JP7327693B2 - 蒸着マスク基材、蒸着マスク基材の検査方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、蒸着マスク基材、蒸着マスク基材の検査方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法に関する。

有機ＥＬ表示装置が備える表示素子の一部は、蒸着マスクを用いた蒸着によって形成される。蒸着マスクは、鉄ニッケル系合金の金属板を用いて形成される。鉄ニッケル系合金の金属板を製造する際には、粒子状の添加剤が、金属板の原材料に混合される。粒子状の添加剤は、例えば、アルミニウム、マンガン、および、シリコンなどを含む。

金属板には、添加剤に由来する粒子が含まれる。金属板における粒子の分布は、例えば以下の測定方法によって把握される。すなわち、測定方法では、まず、金属板の一部を切り出す。次いで、切り出した金属板の一部から、試験片を切り出す。そして、試験片を水溶液に溶解した後に、水溶液に対して吸引濾過を行うことによって、水溶液中の粒子を濾紙上に取り出す。そして、濾紙上の粒子を撮像することによって画像を取得し、次いで、取得した画像を解析する。これによって、単位体積当たりにおいて、相対的に大きい粒子の数と、相対的に小さい粒子の数とを把握する（例えば、特許文献１を参照）。

特許第６７８８８５２号公報

上述した測定方法では、金属板を溶解し、これによって、金属板中に含まれる粒子の総数、および、相対的に大きい粒子と相対的に小さい粒子との割合を特定しているのみである。したがって、当該測定方法は、これらの粒子が、金属板中においてどのように存在しているのかを考慮するまでには至らない。

上記課題を解決するための蒸着マスク基材は、有機ＥＬ素子を形成するための蒸着マスクの製造に用いられる。蒸着マスク基材は、鉄とニッケルとを含む合金から形成され、金属酸化物から形成された粒子を含み、１０μｍ以上３０μｍ以下の厚さを有する。前記蒸着マスク基材を表面からエッチングすることによって、前記蒸着マスク基材を厚さ方向に沿って貫通する複数のピンホールが形成されるように構成されている。前記蒸着マスク基材の前記表面と対向する視点から見て、前記表面において、各ピンホールの縁における任意の２点を繋ぐ線分の最大値が１μｍ以上１００μｍ以下である。前記表面の１００ｃｍ^２あたりに位置する前記ピンホールの数は、前記蒸着マスク基材を５μｍの厚さまでエッチングした場合に１７個以下であり、前記蒸着マスク基材を３μｍの厚さまでエッチングした場合に９０個以下である。

蒸着マスク基材には、蒸着マスク基材の製造時に蒸着マスク基材の原材料に添加された粒子が含まれる。蒸着マスク基材の厚さを薄くするように蒸着マスク基材がウェットエッチングされることによって、蒸着マスク基材に含まれる粒子の一部は、蒸着マスク基材から外れ、これにより蒸着マスク基材の表面には、粒子が外れたことに起因する凹部が形成される。蒸着マスク基材に形成された凹部は、蒸着マスク基材の厚さを薄くするエッチングが進行することによって、蒸着マスク基材を厚さ方向に沿って貫通するピンホールに変わる。

上記蒸着マスク基材によれば、蒸着マスク基材の厚さを５μｍまで薄くしたときに形成されたピンホールの数と、蒸着マスク基材の厚さを３μｍまで薄くしたときに形成されたピンホールの数とを計数する。そのため、蒸着マスク基材の厚さを５μｍまで薄くしたときのピンホールの数と、蒸着マスク基材の厚さを３μｍまで薄くしたときのピンホールの数との差分から、蒸着マスク基材の厚さ方向での粒子の分布における傾向を把握することが可能である。

さらには、蒸着マスク基材の厚さを５μｍまで薄くしたときに形成されたピンホールの数と、蒸着マスク基材の厚さを３μｍまで薄くしたときに形成されたピンホールの数とが、上述した範囲を満たす。そのため、上述した蒸着マスク基材によれば、当該蒸着マスク基材に形成されたマスク孔が備える開口に欠けが生じることが抑えられる。これにより、蒸着マスクにおいて、マスク孔が備える開口の形状における精度を高めることが可能である。

上記蒸着マスク基材において、前記粒子は、第１粒子と第２粒子とを含み、前記第１粒子の粒径は、３μｍ以上であり、前記第２粒子の粒径は、３μｍ未満であってもよい。

蒸着マスク基材に含まれる粒子が大きいほど、粒子に起因した凹部が大きい傾向を有するから、蒸着マスク基材の厚さが相対的に厚い段階で、蒸着マスク基材にピンホールが形成される。これに対して、蒸着マスク基材に含まれる粒子が小さいほど、粒子に起因した凹部が小さい傾向を有するから、蒸着マスク基材の厚さが相対的に薄い段階で、蒸着マスク基材にピンホールが形成される。

上記蒸着マスク基材によれば、蒸着マスク基材が第１粒子と、第１粒子よりも小さい第２粒子とを含むから、蒸着マスク基材の厚さを５μｍまで薄くしたときに形成されたピンホールの数によって、蒸着マスク基材が５μｍよりも厚い範囲における第１粒子の分布の傾向を把握することが可能である。

上記課題を解決するための蒸着マスク基材の検査方法は、有機ＥＬ素子を形成するための蒸着マスクの製造に用いられる。蒸着マスク基材の検査方法は、鉄とニッケルとを含む合金から形成され、金属酸化物から形成された粒子を含む蒸着マスク基材を準備すること、エッチング液を用いて前記蒸着マスク基材を表面からエッチングし、これによって、第１厚さまで前記蒸着マスク基材をエッチングすること、前記第１厚さまで前記蒸着マスク基材をエッチングした後に、前記蒸着マスク基材を厚さ方向に沿って貫通するピンホールであって、前記表面において前記ピンホールの縁における任意の２点を繋ぐ線分の最大値が１μｍ以上１００μｍ以下である前記ピンホールの数を計数すること、前記エッチング液を用いて前記蒸着マスク基材を前記表面から、前記第１厚さから第２厚さまでエッチングすること、前記第２厚さまでエッチングした後に、前記蒸着マスク基材を貫通する前記ピンホールの数を計数すること、および、前記第１厚さでの前記ピンホールの数が第１基準値以下であり、かつ、前記第２厚さでの前記ピンホールの数が第２基準値以下である場合に、前記蒸着マスク基材が合格であると判定すること、を含む。

上記課題を解決するための蒸着マスクの製造方法は、有機ＥＬ素子を形成するための蒸着マスクの製造に用いられる。蒸着マスクの製造方法は、上記蒸着マスク基材の検査方法を用いて合格と判定された前記蒸着マスク基材を準備すること、および、前記蒸着マスク基材をエッチングし、これによって前記蒸着マスク基材に複数のマスク孔を形成すること、を含む。

上記課題を解決するための表示装置の製造方法は、上記蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを用いて蒸着パターンを形成すること、を含む。

上記方法によれば、蒸着マスク基材の厚さを第１厚さまで薄くしたときに形成されたピンホールの数と、蒸着マスク基材の厚さを第２厚さまで薄くしたときに形成されたピンホールの数とを計数する。そのため、第１厚さでのピンホールの数と第２厚さでのピンホールの数との差分から、蒸着マスク基材の厚さ方向での粒子の分布における傾向を把握することが可能である。

