JP7615333B2

JP7615333B2 - インバータ

Info

Publication number: JP7615333B2
Application number: JP2023539980A
Authority: JP
Inventors: ハイヤンユー; ルワン; ジュンタオジー
Original assignee: サングロー（シャンハイ）カンパニーリミテッド
Priority date: 2021-01-18
Filing date: 2022-01-10
Publication date: 2025-01-16
Anticipated expiration: 2042-01-10
Also published as: JP2024501542A; CN216390906U; EP4280444A1; AU2022208865B2; AU2022208865A1; US20240313664A1; WO2022152063A1; EP4280444A4

Description

本出願は、２０２１年０１月１８日にて中国特許庁に提出され、出願番号が２０２１２０１２５１０８.９であり、発明の名称が「インバータ」である中国特許出願の優先権を主張して、その全ての内容は本出願に援用される。

本発明は、太陽光発電の技術分野に関して、特にインバータに関する。

従来の電気機器、特に、インバータにおいて、変換モジュール、伝送モジュール、インダクタモジュール及び通信モジュールの間の電気接続は何れもリード線によって接続され、リード線はインバータの内部で行き交うため、リード線と各モジュールとの間には電磁放射が生じやすくて、各モジュール上の素子のフィルタリング効果を低減するだけでなく、リード線による伝送の安定性にも影響する。また、各モジュールの間はリード線によって電気接続を実現し、リード線の接続が乱雑であり、整理しにくいため、リード線による接続を修理しにくい。

本発明は、各モジュールの間の電気接続をより便利にして、電気接続の動作効率及び修理効率を向上する上に、各モジュールの間が電磁干渉を受けることを回避し、インバータの動作の安定性を保証するインバータを提供することを目的とする。

当該目的を達成するために、本発明は以下の技術案を採用し、
インバータであって、変換モジュール、伝送モジュール、インダクタモジュール及び通信モジュールを含み、前記伝送モジュール及び前記インダクタモジュールは差し込みにより、前記変換モジュールとの電気接続をそれぞれ実現し、前記通信モジュールは差し込みにより、前記伝送モジュール、前記変換モジュール又は前記インダクタモジュールとの電気接続を実現する。

好適な解決策として、前記変換モジュールは変換回路基板、その上に設けられる第１プラグセット及び第１プラグを含み、前記伝送モジュールは伝送回路基板、その上に設けられる第２プラグセット及び第２プラグを含み、前記インダクタモジュールは、接続されているインダクタ本体と第３プラグとを含み、前記通信モジュールは、接続されている通信ボードと第４プラグとを含み、
前記第１プラグセットと前記第２プラグセットとは差し込まれ、前記第１プラグと前記第３プラグとは差し込まれ、前記第２プラグと前記第４プラグとは差し込まれる。

好適な解決策として、前記第１プラグセットは、前記変換回路基板に設けられる第５プラグ及び第６プラグを含み、第２プラグセットは前記伝送回路基板に設けられる第７プラグ及び第８プラグを含み、
前記第５プラグと前記第７プラグとは差し込まれることで、前記変換モジュールと前記伝送モジュールとの回路導通を実現し、
前記第６プラグと前記第８プラグとは差し込まれることで、前記変換モジュールと前記伝送モジュールとの通信接続を実現する。

好適な解決策として、前記第７プラグは挿通部、及び前記挿通部の外周に設けられる位置制限部を含み、前記挿通部は前記伝送回路基板に差し込まれ、前記位置制限部は前記伝送回路基板に当接され、前記挿通部には、貫通する差込孔が開けられ、前記第５プラグは前記差込孔に差し込まれる。

好適な解決策として、前記差込孔の内壁には複数の突起構造が設けられ、前記第５プラグは前記突起構造に当接される。

好適な解決策として、前記第５プラグの外周には複数の突起構造が設けられ、前記突起構造は前記差込孔に当接される。

好適な解決策として、前記挿通部の、前記伝送回路基板に差し込まれる一端の直径は差込方向に沿って漸減している。

好適な解決策として、前記第５プラグは差込端子及び当接部を含み、前記当接部は前記差込端子の外周に設けられ、前記差込端子は前記差込孔に差し込まれるとともに、前記変換回路基板に差し込まれ、前記当接部は前記変換回路基板に当接される。

