JP7370408B2 - 電力変換装置 - Google Patents

Description

本願は、電力変換装置に関するものである。

従来から、例えば電気自動車またはハイブリッド車には、インバータ、ＤＣ／ＤＣコンバータ、車載充電器等の電力変換装置が搭載されている。インバータなどのスイッチング装置である電力変換装置は、電源から供給される電流を平滑化するために容量モジュールが搭載され、一般的に容量モジュールと半導体モジュールとを電気的に接続する導電材と、半導体モジュールをスイッチング制御する制御装置とを備えている。例えば、容量モジュールは電気を蓄えたり放出したりする機能を有するもので、一般的にコンデンサなどの容量素子で構成される。
また、容量モジュールは、電源と回転電機との間の電力を変換するインバータ以外に、電源を別の電圧に変換するコンバータなどの電力変換装置にも搭載される。電力変換装置は、搭載される半導体モジュールのスイッチング素子を制御することで、電源から供給される電流の供給経路を切り替え、回転電機を駆動する電流を制御するように構成される。

高出力の電力変換装置では、半導体モジュールと容量モジュールには高電流が流れるため、半導体モジュールと容量モジュールが発熱する。特に、容量モジュールが発熱した場合、容量モジュールの中の容量素子が溶解して短絡し故障に至る場合があり、最悪の場合は電力変換装置が破壊されるという問題がある。
そのため、コンデンサモジュール（容量モジュール）のケース表面とパワー半導体モジュール（半導体モジュール）を冷却する半導体用冷却器を伝熱板で接合し、コンデンサモジュールから発生する熱を、伝熱板を介して半導体用冷却器から放熱する電力変換装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７‐１０８５２４号公報

しかしながら、特許文献１に開示された従来の電力変換装置では、容量モジュールから発生した熱の放熱は、伝熱板を介した半導体用冷却器からの放熱のみである。容量モジュールに高電流を通電する場合、容量モジュールは高温に発熱し、伝熱板を用いた従来の冷却だけでは足りず、容量モジュールにも冷却器を設置し、容量モジュールから発生する熱を放熱するための経路を増やして冷却するなど、冷却効果を高める必要性がある。
特許文献１に開示された従来の電力変換装置を用いた場合、いくつか冷却の方法を考えることができる。例えば、１つの対応としては、半導体用冷却器を延長させて半導体用冷却器上に容量モジュールも搭載する構成とすることである。しかし、伝熱板と半導体用冷却器との接続位置と容量モジュールとが近い場合、伝熱板から放熱される容量モジュールの熱が、半導体用冷却器を介して容量モジュールに熱干渉をするため、容量モジュールが十分に冷却されない。そこで、伝熱板の半導体用冷却器との接続位置が容量モジュールへ熱干渉の影響を受けずに容量モジュールが十分冷却できる位置に接続すればよい。しかしこの場合、半導体用冷却器が大型化してしまうという問題がある。

また、熱干渉を抑える別の対応としては、冷却系統を２系統、すなわち半導体モジュールの冷却器とは別に、容量モジュールを冷却する容量モジュール用冷却器を設置し、容量モジュールから発生した熱が伝熱板と半導体用冷却器を介して容量モジュール用冷却器へ熱干渉しないように、互いの冷却器を分離した配置とすればよい。しかしこの場合、冷却系統が２系統となり冷却構造が複雑となると共に、重量が増加するという問題がある。特に、ハイブリッド車に搭載される電力変換装置としてのインバータは、燃費の観点から効率化のため小型、軽量であることが求められるが、特許文献１に開示された従来の電力変換装置の場合、前述の問題から、冷却効果を高めた上で小型化および軽量化を実現することが難しく、またその結果、燃費も悪化してしまうという問題があった。

本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、容量モジュールから発生する熱を十分に放熱して容量モジュールの温度上昇を抑制することが可能な小型軽量化された電力変換装置を提供することを目的とする。

