JPH01127272A - 切断ブレード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はシリコン、フェライト、ガラス、セラミックス
等の硬脆材料を精密に切断または溝加工するための切断
ブレードに関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この種の硬脆材料を切断する切断ブレードとして
、ダイヤモンド等の砥粒を銅、ニッケル等の金属で焼結
したメタルボンド切断ブレードあるいはダイヤモンド等
の砥粒を熱硬化性樹脂からなる結合剤中に分散、固化し
たレジノイドボンド切断ブレードが用いられる。

これらの切断ブレードは、いずれも焼成した後外周面及
び内周面を研削し、切断ブレード形状を所定の寸法に仕
上げる。しかし切断ブレード側面は焼成したままの状態
で用いられる。

〔発明が解決しようとしている問題点〕第２図は従来の
側面と焼成したままの状態の切断ブレード断面の概略図
であり、ｌは切刃であるところの砥粒、２は砥粒を保持
する結合剤、３は砥石の性質を調整する。ための添加剤
である。

切断ブレードは金型内で圧縮し成形するのが一般的であ
り、この場合、切刃たる砥粒１１結合剤２、添加剤３は
いずれも切断ブレード側面に並び、ブレード側面は金型
の形状を転写した形状となる。

切断ブレードは、材料切断前に、切断加工機上で切断ブ
レードより粒度の粗い砥石板を切断するなどしてドレッ
シング（目立て）およびトル−イング（形状修正）を行
い、切刃たる砥粒を結合剤より突出させ、更に切断ブレ
ード形状を整えるのであるが、このような切断加工機上
でのドレッシング及びトルーイングにより、切断ブレー
ド外周部は充分に切刃が突出し、切断ブレード外周部の
真円度も調整されるが、切断ブレード側面は、前記砥石
板を切断ブレード外周部が削り取ったあとの部分を通過
するため、側面に対するドレッシング及びトルーイング
の効果は小さい。

この結果、材料切断面と切断ブレード側面の接触面積が
太き（、摩擦熱が発生して材料にダメージを与えたり、
また、材料と切断ブレードにすきまが無いため切屑が逃
げ場を失って材料と切断ブレードの間にはさまるため、
材料切断面にキズやチッピングを発生する原因となる。

また、このような切断ブレード側面は、理想的には第２
図の点線で示したような形状となるが、実際には実線で
示したように表面にうねりのある形状となり、切断ブレ
ードの厚みにむらがある。また厚みの寸法精度も悪いも
のである。これは前記のようなツルーイングによっても
矯正できない。

この結果、材料を切断した場合に高い寸法精度が得られ
ないばかりでなく、切断ブレード表面形状にうねりがあ
るため、切断ブレードが片当りしたり、振動を起こし、
この結果、材料の切断面にキズやチッピングを発生させ
る原因となる。

また、砥粒層のみから成る切断ブレードにおいては、表
面にうねりのある形状の切断ブレードでは、切断ブレー
ドの取付面にもうねりがあるため、切断加工機に取付け
ると、切断ブレードを回転した時にスラスト方向の振れ
が大きく、この点も材料を切断した場合に高い寸法精度
が得られなかったり、材料の切断面にキズやチッピング
を発生させる原因となる。

本発明は上記した如き材料切断面にキズやチッピングを
発生させることを防止し、また高い切断精度を実現でき
る切断ブレードを提供すること主たる目的とする。

〔問題点を解決するための手段（及び作用）〕本発明°
による切断ブレードは、切断加工機に装着される前に、
砥粒を結合剤で保持してなる切断ブレードの側面にドレ
ッシングおよびトルーイングのための砥粒加工が施され
ていることを特徴とするものである。

即ち、本発明は切断加工機に取付ける前に、その側面に
砥粒加工を行い、厚みを所−望の寸法にかつ均一な寸法
に仕上げる側面トルーイングと、切断ブレードを構成す
る成分のうち、結合剤を選択的に削り取り、切刃たる砥
粒を結合剤よりも突き出させる側面ドレッシングとを施
すことで前記の従来技術の欠点を解決したものである。

以下本発明を図示例に従って説明する。

第１図は本発明を最も良く表す図であり、ｌは切刃であ
るところの砥粒、２は砥粒を保持する結合剤、３は切断
砥石の性質を調整するための添加剤を示し、切断ブレー
ドを成形、焼成したままの第２図に示す状態から、切断
加工機に装着する前に切断ブレードの側面を砥粒加工し
て、切断ブレード側面のうねりを修正し、かつ所望の厚
みを得るとともに、相対的に軟らかい、結合剤２や添加
剤３を選択的に削り取ることによって砥粒ｌを結合剤２
から突き出させたものである。

