JP7571150B2 - 演算装置、および屈曲方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板の裏面から突出したリード線を屈曲する屈曲装置が移動する高さの範囲を演算する演算装置等に関するものである。

下記特許文献には、基板の裏面から突出したリード線を屈曲する屈曲装置について記載されている。

特開平９－２０５２９７号公報 特開平２－５４９９号公報

本明細書は、屈曲装置により好適にリード線を屈曲することを課題とする。

上記課題を解決するために、本明細書は、基板の貫通穴に挿入され屈曲される予定のリード部品のリード線の下方に向かって水平方向に水平移動高さで移動し、前記リード部品のリード線の下方に移動したのちに屈曲高さに上昇し、前記屈曲高さに上昇したのちに前記リード部品のリード線を屈曲することで前記基板に前記リード部品を装着する屈曲装置が移動する前記水平移動高さを更新する演算装置であって、
前記基板の裏面から延び出したリード線の鉛直方向における最大長さ寸法が更新される都度に前記水平移動高さを更新する演算装置を開示する。

上記課題を解決するために、本明細書は、基板の貫通穴にリード部品のリード線を挿入する挿入工程と、前記挿入工程によって前記基板の裏面から突出したリード線を屈曲する屈曲装置が前記基板の貫通穴に挿入され屈曲される予定のリード部品のリード線の下方に向かって水平方向に移動する時の高さを、前記基板の裏面から延び出したリード線の鉛直方向における最大高さ寸法が更新される都度に更新する更新工程と、前記更新工程で更新された高さで、前記屈曲装置を屈曲対象のリード線の下方に移動させて、当該リード線を屈曲する屈曲工程とを含むリード部品のリード線の屈曲方法を開示する。

本開示によれば、屈曲装置が移動する高さの範囲若しくは、屈曲装置が水平方向に移動する時の高さが、基板の裏面の形態が変わる都度に更新されることで、例えば、屈曲装置の干渉を防止することが可能となり、屈曲装置により好適にリード線を屈曲することができる。

部品実装機を示す斜視図である。 部品装着装置を示す斜視図である。 基材搬送保持装置とカットアンドクリンチ装置とを示す斜視図である。 カットアンドクリンチ装置を示す斜視図である。 カットアンドクリンチユニットを示す斜視図である。 スライド体を示す断面図である。 制御装置を示すブロック図である。 リード部品のリードが切断される直前のカットアンドクリンチユニットを示す概略図である。 切断されたリードを屈曲する際のカットアンドクリンチユニットを示す概略図である。 切断されたリードを屈曲する際のカットアンドクリンチユニットを示す概略図である。 モニターに表示される先付け部品画像及び対象部品画像を示す図である。 屈曲リード寸法、屈曲長さ寸法、延出長さ寸法の演算手法を示す図である。 モニターに表示される先付け部品画像及び対象部品画像を示す図である。 回路基材に装着されたリード部品と水平移動時高さとの関係を示す図である。 回路基材に装着されたリード部品と水平移動時高さとの関係を示す図である。 回路基材に装着されたリード部品と水平移動時高さとの関係を示す図である。 回路基材に装着されたリード部品と水平移動時高さとの関係を示す図である。 回路基材に装着されたリード部品と水平移動時高さとの関係を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

図１に、部品実装機１０を示す。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、マークカメラ２６、パーツカメラ２８、部品供給装置３０、ばら部品供給装置３２、カットアンドクリンチ装置（図４参照）３４、制御装置（図７参照）３６を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。

装置本体２０は、フレーム４０と、そのフレーム４０に上架されたビーム４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定の位置において固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。

部品装着装置２４は、ビーム４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２と作業ヘッド移動装置６４とを有している。各作業ヘッド６０，６２の下端面には、図２に示すように、吸着ノズル６６が設けられており、その吸着ノズル６６によって部品を吸着保持する。また、作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とによって、２台の作業ヘッド６０，６２は、一体的にフレーム４０上の任意の位置に移動する。また、各作業ヘッド６０，６２は、スライダ７４，７６に作業者が工具を用いることなく着脱可能に位置決めして装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動する。

マークカメラ２６は、鉛直線上において下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動する。これにより、マークカメラ２６は、フレーム４０上の任意の位置を撮像する。パーツカメラ２８は、図１に示すように、フレーム４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３０との間に、鉛直線上において上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ２８は、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６に把持された部品を撮像する。なお、マークカメラ２６および、パーツカメラ２８は、２次元カメラであり、２次元画像を撮像する。

部品供給装置３０は、フレーム４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置３０は、トレイ型部品供給装置７８とフィーダ型部品供給装置（図７参照）８０とを有している。トレイ型部品供給装置７８は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置８０は、テープフィーダ、スティックフィーダ（図示省略）によって部品を供給する装置である。

ばら部品供給装置３２は、フレーム４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置３２は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。なお、部品供給装置３０および、ばら部品供給装置３２によって供給される部品として、電子回路部品，太陽電池の構成部品，パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電子回路部品には、リードを有する部品，リードを有さない部品等が有る。

カットアンドクリンチ装置３４は、図３に示すように、搬送装置５０が備える１対の搬送レーン９０の間に配設されている。カットアンドクリンチ装置３４は、図４に示すように、カットアンドクリンチユニット１００とユニット移動装置１０２とを有している。カットアンドクリンチユニット１００は、回路基材１２に形成された貫通穴（図８参照）１０４に挿入されたリード部品（図８参照）１０６のリード（図８参照）１０８を切断するとともに、屈曲させる装置である。カットアンドクリンチユニット１００は、図５に示すように、ユニット本体１１０と、１対のスライド体１１２とを含む。ユニット本体１１０の上端には、スライドレール１１６が、直線的に延びるように配設されている。そして、そのスライドレール１１６によって、１対のスライド体１１２が、スライド可能に支持されている。これにより、１対のスライド体１１２が接近・離間する。また、１対のスライド体１１２の間の距離は、電磁モータ（図７参照）１１８の駆動により、制御可能に変更される。

また、１対のスライド体１１２の各々は、固定部１２０と可動部１２２とを有しており、固定部１２０において、スライドレール１１６にスライド可能に保持されている。その固定部１２０の背面側には、１対のスライド体１１２が並ぶ方向に延びるように、２本のスライドレール１２６が固定されており、それら２本のスライドレール１２６によって、可動部１２２がスライド可能に保持されている。そして、可動部１２２は、電磁モータ（図７参照）１２８の駆動により、固定部１２０に対して制御可能にスライドする。