好適な解決策として、前記差込端子の、前記変換回路基板に差し込まれる一端の直径は差込方向に沿って漸減している。

好適な解決策として、前記第６プラグは接続されている支持部と電源ボードとを含み、前記支持部の、前記電源ボードから離れた一端は前記変換回路基板に設けられ、前記第８プラグには、貫通するジャックが開けられ、前記電源ボードは前記ジャックに差し込まれる。

好適な解決策として、前記インバータは、
一端が前記変換モジュールに接続され、他端が前記伝送モジュールに接続されるスペーサコラムをさらに含む。

本発明の有益な効果は以下の通り、
本発明はインバータを提供し、伝送モジュール及びインダクタモジュールは差し込まれることで、変換モジュールとの電気接続をそれぞれ実現し、通信モジュールは差し込まれることで、伝送モジュール、変換モジュール又はインダクタモジュールとの電気接続を実現し、インバータの各モジュールの間はただ差し込みの形態で電気接続を実現でき、電気接続がより便利になって、各モジュールの間の電気接続の動作効率及び修理効率を向上して、各モジュールの間が電磁干渉を受けて、各モジュールの動作の安定性に影響することを回避し、インバータの動作の安定性を保証する。

本発明の実施例においてインバータの構造模式図である。本発明の実施例において、ハウジングを除去したインバータの構造模式図である。本発明の実施例において、ハウジング及び伝送モジュールを除去したインバータの構造模式図である。本発明の実施例において、太陽光発電インバータの断面図１である。本発明の実施例において、太陽光発電インバータの断面図２である。図５においてＡ箇所の局所拡大図である。図５においてＢ箇所の局所拡大図である。本発明の実施例において、変換モジュールと伝送モジュールとの接続形態の断面図である。

本発明が解決する技術問題、採用する技術案、及び達成する技術効果をより明らかにするために、以下、図面を結合して、具体的な実施形態を使用して、本発明の技術案をさらに説明する。

本発明の記載において、特に明示的に規定及び限定がない限り、「連結」、「接続」、「固定」などの用語を広義で理解すべきであり、例えば、固定接続であってもよく、取り外し可能な接続、又は一体接続であってもよく、機械接続、電気接続であってもよく、直接的な接続であってもよく、中間媒体による間接的な接続であってもよく、２つの素子内部の連通又は２つの素子の相互作用関係であってもよい。当業者にとって、具体的な状況に応じて上記用語の、本発明における具体的な意味を理解すればよい。

本発明において、特に明示的に規定及び限定がない限り、第１特徴が第２特徴の「上」、又は「下」に位置することは、第１特徴と第２特徴とが直接的に接触することを含んでもよいし、第１特徴と第２特徴とが直接的に接触せずこれらの間の別の特徴によって接触することも含む。そして、第１特徴が第２特徴の「上」、「上方」及び「上面」に位置することは、１特徴が第２特徴の真上及び斜め上に位置することを含み、又は、第１特徴の水平高さが第２特徴より高いことを示してもよい。第１特徴が第２特徴の「下」、「下方」及び「下面」に位置することは、第１特徴が第２特徴の真下及び斜め下に位置することを含み、又は、第１特徴の水平高さが第２特徴より低いことを示してもよい。

本実施例の記載において、用語「上」、「下」、「左」、「右」などの方位又は位置関係は、図面による方位又は位置関係であり、ただ、記載を便利にして、操作を簡略化するためのものであって、指定された装置又は素子が特定の方位を備え、特定の方位で構造されて操作されなければならないと指示又は暗示せず、本発明を限定しない。また、用語「第１」、「第２」は特別な意味を具備せず、ただ記載を区別するためのものである。