本願に開示される電力変換装置は、容量モジュールが載置され、前記容量モジュールから発生する熱を冷却する第１の冷却器と、半導体モジュールが載置され、前記半導体モジュールから発生する熱を冷却する第２の冷却器と、前記容量モジュールと前記第２の冷却器とに熱的に接続され、前記容量モジュールから発生する熱の一部を前記第２の冷却器を介して放熱する放熱板と、を備え、前記第１の冷却器は、ケースまたは金属板である第１のヒートシンクであり、前記第２の冷却器は、フィンを有する第２のヒートシンクであり、前記第１の冷却器と前記第２の冷却器は、冷媒の流路を形成するように配置されており、冷媒を共有していることを特徴とするものである。

本願に開示される電力変換装置によれば、容量モジュールから発生する熱を十分に放熱して容量モジュールの温度上昇を抑制することが可能な小型軽量化された電力変換装置が得られる。

実施の形態１による電力変換装置を示す側面図である。 実施の形態１による電力変換装置を示す分解斜視図である。 実施の形態１による電力変換装置の放熱経路を模式的に示した図である。 実施の形態１による電力変換装置の変形例を示す側面図である。 実施の形態２による電力変換装置を示す側面図である。 実施の形態２による電力変換装置の変形例を示す側面図である。

実施の形態１．
以下、図面に基づいて実施の形態１について説明する。なお、各図面において、同一符号は同一あるいは相当部分を示す。

図１は、実施の形態１による電力変換装置を示す側面図である。実施の形態１による電力変換装置５０は、図１に示すように、容量モジュール１が載置され、容量モジュール１から発生する熱を冷却する第１の冷却器２と、半導体モジュール３が載置され、半導体モジュール３から発生する熱を冷却する第２の冷却器４と、容量モジュール１と第２の冷却器４とに熱的に接続され、容量モジュール１から発生する熱の一部を第２の冷却器４を介して放熱する放熱板５と、を備えており、筐体１０に収納されている。また、実施の形態１による電力変換装置５０において、第１の冷却器２と第２の冷却器４は、冷媒の流路８（冷却路）を形成するように配置されており、冷媒を共有している。
なお、実施の形態１による電力変換装置５０は、電源から供給される電流を平滑するために容量モジュール１が搭載され、容量モジュール１と半導体モジュール３を電気的に接続するバスバーなどの導電材と、半導体モジュール３をスイッチング制御する制御装置と、を備えているが、図１では、半導体モジュール３と容量モジュール１を接続するバスバーなどの導電材と、半導体モジュール３のオンまたはオフを制御する制御装置（制御基板）の図示は省略されている。

半導体モジュール３は、半導体モジュール３から発生する熱を冷却するように、第２の冷却器４の表面上に接触して配置されている。また、第２の冷却器４の投影面積は半導体モジュール３の投影面積よりも大きく形成されている。これにより、半導体モジュール３から発生した熱から放熱板５への熱干渉の影響を小さくすることができ、さらに放熱板５を第２の冷却器４へ接続しやすくなる。
容量モジュール１は、容量モジュール１から発生する熱を冷却するように、第１の冷却器２の表面上に接触して配置されている。容量モジュール１は、第１の冷却器２により冷却される。一方で、容量モジュール１から発生する熱の一部は、放熱板５を介して第２の冷却器４からも冷却される。すなわち、容量モジュール１から発生した熱は、大別すると、第１の冷却器２から冷媒へ放熱する経路および放熱板５を介して第２の冷却器４から冷媒へ放熱する経路の２つの経路から冷却される。

また、実施の形態１による電力変換装置５０において、放熱板５は銅板であり、第１の冷却器２を介さずに第２の冷却器４に接続される。また放熱板５は、第１の冷却器２と第２の冷却器４との接続部分に接続される。第２の冷却器４は、放熱板５と共に固定部材６により第１の冷却器２に固定される。
また、実施の形態１による電力変換装置５０において、第１の冷却器２は、内部に冷媒を有するケースであり、第２の冷却器４は、例えば、フィン９を有し金属板であるヒートシンクである。また、実施の形態１による電力変換装置５０の第１の冷却器２は、アルミニウムを含む金属合金で形成されており、具体的にはアルミダイキャストである。また、第２の冷却器４であるヒートシンクはアルミニウムで形成されている。