しかも、蒸着マスク基材の厚さを第１厚さまで薄くしたときに形成されるピンホールの数と、蒸着マスク基材の厚さを第２厚さまで薄くしたときに形成されるピンホールの数とが所定の基準値以下である場合に、蒸着マスク基材が合格であると判定する。そのため、蒸着マスク基材にマスク孔が形成された場合に、マスク孔の開口に欠けが生じることを抑えられる。これにより、上述した検査方法によれば、マスク孔が備える開口の形状における精度を高めることが可能な蒸着マスク基材を選別することが可能である。

本開示によれば、蒸着マスク基材の厚さ方向における粒子の分布を把握し、結果として、蒸着マスク基材を用いて製造された蒸着マスクにおいて、開口における形状の精度を高めることができる。

蒸着マスク基材の構造を示す斜視図である。 図１が示す蒸着マスク基材の表面における一部を示す平面図である。 蒸着マスク基材の検査方法を説明するための工程図である。 蒸着マスク基材の検査方法を説明するための工程図である。 図４が示す蒸着マスク基材の表面における一部を示す平面図である。 蒸着マスク基材の検査方法を説明するための工程図である。 蒸着マスク基材の第１例における構造を示す断面図である。 蒸着マスク基材の第１例における構造を示す断面図である。 蒸着マスク基材の第１例における構造を示す断面図である。 蒸着マスク基材の第２例における構造を示す断面図である。 蒸着マスク基材の第２例における構造を示す断面図である。 蒸着マスク基材の第２例における構造を示す断面図である。 マスク孔の形状における第１例を示す断面図である。 マスク孔の形状における第２例を示す断面図である。 マスク装置の構造を示す平面図である。 表示装置の製造方法に用いられる蒸着装置の構造を示す装置構成図である。 実施例および比較例の蒸着マスクに形成される欠陥の一例を示す平面図である。

図１から図１７を参照して、蒸着マスク基材、蒸着マスク基材の検査方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の一実施形態を説明する。

［蒸着マスク基材］
図１および図２を参照して蒸着マスク基材を説明する。
図１が示す蒸着マスク基材１０は、有機ＥＬ素子を形成するための蒸着マスクの製造に用いられる金属製のシートである。蒸着マスク基材１０は、鉄ニッケル系合金から形成されている。鉄ニッケル系合金は、鉄とニッケルとを含む合金の一例である。蒸着マスク基材１０は、金属酸化物から形成された粒子を含む。蒸着マスク基材１０は、１０μｍ以上３０μｍ以下の厚さＴを有している。蒸着マスク基材１０は、表面１０Ｆと表面１０Ｆとは反対側の面である裏面１０Ｒとを含んでいる。

蒸着マスク基材１０は、以下の条件１および条件２を満たす。
（条件１）蒸着マスク基材１０を表面１０Ｆからエッチングすることによって、蒸着マスク基材１０を５μｍの厚さまでエッチングした場合に、蒸着マスク基材１０は、蒸着マスク基材１０を厚さ方向に沿って貫通する複数のピンホールを含む。蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆと対向する視点から見て、表面１０Ｆにおいて、各ピンホールの縁における任意の２点を繋ぐ線分の最大値が１μｍ以上１００μｍ以下である。表面１０Ｆの１００ｃｍ^２あたりに１７個以下のピンホールが位置する。

（条件２）５μｍの厚さを有した蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆからエッチングすることによって、蒸着マスク基材１０を３μｍの厚さまでエッチングした場合に、蒸着マスク基材１０は、蒸着マスク基材１０を厚さ方向に沿って貫通する複数のピンホールを含む。表面１０Ｆと対向する視点から見て、表面１０Ｆにおいて、各ピンホールの縁における任意の２点を繋ぐ線分の最大値が１μｍ以上１００μｍ以下である。表面１０Ｆの１００ｃｍ^２あたりに９０個以下のピンホールが位置する。

すなわち、蒸着マスク基材１０は、表面１０Ｆからエッチングすることによって、蒸着マスク基材１０を厚さ方向に沿って貫通する複数のピンホールが形成されるように構成されている。蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆと対向する視点から見て、表面１０Ｆにおいて、各ピンホールの縁における任意の２点を繋ぐ線分の最大値が１μｍ以上１００μｍ以下である。表面１０Ｆの１００ｃｍ^２あたりに位置するピンホールの数は、蒸着マスク基材１０を５μｍの厚さまでエッチングした場合に１７個以下であり、蒸着マスク基材１０を３μｍの厚さまでエッチングした場合に９０個以下である。

なお、蒸着マスク基材１０を５μｍの厚さまでエッチングした際におけるピンホールの数は、表面１０Ｆの１００ｃｍ^２あたりに７個以下であることが好ましい。また、蒸着マスク基材１０を３μｍの厚さまでエッチングした際におけるピンホールの数は、５０個以下であることが好ましい。

蒸着マスク基材１０には、蒸着マスク基材１０の製造時に蒸着マスク基材１０の原材料に添加された粒子が含まれる。蒸着マスク基材１０の厚さを薄くするように蒸着マスク基材１０がウェットエッチングされることによって、蒸着マスク基材１０に含まれる粒子の一部は、蒸着マスク基材１０から外れ、これにより蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆには、粒子が外れたことに起因する凹部が形成される。蒸着マスク基材１０に形成された凹部は、蒸着マスク基材１０の厚さを薄くするエッチングが進行することによって、蒸着マスク基材１０を厚さ方向に沿って貫通するピンホールに変わる。

蒸着マスク基材１０を検査する際には、蒸着マスク基材１０の厚さを５μｍまで薄くしたときに形成されたピンホールの数と、蒸着マスク基材１０の厚さを３μｍまで薄くしたときに形成されたピンホールの数とを計数する。そのため、蒸着マスク基材１０の厚さを５μｍまで薄くしたときのピンホールの数と、蒸着マスク基材１０の厚さを３μｍまで薄くしたときのピンホールの数との差分から、蒸着マスク基材１０の厚さ方向での粒子の分布における傾向を把握することが可能である。

さらには、蒸着マスク基材１０の厚さを５μｍまで薄くしたときに形成されたピンホールの数と、蒸着マスク基材１０の厚さを３μｍまで薄くしたときに形成されたピンホールの数とが、上述した範囲を満たす。そのため、上述した蒸着マスク基材１０によれば、当該蒸着マスク基材１０に形成されたマスク孔が備える開口に欠けが生じることが抑えられる。これにより、蒸着マスクにおいて、マスク孔が備える開口の形状における精度を高めることが可能である。

図２は、蒸着マスク基材１０を表面１０Ｆからエッチングすることによって、蒸着マスク基材１０の厚さを５μｍの厚さまで薄くした場合、または、３μｍの厚さまで薄くした場合における表面１０Ｆの一部における一例を拡大して示している。

図２が示すように、蒸着マスク基材１０の厚さが５μｍである場合に、表面１０Ｆと対向する視点から見て、蒸着マスク基材１０は、蒸着マスク基材１０を厚さ方向に沿って貫通する複数のピンホール１０Ｈを有している。表面１０Ｆと対向する視点から見て、複数のピンホール１０Ｈは、第１の大きさを有するピンホール１０Ｈと、第２の大きさを有するピンホール１０Ｈとを含んでいる。第２の大きさは、第１の大きさとは異なる。

蒸着マスク基材１０のエッチング後において、蒸着マスク基材１０が有するピンホール１０Ｈは、蒸着マスク基材１０が含む粒子に由来する。蒸着マスク基材１０は、５μｍの厚さまでエッチングされる以前において、第１粒子と第２粒子とを含んでいてもよい。第１粒子および第２粒子は、金属酸化物から形成されている。第１粒子の粒径は、３μｍ以上である。第２粒子の粒径は、３μｍ未満である。なお、蒸着マスク基材１０の一例では、第１粒子の粒径分布が３μｍ程度にピークを有し、かつ、第２粒子では、２μｍ以下の粒径を有した粒子が主である。

