JP7475944B2 - コンデンサデバイス、パワーユニット及びコンデンサデバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサデバイス、パワーユニット及びコンデンサデバイスの製造方法に関する。

従来、パターン化された金属薄膜層と、樹脂薄膜層とが交互に積層されたチップ型コンデンサ（積層フィルムコンデンサ）からなるコンデンサデバイスが知られている（例えば、特許文献１参照。従来のコンデンサデバイス）。

図１７は、従来のコンデンサデバイス９００を説明するために示す図である。図１８は、３相インバータ回路を説明するために示す回路図である。図１８中、符号Ｖは直流電源を示し、符号ＲＦは増幅回路を示し、符号Ｍはモータを示す。
従来のコンデンサデバイス９００は、パターン化された金属薄膜層９２２と、樹脂薄膜層９２３とが交互に積層された積層体と、パターン化された金属薄膜層９２２のうちの一方の電極となる金属薄膜層に接続された外部電極９２４と、パターン化された金属薄膜層９２２のうち他方の電極となる金属薄膜層に接続された外部電極９２５とを備える（図１７参照）。

従来のコンデンサデバイス９００によれば、パターン化された金属薄膜層９２２と、樹脂薄膜層９２３とが交互に積層されているため、金属薄膜層９２２及び樹脂薄膜層９２３の枚数を増やすことにより大容量のコンデンサデバイスとすることができる。

特開２０００－２９４４４９号公報 特許６６０３４４１号公報

ところで、近年、技術の進歩に伴い、大容量、かつ、大容量でありながら歩留まりが高く、かつ、パワーユニットに使用したときに高周波特性に優れたパワーユニットとなるコンデンサデバイスが求められている。
従来のコンデンサデバイス９００をより大容量化しようとすれば、金属薄膜層及び樹脂薄膜層の枚数をより増加させるか、対向する面積を大きくすることになる。しかしながら、金属薄膜層及び樹脂薄膜層の枚数を所定以上にしたり、対向する面積を大きくしたりしようとすると、１つのコンデンサデバイスに対して積層体を作り出す量が多くなり欠陥が発生する確率が上がり易くなることに起因して、バラツキが生じ易く歩留りが低くなるおそれがあることから大容量のコンデンサデバイスとすることが難しい、という事情がある。

また、直流電源とモータ等の駆動電源との間で電力変換を行う三相インバータ回路（図１８参照。例えば、特許文献２参照）を構成するモジュール９においては、直流電源Ｖから供給される電力を平滑するために、各ドライブ部ＤＲ１，ＤＲ２，ＤＲ３と並列にコンデンサデバイス（図１８の符号Ｃ参照）を接続することが多い。しかしながら、三相インバータ回路に従来のコンデンサデバイス９００を接続した場合には、コンデンサデバイスＣから各ドライブ部ＤＲ１，ＤＲ２，ＤＲ３までの配線長に差が生じてしまう。特に、コンデンサデバイスＣから配線長が最も長くなるドライブ部ＤＲ３までの区間の寄生インダクタンスが大きくなり、当該区間でリンギングノイズが発生するおそれがあるため、高周波特性に優れたパワーユニットとすることが難しい、という事情もある。
なお、大容量のコンデンサとして、電解コンデンサを用いることも考えられるが、電解コンデンサは構造的に高周波特性を良好なものにし難く、高周波特性に優れたパワーユニットとすることが難しい。

さらにまた、コンデンサデバイス本体も高周波特性が良好であることが求められている、という事情がある。

そこで、本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、従来よりも大容量、かつ、大容量でありながら歩留まりが高く、かつ、パワーユニットに使用したときに高周波特性に優れたパワーユニットとなり、さらには、コンデンサデバイス本体も高周波特性が良好なコンデンサデバイスを提供することを目的とする。また、このようなコンデンサデバイスを用いたパワーユニットを提供することを目的とする。さらにまた、このようなコンデンサデバイスを製造するコンデンサデバイスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明のコンデンサデバイスは、板状の第１導電性部材と、並列接続となるように配置された複数のチップ型コンデンサで構成されており、前記第１導電性部材の一方面側に導電性接合材を介して配置されたコンデンサユニットと、平面的に見て前記コンデンサユニットを覆った状態となるように、前記コンデンサユニット上に導電性接合材を介して配置された板状の第２導電性部材とを備え、前記第２導電性部材は、平面的に見て第１の方向の端部に形成された電源側入力電極、平面的に見て前記第１の方向とは反対側の第２の方向の端部に形成された第１の出力電極、平面的に見て前記第１の方向及び前記第２の方向と交差する第３の方向の端部に形成された第２の出力電極、及び、前記第３の方向とは反対側の第４の方向の端部に形成された第３の出力電極を有することを特徴とする。

本発明のパワーユニットは、本発明のコンデンサデバイスと、前記コンデンサデバイスの第１の出力電極、第２の出力電極、及び第３の出力電極にそれぞれ対応した３つのドライブ部とを備え、三相インバータ回路が構成されていることを特徴とする。

本発明のコンデンサデバイスの製造方法は、本発明のコンデンサデバイスを製造するためのコンデンサデバイスの製造方法であって、板状の第１導電性部材が複数連結された第１リードフレームを準備する第１リードフレーム準備工程と、複数のチップ型コンデンサで構成され、かつ、前記複数のチップ型コンデンサが並列接続となるように配置されたコンデンサユニットを複数の前記第１導電性部材それぞれの一方面上に導電性接合材を介して配置するコンデンサユニット配置工程と、平面的に見て第１の方向の端部に形成された電源側入力電極、前記第１の方向とは反対側の第２の方向の端部に形成された第１の出力電極、前記第１の方向及び前記第２の方向と交差する第３の方向の端部に形成された第２の出力電極、及び、前記第３の方向とは反対側の第４の方向の端部に形成された第３の出力電極を有する板状の第２導電性部材が複数連結された第２リードフレームを、前記第２導電性部材が前記コンデンサユニットを覆った状態となるように前記コンデンサユニット上に配置する第２リードフレーム配置工程と、前記第１リードフレーム、前記コンデンサユニット及び前記第２リードフレームをダイシングして個片化するダイシング工程とを含むことを特徴とする。

本発明のコンデンサデバイス、パワーユニット及びコンデンサデバイスの製造方法によれば、並列接続となるように配置された複数のチップ型コンデンサで構成されたコンデンサユニットを備えるため、大容量のコンデンサデバイスとなる。また、１つ１つのチップ型コンデンサの金属薄膜層及び樹脂薄膜層の枚数を所定以上にしたり、対向する面積を大きくしたりしなくてもよくなるため、個々のコンデンサデバイスは歩留まりが良い良品選別されたコンデンサで構成されるので、歩留りが低くなることを防ぐことができる。その結果、大容量でありながら歩留まりが高いコンデンサデバイスとなる。

また、本発明のコンデンサデバイス、パワーユニット及びコンデンサデバイスの製造方法によれば、第２導電性部材は、平面的に見て第１の方向の端部に形成された電源側入力電極、平面的に見て第１の方向とは反対側の第２の方向の端部に形成された第１の出力電極、平面的に見て第１の方向及び第２の方向と交差する第３の方向の端部に形成された第２の出力電極、及び、第３の方向とは反対側の第４の方向の端部に形成された第３の出力電極を有するため、三相インバータ回路に本発明のコンデンサデバイスを適用した場合でも、コンデンサデバイスから各ドライブ部までの配線長を最も短い配線長で均等化することができる。従って、コンデンサデバイスから（従来においては最も配線長が長くなる）ドライブ部までの区間の寄生インダクタンスを小さくすることができ、当該区間でリンギングノイズが発生し難くなる。その結果、高周波特性に優れたパワーユニットとすることができる。

