JPH01142718A - 真空密着両面焼付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、カラーテレビジョン用シャドウマスク製作時
、感光材料を塗布した鉄板の両面に、マスクパターンを
焼き付けたり、あるいは感光材料を貼付したプリント配
線基板材料の両面に。

配線パターンを焼き付けたりするのに好適な真空密着両
面焼付装置の改良に関するものである。

〔従来の技術〕

従来の真空密着両面焼付機として、例えば本出願人が実
公昭４６−２７６０５号公報（考案の名称「両面焼付装
置」）に開示している、第２図に示す如き構成の装置が
知られている。

第２図において、下面開口する方形箱状の下枠１の頂板
２には、露光用の方形窓孔３が切設され、かつ頂板２の
上面には、下側パターンガラス４が粘着テープ等で止着
されている。

上面開口する方形箱状の上枠５の底板６には、露光用の
方形窓孔７が切設され、かつ底板６の下面には、外方寸
法が底板６より短寸で、内方寸法が窓孔７とほぼ等寸を
なす方形の取付枠８が止めねじで着脱容易に取り付けら
れている。

取付枠８の下面には、外方寸法が取付枠８と等寸で、か
つ内方寸法が窓孔７より長寸の、ベークライト等の可撓
性材よりなる上側パターンガラス保持枠９が止めねじで
着脱容易に取り付けられている。

保持枠９における上方に向かって次第に拡開する内周面
９ａには、等厚同形の上側パターンガラスｉｏが嵌合さ
れ、保持枠９により取付枠８の上面に重合保持されてい
る。

上枠５の底板６の上面には、方形枠片１１ａの内周縁よ
り、外上方に向かって凸状に湾曲するとともに、上方に
向かって次第に薄肉となる上向湾曲片１１ｂが連設され
た、ゴム等の弾性材よりなる上方気密枠１１が貼設され
ている。

同じく底板６の下面周縁には、上方気密枠１１と上下対
称形をなし、かつそれよりも若干大形の、同材質よりな
る下方気密枠１２が貼設され。

その下縁は、上記上側パターンガラス１０よりも若干下
方に垂下している。

上方気密枠１１には、方形のシート枠１３が載置され、
シート枠１３の上面には、塩化ビニル等の柔軟な透明シ
ート１４が、十分なたるみを持たせて貼設されている。

なお、この透明シート１４は、底板６と取付枠８との間
や取付枠８と上側パターンガラス１０との間より空気が
侵入するのを防ぐため、上方気密枠１１とシート枠１３
とこの透明シート１４との間に気密室を設けるために備
えられたものである。

シート枠１３は、上枠５の内側面に水平軸１５ａをもっ
て枢設した偏心カム１５により上方気密枠１１に圧接さ
れている。

この上枠５を、上下両パターンガラス１ｏ、４間に、プ
リント配線基板材料（等）１６を挾んで、下枠１に載置
し、上下両枠５．１の側面間に設けたねじ捧１７．１７
を締め付けることにより、上下両気密枠１１．１２を互
いに密接させる。

しかる後、両気密枠１１．１２内を５図示を省略した真
空ポンプにより排気し、シート１４をもって上側パター
ンガラス１０を押し下げ、上下両パターンガラス１０，
４をプリント配線基板材料１６に密着させて両面を露光
する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

第２図に示す従来装置においては、基板１６の上下両面
を、上下両パターンガラスｌ０１４で挾んで真空密着す
るのに時間がかかり過ぎるという問題点があった。

すなわち、基板１６と上下両パターンガラス１０．４間
の空気を排気する際、基板１Ｇの周辺部から排気せざる
を得ないため、基板１６の周辺部が先に上下両パターン
ガラス１０．４と密着し、それ故、基板１６の中央部と
上下両パターンガラス１０．４との間の空気溜をなくす
るのに時間を要し、短時間に基板１６全面と上下両パタ
ーンガラス１０．４の全面とを完全密着することが困難
であった。

