JP7442671B2 - フルカラー発光ダイオード構造及びその製造方法 - Google Patents
フルカラー発光ダイオード構造及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7442671B2 JP7442671B2 JP2022556689A JP2022556689A JP7442671B2 JP 7442671 B2 JP7442671 B2 JP 7442671B2 JP 2022556689 A JP2022556689 A JP 2022556689A JP 2022556689 A JP2022556689 A JP 2022556689A JP 7442671 B2 JP7442671 B2 JP 7442671B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor layer
- light emitting
- emitting diode
- layer
- doped semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 356
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 124
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 79
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 31
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 14
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 14
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 9
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 468
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 37
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 32
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 19
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 17
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 14
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 6
- 229920003209 poly(hydridosilsesquioxane) Polymers 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 229920001486 SU-8 photoresist Polymers 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- DYZHZLQEGSYGDH-UHFFFAOYSA-N 7-bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-trienyl-[[7,8-bis(ethenyl)-7-bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-trienyl]oxy]silane Chemical compound C1C2=CC=CC=C2C1[SiH2]OC1(C=C)C2=CC=CC=C2C1C=C DYZHZLQEGSYGDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- XQTIWNLDFPPCIU-UHFFFAOYSA-N cerium(3+) Chemical compound [Ce+3] XQTIWNLDFPPCIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019990 cerium-doped yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910019655 synthetic inorganic crystalline material Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0756—Stacked arrangements of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/025—Physical imperfections, e.g. particular concentration or distribution of impurities
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
- H01L33/06—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/08—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a plurality of light emitting regions, e.g. laterally discontinuous light emitting layer or photoluminescent region integrated within the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0016—Processes relating to electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0025—Processes relating to coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
- H01L33/385—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape the electrode extending at least partially onto a side surface of the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/405—Reflective materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