また、上述したように、電力変換装置５０において、第１の冷却器２と第２の冷却器４は、冷媒の流路８を形成するように配置されており、冷媒を共有している。実施の形態１による電力変換装置５０では、第１の冷却器２および第２の冷却器４は、冷媒の流路８（冷却路）の全てを構成するように配置されている。実施の形態１による電力変換装置５０では、冷媒の流路８（冷却路）を１つにすることで、第１の冷却器２と第２の冷却器４に同じ冷媒が流れるように構成されている。実施の形態１による電力変換装置５０によれば、同一の冷媒により第１の冷却器２と第２の冷却器４を冷却する構造とすることができ、小型軽量化が可能となる。またこのとき、第１の冷却器２と第２の冷却器４から構成される冷媒の流路８（冷却路）の投影面積よりも第２の冷却器４の投影面積を小さくすれば、第１の冷却器２と第２の冷却器４をシールする投影面積を小さくすることができる。

図２は、実施の形態１による電力変換装置を示す分解斜視図である。図２は、具体的には、図１に示す電力変換装置５０から筐体１０を除いた構造の分解斜視図を示している。
図２に示すように、実施の形態１による電力変換装置５０において、第１の冷却器２と第２の冷却器４との間には、シール部材７が配置される。第２の冷却器４は、第１の冷却器２の上にシール部材７を介して設けられる。シール部材７は、第１の冷却器２と第２の冷却器４で構成された冷媒の流路８（冷却路）に流れる冷媒がリークしないようにシール性を向上させるために配置される。放熱板５は、第１の冷却器２と第２の冷却器４のシールに使用している固定部材６であるボルトと共締めされている。これにより、放熱板５を第２の冷却器４に取り付けるためのねじ等を省略することができる。

ここで実施の形態１による電力変換装置５０の第１の冷却器２と第２の冷却器４のシール性について説明をする。第１の冷却器２と第２の冷却器４を固定部材６のみで固定するとシール性が不足する場合がある。冷媒が例えば空気などの気体の場合、冷媒の流路８から気体がリークしても特に問題が発生しない場合もある。この場合、第１の冷却器２と第２の冷却器４は固定部材６のみで固定しても構わない。しかし、冷媒が例えば水などの液体の場合、冷媒の流路８を構成する第１の冷却器２と第２の冷却器４の隙間から液体がリークしてしまうとショートなどが発生し、故障の原因となるため、冷媒のリークを防止する必要がある。

この場合、第１の冷却器２と第２の冷却器４の接続部分の隙間から液体である冷媒がリークしないように、第１の冷却器２と第２の冷却器４の間に、シール部材７として、例えばＯリングまたは液体ガスケットを挿入する。例えば、Ｏリングを使用する場合、固定部材６にボルトを用いて、ボルトを締めつけることで第２の冷却器４を第１の冷却器２方向へＯリングを押しつぶすように固定する。これにより、液体が漏れる可能性のある隙間を埋めるため、シール性が向上する。このとき、シール部材７と第２の冷却器４または第１の冷却器２との間に異物が挟まると隙間ができシール性が低下するため加工不良となる可能性がある。シール部材７はシール面積が大きくなれば、異物の挟み込みまたは加工不良による液体がリークするリスクが増加する。そのため、シール部材７のシール面積は小さい方が望ましい。

