JPH01115603A - ウエハの切断方法 - Google Patents

ウエハの切断方法

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JPH01115603A
JPH01115603A JP62274536A JP27453687A JPH01115603A JP H01115603 A JPH01115603 A JP H01115603A JP 62274536 A JP62274536 A JP 62274536A JP 27453687 A JP27453687 A JP 27453687A JP H01115603 A JPH01115603 A JP H01115603A
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Japan
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wafer
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Katsuo Honda
本田　勝男
Susumu Sawafuji
進 沢藤
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
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    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
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    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体等の製造工程にふいて、柱状体材料を薄
いウェハに切断するウェハの切断方法に関する。
〔従来技術〕
従来、半導体等の柱状体材料（シリコン、合成石英ガラ
ス等）を薄片状に切断し、ウェハを製造する装置として
、スライシングマシンが使用されている。
ところで、このスライシングマシンは、インゴットを切
断する切断刃の摩耗、目詰まり等により、切断刃が受け
る切断抵抗を一定に維持できない場合がある。このよう
な場合、第４図に示すように、切断刃１００は、切断方
向に対して不規則に移動し、ウェハ１０２の切断面に、
反り、ソーマーク（凹凸）１０４等が形成される。
一方、半導体材料は大径化の傾向があり、大径化が進む
程インゴットを切断してウェハを製造する際、ウェハに
大きな反り等が発生し、この反りは、後工程のラッピン
グ等では修正できない。
そこで、特開昭６１−１０６２０７号公報において、ウ
ェハの反り等を除去する方法が開示されている。
この方法は、内周刃に近接してカップ型砥石を配置して
、インゴット切断面を平面研削し、その後、内周刃でイ
ンゴットを薄片状に切断し、その後カップ型砥石で研磨
し、この操作を繰返してウェハを切断するものである。
切断されたウェハは、片面が平面研磨されていることに
より、後工程の研磨砥石によるラッピングで反り等のな
いウェハに加工することが可能である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、前記公報の切断方法では、研磨工程、切
断工程、ウェハ厚み方向の割出し送り工程が独立して行
われ、この結果、ウェハの切断作業効率が悪いという問
題がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ウェ
ハの切断作業効率を良くするウェハの切断方法を提供す
ることを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、前記目的を達成するために、柱状体材料を回
転しながら薄片状に切断し、次に柱状体材料を所定量薄
片の厚さ方向に割出し送りし、再び柱状体材料を薄片状
に切断し、この操作を繰返して柱状体材料を薄片状に切
断するウェハの切断方法に於いて、 前記柱状体材料の割出し送り時に、前記柱状体材料の軸
心をカップ型砥石の環状研削部に一致させ、柱状体材料
を回転させながら柱状体材料の切断端面を前記砥石によ
り研磨することを特徴とする。
〔作用〕
本発明のウェハの切断方法によれば、インゴットを回転
させながら薄片状に切断する。次にインゴットの割出し
送り時に、インゴットを回転させながら砥石でインゴッ
ト切断面を研磨する。再びインゴットを回転させながら
薄片状に切断し、この操作を繰返してウェハを製造する
。これにより、ウェハの切断作業の効率を高めることが
できる。
〔実施例〕
以下添付図面に従って本発明に係るウェハ切断方法の好
ましい実施例を詳説する。
第１図は、本発明の実施に使用されるウェハ切断装置の
全体斜視図で、このウェハ切断装置１０の本体１２の上
面には、内周刃１４が配置され、この内周刃１４内には
第２図に示すカップ型の砥石１６が同軸上に回転自在に
取り付けられている。
また、本体１２には本体１２の側面から内周刃１４の略
中央部まで伸びているウェハ回収装置２２が取り付けら
れている。さらに、ウェハ回収装置２２の先端の吸着パ
ッド２２Ａに臨んでウエノ１の搬送装置２４、および搬
送されたウェハを収納する収納ケース２６が配置されて
いる。
また、本体１２の上面には、切断送りテーブル２８が第
１図に示す矢印Ａ、Ｂ方向に摺動自在に支持され、図示
しない駆動源により往復動される。
また、切断送りテーブル２８の左端部に支柱３０が立設
されている。支柱３０の正面にはモータケース３２が取
付けられ、モータケース３２は、その内部にインゴット
３４を軸心を中心に回転させる図示しないモータを有し
ている。また、モータケース３２は図示しない割出しス
ライダを介して、支柱３０の長手方向、即ち上下方向に
移動自在に支持されている。この割出しスライダは、支
柱３０の長手方向に取付けられている図示しない送りね
じと螺合し、この送りねじを回転することにより上下方
向に移動することができる。これにより、インゴット３
４は、その軸芯を中心に回転することが出来ると共に、
矢印Ａ、Ｂ方向（切断方向）および上下方向（ウェハ厚
み調整方向）に移動することができる。
ここで内周刃１４と砥石１６との構造について第２図（
ａ）、（ハ）に従って説明する。内周刃１４は、チャッ
クボディ４２に一定の張力を持たせて固着したブレード
４４に形成されている。また、砥石１６はカップ型に形
成され、周縁に環状研削部４０が形成され、この研削部
４０は同一平面状になるように形成されている。
