JP7491136B2 - マイクロ流路構造体、マイクロ流路構造体の製造方法及びマイクロ流路デバイス - Google Patents
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Description
本開示におけるマイクロ流路構造体について、図面を参照して説明する。図1(a)は本開示におけるマイクロ流路構造体の一例を示す概略平面図、図1(b)は図1(a)のA-A断面図、図1(c)は図1(a)のB-B断面図である。図1に示すマイクロ流路構造体10は、基材1と、基材1の一方の面側に配置されたカバー材2と、基材1とカバー材2との間に配置されたスペーサー3と、マイクロ流路4と、を有し、マイクロ流路4は、基材1と、カバー材2と、スペーサー3とに囲まれ、基材1の厚み方向に対して垂直方向に延伸しており、無機材料を含む多孔層5が配置されている。
マイクロ流路は、基材と、カバー材と、スペーサーとに囲まれ、基材の厚み方向とは垂直方向に延伸されており、延伸方向に液体を送液する機能を有する。本開示におけるマイクロ流路は、濡れ性の良好な無機材料を含む多孔層が配置されている。このため、上述した理由により従来のマイクロ流路に比べ、良好な液体の送液性を有するものとなり、外部から加圧するポンプ等の加圧手段を必要とすることなく液体を移動させることができる。
上記多孔層は、内部に複数の空隙を含む層であり、これらの空隙は、通常はマイクロ流路の送液方向に連通している。
上記多孔層の空隙率は特に限定されないが、50%以上が好ましく、特に好ましくは75%以上である。上記値以上であれば、無機材料の存在により液体の流動が物理的に妨げられる恐れがない。一方、上記多孔層の空隙率は、99%以下が好ましく、特に好ましくは97%以下である。上記値以下であれば、無機材料の含有量が十分であり、無機材料の濡れ性がもたらす良好な送液性を確実に確保することができる。
Pv(%)={(Va-Vt)/Va}×100 (1)
Pv(%):多孔層の空隙率(体積%)
Va:多孔層の見かけ体積
Vt:多孔層の理論体積
ここで、Vaは無機多孔層の縦、横、および厚みの値により算出することができ、Vtは多孔層の重量、構成材料の重量割合および構成材料それぞれの真比重の値により算出することができる。
さらに、無機繊維の長手方向長さ(無機繊維長さ)は、0.1mm以上が好ましく、0.5mm以上とするとより好適である。また、無機繊維長さは50mm以下が好ましく、20mm以下とするとより好適である。
なお、上記ガラスペーパーの濾過機能は、上述したマイクロ流路として用いる場合のみならず、一般的な濾過材として用いた場合であっても、同様の機能を有するものである。
マイクロ流路とは、液体の搬送に際し、マイクロ効果が生じるような微細な流路をいう。このようなマイクロ流路では、液体は、表面張力の影響を強く受け、通常の大寸法の流路を流れる液体とは異なる挙動を示す。
上記範囲内であれば、多孔層の配置が容易となり、また、毛細管現象を生じさせることができる。なお、流路幅とは、マイクロ流路の延伸方向とは垂直に切断した流路断面における、マイクロ流路の幅である。
本開示における基材は、スペーサを支持する部材である。基材の材料としては、例えば、有機材料および無機材料が挙げられる。有機材料の一例としては、樹脂が挙げられる。また、樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル、ポリジメチルシロキサン(PDMS)等のシリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。一方、無機材料としては、例えば、ガラス、シリコンが挙げられる。本開示におけるマイクロ流路構造体がセンサーとして使用される場合、基材は、少なくとも導体層側の面が絶縁性を有することが好ましい。