また、固定部１２０の上端は、図６に示すように、先細形状とされており、その上端を上下方向に貫通するように、第１挿入穴１３０が形成されている。なお、第１挿入穴１３０の上端面への開口縁は、固定刃（図８参照）１３１とされている。また、第１挿入穴１３０の下端は、固定部１２０の前方側の側面に向かって開口している。そして、第１挿入穴１３０の下端が開口する固定部１２０の側面の前方側において、廃棄ボックス１３２が、ユニット本体１１０の上面に固定されており、第１挿入穴１３０の下端の開口と、廃棄ボックス１３２の開口とが向かい合っている。

一方、可動部１２２の上端も、先細形状とされており、その上端には、Ｌ字型に屈曲された屈曲部１３３が形成されている。屈曲部１３３は、固定部１２０の上端面の上方に延び出している。また、固定部１２０の上端面に開口する第１挿入穴１３０は、屈曲部１３３によって覆われているが、屈曲部１３３には、第１挿入穴１３０と対向するように、第２挿入穴１３６が形成されている。なお、第２挿入穴１３６の屈曲部１３３の下端面への開口縁は、可動刃（図８参照）１３８とされている。

また、ユニット移動装置１０２は、図４に示すように、Ｘ方向移動装置１５０とＹ方向移動装置１５２とＺ方向移動装置１５４と自転装置１５６とを有している。Ｘ方向移動装置１５０は、スライドレール１６０とＸスライダ１６２とを含む。スライドレール１６０は、Ｘ方向に延びるように配設されており、Ｘスライダ１６２は、スライドレール１６０にスライド可能に保持されている。そして、Ｘスライダ１６２は、電磁モータ（図７参照）１６４の駆動により、Ｘ方向に移動する。Ｙ方向移動装置１５２は、スライドレール１６６とＹスライダ１６８とを含む。スライドレール１６６は、Ｙ方向に延びるようにＸスライダ１６２に配設されており、Ｙスライダ１６８は、スライドレール１６６にスライド可能に保持されている。そして、Ｙスライダ１６８は、電磁モータ（図７参照）１７０の駆動により、Ｙ方向に移動する。Ｚ方向移動装置１５４は、スライドレール１７２とＺスライダ１７４とを含む。スライドレール１７２は、Ｚ方向に延びるようにＹスライダ１６８に配設されており、Ｚスライダ１７４は、スライドレール１７２にスライド可能に保持されている。そして、Ｚスライダ１７４は、電磁モータ（図７参照）１７６の駆動により、Ｚ方向に移動する。

また、自転装置１５６は、概して円盤状の回転テーブル１７８を有している。回転テーブル１７８は、それの軸心を中心に回転可能にＺスライダ１７４に支持されており、電磁モータ（図７参照）１８０の駆動により、回転する。そして、回転テーブル１７８の上に、カットアンドクリンチユニット１００が配設されている。このような構造により、カットアンドクリンチユニット１００は、Ｘ方向移動装置１５０、Ｙ方向移動装置１５２、Ｚ方向移動装置１５４によって、任意の位置に移動するとともに、自転装置１５６によって、任意の角度に自転する。これにより、カットアンドクリンチユニット１００は、クランプ装置５２によって保持された回路基材１２の下方において、任意の位置および角度に位置決めして停止することが可能となる。

制御装置３６は、図７に示すように、コントローラ１９０、複数の駆動回路１９２、画像処理装置１９６を備えている。複数の駆動回路１９２は、上記搬送装置５０、クランプ装置５２、作業ヘッド６０，６２、作業ヘッド移動装置６４、トレイ型部品供給装置７８、フィーダ型部品供給装置８０、ばら部品供給装置３２、電磁モータ１１８，１２８，１６４，１７０，１７６，１８０に接続されている。コントローラ１９０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１９２に接続されている。これにより、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４等の作動が、コントローラ１９０によって制御される。さらに、コントローラ１９０は、画像処理装置１９６にも接続されている。画像処理装置１９６は、マークカメラ２６およびパーツカメラ２８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１９０は、画像データから各種情報を取得する。また、コントローラ１９０は、ジョブ作成装置２００に接続されている。ジョブ作成装置２００は、生産プログラム２０２を作成するための装置であり、生産プログラム２０２により作成された生産プログラム２０２が、コントローラ１９０にインストールされている。なお、生産プログラム２０２は、後述する装着作業を実行するためのプログラムである。

部品実装機１０では、生産プログラム２０２の処理に従って、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機１０では、種々の部品を回路基材１２に装着することが可能であるが、リード部品１０６を回路基材１２に装着する場合について、以下に説明する。

具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。次に、マークカメラ２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。これにより、回路基材１２の保持位置等に関する情報が得られる。また、部品供給装置３０若しくは、ばら部品供給装置３２が、所定の供給位置において、リード部品１０６を供給する。そして、作業ヘッド６０，６２の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６６によって、リード部品１０６の部品本体（図８参照）２１０を吸着保持する。

続いて、リード部品１０６を保持した作業ヘッド６０，６２が、パーツカメラ２８の上方に移動し、パーツカメラ２８によって、吸着ノズル６６に保持されたリード部品１０６が撮像される。これにより、部品の保持位置等に関する情報が得られる。続いて、リード部品１０６を保持した作業ヘッド６０，６２が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２の保持位置の誤差，部品の保持位置の誤差等を補正して停止する。そして作業ヘッド６０，６２は、吸着ノズル６６により吸着保持したリード部品１０６のリード１０８を回路基材１２に形成された貫通穴１０４に挿入する。この際、回路基材１２の下方には、カットアンドクリンチユニット１００が移動している。

具体的には、カットアンドクリンチユニット１００において、１対のスライド体１１２の第２挿入穴１３６の間の距離が、回路基材１２に形成された２つの貫通穴１０４の間の距離と同じとなるように、１対のスライド体１１２の間の距離が、電磁モータ１１８の作動により調整される。また、回路基材１２の２つの貫通穴１０４の並ぶ方向と、１対のスライド体１１２の２つの第２挿入穴１３６の並ぶ方向とが一致するように、自転装置１５６の作動が制御される。

