JPH011245A - インナリ−ドボンディング装置 - Google Patents
インナリ−ドボンディング装置Info
- Publication number
- JPH011245A JPH011245A JP62-155551A JP15555187A JPH011245A JP H011245 A JPH011245 A JP H011245A JP 15555187 A JP15555187 A JP 15555187A JP H011245 A JPH011245 A JP H011245A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clamp member
- carrier tape
- bonding
- tape
- guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明はキャリアテープに半導体チップをボンディン
グするインナーリードボンディング装置に関する。
グするインナーリードボンディング装置に関する。
(従来の技術)
一設に、インナリードボンディング装置は、供給リール
に巻かれたキャリアテープを巻取りリールに巻取るとと
もに、上記供給リールと杏取りリールとの間でボンディ
ング手段によって上記キャリアテープに半導体チップを
ボンティングするようになっている。その際、キャリア
テープに対して半導体チップを高精度に位置決めするこ
とが要求される。そこで、ボンディング時にキャリアテ
ープをクランプし、このキャリアテープに位置ずれが生
じないようにしている。
に巻かれたキャリアテープを巻取りリールに巻取るとと
もに、上記供給リールと杏取りリールとの間でボンディ
ング手段によって上記キャリアテープに半導体チップを
ボンティングするようになっている。その際、キャリア
テープに対して半導体チップを高精度に位置決めするこ
とが要求される。そこで、ボンディング時にキャリアテ
ープをクランプし、このキャリアテープに位置ずれが生
じないようにしている。
従来、そのようなインナリードボンティング装置は第4
図と第5図に示すように構成されていた。
図と第5図に示すように構成されていた。
つまり、第4図中1は上面に半導体チップpが載置され
る載置部で、この載置部1の上方には上下方向に駆動さ
れるボンディングツール2が配設されている。このボン
ディングツール2と上記載置部1との間には走行するキ
ャリアテープ3をガイドするためのテープガイド4が配
設されている。
る載置部で、この載置部1の上方には上下方向に駆動さ
れるボンディングツール2が配設されている。このボン
ディングツール2と上記載置部1との間には走行するキ
ャリアテープ3をガイドするためのテープガイド4が配
設されている。
このテープガイド4の下面は上記キャリアテープ3の走
行方向に沿って湾曲したガイド面5に形成され、このガ
イド面5に沿って上記キャリアテープ3が走行するよう
になっている。
行方向に沿って湾曲したガイド面5に形成され、このガ
イド面5に沿って上記キャリアテープ3が走行するよう
になっている。
上記テープガイド4にはクランプ部材6が枢支されてい
る。つまり、テープガイド4にはそのガイド面5の湾曲
方向と直交する方向の一端部に上記クランプ部材6の一
端が枢支されていて、図示せぬ駆vJ機構によって回動
駆動されるようになっている。そして、ボンディングツ
ール2が下降方向に駆動されてキャリアテープ3に半導
体チップpがボンディングされるときに、上記クランプ
部材6も駆動され、このクランプ部材6と上記テープガ
イド4のガイド面5とで上記キャリアテープ3を挟持す
るようにしている。なお、上記テープガイド4゛とクラ
ンプ部材6とには、上記ボンディングツール2と対向す
る部位にボンうインダノール2と接触するのを防止する
透孔4a、6aが穿設されている。
る。つまり、テープガイド4にはそのガイド面5の湾曲
方向と直交する方向の一端部に上記クランプ部材6の一
端が枢支されていて、図示せぬ駆vJ機構によって回動
駆動されるようになっている。そして、ボンディングツ
ール2が下降方向に駆動されてキャリアテープ3に半導
体チップpがボンディングされるときに、上記クランプ
部材6も駆動され、このクランプ部材6と上記テープガ