また、本発明のコンデンサデバイス、パワーユニット及びコンデンサデバイスの製造方法によれば、板状の第１導電性部材と、コンデンサユニット上に導電性接合材を介して配置された板状の第２導電性部材とを備えるため、第１導電性部材とコンデンサユニットの電極との接合面積、及び、第２導電性部材とコンデンサユニットの電極との接合面積、さらには、第１導電性部材と接地配線（接地電極接続パッド）との接合面積、及び、第２導電性部材（電源側入力電極、第１の出力電極、第２の出力電極及び第３の出力電極）と電源配線との接合面積がそれぞれ大きくなる。従って、第１導電性部材及び第２導電性部材の寄生インダクタンスを低減することができ、コンデンサデバイス本体も高周波特性の良好なコンデンサデバイスとなる。

また、本発明のコンデンサデバイス、パワーユニット及びコンデンサデバイスの製造方法によれば、並列接続となるように配置された複数のチップ型コンデンサで構成されたコンデンサユニットを備えるため、チップ型コンデンサの金属薄膜層及び樹脂薄膜層の枚数を所定以上にしなくてもよくなる。従って、１つ１つのチップ型コンデンサにおいて積層体の内部にバラツキが生じ難くなり、積層体の内部に欠陥等が発生し難くなることから、信頼性が高いコンデンサデバイスとなる。

実施形態１に係るコンデンサデバイス１００を説明するために示す図である。 実施形態１に係るコンデンサデバイス１００の内部構造を説明するために示す図である。 実施形態１に係るチップ型コンデンサ１２１を示す図である。 実施形態１における３相インバータ回路を示す図である。 実施形態１に係るパワーユニット１におけるコンデンサデバイスと、直流電源及び各ドライブ部との配置関係を示す模式図である。 基板６０にコンデンサデバイス１００を実装した様子を示す断面図である。 実施形態１に係るコンデンサデバイスの製造方法を示すフローチャートである。 第１リードフレーム準備工程を示す図である。 コンデンサユニット配置工程を示す図である。 第２リードフレーム配置工程を示す図である。 樹脂封止工程を示す図である。 ダイシング工程を示す図である。 実施形態２に係るコンデンサデバイス１０２を説明するために示す図である。 変形例２～５に係るコンデンサデバイスを説明するために示す図である。 変形例６に係るコンデンサデバイス１０４を説明するために示す断面図である。 変形例７に係るコンデンサデバイス１０６を説明するために示す図である。 従来のコンデンサデバイス９００を説明するために示す図である。 ３相インバータ回路を説明するために示す回路図である。

以下、本発明の実施形態に係るコンデンサデバイス、パワーユニット及びコンデンサデバイスの製造方法について、図に示す実施形態に基づいて説明する。なお、各図面は模式図であり、必ずしも実際の寸法を厳密に反映したものではない。また、各実施形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。各実施形態においては、基本的な構成、特徴、機能等が同じ構成、要素（形状等が完全に同一ではない構成要素を含む）については、実施形態をまたいで同じ符号を使用するとともに再度の説明を省略することがある。

［実施形態１］
１．実施形態１に係るコンデンサデバイス１００の構成
図１は、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００を示す図である。図１（ａ）はコンデンサデバイス１００の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ－Ａ断面図であり、図１（ｃ）はコンデンサデバイス１００の底面図である。図２は、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００の内部構造を説明するために示す図である。図２（ａ）はコンデンサデバイス１００において樹脂を取り除いた斜視図であり、図２（ｂ）はコンデンサデバイス１００の分解図である。図３は、実施形態１に係るチップ型コンデンサ１２１を示す図である。

実施形態１に係るコンデンサデバイス１００は、図１及び図２に示すように、直方体（立方体の場合を含む）形状をしており、第１導電性部材１１０と、コンデンサユニット１２０と、第２導電性部材１３０とを備える。第１導電性部材１１０、コンデンサユニット１２０、及び、第２導電性部材１３０は、樹脂１４０で封止されている。

コンデンサデバイス１００の第１の方向（－ｘ方向）の側面には、第１導電性部材１１０の後述する凸部１１４ａの先端面、及び、後述する２つの電源側入力電極１３３ａの先端面が樹脂１４０から露出している。
コンデンサデバイス１００の第２の方向（＋ｘ方向）の側面には、第１導電性部材１１０の後述する凸部１１４ｃの先端面、及び、後述する２つの第１の出力電極１３３ｃの先端面が樹脂１４０から露出している。
コンデンサデバイス１００の第３の方向（＋ｙ方向）の側面には、第１導電性部材１１０の後述する凸部１１４ｂの先端面、及び、後述する２つの第２の出力電極１３３ｂの先端面が樹脂１４０から露出している。
コンデンサデバイス１００の第４の方向（－ｙ方向）の側面には、第１導電性部材１１０の後述する凸部１１４ｄの先端面、及び、後述する２つの第３の出力電極１３３ｄの先端面が樹脂１４０から露出している。
なお、所定の断面における、第１の出力電極１３３ｃ、第２の出力電極１３３ｂ及び第３の出力電極１３３ｄの断面積の総和は、第１導電性部材１１０の凸部１１４の断面積よりも大きい。
なお、実施形態１において、第１の方向及び第２の方向と第３の方向（及び第４の方向）はそれぞれ直交しているが、厳密に直角で交わっていなくてもよく、後述するドライブ部の配置に不具合がない角度であれば第１の方向及び第２の方向と第３の方向（及び第４の方向）とのなす角度は適宜の角度とすることができる。

実施形態１に係るコンデンサデバイス１００の底面(コンデンサデバイス１００の他方面）においては、図１（ｃ）に示すように、第１導電性部材１１０（コンデンサユニット配置面１１２及び凸部１１４を含む）の他方面全体が樹脂１４０から露出している。また、底面の縁部では、（２つの）電源側入力電極１３３ａ、（２つの）第１の出力電極１３３ｃ、（２つの）第２の出力電極１３３ｂ、及び、（２つの）第３の出力電極１３３ｄが樹脂１４０から露出している。

第１導電性部材１１０は、板状の金属板（例えば、銅板）で構成されている。第１導電性部材１１０（後述するコンデンサユニット配置面１１２及び凸部１１４の両方）の他方面は樹脂１４０から露出しており、接地電極を構成する。第１導電性部材１１０は、図１（ｃ）及び図２（ｂ）に示すように、コンデンサユニット配置面１１２と、凸部１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ（以下、この４つの凸部をまとめて凸部１１４ということもある）とを有する。

コンデンサユニット配置面１１２は、第１導電性部材１１０の中央部に配置され、矩形形状をしている。コンデンサユニット配置面１１２の一方面側には、コンデンサユニット１２０が配置されている。なお、コンデンサユニット配置面１１２の外形は、矩形形状に限られず、コーナー部に丸みを帯びている等の全体として矩形形状をしていてもよいし、円形、多角形、そのほか適宜の形状としてもよい。

凸部１１４は、コンデンサユニット配置面１１２の矩形の外周の各辺（４辺）の所定の位置（実施形態１では各辺の中点付近）で外側（平面的に見て第１の方向、第２の方向、第３の方向及び第４の方向）に向かって突出している。凸部１１４の先端面もコンデンサデバイス１００の側面において、樹脂１４０から露出している。

コンデンサユニット１２０は、並列接続となるように配置された複数のチップ型コンデンサ１２１で構成されており、第１導電性部材１１０（コンデンサユニット配置面１１２）の一方面上に導電性接合材Ｓを介して配置されている。コンデンサユニット１２０は、チップ型コンデンサ１２１が３×５個配列され、隣接するチップ型コンデンサ１２１同士は接着剤で接合されている。なお、コンデンサユニット１２０内のチップ型コンデンサ１２１の個数は適宜の個数とすることができる。

チップ型コンデンサ１２１としては、積層フィルムコンデンサ、積層セラミックコンデンサ等適宜のコンデンサを用いることができるが、実施形態１においては積層フィルムコンデンサを用いる。チップ型コンデンサ１２１は、図３に示すように、パターン化された金属薄膜層１２２と、樹脂薄膜層１２３とが交互に積層された積層体と、パターン化された金属薄膜層１２２のうちの一方の電極となる金属薄膜層に接続された上部電極１２４と、パターン化された金属薄膜層１２２のうち他方の電極となる金属薄膜層に接続された下部電極１２５とを備える。積層フィルムコンデンサとしては、例えば、樹脂薄膜層の材料として、耐熱性の高い熱硬化性樹脂（例えばアクリル）を用いる薄膜高分子積層コンデンサを用いることが好ましい。