そして、Ｘ方向移動装置１５０及びＹ方向移動装置１５２の作動により、第２挿入穴１３６のＸＹ方向での座標と、回路基材１２の貫通穴１０４のＸＹ方向での座標とが一致するように、１対の搬送レーン９０の間をカットアンドクリンチユニット１００が移動される。これにより、カットアンドクリンチユニット１００が、ＸＹ方向に沿って移動されることで、スライド体１１２の１対の第２挿入穴１３６と、回路基材１２の１対の貫通穴１０４とが上下方向に重なった状態となる。

次に、カットアンドクリンチユニット１００は、Ｚ方向移動装置１５４の作動により、可動部１２２の上面が回路基材１２の下面に接触、若しくは、回路基材１２の下面より僅か下方に位置するように、上昇される。なお、カットアンドクリンチユニット１００が上昇した際の可動部１２２の上面の位置を、切断・屈曲高さと記載する。つまり、カットアンドクリンチユニット１００は、Ｚ方向移動装置１５４の作動により、可動部１２２の上面が切断・屈曲高さに位置するように、上昇して停止する。このように、Ｘ方向移動装置１５０，Ｙ方向移動装置１５２，Ｚ方向移動装置１５４，自転装置１５６の作動が制御されることで、カットアンドクリンチユニット１００は、１対のスライド体１１２の第２挿入穴１３６と、回路基材１２の１対の貫通穴１０４とが重なった状態であり、かつ回路基材１２の下方に位置決めして停止する。

そして、吸着ノズル６６により吸着保持されたリード部品１０６の１対のリード１０８が、回路基材１２の１対の貫通穴１０４に挿入されると、その１対のリード１０８の先端は、図７に示すように、カットアンドクリンチユニット１００の可動部１２２の第２挿入穴１３６を経て、固定部１２０の第１挿入穴１３０に挿入される。次に、リード１０８の先端が、固定部１２０の第１挿入穴１３０に挿入されると、１対の可動部１２２が電磁モータ１２８の作動により、搬送レーンと干渉しないことを確認したのちに、離間する方向にスライドする。これにより、リード１０８が、図８示すように、第１挿入穴１３０の固定刃１３１と第２挿入穴１３６の可動刃１３８とによって切断される。そして、切断され分離したリードの先端は、第１挿入穴１３０の内部の経路を通して落下し、廃棄ボックス１３２に収容される。

また、１対の可動部１２２は、リード１０８の先端を切断した後も、さらに離間する方向にスライドする。このため、先端が切断されたリード１０８は、可動部１２２のスライドに伴って屈曲する。これにより、１対のリード１０８は、互いに離間する方向に屈曲し、リード１０８の貫通穴１０４からの抜けが防止された状態で、リード部品１０６が回路基材１２に装着される。

なお、部品実装機１０では、１対のリード１０８を互いに接近する方向に屈曲させた状態で、リード部品１０６を回路基材１２に装着することも可能である。詳しくは、リード１０８を、第２挿入穴１３６を介して、第１挿入穴１３０に挿入させた後に、１対のスライド体１１２の可動部１２２を、接近する方向にスライドさせる。これにより、リード１０８が、図１０に示すように、第１挿入穴１３０の固定刃１３１と第２挿入穴１３６の可動刃１３８とによって切断される。そして、１対の可動部１２２が、さらに接近する方向にスライドすることで、１対のリード１０８が、互いに接近する方向に屈曲する。このように、部品実装機１０では、１対のリード１０８を互いに接近する方向に屈曲させた状態、若しくは、１対のリード１０８を互いに離間する方向に屈曲させた状態で、リード部品１０６が回路基材１２に装着される。

なお、貫通穴１０４に挿入されたリードがカットアンドクリンチ装置３４により切断された後のリードの長さ（以下、「切断後リード長さ」と記載する）は、可動部１２２の屈曲部１３３のサイズ，可動刃１３８の位置等に応じたリードの長さである。また、切断されたリードがカットアンドクリンチ装置３４により屈曲される際のリードの屈曲角度は、可動部１２２の屈曲部１３３のサイズ，第２挿入穴１３６のサイズ等に応じた角度である。つまり、切断後リード長さ及び、リードの屈曲角度はカットアンドクリンチ装置３４の固有の数値であり、カットアンドクリンチ装置３４の能力として、仕様書などに記載されている。また、切断後リード長さ及び、リードの屈曲角度に関する情報が、カットアンドクリンチ装置３４に接続されたコントローラには記憶されている。なお、切断後リード長さは、回路基材１２の貫通穴１０４に挿入された状態のリードの長さ寸法であって、カットアンドクリンチ装置３４に先端が切断されてはいるものの屈曲されてはいないリード１０８の回路基材１２の裏面から延び出している長さ寸法である。つまり、切断後リード長さは、貫通穴１０４に挿入されて、カットアンドクリンチ装置３４により先端が切断されているが屈曲されてはいない状態のリード１０８の下端と、回路基材１２の裏面との鉛直方向における距離である。

また、上述したリード部品の装着作業では、カットアンドクリンチユニット１００によって貫通穴１０４に挿入されたリード１０８が切断されるとともに屈曲されて回路基材に装着されているが、生産プログラムにおける各種のリード部品によっては、貫通穴１０４に挿入されたリード１０８が、カットアンドクリンチユニットによって切断されなかったり、屈曲もされずに回路基材に装着される場合がある。つまり、吸着ノズル６６により保持されたリード部品１０６のリード部品１０６が回路基材１２の貫通穴１０４に挿入されて、そのリード部品１０６の装着作業が完了する場合がある。このような装着作業の場合には、貫通穴１０４に挿入されたリード１０８の先端は切断されず、またリードも屈曲されることなく、リード部品１０６は回路基材１２に装着される。なお、このように回路基材１２に装着されたリード部品は、例えば、回路基材にリード部品を装着する部品実装機１０とは異なる装置によって、回路基材の貫通穴１０４に挿入されたリード１０８の先端が切断されたり、リードが屈曲されたりする。