蒸着マスク基材１０に含まれる粒子が大きいほど、粒子に起因した凹部が大きい傾向を有するから、蒸着マスク基材１０の厚さが相対的に厚い段階で、蒸着マスク基材１０にピンホール１０Ｈが形成される。これに対して、蒸着マスク基材１０に含まれる粒子が小さいほど、粒子に起因した凹部が小さい傾向を有するから、蒸着マスク基材１０の厚さが相対的に薄い段階で、蒸着マスク基材１０にピンホール１０Ｈが形成される。

蒸着マスク基材１０によれば、蒸着マスク基材１０が第１粒子と、第１粒子よりも小さい第２粒子とを含む。そのため、蒸着マスク基材１０の厚さを５μｍまで薄くしたときに形成されたピンホール１０Ｈの数によって、蒸着マスク基材１０が５μｍよりも厚い範囲における第１粒子の分布の傾向を把握することが可能である。

第１粒子および第２粒子の粒径は、例えば、蒸着マスク基材１０のエッチングによって、蒸着マスク基材１０から得られた粒子から把握することが可能である。また、エッチング後における蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆを顕微鏡で観察された粒子から、各粒子の粒径を把握することも可能である。

蒸着マスク基材１０は、鉄ニッケル系合金から形成された圧延材である。鉄ニッケル系合金は、例えば、３０質量％以上のニッケルを含む。鉄ニッケル系合金のなかでも、３６質量％のニッケルと残余分の鉄との合金を主成分とする合金、すなわちインバーが、蒸着マスク基材１０を形成するための材料として好ましい。３６質量％のニッケルと残余分の鉄との合金が金属板の主成分である場合には、蒸着マスク基材１０は、例えば、クロム、マンガン、炭素、およびコバルトなどの添加物を含む場合がある。

なお、蒸着マスク基材１０は、鉄ニッケルコバルト系合金から形成された圧延材でもよい。鉄ニッケルコバルト系合金は、例えば、３０質量％以上のニッケル、３質量％以上のコバルト、および、残余分の鉄を含む合金である。鉄ニッケルコバルト系合金のなかでも、３２質量％のニッケルと、４質量％以上５質量％以下のコバルトを含む合金、すなわちスーパーインバーが、蒸着マスク基材１０を形成するための材料として好ましい。スーパーインバーにおいて、３２質量％のニッケル、および、４質量％以上５質量％以下のコバルトに対する残余分は、主成分である鉄以外の添加物を含む場合がある。添加物は、例えば、クロム、マンガン、および、炭素などである。鉄‐ニッケル‐コバルト系合金に含まれる添加物は、最大でも０．５質量％以下である。

第１粒子および第２粒子は、金属酸化物から形成されている。金属酸化物は、例えば、マグネシウム、マンガン、および、アルミニウムの少なくとも１つと、酸素とを含んでいる。すなわち、金属酸化物は、マグネシウム、マンガン、および、アルミニウムから構成される群から選択される１つのみを含んでもよいし、当該群から選択される２つ以上を含んでもよい。金属酸化物は、マグネシウム、マンガン、および、アルミニウム以外の金属として、例えば、ナトリウム、カリウム、カルシウム、チタン、および、クロムの少なくとも１つを含んでもよい。すなわち、金属酸化物は、ナトリウム、カリウム、カルシウム、チタン、および、クロムから構成される群から選択される１つのみを含んでもよいし、当該群から選択される２つ以上を含んでもよい。また、金属酸化物は、ケイ素、硫黄、および、塩素の少なくとも１つを含んでもよい。すなわち、金属酸化物は、ケイ素、硫黄、および、塩素から構成される群から選択される１つのみを含んでもよいし、ケイ素、硫黄、および、塩素から構成される群から選択される２つ以上を含んでもよい。

［蒸着マスク基材の検査方法］
図３から図１２を参照して、蒸着マスク基材１０の検査方法を説明する。
蒸着マスク基材１０の検査方法は、蒸着マスク基材１０を準備すること、第１厚さまで蒸着マスク基材１０をエッチングすること、第１厚さまでエッチングした後に、ピンホールの数を計数することを含む。蒸着マスク基材１０の検査方法は、さらに、蒸着マスク基材１０を第１厚さから第２厚さまでエッチングすること、第２厚さまでエッチングした後に、ピンホールの数を計数すること、蒸着マスク基材１０の合否を判定することを含む。以下、図面を参照して、蒸着マスク基材１０の検査方法を詳しく説明する。

図３が示すように、蒸着マスク基材１０の検査方法では、まず、鉄ニッケル系合金から形成された蒸着マスク基材１０を準備する。蒸着マスク基材１０は、表面１０Ｆと裏面１０Ｒとを備えている。上述したように、蒸着マスク基材１０の厚さＴは、例えば、１０μｍ以上３０μｍ以下である。なお、以下において厚さＴを初期厚さＴとも称する。

図４が示すように、蒸着マスク基材１０をエッチングする。この際に、エッチング液を用いて、蒸着マスク基材１０を表面１０Ｆからエッチングする。これによって、第１厚さＴ１まで蒸着マスク基材１０をエッチングする。すなわち、蒸着マスク基材１０をエッチングすることによって、蒸着マスク基材１０の厚さを初期厚さＴから第１厚さＴ１まで減らす。エッチング液は、例えば塩化第二鉄液である。

なお、初期厚さＴを有する蒸着マスク基材１０を第１厚さＴ１までエッチングするときには、スプレーエッチングを用いることができる。スプレーエッチングでは、蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆに、エッチング液を吹き付ける。この際に、例えば、鉛直方向において、蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆを裏面１０Ｒよりも上方に位置させる。そして、表面１０Ｆの法線方向に延びる回転軸に沿って蒸着マスク基材１０を回転させ、かつ、回転している蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆにエッチング液を吹き付ける。また例えば、鉛直方向において、蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆを裏面１０Ｒよりも下方に位置させ、かつ、下方に位置する表面１０Ｆに対してエッチング液を吹き付けてもよい。

いずれの場合であっても、表面１０Ｆのエッチングによって、表面１０Ｆに凹部が形成された場合に、エッチング液が凹部に溜まることが抑えられる。そのため、蒸着マスク基材１０を第１厚さＴ１までエッチングする処理が終了した後において、凹部に残存するエッチング液が、凹部を過剰にエッチングすることが抑えられる。そのため、ピンホールの計数時におけるピンホールの数が、エッチングが終了した時点におけるピンホールの数から乖離することが抑えられる。

第１厚さＴ１まで蒸着マスク基材１０をエッチングした後に、蒸着マスク基材１０を厚さ方向に沿って貫通するピンホール１０Ｈの数を計数する。この際に、表面１０Ｆにおいてピンホール１０Ｈの縁における任意の２点を繋ぐ線分の最大値が１μｍ以上１００μｍ以下であるピンホール１０Ｈの数を計数する。

図５には、表面１０Ｆと対向する視点から見たピンホール１０Ｈの形状が例示されている。
図５が示すように、表面１０Ｆと対向する視点から見て、ピンホール１０Ｈの第１の例は円形状を有している。ピンホール１０Ｈが円形状を有する場合には、ピンホール１０Ｈの縁における任意の２点を繋ぐ線分の最大値は、ピンホール１０Ｈにおける直径Ｄの長さに等しい。

