基部に、先端部の折り曲
げ方向に対して垂直な水平方向にブラシ掛けすることに
より、そのシールド層の細線を前記芯線の両側の2群に
分割し、 更に、そのシールド層の細線群を両側から挟み付けるよ
うにして垂直方向にブラシ掛けすることにより、そのシ
ールド層細線全体を引き揃えながら前記芯線に対してほ
ぼ垂直に折り曲げることからなる、 シールド線の端末処理方法。
(1) Cut the outer sheath of the shield wire at a predetermined length from the tip, pull out the end of the cut-off outer sheath, and expose the shield layer consisting of many thin wires. By brushing only the tip part vertically from both sides, the tip part is bent almost perpendicular to the core wire of the shielding wire, and then, the exposed base part of the shielding layer is brushed perpendicularly to the bending direction of the tip part. By brushing in the horizontal direction, the thin wires of the shield layer are divided into two groups on both sides of the core wire, and then by brushing in the vertical direction while sandwiching the thin wire groups of the shield layer from both sides. , a method for terminal processing of a shielded wire, which comprises bending the shield layer thin wire substantially perpendicularly to the core wire while aligning the entire thin wire of the shielding layer.
(2)前記外皮端末部の抜き取りを、前記シールド層細
線の撚り方向に対して反対方向に回転させながら行うこ
とを特徴とする、 特許請求の範囲第1項記載のシールド線の端末処理方法
(2) The shield wire end treatment method according to claim 1, wherein the outer sheath end portion is removed while being rotated in a direction opposite to the twisting direction of the shield layer thin wire.
(3)前記シールド層細線の先端部の折り曲げを、前記
垂直方向のブラシ掛けとシールド線の軸線方向へのブラ
シ掛けとにより行うことを特徴とする、 特許請求の範囲第1項又は第2項記載のシールド線の端
末処理方法。
(3) The tip of the shield layer thin wire is bent by brushing in the vertical direction and brushing in the axial direction of the shield wire, as claimed in claim 1 or 2. The method of terminal treatment of the shielded wire described.
(4)前記シールド層細線の先端部の折り曲げを、前記
ブラシ掛け後、水平ロッドによりシールド線の軸線方向
に押圧することによって行うことを特徴とする、 特許請求の範囲第3項記載のシールド線の端末処理方法
(4) The shield wire according to claim 3, wherein the tip of the shield layer thin wire is bent by pressing in the axial direction of the shield wire with a horizontal rod after the brushing. terminal processing method.
(5)外皮が先端から所定の長さ位置で切断され、その
外皮の端末部が芯線の先端よりもわずかに突出する位置
まで引き出された状態のシールド線を、前記外皮切断位
置よりも基部側において固定支持する支持機構と、 前記外皮端末部の先端突出部を把持するクランプ機構と
、 そのクランプ機構を前記シールド線の軸線のまわりに回
転させる回転機構と、 前記クランプ機構を前記シールド線の軸線方向に移動さ
せるスライド機構と、 を備えている、シールド線の端末処理用外皮抜き取り装
置。
(5) The outer sheath has been cut at a predetermined length position from the tip, and the shield wire has been pulled out to a position where the end of the outer sheath slightly protrudes beyond the tip of the core wire, and the shield wire is pulled out to the base side of the outer sheath cutting position. a support mechanism that fixedly supports the tip of the outer skin end portion, a clamp mechanism that grips the protruding end portion of the outer skin end portion, a rotation mechanism that rotates the clamp mechanism around the axis of the shield wire, and a rotation mechanism that rotates the clamp mechanism around the axis of the shield wire. A sheath removal device for terminal processing of shielded wires, which is equipped with a slide mechanism for moving in the direction.
(6)前記回転機構が、その回転方向及び回転速度を調
整可能とされている、 特許請求の範囲第5項記載の外皮抜き取り装置。
(6) The skin removing device according to claim 5, wherein the rotating mechanism is capable of adjusting its rotational direction and rotational speed.
(7)端末部の外皮が抜き取られて、多数の細線からな
るシールド層が露出した状態とされたシールド線を、そ
の露出先端部近傍においてほぼ水平状態で固定支持する
支持機構と、 前記シールド線の軸線にほぼ平行な軸線のまわりに回転
し、前記支持機構から突出したシールド線先端部のシー
ルド層細線に両側からブラシ掛けする回転ブラシと、 その回転ブラシを昇降させる昇降機構と、 前記シールド線の軸線に対してほぼ垂直な水平軸線のま
わりに揺動し、前記シールド線先端部下面側のシールド
層細線に前記シールド線の軸線方向にブラシ掛けする揺
動ブラシと、 を備えている、シールド線の端末処理用シールド層分離
装置。
(7) a support mechanism that fixes and supports a shielded wire whose terminal end portion has been removed to expose a shield layer made up of a large number of fine wires in a substantially horizontal state near the exposed tip; and said shielded wire. a rotating brush that rotates around an axis substantially parallel to the axis of the shield wire and brushes the thin shield layer wire at the tip of the shield wire protruding from the support mechanism from both sides; an elevating mechanism that raises and lowers the rotary brush; a swinging brush that swings around a horizontal axis substantially perpendicular to the axis of the shield, and brushes the thin shield layer wire on the lower surface side of the tip of the shield wire in the axial direction of the shield wire; Shield layer separation device for wire terminal treatment.