このように、部品実装機１０では、生産プログラム２０２の処理により回路基材１２へ部品の装着作業が実行される。このため、生産プログラム２０２には、回路基材１２への部品の装着予定位置，回路基材１２に装着される部品に関する情報，回路基材１２の貫通穴１０４に挿入されたリード１０８を切断・屈曲するカットアンドクリンチユニット１００に関する情報などがプログラミングされている。具体的には、例えば、部品に関する情報としては、部品がリード部品の場合には、部品本体２１０のサイズ，切断・屈曲される前のリード１０８のサイズ，回路基材の貫通穴に挿入されたリードの先端を切断するのか否か・屈曲するのか否か，リードを屈曲する場合の屈曲方向などが生産プログラム２０２にはプログラミングされている。また、カットアンドクリンチ装置３４に関する情報としては、スライド体１１２のサイズ，可動部１２２における第２挿入穴１３６の位置などが、生産プログラム２０２にはプログラミングされている。このため、ジョブ作成装置２００により生産プログラム２０２が作成される際に、部品の装着予定位置，部品に関する情報，カットアンドクリンチ装置３４に関する情報がプログラミングされるが、このプログラミング時に、生産プログラム２０２の処理による作業を適切に実行することができるか否かを確認するための確認作業が行われる。

確認作業としては種々の作業が行われるが、その１つとして、カットアンドクリンチ装置３４によるリード部品のリードの切断・屈曲作業を行う際に、その作業を行う前に、既に回路基材に装着されているリード部品のリードと、リード部品のリードの切断・屈曲作業を行うカットアンドクリンチ装置３４とが干渉するのか否かを確認するための確認作業が行われる。つまり、カットアンドクリンチ装置３４による切断・屈曲作業時において、その作業の前に既に回路基材に装着されているリード部品のリードは、回路基材の裏面側に延び出しているため、そのリードと、カットアンドクリンチ装置３４との干渉の有無の確認作業が行われる。この確認作業では、カットアンドクリンチ装置３４による作業対象のリード部品（以下、「作業対象部品」と記載する）と、その作業対象部品の装着作業の前に既に回路基材に装着されているリード部品（以下、「先付け部品」と記載する）とが、回路基材の下方からの視点において、ジョブ作成装置２００のモニター（図６参照）２０６に表示される。そして、その表示された作業対象部品と先付け部品とに加え、カットアンドクリンチ装置３４のスライド体１１２の先端のＸＹ方向、つまり、水平方向での断面の外形線が投影された状態のものが、モニター２０６に表示される。つまり、作業対象部品の下方からの視点における画像と、先付け部品の下方からの視点における画像と、スライド体１１２の先端の断面の外形線とが同時にモニター２０６に表示される。

詳しくは、生産プログラム２０２の作成に用いられる部品に関する情報に基づいて、図１０に示すように、作業対象部品を回路基材の下方から見た視点における画像（以下、「対象部品画像」と記載する）２２０と、先付け部品を回路基材の下方からの視点における画像（以下、「先付け部品画像」と記載する）２２２，２２４とがモニター２０６に表示される。なお、リード部品の下方からの視点とは、リード部品が回路基材に装着された場合の回路基材の裏面からの視点であり、屈曲されていないリード１０８の延びる方向からの視点である。また、生産プログラム２０２の作成に用いられる部品の装着予定位置に基づいて、対象部品画像２２０は、対象部品の装着予定位置に相当するモニター上の位置に表示され、先付け部品画像２２２，２２４は、先付け部品の装着予定位置に相当するモニター上の位置に表示される。

なお、対象部品画像２２０および先付け部品画像２２２，２２４は、生産プログラム２０２の作成に用いられる部品に関する情報に基づいて表示されたものであり、切断・屈曲される前のリード１０８のサイズに関する情報が表示されている。つまり、対象部品画像２２０および先付け部品画像２２２，２２４では、切断・屈曲されていない状態のリードが表示されており、そのリードは、下方からの視点においてリードの先端面の形状、例えば、円形状に表示される。つまり、対象部品画像２２０および先付け部品画像２２２，２２４が、リードの先端面の画像（以下、「リード画像」と記載する）２３０，２３２，２３４として円形状の画像が表示される。

そして、生産プログラム２０２の作成に用いられるカットアンドクリンチ装置３４に関する情報に基づいて、１対のスライド体１１２の先端の断面の外形線２２６，２２８の画像もモニター２０６に表示される。なお、１対のスライド体１１２の外形線２２６，２２８は、作業対象部品の１対のリードと１対のスライド体１１２の第２挿入穴１３６とが重なるように、モニター２０６に表示される。つまり、カットアンドクリンチ装置３４が作業対象部品に対して切断・屈曲作業を行う際に、回路基材の裏面に近接するようにカットアンドクリンチユニット１００が上昇して、スライド体１１２の第２挿入穴１３６にリード１０８が挿入される際の位置に、スライド体１１２の外形線２２６，２２８が表示される。これにより、先付け部品のリードと、カットアンドクリンチ装置３４のスライド体１１２との干渉の有無を確認することができる。つまり、図１０に示す画像では、先付け部品画像２２２，２２４のリード画像２３２，２３４は、作業対象部品に対する作業位置に表示されているスライド体１１２の外形線２２６，２２８の外側に位置している。このため、作業者がモニター２０６に表示された画像を確認することで、作業対象部品２２０のリードにカットアンドクリンチ装置がアクセスして作業する時に、先付け部品のリードと、カットアンドクリンチ装置３４のスライド体１１２とが干渉しないことを確認することができる。

しかしながら、リードが屈曲された状態の先付け部品が回路基材に装着されている場合には、上述した手法では、先付け部品のリードとスライド体１１２との干渉の有無を確実に確認することができない。そこで、リードが屈曲された状態で先付け部品が回路基材に装着される場合には、屈曲された状態のリードを含む先付け部品の画像が先付け部品画像としてモニター２０６に表示される。

具体的には、生産プログラム２０２の作成に用いられる部品に関する情報には、上述したように、貫通穴に挿入されたリードの切断・屈曲の有無，リードを屈曲する場合の屈曲方向など含まれている。このため、先付け部品のリードが屈曲されるか否か、及び、リードが屈曲される場合の屈曲方向が、生産プログラム２０２の作成に用いられた部品に関する情報に基づいて特定される。また、カットアンドクリンチ装置３４に切断された後のリードの長さ及び、リードの屈曲角度が、作業者によりジョブ作成装置２００に入力される。そして、先付け部品のリードが屈曲されると特定された場合に、入力された切断後リード長さ及び、リードの屈曲角度に基づいて、屈曲されたリードの下方からの視点における長さ寸法（以下、「屈曲リード寸法」と記載する）が演算される。その手順を詳しく説明する。切断後リード長さとは、上述したように、貫通穴１０４に挿入されており、カットアンドクリンチ装置３４で先端を切断されているものの屈曲されてはいないリード１０８の下端と、回路基材１２の裏面との鉛直方向における距離である。そこで例えば、切断後リード長さを、図１１に示すように、ｈ１とする。また、リードの屈曲角度をαとする。このように、切断後リード長さｈ１及び、リードの屈曲角度αがジョブ作成装置２００に入力されると、ジョブ作成装置２００は、屈曲リード寸法ｓ（＝ｈ１・ｃｏｓα）を演算する。なお、屈曲リード寸法は、屈曲されたリードの下方からの視点において、屈曲角度αで屈曲されたリードの水平方向における長さ寸法である。