マイクロ流路構造体は、カバー材を有する。カバー材の材料としては、例えば、樹脂、セラミック、ガラス、半導体、金属が挙げられる。上記樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル、塩化ビニル、ポリスチレン(PS)、ポリプロピレン(PP)が挙げられる。また、カバー材は、透明であってもよく、不透明であってもよいが、前者が好ましい。液体の導入や流動の様子を目視することができるからである。
マイクロ流路構造体は、基材とカバー材との間に配置されたスペーサーを有する。基材およびカバー層の間にスペーサーを設けることで、液体を送液するマイクロ流路を形成することができる。スペーサーとしては、無機材料を含む多孔層と、多孔層に含侵された熱可塑性樹脂とを有する態様(第一のスペーサー)、上記無機材料を含む多孔層を含まないスペーサー(第二のスペーサー)が挙げられる。中でも、第一のスペーサーであれば、後述するように製造工程が簡単となり、マイクロ流路構造体のサイズ制御が容易であるため好ましい。図4は、第二のスペーサー32を有するマイクロ流路構造体の一例を示す概略平面図および概略断面図である。いずれのスペーサーも、平面視形状は、特に限定されないが、例えば、所望の構造を有するマイクロ流路を得ることが可能な形状であることが好ましい。また、いずれのスペーサーも、必要に応じて、開口部を有していてもよい。
第一のスペーサーは、上述した無機材料を含む多孔層と、多孔層における空隙に含侵された熱可塑性樹脂とを有する。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン樹脂等が挙げられる。本開示においては、ポリスチレン、ポリエステル樹脂が特に好ましい。上記熱可塑性樹脂は耐薬品性を有し、また、溶出物の低減が可能となるからである。
第二のスペーサーの材料としては、無機材料を含む多孔層を含まないものであれば特に限定されず、例えば樹脂が挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル、塩化ビニル、ポリスチレン(PS)、ポリプロピレン(PP)等の樹脂が挙げられる。また、上記樹脂は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂であってもよい。一方、無機材料としては、例えば、ガラス、石英等を挙げることができる。
マイクロ流路構造体は、通常、マイクロ流路に接続される2以上の開口部を有する。開口部の開口形状は特に限定されず、任意の形状を採用できるが、例えば、矩形、円形、楕円形が挙げられる。開口部のサイズは特に限定されない。開口部は、液体(検体)を投入する投入口であってもよい。
本開示におけるマイクロ流路に適用される液体としては、特に限定されず、各種検体や検体以外の試料等が挙げられる。例えば、血液(全血)、血漿、血清、鼻腔拭い液、咽頭拭い液、うがい液、鼻汁、尿、唾液、洗浄液、抗体溶液、基質溶液等が挙げられる。これらは必要に応じて希釈して用いてもよい。
本開示におけるマイクロ流路構造体は、マイクロ流路内の多孔層に、固定された試薬を有することができる。マイクロ流路内に固定される試薬としては、マイクロ流路構造体の用途や液体の種類に応じて適宜選択されるものであり、例えば、タンパク質、抗体、酵素、核酸等が挙げられる。中でも、マイクロ流路内に固定される試薬は、検体に含まれる抗原と結合する抗体であることが好ましい。試薬は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
本開示におけるマイクロ流路構造体は、マイクロ流路内の多孔層(特にガラスペーパー)に、固定された試薬を有する場合においても、上述した濾過機能を持たせることができる。
本開示におけるマイクロ流路構造体は、液体の移送、混合、反応、抽出、分離等の様々な化学プロセスを必要とする用途に使用することができる。中でも、体内留置のセンサーや、無菌培養装置、再生医療用のマイクロ流路デバイスに使用することができる。また、その他の各種抗原抗体反応や酵素反応を利用した検査デバイス用のマイクロ流路構造体として使用することができる。このような検査においては、光学的手法を用いてもよく、電気化学的手法を用いてもよい。