表面１０Ｆと対向する視点から見て、ピンホール１０Ｈの第２の例は楕円形状を有している。ピンホール１０Ｈが楕円形状を有する場合には、ピンホール１０Ｈの縁における任意の２点を繋ぐ線分の最大値は、ピンホール１０Ｈにおける長軸ＬＡの長さに等しい。

なお、表面１０Ｆと対向する視点から見た場合に、ピンホール１０Ｈが円形状および楕円形状以外の形状を有することもある。この場合には、上述したように、ピンホール１０Ｈの縁における任意の２点を繋ぐ線分のうち、最大の線分によって、ピンホール１０Ｈの大きさを把握する。

図６が示すように、エッチング液を用いて蒸着マスク基材１０を表面１０Ｆから、第１厚さＴ１から第２厚さＴ２までエッチングする。すなわち、蒸着マスク基材１０を表面１０Ｆからエッチングすることによって、第１厚さＴ１を有した蒸着マスク基材１０の厚さを第２厚さＴ２まで減らす。エッチング液は、例えば塩化第二鉄液である。

なお、第１厚さＴ１を有する蒸着マスク基材１０を第２厚さＴ２までエッチングするときには、スプレーエッチングを用いることができる。スプレーエッチングでは、蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆに、エッチング液を吹き付ける。この際に、例えば、鉛直方向において、蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆを裏面１０Ｒよりも上方に位置させる。そして、表面１０Ｆの法線方向に延びる回転軸に沿って蒸着マスク基材１０を回転させ、かつ、回転している蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆにエッチング液を吹き付ける。また例えば、鉛直方向において、蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆを裏面１０Ｒよりも下方に位置させ、かつ、下方に位置する表面１０Ｆに対してエッチング液を吹き付けてもよい。

いずれの場合であっても、表面１０Ｆのエッチングによって、表面１０Ｆに凹部が形成された場合に、エッチング液が凹部に溜まることが抑えられる。これにより、蒸着マスク基材１０を第２厚さＴ２までエッチングする処理が終了した後において、凹部に残存するエッチング液が、凹部を過剰にエッチングすることが抑えられる。そのため、ピンホールの計数時におけるピンホールの数が、エッチングが終了した時点におけるピンホールの数から乖離することが抑えられる。

第２厚さＴ２まで蒸着マスク基材１０をエッチングした後に、蒸着マスク基材１０を貫通するピンホール１０Ｈの数を計数する。なお、この際に、第１厚さＴ１を有する蒸着マスク基材１０においてピンホール１０Ｈを計数する場合と同様に、表面１０Ｆにおいてピンホール１０Ｈの縁における任意の２点を繋ぐ線分の最大値が１μｍ以上１００μｍ以下であるピンホール１０Ｈの数を計数する。

次いで、計数したピンホール１０Ｈの数を用いて、蒸着マスク基材１０の合否を判定する。詳細には、以下の条件３および条件４の両方を満たす場合に、蒸着マスク基材１０が蒸着マスクを製造するための基材として合格であると判定する。
（条件３）第１厚さＴ１でのピンホール１０Ｈの数が第１基準値以下である。
（条件４）第２厚さＴ２でのピンホール１０Ｈの数が第２基準値以下である。

なお、蒸着マスク基材１０が条件３および条件４の少なくとも一方を満たさない場合には、蒸着マスク基材１０が蒸着マスクを製造するための基材として不合格であると判定する。すなわち、蒸着マスク基材１０が条件３および条件４のうちの１つのみを満たさない場合、および、蒸着マスク基材１０が条件３および条件４の両方を満たさない場合に、蒸着マスク基材１０が蒸着マスクを製造するための基材として不合格であると判定する。

上述した検査方法によって蒸着マスク基材１０を検査する際には、帯状を有した蒸着マスク基材１０の一部から、検査用の試料を切り出す。例えば、蒸着マスク基材１０の長手方向における所定の位置において、幅方向の中央部から検査用の試料を切り出す。そして、当該試料に対して、上述した検査を行う。なお、試料は、少なくとも１００ｃｍ^２の大きさを有していればよい。試料は、例えば、一辺の長さが１０ｃｍ以上である正方形状を有してもよい。あるいは、試料は、長方形状を有してもよい。なお、帯状の蒸着マスク基材１０は、長手方向において一対の端部を有し、一対の端部は、第１端部と第２端部とから構成される。蒸着マスク基材１０のうち、第１端部および第２端部のいずれか一方から試料を切り出し、当該試料について上述した検査を行ってもよい。

あるいは、第１端部から切り出した第１試料と、第２端部から切り出した第２試料とについて、上述した検査を行ってもよい。これにより、蒸着マスク基材１０の全体において、粒子１０Ｐ１，１０Ｐ２の分布における傾向を把握することが可能である。

こうした蒸着マスク基材１０の検査方法によれば、蒸着マスク基材１０の厚さを第１厚さＴ１まで薄くしたときに形成されたピンホール１０Ｈの数と、蒸着マスク基材１０の厚さを第２厚さＴ２まで薄くしたときに形成されたピンホール１０Ｈの数とを計数する。そのため、第１厚さＴ１でのピンホール１０Ｈの数と第２厚さＴ２でのピンホール１０Ｈの数との差分から、蒸着マスク基材１０の厚さ方向での粒子の分布における傾向を把握することが可能である。なお、以下に参照する図７から図１２には、蒸着マスク基材１０における粒子の分布の一例が示されている。

しかも、蒸着マスク基材１０の厚さを第１厚さＴ１まで薄くしたときに形成されるピンホール１０Ｈの数と、蒸着マスク基材１０の厚さを第２厚さＴ２まで薄くしたときに形成されるピンホール１０Ｈの数とが所定の基準値以下である場合に、蒸着マスク基材１０が合格であると判定する。そのため、蒸着マスク基材１０にマスク孔が形成された場合に、マスク孔の開口に欠けが生じることを抑えられる。これにより、上述した検査方法によれば、マスク孔が備える開口の形状における精度を高めることが可能な蒸着マスク基材を選別することが可能である。

以下、図７から図９を参照して、蒸着マスク基材１０の第１例に対して上述した検査方法を適用した場合における、蒸着マスク基材１０の状態を説明する。また、図１０から図１２を参照して、蒸着マスク基材１０の第２例に対して上述した検査方法を適用した場合における、蒸着マスク基材１０の状態を説明する。なお、蒸着マスク基材１０の第１例は、第１粒子と第２粒子との両方を含んでいる。これに対して、蒸着マスク基材１０の第２例は、第２粒子のみを含んでいる。

図７が示すように、蒸着マスク基材１０の第１例は、複数の第１粒子１０Ｐ１と、複数の第２粒子１０Ｐ２とを含んでいる。上述したように、第１粒子１０Ｐ１の粒径は３μｍ以上であり、第２粒子１０Ｐ２の粒径は３μｍ未満である。蒸着マスク基材１０のエッチング前において、蒸着マスク基材１０は、ピンホール１０Ｈを有していない。蒸着マスク基材１０の初期厚さＴは、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下である。

図８は、蒸着マスク基材１０の厚さを初期厚さＴから第１厚さＴ１まで減らすように、蒸着マスク基材１０を表面１０Ｆからエッチングした状態を示している。なお、第１厚さＴ１は、例えば５μｍである。

図８が示すように、蒸着マスク基材１０がエッチングされることによって、蒸着マスク基材１０に含まれる第１粒子１０Ｐ１および第２粒子１０Ｐ２の少なくとも一方が、蒸着マスク基材１０から外れる。これにより、蒸着マスク基材１０のうち、第１粒子１０Ｐ１あるいは第２粒子１０Ｐ２が外れた部位には、凹部１０Ｄが形成される。凹部１０Ｄの深さ、および、表面１０Ｆ対向する視点から見た凹部１０Ｄの大きさは、当該凹部１０Ｄ内に位置していた粒子１０Ｐ１，１０Ｐ２の大きさによって決まる。