チップ型コンデンサ１２１の上部電極１２４は、第２導電性部材１３０の電源側入力電極１３３ａを介して直流電源に接続されるとともに、第１の出力電極１３３ｃ、第２の出力電極１３３ｂ、第３の出力電極１３３ｄを介してモータ等の駆動電源に接続されている。チップ型コンデンサ１２１の下部電極１２５は、第１導電性部材１１０を介して直流電源の接地電極や、モータ等の駆動電源の接地電極に接続されている。

第２導電性部材１３０は、平面的に見てコンデンサユニット１２０を覆うように、コンデンサユニット１２０上に導電性接合材Ｓを介して配置されている板状の部材である。第２導電性部材１３０は、平板部１３１と、段差部１３２（１３２ａ～１３２ｄ）と、電源側入力電極１３３ａと、第１の出力電極１３３ｃと、第２の出力電極１３３ｂと、第３の出力電極１３３ｄとを有する。なお、「板状の部材」とは、幅や奥行きに対して厚み（高さ）が薄い（低い）部材のことをいう。「板状の部材」には、折り曲げられていない平板状の部材だけでなく、折り曲げ形状、切り欠き形状、打ち出し形状、孔形状等を有する部材も含む。

平板部１３１は、コンデンサユニット１２０との接続領域であり、略矩形形状をしている。平板部１３１は、平板部１３１の各辺における、第１導電性部材１１０の凸部１１４を避けた位置でそれぞれ平面的に見て外側に向かって突出した部分を有しており、突出部分の先端部分には、電源側入力電極１３３ａと、第１の出力電極１３３ｃと、第２の出力電極１３３ｂと、第３の出力電極１３３ｄとが形成されている。

平板部１３１と、電源側入力電極１３３ａ、第１の出力電極１３３ｃ、第２の出力電極１３３ｂ、及び、第３の出力電極１３３ｄとの間にはそれぞれ段差部１３２が形成されている。電源側入力電極１３３ａ、第１の出力電極１３３ｃ、第２の出力電極１３３ｂ、及び、第３の出力電極１３３ｄの各底面は、第１導電性部材１１０の他方面とが同一平面上となっている。

電源側入力電極１３３ａは、平面的に見て平板部１３１から第１の方向（－ｘ方向）に向かって突出した２つの突出部分の先端部分であり、実装したときに基板の配線や端子等を介して直流電源と接続される。電源側入力電極１３３ａは、平板状形状をしている。電源側入力電極１３３ａは、２つの突出部分（すなわち、並列接続されている２つの部分）から構成されているため、電流の導通面積が大きくなり、大電流を導通させることができる。

第１の出力電極１３３ｃは、平面的に見て平板部１３１から第２の方向（＋ｘ方向）に向かって突出した２つの突出部分の先端部分であり、実装したときに基板の配線や端子等を介してドライブ部（第２ドライブ部ＤＲ２）と接続される。第１の出力電極１３３ｃは、平板状形状をしている。
第２の出力電極１３３ｂは、平面的に見て平板部１３１から第３の方向（＋ｙ方向）に向かって突出した２つの突出部分の先端部分であり、実装したときに基板の配線や端子等を介してドライブ部（第１ドライブ部ＤＲ１）と接続される。第２の出力電極１３３ｂは、平板状形状をしている。
第３の出力電極１３３ｄは、平面的に見て平板部１３１から第４の方向（-ｙ方向）に向かって突出した２つの突出部分の先端部分であり、実装したときに基板の配線や端子等を介してドライブ部（第３ドライブ部ＤＲ３）と接続される。第３の出力電極１３３ｄは、平板状形状をしている。
第１の出力電極１３３ｃ、第２の出力電極１３３ｂ及び第３の出力電極１３３ｄは、２つの突出部分（すなわち、並列接続されている２つの部分）から構成されているため、電流の導通面積が大きくなり、大電流を導通させることができる。

樹脂１４０は、適宜の樹脂を用いることができる。

２．実施形態１に係るパワーユニット１の構成
図４は、実施形態１における三相インバータ回路を示す回路図である。図５は、実施形態１に係るパワーユニット１における、コンデンサデバイス１００と、直流電源Ｖ及び各ドライブ部ＤＲ１，ＤＲ２，ＤＲ３との配置関係を示す模式図である。図６は、基板６０にコンデンサデバイス１００を実装した様子を示す断面図である。

実施形態１に係るコンデンサデバイス１００は、以下のようなパワーユニット（実施形態１に係るパワーユニット１）に好適に用いられる。実施形態１に係るパワーユニット１は、図４に示すように、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００と、第１ドライブ部ＤＲ１、第２ドライブ部ＤＲ２、第３ドライブ部ＤＲ３とを備え、三相インバータ回路を構成している。コンデンサデバイス１００、第１ドライブ部ＤＲ１、第２ドライブ部ＤＲ２、及び、第３ドライブ部ＤＲ３は、基板６０上に配置されている（図５参照）。

基板６０は、適宜の基板を用いることができる。実施形態１において、基板６０は、表面に電源配線６２及び接地電極接続パッド６４が形成され、内部に接地配線６６が形成された、いわゆる積層基板を用いる（図６参照）。接地電極接続パッド６４は、スルーホールＴＨを介して接地配線６６と接続されている。

コンデンサデバイス１００は、接地電極接続パッド６４上に配置され、第１導電性部材１１０（すなわち、コンデンサユニット配置面１１２及び凸部１１４ａ～１１４ｄ）が接地電極接続パッド６４と接続されている（いわゆる、ベタグランド）（図６参照）。電源側入力電極１３３ａ及び第１～第３の出力電極１３３ｃ、１３３ｂ、１３３ｄは、それぞれ、基板６０の電源配線６２に接続されている。

第１ドライブ部ＤＲ１は、図４に示すように、直列に接続された２つのスイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２を有し、モータＭのＵ相と接続されている。
第１ドライブ部ＤＲ１において、ＳＷ１におけるＳＷ２と接続されていない電極は、基板６０上の電源配線６２を介してコンデンサデバイス１００の第２の出力電極１３３ｂと接続されており、ＳＷ２におけるＳＷ１と接続されていない電極は、基板６０の接地配線６６を介してコンデンサデバイス１００の接地電極（第１導電性部材１１０）と接続されている。

第２ドライブ部ＤＲ２は直列に接続された２つのスイッチング素子ＳＷ３，ＳＷ４を有し、ＳＷ３とＳＷ４の接続点でモータＭのＶ相と接続されている。
第２ドライブ部ＤＲ２において、ＳＷ３におけるＳＷ４と接続されていない電極は、基板６０上の電源配線６２を介してコンデンサデバイス１００の第１の出力電極１３３ｃと接続されており、ＳＷ４におけるＳＷ３と接続されていない電極は、基板６０の接地配線６６を介してコンデンサデバイス１００の接地電極（第１導電性部材１１０）と接続されている。

第３ドライブ部ＤＲ３は直列に接続された２つのスイッチング素子ＳＷ５，ＳＷ６を有し、ＳＷ５とＳＷ６の接続点でＷ相端子を介してモータのＷ相と接続されている。
第３ドライブ部ＤＲ３において、ＳＷ６におけるＳＷ５と接続されていない電極は、基板６０上の電源配線６２を介してコンデンサデバイス１００の第３の出力電極１３３ｄと接続されており、ＳＷ５におけるＳＷ６と接続されていない電極は、基板６０の接地配線６６を介してコンデンサデバイス１００の接地電極（第１導電性部材１１０）と接続されている。

電源側入力電極１３３ａは、直流電源と接続されている。直流電源の接地端子は、基板６０の接地配線６６を介してコンデンサデバイス１００の接地電極（第１導電性部材１１０）と接続されている。