イド4のガイド面5とで上記キャリアテープ3を挟持す
るようにしている。なお、上記テープガイド4゛とクラ
ンプ部材6とには、上記ボンディングツール2と対向す
る部位にボンうインダノール2と接触するのを防止する
透孔4a、6aが穿設されている。
しかしながら、従来、上記クランプ部材6は剛性を備え
た板材で作られ、しかもその自由端側が湾曲した上記テ
ープガイド4のガイド面5に当接するようになっていた
。そのため、クランプ部材6の自由端側は上記ガイド面
5にキャリアテープ3を介して点接触するだけであるか
ら、上記クランプ部材6とガイド面5とによるキャリア
テープ3のクランプも1点だけでしか行われないことに
なる。したがって、キャリアテープ3は上記クランプ部
材6とガイド面5とによって強固にクランプされないの
で、半導体チップpのボンディング精度も十分に得られ
ないということがあった。
た板材で作られ、しかもその自由端側が湾曲した上記テ
ープガイド4のガイド面5に当接するようになっていた
。そのため、クランプ部材6の自由端側は上記ガイド面
5にキャリアテープ3を介して点接触するだけであるか
ら、上記クランプ部材6とガイド面5とによるキャリア
テープ3のクランプも1点だけでしか行われないことに
なる。したがって、キャリアテープ3は上記クランプ部
材6とガイド面5とによって強固にクランプされないの
で、半導体チップpのボンディング精度も十分に得られ
ないということがあった。
(発明が解決しようとする問題点)
このように、従来のインナリードボンディング装置はキ
ャリアテープを確実にクランプすることができなかった
ので、半導体チップのボンディング精度を高めることが
できないということがあった。
ャリアテープを確実にクランプすることができなかった
ので、半導体チップのボンディング精度を高めることが
できないということがあった。
この発明は上記事情にちとずきなされたもので、その目
的とするところは、キャリアテープに半導体チップをボ
ンディングするときに、上記キャリアテープを確実にク
ランプすることができるようにしたインナリードボンデ
ィング装置を提供することにある。
的とするところは、キャリアテープに半導体チップをボ
ンディングするときに、上記キャリアテープを確実にク
ランプすることができるようにしたインナリードボンデ
ィング装置を提供することにある。
[発明の構成コ
(問題点を解決するための手段及び作用)上記問題点を
解決するためにこの発明は、半導体チップが載置される
載置部と、このit載置部雅量対向して設けられたボン
ディングツールと、このボンディングツールと上記載置
部との間に設けられキャリアテープの走行方向に沿って
湾曲したガイド面を有するとともに中央部に上記ボンデ
ィングツールが挿通ずる透孔が設けられたテープガイド
と、このテープガイドのガイド面の中央部に対向して配
設されるとともに中央部に上記載置部に載置された半導
体チップが挿通ずる透孔が設けられかつ上記テープガイ
ドの側方に設けられた一端が固定もしくは回動自在に支
持された可撓性のクランプ部材と、上記ボンディングツ
ールによって半導体チップを上記キャリアテープにボン
ディングするときに上記クランプ部材の他端側を駆動し
このクランプ部材を弾性変形させ上記テープガイドのガ
イド面に上記キャリアテープを介して押し付ける駆vJ
鍬構とを具備する。そして、上記クランプ部材を上記テ
ープガイドのガイド面に面接触させるようにしてキャリ
アテープのクランプを確実に行なえるようにした。
解決するためにこの発明は、半導体チップが載置される
載置部と、このit載置部雅量対向して設けられたボン
ディングツールと、このボンディングツールと上記載置
部との間に設けられキャリアテープの走行方向に沿って
湾曲したガイド面を有するとともに中央部に上記ボンデ
ィングツールが挿通ずる透孔が設けられたテープガイド
と、このテープガイドのガイド面の中央部に対向して配
設されるとともに中央部に上記載置部に載置された半導
体チップが挿通ずる透孔が設けられかつ上記テープガイ
ドの側方に設けられた一端が固定もしくは回動自在に支
持された可撓性のクランプ部材と、上記ボンディングツ
ールによって半導体チップを上記キャリアテープにボン
ディングするときに上記クランプ部材の他端側を駆動し
このクランプ部材を弾性変形させ上記テープガイドのガ