そして、屈曲リード寸法ｓが演算されると、図１２に示すように、リードが屈曲された状態の先付け部品の画像として、先付け部品画像２５０，２５２がモニター２０６に表示される。先付け部品画像２５０，２５２では、部品に関する情報に基づいて特定された屈曲方向に向って屈曲されたリードのリード画像２５６，２５８が表示されており、そのリード画像２５６は、演算された屈曲リード寸法ｓに応じたサイズで表示される。なお、図１２では、先付け部品画像２５０，２５２のリード画像２５６，２５８として、離間する方向に屈曲された１対のリードの画像が表示されている。

また、先付け部品画像２５０，２５２とともに、対象部品画像２２０及びスライド体１１２の断面の外形線２２６，２２８もモニター２０６に表示される。なお、対象部品画像２２０及びスライド体１１２の断面の外形線２２６，２２８は、上記手法と同じ手法で表示される。このように、リードが屈曲された先付け部品の画像が先付け部品画像２５０，２５２としてモニター２０６に表示されることで、先付け部品とスライド体１１２とが干渉するか否かを確認することができる。つまり、図１２に示す画像では、先付け部品画像２５０，２５２のリード画像２５６，２５８の一部が、作業対象部品に対する作業位置に表示されているスライド体１１２の外形線２２６，２２８の内側に位置している。このため、作業者がモニター２０６に表示された画像を確認することで、作業対象部品に対する作業時に、先付け部品の屈曲されたリードと、カットアンドクリンチ装置３４のスライド体１１２とが干渉することを確認できる。これにより、先付け部品のリードとスライド体１１２との干渉の有無を確実に確認することが可能となる。なお、図１２に示すように、先付け部品の屈曲されたリードとスライド体１１２との干渉が確認された場合には、例えば、カットアンドクリンチ装置３４が先付け部品のリードを切断・屈曲しないように、生産プログラム２０２がプログラミングされる。このようにプログラミングすれば、図１０に示すように、先付け部品のリードとスライド体１１２との干渉を回避することができる。

このように、ジョブ作成装置２００において生産プログラム２０２が作成される際に上記確認作業が実行されることで、先付け部品のリードとスライド体１１２とを干渉させることなく、カットアンドクリンチ装置３４による作業を適切に実行することが可能な生産プログラム２０２を作成することができる。そして、このようにジョブ作成装置２００において作成された生産プログラム２０２に従って、部品実装機１０により部品の実装作業が実行される。この際、従来の部品実装機では、回路基材の貫通穴の挿入されたリードを切断・屈曲するための作業時において、カットアンドクリンチ装置３４のカットアンドクリンチユニット１００がＸＹ方向、つまり、水平方向に移動するときの高さ（以下、「水平移動時高さ」と記載する）は一定の高さとされていた。

詳しくは、例えば、とある生産プログラムでは、図１３に示すように、回路基材１２に１個目のリード部品２７０が装着された後のカットアンドクリンチユニット１００の水平移動時高さはＨ１とされている。そして、図１４に示すように、１個目のリード部品２７０に続いて、更に、２個目のリード部品２７２、３個目のリード部品２７４、４個目のリード部品２７６が装着された後の水平移動時高さもＨ１とされている。つまり、従来の部品実装機では、回路基材１２にリード部品が装着される際に、カットアンドクリンチユニット１００は、常時、水平移動時高さＨ１で水平方向に移動する。そして、回路基材１２に装着されるリード部品のリードが屈曲される場合に、カットアンドクリンチユニット１００は、リードが挿入される前の貫通穴の下方に、水平移動時高さＨ１で水平方向に移動した後に、切断・屈曲高さに上昇して、上述したように、貫通穴に挿入されたリードの切断及び屈曲を行っていた。ちなみに、１個目のリード部品２７０及び３個目のリード部品２７４は、リードが切断及び屈曲された状態で回路基材１２に装着されており、２個目のリード部品２７２及び４個目のリード部品２７６は、リードが切断及び屈曲されていない状態で回路基材１２に装着されている。

また、水平移動時高さは、カットアンドクリンチユニット１００の上端面、つまり、スライド体１１２の上端面の鉛直方向での位置、詳しくは、所定の基準高さからの鉛直方向における距離を示すものである。なお、基準高さは、例えば、カットアンドクリンチユニット１００がユニット移動装置１０２により最も下方に移動した際のスライド体１１２の上端面の高さであってもよく、クランプ装置５２によりクランプされた状態での回路基材１２の裏面の高さであってもよい。なお、水平移動時高さのＨ１は、回路基材１２に全ての部品が装着された状態で、回路基材１２の裏面から延び出す複数のリードのうちの最も下方に位置するリードの下端より僅かに下方に位置するように設定されている。このように、水平移動時高さがＨ１に設定され、カットアンドクリンチユニット１００が、常時、水平移動時高さＨ１で回路基材の裏面を移動することで、回路基材１２に装着されたリード部品のリードと干渉することが防止できる。

しかしながら、水平移動時高さＨ１は、上述したように、回路基材１２の裏面から延び出した複数のリードのうちの最も下方に位置するリードの先端より僅かに下方に位置するように設定されている。この水平移動時高さＨ１は、回路基材１２の裏面のいずれの位置においても下方に向って離れた位置である為、カットアンドクリンチユニット１００が水平移動時高さＨ１から、回路基材の貫通穴の挿入されたリードを切断・屈曲するときの作業高さである切断・屈曲高さまでの距離は長い。このように、カットアンドクリンチユニット１００の上昇距離が長い為、タクト面では不利である。

