JPH011245A - インナリ−ドボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明はキャリアテープに半導体チップをボンディン
グするインナーリードボンディング装置に関する。

（従来の技術） 一設に、インナリードボンディング装置は、供給リール
に巻かれたキャリアテープを巻取りリールに巻取るとと
もに、上記供給リールと杏取りリールとの間でボンディ
ング手段によって上記キャリアテープに半導体チップを
ボンティングするようになっている。その際、キャリア
テープに対して半導体チップを高精度に位置決めするこ
とが要求される。そこで、ボンディング時にキャリアテ
ープをクランプし、このキャリアテープに位置ずれが生
じないようにしている。

従来、そのようなインナリードボンティング装置は第４
図と第５図に示すように構成されていた。

つまり、第４図中１は上面に半導体チップｐが載置され
る載置部で、この載置部１の上方には上下方向に駆動さ
れるボンディングツール２が配設されている。このボン
ディングツール２と上記載置部１との間には走行するキ
ャリアテープ３をガイドするためのテープガイド４が配
設されている。

このテープガイド４の下面は上記キャリアテープ３の走
行方向に沿って湾曲したガイド面５に形成され、このガ
イド面５に沿って上記キャリアテープ３が走行するよう
になっている。

上記テープガイド４にはクランプ部材６が枢支されてい
る。つまり、テープガイド４にはそのガイド面５の湾曲
方向と直交する方向の一端部に上記クランプ部材６の一
端が枢支されていて、図示せぬ駆ｖＪ機構によって回動
駆動されるようになっている。そして、ボンディングツ
ール２が下降方向に駆動されてキャリアテープ３に半導
体チップｐがボンディングされるときに、上記クランプ
部材６も駆動され、このクランプ部材６と上記テープガ
イド４のガイド面５とで上記キャリアテープ３を挟持す
るようにしている。なお、上記テープガイド４゛とクラ
ンプ部材６とには、上記ボンディングツール２と対向す
る部位にボンうインダノール２と接触するのを防止する
透孔４ａ、６ａが穿設されている。

しかしながら、従来、上記クランプ部材６は剛性を備え
た板材で作られ、しかもその自由端側が湾曲した上記テ
ープガイド４のガイド面５に当接するようになっていた
。そのため、クランプ部材６の自由端側は上記ガイド面
５にキャリアテープ３を介して点接触するだけであるか
ら、上記クランプ部材６とガイド面５とによるキャリア
テープ３のクランプも１点だけでしか行われないことに
なる。したがって、キャリアテープ３は上記クランプ部
材６とガイド面５とによって強固にクランプされないの
で、半導体チップｐのボンディング精度も十分に得られ
ないということがあった。

（発明が解決しようとする問題点） このように、従来のインナリードボンディング装置はキ
ャリアテープを確実にクランプすることができなかった
ので、半導体チップのボンディング精度を高めることが
できないということがあった。

この発明は上記事情にちとずきなされたもので、その目
的とするところは、キャリアテープに半導体チップをボ
ンディングするときに、上記キャリアテープを確実にク
ランプすることができるようにしたインナリードボンデ
ィング装置を提供することにある。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段及び作用）上記問題点を
解決するためにこの発明は、半導体チップが載置される
載置部と、このｉｔ載置部雅量対向して設けられたボン
ディングツールと、このボンディングツールと上記載置
部との間に設けられキャリアテープの走行方向に沿って
湾曲したガイド面を有するとともに中央部に上記ボンデ
ィングツールが挿通ずる透孔が設けられたテープガイド
と、このテープガイドのガイド面の中央部に対向して配
設されるとともに中央部に上記載置部に載置された半導
体チップが挿通ずる透孔が設けられかつ上記テープガイ
ドの側方に設けられた一端が固定もしくは回動自在に支
持された可撓性のクランプ部材と、上記ボンディングツ
ールによって半導体チップを上記キャリアテープにボン
ディングするときに上記クランプ部材の他端側を駆動し
このクランプ部材を弾性変形させ上記テープガイドのガ
イド面に上記キャリアテープを介して押し付ける駆ｖＪ
鍬構とを具備する。そして、上記クランプ部材を上記テ
ープガイドのガイド面に面接触させるようにしてキャリ
アテープのクランプを確実に行なえるようにした。