図１～図２に示すように、本実施例はインバータを提供し、本実施例のインバータは主に太陽光発電インバータを指し、当該太陽光発電インバータは主に太陽光発電（ＰＶ）ソーラーパネルから生成された可変直流電圧を市電周波数交流（ＡＣ）に変換して、さらに、商用送電システムにフィードバックし、又はオフグリッドの電力網に用いられる。当該インバータは変換モジュール１、伝送モジュール２、インダクタモジュール３及び通信モジュール４を含み、伝送モジュール２は直流伝送モジュール及び交流伝送モジュールを含み、直流伝送モジュールはソーラーパネルから生成された可変直流電流を伝送し、交流伝送モジュールは変換後の市電周波数交流を伝送し、変換モジュール１は直流伝送モジュール及び交流伝送モジュールにそれぞれ電気接続されて、直流伝送モジュールから伝送された可変直流電流を市電周波数交流電流に変換して、交流伝送モジュールに伝送し、インダクタモジュール３は変換モジュール１に電気接続され、電流を平滑化して、電流の安定性を保証し、通信モジュール４は伝送モジュール２、変換モジュール１又はインダクタモジュール３に電気接続されて、外部素子と情報伝送を行って、外部素子の、インバータに対する信号監視を保証する。

好ましくは、図１～図２に示すように、インバータはハウジング７をさらに含み、変換モジュール１、伝送モジュール２及び通信モジュール４は何れもハウジング７内部に設けられ、ハウジング７は保護・支持の作用を具備することで、変換モジュール１、伝送モジュール２、及び通信モジュール４の損傷を回避し、インダクタモジュール３はハウジング７の外部に取り外し可能に接続されることで、ハウジング７の外部でインダクタモジュール３に対して取り外し及び修理を便利に行う。具体的に、ハウジング７は板金ハウジングであってもよく、折曲又はダイカストによって成形され、板金ハウジングの強度が高く、修理しやすく且つ耐劣化性を有し、環境を汚染することがない。他の実施例において、ハウジング７はプラスチックであってもよく、射出成形され、コストが低く、加工しやすい。

好ましくは、図１～図２に示すように、ハウジング７は本体７１及び蓋板７２を含み、蓋板７２は本体７１に取り外し可能に係合され、変換モジュール１、伝送モジュール２、及び通信モジュール４は何れも本体７１の内部に位置し、変換モジュール１、伝送モジュール２、及び通信モジュール４のうちのある装置が故障した場合、蓋板７２を開けて、故障した装置に対して点検及び修理を行うことができる。

好ましくは、図１～図２に示すように、インバータはヒートシンク６をさらに含み、ヒートシンク６は本体７１に固定され、変換モジュール１、伝送モジュール２、インダクタモジュール３及び通信モジュール４を放熱させて、変換モジュール１、伝送モジュール２、インダクタモジュール３及び通信モジュール４の正常な動作を保証する。具体的に、ヒートシンク６はフィン型ヒートシンクであってもよく、フィン型ヒートシンクは放熱効率が高く、構造がコンパクトであるという利点を具備する。本実施例において、ヒートシンク６の材料はアルミ合金であってもよく、アルミ合金の質量が軽く、強度が大きく、放熱効果がよい。ヒートシンク６は本体７１と一体成形され、加工製造に便利であり、他の実施例において、ヒートシンク６は本体７１に取り外し可能に接続され、ヒートシンク６が故障した場合、その交換及び修理が便利である。

インバータの構造をよりコンパクトにするために、図２に示すように、インダクタモジュール３は本体７１を貫通して、本体７１の上方に固定される変換モジュール１に電気接続され、直流伝送モジュールと交流伝送モジュールとは変換モジュール１の上方に対称に配置され、変換モジュール１にそれぞれ電気接続され、通信モジュール４は直流伝送モジュール及び交流伝送モジュールの上方に設けられるとともに、直流伝送モジュール及び交流伝送モジュールに電気接続されることで、インバータの内部構造がよりコンパクトになり、回路の電気接続がより便利になり、経路がより短くなる。