そのため、第１粒子１０Ｐ１が外れることによって形成された凹部１０Ｄの深さは、第２粒子１０Ｐ２が外れることによって形成された凹部１０Ｄの深さよりも深い傾向を有する。また、表面１０Ｆと対向する視点から見て、第１粒子１０Ｐ１が外れることによって形成された凹部１０Ｄは、第２粒子１０Ｐ２が外れることによって形成された凹部１０Ｄよりも大きい傾向を有する。

なお、蒸着マスク基材１０が含む第１粒子１０Ｐ１の大きさ、および、蒸着マスク基材１０の厚さ方向における第１粒子１０Ｐ１の位置によっては、蒸着マスク基材１０が第１厚さＴ１までエッチングされた際に、ピンホール１０Ｈが形成されることがある。この場合には、第１粒子１０Ｐ１が蒸着マスク基材１０から外れることによって形成された孔が蒸着マスク基材１０を貫通することによって、ピンホール１０Ｈが形成される。

図９は、蒸着マスク基材１０の厚さを、図８を参照して先に説明した第１厚さＴ１から第２厚さＴ２まで減らすように、蒸着マスク基材１０を表面１０Ｆからエッチングした状態を示している。なお、第２厚さＴ２は、例えば３μｍである。

図９が示すように、蒸着マスク基材１０が第２厚さＴ２までエッチングされることによって、蒸着マスク基材１０が第１厚さＴ１までエッチングされた際に形成された凹部１０Ｄ内において、蒸着マスク基材１０のエッチングが進行する。これにより、凹部１０Ｄの先端が蒸着マスク基材１０の裏面１０Ｒに達することによって、蒸着マスク基材１０にピンホール１０Ｈが形成される。

図１０が示すように、蒸着マスク基材１０の第２例は、複数の第２粒子１０Ｐ２を含んでいる。上述したように、第２粒子１０Ｐ２の直径は、３μｍ未満である。蒸着マスク基材１０のエッチング前において、蒸着マスク基材１０は、ピンホール１０Ｈを有していない。蒸着マスク基材１０の初期厚さＴは、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下である。

図１１は、蒸着マスク基材１０の厚さを初期厚さＴから第１厚さＴ１まで減らすように、蒸着マスク基材１０を表面１０Ｆからエッチングした状態を示している。なお、第１厚さＴ１は、例えば５μｍである。

図１１が示すように、蒸着マスク基材１０がエッチングされることによって、蒸着マスク基材１０に含まれる第２粒子１０Ｐ２の一部が、蒸着マスク基材１０から外れる。これにより、蒸着マスク基材１０のうち、第２粒子１０Ｐ２が外れた部位には、凹部１０Ｄが形成される。なお、蒸着マスク基材１０において、第１の第２粒子１０Ｐ２が、第２の第２粒子１０Ｐ２の近傍に位置し、かつ、２つの第２粒子１０Ｐ２が厚さ方向に沿って並ぶことがある。この場合には、第１の第２粒子１０Ｐ２が外れることによって形成された凹部と、第２の第２粒子１０Ｐ２が外れることによって形成された凹部とが連なる。これによって、厚さ方向に沿って延びる１つの凹部１０Ｄが形成される。なお、複数の凹部１０Ｄには、１つの第２粒子１０Ｐ２が外れることのみによって形成された凹部１０Ｄも含まれる。

図１２は、蒸着マスク基材１０の厚さを、図１１を参照して先に説明した第１厚さＴ１から第２厚さＴ２まで減らすように、蒸着マスク基材１０を表面１０Ｆからエッチングした状態を示している。なお、第２厚さＴ２は、例えば３μｍである。

図１２が示すように、蒸着マスク基材１０が第２厚さＴ２までエッチングされることによって、蒸着マスク基材１０が第１厚さＴ１までエッチングされた際に形成された凹部１０Ｄ内において、蒸着マスク基材１０のエッチングが進行する。蒸着マスク基材１０が第２粒子１０Ｐ２のみを含む場合には、厚さ方向に沿って並ぶ複数の凹部が連なることによって形成された凹部１０Ｄにおいてエッチングが進行し、これによって、蒸着マスク基材１０を貫通するピンホール１０Ｈが形成される。

［蒸着マスクの製造方法］
図１３から図１５を参照して、蒸着マスクの製造方法を説明する。
蒸着マスクの製造方法は、蒸着マスク基材１０の検査方法を用いて合格と判定された蒸着マスク基材１０を準備すること、および、蒸着マスク基材１０をエッチングし、これによって蒸着マスク基材１０に複数のマスク孔を形成することを含む。

図１３は、蒸着マスク基材１０に形成されるマスク孔の第１例を示している。図１３は、蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆに直交する平面に沿う断面構造を示している。
図１３が示すように、蒸着マスク基材１０には、ウェットエッチングによって、複数のマスク孔１０ＭＨが形成される。マスク孔１０ＭＨの第１開口ＭＨＡ１は、表面１０Ｆに位置している。マスク孔１０ＭＨの第２開口ＭＨＡ２は、裏面１０Ｒに位置している。表面１０Ｆと対向する視点から見て、第１開口ＭＨＡ１は第２開口ＭＨＡ２よりも大きく、かつ、第２開口ＭＨＡ２は、第１開口ＭＨＡ１内に位置している。マスク孔１０ＭＨは、表面１０Ｆから裏面１０Ｒに向けて先細る円弧状を有している。

図１３が示すマスク孔１０ＭＨを形成する際には、まず、蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆにレジストマスクを形成する。次いで、レジストマスクを用いたウェットエッチングにより、蒸着マスク基材１０を蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆからエッチングする。これにより、蒸着マスク基材１０にマスク孔１０ＭＨが形成される。

なお、図１３では、マスク孔１０ＭＨの第１開口ＭＨＡ１は、隣り合うマスク孔１０ＭＨの第１開口ＭＨＡ１と接しているが、マスク孔１０ＭＨの第１開口ＭＨＡ１は、隣り合うマスク孔１０ＭＨの第１開口ＭＨＡ１から離れていてもよい。あるいは、マスク孔１０ＭＨの第１開口ＭＨＡ１は、第１開口ＭＨＡ１の接続部において、蒸着マスク基材１０の厚さが減少するように、隣り合うマスク孔１０ＭＨの第１開口ＭＨＡ１と接してもよい。

図１４は、蒸着マスク基材１０に形成されるマスク孔の第２例を示している。図１４は、蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆに直交する平面に沿う断面構造を示している。
図１４が示すように、蒸着マスク基材１０には、ウェットエッチングによって、複数のマスク孔１０ＭＨが形成される。マスク孔１０ＭＨの第１開口ＭＨＡ１は、表面１０Ｆに位置している。マスク孔１０ＭＨの第２開口ＭＨＡ２は、裏面１０Ｒに位置している。表面１０Ｆと対向する視点から見て、第１開口ＭＨＡ１は第２開口ＭＨＡ２よりも大きく、かつ、第２開口ＭＨＡ２は、第１開口ＭＨＡ１内に位置している。