実施の形態１による電力変換装置５０では、固定部材６を固定する固定点で放熱板５を一緒に固定すれば、放熱板５を第２の冷却器４に接続する位置と第２の冷却器４を第１の冷却器２に固定する固定点を分けずに共通とすることができる。これにより、放熱板５を第２の冷却器４に接続するのための位置に、例えばねじ等の別部材を設ける必要がなく、部材を減らすことができるため軽量化の効果を得ることができる。
このように、実施の形態１による電力変換装置５０によれば、容量モジュール１から発生する熱は放熱板５に接続される第２の冷却器４から放熱されるため、放熱板５を第１の冷却器２のみに直接接続するよりも熱干渉を抑制することができる。

前述したように、容量モジュール１から発生した熱は、大別すると、第１の冷却器２から冷媒へ放熱する経路および放熱板５を介して第２の冷却器４から冷媒へ放熱する経路の２つの経路から冷却される。ここで、放熱板５を介した第２の冷却器４からの経路において、容量モジュール１から発生した熱が放熱板５を介して第１の冷却器２へ熱干渉することを抑制する対応について説明する。
１つ目は、図１に示したように、放熱板５を第１の冷却器２を介さずに第２の冷却器４へ接続する構造とすることである。
例えば図１に示すように、第１の冷却器２の上に第２の冷却器４を配置し、さらに第２の冷却器４と第１の冷却器２の接続部分における第２の冷却器４の上に放熱板５を配置して接続すれば、第１の冷却器２を介さずに放熱板５を第２の冷却器４に接続することができる。

このように、放熱板５を第１の冷却器２を介さずに第２の冷却器４へ接続することができれば、容量モジュール１から発生した熱は、放熱板５へ放熱された後、一度、第２の冷却器４から放熱される経路を経由して、第１の冷却器２から冷媒へ放熱される。放熱板５を第１の冷却器２を介さずに第２の冷却器４へ接続すれば、放熱板５から第１の冷却器２へ放熱される熱は、放熱板５から第２の冷却器４を介して一部が放熱された残りの熱のみとなり、容量モジュール１から発生する熱が放熱板５を介して放熱される熱による容量モジュール１への熱干渉を抑制できる。

図３は、実施の形態１による電力変換装置の放熱経路を模式的に示した図である。
２つ目は、図３に示すように、容量モジュール１である発熱源１２から発生した熱が、放熱板５を介して第２の冷却器４から冷媒へ放熱するまでの第１冷却経路ａの第１の熱抵抗が、容量モジュール１から発生した熱が放熱板５および第２の冷却器４を介して第１の冷却器２から冷媒へ放熱するまでの第２冷却経路ｂの第２の熱抵抗よりも低い構成とすることである。

熱抵抗が低ければ、容量モジュール１から発生した熱から第２の冷却器４への熱伝導が高くなり第２の冷却器４からの放熱量が増える。その結果、放熱板５を介して放熱される容量モジュール１から発生した熱は、第１の冷却器２から冷媒へ放熱される熱よりも第２の冷却器４から冷媒へ放熱される熱の量（放熱量）が多い。すなわち、容量モジュール１から発生した熱が、第１の冷却器２から冷媒へ放熱される量が減るため、第１の冷却器２への熱干渉を抑制できる。
熱抵抗は冷却性能が高ければ低くなる。つまり、第２の冷却器４の冷却性能を第１の冷却器２の冷却性能よりも高くすれば、第２の冷却器４から放熱される第１冷却経路ａの熱抵抗が低いので、前述したように容量モジュール１の熱が第１の冷却器２へ熱干渉することを抑制できる。

このとき、第２の冷却器４の冷却性能が第１の冷却器２の冷却性能よりも高くても、放熱板５の熱抵抗が高い場合、容量モジュール１から発生した熱は第２の冷却器４へ放熱しにくくなる。容量モジュール１から発生した熱は、大別すると、放熱板５を介して放熱される経路と、容量モジュール１に接続された第１の冷却器２を介して放熱される経路があるが、前述のように放熱板５の熱抵抗が高い場合、容量モジュール１から発生する熱のうち、第１の冷却器２を介して放熱される経路への熱が相対的に増える。
容量モジュール１から発生する熱のうち、第１の冷却器２へ放熱される熱の相対比率を抑えるために第２の冷却器４の放熱性能を必要な放熱量まで上げると、第２の冷却器４を大型化させる必要がある。