図５に示すように、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００は互いに異なる方向（略９０度ずれた方向）に向かって出力電極が形成されているため、コンデンサデバイス１００から等距離の位置に第１～第３ドライブ部ＤＲ１，ＤＲ２，ＤＲ３を配置することができる。これにより、コンデンサデバイス１００から第１ドライブ部ＤＲ１までの配線長、コンデンサデバイス１００から第２ドライブ部ＤＲ２までの配線長、及び、コンデンサデバイス１００から第３ドライブ部ＤＲ３までの配線長のうち最も短い配線長で等しくなるように配置することができる。これにより、コンデンサデバイス１００から第１ドライブ部ＤＲ１、第２ドライブ部ＤＲ２及び第３ドライブ部ＤＲ３までの寄生インダクタンスを最小にし、かつ、均等化することができる。

３．実施形態１に係るコンデンサデバイスの製造方法
図７は、実施形態１に係るコンデンサデバイスの製造方法を示すフローチャートである。図８は、第１リードフレーム準備工程を示す図である。図８（ａ）は第１リードフレーム準備工程を示す平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ－Ｂ断面図である。図９は、コンデンサユニット配置工程を示す図である。図９（ａ）はコンデンサユニット配置工程を示す平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＢ－Ｂ断面図である。図１０は、第２リードフレーム配置工程を示す図である。図１０（ａ）は第２リードフレーム配置工程を示す平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＢ－Ｂ断面図である。図１１は、樹脂封止工程を示す図である。図１１（ａ）は樹脂封止工程を示す平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ－Ｂ断面図である。図１２は、ダイシング工程を示す図である。図１２（ａ）はダイシング工程を示す平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＢ－Ｂ断面図である。

実施形態１に係るコンデンサデバイスの製造方法は、図７に示すように、第１リードフレーム準備工程と、コンデンサユニット配置工程と、第２リードフレーム配置工程と、リフロー工程と、樹脂封止工程と、ダイシング工程とをこの順序で含む。

（１）第１リードフレーム準備工程
まず、板状の第１導電性部材１１０が複数連結された第１リードフレームＬＦ１を準備する（図８参照）。第１リードフレームＬＦ１において、隣接する第１導電性部材１１０は、コンデンサユニット配置面１１２から突出した凸部１１４同士が連結して接続部１１４を構成していることから、作業性が向上する。

（２）コンデンサユニット配置工程
次に、複数のチップ型コンデンサ１２１で構成され、かつ、複数のチップ型コンデンサ１２１が並列接続となるように配置されたコンデンサユニット１２０を、第１リードフレームＬＦ１の複数の第１導電性部材１１０のそれぞれの一方面上に導電性接合材Ｓを介して配置する（図９参照）。このとき、コンデンサユニット１２０（チップ型コンデンサ１２１）の下部電極１２５と第１導電性部材１１０とが対向するように配置する。導電性接合材Ｓとしては、適宜の接合材を用いることができ、例えば、はんだペーストを用いることができる。

コンデンサユニット配置工程の前段に、複数のチップ型コンデンサ１２１で構成され、かつ、複数のチップ型コンデンサが並列接続となるように配置されたコンデンサユニット１２０を形成するコンデンサユニット形成工程を実施する。すなわち、複数のチップ型コンデンサ１２１同士を接合材（図示せず）で接合して束ねることでコンデンサユニット１２０を形成する。このとき、各チップ型コンデンサ１２１の上部電極１２４が同じ側になるとともに、各チップ型コンデンサ１２１の下部電極１２５も同じ側になるように構成されている。なお、接合材としては、例えば、接着剤を用いることができる。

（３）第２リードフレーム配置工程
次に、平面的に見て第１の方向の端部に形成された電源側入力電極１３３ａ、第１の方向とは反対側の第２の方向の端部に形成された第１の出力電極１３３ｃ、第１の方向及び第２の方向と交差（直交）する第３の方向の端部に形成された第２の出力電極１３３ｂ、及び、第３の方向とは反対側の第４の方向の端部に形成された第３の出力電極１３３ｄを有する板状の第２導電性部材１３０が複数連結された第２リードフレームＬＦ２を、第２導電性部材１３０がコンデンサユニット１２０を覆った状態となるようにコンデンサユニット１２０上に配置する（図１０参照）。
なお、第２リードフレームＬＦ２において、隣接する第２導電性部材１３０同士の間は、一方の電源側入力電極１３３ａと他方の第１の出力電極１３３ｃ、一方の第２の出力電極１３３ｂと他方の第３の出力電極１３３ｄがそれぞれ連結して構成された接続部１３３で連結されている。また、第２リードフレームＬＦ２においては、すでに段差部が形成されており、コンデンサユニット１２０上に第２リードフレームＬＦ２を配置したときには電源側入力電極１３３ａ、第１の出力電極１３３ｃ、第２の出力電極１３３ｂ、及び、第３の出力電極１３３ｄの底面は、第１リードフレームＬＦ１の底面（他方面）と同一平面上に配置される。さらにまた、導電性接合材Ｓとしては、適宜の接合材を用いることができ、例えば、はんだペーストを用いることができる。

（４）リフロー工程
次に、第１リードフレームＬＦ１、コンデンサユニット１２０、第２リードフレームＬＦ２をリフローする（図示せず）。これにより、第１導電性部材１１０とコンデンサユニット１２０の下部電極１２５との間を導電性接合材（はんだ）で接合するとともに、第２導電性部材１３０とコンデンサユニット１２０の上部電極１２４との間を導電性接合材（はんだ）で接合する。

（５）樹脂封止工程
次に、第１リードフレームＬＦ１、コンデンサユニット１２０及び第２リードフレームＬＦ２を、第１リードフレームＬＦ１の一方面とは反対側の他方面が樹脂１４０から露出した状態となるように樹脂で封止する（図１１参照）。このとき、電源側入力電極１３３ａ、第１の出力電極１３３ｃ、第２の出力電極１３３ｂ、及び、第３の出力電極１３３ｄも樹脂１４０から露出した状態となる。

（６）ダイシング工程
次に、樹脂封止された第１リードフレームＬＦ１、コンデンサユニット１２０及び第２リードフレームＬＦ２をダイシングして個片化する（図１２参照）。このとき、樹脂１４０とともに、第１リードフレームＬＦ１の接続部１１４及び第２リードフレームＬＦ２の接続部１３３を一括してダイシングするため、コンデンサデバイス１００の側面には、凸部１１４ａ～１１４ｄの先端面、電源側入力電極１３３ａの先端面、第１～第３の出力電極１３３ｂ、１３３ｃ、１３３ｄの各先端面が露出している。