本発明は、出願日が2020年5月5日であり、発明名称が「フルカラーマイクロLEDマイクロディスプレイ(Full color micro-LED micro-display)」である米国仮特許出願第63/020,061号の優先権の利益を主張すると同時に、出願日が2021年4月29日であり、発明名称が「フルカラー発光ダイオード構造及びその製造方法(FULL Color light emitting diode structure and method for manufacturing the same)」である米国公式特許出願第17/244,147号の優先権の利益を主張し、その開示内容を参照により全体として本明細書に組み込む。
Claims (14)
- 基板と、前記基板上に形成される第1半導体層と、前記第1半導体層の上方に形成される第2半導体層と、色変換層と、を備え、
前記第1半導体層は、互いに水平に隣接する第1発光ダイオードユニットと第2発光ダイオードユニット、及び、前記第1発光ダイオードユニットと前記第2発光ダイオードユニットとの間に形成される分離材料を含み、前記第1発光ダイオードユニット及び前記第2発光ダイオードユニットは第1色の光を放出し、前記分離材料は電気絶縁特性を有し、前記第1発光ダイオードユニットは前記分離材料によって前記第2発光ダイオードユニットから電気的に分離され、
前記第2半導体層は、前記分離材料の上方に位置する第3発光ダイオードユニットを含み、前記第3発光ダイオードユニットは第2色の光を放出し、前記第2色は前記第1色と異なり、前記第3発光ダイオードユニットは前記第1発光ダイオードユニット及び前記第2発光ダイオードユニットから電気的に分離され、
前記色変換層は、前記第1発光ダイオードユニット上に形成されて前記第1色の光を第3色の光に変換し、前記第3色は前記第1色及び前記第2色のいずれとも異なり、
前記第1半導体層は第1ドープ半導体層と、前記第1ドープ半導体層上に形成される第1多重量子井戸層と、前記第1多重量子井戸層上に形成される第2ドープ半導体層と、を含み、前記第1ドープ半導体層、前記第1多重量子井戸層及び前記第2ドープ半導体層は前記した互いに水平に隣接する第1発光ダイオードユニットと第2発光ダイオードユニットを構成し、前記第2ドープ半導体層の、前記第1発光ダイオードユニットに対応する領域と前記第2発光ダイオードユニットに対応する領域との間の領域はイオン注入されて前記分離材料を形成し、
前記第2半導体層は第3ドープ半導体層と、前記第3ドープ半導体層上に形成される第2多重量子井戸層と、前記第2多重量子井戸層上に形成される第4ドープ半導体層と、を含み、前記第3ドープ半導体層、前記第2多重量子井戸層及び前記第4ドープ半導体層は前記第3発光ダイオードユニットを構成し、前記第4ドープ半導体層の、前記第3発光ダイオードユニットに対応する領域は前記分離材料の上方に位置し、それによって、前記前記第4ドープ半導体層の、前記第3発光ダイオードユニットに対応する領域、前記第2ドープ半導体層の、前記第1発光ダイオードユニットに対応する領域及び前記第2ドープ半導体層の、前記第2発光ダイオードユニットに対応する領域は、前記基板における正投影が互いに重ならない
ことを特徴とする発光ダイオード構造。 - 前記第1色の光は青色の光であり、前記第2色の光は緑色の光である
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード構造。 - 前記第3色の光は赤色の光である
ことを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオード構造。 - 前記第2ドープ半導体層上に形成される第1パッシベーション層と、前記第1パッシベーション層上に形成される第1電極層と、をさらに含み、
前記第1電極層は、前記第1パッシベーション層を貫通する第1開口を介して前記第2ドープ半導体層の一部と接触し、且つ、前記第1電極層は、前記第1パッシベーション層及び前記第1半導体層を貫通する第2開口を介して、前記基板内に形成された駆動回路の接点と接触する
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード構造。 - 前記第4ドープ半導体層上に形成される第2パッシベーション層と、前記第2パッシベーション層上に形成される第2電極層と、をさらに含み、
前記第2電極層は、前記第2パッシベーション層を貫通する第3開口を介して前記第4ドープ半導体層の一部と接触し、且つ、前記第2電極層は、第4開口を介して、前記基板内に形成された駆動回路の接点と接触し、
前記第4開口は、前記第3発光ダイオードユニットの前記第3ドープ半導体層、前記第2多重量子井戸層及び前記第4ドープ半導体層と、前記分離材料とを貫通する
ことを特徴とする請求項4に記載の発光ダイオード構造。 - 前記第2ドープ半導体層の、前記第1発光ダイオードユニットに対応する部分、前記第2ドープ半導体層の、前記第2発光ダイオードユニットに対応する部分、及び、前記分離材料は、上面が略面一である
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード構造。 - 前記第1多重量子井戸層及び前記第1ドープ半導体層の、前記第1発光ダイオードユニットに対応する部分は、前記第1多重量子井戸層及び前記第1ドープ半導体層の、前記第2発光ダイオードユニットに対応する部分まで水平に延在する
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード構造。 - 前記第1電極層の、前記第1発光ダイオードユニットに対応する部分、前記第1電極層の、前記第2発光ダイオードユニットに対応する部分、及び、前記第2電極層の、前記第3発光ダイオードユニットに対応する部分は、前記駆動回路の異なる接点にそれぞれ接続される
ことを特徴とする請求項5に記載の発光ダイオード構造。 - 発光ダイオード構造の製造方法であって、
第1基板上に第1半導体層を形成することであって、前記第1半導体層は第1ドープ半導体層、前記第1ドープ半導体層上の第1多重量子井戸層、及び、前記第1多重量子井戸層上の第2ドープ半導体層を含むことと、
前記第2ドープ半導体層の所定領域にイオン材料を注入して電気絶縁特性を有する第1分離材料を形成することであって、前記第2ドープ半導体層の他の領域は第1非注入領域であり、前記第1非注入領域の、第1発光ダイオードユニットに対応する部分は、前記第1分離材料によって、前記第1非注入領域の、第2発光ダイオードユニットに対応する部分から電気的に分離されることと、
前記第1半導体層上に第2半導体層を形成することであって、前記第2半導体層は第3ドープ半導体層、前記第3ドープ半導体層上の第2多重量子井戸層、及び、前記第2多重量子井戸層上の第4ドープ半導体層を含むことと、
前記第4ドープ半導体層の所定領域にイオン材料を注入して電気絶縁特性を有する第2分離材料を形成することであって、前記第4ドープ半導体層の他の領域は第3発光ダイオードユニットに対応する第2非注入領域であり、前記第2非注入領域の、前記第1基板における正投影は前記第1分離材料の、前記第1基板における正投影の内部に位置し、それによって前記第2非注入領域と、前記第1非注入領域の、前記第1発光ダイオードユニットに対応する部分と、前記第1非注入領域の、前記第2発光ダイオードユニットに対応する部分とは、前記第1基板における正投影が互いに重ならないことと、