そこで、第２の冷却器４のサイズを許容可能なサイズ以下となるように、放熱板５は熱抵抗の低い材料を使ったり、幅または厚みを増やして熱抵抗を低くしたりするなど、熱抵抗を下げる必要がある。前述したように、放熱板５は例えば銅板であり、第１の冷却器２は、アルミニウムを含む金属合金で形成されており、具体的にはアルミダイキャストである。また、第２の冷却器４であるヒートシンクはアルミニウムで形成される。材料で比較した場合、一般的に銅で形成された放熱板５は、アルミニウムで形成された第２の冷却器４よりも放熱性能（冷却性能）が高い。また、一般的にアルミニウムで形成された第２の冷却器４は、アルミニウムを含む金属合金で形成された第１の冷却器２よりも放熱性能（冷却性能）が高い。ただし、熱抵抗は、材料だけでなく上述したように、幅、厚み、表面積によって熱抵抗を調整することが可能である。

前述した熱抵抗を下げた放熱板５に加え、さらに、第２の冷却器４の放熱性能（冷却性能）を向上すれば、容量モジュール１から発生した熱が放熱板５を介して第１の冷却器２へ熱干渉することを抑制することができる。第２の冷却器４の放熱性能（冷却性能）を向上させる方法として、第２の冷却器４の材料に金属材などの熱抵抗の低い材料を用いて放熱板５からの熱を第２の冷却器４に効率よく移動させ放熱性能（冷却性能）を向上させる方法、第２の冷却器４の冷却経路にフィン９を設けて、表面積を増やし放熱性能（冷却性能）を向上させる方法がある。
特に、実施の形態１による電力変換装置５０によれば、第２の冷却器４にフィン９を設けるときに、第２の冷却器４の加工方法を容易にすることができる。

ここで、冷却器の加工方法について説明する。例えば第２の冷却器４などのフィン９付きの冷却器の加工方法として、押し出し加工または削り出し加工などがある。押し出し加工は加工費を安くできる、削り出し加工は精度よく複雑な冷却フィンを作成できる特徴がある。
一方で、大型のフィン付きの冷却器を製作する場合、押し出し加工では小型押し出し品よりも温度、摩擦、押し出す速度、圧力調整などの調整管理が難しい。削り出し加工は大型になるほど、加工時間がかかる。そのため、フィン付きの冷却器は小型が望ましい。
通常、容量モジュール１の発熱よりも半導体モジュール３の方の発熱の方が大きい。そのため、半導体モジュール３を冷却する第２の冷却器４をフィン９付きの冷却器にすることが望ましい。一方で、発熱の少ない容量モジュール１を冷却する第１の冷却器２にはフィンが不要とすることも可能である。

実施の形態１の電力変換装置５０においては、第１の冷却器２と第２の冷却器４は組み立て前に分離し、第２の冷却器４の投影面積を小さいままで加工できるため、第２の冷却器４を第１の冷却器２とは別に加工することが可能である。このとき、第２の冷却器４をフィン９付きの冷却器でかつ、放熱に必要なサイズに加工することができるため、容易に加工が可能であるという効果を有する。
一方で、第１の冷却器２にはフィンなしの冷却器を採用すれば、複雑な工法は不要であり、板金加工または容易なダイカストで加工することが可能であり、第１の冷却器２と第２の冷却器４を合わせた冷却器全体の加工に高難度の加工を必要としない。

このように、冷却がより必要な半導体モジュール３には、第２の冷却器４にフィン９を付けるなどの加工をすることで冷却性能を向上させつつ、容量モジュール１には放熱板５を介して第２の冷却器４から放熱させるとともに、第１の冷却器２からも放熱させることで必要な冷却性能を確保できる。また、冷却路の大部分を容易な加工方法で製作することで、加工費を安価に抑えることができる。

