JPH01131428A - 半導体装置の気密度の測定方法 - Google Patents
半導体装置の気密度の測定方法Info
- Publication number
- JPH01131428A JPH01131428A JP29112287A JP29112287A JPH01131428A JP H01131428 A JPH01131428 A JP H01131428A JP 29112287 A JP29112287 A JP 29112287A JP 29112287 A JP29112287 A JP 29112287A JP H01131428 A JPH01131428 A JP H01131428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- container
- valve
- liquid
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 30
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 3
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000001953 sensory effect Effects 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、気密封止型の半導体装置において、その気密
の不完全性を測定する方法に関する。
の不完全性を測定する方法に関する。
従来、この種の半導体装置の気密度の測定方法として、
沸点が50〜70℃のフロロカーボン液1中であらかじ
め加圧した半導体装置を、前記フロロカーボン液1より
沸点が高いフロロカーボン液2が前記フロロカーボン液
1の沸点より高い温度に熱されている中に浸漬し、気密
の不完全な半導体装置内に加圧によって入り込んだフロ
ロカーボン液1が気化して半導体装置内の気圧が上昇し
、半導体装置から気体の流出が起り、その流出気体がフ
ロロカーボン液2の中で泡となって見えるのを観察する
ことにより、半導体装置の気密の不完全件を測定する方
法である。
沸点が50〜70℃のフロロカーボン液1中であらかじ
め加圧した半導体装置を、前記フロロカーボン液1より
沸点が高いフロロカーボン液2が前記フロロカーボン液
1の沸点より高い温度に熱されている中に浸漬し、気密
の不完全な半導体装置内に加圧によって入り込んだフロ
ロカーボン液1が気化して半導体装置内の気圧が上昇し
、半導体装置から気体の流出が起り、その流出気体がフ
ロロカーボン液2の中で泡となって見えるのを観察する
ことにより、半導体装置の気密の不完全件を測定する方
法である。
上記した従来方法において、気密の不完全な半導体装置
からの泡の発生形態は、半導体装置においている穴が小
さい場合の小さな泡の連続的発生と、半導体装置におい
ている穴が大きい場合の大きな泡の瞬時の発生とがあり
、泡の観察が人の目による官能検査であることから、発
生する泡が小さい場合にはフロロカーボン液2の中にあ
るゴミを泡と見誤ったり、また瞬時に発生する泡を見逃
す等が起り、気密の完全な半導体装置を気密不完全と判
断したり、逆に気密の不完全な半導体装置を見逃したり
すると云う欠点がある。
からの泡の発生形態は、半導体装置においている穴が小
さい場合の小さな泡の連続的発生と、半導体装置におい
ている穴が大きい場合の大きな泡の瞬時の発生とがあり
、泡の観察が人の目による官能検査であることから、発
生する泡が小さい場合にはフロロカーボン液2の中にあ
るゴミを泡と見誤ったり、また瞬時に発生する泡を見逃
す等が起り、気密の完全な半導体装置を気密不完全と判
断したり、逆に気密の不完全な半導体装置を見逃したり
すると云う欠点がある。
本発明の目的は、前記した従来技術に於ける人間の官能
検査であるが故に起る見誤り、見逃しを防止するところ
にあり、本発明では気密の不完全な半導体装置の中に液
体が入っている場合、その半導体装置を、内部に入って
いる液体の沸点より高い温度に晒すことによって、半導
体装置内の液体が気化して半導体装置の外部に流出する
ことを人間の官能で検知するのではなく計量器で測定す
る方法を提供するものである。すなわち本発明は、液体
中で加圧した半導体装置を液体中から取り出し、半導体
装置の外壁面に付着した液体を乾燥した後、半導体装置
の重量を計量器で測定し、次に半導体装置を前記の加圧
液体の沸点より高い温度に晒し、任意の時間経過後再び
半導体装置の重量を計量器で測定し、半導体装置の高温
に晒す前の重量に対する高温に晒した後の重量の減少の