このようにして、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００を製造することができる。

４．実施形態１に係るコンデンサデバイス１００、パワーユニット１、及び、コンデンサデバイスの製造方法の効果
実施形態１に係るコンデンサデバイス１００及びパワーユニット１によれば、並列接続となるように配置された複数のチップ型コンデンサ１２１で構成されたコンデンサユニット１２０を備えるため、大容量のコンデンサデバイスとなる。また、チップ型コンデンサ１２１の金属薄膜層１２２及び樹脂薄膜層１２３の枚数を所定以上にしたり、対向する面積を大きくしたりしなくてもよくなるため、１つ１つのコンデンサデバイスは歩留まりが良い良品選別されたコンデンサで構成されるので、積層体の内部に欠陥等は無く、歩留まりが低下することを防ぐことができる。その結果、大容量でありながら量産性に優れ、歩留まりが高いコンデンサデバイスとなる。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００及びパワーユニット１によれば、第２導電性部材１３０は、平面的に見て第１の方向（－ｘ方向）の端部に形成された電源側入力電極１３３ａ、平面的に見て第１の方向とは反対側の第２の方向（＋ｘ方向）の端部に形成された第１の出力電極１３３ｃ、平面的に見て第１の方向及び第２の方向と交差（直交）する第３の方向（＋ｙ方向）の端部に形成された第２の出力電極１３３ｂ、及び、第３の方向とは反対側の第４の方向（－ｙ方向）の端部に形成された第３の出力電極１３３ｄを有するため、三相インバータ回路に実施形態１のコンデンサデバイス１００を適用した場合でも、コンデンサデバイス１００から各ドライブ部ＤＲ１，ＤＲ２，ＤＲ３までの配線長を最も短い配線長で均等化することができる。従って、コンデンサデバイス１００から（従来においては最も配線長が長くなる）ドライブ部までの区間の寄生インダクタンスを小さくすることができ、当該区間でリンギングノイズが発生し難くなる。その結果、高周波特性に優れたパワーユニットとすることができる。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００及びパワーユニット１によれば、板状の第１導電性部材１１０と、コンデンサユニット１２０上に導電性接合材Ｓを介して配置された板状の第２導電性部材１３０とを備えるため、第１導電性部材１１０とコンデンサユニット１２０の下部電極１２５との接合面積、及び、第２導電性部材１３０とコンデンサユニット１２０の上部電極１２４との接合面積、さらには、第１導電性部材１１０と接地配線６６との接合面積、及び、第２導電性部材１３０（電源側入力電極１３３ａ、第１の出力電極１３３ｃ、第２の出力電極１３３ｂ及び第３の出力電極１３３ｄ）と電源配線６２との接合面積がそれぞれ大きくなる。従って、第１導電性部材１１０及び第２導電性部材１３０の寄生インダクタンスを低減することができ、コンデンサデバイス本体も高周波特性の良好なコンデンサデバイスとなる。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００及びパワーユニット１によれば、並列接続となるように配置された複数のチップ型コンデンサ１２１で構成されたコンデンサユニット１２０を備えるため、チップ型コンデンサ１２１の金属薄膜層１２２及び樹脂薄膜層１２３の枚数を所定以上にしなくてもよくなる。従って、１つ１つのコンデンサデバイスは歩留まりが良い良品選別されたコンデンサで構成されるので、積層体の内部に欠陥等は無く、信頼性が高いデバイスとなる。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００及びパワーユニット１によれば、第１導電性部材１１０の他方面は、樹脂１４０から露出しているため、コンデンサデバイス１００を基板６０の接地電極接続パッド６４と広い面積で接合することができ、大電流を導通可能なコンデンサデバイスとなる。また、コンデンサユニット１２０の下部電極１２５と接地配線６６までの配線長を短くすることができるため、寄生インダクタンスをより一層小さくすることができ、高周波特性がより一層良好なコンデンサデバイスとなる。さらにまた、コンデンサユニット１２０の下部電極１２５と接地配線６６までの配線長を短くすることができるため、内部抵抗が少なくて済む。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００及びパワーユニット１によれば、コンデンサデバイスの他方面側において、第２導電性部材１３０の電源側入力電極１３３ａ、第１の出力電極１３３ｃ、第２の出力電極１３３ｂ及び第３の出力電極１３３ｄは、樹脂１４０から露出しているため、電源側入力電極１３３ａ及び各出力電極１３３ｂ、１３３ｃ、１３３ｄと電源配線６２との接合面積が大きくなる。従って、この点でも大電流を導通可能なコンデンサデバイスとなる。また、電源側入力電極１３３ａ及び各出力電極１３３ｂ、１３３ｃ、１３３ｄと電源配線６２との間の配線長を短くすることができるため、寄生インダクタンスをより一層小さくすることができ、高周波特性がより一層良好なコンデンサデバイスとなる。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００及びパワーユニット１によれば、コンデンサデバイス１００の側面において、電源側入力電極１３３ａ、第１の出力電極１３３ｃ、第２の出力電極１３３ｂ、及び、第３の出力電極１３３ｄが、樹脂から露出しているため、コンデンサデバイス１００を実装する際に、当該露出部分にも導電性接合材を配することができる（はんだの場合、はんだフィレットを形成することができる。図６参照）。従って、コンデンサデバイス１００を安定して回路上に実装することができる。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００及びパワーユニット１によれば、平面的に見て第１の方向、第２の方向、第３の方向及び第４の方向に向かって突出した凸部１１４を有するため、コンデンサデバイス１００を製造する際に、隣接する第１導電性部材１１０同士を接続した第１リードフレームＬＦ１とすることができ、取り扱いが容易となる。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００及びパワーユニット１によれば、コンデンサデバイス１００の側面において、凸部１１４の先端面は、樹脂１４０から露出しているため、コンデンサデバイス１００を実装する際に、凸部１１４の露出部分にも導電性接合材を配することができる（はんだの場合、はんだフィレットを形成することができる）。従って、コンデンサデバイス１００をより一層安定して回路上に実装することができる。また、コンデンサデバイス１００を製造する際に、樹脂１４０ごとダイシングすることとなるため、比較的容易に個片化することができる。さらにまた、基板に実装した場合に、試験用の端子として活用することもできる。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００及びパワーユニット１によれば、第１導電性部材１１０の他方面は、第２導電性部材１３０の電源側入力電極１３３ａ、第１の出力電極１３３ｃ、第２の出力電極１３３ｂ及び第３の出力電極１３３ｄの底面と同一平面上にあるため、実装する際に安定してコンデンサデバイス１００を配置することができる。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００及びパワーユニット１によれば、チップ型コンデンサは、積層フィルムコンデンサであるため、電解液を用いる電解コンデンサと比較して安全性が高く、かつ、内部抵抗が低く、かつ、高周波特性の良い大容量のコンデンサデバイスとすることができる。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００及びパワーユニット１によれば、チップ型コンデンサ１２１は、薄膜高分子積層コンデンサであるため、樹脂薄膜層の材料として、耐熱性の高い熱硬化性樹脂（例えばアクリル）を用いることにより、温度変化による容量変化が小さく、高温度領域における漏れ電流が小さいコンデンサデバイスとなる。

実施形態１に係るコンデンサデバイスの製造方法によれば、複数のチップ型コンデンサ１２１で構成され、かつ、複数のチップ型コンデンサ１２１が並列接続となるように配置されたコンデンサユニット１２０を複数の第１導電性部材１１０の一方面上に導電性接合材Ｓを介して配置するコンデンサユニット配置工程を含むため、複数のチップ型コンデンサを用いることによって容量を増加することができる。また、チップ型コンデンサ１２１の金属薄膜層１２２及び樹脂薄膜層１２３の枚数を所定以上にしたり、対向する面積を大きくしたりしなくてもよくなる。従って、１つ１つのコンデンサデバイスは歩留まりが良い良品選別されたコンデンサで構成されるので、積層体の内部に欠陥等は無く、歩留まりが低下することを防ぐ事ができる。その結果、大容量でありながら歩留まりが高いコンデンサデバイスを製造することができる。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイスの製造方法によれば、平面的に見て第１の方向の端部に形成された電源側入力電極１３３ａ、第１の方向とは反対側の第２の方向の端部に形成された第１の出力電極１３３ｃ、第１の方向及び第２の方向と交差（直交）する第３の方向の端部に形成された第２の出力電極１３３ｂ、及び、第３の方向とは反対側の第４の方向の端部に形成された第３の出力電極１３３ｄを有する板状の第２導電性部材１３０が複数連結された第２リードフレームＬＦ２を、第２導電性部材１３０がコンデンサユニット１２０を覆った状態となるようにコンデンサユニット１２０上に配置する第２リードフレーム配置工程を含むため、製造されたコンデンサデバイスを三相インバータ回路に適用した場合でも、コンデンサデバイスから各ドライブ部までの配線長を最も短い配線長で均等化することができる。従って、コンデンサデバイスから（従来においては最も配線長が長くなる）ドライブ部までの区間の寄生インダクタンスを小さくすることができ、当該区間でリンギングノイズが発生し難くなる。その結果、高周波特性に優れたパワーユニットとすることができる。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイスの製造方法によれば、板状の第１導電性部材１１０が複数連結された第１リードフレームＬＦ１を準備する第１リードフレーム準備工程と、板状の第２導電性部材１３０が複数連結された第２リードフレームＬＦ２を、第２導電性部材１３０がコンデンサユニット１２０を覆った状態となるようにコンデンサユニット１２０上に配置する第２リードフレーム配置工程とを含むため、製造されたコンデンサデバイスは、第１導電性部材１１０とコンデンサユニット１２０の下部電極１２５との接合面積、及び、第２導電性部材１３０とコンデンサユニット１２０の上部電極１２４との接合面積、さらには、第１導電性部材１１０と接地電極接続パッド６４との接合面積、及び、第２導電性部材１３０（電源側入力電極１３３ａ、第１の出力電極１３３ｃ、第２の出力電極１３３ｂ及び第３の出力電極１３３ｄ）と電源配線６２との接合面積がそれぞれ大きくなる。従って、第１導電性部材１１０及び第２導電性部材１３０の寄生インダクタンスを低減することができ、コンデンサデバイス本体も高周波特性が良好なコンデンサデバイスを製造することができる。