図４は、実施の形態１による電力変換装置の変形例を示す側面図である。容量モジュール１から発生した熱が放熱板５を介した第１の冷却器２への熱干渉に許容できる余裕がある場合、図４に示すように、放熱板５が第１の冷却器２と第２の冷却器４との間に挟まれ、放熱板５が第１の冷却器２と第２の冷却器４の両方に接続される構造が可能となる。この場合、放熱板５から放熱される熱の一部は第２の冷却器４を介さずに第１の冷却器２に放熱される。放熱板５を第１の冷却器２を介さずに第２の冷却器４へ接続させて、容量モジュール１の熱を放熱するよりも放熱性能は低いが、放熱板５を第１の冷却器２と第２の冷却器４の間に挟み込むことで固定できるため、放熱板５を固定する工程を減らすことができる。

実施の形態１による電力変換装置の変形例によれば、図４に示すように、容量モジュール１から発生した熱が、放熱板５を介して第２の冷却器４から冷媒へ放熱するまでの第１冷却経路ａの第１の熱抵抗は、容量モジュール１から発生した熱が放熱板５を介して第１の冷却器２から冷媒へ放熱するまでの第３冷却経路ｃの第３の熱抵抗よりも低いものである。

以上のように、実施の形態１による電力変換装置５０によれば、容量モジュール１が載置され、容量モジュール１から発生する熱を冷却する第１の冷却器２と、半導体モジュール３が載置され、半導体モジュール３から発生する熱を冷却する第２の冷却器４と、容量モジュール１と第２の冷却器４とに熱的に接続され、容量モジュール１から発生する熱の一部を第２の冷却器４を介して放熱する放熱板５と、を備えており、筐体１０に収納されている。また、実施の形態１による電力変換装置５０において、第１の冷却器２と第２の冷却器４は、冷媒の流路８を形成するように配置されており、冷媒を共有している。つまり、実施の形態１による電力変換装置５０では、第１の冷却器２および第２の冷却器４が、冷媒の流路８（冷却路）の全てを構成し、冷却路には第２の冷却器４と第１の冷却器２を冷却する同一の冷媒が流れる構造となっている。

これにより、実施の形態１による電力変換装置５０によれば、容量モジュール１の発熱が大きい場合でも、容量モジュール１から発生する熱を放熱して容量モジュール１の温度上昇を抑制することで十分な冷却が可能となり、その結果、小型軽量化された電力変換装置５０を得ることができる。
従って、高電流を通電した場合であっても、容量モジュール１が熱により溶解することがなく、さらに、冷媒の流路８（冷却路）を１系統として容量モジュール１に対する余分な冷却器などを設ける必要がないので、電力変換装置５０における冷却器が大型化、重量化することはなく、結果として電力変換装置５０の小型化、軽量化を図ることができる。

実施の形態１による電力変換装置５０では、放熱板５は絶縁性および熱伝導性の高い材料が好ましいが、これらの特性を持つ材料は一般的には高額となる。安価にするため、放熱板５には金属材が選定される場合が多い。この場合、容量モジュール１と第２の冷却器４とは電気的に絶縁する必要がある。放熱板５を容量モジュール１と第２の冷却器４のどちらか一方と電気的に絶縁することで、容量モジュール１と第２の冷却器４とは電気的に絶縁することができる。つまり、放熱板５は、容量モジュール１または第２の冷却器４のどちらか一方または両方と絶縁部材を介して熱的に接続される。

実施の形態２．
図５は、実施の形態２による電力変換装置を示す側面図である。図５に示すように、実施の形態２による電力変換装置５０では、第１の冷却器２が金属板であるヒートシンクであり、第３の冷却器１１である別のケースが設けられている。実施の形態２による電力変換装置５０によれば、第１の冷却器２および第２の冷却器４は冷媒の流路８（冷却路）の一部を構成するように配置されている。第３の冷却器１１は、第１の冷却器２と第２の冷却器４とともに冷媒の流路８を構成するように配置されている。