エッチング操作を実行して前記第2半導体層の一部を除去することによって、少なくとも前記第2ドープ半導体層の前記第1非注入領域を露出させることと、
前記第1非注入領域の、前記第1発光ダイオードユニットに対応する部分の上方において色変換層を形成することと、を含む
ことを特徴とする発光ダイオード構造の製造方法。 - 前記第1基板上に第1半導体層を形成することは、
前記第1基板内に駆動回路を形成することと、
第2基板上に前記第1半導体層を形成することと、
第1接合層を介して前記第1半導体層を前記第1基板上に接合することと、
前記第2基板を除去することと、を含む
ことを特徴とする請求項9に記載の発光ダイオード構造の製造方法。 - 前記第1半導体層上に第2半導体層を形成することは、
第3基板上に前記第2半導体層を形成することと、
第2接合層を介して前記第2半導体層を前記第1半導体層上に接合することと、
前記第3基板を除去することと、を含む
ことを特徴とする請求項9に記載の発光ダイオード構造の製造方法。 - 前記第1基板上には前記駆動回路の複数の接点が設けられており、
エッチング操作を実行して前記第2半導体層の一部を除去することによって、少なくとも前記第2ドープ半導体層の前記第1非注入領域を露出させることは、
エッチング操作を実行して前記第2半導体層の一部を除去することによって、前記第2ドープ半導体層における前記第1非注入領域と、前記第1分離材料の、前記複数の接点の上方にある部分とを露出させることを含む
ことを特徴とする請求項10に記載の発光ダイオード構造の製造方法。 - 前記第1非注入領域の、前記第1発光ダイオードユニットに対応する部分の上方において色変換層を形成することの前に、
エッチング操作を実行して前記複数の接点を露出させることと、
前記第1非注入領域の、前記第1発光ダイオードユニットに対応する部分と、前記第1非注入領域の、前記第2発光ダイオードユニットに対応する部分と、前記第2非注入領域とを、前記複数の接点のうちの異なる接点にそれぞれ電気的に接続することと、をさらに含む
ことを特徴とする請求項12に記載の発光ダイオード構造の製造方法。 - 前記第1非注入領域の、前記第1発光ダイオードユニットに対応する部分と、前記第1非注入領域の、前記第2発光ダイオードユニットに対応する部分と、前記第2非注入領域とを、前記複数の接点のうちの異なる接点にそれぞれ電気的に接続することは、
前記第1半導体層及び前記第2半導体層の上方にパッシベーション層を形成することと、
前記パッシベーション層の一部を除去して、前記第2ドープ半導体層における前記第1非注入領域、前記第4ドープ半導体層における前記第2非注入領域、及び、前記複数の接点を露出させることと、
前記パッシベーション層上に電極層を形成することと、を含み、
前記電極層は、前記第2ドープ半導体層における前記第1非注入領域、前記第4ドープ半導体層における前記第2非注入領域、及び、前記複数の接点に電気的に接続する
ことを特徴とする請求項13に記載の発光ダイオード構造の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202063020061P | 2020-05-05 | 2020-05-05 | |
US63/020,061 | 2020-05-05 | ||
US17/244,147 | 2021-04-29 | ||
US17/244,147 US20210351226A1 (en) | 2020-05-05 | 2021-04-29 | Full color light emitting diode structure and method for manufacturing the same |
PCT/CN2021/091305 WO2021223670A1 (en) | 2020-05-05 | 2021-04-30 | Full color light emitting diode structure and method for manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023518096A JP2023518096A (ja) | 2023-04-27 |
JP7442671B2 true JP7442671B2 (ja) | 2024-03-04 |
Family
ID=78411694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022556689A Active JP7442671B2 (ja) | 2020-05-05 | 2021-04-30 | フルカラー発光ダイオード構造及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210351226A1 (ja) |
EP (1) | EP4115453A4 (ja) |
JP (1) | JP7442671B2 (ja) |
KR (1) | KR20230004454A (ja) |
CN (1) | CN116097459A (ja) |
WO (1) | WO2021223670A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114188459B (zh) * | 2021-12-03 | 2024-01-19 | 镭昱光电科技(苏州)有限公司 | 微型发光二极管显示装置及其制作方法 |
WO2023142151A1 (en) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | Jade Bird Display (Shanghai) Company | Micro led structure and micro display panel |
CN118335769A (zh) * | 2024-06-14 | 2024-07-12 | 镭昱光电科技(苏州)有限公司 | 微型发光二极管显示装置及制备方法 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004214592A (ja) | 2003-01-02 | 2004-07-29 | Epitech Technology Corp | 混色発光ダイオード |
JP2011519162A (ja) | 2008-04-25 | 2011-06-30 | クリー インコーポレイテッド | 分離された波長変換材料を有する半導体発光素子およびこれを形成する方法 |
US20110275173A1 (en) | 2010-05-04 | 2011-11-10 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Isolation by implantation in led array manufacturing |
US20120248477A1 (en) | 2009-06-27 | 2012-10-04 | Tischler Michael A | High efficiency leds and led lamps |
