JP7230462B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1~図4に基づき、本発明の第1実施形態にかかる半導体装置A10について説明する。半導体装置A10は、基板1、配線部20、樹脂層22、絶縁膜24、電極パッド26、半導体素子31、接合層32、および封止樹脂4を備える。
図22に基づき、本発明の第2実施形態にかかる半導体装置A20について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図23~図28に基づき、本発明の第3実施形態にかかる半導体装置A30について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図29~図30に基づき、本発明の第4実施形態にかかる半導体装置A40について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A30と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図31~図39に基づき、本発明の第5実施形態にかかる半導体装置A50について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図40~図41に基づき、本発明の第6実施形態にかかる半導体装置A60について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図42に基づき、本発明の第7実施形態にかかる半導体装置A70について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図43に基づき、本発明の第8実施形態にかかる半導体装置A80について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図44~図45に基づき、本発明の第9実施形態にかかる半導体装置A90について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図46~図55に基づき、本発明の第10実施形態にかかる半導体装置A100について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
1:基板
101:基材
102:絶縁層
11:主面
12:実装面
14:貫通孔
141:内壁
15:溝
16:側面
17,18:貫通孔
171,181:内壁
19:分割部
191:基材
192:絶縁層
19a:主面
19b:裏面
19c:外周隔壁部
19d:第1内部隔壁部
19e:第2内部隔壁部
19f:隔壁部
20:配線部
201:主面配線
202:柱状体
202a:側面
202b:露出面
202c:主面
202d:凹部
203:貫通孔配線
204:柱状部
22:樹脂層
22a:外面
221:樹脂層貫通部
221a:直交面
221b:露出面
222:樹脂層主面部
24:絶縁膜
26:電極パッド
261:Ni層
262:Pd層
263:Au層
31:半導体素子
311:電極バンプ
312:素子主面
313:素子裏面
31a:インダクタ
31b:コンデンサ
32:接合層
33:ワイヤ
4:封止樹脂
100:基板材料
110:主面
120:裏面
140:凹部
150:残存部分
170:凹部
20a:下地層
20b,20c:めっき層
220:樹脂層
241:開口部
801,802,802’,803:マスク層
801a,803a:開口部
801c,801d,801e:残存部分
811:フォトマスク
811a:透光部分
Claims (20)
- 厚さ方向において互いに反対側を向く主面および実装面と、厚さ方向に貫通する貫通孔とを有する基板と、
前記主面に搭載された半導体素子と、
前記主面に形成され、前記半導体素子に導通する主面配線と、
前記貫通孔の内部に形成され、前記主面配線に導通する柱状体と、
前記実装面側に形成され、前記柱状体に導通する電極部と、
前記半導体素子を覆う封止樹脂と、
前記柱状体と前記貫通孔の内壁との間に介在する樹脂層貫通部と、を備え、
前記貫通孔の、前記実装面に平行な断面の面積は、前記実装面側ほど小さくなり、
前記樹脂層貫通部は前記柱状体に接し、かつ、前記実装面に平行な前記柱状体の断面の面積が前記厚さ方向における一端から他端にかけて一定となるように形成されている、半導体装置。 - 前記樹脂層貫通部は、ポリイミド樹脂から構成される、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記基板は、単結晶の真性半導体材料を主成分とし、
前記主面は結晶方位が(100)の面である、
請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記半導体素子は、ホール素子である、
請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記主面配線は、互いに積層された下地層およびめっき層から構成され、
前記めっき層は、前記下地層より厚い、
請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記下地層は、互いに積層されたTi層およびCu層から構成され、
前記めっき層は、Cuから構成される、
請求項5に記載の半導体装置。 - 前記基板は、前記主面と前記実装面とに接続する側面を備えており、
前記側面は、前記封止樹脂で覆われている、
請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記半導体素子は、前記基板側を向く素子裏面と、前記素子裏面に形成された複数の電極バンプとを備えており、
前記基板は、前記各電極バンプにそれぞれ導通する前記各主面配線が形成される領域ごとに、前記封止樹脂で区切られている、
請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記基板の前記主面には、凹部が形成されており、
前記半導体素子は、前記凹部に配置されている、
請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記基板の前記主面には、複数の凹部が形成されており、
前記半導体素子は、
前記基板側を向く素子裏面と、前記素子裏面に形成された複数の電極バンプとを備えており、
前記電極バンプがそれぞれ前記凹部のいずれかに位置するようにして、配置されている、
請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記凹部は、前記実装面まで貫通している、
請求項9または10に記載の半導体装置。 - 前記半導体素子は、前記基板とは反対側を向く素子主面を備えており、
前記素子主面は、前記封止樹脂から露出している、
請求項1ないし11のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記主面配線から起立して形成され、前記主面配線に導通する柱状部と、
前記柱状部の先端側に配置され、前記柱状部に導通するインダクタと、
をさらに備えている、
請求項1ないし12のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記基板は、基材と、前記基材のうち前記実装面とは反対側から臨む部分を覆っている絶縁層とを備えている、
請求項1ないし13のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記柱状体の内部に配置され、前記柱状体の前記実装面側の部分を複数の部分に分割する分割部をさらに備えている、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記分割部は、前記基板と同じ材料からなる、
請求項15に記載の半導体装置。 - 厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板材料の主面に凹部を形成する工程と、
前記凹部の内側に位置し、かつ、前記裏面に直交する直交面を有する樹脂層貫通部を含む樹脂層を形成する工程と、
前記直交面に囲まれた部分に充填される柱状体を含む配線部を形成する工程と、
前記配線部に導通する半導体素子を搭載する工程と、
前記半導体素子を覆う封止樹脂を形成する工程と、
前記裏面側に位置する前記基板材料の一部を除去し、前記基板材料から前記柱状体の一部を露出させる工程と、を備え、
前記凹部の、前記裏面に平行な断面の面積は、前記裏面側ほど小さくなり、
前記樹脂層貫通部は前記柱状体に接し、かつ、前記裏面に平行な前記柱状体の断面の面積が前記厚さ方向における一端から他端にかけて一定となるように形成されている、半導体装置の製造方法。 - 前記樹脂層を形成する工程は、
前記基板材料の前記主面側の全面に、前記樹脂層となる感光性樹脂材料を塗布する工程と、
露光および現像により、前記直交面に囲まれた部分を除去する工程と、を含む、
請求項17に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記配線部を形成する工程は、
スパッタリング法により、前記基板材料の前記主面側に下地層を形成する工程と、
めっき層を形成するためのマスク層を、フォトリソグラフィにより、前記下地層に対して形成する工程と、
電解めっきにより前記下地層に接する前記めっき層を形成する工程と、を含む、
請求項17または18に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記柱状体の一部を露出させる工程の後に、
前記主面とは反対側を向く実装面を覆い、かつ、前記柱状体の露出面を囲む開口部を有する絶縁膜を、フォトリソグラフィにより形成する工程と、
前記開口部に、前記柱状体の前記露出面に接する電極パッドを無電解めっきにより形成する工程と、をさらに備える、
請求項17ないし19のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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