図６は、実施の形態２による電力変換装置の変形例を示す側面図である。図６に示すように、実施の形態２による電力変換装置５０の変形例では、第１の冷却器２が金属板であるヒートシンクであり、第１の冷却器２と第２の冷却器４により形成された冷媒の流路８（冷却路）はオープン状態となっており、冷媒は例えばファン（図示なし）などにより流通する空気である。
以上のように、実施の形態２による電力変換装置５０によれば、容量モジュール１の発熱が大きい場合でも、容量モジュール１から発生する熱を放熱して容量モジュール１の温度上昇を抑制することで十分な冷却が可能となり、その結果、小型軽量化された電力変換装置５０を得ることができる。

本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。

１ 容量モジュール、２ 第１の冷却器、３ 半導体モジュール、４ 第２の冷却器、５ 放熱板、６ 固定部材、７ シール部材、８ 冷媒の流路、９ フィン、１０ 筐体、１１ 第３の冷却器、１２ 発熱源、５０ 電力変換装置、ａ 第１冷却経路、ｂ 第２冷却経路、ｃ 第３冷却経路

Claims (10)

1. 容量モジュールが載置され、前記容量モジュールから発生する熱を冷却する第１の冷却器と、
   半導体モジュールが載置され、前記半導体モジュールから発生する熱を冷却する第２の冷却器と、
   前記容量モジュールと前記第２の冷却器とに熱的に接続され、前記容量モジュールから発生する熱の一部を前記第２の冷却器を介して放熱する放熱板と、を備え、
   前記第１の冷却器は、ケースまたは金属板である第１のヒートシンクであり、前記第２の冷却器は、フィンを有する第２のヒートシンクであり、
   前記第１の冷却器と前記第２の冷却器は、冷媒の流路を形成するように配置されており、冷媒を共有していることを特徴とする電力変換装置。
2. 前記放熱板は銅板であり、前記第１の冷却器を介さずに前記第２の冷却器に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
3. 前記放熱板は、前記第１の冷却器と前記第２の冷却器との接続部分に接続されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電力変換装置。
4. 前記放熱板は、前記容量モジュールまたは前記第２の冷却器のどちらか一方または両方と絶縁部材を介して熱的に接続されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電力変換装置。
5. 前記容量モジュールから発生した熱が前記放熱板を介して前記第２の冷却器から前記冷媒へ放熱するまでの第１冷却経路の第１の熱抵抗は、前記容量モジュールから発生した熱が前記放熱板および前記第２の冷却器を介して前記第１の冷却器から前記冷媒へ放熱するまでの第２冷却経路の第２の熱抵抗、または前記容量モジュールから発生した熱が前記放熱板を介して前記第１の冷却器から前記冷媒へ放熱するまでの第３冷却経路の第３の熱抵抗よりも低いことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電力変換装置。
6. 前記第２の冷却器は、前記放熱板と共に固定部材により前記第１の冷却器に固定されることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電力変換装置。
7. 前記第２の冷却器は、前記第１の冷却器の上にシール部材を介して設けられることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電力変換装置。
8. 前記第１の冷却器が前記ケースである場合、前記ケースは、内部に前記冷媒を有するとともにアルミニウムを含む金属合金で形成されており、
   前記第２のヒートシンクは、アルミニウムで形成されることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電力変換装置。
9. 前記第１の冷却器が前記第１のヒートシンクである場合、前記第１の冷却器と前記第２の冷却器とともに前記冷媒の流路を構成する第３の冷却器がさらに配置されることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電力変換装置。
10. 前記第１の冷却器が前記第１のヒートシンクである場合、前記第１の冷却器と前記第２の冷却器により形成された前記冷媒の流路はオープン状態となり、前記冷媒は流通する空気であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電力変換装置。

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