このようなことに鑑みて、部品実装機１０では、回路基材の貫通穴の挿入されたリードを切断・屈曲するための作業時において、回路基材１２の裏面の形態に応じて、カットアンドクリンチユニット１００の水平移動時高さが変更される。具体的には、回路基材１２に１個目のリード部品２７０が装着される前には、回路基材１２の裏面からリードは延び出していない。このため、カットアンドクリンチユニット１００がリードと干渉する虞はないため、カットアンドクリンチユニット１００は、切断・屈曲高さより僅かに下方で水平方向に移動する。つまり、回路基材１２に１個目のリード部品２７０が装着される前に、切断・屈曲高さより僅かに下方に位置する水平移動時高さで、カットアンドクリンチユニット１００が、１個目のリード部品２７０の装着予定位置の下方に、水平方向に移動する。そして、カットアンドクリンチユニット１００が切断・屈曲高さに上昇する。続いて、１個目のリード部品２７０のリード２７１が回路基材１２の貫通穴に挿入されることで、貫通穴を介して、カットアンドクリンチユニット１００のスライド体１１２の第２挿入穴１３６に挿入される。そして、カットアンドクリンチユニット１００の作動により、リード部品２７０のリード２７１が切断・屈曲される。これにより、図１５に示すように、リード２７１が屈曲された状態で、１個目のリード部品２７０が回路基材１２に装着される。

この際、回路基材１２の裏面から屈曲されたリードが鉛直方向に延び出している長さ寸法（以下、「屈曲長さ寸法」と記載する）ｈ２が、コントローラ１９０により、切断後リード長さ及び、リードの屈曲角度に基づいて演算される。なお、屈曲長さ寸法ｈ２は、図１１に示すように、切断後に屈曲された状態のリードの回路基材１２の裏面から延び出す鉛直方向での長さ寸法であり、屈曲された状態のリードの下端と、回路基材１２の裏面との間の鉛直方向における距離である。また、屈曲長さ寸法ｈ２は、別の言い方をすれば、屈曲された状態のリードの回路基材１２の裏面からの突出量である。そして、カットアンドクリンチユニット１００により切断・屈曲されたリードの切断後リード長さ及びリードの屈曲角度は、ｈ１及びαである。このため、切断後リード長さｈ１及び、リードの屈曲角度αに基づいて、屈曲長さ寸法ｈ２（＝ｈ１・ｓｉｎα）がコントローラ１９０により演算される。なお、切断後リード長さｈ１及び、リードの屈曲角度αは、上述したように、カットアンドクリンチ装置３４に接続されたコントローラに記憶されている。このため、コントローラ１９０は、記憶された切断後リード長さｈ１及び、リードの屈曲角度αを取得して、屈曲長さ寸法ｈ２を演算する。

そして、コントローラ１９０は、屈曲長さ寸法ｈ２を演算すると、その屈曲長さ寸法ｈ２を最大長さ寸法ｈＭａｘとして記憶する。また、コントローラ１９０は、図１５に示すように、その屈曲長さ寸法ｈ２の屈曲されたリード２７１の下端より僅か下方に位置するように、カットアンドクリンチ装置３４の水平移動時高さＨ２を設定する。具体的には、例えば、コントローラ１９０は、屈曲長さ寸法ｈ２に所定のクリアラスを加算した距離、回路基材１２の裏面から下方に位置する高さ（Ｈ２）を演算する。そして、コントローラ１９０は、演算したＨ２をカットアンドクリンチ装置３４の水平移動時高さに設定する。このため、回路基材１２に１個目のリード部品２７０が装着された後に、カットアンドクリンチユニット１００は、水平移動時高さＨ２で水平方向に移動する。

次に、生産プログラムにおいて回路基材に２個目に装着されるリード部品２７２は、回路基材の挿入穴に挿入されたリードは切断されず、また屈曲されずに装着される。このため、２個目のリード部品２７２のリード２７３が回路基材１２の貫通穴に挿入される際には、装入されるリードとの干渉を避けるために、カットアンドクリンチユニット１００は、その貫通穴の下方から水平方向に離れた位置に移動している。つまり、図１６に示すように、２個目のリード部品２７２が回路基材１２に装着される。

この際、コントローラ１９０は、カットアンドクリンチユニット１００により切断されず屈曲されていない状態のリードの回路基材１２の裏面から延び出す長さ寸法（以下、「延出長さ寸法」と記載する）ｈ３が、コントローラ１９０により演算される。具体的には、生産プログラム２０２には、上述したように、部品に関する情報がプログラミングされており、その部品に関する情報には、カットアンドクリンチユニット１００により切断・屈曲される前のリード１０８のサイズが含まれている。また、生産プログラム２０２には、回路基材１２の厚さもプログラミングされている。このため、コントローラ１９０は、生産プログラム２０２からカットアンドクリンチユニット１００により切断・屈曲される前のリード１０８の長さ寸法ｈ４と、回路基材１２の厚さ寸法ｔとを特定する。そして、コントローラ１９０は、図１１に示すように、切断・屈曲される前のリード１０８の長さ寸法ｈ４から回路基材１２の厚さ寸法ｔを減じることで、延出長さ寸法ｈ３（＝ｈ４－ｔ）を演算する。

このように、コントローラ１９０は、延出長さ寸法ｈ３を演算すると、その延出長さ寸法ｈ３がすでに記憶されている最大長さ寸法ｈＭａｘより長いか否かを判断する。そして、延出長さ寸法ｈ３が最大長さ寸法ｈＭａｘより長い場合には、コントローラ１９０は、延出長さ寸法ｈ３を最大長さ寸法ｈＭａｘとして更新して記憶する。また、コントローラ１９０は、最大長さ寸法ｈＭａｘが更新されると、更新された最大長さ寸法ｈＭａｘのリードの下端より僅か下方に位置するように、カットアンドクリンチユニットが移動するときの水平移動時高さも更新する。つまり、コントローラ１９０は、図１６に示すように、延出長さ寸法ｈ３のリード２７３の下端より僅か下方に位置するように、水平移動時高さをＨ３に再設定する。具体的には、例えば、コントローラ１９０は、延出長さ寸法ｈ３に所定のクリアラスを加算した距離、回路基材１２の裏面から下方に位置する高さ（Ｈ３）を演算する。そして、コントローラ１９０は、カットアンドクリンチユニットが水平方向に移動するとき回路基材に挿入されたリード部品のリードと干渉しない移動高さとして、演算したＨ３を水平移動時高さに再設定する。つまり、コントローラ１９０は、水平時移動高さを、Ｈ２からＨ３に更新する。このため、回路基材１２に２個目のリード部品２７２が装着された後に、カットアンドクリンチユニット１００は、水平移動時高さＨ３で水平方向に移動する。