また、上側パターンガラス１０の周端面１０ａを傾斜面
として、保持枠９をもって取付枠８に取り付ける作業が
必要であるため、手間がかかり。

また、シート１４が上側パターンガラス１０の全面を覆
っているので、プリント配線基板材料１６の両面の露光
が若干不揃いになるという難点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の主要な構成は、下側原板を保持する下枠と下側
原板との間に二重の気密部材を設け、これら二重の気密
部材、下枠および下側原板によって下側原板保持用真空
室を形成するとともに、下枠と上側原板との間に一重の
気密部材を設け、この一重の気密部材、上側原板、下側
原板および下枠等によって密着用真空室を形成し、密着
用真空室および下側原板保持用真空室をそれぞれ排気手
段に連接したもので、下側原板保持用真空室および密着
真空室の排気を同時もしくは順次に開始するようにした
真空密着両面焼付装置である。

〔作　　用〕

下側原板保持用真空室内を排気することにより、下側原
板周辺部は下枠から持ち上がらないよう吸着、保持され
るので、密着用真空室内を排気、減圧した際、下側原板
周辺部以外の下面には大気圧が加わり、はぼ中央部が上
方へたわむこととなる。

上側原板は、密着用真空室内を減圧することによりその
上面に大気圧が加わり、下方へたわむが、一重の気密部
材がスペーサとなって上側原板の周辺部は一定以上には
下降せず、その中央部のみ下方へたわむこととなる。

したがって、基板の上下両面のほぼ中央部より上側と下
側の両虎板が当接し、順次周辺方向へ密着していくこと
となり、基板と各原板との間に空気が残留することは極
めて少なくなり、速やかに真空密着することができる。

〔実施例〕

本発明に係る両面焼付装置の１実施例の主要な構成を断
面図として第１図に示す２ ここでいう基板１０１は１例えばプリント回路基板、リ
ードフレーム用あるいはシャドウマスク用の薄い金属板
等、はぼ一定の板厚の枚葉又は帯状の薄板状基板である
。

下枠１０４上には、基板１０１の下面に焼き付けるべき
下面パターンをあらかじめその上面に形成したガラス製
下側原板１０２が、二重の気密部材１０５、１０６を介
して配設されており、下枠１０４゜下側原板１０２、お
よび二重の気密部材１０５．１０６によって下側原板１
０２保持用真空室１０７が形成されている。また、下枠
１０４には、下側原板１０２保持用真空室１０７を排気
、減圧するための排気孔１１１を穿設し、排気孔ＩＩＩ
は図示していない排気手段と連結されている。

基板１０１のわずか上方には、所要のパターンをあらか
じめその下面に形成したガラス製上側原板１０３、上側
原板支持枠＋１２によって支持されている。この支持枠
１１２は、エアシリンダ等の昇降手段１１３，１１３′
によって一定距離だけ上下動することができる。

上側原板１０３は、昇降手段１１３．１１３’　によっ
て下降されたとき、下枠１０４に配設した一重の気密部
材１０８の上に載置され、気密部材１０８、上側原板１
０３、下側原板１０２、気密部材１０５および下枠１０
４によって真空密着室１０９が形成される。

下枠１０４には、真空密着室１０９内を排気、減圧する
ための排気孔１１０が穿設され、排気孔１１０は、図示
していない排気手段と連接されている。

なお、下側原板１０２と上側原板１０３とは１図示を省
略した位置決め用ピンにより相対的な位置決めができる
ように構成されており、必要に応じて基板１０１と上側
・下側各原板１０２，１０３との間の位置決め手段も付
設することができる。また、上記した上側・下側各原板
は、ガラス板でなく透明樹脂板であってもよい。また、
上側原板１０３の上方および下側原板１０２の下方には
、図示は省略したが、パターン焼付用の光照射手段がそ
れぞれ配設されている。