変換モジュール１と伝送モジュール２との間の接続の安定性を強化させるために、図２に示すように、インバータは、一端が変換モジュール１に接続され、他端が伝送モジュール２に接続されるスペーサコラム５をさらに含み、スペーサコラム５は伝送モジュール２を支持できる。また、伝送モジュール２と変換モジュール１上の素子同士の間に干渉が生じないことを保証するために、伝送モジュール２と変換モジュール１とは間隔を空けて配置され、スペーサコラム５は伝送モジュール２と変換モジュール１との間で位置制限及び固定の作用を発揮できるため、伝送モジュール２と変換モジュール１上の素子との干渉を回避する。他の実施例において、伝送モジュール２が変換モジュール１の上方に設けられると、スペーサコラム５は変換モジュール１に対する位置制限及び固定作用を発揮でき、本実施例において、変換モジュール１と伝送モジュール２との上下位置を具体的に限定していない。具体的に、スペーサコラム５は六角形鋼柱であってもよく、六角形鋼柱の両端が変換モジュール１及び伝送モジュール２にそれぞれネジ接続される（六角形鋼柱には雌ネジが設けられてもよし、雄ネジが設けられてもよい）ことで、六角形鋼柱の安定な接続を保証する。

好ましくは、図２に示すように、変換モジュール１と伝送モジュール２との間には複数のスペーサコラム５が設けられ、複数のスペーサコラム５は離間して配置されて、伝送モジュール２を共同に支持して、スペーサコラム５の、伝送モジュール２と変換モジュール１との間の位置制限及び固定作用の安定性を向上する。

これから、図３を結合し、インダクタモジュール３の具体的な構造を説明し、図３に示すように、インダクタモジュール３はインダクタ本体３１及びインダクタ取付ボックス３４を含み、インダクタ本体３１は変換モジュール１に電気接続され、インダクタ取付ボックス３４に収容され、インダクタ取付ボックス３４は本体７１に固定され、インダクタ本体３１に保護支持の作用を提供することで、インダクタ本体３１の損傷を回避する。

好ましくは、インダクタ本体３１の放熱効果を向上するために、インダクタ本体３１とインダクタ取付ボックス３４との間には放熱ゲルが充填され、放熱ゲルはインダクタ本体３１の放熱効果を向上して、インダクタ本体３１の正常な動作を保証する。具体的に、放熱ゲルはシリコングリースであってもよく、シリコングリースの熱伝導性能がよく、高温環境で性能が安定であり、且つ腐食しにくい。

伝送モジュール２及び通信モジュール４が外部素子に容易に電気接続されるように、図２に示すように、インバータは接続ポート８をさらに含み、本体７１には、接続ポート８を収容するためのスルーホールが開けられ、接続ポート８は伝送モジュール接続ポート８１及び通信モジュール接続ポート８２を含み、伝送モジュール２は銅バスバーを介して伝送モジュール接続ポート８１に電気接続され、通信モジュール４はピンヘッダーに接続されることで、通信モジュール接続ポート８２に電気接続され、これによって、外部素子は伝送モジュール接続ポート８１及び通信モジュール接続ポート８２をそれぞれ介して伝送モジュール２及び通信モジュール４との電気接続を実現し、インバータによる電流変換動作を保証する。

好ましくは、図２に示すように、伝送モジュール接続ポート８１の正極と負極を区別するために、伝送モジュール接続ポート８１の正極及び負極には正負極特徴ポカヨケ区別が設けられることで、正負極接続に偏差が生じることを回避して、回路の正確な接続を保証する。

ところが、従来のインバータにおいて、インダクタモジュール３と変換モジュール１、伝送モジュール２と変換モジュール１、伝送モジュール２と通信モジュール４との間の電気接続は何れもリード線によって接続され、リード線はインバータの内部で行き交うため、リード線と各モジュール上の素子との間には電磁放射が生じやすく、素子のフィルタリング効果を低減する上に、リード線による伝送の安定性に影響する。技術の発展に連れて、各モジュールの間の導電性ピラーによる電気接続という形態が出現したが、導電性ピラーによる電気接続を実現するために、締結部品によって各モジュールの間の接続固定を行う必要があり、これによって、電気接続の過程が煩雑になり、電気接続の動作効率が低減する。