次に、３個目のリード部品２７４は、生産プログラム上では、リードが切断され屈曲された状態であり、かつ前回更新された最大長さ寸法よりも短い長さで回路基材１２に装着される。このため、タクトタイムの短縮を目的として、回路基材１２に３個目のリード部品２７４が装着される前に、水平移動時高さＨ３で、カットアンドクリンチユニット１００が、３個目のリード部品２７４の装着予定位置の下方に、水平方向に移動する。そして、カットアンドクリンチユニット１００が切断・屈曲高さに上昇する。続いて、３個目のリード部品２７４のリード２７５が回路基材１２の貫通穴に挿入されることで、貫通穴を介して、カットアンドクリンチユニット１００のスライド体１１２の第２挿入穴１３６に挿入される。そして、カットアンドクリンチユニット１００の作動により、リード部品２７４のリード２７５が切断・屈曲される。これにより、図１７に示すように、リード２７５が屈曲された状態で、３個目のリード部品２７４が回路基材１２に装着される。

この際、屈曲された状態のリード２７５の回路基材１２の裏面から延び出す長さ寸法、つまり、屈曲長さ寸法ｈ２が、コントローラ１９０により、切断後リード長さ及び、リードの屈曲角度に基づいて演算される。なお、３個目のリード部品２７４のリード２７５の屈曲長さ寸法ｈ２の演算方法は、１個目のリード部品２７０のリード２７１の屈曲長さ寸法ｈ２の演算方法と同じであるため、説明を省略する。そして、コントローラ１９０は、リード２７５の屈曲長さ寸法ｈ２を演算すると、その屈曲長さ寸法ｈ２が最大長さ寸法ｈＭａｘより長いか否かを判断する。この際、屈曲長さ寸法ｈ２は最大長さ寸法ｈＭａｘより長くないため、最大長さ寸法ｈＭａｘは更新されない。つまり、記憶されている最大長さ寸法ｈＭａｘが維持される。また、コントローラ１９０は、最大長さ寸法ｈＭａｘが更新されない場合に、水平移動時高さも更新しない。つまり、水平移動時高さはＨ３で維持される。このため、回路基材１２に３個目のリード部品２７２が装着された後において、カットアンドクリンチユニット１００は、水平移動時高さＨ３で水平方向に移動する。

次に、４個目のリード部品２７６は、リードが切断されず屈曲されない状態で回路基材１２に装着される。このため、装入されるリードとの干渉を避けるために、カットアンドクリンチユニット１００は、４個目のリード部品２７６のリード２７７が回路基材１２の貫通穴に挿入される際に、その貫通穴の下方から水平方向に離れた位置に移動している。そして、４個目のリード部品２７６のリード２７７が回路基材１２の貫通穴に挿入されることで、図１４に示すように、４個目のリード部品２７６が回路基材１２に装着される。

この際、カットアンドクリンチユニット１００により切断されず屈曲されていない状態のリード２７７の回路基材１２の裏面から延び出す長さ寸法、つまり、延出長さ寸法ｈ３が、コントローラ１９０により演算される。なお、４個目のリード部品２７６のリード２７７の延出長さ寸法ｈ３の演算方法は、２個目のリード部品２７２のリード２７３の延出長さ寸法ｈ３の演算方法と同じであるため、説明を省略する。そして、コントローラ１９０は、リード２７７の延出長さ寸法ｈ３を演算すると、その延出長さ寸法ｈ３がすでに記憶されている最大長さ寸法ｈＭａｘより長いか否かを判断する。この際、屈曲長さ寸法ｈ２は最大長さ寸法ｈＭａｘより長いため、コントローラ１９０は、最大長さ寸法ｈＭａｘをリード２７７の延出長さ寸法ｈ３に更新して記憶する。また、コントローラ１９０は、最大長さ寸法ｈＭａｘの更新に伴って、水平移動時高さも更新する。つまり、コントローラ１９０は、図１４に示すように、延出長さ寸法ｈ３のリード２７７の下端より僅か下方に位置するように、水平移動時高さをＨ１に再設定する。具体的には、例えば、コントローラ１９０は、リード２７７の延出長さ寸法ｈ３に所定のクリアラスを加算した距離、回路基材１２の裏面から下方に位置する高さ（Ｈ１）を演算する。そして、コントローラ１９０は、演算したＨ１を水平移動時高さに再設定する。つまり、コントローラ１９０は、水平時移動高さを、Ｈ３からＨ１に更新する。このため、回路基材１２に４個目のリード部品２７２が装着された後には、カットアンドクリンチユニット１００は、水平移動時高さＨ１で水平方向に移動する。

このように、部品実装機１０では、回路基材１２の貫通穴にリードが挿入される都度に延出長さ寸法ｈ３が演算され、貫通穴に挿入されたリードが屈曲される都度に屈曲長さ寸法ｈ２が演算される。なお、回路基材１２の貫通穴にリード部品のリードが挿入される度に、回路基材１２の裏面の状態が変わるため、回路基材１２の貫通穴へのリードの挿入状態が変わる都度に延出長さ寸法ｈ３が演算されるともいえる。また、貫通穴に挿入されたリードが屈曲されることで、貫通穴に挿入されたリードの形状が変わるため、貫通穴に挿入されたリードの形状が変わる都度に屈曲長さ寸法ｈ２が演算されるともいえる。つまり、回路基材１２の貫通穴へのリードの挿入状態が変わること及び、貫通穴に挿入されたリードの形状が変わることで、回路基材１２の裏面の形態が変わるため、回路基材１２の裏面の形態が変わる都度に、回路基材１２の裏面から延び出すリードの長さ寸法が演算される。