JP2013515366A (ja) | 2009-12-21 | 2013-05-02 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 発光ダイオードアセンブリ、バックライト装置および表示装置 |
JP2013536583A (ja) | 2010-08-19 | 2013-09-19 | ソラア インコーポレーテッド | 複数の蛍光体を備えるポンプledシステムおよび方法 |
CN104752452A (zh) | 2015-03-20 | 2015-07-01 | 厦门乾照光电股份有限公司 | 一种具有立体发光结构的高压发光二极管制作方法 |
US20150333047A1 (en) | 2012-12-18 | 2015-11-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip |
JP2018018994A (ja) | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び表示装置 |
US20190189679A1 (en) | 2017-12-14 | 2019-06-20 | Lg Display Co., Ltd. | Light-emitting diode chip and micro display device |
WO2019135589A1 (en) | 2018-01-02 | 2019-07-11 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Display device having light emitting stacked structure |
JP2019530234A (ja) | 2016-09-19 | 2019-10-17 | アップル インコーポレイテッドApple Inc. | シリコン制御バックプレーン上に一体化された垂直エミッタ |
CN110957399A (zh) | 2018-09-26 | 2020-04-03 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 半导体光电子器件的制作方法 |
US20200321390A1 (en) | 2019-04-04 | 2020-10-08 | Bor-Jen Wu | System and Method for Making Micro LED Display |
JP2022539712A (ja) | 2019-06-28 | 2022-09-13 | マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー | 光電子デバイスのための統合された構造および該統合された構造を製造する方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3378465B2 (ja) * | 1997-05-16 | 2003-02-17 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
EP2290715B1 (en) * | 2002-08-01 | 2019-01-23 | Nichia Corporation | Semiconductor light-emitting device, method for manufacturing the same, and light-emitting apparatus including the same |
JP5027427B2 (ja) * | 2006-02-23 | 2012-09-19 | パナソニック株式会社 | 発光ダイオードを用いた白色照明装置 |
CN201910421U (zh) * | 2010-12-01 | 2011-07-27 | 宝创科技股份有限公司 | 发光二极管装置的平面结构 |
US8664027B2 (en) * | 2011-02-11 | 2014-03-04 | Varian Semiconductor Associates, Inc. | LED mesa sidewall isolation by ion implantation |
TW201517328A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-05-01 | Wintek Corp | 發光二極體結構 |
DE102016124873B4 (de) * | 2016-12-19 | 2023-09-21 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Weißlichtquelle und Verfahren zur Herstellung einer Weißlichtquelle |
-
2021
- 2021-04-29 US US17/244,147 patent/US20210351226A1/en active Pending
- 2021-04-30 WO PCT/CN2021/091305 patent/WO2021223670A1/en unknown
- 2021-04-30 EP EP21799488.8A patent/EP4115453A4/en active Pending
- 2021-04-30 KR KR1020227032699A patent/KR20230004454A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-04-30 JP JP2022556689A patent/JP7442671B2/ja active Active
- 2021-04-30 CN CN202180019717.9A patent/CN116097459A/zh active Pending
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004214592A (ja) | 2003-01-02 | 2004-07-29 | Epitech Technology Corp | 混色発光ダイオード |
JP2011519162A (ja) | 2008-04-25 | 2011-06-30 | クリー インコーポレイテッド | 分離された波長変換材料を有する半導体発光素子およびこれを形成する方法 |
US20120248477A1 (en) | 2009-06-27 | 2012-10-04 | Tischler Michael A | High efficiency leds and led lamps |
JP2013515366A (ja) | 2009-12-21 | 2013-05-02 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 発光ダイオードアセンブリ、バックライト装置および表示装置 |
US20110275173A1 (en) | 2010-05-04 | 2011-11-10 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Isolation by implantation in led array manufacturing |