電気接続の動作効率を向上するために、図２～図３に示すように、本発明が提供するインバータの伝送モジュール２及びインダクタモジュール３は差込によって変換モジュール１との電気接続をそれぞれ実現し、通信モジュール４は差し込みによって、伝送モジュール２、変換モジュール１又はインダクタモジュール３との電気接続を実現することで、インバータの各モジュールの間は差し込みの形態で電気接続を実現でき、電気接続がより便利になって、各モジュールの間の電気接続の動作効率を向上して、各モジュールの間が電磁干渉を受けて、各モジュールの動作の安定性に影響することを回避し、インバータの動作の安定性を保証する。

これから、図２～図４を結合し、各モジュールの間の具体的な差し込み形態を説明し、図２～図４に示すように、変換モジュール１は変換回路基板１１、及びその上に設けられる第１プラグセット及び第１プラグ１２を含み、伝送モジュール２は伝送回路基板２１、及びその上に設けられる第２プラグセット及び第２プラグ２２を含み、インダクタモジュール３は、インダクタ本体３１に接続される第３プラグ３２をさらに含み、通信モジュール４は接続されている通信ボード４１と第４プラグ４２とを含み、第１プラグセットと第２プラグセットとは差し込まれ、第１プラグ１２と第３プラグ３２とは差し込まれ、第２プラグ２２と第４プラグ４２とは差し込まれる。ここで、本実施例において、通信モジュール４は差し込みにより、伝送モジュール２との電気接続を実現する。

具体的に、図２～図４に示すように、第１プラグセットは変換回路基板１１に設けられる第５プラグ１３及び第６プラグ１４を含み、第２プラグセットは伝送回路基板２１に設けられる第７プラグ２３及び第８プラグ２４を含み、第５プラグ１３と第７プラグ２３とは差し込まれることで、変換モジュール１と伝送モジュール２との回路導通を実現し、第６プラグ１４と第８プラグ２４とは差し込まれることで、変換モジュール１と前記伝送モジュール２との通信接続を実現する。

また、図３に示すように、インダクタモジュール３は、インダクタ本体３１と本体７１との間に設けられるインダクタ案内板３３をさらに含み、第３プラグ３２はインダクタ案内板３３を貫通して第１プラグ１２と差し込まれ、インダクタ案内板３３を配置することで、第３プラグ３２は第１プラグ１２と差し込まれる際ガタつきが生じることを回避して、第３プラグ３２に案内・位置制限作用を提供し、第３プラグ３２と第１プラグ１２との差し込みの安定性を保証する。

これから、図５～図７を結合して、第７プラグ２３と第５プラグ１３とが差し込まれることで、変換モジュール１と伝送モジュール２との回路導通を実現する具体的な構造を説明し、図５～図７に示すように、第７プラグ２３は挿通部２３１、挿通部２３１の外周に設けられる位置制限部２３２を含み、挿通部２３１は伝送回路基板２１に差し込まれ、位置制限部２３２は伝送回路基板２１に当接され、挿通部２３１には、貫通する差込孔２３１１が開けられ、第５プラグ１３は差込孔２３１１に差し込まれる。位置制限部２３２を配置することで、第７プラグ２３と伝送回路基板２１との取付面積を大きくして、さらに、第７プラグ２３と伝送回路基板２１との取付の安定性を高める。また、挿通部２３１を伝送回路基板２１に差し込むことで、第７プラグ２３が伝送回路基板２１でガタつきが生じて移動することを回避し、第７プラグ２３と伝送回路基板２１との接続の安定性を強化させる。具体的に、伝送回路基板２１には第１取付孔２１１が開けられ、挿通部２３１は第１取付孔２１１に差し込まれる。

好ましくは、図６に示すように、差込孔２３１１の内壁には複数の突起構造２３１１１が設けられ、第５プラグ１３は突起構造２３１１１に当接されることで、第５プラグ１３と差込孔２３１１との接触面積を大きくして、第５プラグ１３と第７プラグ２３との差し込みがより安定であることを保証する。