（実施例） 以下、この発明の一実施例を第１図乃至第３図を参照し
て説明する。なお、第４図と第５図に示す従来例と同一
の部分には同一記号を付して説明を省略する。すなわち
、この発明においては、クランプ部材６１として板ばね
などのような可撓性を有する板材を用いる。このクラン
プ部（イ６１の長手方向一端には軸方向に沿って取付孔
７が穿設された支持部材８が取着されている。そして、
このクランプ部材６はテープガイド４のガイド面５とＩ
！対向し、かつその湾曲方向に沿って傾斜して配設され
、傾斜方向上端側に位置する支持部材８が支軸９によっ
て回動自在に支持されている。

なお、クランプ部材６１の載置部１と対向する部位には
ボンディング時にこのクランプ部材６１がボンディング
ツール２と接触するのを防止する透７Ｌ６１ａが穿設さ
れている。

また、上記クランプ部材６７の傾斜方向下端となる他端
側には駆動機構としてのエアシリンダ１０が配設されて
いる。このエアシリンダ１０の駆動軸１１は上記クラン
プ部材６１の他端に枢着されている。したがって、この
駆動軸１１が駆動されると、クランプ部材６１の他端側
が押圧されることになる。

このような構造のインナリードボンディング装置によれ
ば、Ｖ、置部１に載置された半導体チップｐをキャリア
テープ３にボンディングするときに、エアシリンダ１０
の駆動軸１１が突出方向に駆動される。すると、この駆
動軸１１によってクランプ部材６１の他端が押圧される
から、このクランプ部材６１はその一端を支点として回
動する。そして、クランプ部材６１の中途部がテープガ
イド４のガイド面５に当接してからざらに上記クランプ
部材６１の他端が押し上げられると、可ＩＱ　ｌｉの材
料で作られたクランプ部材６］は上記ガイド面５に沿っ
て湾曲することになる。したがって、クランプ部材６１
はキャリアテープ３を介して上記ガイド面５に面接触す
ることになるから、このクランプ部材６１と上記ガイド
面５とによってキャリアテープ３が確実に挟持固定され
、ホンディング時にキャリアテープ３に位置ずれが生じ
るのを防ぐことができる。

なお、この発明は上記一実施例に限定されず。

たとえばクランプ部材６１の一端は枢６せずに、固定す
るようにしてもよい。

［発明の効！Ｉ！］ 以上述べたようにこの発明は、ボンディング時にキャリ
アテープを戸−プガイドのガイド面とで挟持するクラン
プ部（４を可１尭性有する材料で作るようにしたから、
ボンディング時には上記クランプ部材を弾性変形さ辻て
上記ガイド面にキャリアテープを介して面接触させるこ
とができる。したがって、キャリアテープを点接触状態
で挟持固定していた従来に比べてその固定を確実に行な
うことができるから、ボンディング時にキャリアテープ
がずれ動いてホンディング精度が低下するということを
なくすことができる。

【図面の簡単な説明】

′？Ａ１図はこの発明の一実施例を示すクランプ部材か
駆動されていない状態の側面図、第２図は同じくクラン
プ部材の斜視図、第３図は同じくクランプ部材が駆動さ
れた状態の側面図、第４図は従来の装置の側面図、第５
図は同じく第４図Ｖ−Ｖ線に沿う断面図である。 １・・・載置部、２・・・ボンディングツール、３・・
・キャリアテープ、４・・・テープガイド、５・・・ガ
イド面、６１・・・クランプ部材、１０・・・エアシリ
ンダ（駆動５局ｉン　。 出願人代理人　弁理士　鈴Ｊ武彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体チップが載置される載置部と、この載置部に離
   間対向して設けられたボンディングツールと、このボン
   ディングツールと上記載置部との間に設けられキャリア
   テープの走行方向に沿って湾曲したガイド面を有すると
   ともに中央部に上記ボンディングツールが挿通する透孔
   が設けられたテープガイドと、このテープガイドのガイ
   ド面の中央部に対向して配設されるとともに中央部に上
   記載置部に載置された半導体チップが挿通する透孔が設
   けられかつ上記テープガイドの側方に設けられた一端が
   固定もしくは回動自在に支持された可撓性のクランプ部
   材と、上記ボンディングツールによって半導体チップを
   上記キャリアテープにボンディングするときに上記クラ
   ンプ部材の他端側を駆動しこのクランプ部材を弾性変形
   させ上記テープガイドのガイド面に上記キャリアテープ
   を介して押し付ける駆動機構とを具備したことを特徴と
   するインナリードボンディング装置。