また、実施形態１に係るコンデンサデバイスの製造方法によれば、複数のチップ型コンデンサ１２１で構成され、かつ、複数のチップ型コンデンサ１２が並列接続となるように配置されたコンデンサユニット１２０を複数の第１導電性部材１１０の一方面上に導電性接合材Ｓを介して配置するコンデンサユニット配置工程を含むため、１つ１つのチップ型コンデンサ１２１の金属薄膜層１２２及び樹脂薄膜層１２３の枚数を所定以上にしなくてもよくなる。従って、１つ１つのチップ型コンデンサ１２１において積層体の内部にバラツキが生じ難くなり、積層体の内部に欠陥等が発生し難くなることから、信頼性が高いコンデンサデバイスを製造することができる。

［実施形態２］
図１３は、実施形態２に係るコンデンサデバイス１０２を説明するために示す図である。図１３（ａ）はコンデンサデバイス１０２の斜視図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ－Ａ断面図であり、図１３（ｃ）はコンデンサデバイス１０２の底面図である。

実施形態２に係るコンデンサデバイス１０２は、基本的には実施形態１に係るコンデンサデバイス１００と同様の構成を有するが、凸部、電源側入力電極及び出力電極の構成が実施形態１に係るコンデンサデバイス１００とは異なる。すなわち、実施形態２に係るコンデンサデバイス１０２において、第１導電性部材１１０は、図１３に示すように、平面的に見て矩形のコンデンサユニット配置面１１２の各辺において、中心からずれた位置で外側に向かって突出した凸部１１５ａ～１１５ｄを有する。また、電源側入力電極１３４ａ及び第１～第３の出力電極１３４ｂ～１３４ｄは、（実施形態１のような）２つの突出部分の先端部分で構成する代わりに、第１導電性部材１１０の凸部１１５ａ～１１５ｄを避けた位置でそれぞれ平面的に見て外側に向かって突出した幅広な１つの突出部分の先端部分から構成されている。

このように、実施形態２に係るコンデンサデバイス１０２は、凸部、電源側入力電極及び出力電極の構成が実施形態１に係るコンデンサデバイス１００の場合とは異なるが、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００の場合と同様に、並列接続となるように配置された複数のチップ型コンデンサで構成されたコンデンサユニット１２０を備えるため、大容量のコンデンサデバイスとすることができる。また、第２導電性部材１３０は、平面的に見て第１の方向の端部に形成された電源側入力電極１３４ａ、平面的に見て第１の方向とは反対側の第２の方向の端部に形成された第１の出力電極１３４ｃ、平面的に見て第１の方向及び第２の方向と交差（直交）する第３の方向の端部に形成された第２の出力電極１３４ｂ、及び、第３の方向とは反対側の第４の方向の端部に形成された第３の出力電極１３４ｄを有するため、高周波特性に優れたパワーユニットすることができる。さらにまた、板状の第１導電性部材１１０と、コンデンサユニット１２０上に導電性接合材Ｓを介して配置された板状の第２導電性部材１３０とを備えるため、コンデンサデバイス本体も高周波特性の良好なコンデンサデバイスとなる。

また、実施形態２に係るコンデンサデバイス１００及びパワーユニット２によれば、電源側入力電極１３４ａ、第１の出力電極１３４ｃ、第２の出力電極１３４ｂ及び第３の出力電極１３４ｄは、幅広な１つの部分から構成されているため、大電流を導通させることができるだけでなく、配線及び接地配線の回路設計が容易なコンデンサデバイスとなる。

なお、実施形態２に係るコンデンサデバイス１０２は、凸部、電源側入力電極及び出力電極の構成以外の点においては実施形態１に係るコンデンサデバイス１００と同様の構成を有するため、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００が有する効果のうち該当する効果を有する。

以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。

上記実施形態において記載した構成要素の数、材質、形状、位置、大きさ等は例示であり、本発明の効果を損なわない範囲において変更することが可能である。

上記各実施形態においては、コンデンサデバイス１００を三相インバータ回路の平滑コンデンサとして使用したが、本発明はこれに限定されるものではない。スナバ回路に用いるコンデンサや出力コンデンサ等その他適宜の用途のコンデンサとして使用することもできる。

上記各実施形態においては、チップ型コンデンサ１２１をあらかじめ複数個束ねた後に第１導電性部材１１０上に配置したが、本発明はこれに限定されるものではない。第１導電性部材上にチップ型コンデンサ１２１を配置した後で束ねてもよいし、第１導電性部材上にチップ型コンデンサ１２１を配置した状態のまま束ねなくてもよい。

上記各実施形態においては、接着剤を用いてチップ型コンデンサ１２１を複数個束ねたが、本発明はこれに限定されるものではない。絶縁性のバンドでチップ型コンデンサを束ねてもよいし、そのほか適宜の方法でチップ型コンデンサを束ねてもよい。

上記各実施形態においては、第１導電性部材とコンデンサユニットとの間、及び、コンデンサユニットと第２導電性部材との間を接合する導電性接合材として、はんだを用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。当該導電性接合材として、銀ペースト等の導電性ペーストを用いてもよいし、高温はんだを用いてもよい。高温はんだ等を用いた場合には、コンデンサデバイスを実装する際に一般に用いられるはんだとは溶融温度が異なるため、実装時のはんだ付けによって、溶融することがなく、より一層信頼性が高いコンデンサデバイスとなる。

上記各実施形態においては、第１導電性部材とコンデンサユニットとの間、及び、コンデンサユニットと第２導電性部材との間の導電性接合材を一括してリフローしてそれぞれ接合したが、本発明はこれに限定されるものではない。第１導電性部材とコンデンサユニットとの間、及び、コンデンサユニットと第２導電性部材との間の導電性接合材を別々にリフローして（コンデンサユニット配置工程実施後と、第２導電性部材配置工程実施後の２回リフローして）それぞれ接合してもよい。

上記各実施形態においては、第１導電性部材と同じ高さ位置に電源側入力電極及び各出力電極を形成したが、本発明はこれに限定されるものではない。段差部を設けず、平板部と同じ高さ位置に電源側入力電極及び各出力電極を形成してもよいし、第１導電性部材と異なる高さ位置に電源側入力電極及び各出力電極を形成してもよい。

変形例１に係るコンデンサデバイスは、コンデンサユニット配置面１１２の外形の４辺のうち、１辺も凸部が形成されていない点を除いて、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００と同様の構成を有するコンデンサデバイスである。また、変形例２に係るコンデンサデバイスは、コンデンサユニット配置面１１２の外形の４辺のうち、１辺のみ凸部が形成されている点を除いて、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００と同様の構成を有するコンデンサデバイスである。変形例３に係るコンデンサデバイスは、コンデンサユニット配置面１１２の外形の４辺のうち２辺に凸部が形成されている点を除いて、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００と同様の構成を有するコンデンサデバイスである。変形例４に係るコンデンサデバイスは、コンデンサユニット配置面１１２の外形の４辺のうち、３辺に凸部が形成されている点を除いて、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００と同様の構成を有するコンデンサデバイスである。
図１４は、変形例１～４に係るコンデンサデバイスを示す図である。図１４（ａ）～図１４（ｄ）は変形例１～４に係るコンデンサデバイスの底面図を示し、図１４（ｅ）は、変形例４における第１リードフレームＬＦ１’を示す平面図である。