上記実施例装置の動作は次のようになる。

あらかじめ、上側原板１０３を昇降手段１１３により所
定の高さに上昇させておき、上側原板１０３と下鍔原板
１０２との間に基板１０１を位置決め載置する。

次に、上側原板１０３を下降させ、第１図に示すように
、上側原板１０３を気密部材１０８の上に載置する。こ
のとき、前記したように、基板１０１と上側原板１０３
との間には適宜の間隙を有する方が好ましい。

次に、下側原板保持用真空室１０７内を排気、減圧する
ことにより、下側原板１０２の周辺部を強固に保持した
後、真空密着室１０９内を排気、減圧する。すると、上
側原板１０３の上面および下側原板１０２の下面に加わ
っている大気圧により、上側原板１０３の中央部が下方
へ、下側原板１０２の中央部が上方へたわみ、基板１０
１の中央部を挾むように密着が開始され、徐々に基板１
０１の周辺部に向かって上側・下側両原板間の真空密着
がなされる。上側・下側原板１０３，１０２と基板１０
１とが完全に密着した後１図示していない光照射手段に
より基板１０１の上下両方向から同時に所定時間、また
は上下各方向からそれぞれに必要な時間だけ露光し、各
原板のパターンを基板１０１の表裏両面に焼き付ける。

このようにして、パターンの焼付けが終了すると１次に
真空密着室】０９内を大気に解放し、上側原板１０３を
所定の高さまで上昇させて基板１０１を搬出し、次の新
たな基板を搬入し、上述の焼付は工程を繰り返す。

なお、下側原板保持用減圧室１０７内は、連続して同一
パターンを基板に焼き付ける場合には、基板１０１を搬
出入する際にも排気、減圧し続けたままでよいが、焼き
付けるべきパターンを変更する場合には、真空密着室１
０９と同時に大気に解放される。

また、第１図に示す１１４．１１４′は、基板１０１と
同等もしくは若干薄い板厚のスペーサで、上側・下側原
板１０３，１０２を、真空密着室１０９を排気、減圧す
ることにより基板１０１の内面に密着させた時、過大な
内部応圧が各原板に生ずる場合に使用される。

また、上記した実施例では、下側原板保持用真空室を排
気した後、密着用真空室を排気するように説明したが、
両頁空室を同時に排気、減圧しても全く同様の効果をあ
げることができる。

また、密着用真空室を排気して基板両面に上側および下
側原板を密着させた後、下側原板保持用真空室を大気に
解放し、しかる後露光するようにしても良いことは勿論
である。

〔発明の効果〕

■　本発明に係る両面焼付装置では、必ず基板の中央部
から密着が開始されるため、上側・下側原板と基板との
間に空気溜りが発生することがなく、排気に要する時間
が従来装置の約６割程度に短縮され、焼付工程の生産性
が極めて向上する。

■　従来装置と比較して、密閉用シートを必要としない
など、構成が非常に簡単になる。

■　上下の各原板の着脱、交換作業が極めて容易となる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る両面焼付装置の１実施例を示す要
部断面図であり、第２図は従来の両面焼付装置の要部断
面図である。 １０１・・・基板、　　　　　１０２・・・下側原板、
１０３・・・上側原板、１０４・・・下枠、１０５、１
０６．１０８・・・気密部材、１０７・・・下側原板保
持用真空室、 １０９・・・密着用真空室。 代理人　弁理士　間　宮　武　雄 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. その上面に所要のパターンが形成された下側原板と、下
   側原板の有効領域外周縁を支持する二重の気密部材が立
   設された下枠と、下側原板の上方に対向配置され、その
   下面に所要のパターンが形成された上側原板と、上側原
   板の有効領域外周縁を支持し、適宜昇降可能に構成され
   た上枠と、下枠上に下側原板より外側に立設され、上枠
   加工時に上側原板の有効領域外周縁を支持する一重の気
   密部材とから成り、二重の気密部材、下枠および下側原
   板により形成される下側原板保持用真空室、並びに一重
   の気密部材、二重の気密部材、上側・下側両原板および
   下枠により形成される密着用真空室の排気を、同時もし
   くは順次に開始するようにした真空密着両面焼付装置。