有無を測定することを特徴とする半導体装置の気密度の
測定方法である。
検査であるが故に起る見誤り、見逃しを防止するところ
にあり、本発明では気密の不完全な半導体装置の中に液
体が入っている場合、その半導体装置を、内部に入って
いる液体の沸点より高い温度に晒すことによって、半導
体装置内の液体が気化して半導体装置の外部に流出する
ことを人間の官能で検知するのではなく計量器で測定す
る方法を提供するものである。すなわち本発明は、液体
中で加圧した半導体装置を液体中から取り出し、半導体
装置の外壁面に付着した液体を乾燥した後、半導体装置
の重量を計量器で測定し、次に半導体装置を前記の加圧
液体の沸点より高い温度に晒し、任意の時間経過後再び
半導体装置の重量を計量器で測定し、半導体装置の高温
に晒す前の重量に対する高温に晒した後の重量の減少の
有無を測定することを特徴とする半導体装置の気密度の
測定方法である。
次に、本発明の実施例について説明する。第1図は本発
明に於いて半導体装置を加圧する液体として水を用いた
場合の一実施例の断面図である。
明に於いて半導体装置を加圧する液体として水を用いた
場合の一実施例の断面図である。
第1図に於いて、減圧/加圧をする第1の容器1の一端
は減圧/加圧ポンプ2に、他端は水3を貯えた第2の容
器4にそれぞれ管5及び7によって接続してあり、管5
には容器1と減圧/加圧ポンプ2の間にバルブ6が設け
られ、管7には容器1と容器40間にバルブ8が設けら
れている。9は容器1の排気バルブである。lOは真空
計/圧力計、12は容器1の蓋である。第1図に於いて
、容器1の蓋12を開いて、供試する半導体装置11を
容器1内に置き、蓋12をしめ、バルブ8および9を閉
じた状態で、バルブ6を開いて減圧/加圧ポンプ2によ
り容器1内を減圧し、任意の真空度が得られた時点で一
定時間経過後バルブ6を閉じ、次にバルブ8を開くこと
により容器4内に貯えられている水3を容器1内に注入
する。容器1内の半導体装置11が容器4から容器1に
注入される水に完全に浸った状態でバルブ8を閉じる。
は減圧/加圧ポンプ2に、他端は水3を貯えた第2の容
器4にそれぞれ管5及び7によって接続してあり、管5
には容器1と減圧/加圧ポンプ2の間にバルブ6が設け
られ、管7には容器1と容器40間にバルブ8が設けら
れている。9は容器1の排気バルブである。lOは真空
計/圧力計、12は容器1の蓋である。第1図に於いて
、容器1の蓋12を開いて、供試する半導体装置11を
容器1内に置き、蓋12をしめ、バルブ8および9を閉
じた状態で、バルブ6を開いて減圧/加圧ポンプ2によ
り容器1内を減圧し、任意の真空度が得られた時点で一
定時間経過後バルブ6を閉じ、次にバルブ8を開くこと
により容器4内に貯えられている水3を容器1内に注入
する。容器1内の半導体装置11が容器4から容器1に
注入される水に完全に浸った状態でバルブ8を閉じる。
次に、再びバルブ6を開き、減圧/加圧ポンプ2により
容器1内を加圧し、任意の時間加圧を保持した後、バル
ブ6を閉じ、容器1の排気バルブ9を開けて加圧を解き
、容器lの蓋12を開き半導体装置11を容器1から取
り出す。次に半導体装置11を水分溶解度の高い溶液に
一度浸した後大気中に放置するか、あるいは空気を吹き
かける等して半導体装置の外壁面に付着した水を除去し
た後、重量計を用いて半導体装置の重量を測定し、その
後半導体装置を水分の沸点である100℃を越える温度
で気体中に晒し、任意の時間経過後再び半導体装置の重
量を前記の重量計で測定し、半導体装置の前記高温に晒
す前の重量に対する高温に晒した後重量の減少の有無を
測定して、半導体装置の気密度を測定する。この方法に
よれば、内部空間容積が10−’ccで気密の不完全な
半導体装置内に、加圧によって入った水が完全に充満し
たとすれば高温に晒す前に比べ、高温に晒した後の重量
は0,1g減少し、既存の重量計を用いて充分に測定確
度が得られる変化量である。又、前記の実施例に於いて
、加圧する液体として水より比重が高く、しかも沸点の
低いフロロカーボン液の様な液体を用いれば、更に良い
測定感度が得られる。
容器1内を加圧し、任意の時間加圧を保持した後、バル
ブ6を閉じ、容器1の排気バルブ9を開けて加圧を解き
、容器lの蓋12を開き半導体装置11を容器1から取
り出す。次に半導体装置11を水分溶解度の高い溶液に
一度浸した後大気中に放置するか、あるいは空気を吹き
かける等して半導体装置の外壁面に付着した水を除去し
た後、重量計を用いて半導体装置の重量を測定し、その
後半導体装置を水分の沸点である100℃を越える温度
で気体中に晒し、任意の時間経過後再び半導体装置の重