マスク孔１０ＭＨは、大孔部ＭＨＬと小孔部ＭＨＳとから形成される。蒸着マスク基材１０の厚さ方向における表面１０Ｆと裏面１０Ｒとの間において、大孔部ＭＨＬは、小孔部ＭＨＳに連なっている。大孔部ＭＨＬは、第１開口ＭＨＡ１を含んでいる。大孔部ＭＨＬは、表面１０Ｆから裏面１０Ｒに向けて先細る円弧状を有している。小孔部ＭＨＳは、第２開口ＭＨＡ２を含んでいる。小孔部ＭＨＳは、裏面１０Ｒから表面１０Ｆに向けて先細る円弧状を有している。

図１４が示すマスク孔１０ＭＨを形成する際には、まず、蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆと裏面１０Ｒとに、レジストマスクをそれぞれ形成する。次いで、裏面１０Ｒに位置するレジストマスクを用いたウェットエッチングにより、蒸着マスク基材１０を蒸着マスク基材１０の裏面１０Ｒからエッチングする。これにより、蒸着マスク基材１０に小孔部ＭＨＳを形成する。次いで、表面１０Ｆに位置するレジストマスクを用いたウェットエッチングにより、蒸着マスク基材１０を蒸着マスク基材１０の表面１０Ｆからエッチングする。これにより、蒸着マスク基材１０に大孔部ＭＨＬを形成する。結果として、１つの大孔部ＭＨＬに対して１つの小孔部ＭＨＳが連なることによって、蒸着マスク基材１０にマスク孔１０ＭＨが形成される。

なお、図１４では、マスク孔１０ＭＨの第１開口ＭＨＡ１は、隣り合うマスク孔１０ＭＨの第１開口ＭＨＡ１と接しているが、マスク孔１０ＭＨの第１開口は、隣り合うマスク孔１０ＭＨの第１開口ＭＨＡ１から離れていてもよい。あるいは、マスク孔１０ＭＨの第１開口ＭＨＡ１は、第１開口ＭＨＡ１の接続部において、蒸着マスク基材１０の厚さが減少するように、隣り合うマスク孔１０ＭＨの第１開口ＭＨＡ１と接してもよい。

図１５は、蒸着マスクを備えるマスク装置の平面構造を示している。
図１５が示すように、蒸着マスク基材１０から形成された蒸着マスク１０Ｍは、帯状を有している。蒸着マスク１０Ｍは、複数のマスク部１０ＭＡと、マスク部１０ＭＡを取り囲む周辺部１０ＭＢとを備えている。マスク部１０ＭＡには、複数のマスク孔１０ＭＨが位置している。周辺部１０ＭＢには、マスク孔１０ＭＨが位置していない。

マスク装置２０は、複数の蒸着マスク１０Ｍと、マスクフレーム２１とを備えている。マスクフレーム２１は、フレーム孔２１Ｈを有している。各蒸着マスク１０Ｍは、マスク部１０ＭＡがフレーム孔２１Ｈ内に位置するように、マスクフレーム２１に取り付けられている。蒸着マスク１０Ｍは、例えば溶接によってマスクフレーム２１に取り付けられる。なお、蒸着マスク１０Ｍがマスクフレーム２１に取り付けられた後に、蒸着マスク１０Ｍのうち、マスクフレーム２１に溶接された部分よりも外側の部分が、マスク部１０ＭＡを含む部分から切り離される。

［表示装置の製造方法］
図１６を参照して表示装置の製造方法を説明する。
表示装置の製造方法は、蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを用いて蒸着パターンを形成することを含んでいる。以下、蒸着装置の一例とともに、パターンを形成する工程を説明する。

図１６が示すように、蒸着装置３０は、マスク装置２０と、蒸着対象Ｓとを収容する収容槽３１を備えている。収容槽３１は、蒸着対象Ｓとマスク装置２０とを収容槽３１内における所定の位置に保持するように構成されている。収容槽３１内には、蒸着材料Ｍｖｄを保持する保持部３２と、蒸着材料Ｍｖｄを加熱する加熱部３３とが位置している。保持部３２に保持される蒸着材料Ｍｖｄは、有機発光材料である。収容槽３１は、蒸着対象Ｓとマスク装置２０とを、蒸着対象Ｓと保持部３２との間にマスク装置２０が位置し、かつ、マスク装置２０と保持部３２とが対向するように、収容槽３１内に位置させる。マスク装置２０は、マスク孔１０ＭＨの第２開口ＭＨＡ２が位置する面が蒸着対象Ｓに密着した状態または近接した状態で、収容槽３１内に配置される。

パターンを形成する工程では、蒸着材料Ｍｖｄが加熱部３３によって加熱されることにより、蒸着材料Ｍｖｄが気化または昇華する。気化または昇華した蒸着材料Ｍｖｄは、蒸着マスク１０Ｍのマスク孔１０ＭＨを通過して蒸着対象Ｓに付着する。これにより、蒸着マスク１０Ｍが有するマスク孔１０ＭＨの形状および位置に対応した形状を有する有機層が、蒸着対象Ｓにおける所定の位置に形成される。有機層は、蒸着パターンの一例である。

［実施例］
図１７および表１を参照して、実施例および比較例を説明する。
［実施例１］
鉄とニッケルとを含む原材料を準備した後、原材料と脱酸剤とを溶解炉内に投入した。この際に、アルミニウム、マグネシウム、および、マンガンを含む粒子を脱酸剤として準備した。溶解炉を用いて原材料を加熱し、これによって、脱酸剤を含む原材料を溶解した。次いで、原材料を冷却することによって板状を有した第１インゴットを得た。そして、第１インゴットにおいて対向する第１面および第２面において、表層を除去した。

表層を除去した第１インゴットを溶解炉に投入し、次いで、第１インゴットを加熱することによって、第１インゴットを溶解した。そして、溶解した第１インゴットを再び冷却することによって、板状を有した第２インゴットを再び形成した。次いで、第２インゴットにおいて対向する第１面および第２面において、表層を除去した。これにより、３６質量％のニッケルと残部の鉄を含む鉄ニッケル系合金製の母材であって、かつ、脱酸剤の酸化によって形成された金属酸化物の粒子を含む母材を得た。

そして、母材に対して、圧延工程、アニール工程、および、スリット工程を順に行うことによって、２５μｍの厚さを有した実施例１の蒸着マスク基材を得た。

［実施例２］
実施例１において、脱酸剤の種類を変更した以外は、実施例１と同様の方法によって、実施例２の蒸着マスク基材を得た。

［実施例３］
実施例１において、脱酸剤の量を増やし、かつ、第１インゴットの第１面および第２面において除去される表層の厚さを薄くした以外は、実施例１と同様の方法によって、実施例３の蒸着マスク基材を得た。

［実施例４］
実施例１において、圧延工程での圧下率を上げることによって１５μｍの厚さを有した蒸着マスク基材を得た以外は、実施例１と同様の方法によって、実施例４の蒸着マスク基材を得た。

［実施例５］
実施例３において、圧延工程での圧下率を上げることによって１５μｍの厚さを有した蒸着マスク基材を得た以外は、実施例３と同様の方法によって、実施例５の蒸着マスク基材を得た。

［比較例１］
実施例３において、脱酸剤の量を増やした以外は、実施例３と同様の方法によって、比較例１の蒸着マスク基材を得た。

［比較例２］
比較例１において、脱酸剤の量を増やした以外は、比較例１と同様の方法によって、比較例２の蒸着マスク基材を得た。

［比較例３］
比較例１において、圧延工程での圧下率を上げることによって１５μｍの厚さを有した蒸着マスク基材を得た以外は、比較例１と同様の方法によって、比較例３の蒸着マスク基材を得た。