具体的に、複数の突起構造２３１１１は差込孔２３１１の内壁の軸線方向に沿って間隔を空けて配置されることで、第５プラグ１３と差込孔２３１１内の各位置との接触面積がより均一であることを保証する。突起構造２３１１１は当接リングであってもよく、第５プラグ１３を当接リングの内輪に差し込んで、突起構造は波形ストライプ構造であってもよい。また、突起構造２３１１１はさらに弾性突起であってもよく、第５プラグ１３は差込孔２３１１に差し込まれる場合、弾性突起は第５プラグ１３を挟んで、第５プラグ１３と第７プラグ２３との差し込みがより安定であることを保証する。本実施例は、突起構造２３１１１の具体的な形状及び配列形態を具体的に限定せず、第５プラグ１３と第７プラグ２３との差し込みをより安定にするという効果を実現すれば、何れも本実施例に適用できる。

他の実施例において、第５プラグ１３の外周には複数の突起構造が設けられ、突起構造は差込孔２３１１に当接されることで、第５プラグ１３と差込孔２３１１との接触面積を大きくして、第５プラグ１３と第７プラグ２３との差し込みがより安定であることを保証する。

一般的に、挿通部２３１と第１取付孔２１１との堅固な接続を実現するために、通常、挿通部２３１と第１取付孔２１１とはしっかりと係合すべきであり、第１取付孔２１１の直径は、挿通部２３１の直径より大きくなりすぎると、挿通部２３１を第１取付孔２１１に容易に挿通させることができず、七プラグ２３と伝送回路基板２１との取付・固定を実現しにくい。

挿通部２３１を第１取付孔２１１に容易に挿通させるために、図６に示すように、挿通部２３１の、伝送回路基板２１に差し込まれる一端の直径は差込方向に沿って漸減し、これによって、挿通部２３１を第１取付孔２１１に容易に挿通させる。

第７プラグ２３と伝送回路基板２１との接続の安定性をさらに向上するために、位置制限部２３２は溶接により伝送回路基板２１に固定されることで、第７プラグ２３と伝送回路基板２１との接続の安定性を向上する。他の実施例において、位置制限部２３２は螺着又はリベット接合により伝送回路基板２１に固定され、第７プラグ２３に損壊又は差し込み不良が生じると、第７プラグ２３を伝送回路基板２１から取り外して、新たな第７プラグ２３に交換することができる。

これから、図６～図７を結合して、第５プラグ１３が変換回路基板１１に設けられる具体的な構造を説明し、図６～図７に示すように、第５プラグ１３は差込端子１３１及び当接部１３２を含み、当接部１３２は差込端子１３１の外周に設けられ、差込端子１３１は差込孔２３１１に差し込まれるとともに変換回路基板１１に差し込まれ、当接部１３２は変換回路基板１１に当接される。

当接部１３２を配置することで、第５プラグ１３と変換回路基板１１との取付面積を大きくして、さらに、第５プラグ１３と変換回路基板１１との取付の安定性を高める。また、差込端子１３１を変換回路基板１１に差し込むことで、第５プラグ１３が変換回路基板１１でガタつきが生じて移動することを回避し、第５プラグ１３と変換回路基板１１との接続の安定性を強化させる。具体的に、変換回路基板１１には第２取付孔１１１が開けられ、差込端子１３１は第２取付孔１１１に差し込まれる。

差込端子１３１を第２取付孔１１１に容易に挿通させるために、図７に示すように、差込端子１３１の、変換回路基板１１に差し込まれる一端の直径は差込方向に沿って漸減し、これによって、差込端子１３１を第２取付孔１１１に容易に挿通させる。

好ましくは、図６～図７に示すように、差込端子１３１は接続されている差込部１３１１と接続部１３１２とを含み、差込部１３１１は差込孔２３１１に差し込まれ、接続部１３１２は変換回路基板１１に差し込まれ、接続部１３１２の直径が差込部１３１１の直径より大きく、接続部１３１２は差込部１３１１に一定の支持作用を提供するとともに、伝送モジュール２及び変換モジュール１に対して一定の位置制限・仕切作用を発揮する。