次に、本開示におけるマイクロ流路構造体の製造方法について、図面を参照して説明する。
図7は本開示におけるマイクロ流路構造体の製造方法の一例を示す概略工程図である。図7に示すマイクロ流路構造体の製造方法は、上述したマイクロ流路構造体の製造方法であって、基材1、カバー材2、無機材料を含む多孔層芯材51を準備し(図7(a))、基材1と多孔層芯材51との間、及びカバー材2と多孔層芯材51との間に熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層52を配置する準備工程(図7(b))と、上記基材1と上記カバー材2と上記多孔層芯材51とを上記熱可塑性樹脂層52を介して熱圧着させる熱圧着工程(図7(c)、(d))とを有し、上記準備工程において、上記熱可塑性樹脂層52は、上記スペーサー3が形成される領域と平面視上重なる領域に配置され、上記熱圧着工程により、熱可塑性樹脂が含侵された多孔層を有するスペーサー3と、上記熱可塑性樹脂含侵されていない多孔層を有するマイクロ流路4とを、形成することにより、マイクロ流路構造体を製造する。
本工程は、基材、カバー材、及び無機繊維を含む多孔層芯材を準備し、さらに基材とカバー材との間、及びカバー材と多孔層芯材との間に熱可塑性樹脂層を配置する工程である。
上記基材、上記カバー材としては、それぞれ、上述した「A.マイクロ流路構造体 2.基材」、「A.マイクロ流路構造体 3.カバー材」で説明したものと同様のものを用いることができる。上記多孔層芯材としては、上述した「A.マイクロ流路構造体 1.マイクロ流路 (1)多孔層」を構成する成形体が挙げられる。多孔層芯材は、後述する熱可塑性樹脂が含侵されることにより、スペーサーを構成可能なものとなる。
本工程は、上記基材と上記カバー材と上記多孔層芯材とを上記熱可塑性樹脂層を介して熱圧着させる工程であり、これにより、スペーサー形成領域に配置されていた熱可塑性樹脂が多孔層芯材のスペーサー形成領域に含侵し、熱可塑性樹脂が含侵された多孔層を有するスペーサーが形成される。そしてこれに伴い、熱可塑性樹脂が含侵されていない多孔層を有するマイクロ流路が形成される。
本開示におけるマイクロ流路デバイスについて、図面を参照して説明する。図9は本開示におけるマイクロ流路デバイスの一例を示す概略断面図である。図9に示すマイクロ流路デバイス100は、基材1と、上記基材の一方の面側に配置されたカバー材2と、基材1とカバー材2との間に配置されたスペーサー3と、基材1と、カバー材2と、スペーサー3とに囲まれた、基材1の厚み方向に対し垂直方向に延伸し、延伸方向に液体を送液するマイクロ流路4と、上記基材1上に配置された導体層6と、を有し、マイクロ流路4には、無機材料を含む多孔層5が配置されている。図9においては、導体層6は、電極部6aおよび端子部6bを有している。
(比較例)
図10に示すように、100μm厚PETシートの芯材20(コスモシャイン:東洋紡社製)の両面に70μm厚スチレン系エラストマーフィルム21(40%開口Φ0.7mm多孔:明和グラビア社製)を接着し、5mm幅とし(スペーサー)、2枚の100μm厚PETシート22(コスモシャイン:東洋紡社製)間に5mm幅の間隔で配置し(図10(a))、熱シールで接着し、スペーサーで空いた流路高さ220μm、流路幅5mmの模擬流路を有する総厚420μmのマイクロ流路構造体を製造した(図10(b))。
200μm厚ガラスペーパー(ガラスペーパー1 型番SMK-025:オリベスト社製、容積空隙率90%)の両面に、5mm巾の70μm厚スチレン系エラストマーフィルムを5mm間隔で接着し、2枚の100μm厚PETシート(コスモシャイン:東洋紡社製)間に配置し、熱シールで接着し、比較例と同等の流路高さ220μm、流路幅5mmの模擬流路を有する総厚420μmのマイクロ流路構造体を製造した。