［比較例４］
比較例２において、圧延工程での圧下率を上げることによって１５μｍの厚さを有した蒸着マスク基材を得た以外は、比較例２と同様の方法によって、比較例４の蒸着マスク基材を得た。

［評価方法］
［ピンホールの数］
各実施例および各比較例の蒸着マスク基材において、帯状を有する蒸着マスク基材における第１端部および第２端部の各々のうち、幅方向における中央部から、一辺が１５０ｍｍの長さを有した正方形状を有する試験片を切り出した。なお、各実施例および各比較例について、第１端部および第２端部の各々から３枚の試験片を切り出した。次いで、一辺が１５０ｍｍの長さを有し、かつ、２．３ｍｍの厚さを有したガラス基板を準備した。そして、両面テープを用いてガラス基板に試験片を貼り付けた。

液温が５０℃であり、かつ、比重が１．５５である塩化第二鉄液を用いたスプレーエッチングによって、試験片の表面から試験片をエッチングした。これにより、初期厚さが２５μｍあるいは１５μｍである試験片を、第１厚さである５μｍになるまでエッチングした。次いで、エッチング後の試験片における表面に位置するピンホールの数を計数した。

そして、上述した塩化第二鉄液を用いたスプレーエッチングによって、第１厚さを有する試験片を、試験片の表面からエッチングした。これにより、試験片の厚さを第２厚さである３μｍまで減らした。次いで、エッチング後の試験片における表面に位置するピンホールの数を計数した。

なお、試験片の表面におけるピンホールを、以下の方法で計数した。すなわち、第１厚さを有する試験片、および、第２厚さを有する試験片のそれぞれについて、一辺が１００ｍｍの長さを有した正方形状を有する被評価領域を設定した。この際に、被評価領域の中心が試験片の中心に一致し、かつ、被評価領域の各辺が試験片におけるいずれかの辺と平行であるように、試験片に対して被評価領域を設定した。

ＣＮＣ画像測定システム（（株）ニコン製、ＮＥＸＩＶ ＶＭＺ‐Ｒ６５５５）を用いて、試験片を撮像し、そして、撮像した画像においてピンホールの数を計数した。この際に、倍率を２７０倍に設定し、かつ、表面において、１．１６５ｍｍの長さを有し、かつ、０．８７５ｍｍの幅を有した領域が１つの画像に収まるように設定し、かつ、透過照明にて試験片を撮像した。透過照明において、定格電圧が１２Ｖであり、かつ、消費電力が１００Ｗであるハロゲンランプを用い、かつ、照度を２２５００ルクスに設定した。

各試験片の被評価領域について、互いに異なる位置において画像を撮像することによって、９８１０の画像を得た。各画像に含まれるピンホールの数を計数し、かつ、各ピンホールの大きさを測定した。これにより、被評価領域に含まれるピンホールの総数を計数し、かつ、各ピンホールの大きさを測定した。

［マスク孔の形状］
各実施例および各比較例の蒸着マスク基材において、第１端部および第２端部の各々のうち、幅方向における中央部から、幅方向において７０ｍｍの長さを有し、かつ、長手方向において１３０ｍｍの長さを有する試験片を切り出した。なお、各実施例および各比較例について、第１端部および第２端部の各々から１０枚の試験片を切り出した。次いで、試験片の表面および裏面の両方にレジストマスクを形成した。そして、裏面に位置するレジストマスクを用いたウェットエッチングにより小孔部を形成し、続いて、表面に位置するレジストマスクを用いたウェットエッチングにより大孔部を形成した。試験片のエッチングには、塩化第二鉄液を用いた。これにより、一辺の長さが７５μｍの正方形状を有した第１開口と、一辺の長さが４０μｍの正方形状を有した第２開口とを有するマスク孔を形成した。なお、各試験片には、格子点間の距離が８０μｍである正方格子の格子点上に１つのマスク孔が位置し、かつ、長手方向において１６００個のマスク孔が並び、かつ、幅方向において８５０個のマスク孔が並ぶように、複数のマスク孔を形成した。これにより、１つの試験片に対して、１，３６０，０００個のマスク孔を形成した。

試験片の裏面をデジタルラインスキャンカメラ（竹中システム機器（株）製、ＴＬ‐１６ＫＡＣＬ）を用いて撮像した。この際に、試験片の表面と対向するように光源を配置し、かつ、表面から裏面に向けて試験片を透過した透過光を撮像した。

図１７は、デジタルラインスキャンカメラを用いた撮像によって得られた画像に一例を示している。
図１７が示すように、第２開口ＭＨＡ２の縁のうち、略正方形状の部分から飛び出た部分の長さＬが５μｍ以上である部分を第２開口ＭＨＡ２における欠けであると判定した。各試験片について、欠けを有した第２開口ＭＨＡ２の数を計数した。なお、試験片が有する第２開口ＭＨＡ２の全てについて欠けを有するか否かを判定した。

［評価結果］
各実施例および各比較例の試験片について、第１厚さＴ１でのピンホールの数、第２厚さＴ２でのピンホールの数、および、欠けを有したマスク孔の数は、以下の表１に示す通りであった。なお、第１厚さＴ１でのピンホールの数、および、第２厚さＴ２でのピンホールの数は、各実施例および各比較例について、６枚の試験片において計数した個数の平均値である。また、欠けが確認されたマスク孔の数は、各実施例および各比較例において、２０枚の試験片において計数した個数の平均値である。

表１が示すように、実施例１において、試験片を第１厚さＴ１までエッチングした後におけるピンホールの数は７個であり、第２厚さＴ２までエッチングした後におけるピンホールの数は３４個であることが認められた。実施例２において、試験片を第１厚さＴ１までエッチングした後におけるピンホールの数は３個であり、第２厚さＴ２までエッチングした後におけるピンホールの数は５０個であることが認められた。実施例３において、試験片を第１厚さＴ１までエッチングした後におけるピンホールの数は１７個であり、第２厚さＴ２までエッチングした後におけるピンホールの数は９０個であることが認められた。実施例４において、試験片を第１厚さＴ１までエッチングした後におけるピンホールの数は３個であり、第２厚さＴ２までエッチングした後におけるピンホールの数は２４個であることが認められた。実施例５において、試験片を第１厚さＴ１までエッチングした後におけるピンホールの数は６個であり、第２厚さＴ２までエッチングした後におけるピンホールの数は２７個であることが認められた。

比較例１において、試験片を第１厚さＴ１までエッチングした後におけるピンホールの数は２５個であり、第２厚さＴ２までエッチングした後におけるピンホールの数は１６１個であることが認められた。比較例２において、試験片を第１厚さＴ１までエッチングした後におけるピンホールの数は３８個であり、第２厚さＴ２までエッチングした後におけるピンホールの数は３３８個であることが認められた。比較例３において、試験片を第１厚さＴ１までエッチングした後におけるピンホールの数は２０個であり、第２厚さＴ２真でエッチングした後におけるピンホールの数は１１１個であることが認められた。比較例４において、試験片を第１厚さＴ１までエッチングした後におけるピンホールの数は２７個であり、第２厚さＴ２までエッチングした後におけるピンホールの数は１３９個であることが認められた。

欠けを有した第２開口ＭＨＡ２の数は、実施例１において０．８個であり、実施例２において０．９個であり、実施例３において１．０個であり、実施例４において０．６個であり、実施例５において０．７個であることが認められた。また、欠けを有した第２開口ＭＨＡ２の数は、比較例１において１．９個であり、比較例２において４．５個であり、比較例３において１．２個であり、比較例４において１．７個であることが認められた。