第５プラグ１３と変換回路基板１１との接続の安定性をさらに向上するために、当接部１３２は溶接により変換回路基板１１に固定されることで、第５プラグ１３と変換回路基板１１との接続の安定性を向上する。他の実施例において、当接部１３２は螺着又はリベット接合により変換回路基板１１に固定され、第５プラグ１３に損壊又は差し込み不良が生じると、第５プラグ１３を変換回路基板１１から取り外して、新たな第５プラグ１３に交換する。

これから、図８を結合して、第６プラグ１４と第８プラグ２４とが差し込まれるように係合して変換モジュール１と伝送モジュール２との通信接続を実現する具体的な構造を説明し、図８に示すように、第６プラグ１４は接続されている支持部１４１と電源ボード１４２とを含み、支持部１４１の、電源ボード１４２から離れる一端は変換回路基板１１に設けられ、第８プラグ２４には、貫通するジャック２４１が開けられ、電源ボード１４２はジャック２４１に差し込まれることで、変換モジュール１と伝送モジュール２との通信接続を実現する。

また、第６プラグ１４と第８プラグ２４との差し込み・導通を確保するために、電源ボード１４２はジャック２４１に差し込まれると、ジャック２４１から張り出し、これによって、第６プラグ１４と第８プラグ２４との差し込み・導通の実現を確保する。

ここで、第１プラグ１２と第３プラグ３２とが差し込まれるように係合して変換モジュール１とインダクタモジュール３との回路導通を実現する具体的な構造は、第７プラグ２３と第５プラグ１３とが差し込まれて、変換モジュール１と伝送モジュール２との回路導通を実現する具体的な構造と同様であるため、ここで、贅言しない。

ここで、第２プラグ２２と第４プラグ４２とが差し込まれるように係合して伝送モジュール２と通信モジュール４との通信接続を実現する具体的な構造は、第６プラグ１４と第８プラグ２４とが差し込まれるように係合して変換モジュール１と伝送モジュール２との通信接続を実現する具体的な構造と同様であるため、ここで、贅言しない。

明らかに、本発明の上記実施例は本発明の実施形態に対する限定ではなく、ただ本発明を明らかに説明するための例示である。当業者にとって、上記説明に基づいて、他の異なる形態の変形又は変更を行ってもよい。ここで、全ての実施形態を網羅する必要がない。本発明の精神及び原則内でなされた任意の補正、等価置換及び改良などは、何れも本発明の請求項の保護範囲内に該当すべきである。

１・・・変換モジュール；
１１・・・変換回路基板；
１１１・・・第２取付孔；
１２・・・第１プラグ；
１３・・・第５プラグ；
１３１・・・差込端子；
１３１１・・・差込部；
１３１２・・・接続部；
１３２・・・当接部；
１４・・・第６プラグ；
１４１・・・支持部；
１４２・・・電源ボード；
２・・・伝送モジュール；
２１・・・伝送回路基板；
２１１・・・第１取付孔；
２２・・・第２プラグ；
２３・・・第７プラグ；
２３１・・・挿通部；
２３１１・・・差込孔；
２３１１１・・・突起構造；
２３２・・・位置制限部；
２４・・・第８プラグ；
２４１・・・ジャック；
３・・・インダクタモジュール；
３１・・・インダクタ本体；
３２・・・第３プラグ；
３３・・・インダクタ案内板；
３４・・・インダクタ取付ボックス；
４・・・通信モジュール；
４１・・・通信ボード；
４２・・・第４プラグ；
５・・・スペーサコラム；
６・・・ヒートシンク；
７・・・ハウジング；
７１・・・本体；
７２・・・蓋板；
８・・・接続ポート；
８１・・・伝送モジュール接続ポート；
８２・・・通信モジュール接続ポート。