量を前記の重量計で測定し、半導体装置の前記高温に晒
す前の重量に対する高温に晒した後重量の減少の有無を
測定して、半導体装置の気密度を測定する。この方法に
よれば、内部空間容積が10−’ccで気密の不完全な
半導体装置内に、加圧によって入った水が完全に充満し
たとすれば高温に晒す前に比べ、高温に晒した後の重量
は0,1g減少し、既存の重量計を用いて充分に測定確
度が得られる変化量である。又、前記の実施例に於いて
、加圧する液体として水より比重が高く、しかも沸点の
低いフロロカーボン液の様な液体を用いれば、更に良い
測定感度が得られる。
尚、上記実施例では、液体を加圧した後、高温に晒す前
の半導体装置の重量に対する高温に晒した後の半導体装
置の重量の減少の有無を測定する方法を示したが、半導
体装置内には初期的に液体の入っていることは絶対にな
いと仮定すれば、初期的に半導体装置の重量を測定した
後、前記の実施例に従って液体を加圧し、更に半導体装
置の外壁面に付着した液体を除去した後に半導体装置の
重量を測定して、初期重量に対する液体加圧後の重量の
増加の有無を測定する方法でも、前記実施例と同様に半
導体装置の気密度を測定できる。
の半導体装置の重量に対する高温に晒した後の半導体装
置の重量の減少の有無を測定する方法を示したが、半導
体装置内には初期的に液体の入っていることは絶対にな
いと仮定すれば、初期的に半導体装置の重量を測定した
後、前記の実施例に従って液体を加圧し、更に半導体装
置の外壁面に付着した液体を除去した後に半導体装置の
重量を測定して、初期重量に対する液体加圧後の重量の
増加の有無を測定する方法でも、前記実施例と同様に半
導体装置の気密度を測定できる。
以上説明したように本発明は気密封止型半導体装置につ
いて液体を加圧し、気密の不完全なものに浸入した液体
を計量的に測定する方法であり、従来方法の欠点であっ
た見誤り、見逃しを防止する効果を有する。
いて液体を加圧し、気密の不完全なものに浸入した液体
を計量的に測定する方法であり、従来方法の欠点であっ
た見誤り、見逃しを防止する効果を有する。
第1図は本発明の半導体装置の気密度を測定する際に用
いられる半導体装置の減圧、及び水加圧システムの縦断
面図である。 1・・・・・・第1の容器、2・・・・・・減圧/加圧
ポンプ、3・・・・・・水、4・・・・・・第2の容器
、5・・・・・・減圧/加圧ポンプと減圧/加圧容器を
つなぐ管、6,8・・・・・・バルブ、7・・・・・・
減圧/加圧容器と水を貯えた容器をつなぐ管、9・・・
・・・排気バルブ、10・・・・・・真空計/圧力計、
11・・・・・・供試半導体装置。 代理人 弁理士 内 原 音
いられる半導体装置の減圧、及び水加圧システムの縦断
面図である。 1・・・・・・第1の容器、2・・・・・・減圧/加圧
ポンプ、3・・・・・・水、4・・・・・・第2の容器
、5・・・・・・減圧/加圧ポンプと減圧/加圧容器を
つなぐ管、6,8・・・・・・バルブ、7・・・・・・
減圧/加圧容器と水を貯えた容器をつなぐ管、9・・・
・・・排気バルブ、10・・・・・・真空計/圧力計、
11・・・・・・供試半導体装置。 代理人 弁理士 内 原 音
Claims (1)
- 減圧と加圧の機能を備えた第1の容器と、液体を貯え
た第2の容器とを接続する管のバルブを閉じた状態で第
1の容器内に半導体装置を置き、第1の容器の内部を常
圧よる低い気圧に減圧し、任意の時間経過後前記バルブ
を開き、第2の容器から第1の容器内に前記液体を注入
し、第1の容器内の半導体装置が前記液体に完全に浸漬
した後、前記バルブを閉じ、第1の容器の内部を常圧よ
り高い気圧に加圧し、任意の時間経過後、前記の加圧を
解き、第1の容器から前記半導体装置を取り出し、半導
体装置の外壁面に付着した液体を乾燥した後前記半導体
装置の一次重量を測定し、前記半導体装置を気体中で前
記液体の沸点より高い高温に晒し、任意の時間経過後、
前記半導体装置の二次重量を測定し、前記半導体装置の
前記一次重量に対する前記二次重量の減少を測定するこ