上記で製造したマイクロ流路構造体を垂直に立て、下端3mmを0.05w/w%ドデシル硫酸ナトリウムイオン交換水に没するように設置し、吸水高さと時間を計測した。結果を表1に示す。
下記表2における、異なる型番、厚み水準のガラスペーパーをアルミホイルで包み、200℃、90分乾熱滅菌した。ガラスペーパー2が褐変、ガラスペーパー3に薄い着色が観察されたが、他に変色は見られなかった。乾熱滅菌前後のガラスペーパーを3mm×10mmの短冊に裁断し、重量0.5~0.8mg相当に、エンドトキシンを含まない水である大塚水(大塚製薬工場社製)1mLで抽出し、エンドスペシーES-24S(生化学工業社製)を用いてエンドトキシンの検出試験を実施した。乾熱滅菌前のガラスペーパーからは全てエンドトキシンが検出されたが、乾熱滅菌後のものは検出限界以下であった。
ガラスペーパー2:(型番FBP-025:オリベスト社製)
ガラスペーパー3:(型番FAP-050:オリベスト社製)
ガラスペーパー4:(型番SYS-053:オリベスト社製)
ガラスペーパー5:(型番SMK-048:オリベスト社製)
また、乾熱滅菌したガラスペーパー1を用いた以外は、実施例1と同様に製造したマイクロ流路構造体に、上記大塚水を展開し、出口からオバーフローした初溜0.5mLを用いて、エンドスペシーES-24S(生化学工業社製)でエンドトキシン試験を実施したが、エンドトキシンは検出限界以下であった。
実施例1で使用したガラスペーパーを長さ10mmにして、長さ方向の端部から全血を吸引展開し、反対側の端部の出口側に溶出した血液成分をシリンジ採取した。これを顕微鏡観察したところ血球計算盤観察視野に血球数はゼロであった。
上記参考例1に記載の方法で、ガラスペーパー1を乾熱滅菌した。また、基材であるPETシートの一方の面上に、Pdを含む蒸着膜を形成した。次に、Pd層上に、ポジ型の感光性レジスト層を形成し、フォトマスクを用いて露光し、その後、現像することで、レジストパターンを形成した。次に、レジストパターンから露出するPd層をエッチングにより除去し、レジストパターンを剥離した。これにより、電極部、端子部および配線部を有する導体層を形成した。この導体層が形成された基材および乾熱滅菌したガラスペーパーを用いた以外は、実施例1と同様の方法で、図9に示すマイクロ流路デバイスを作製した。尚、カバーフィルムであるPETシートにはセンサー検出電極部より上に空気抜きの穴(開口部O2)を配した。
2 … カバー材
3 … スペーサー
4 … マイクロ流路
5 … 多孔層
10 … マイクロ流路構造体
100 … マイクロ流路デバイス
Claims (1)
- 基材と、
前記基材の一方の面側に配置されたカバー材と、
前記基材と前記カバー材との間に配置されたスペーサーと、
前記基材と、前記カバー材と、前記スペーサーとにより区画され、前記基材の厚み方向に対し、垂直方向に延伸されたマイクロ流路と、を有し、
前記マイクロ流路に、無機材料を含む多孔層が配置されている、マイクロ流路構造体の製造方法であって、
前記基材、前記カバー材、および無機材料を含む多孔層芯材を準備し、前記基材と前記多孔層芯材との間、及び前記カバー材と前記多孔層芯材との間に熱可塑性樹脂を有する熱可塑性樹脂層を配置する準備工程と、
前記基材と前記カバー材と前記多孔層芯材とを前記熱可塑性樹脂層を介して熱圧着させる熱圧着工程とを有し、
前記準備工程では、前記熱可塑性樹脂層は、前記スペーサーが形成される領域と平面視上重なる領域に配置され、前記熱圧着工程により、前記熱可塑性樹脂が含侵された多孔層を有するスペーサーと、前記熱可塑性樹脂が含侵されていない多孔層を有するマイクロ流路と、を形成する、マイクロ流路構造体の製造方法。
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