そして、演算されたリードの長さ寸法、つまり、屈曲長さ寸法ｈ２若しくは延出長さ寸法ｈ３が最大長さ寸法ｈＭａｘより長い場合には、最大長さ寸法ｈＭａｘが演算されたリードの長さ寸法に更新される。また、最大長さ寸法ｈＭａｘの更新に伴って、水平移動時高さも、演算された屈曲長さ寸法ｈ２若しくは延出長さ寸法ｈ３に応じた高さに更新される。このように、水平移動時高さが更新されることで、カットアンドクリンチユニット１００の水平移動時高さからの上昇距離を抑制することが可能となる。つまり、従来の部品実装機では、図１４に示すように、カットアンドクリンチユニット１００は、回路基材の裏面の状態の変化に関係することなく、常時、水平移動時高さＨ１で水平方向に移動するため、例えば、リード部品２７４のリード２７５の切断・屈曲時において水平移動時高さＨ１から、回路基材１２の裏面に近い位置の切断・屈曲高さまで上昇していた。一方、部品実装機１０では、回路基材の裏面の状態の変化に応じて水平移動時高さが更新されるため、図１７に示すように、リード部品２７４のリード２７５の切断・屈曲前にカットアンドクリンチユニット１００は水平移動時高さＨ３で水平方向に移動できる。そして、リード部品２７４のリード２７５の切断・屈曲時において水平移動時高さＨ３から、回路基材１２の裏面に近い位置の切断・屈曲高さまで上昇する。この水平移動時高さＨ３は、図１４及び図１７から明らかなように、水平移動時高さＨ１より上方に位置しているため、部品実装機１０でのカットアンドクリンチユニット１００の上昇距離は、従来の部品実装機でのカットアンドクリンチユニット１００の上昇距離より少なくなる。これにより、タクトタイムの短縮を図ることが可能となる。

なお、回路基材１２は、基板の一例である。カットアンドクリンチユニット１００は、屈曲装置の一例である。貫通穴１０４は、貫通穴の一例である。リード部品１０６，２７０，２７２，２７４，２７６は、リード部品の一例である。リード１０８，２７１，２７３，２７５，２７７は、リード線の一例である。コントローラ１９０は、演算装置の一例である。

また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、リード部品のリードを切断し、屈曲するカットアンドクリンチユニット１００が採用されているが、リード部品のリードを切断せずに、リードの屈曲のみを行うクリンチ装置に適用してもよい。

また、上記実施例では、切断後リード長さ及び、リードの屈曲角度はカットアンドクリンチ装置３４の固有の数値としているが、スライド体１１２の可動部１２２のスライド量などを調整することで、切断後リード長さ及び、リードの屈曲角度を任意の長さ、屈曲角度に変更することが可能である。このように、切断後リード長さ及び、リードの屈曲角度を任意の値に変更する場合には、可動部１２２のスライド量などが生産プログラム２０２にプログラミングされ、プログラミングされた値に応じて、切断後リード長さ及び、リードの屈曲角度はコントローラに演算される。

また、上記実施例では、カットアンドクリンチユニット１００の水平移動時高さは、スライド体１１２の上端面の位置であるが、その位置は上下方向にある程度の範囲を持たしてもよい。つまり、水平移動時高さを含む鉛直方向での所定の範囲を、カットアンドクリンチユニット１００が水平方向に移動する際の高さ範囲として設定し、その高さ範囲でカットアンドクリンチユニット１００が水平方向に移動するように構成してもよい。

また、上記実施例では、回路基材１２の貫通穴にリードが挿入された際、及び、貫通穴に挿入されたリードが屈曲された際に、回路基材１２の裏面の形態が変わったと判断して、水平移動時高さが更新される。一方で、回路基材１２の裏面に部品が装着された際に、回路基材１２の裏面の形態が変わったとして、水平移動時高さが更新されてもよい。

また、上記実施例では、カットアンドクリンチユニット１００が移動する水平移動時高さは一律の高さとして更新される。しかしながら、回路基材１２の裏面から突出した各リード部品のリードの長さや形状に応じて、カットアンドクリンチユニット１００が水平方向に移動するときの干渉する高さは異なる。したがって、水平移動時高さは、回路基材１２の裏面から突出した各リード部品のリードの長さや形状に応じて、その水平移動時高さのエリアとして、それぞれのリード部品毎に設定しても良い。また回路基材１２の貫通穴にリード部品のリードが挿入される度に、あるいは、回路基材の裏面の状態が変化する毎に、そのエリアの設定が行われたり、それら各エリアが再設定されたりしてもよい。

１２：回路基材（基板） １００：カットアンドクリンチユニット（屈曲装置） １０４：貫通穴 １０６：リード部品 １０８：リード（リード線） １９０：コントローラ（演算装置） ２７０：リード部品 ２７１：リード（リード線） ２７２：リード部品 ２７３：リード（リード線） ２７４：リード部品 ２７５：リード（リード線） ２７６：リード部品 ２７７：リード（リード線）

Claims (5)

1. 基板の貫通穴に挿入され屈曲される予定のリード部品のリード線の下方に向かって水平方向に水平移動高さで移動し、前記リード部品のリード線の下方に移動したのちに屈曲高さに上昇し、前記屈曲高さに上昇したのちに前記リード部品のリード線を屈曲することで前記基板に前記リード部品を装着する屈曲装置が移動する前記水平移動高さを更新する演算装置であって、
   前記基板の裏面から延び出したリード線の鉛直方向における最大長さ寸法が更新される都度に前記水平移動高さを更新する演算装置。
2. 前記水平移動高さを、前記最大長さ寸法が更新される都度であって、前記屈曲装置が前記基板の貫通穴に挿入され屈曲される予定のリード部品のリード線の下方に向かって移動する前に更新する請求項１に記載の演算装置。
3. 前記水平移動高さを、前記基板の貫通穴にリード線が挿入される都度に更新する請求項１または請求項２に記載の演算装置。
4. 前記水平移動高さを、前記基板の裏面から突出したリード線が屈曲される都度に更新する請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の演算装置。
5. 基板の貫通穴にリード部品のリード線を挿入する挿入工程と、
   前記挿入工程によって前記基板の裏面から突出したリード線を屈曲する屈曲装置が前記基板の貫通穴に挿入され屈曲される予定のリード部品のリード線の下方に向かって水平方向に移動する時の高さを、前記基板の裏面から延び出したリード線の鉛直方向における最大高さ寸法が更新される都度に更新する更新工程と、
   前記更新工程で更新された高さで、前記屈曲装置を屈曲対象のリード線の下方に移動させて、当該リード線を屈曲する屈曲工程と
   を含むリード部品のリード線の屈曲方法。

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