Claims

インバータであって、変換モジュール（１）、伝送モジュール（２）、インダクタモジュール（３）及び通信モジュール（４）を含み、前記伝送モジュール（２）及び前記インダクタモジュール（３）と前記変換モジュール（１）との電気接続はそれぞれのプラグの間の差し込みによりそれぞれ実現され、前記通信モジュール（４）と前記伝送モジュール（２）、前記変換モジュール（１）又は前記インダクタモジュール（３）との電気接続はそれぞれのプラグの間の差し込みにより実現されることを特徴とするインバータ。
前記変換モジュール（１）は変換回路基板（１１）、その上に設けられる第１プラグセット及び第１プラグ（１２）を含み、前記伝送モジュール（２）は伝送回路基板（２１）、その上に設けられる第２プラグセット及び第２プラグ（２２）を含み、前記インダクタモジュール（３）は、接続されているインダクタ本体（３１）と第３プラグ（３２）とを含み、前記通信モジュール（４）は、接続されている通信ボード（４１）と第４プラグ（４２）とを含み、
前記第１プラグセットと前記第２プラグセットとは差し込まれ、前記第１プラグ（１２）と前記第３プラグ（３２）とは差し込まれ、前記第２プラグ（２２）と前記第４プラグ（４２）とは差し込まれることを特徴とする請求項１に記載のインバータ。
前記第１プラグセットは、前記変換回路基板（１１）に設けられる第５プラグ（１３）及び第６プラグ（１４）を含み、第２プラグセットは前記伝送回路基板（２１）に設けられる第７プラグ（２３）及び第８プラグ（２４）を含み、
前記第５プラグ（１３）と前記第７プラグ（２３）とは差し込まれることで、前記変換モジュール（１）と前記伝送モジュール（２）との回路導通を実現し、
前記第６プラグ（１４）と前記第８プラグ（２４）とは差し込まれることで、前記変換モジュール（１）と前記伝送モジュール（２）との通信接続を実現することを特徴とする請求項２に記載のインバータ。
前記第７プラグ（２３）は挿通部（２３１）、及び前記挿通部（２３１）の外周に設けられる位置制限部（２３２）を含み、前記挿通部（２３１）は前記伝送回路基板（２１）に差し込まれ、前記位置制限部（２３２）は前記伝送回路基板（２１）に当接され、前記挿通部（２３１）には、貫通する差込孔（２３１１）が開けられ、前記第５プラグ（１３）は前記差込孔（２３１１）に差し込まれることを特徴とする請求項３に記載のインバータ。
前記差込孔（２３１１）の内壁には複数の突起構造（２３１１１）が設けられ、前記第５プラグ（１３）は前記突起構造（２３１１１）に当接されることを特徴とする請求項４に記載のインバータ。
前記第５プラグ（１３）の外周には複数の突起構造が設けられ、前記突起構造は前記差込孔（２３１１）に当接されることを特徴とする請求項４に記載のインバータ。
前記挿通部（２３１）の、前記伝送回路基板（２１）に差し込まれる一端の直径は差込方向に沿って漸減していることを特徴とする請求項４に記載のインバータ。
前記第５プラグ（１３）は差込端子（１３１）及び当接部（１３２）を含み、前記当接部（１３２）は前記差込端子（１３１）の外周に設けられ、前記差込端子（１３１）は前記差込孔（２３１１）に差し込まれるとともに、前記変換回路基板（１１）に差し込まれ、前記当接部（１３２）は前記変換回路基板（１１）に当接されることを特徴とする請求項４に記載のインバータ。
前記差込端子（１３１）の、前記変換回路基板（１１）に差し込まれる一端の直径は差込方向に沿って漸減している請求項８に記載のインバータ、ことを特徴とする。
前記第６プラグ（１４）は接続されている支持部（１４１）と電源ボード（１４２）とを含み、前記支持部（１４１）の、前記電源ボード（１４２）から離れる一端は前記変換回路基板（１１）に設けられ、前記第８プラグ（２４）には、貫通するジャック（２４１）が開けられ、前記電源ボード（１４２）は前記ジャック（２４１）に差し込まれることを特徴とする請求項４に記載のインバータ。
前記インバータは、
一端が前記変換モジュール（１）に接続され、他端が前記伝送モジュール（２）に接続されるスペーサコラム（５）をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のインバータ。