このように、蒸着マスク基材を第１厚さＴ１までエッチングした後において、ピンホールの数が１７個以下であり、かつ、第２厚さＴ２までエッチングした後において、ピンホールの数が９０個以下であれば、欠けが生じる第１開口の数が１個以下であることが認められた。さらには、蒸着マスク基材を第１厚さＴ１までエッチングした後において、ピンホールの数が７個以下であり、かつ、第２厚さＴ２までエッチングした後において、ピンホールの数が５０個以下であれば、欠けが生じる第１開口の数が１個未満であることが認められた。

以上説明したように、蒸着マスク基材、蒸着マスク基材の検査方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の一実施形態によれば、以下の記載の効果を得ることができる。

（１）蒸着マスク基材１０の厚さを５μｍまで薄くしたときのピンホール１０Ｈの数と、蒸着マスク基材１０の厚さを３μｍまで薄くしたときのピンホール１０Ｈの数との差分から、蒸着マスク基材１０の厚さ方向での粒子１０Ｐ１，１０Ｐ２の分布における傾向を把握することが可能である。

（２）蒸着マスク基材１０によれば、当該蒸着マスク基材１０に形成されたマスク孔１０ＭＨが備える第２開口ＭＨＡ２に欠けが生じることが抑えられる。これにより、蒸着マスク１０Ｍにおいて、マスク孔１０ＭＨが備える第２開口ＭＨＡ２の形状における精度を高めることが可能である。

（３）蒸着マスク基材１０が第１粒子１０Ｐ１と、第１粒子１０Ｐ１よりも小さい第２粒子１０Ｐ２とを含む。そのため、蒸着マスク基材１０の厚さを５μｍまで薄くしたときに形成されたピンホール１０Ｈの数によって、蒸着マスク基材１０が５μｍよりも厚い範囲における第１粒子１０Ｐ１の分布の傾向を把握することが可能である。

（４）第１厚さＴ１でのピンホール１０Ｈの数と第２厚さＴ２でのピンホール１０Ｈの数との差分から、蒸着マスク基材１０の厚さ方向での粒子１０Ｐ１，１０Ｐ２の分布における傾向を把握することが可能である。

（５）蒸着マスク基材１０の厚さを第１厚さＴ１まで薄くしたときに形成されるピンホール１０Ｈの数と、蒸着マスク基材１０の厚さを第２厚さＴ２まで薄くしたときに形成されるピンホール１０Ｈの数とが所定の基準値以下である場合に、蒸着マスク基材１０が合格であると判定する。そのため、蒸着マスク基材１０にマスク孔１０ＭＨが形成された場合に、マスク孔１０ＭＨの第２開口ＭＨＡ２に欠けが生じることを抑えられる。これにより、マスク孔１０ＭＨが備える第２開口ＭＨＡ２の形状における精度を高めることが可能な蒸着マスク基材１０を選別することが可能である。

なお、上述した実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
［粒子］
・蒸着マスク基材１０は、第１粒子１０Ｐ１および第２粒子１０Ｐ２のいずれか一方のみを含んでもよい。この場合であっても、蒸着マスク基材１０が第１厚さＴ１までエッチングされた際のピンホールの数、および、第２厚さＴ２までエッチングされた際のピンホールの数が上述した範囲を満たしていれば、上述した（１）に準じた効果を得ることはできる。

［蒸着マスク基材の検査方法］
・蒸着マスク基材１０の検査方法において、上述した第１厚さＴ１、第２厚さＴ２、第１基準値、および、第２基準値は一例である。これらの値は、例えば、検査対象である蒸着マスク基材１０が有する初期厚さＴに応じて変更可能である。例えば、初期厚さＴが３０μｍよりも厚く、かつ、第１厚さＴ１および第２厚さＴ２が上述した実施形態における厚さと同じであれば、第１基準値には、上述した実施形態における第１基準値よりも大きい値を設定することが可能である。また、第２基準値には、上述した実施形態における第２基準値よりも大きい値を設定することが可能である。

また例えば、初期厚さＴが１０μｍよりも薄く、かつ、５μｍよりも厚い場合であって、第１厚さＴ１および第２厚さＴ２が上述した実施形態における厚さと同じであれば、第１基準値には、上述した実施形態における第１基準値よりも小さい値を設定することが可能である。また、第２基準値には、上述した実施形態における第２基準値よりも小さい値を設定することが可能である。

１０…蒸着マスク基材
１０Ｄ…凹部
１０Ｆ…表面
１０Ｈ…ピンホール
１０ＭＨ…マスク孔
１０Ｒ…裏面
１０Ｐ１…第１粒子
１０Ｐ２…第２粒子

Claims (5)

1. 有機ＥＬ素子を形成するための蒸着材料が通過する複数のマスク孔を備えた蒸着マスクの製造に用いられる蒸着マスク基材であって、
   鉄とニッケルとを含む合金から形成され、
   金属と酸素とを含む粒子を含み、
   １０μｍ以上３０μｍ以下の厚さを有し、
   前記蒸着マスク基材を表面からエッチングすることによって、前記蒸着マスク基材を厚さ方向に沿って貫通する複数のピンホールが形成されるように構成されており、
   前記蒸着マスク基材の前記表面と対向する視点から見て、前記表面において、各ピンホールの縁における任意の２点を繋ぐ線分の最大値が１μｍ以上１００μｍ以下であり、
   前記表面の１００ｃｍ^２あたりに位置する前記ピンホールの数は、
   前記蒸着マスク基材を５μｍの厚さまでエッチングした場合に１７個以下であり、
   前記蒸着マスク基材を３μｍの厚さまでエッチングした場合に９０個以下である
   蒸着マスク基材。
2. 前記粒子は、第１粒子と第２粒子とを含み、
   前記第１粒子の粒径は、３μｍ以上であり、
   前記第２粒子の粒径は、３μｍ未満である
   請求項１に記載の蒸着マスク基材。
3. 有機ＥＬ素子を形成するための蒸着マスクの製造に用いられる蒸着マスク基材の検査方法であって、
   鉄とニッケルとを含む合金から形成され、金属酸化物から形成された粒子を含む蒸着マスク基材を準備すること、
   エッチング液を用いて前記蒸着マスク基材を表面からエッチングし、これによって、第１厚さまで前記蒸着マスク基材をエッチングすること、
   前記第１厚さまで前記蒸着マスク基材をエッチングした後に、前記蒸着マスク基材を厚さ方向に沿って貫通するピンホールであって、前記表面において前記ピンホールの縁における任意の２点を繋ぐ線分の最大値が１μｍ以上１００μｍ以下である前記ピンホールの数を計数すること、
   前記エッチング液を用いて前記蒸着マスク基材を前記表面から、前記第１厚さから第２厚さまでエッチングすること、
   前記第２厚さまでエッチングした後に、前記蒸着マスク基材を貫通する前記ピンホールの数を計数すること、および、
   前記第１厚さでの前記ピンホールの数が第１基準値以下であり、かつ、前記第２厚さでの前記ピンホールの数が第２基準値以下である場合に、前記蒸着マスク基材が合格であると判定すること、を含む
   蒸着マスク基材の検査方法。
4. 有機ＥＬ素子を形成するための蒸着マスクの製造に用いられる蒸着マスクの製造方法であって、
   請求項３に記載の蒸着マスク基材の検査方法を用いて合格と判定された前記蒸着マスク基材を準備すること、および、
   前記蒸着マスク基材をエッチングし、これによって前記蒸着マスク基材に複数のマスク孔を形成すること、を含む
   蒸着マスクの製造方法。
5. 請求項４に記載の蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを用いて蒸着パターンを形成すること、を含む
   表示装置の製造方法。

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