とを特徴とする半導体装置の気密度の測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29112287A JPH01131428A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 半導体装置の気密度の測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29112287A JPH01131428A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 半導体装置の気密度の測定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01131428A true JPH01131428A (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=17764741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29112287A Pending JPH01131428A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 半導体装置の気密度の測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01131428A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100444139B1 (ko) * | 2002-04-10 | 2004-08-11 | 이상호 | 문신기구 |
JP2008518793A (ja) * | 2004-09-27 | 2008-06-05 | アイディーシー、エルエルシー | 封止されたmemsデバイス内の湿度を検査するシステム及び方法 |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP29112287A patent/JPH01131428A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100444139B1 (ko) * | 2002-04-10 | 2004-08-11 | 이상호 | 문신기구 |
JP2008518793A (ja) * | 2004-09-27 | 2008-06-05 | アイディーシー、エルエルシー | 封止されたmemsデバイス内の湿度を検査するシステム及び方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3001820B2 (ja) | 容器の漏れ試験方法及び装置 | |
US7818133B2 (en) | Leak inspection method and leak inspector | |
US8544315B2 (en) | At rest vacuum state for vacuum decay leak testing method and system | |
EP0168972B1 (en) | Hermeticity testing method and system | |
US3738158A (en) | Gross leak vacuum and pressure chamber assembly | |
JP2583880B2 (ja) | パックの気密性検査方法及び装置 | |
JP6233757B2 (ja) | 漏れ検出システムを検査する方法 | |
US3177704A (en) | Leak testing method | |
US6522980B1 (en) | Method and algorithm for predicting leak rates | |
JPH01131428A (ja) | 半導体装置の気密度の測定方法 | |
JP3983479B2 (ja) | 電池の液漏れ検査装置 | |
CN103278295A (zh) | 一种多次压氦和预充氦压氦的氦质谱细检漏方法 | |
JP3897860B2 (ja) | 密閉品のリークテスト方法 | |
JP2000088694A (ja) | 密封容器の密封性検査装置 | |
US11408795B2 (en) | Sealability evaluation method and the like and standard artificial leak device | |
JP3715543B2 (ja) | 気密性能試験方法 | |
JP3383633B2 (ja) | リーク検査装置 | |
JPH0464572B2 (ja) | ||
JP3349130B2 (ja) | リーク検査装置 | |
JPS58158533A (ja) | リ−クテスト方法 | |
JPH0814982A (ja) | 液量測定方法 | |
JPH0253736B2 (ja) | ||
JP2003065886A (ja) | リーク検査装置 | |
JP2934415B2 (ja) | リーク量測定装置 | |
JPS637336B2 (ja) |