第２図の（ａ）、（ハ）は本発明のウェハ切断方法を示
す図である。第２図の（ａ）は、インゴット３４の切断
面３８の研磨状態を示す。先ず、インゴット３４は、内
周刃１４で切断された後、インゴット３４がＢ方向に移
動してその軸心Ｐを砥石１６の研削部４０の上方に位置
させる。次に、第２図の（ａ）に示すように、インゴッ
ト３４を回転させると共に下方向（砥石１６の方向）に
移動させることにより割出し送りを行い、割出し送り終
了後、インゴット３４の下方向への移動を停止させる。
次いで、砥石１６を、回転させながら上方向（インゴッ
ト３４の方向）に移動させて、第３図に示すように、イ
ンゴット３４の切断面３８を研磨する。
これにより、インゴット３４は、割出し送り時にその切
断面３８を砥石１６の研削部４０により研磨される。
研磨終了後、第２図の（５）に示すように、砥石１６は
下方向（インゴット３４と反対方向）へ逃げる。同時に
インゴット３４は、回転しながら矢印六方向へ移動し、
内周刃１４により切断される。
この時、内周刃１４はインゴット３４が回転しているの
で、インゴット３４の全周かられずかづつ切込みを行う
ことになる。このようにして、内周刃１４は、インゴッ
ト３４を薄片状に切断する。
切断後、インゴット３４を再びＢ方向に移動して砥石１
６の研削部４０の上方に位置させ、インゴット３４の割
出し送り時に研磨を行う。以下、この操作を繰返してイ
ンゴット３４が順次薄片状に切断される。
このように、インゴット３４の割出し送り時に切断面の
研磨を行うことにより、ウェハの切断作業を効率良く短
時間で行うことができる。
さらに、本発明のウェハの切断方法によれば、インゴッ
トを回転方式の為に生じるインゴット３４の切断面中央
の残り突起を砥石１６で研磨するので、従来生じていた
残り突起が無くなる。
前記実施例では、割出し送り終了後インゴット３４の下
降を停止し、砥石１６を上昇させることによりインゴッ
ト３４の切断面３８を研磨した。
しかし、これに限らず、砥石１６を研摩位置にセット後
、インゴット３４を下降させることにより切断面３８を
研磨してもよく、また、インゴット３４の下降中に、砥
石１６を上昇させ、切断面３８を研磨してもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明に係るウェハの切断方法によ
れば、インゴットのウェハ厚み方向の割出し送り時にイ
ンゴット切断面の研磨を行うので、ウェハの切断作業を
効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るウェハ切断装置の全体斜視図、第
２図の（ａ）、（ｂ）は本発明に係るウェハ切断方法の
実施例を示す断面図、第３図は第２図（ａ）のＡ−Ａ断
面図、第４図は従来のスライシングマシンによるインゴ
ットの切断状態を示す正面図である。 １４・・・内周刃、　　３４・・・インゴット、　　３
８・・・切断面。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 　柱状体材料を回転しながら薄片状に切断し、次に柱状
    体材料を所定量薄片の厚さ方向に割出し送りし、再び柱
    状体材料を薄片状に切断し、この操作を繰返して柱状体
    材料を薄片状に切断するウェハの切断方法に於いて、 前記柱状体材料の割出し送り時に、前記柱状体材料の軸
    心をカップ型砥石の環状研削部に一致させ、柱状体材料
    を回転させながら柱状体材料の切断端面を前記砥石によ
    り研磨することを特徴とするウェハの切断方法。
JP62274536A 1987-10-29 1987-10-29 ウエハの切断方法 Granted JPH01115603A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62274536A JPH01115603A (ja) 1987-10-29 1987-10-29 ウエハの切断方法
DE88101301T DE3884903T2 (de) 1987-10-29 1988-01-29 Vorrichtung und Verfahren zum Abschneiden einer Halbleiterscheibe.
US07/150,376 US4852304A (en) 1987-10-29 1988-01-29 Apparatus and method for slicing a wafer
EP19920119722 EP0534499A3 (en) 1987-10-29 1988-01-29 Method for slicing a wafer
EP88101301A EP0313714B1 (en) 1987-10-29 1988-01-29 Apparatus and method for slicing a wafer
KR1019880001384A KR930001284B1 (ko) 1987-10-29 1988-02-13 웨이퍼 절단장치 및 그 방법
US07/344,956 US4894956A (en) 1987-10-29 1989-04-28 Apparatus and method for slicing a wafer

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JPH01115603A true JPH01115603A (ja) 1989-05-08
JPH0471687B2 JPH0471687B2 (ja) 1992-11-16

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JP (1) JPH01115603A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114211260A (zh) * 2021-12-16 2022-03-22 南京铭胜建设工程有限公司 一种建筑用切割打磨一体化设备

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114211260A (zh) * 2021-12-16 2022-03-22 南京铭胜建设工程有限公司 一种建筑用切割打磨一体化设备

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JPH0471687B2 (ja) 1992-11-16

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