上記各実施形態においては、第１導電性部材１１０のコンデンサユニット配置面１１２の外形の全ての辺で凸部を形成したが、本発明はこれに限定されるものではない。コンデンサユニット配置面１１２の外形の４辺のうち、１辺も凸部が形成されていなくてもよいし（変形例１に係るコンデンサデバイス、図１４（ａ）参照）、１辺だけ凸部が形成されていてもよいし（変形例２に係るコンデンサデバイス、図１４（ｂ）参照）、２辺、又は３辺だけ凸部が形成されていてもよい（変形例３に係るコンデンサデバイス及び変形例４に係るコンデンサデバイス、図１４（ｃ）及び図１４（ｄ）参照）。１辺以上凸部が形成されている場合、隣接する第１導電性部材１１０が接続して第１リードフレームＬＦ１’を構成するため（例えば、３辺だけ凸部が形成されている場合、図１４（ｅ）参照）、第１リードフレームＬＦ１’の取り扱いが容易となる。

上記各実施形態においては、第２導電性部材１３０の平板部１３１の各辺から外側に向かって突出させて電源側入力電極及び出力電極を形成したが、本発明はこれに限定されるものではない。第２導電性部材１３０の平板部１３１の一辺から突出させ、そこから、３方向に分岐させて出力電極を形成してもよい（例えば、平板部１３１から第２の方向に突出させ、そこから、第２の方向、第３の方向及び第４の方向に突出させて出力電極を形成してもよい）。なお、本明細書において、「第１の方向の端部」とは、必ずしも第２導電性部材における最も第１の方向側に位置する端部を意味するものではない。第２の方向、第３の方向及び第４の方向についても同様である。従って、平板部１３１から第２の方向に突出させ、そこから、第２の方向、第３の方向及び第４の方向に突出させた場合に、当該突出させた部分がそれぞれ、第２導電性部材における最も第２の方向側、第３の方向側又は第４の方向側に位置する端部でなかったとしても、それぞれ「第２の方向の端部」、「第３の方向の端部」及び「第４の方向の端部」となり、各端部に形成した出力電極はそれぞれ、本発明の第１の出力電極、本発明の第２の出力電極、及び、本発明の第３の出力電極となる。

変形例５に係るコンデンサデバイス１０４は、コンデンサデバイスの側面において、電源側入力電極及び出力電極の先端を上方に屈曲させた点を除いて、実施形態１に係るコンデンサデバイス１００と同様の構成を有するコンデンサデバイスである。
図１５は変形例５に係るコンデンサデバイス１０４を説明するために示す断面図である。
上記各実施形態においては、コンデンサデバイスの側面において、電源側入力電極及び出力電極の先端面のみを露出させたが、本発明はこれに限定されるものではない。コンデンサデバイスの側面において、電源側入力電極及び出力電極の先端を上方に屈曲させて側面に露出する面積を大きくしてもよい（変形例５に係るコンデンサデバイス１０４、図１５参照）。

変形例６に係るコンデンサデバイス１０６は、樹脂封止しない点を除いて実施形態１に係るコンデンサデバイスと同様の構成を有するコンデンサデバイスである。図１６は、変形例７に係るコンデンサデバイス１０６を説明するために示す図である。図１６（ａ）はコンデンサデバイス１０６の斜視図を示し、図１６（ｂ）はコンデンサデバイス１０６を実装した様子を示す断面図である。
上記各実施形態においては、コンデンサデバイスを樹脂封止したが、本発明はこれに限定されるものではない。コンデンサデバイスを樹脂封止しなくてもよい（変形例６に係るコンデンサデバイス１０６、図１６参照）。

１，９…パワーユニット（モジュール）、１００，１０２，１０４，１０６，９００，Ｃ…コンデンサデバイス、１１０，１１０ａ…第１導電性部材、１１２…コンデンサユニット配置面、１１４…凸部（リードフレームの接続部）、１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ，１１４ｄ，１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ,１１５ｄ…接地電極（凸部）、１２０…コンデンサユニット、１２１…チップ型コンデンサ、１３０…第２導電性部材、１３３ａ、１３４ａ…電源側入力電極、１３３ｂ，１３４ｂ…第２の出力電極、１３３ｃ，１３４ｃ…第１の出力電極、１３３ｄ，１３４ｄ…第３の出力電極、ＤＲ１…第１ドライブ部、ＤＲ２…第２ドライブ部、ＤＲ３…第３ドライブ部、ＬＦ１…第１リードフレーム、ＬＦ２…第２リードフレーム、Ｓ…導電性接合材

Claims (9)