イド面に上記キャリアテープを介して押し付ける駆vJ
鍬構とを具備する。そして、上記クランプ部材を上記テ
ープガイドのガイド面に面接触させるようにしてキャリ
アテープのクランプを確実に行なえるようにした。
(実施例)
以下、この発明の一実施例を第1図乃至第3図を参照し
て説明する。なお、第4図と第5図に示す従来例と同一
の部分には同一記号を付して説明を省略する。すなわち
、この発明においては、クランプ部材61として板ばね
などのような可撓性を有する板材を用いる。このクラン
プ部(イ61の長手方向一端には軸方向に沿って取付孔
7が穿設された支持部材8が取着されている。そして、
このクランプ部材6はテープガイド4のガイド面5とI
!対向し、かつその湾曲方向に沿って傾斜して配設され
、傾斜方向上端側に位置する支持部材8が支軸9によっ
て回動自在に支持されている。
て説明する。なお、第4図と第5図に示す従来例と同一
の部分には同一記号を付して説明を省略する。すなわち
、この発明においては、クランプ部材61として板ばね
などのような可撓性を有する板材を用いる。このクラン
プ部(イ61の長手方向一端には軸方向に沿って取付孔
7が穿設された支持部材8が取着されている。そして、
このクランプ部材6はテープガイド4のガイド面5とI
!対向し、かつその湾曲方向に沿って傾斜して配設され
、傾斜方向上端側に位置する支持部材8が支軸9によっ
て回動自在に支持されている。
なお、クランプ部材61の載置部1と対向する部位には
ボンディング時にこのクランプ部材61がボンディング
ツール2と接触するのを防止する透7L61aが穿設さ
れている。
ボンディング時にこのクランプ部材61がボンディング
ツール2と接触するのを防止する透7L61aが穿設さ
れている。
また、上記クランプ部材67の傾斜方向下端となる他端
側には駆動機構としてのエアシリンダ10が配設されて
いる。このエアシリンダ10の駆動軸11は上記クラン
プ部材61の他端に枢着されている。したがって、この
駆動軸11が駆動されると、クランプ部材61の他端側
が押圧されることになる。
側には駆動機構としてのエアシリンダ10が配設されて
いる。このエアシリンダ10の駆動軸11は上記クラン
プ部材61の他端に枢着されている。したがって、この
駆動軸11が駆動されると、クランプ部材61の他端側
が押圧されることになる。
このような構造のインナリードボンディング装置によれ
ば、V、置部1に載置された半導体チップpをキャリア
テープ3にボンディングするときに、エアシリンダ10
の駆動軸11が突出方向に駆動される。すると、この駆
動軸11によってクランプ部材61の他端が押圧される
から、このクランプ部材61はその一端を支点として回
動する。そして、クランプ部材61の中途部がテープガ
イド4のガイド面5に当接してからざらに上記クランプ
部材61の他端が押し上げられると、可IQ liの材
料で作られたクランプ部材6]は上記ガイド面5に沿っ
て湾曲することになる。したがって、クランプ部材61
はキャリアテープ3を介して上記ガイド面5に面接触す
ることになるから、このクランプ部材61と上記ガイド
面5とによってキャリアテープ3が確実に挟持固定され
、ホンディング時にキャリアテープ3に位置ずれが生じ
るのを防ぐことができる。
ば、V、置部1に載置された半導体チップpをキャリア
テープ3にボンディングするときに、エアシリンダ10
の駆動軸11が突出方向に駆動される。すると、この駆
動軸11によってクランプ部材61の他端が押圧される
から、このクランプ部材61はその一端を支点として回
動する。そして、クランプ部材61の中途部がテープガ
イド4のガイド面5に当接してからざらに上記クランプ
部材61の他端が押し上げられると、可IQ liの材
料で作られたクランプ部材6]は上記ガイド面5に沿っ
て湾曲することになる。したがって、クランプ部材61
はキャリアテープ3を介して上記ガイド面5に面接触す
ることになるから、このクランプ部材61と上記ガイド
面5とによってキャリアテープ3が確実に挟持固定され
、ホンディング時にキャリアテープ3に位置ずれが生じ
るのを防ぐことができる。
なお、この発明は上記一実施例に限定されず。
たとえばクランプ部材61の一端は枢6せずに、固定す
るようにしてもよい。
るようにしてもよい。
[発明の効!I!]