このように切断加工機に装着する前に、側面を砥粒加工
して仕上げた切断ブレードは、■切断ブレード厚みの寸
法精度が高いため、被切断材料を切断した時の切断幅の
精度も高い。

■切断ブレードの側面形状のうねりが少な（、切断ブレ
ードの切刃たる砥粒ｌが被切断材料に均一に接触するた
め、切断ブレードの片当りや振動の発生を抑え、この結
果被切断材料の切断面に発生するキズやチッピングが少
な（、また切断の直進性にも優れる。

■切刃たる砥粒ｌが結合剤２よりも突き出しているため
、被切断材料の切断面において接触するのは砥粒ｌのみ
であり、この結果切屑が切断ブレードと被切断材料の間
にはさまって材料にキズやチッピングを発生させるとい
ったことが少ない。

■被切断材料の切断面と接触するのは砥粒１のみであり
、切断ブレードと被切断材料の接触面積が少ないため、
摩擦が少なく、この結果切断抵抗を小さくできるほか摩
擦熱により与える材料への熱影響が少ない。

■砥粒層のみから成る切断ブレードにおいては、切断ブ
レードの砥粒層部がフランジ取付面も兼ねているため、
上記のような側面の寸法精度が高く側面形状のうねりが
少ない切断ブレードをフランジに取付けた時に、切断ブ
レードの傾きが少な（、回転した時の振れを小さくする
ことができるため、この点からも被切断材料に発生する
キズやチッピングを少な（することができ、また寸法精
度も高くなる。

切断ブレード側面を砥粒加工する具体的な手段としては
、ラッピング（遊離砥粒加工）などがあるが、他の砥粒
加工法を用いて切断ブレード側面を仕上げても良い。

〈実施例１〉 本発明に係る切断ブレードを以下の方法で作製した。

まず、平均粒径ｌＯμｍのダイヤモンド砥粒、平均粒径
６μｍのＳｉＣ微粉、フェノール樹脂、銅粉末を混合し
、充分混合分散させた後すみやかに両面圧縮成形により
厚み２２０μｍの板状材とし、更に約２００℃で焼成し
て切断ブレード材料とする。

この切断ブレード材料を、平滑なプレートに貼付け、平
均粒径２０μｍのＳｉＣ砥粒を分散させた懸濁液を用い
て、鋳鉄定盤上で切断ブレードの片側の側面をラップ（
遊離砥粒）加工した。この面の表面形状のうねりが無（
なった後、切断ブレードを平滑プレートからはがし、反
転させて逆の側面を同様にラップ加工し、厚み２００μ
ｍに仕上げ、その後外径及び内径を研削し、外径５２　
ｍ　ｍ　、内径４０　ｍ　ｍの切断ブレードを作製した
。

〈実施例２〉 両面ラップ盤を用いて両側面を同時にラップ加工した以
外は実施例１と同様の方法により、厚み２００μｍの切
断ブレードを作製した。

〈比較例〉 ラップ加工を行わず、焼成したままの状態の切断ブレー
ド材料の外径及び内径を研削し、外径５２　ｍ　ｍ　。

内径４０　ｍ　ｍ　、厚さ２２０μｍの切断ブレードを
作製した。

〔比較検討結果〕

実施例１．２及び比較例に従って作製した切断ブレード
の厚みをそれぞれ２０か所ずつマイクロメーターで測定
し、切断ブレードの厚みのばらつきを求めた。また、実
施例１．２及び比較例に従って作製した切断ブレードの
性能実験を第１表に示す切断条件の下に行った。これら
の結果を第２表に示す。

第１表 第２表 本発明における実施例では主としてレジノイドボンドの
切断ブレードについて述べたが、メタルボンドの切断ブ
レード側面をラッピング加工しても同様な効果が得られ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明による切断ブレードは、以下
のような効果を有する。

■被切断面に発生するキズやチッピングが少ない。

■切断の寸法精度が優れる。

■切断の直進性が良い。

■被切断面に熱影響を与えない。

■切断抵抗が小さい。

【図面の簡単な説明】

第１図は側面をラップ加工した本発明による切断ブレー
ドの概略図、第２図は従来の製法により得られた側面を
砥粒加工してない切断ブレードの概略図である。 ｌは砥粒、２は結合剤、３は切断ブレードの特性を調整
するために添加する添加剤である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）切断加工機に装着される前に砥粒を結合剤で保持
   してなる切断ブレードの側面にドレッシングおよびトル
   ーイングのための砥粒加工が施されていることを特徴と
   する切断ブレード。