(8)前記揺動ブラシが、昇降機構によりその揺動に伴
って下降するようにされている、特許請求の範囲第7項
記載のシールド層分離装置。
(8) The shield layer separation device according to claim 7, wherein the swinging brush is lowered by a lifting mechanism as it swings.
(9)前記回転ブラシ及び揺動ブラシによって折り曲げ
られたシールド層細線を更に折り曲げるための、前記シ
ールド線の軸線方向に往復移動され、その折り曲げ方向
に直交する水平ロッドを備えている、 特許請求の範囲第7項記載のシールド層分離装置。
(9) A horizontal rod that is reciprocated in the axial direction of the shield wire and orthogonal to the bending direction is provided to further bend the thin shield layer wire that has been bent by the rotating brush and the oscillating brush. The shield layer separation device according to scope 7.
(10)シールド線の端末部の外皮を抜き取り、多数の
細線からなるシールド層を露出させる外皮抜き取り装置
と、 その露出したシールド層の細線の先端部のみを下方に折
り曲げる第1のシールド層分離装置と、 前記シールド層の露出基部上面に水平方向にブラシ掛け
してそのシールド層の細線を芯線の両側の2群に分割す
る第2のシールド層分離装置と、 分割された2群のシールド層細線を同時に両側から挟持
するようにして下方にブラシ掛けし、そのシールド層細
線を引き揃える第3のシールド層分離装置と、 これら外皮抜き取り装置及び第1、第2、第3のシール
ド層分離装置が等間隔を置いて順に設置されるベースと
、 これら外皮抜き取り装置及び第1、第2、第3のシール
ド層分離装置に処理すべきシールド線を水平状態で順次
搬送する搬送装置と、 を備えている、シールド線の端末処理装置。
(10) A sheath removal device that extracts the sheath from the terminal end of a shielded wire to expose a shield layer made up of a large number of thin wires, and a first shield layer separation device that bends only the tips of the exposed thin wires of the shield layer downward. and a second shield layer separating device that horizontally brushes the upper surface of the exposed base of the shield layer to divide the thin wires of the shield layer into two groups on both sides of the core wire, and the divided two groups of thin shield layer wires. a third shield layer separating device that brushes the shield layer downward while simultaneously holding it from both sides and aligning the thin wires of the shield layer; Bases are installed in order at equal intervals, and a conveyance device that sequentially conveys the shield wires to be processed in a horizontal state to these outer skin removal devices and the first, second, and third shield layer separation devices. A terminal processing device for shielded wires.
(11)前記第3のシールド層分離装置によって引き揃
えられたシールド層細線を撚り合わせるツイスト装置を
備えている、 特許請求の範囲第10項記載のシールド線の端末処理装
置。
(11) The shielded wire terminal processing device according to claim 10, further comprising a twisting device for twisting the shield layer fine wires drawn by the third shield layer separating device.
(12)前記搬送装置が、 前記外皮抜き取り装置及び第1、第2、第3のシールド
層分離装置にそれぞれ対応して設けられ、処理すべきシ
ールド線を把持し得るチャックと、 そのチャックを前記各装置間の間隔だけ往復移動させる
水平移動機構と、 前記チャックを2段階に分けて昇降させる昇降機構と、 を備えている、特許請求の範囲第10項記載のシールド
線の端末処理装置。
(12) The conveyance device includes a chuck that is provided corresponding to the outer sheath removal device and the first, second, and third shield layer separation devices, respectively, and that can grip the shield wire to be processed; The shielded wire terminal processing device according to claim 10, comprising: a horizontal movement mechanism that reciprocates the distance between each device; and a lifting mechanism that lifts and lowers the chuck in two stages.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01109221U (en) * 1988-01-19 1989-07-24
EP0727854A2 (en) 1995-02-15 1996-08-21 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Method for processing an end of a shielded cable
US5617630A (en) * 1994-09-14 1997-04-08 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Method of making electrical connections employing a retainer
US5787574A (en) * 1995-06-07 1998-08-04 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Method for processing the end of a shielded cable
EP2117089A1 (en) * 2008-05-05 2009-11-11 Curti Costruzioni Meccaniche S.p.A. Device and process for folding over braids of coaxial cables
CN110560613A (en) * 2019-09-17 2019-12-13 嘉兴君权自动化设备有限公司 cable shielding net widening mechanism using rolling steel brush
WO2022154854A1 (en) * 2021-01-15 2022-07-21 Raytheon Company Embedded wire removal tool

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01109221U (en) * 1988-01-19 1989-07-24
US5617630A (en) * 1994-09-14 1997-04-08 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Method of making electrical connections employing a retainer
EP0727854A2 (en) 1995-02-15 1996-08-21 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Method for processing an end of a shielded cable
US5787574A (en) * 1995-06-07 1998-08-04 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Method for processing the end of a shielded cable
EP2117089A1 (en) * 2008-05-05 2009-11-11 Curti Costruzioni Meccaniche S.p.A. Device and process for folding over braids of coaxial cables
CN110560613A (en) * 2019-09-17 2019-12-13 嘉兴君权自动化设备有限公司 cable shielding net widening mechanism using rolling steel brush
WO2022154854A1 (en) * 2021-01-15 2022-07-21 Raytheon Company Embedded wire removal tool
US11600972B2 (en) 2021-01-15 2023-03-07 Raytheon Company Embedded wire removal tool

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