以上述べたようにこの発明は、ボンディング時にキャリ
アテープを戸−プガイドのガイド面とで挟持するクラン
プ部(4を可1尭性有する材料で作るようにしたから、
ボンディング時には上記クランプ部材を弾性変形さ辻て
上記ガイド面にキャリアテープを介して面接触させるこ
とができる。したがって、キャリアテープを点接触状態
で挟持固定していた従来に比べてその固定を確実に行な
うことができるから、ボンディング時にキャリアテープ
がずれ動いてホンディング精度が低下するということを
なくすことができる。
アテープを戸−プガイドのガイド面とで挟持するクラン
プ部(4を可1尭性有する材料で作るようにしたから、
ボンディング時には上記クランプ部材を弾性変形さ辻て
上記ガイド面にキャリアテープを介して面接触させるこ
とができる。したがって、キャリアテープを点接触状態
で挟持固定していた従来に比べてその固定を確実に行な
うことができるから、ボンディング時にキャリアテープ
がずれ動いてホンディング精度が低下するということを
なくすことができる。
′?A1図はこの発明の一実施例を示すクランプ部材か
駆動されていない状態の側面図、第2図は同じくクラン
プ部材の斜視図、第3図は同じくクランプ部材が駆動さ
れた状態の側面図、第4図は従来の装置の側面図、第5
図は同じく第4図V−V線に沿う断面図である。 1・・・載置部、2・・・ボンディングツール、3・・
・キャリアテープ、4・・・テープガイド、5・・・ガ
イド面、61・・・クランプ部材、10・・・エアシリ
ンダ(駆動5局iン 。 出願人代理人 弁理士 鈴J武彦
駆動されていない状態の側面図、第2図は同じくクラン
プ部材の斜視図、第3図は同じくクランプ部材が駆動さ
れた状態の側面図、第4図は従来の装置の側面図、第5
図は同じく第4図V−V線に沿う断面図である。 1・・・載置部、2・・・ボンディングツール、3・・
・キャリアテープ、4・・・テープガイド、5・・・ガ
イド面、61・・・クランプ部材、10・・・エアシリ
ンダ(駆動5局iン 。 出願人代理人 弁理士 鈴J武彦
Claims (1)
- 半導体チップが載置される載置部と、この載置部に離
間対向して設けられたボンディングツールと、このボン
ディングツールと上記載置部との間に設けられキャリア
テープの走行方向に沿って湾曲したガイド面を有すると
ともに中央部に上記ボンディングツールが挿通する透孔
が設けられたテープガイドと、このテープガイドのガイ
ド面の中央部に対向して配設されるとともに中央部に上
記載置部に載置された半導体チップが挿通する透孔が設
けられかつ上記テープガイドの側方に設けられた一端が
固定もしくは回動自在に支持された可撓性のクランプ部
材と、上記ボンディングツールによって半導体チップを
上記キャリアテープにボンディングするときに上記クラ
ンプ部材の他端側を駆動しこのクランプ部材を弾性変形
させ上記テープガイドのガイド面に上記キャリアテープ
を介して押し付ける駆動機構とを具備したことを特徴と
するインナリードボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62-155551A JPH011245A (ja) | 1987-06-24 | インナリ−ドボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62-155551A JPH011245A (ja) | 1987-06-24 | インナリ−ドボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS641245A JPS641245A (en) | 1989-01-05 |
JPH011245A true JPH011245A (ja) | 1989-01-05 |
Family
ID=
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