1. 板状の第１導電性部材と、
   並列接続となるように配置された複数のチップ型コンデンサで構成されており、前記第１導電性部材の一方面側に導電性接合材を介して配置されたコンデンサユニットと、
   前記コンデンサユニットを覆った状態となるように、前記コンデンサユニット上に導電性接合材を介して配置された板状の第２導電性部材とを備え、
   前記第２導電性部材は、平面的に見て第１の方向の端部に形成された電源側入力電極、平面的に見て前記第１の方向とは反対側の第２の方向の端部に形成された第１の出力電極、平面的に見て前記第１の方向及び前記第２の方向と交差する第３の方向の端部に形成された第２の出力電極、及び、前記第３の方向とは反対側の第４の方向の端部に形成された第３の出力電極を有し、
   前記第１導電性部材は、平面的に見て前記第１の方向、前記第２の方向、前記第３の方向及び前記第４の方向のうちの少なくともいずれかの方向に向かって突出した凸部を有し、
   前記第２導電性部材の前記電源側入力電極、前記第１の出力電極、前記第２の出力電極及び前記第３の出力電極はそれぞれ、前記凸部を避けた位置で外側に向かって突出し、
   前記第１導電性部材の他方面は、前記凸部の底面、前記第２導電性部材の前記電源側入力電極、前記第１の出力電極、前記第２の出力電極及び前記第３の出力電極のそれぞれの底面と同一平面上にあり、
   前記第１の方向から見て前記電源側入力電極の断面積は、前記第１導電性部材の前記凸部の断面積よりも広く、
   前記第２の方向から見て前記第１の出力電極の断面積は、前記第１導電性部材の前記凸部の断面積よりも広く、
   前記第３の方向から見て前記第２の出力電極の断面積は、前記第１導電性部材の前記凸部の断面積よりも広く、
   前記第４の方向から見て前記第３の出力電極の断面積は、前記第１導電性部材の前記凸部の断面積よりも広いことを特徴とするコンデンサデバイス。
2. 板状の第１導電性部材と、
   並列接続となるように配置された複数のチップ型コンデンサで構成されており、前記第１導電性部材の一方面側に導電性接合材を介して配置されたコンデンサユニットと、
   前記コンデンサユニットを覆った状態となるように、前記コンデンサユニット上に導電性接合材を介して配置された板状の第２導電性部材とを備えるコンデンサデバイスであって、
   前記第２導電性部材は、平面的に見て第１の方向の端部に形成された電源側入力電極、平面的に見て前記第１の方向とは反対側の第２の方向の端部に形成された第１の出力電極、平面的に見て前記第１の方向及び前記第２の方向と交差する第３の方向の端部に形成された第２の出力電極、及び、前記第３の方向とは反対側の第４の方向の端部に形成された第３の出力電極を有し、
   前記第１導電性部材は、平面的に見て前記第１の方向、前記第２の方向、前記第３の方向及び前記第４の方向のうちの少なくともいずれかの方向に向かって突出した凸部を有し、
   前記第２導電性部材の前記電源側入力電極、前記第１の出力電極、前記第２の出力電極及び前記第３の出力電極はそれぞれ、前記凸部を避けた位置で外側に向かって突出し、
   前記第１導電性部材の他方面は、前記凸部の底面、前記第２導電性部材の前記電源側入力電極、前記第１の出力電極、前記第２の出力電極及び前記第３の出力電極のそれぞれの底面と同一平面上にあり、
   前記第１導電性部材、前記コンデンサユニット、及び、前記第２導電性部材は、樹脂封止され、
   前記コンデンサデバイスの側面において、前記凸部の先端面、前記電源側入力電極、前記第１の出力電極、前記第２の出力電極及び前記第３の出力電極は、樹脂から露出しており、
   前記第１の方向から見て前記樹脂から露出する前記電源側入力電極の断面積は、前記樹脂から露出する前記凸部の断面積よりも広く、
   前記第２の方向から見て前記樹脂から露出する前記第１の出力電極の断面積は、前記樹脂から露出する前記凸部の断面積よりも広く、
   前記第３の方向から見て前記樹脂から露出する前記第２の出力電極の断面積は、前記樹脂から露出する前記凸部の断面積よりも広く、
   前記第４の方向から見て前記樹脂から露出する前記第３の出力電極の断面積は、前記樹脂から露出する前記凸部の断面積よりも広いことを特徴とするコンデンサデバイス。
3. 前記第３の方向は、前記第１の方向及び前記第２の方向と直交することを特徴とする請求項１又は２に記載のコンデンサデバイス。
4. 前記第１導電性部材の前記一方面とは反対側の他方面は、樹脂から露出していることを特徴とする請求項２に記載のコンデンサデバイス。
5. 前記コンデンサデバイスの他方面側において、前記第２導電性部材の前記電源側入力電極、前記第１の出力電極、前記第２の出力電極及び前記第３の出力電極は、樹脂から露出していることを特徴とする請求項２に記載のコンデンサデバイス。
6. 前記第２導電性部材の前記電源側入力電極、前記第１の出力電極、前記第２の出力電極及び前記第３の出力電極は、２つに分かれた状態で形成されており、
   側面から見て、前記凸部の先端部は、２つに分かれた状態の、前記電源側入力電極、前記第１の出力電極、前記第２の出力電極又は前記第３の出力電極に挟まれた位置に配置されていることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載のコンデンサデバイス。
7. 請求項１～６のいずれかに記載のコンデンサデバイスと、前記コンデンサデバイスの第１の出力電極、第２の出力電極、及び第３の出力電極にそれぞれ対応した３つのドライブ部とを備え、三相インバータ回路が構成されていることを特徴とするパワーユニット。
8. 請求項１～６のいずれかに記載のコンデンサデバイスを製造するためのコンデンサデバイスの製造方法であって、
   板状の第１導電性部材が複数連結された第１リードフレームを準備する第１リードフレーム準備工程と、
   複数のチップ型コンデンサで構成され、かつ、前記複数のチップ型コンデンサが並列接続となるように配置されたコンデンサユニットを複数の前記第１導電性部材それぞれの一方面上に導電性接合材を介して配置するコンデンサユニット配置工程と、
   平面的に見て第１の方向の端部に形成された電源側入力電極、前記第１の方向とは反対側の第２の方向の端部に形成された第１の出力電極、前記第１の方向及び前記第２の方向と交差する第３の方向の端部に形成された第２の出力電極、及び、前記第３の方向とは反対側の第４の方向の端部に形成された第３の出力電極を有する板状の第２導電性部材が複数連結された第２リードフレームを、前記第２導電性部材が前記コンデンサユニットを覆った状態となるように前記コンデンサユニット上に配置する第２リードフレーム配置工程と、
   前記第１リードフレーム、前記コンデンサユニット及び前記第２リードフレームをダイシングして個片化するダイシング工程とを含み、
   前記第２リードフレーム配置工程において、前記第２導電性部材の前記電源側入力電極、前記第１の出力電極、前記第２の出力電極及び前記第３の出力電極がそれぞれ、平面的に見て前記第１リードフレームの連結部分を避けた位置で外側に向かって突出した状態となり、かつ、前記第１導電性部材の他方面が、前記第１リードフレームの連結部分の底面、前記第２導電性部材の前記電源側入力電極、前記第１の出力電極、前記第２の出力電極及び前記第３の出力電極のそれぞれの底面と同一平面上になるように前記第２リードフレームを配置し、
   前記ダイシング工程においては、前記第１リードフレームをダイシングすることで、平面的に見て前記第１の方向、前記第２の方向、前記第３の方向及び前記第４の方向のうちの少なくともいずれかの方向に向かって突出した凸部を形成し、
   前記第１の方向から見て前記電源側入力電極の断面積は、前記第１導電性部材の前記凸部の断面積よりも広く、
   前記第２の方向から見て前記第１の出力電極の断面積は、前記第１導電性部材の前記凸部の断面積よりも広く、
   前記第３の方向から見て前記第２の出力電極の断面積は、前記第１導電性部材の前記凸部の断面積よりも広く、
   前記第４の方向から見て前記第３の出力電極の断面積は、前記第１導電性部材の前記凸部の断面積よりも広いことを特徴とするコンデンサデバイスの製造方法。
9. 請求項１～６のいずれかに記載のコンデンサデバイスを製造するためのコンデンサデバイスの製造方法であって、
   板状の第１導電性部材が複数連結された第１リードフレームを準備する第１リードフレーム準備工程と、
   複数のチップ型コンデンサで構成され、かつ、前記複数のチップ型コンデンサが並列接続となるように配置されたコンデンサユニットを複数の前記第１導電性部材それぞれの一方面上に導電性接合材を介して配置するコンデンサユニット配置工程と、
   平面的に見て第１の方向の端部に形成された電源側入力電極、前記第１の方向とは反対側の第２の方向の端部に形成された第１の出力電極、前記第１の方向及び前記第２の方向と交差する第３の方向の端部に形成された第２の出力電極、及び、前記第３の方向とは反対側の第４の方向の端部に形成された第３の出力電極を有する板状の第２導電性部材が複数連結された第２リードフレームを、前記第２導電性部材が前記コンデンサユニットを覆った状態となるように前記コンデンサユニット上に配置する第２リードフレーム配置工程と、
   前記第１リードフレーム、前記コンデンサユニット及び前記第２リードフレームを、前記第１リードフレームの他方面が露出した状態となるように樹脂で封止する樹脂封止工程と、
   前記第１リードフレーム、前記コンデンサユニット及び前記第２リードフレームをダイシングして個片化するダイシング工程とを含み、
   前記第２リードフレーム配置工程においては、前記第２導電性部材の前記電源側入力電極、前記第１の出力電極、前記第２の出力電極及び前記第３の出力電極はそれぞれ、平面的に見て前記第１リードフレームの連結部分を避けた位置で外側に向かって突出した状態となり、かつ、前記第１導電性部材の他方面が、前記第１リードフレームの連結部分の底面、前記第２導電性部材の前記電源側入力電極、前記第１の出力電極、前記第２の出力電極及び前記第３の出力電極のそれぞれの底面と同一平面上になるように前記第２リードフレームを配置し、
   前記ダイシング工程においては、前記第１リードフレームをダイシングすることで、平面的に見て前記第１の方向、前記第２の方向、前記第３の方向及び前記第４の方向のうちの少なくともいずれかの方向に向かって突出した凸部が形成され、かつ、前記コンデンサデバイスの側面において、前記凸部の先端面、前記電源側入力電極、前記第１の出力電極、前記第２の出力電極及び前記第３の出力電極を前記樹脂から露出した状態とし、
   前記第１の方向から見て前記樹脂から露出する前記電源側入力電極の断面積は、前記樹脂から露出する前記凸部の断面積よりも広く、
   前記第２の方向から見て前記樹脂から露出する前記第１の出力電極の断面積は、前記樹脂から露出する前記凸部の断面積よりも広く、
   前記第３の方向から見て前記樹脂から露出する前記第２の出力電極の断面積は、前記樹脂から露出する前記凸部の断面積よりも広く、
   前記第４の方向から見て前記樹脂から露出する前記第３の出力電極の断面積は、前記樹脂から露出する前記凸部の断面積よりも広いことを特徴とするコンデンサデバイスの製造方法。

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