JP2013536583A (ja) | 2010-08-19 | 2013-09-19 | ソラア インコーポレーテッド | 複数の蛍光体を備えるポンプledシステムおよび方法 |
US20150333047A1 (en) | 2012-12-18 | 2015-11-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip |
CN104752452A (zh) | 2015-03-20 | 2015-07-01 | 厦门乾照光电股份有限公司 | 一种具有立体发光结构的高压发光二极管制作方法 |
JP2018018994A (ja) | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び表示装置 |
JP2019530234A (ja) | 2016-09-19 | 2019-10-17 | アップル インコーポレイテッドApple Inc. | シリコン制御バックプレーン上に一体化された垂直エミッタ |
US20190189679A1 (en) | 2017-12-14 | 2019-06-20 | Lg Display Co., Ltd. | Light-emitting diode chip and micro display device |
WO2019135589A1 (en) | 2018-01-02 | 2019-07-11 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Display device having light emitting stacked structure |
CN110957399A (zh) | 2018-09-26 | 2020-04-03 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 半导体光电子器件的制作方法 |
US20200321390A1 (en) | 2019-04-04 | 2020-10-08 | Bor-Jen Wu | System and Method for Making Micro LED Display |
JP2022539712A (ja) | 2019-06-28 | 2022-09-13 | マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー | 光電子デバイスのための統合された構造および該統合された構造を製造する方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021223670A1 (en) | 2021-11-11 |
KR20230004454A (ko) | 2023-01-06 |
EP4115453A4 (en) | 2023-09-13 |
US20210351226A1 (en) | 2021-11-11 |
CN116097459A (zh) | 2023-05-09 |
EP4115453A1 (en) | 2023-01-11 |
JP2023518096A (ja) | 2023-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7442671B2 (ja) | フルカラー発光ダイオード構造及びその製造方法 | |
JP7360753B2 (ja) | 発光ダイオード構造およびその製造方法 | |
CN112992964B (zh) | 发光二极管结构及其制造方法 | |
KR102574122B1 (ko) | 복수의 질화갈륨 다이오드를 포함하는 광전자 장치를 제조하기 위한 방법 | |
US20200321390A1 (en) | System and Method for Making Micro LED Display | |
CN114284419B (zh) | 微型发光二极管显示装置及其制作方法 | |
CN114188459B (zh) | 微型发光二极管显示装置及其制作方法 | |
CN111462651B (zh) | 用于表面贴装微型led流体组装的发光显示基板及制备方法 | |
US11508778B2 (en) | Light emitting device for display and display apparatus having the same | |
CN114497333A (zh) | Micro-LED微显示芯片及其制作方法 | |
CN114171540A (zh) | 微显示led芯片结构及其制作方法 | |
US11482566B2 (en) | Light emitting device for display and display apparatus having the same | |
US20230037604A1 (en) | Light emitting device for display and display apparatus having the same | |
US20240258466A1 (en) | Light emitting diode structure having resonant cavity and method for manufacturing the same | |
WO2021208824A1 (en) | Light emitting diode structure having resonant cavity and method for manufacturing the same | |
US11004895B1 (en) | Pixel or display with sub pixels selected by antifuse programming | |
WO2021203986A1 (en) | Light emitting diode structure and method for manufacturing the same | |
CN116666515A (zh) | 微型发光二极管显示芯片及制备方法 | |
US20210320145A1 (en) | Light Emitting Diode Structure and Method for Manufacturing the Same | |
US20220140217A1 (en) | Light emitting diode structure and method for manufacturing the same | |
US20230074026A1 (en) | Light emitting device for display and display apparatus having the same | |
CN114784034A (zh) | Micro-LED微显示芯片及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230815 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7442671 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |