JP7180552B2 - 発光装置の製造管理方法 - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置の製造管理方法に関する。
従来、発光素子がレンズ形状の封止部材に封止された発光装置であって、光取り出し効率を向上させるために封止部材の接触角に制限を設けたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1は、発光素子が搭載されたサブマウント上の封止部材の接触角が場所によって異なることにより、発光装置の光取り出し効率が向上すると記載している。
特開2010-50235号公報
しかしながら、特許文献1の発光装置の製造管理においては、封止部材の接触角が場所によって異なっているかどうかの検査が必要であると考えられるが、個々の発光装置に対して封止部材の接触角を検査するには膨大な時間と労力が必要とされ、発光装置の生産効率を低下させる原因となる。また、一般的に、封止部材の接触角に特徴を有する発光装置の製造管理においては、封止部材の接触角の検査において同様の問題がある。
本発明の目的は、発光素子がレンズ形状の封止部材に封止された発光装置の製造管理方法であって、封止部材の接触角や接触角に依存する発光装置の配光特性を短時間で簡便に検査することのできる発光装置の製造管理方法を提供することにある。
本発明の一態様は、上記目的を達成するために、下記[1]~[8]の発光装置の製造管理方法を提供する。
[1]発光素子がレンズ形状の封止部材により封止された発光装置を製造する工程と、前記封止部材の直径を測定する工程と、前記直径が、前記封止部材の接触角の所望の範囲に対応する合格範囲内にあるか否かにより、合否を判定する工程と、を含む、発光装置の製造管理方法。
[2]前記合格範囲が、前記封止部材と同じ材料からなるレンズ形状の樹脂の直径の測定値と接触角の測定値を変数とする回帰分析により得られる回帰直線に基づいて得られる、上記[1]に記載の発光装置の製造管理方法。
[3]前記合格範囲が、前記回帰直線を中心線とする前記回帰直線に平行な2本の直線で表される、前記回帰直線上の前記樹脂の接触角のばらつきの上限と下限と、前記封止部材の接触角の前記所望の範囲の上限と下限から得られる、上記[2]に記載の発光装置の製造管理方法。
[4]前記所望の範囲が、40°以上、60°以下の範囲である、上記[1]~[3]のいずれか1項に記載の発光装置の製造管理方法。
[5]発光素子がレンズ形状の封止部材により封止された発光装置を製造する工程と、前記封止部材の直径を測定する工程と、前記直径が、前記発光装置の軸上相対強度の所望の範囲に対応する合格範囲内にあるか否かにより、合否を判定する工程と、を含み、前記発光装置の軸上相対強度が、前記発光装置の最大発光強度に対する配光角が0°のときの発光強度の割合である、発光装置の製造管理方法。
[6]前記合格範囲が、前記封止部材と同じ材料からなるレンズ形状の樹脂の直径の測定値と軸上相対強度の予測値を変数とする回帰分析により得られる第1の回帰直線に基づいて得られ、前記軸上相対強度の予測値が、第2の発光素子がレンズ形状の第2の封止部材により封止された第2の発光装置の軸上相対強度の測定値と第2の封止部材の接触角の測定値を変数とする回帰分析により得られる第2の回帰直線を用いて、前記樹脂の接触角の測定値を変換することにより得られ、前記第2の発光装置の軸上相対強度が、前記第2の発光装置の最大発光強度に対する配光角が0°のときの発光強度の割合である、上記[5]に記載の発光装置の製造管理方法。
[7]前記合格範囲が、前記第1の回帰直線を中心線とする前記第1の回帰直線に平行な2本の直線で表される、前記第1の回帰直線上の前記第2の発光装置の軸上相対強度のばらつきの上限と下限と、前記発光装置の軸上相対強度の前記所望の範囲の上限から得られる、上記[6]に記載の発光装置の製造管理方法。
[8]前記所望の範囲が、90%以下の範囲である、上記[5]~[7]のいずれか1項に記載の発光装置の製造管理方法。
本発明によれば、発光素子がレンズ形状の封止部材に封止された発光装置の製造管理方法であって、封止部材の接触角や接触角に依存する発光装置の配光特性を短時間で簡便に検査することのできる発光装置の製造管理方法を提供することができる。
図1(a)、(b)は、本発明の第1の実施の形態に係る発光装置の垂直断面図と上面図である。 図2は、バットウィング状の広い配光特性の一例を示すグラフである。 図3(a)~(d)は、本発明の第1の実施の形態に係る発光装置の製造工程の流れを示す垂直断面図である。 図4は、本発明の第1の実施の形態に係る発光装置の製造管理工程の流れを示すフローチャートである。 図5は、本発明の第1の実施の形態に係る封止部材の直径の合格範囲を取得する工程の流れを示すフローチャートである。 図6は、レンズ樹脂の直径を横軸、接触角を縦軸とする散布図の例である。 図7は、回帰直線を中心線とする回帰直線に平行な2本の直線を図6に加えた図である。 図8は、本発明の第1の実施の形態に係る封止部材の接触角の所望の範囲を取得する工程の流れを示すフローチャートである。 図9(a)~(c)は、接触角の所望の範囲を取得するための発光装置の配光特性の例である。 図10(a)、(b)は、接触角の所望の範囲を取得するための発光装置の配光特性の例である。 図11は、本発明の第2の実施の形態に係る封止部材の直径の合格範囲を取得する工程の流れを示すフローチャートである。 図12は、レンズ樹脂の直径を横軸、軸上相対強度を縦軸とする散布図の例である。 図13は、回帰直線を中心線とする回帰直線に平行な2本の直線を図12に加えた図である。 図14は、レンズ樹脂の接触角の測定値を軸上相対強度の予測値に変換するための回帰直線を取得する工程の流れを示すフローチャートである。
〔第1の実施の形態〕
まず、本実施の形態に係る発光装置の製造管理方法の対象物である発光装置1の構成例について説明する。
(発光装置の構成)
図1(a)、(b)は、本発明の第1の実施の形態に係る発光装置1の垂直断面図と上面図である。発光装置1は、基板と10と、基板10上に実装された、DBR(Distributed Bragg Reflector)膜14付き発光素子13と、基板10の表面上に設けられた光反射膜16と、底面の縁が光反射膜16に接するように基板10上に設けられた、発光素子13を封止するレンズ形状の封止部材17とを備える。
基板10は、板状の基材11と、基材11の表面上に形成された配線12とを有する。発光素子13は、AuSnや半田などからなる導電性の接合部材15により配線12に接続されている。
発光素子13は、例えば、チップ基板と、チップ基板上に設けられた発光層を含む結晶層とを有する発光ダイオード(LED)であり、例えば、チップサイズが100~200μmのミニLEDと呼ばれるLEDである。発光素子13の基板10への実装形態は特に限定されないが、ワイヤーなどの接合部材を要せず、高速での封止を阻害しないため、フェイスアップ実装よりも、図1に示されるようなフリップチップ実装が好ましい。なお、発光素子13は、レーザーダイオード(LD)等のLED以外の発光素子であってもよい。
DBR膜14は、発光素子13の基板10と反対側(図1における上側)に設けられている。DBR膜14は、例えば、SiO、TiO等の誘電体の多層膜からなる。発光素子13から発せられてDBR膜14を介して取り出された光は、広角側に発光強度のピークを有する。
光反射膜16は、発光素子13から発せられて基板10側へ向かう光を反射するための部材であり、光反射膜16を用いることにより発光装置1の明るさを向上させることができる。光反射膜16は、例えば、メチルシリコーン、ジメチルシリコーン、フッ化シラン系コーティング材、エポキシアクリレート系レジストなどからなる。
封止部材17は、滴下した樹脂を硬化させることにより形成される滴下成形物であり、ダムを用いずに形成される。また、滴下成形物である封止部材17は、表面が凸状の曲面であるレンズ形状を有し、発光素子13から発せられた光の配光を広げるレンズとして機能する。封止部材17の平面形状は、図1(b)に示されるように、円形である。封止部材17は、メチルフェニルシリコーン、フェニルシリコーン、有機変性シリコーンなどの滴下可能な透明樹脂からなる。
封止部材17の光反射膜16の上面との接触角θは、封止部材17の材料や、封止部材17の縁が接触する光反射膜16の材料などに依存する。また、接触角θは、発光装置1の配光特性に影響を与える。例えば、接触角θが40°以上の封止部材17をDBR膜14付き発光素子13と組み合わせることにより、所望のバットウィング状の広い配光特性が得ることができる。
ここで、上記の所望のバットウィング状の広い配光特性とは、0~±90°の配光角の間にピークを有し、配光角が0°のときの発光強度がピークの発光強度よりも小さい発光特性であり、例えば、配光角と発光強度の関係において、最大発光強度に対する配光角が0°のときの発光強度の割合(以下、軸上相対強度と呼ぶ)が90%以下である配光特性をいう。配光角は、発光装置1の軸方向(図1における上方向)を基準とした、軸方向を含む基板10に垂直な面内の角度である。
一方で、滴下法により形成される封止部材17の光反射膜16の上面との接触角θが大きくなるようなチクソトロピー性を有する樹脂から封止部材17が形成される場合、封止部材17の上端に突起が生じて配光角が0°の軸上に集光し、バットウィング状の配光特性が得られない場合がある。このため、接触角θは、60°以下であることが好ましい。
発光装置1は、バットウィング状の広い配光特性を有するため、例えば、液晶テレビなどに用いられる直下型バックライトに好適である。発光装置1を光源に用いることにより、発光面との距離を小さくしても、発光面の明るさの均一性を保つことができるため、照明装置を薄型化することができる。
図2は、バットウィング状の広い配光特性の一例を示すグラフである。図2に示される例では、配光角が0°のときの発光強度Iが、最大発光強度Iのおよそ76%、すなわち、軸上相対強度が76%となっている。軸上相対強度は、バットウィング状の配光特性の良し悪しの指標として用いられるパラメータであり、軸上相対強度が所定の値(例えば90%)よりも小さいときに良い特性であると判断される。
封止部材17は、光を散乱させるためのSiO等からなるフィラーや、蛍光体の粒子を含んでもよい。
次に、本実施の形態に係る発光装置1の製造方法の一例について説明する。
(発光装置の製造方法)
図3(a)~(d)は、本発明の第1の実施の形態に係る発光装置1の製造工程の流れを示す垂直断面図である。
まず、図3(a)に示されるように、基板10上に光反射膜16を形成する。光反射膜16は、スクリーン印刷などにより形成される。
次に、図3(b)に示されるように、基板10上に発光素子13を実装する。なお、光反射膜16の形成に支障がない場合は、光反射膜16を形成する前に発光素子13を実装してもよい。
次に、図3(c)、(d)に示されるように、封止部材17を形成する。封止部材17の材料である液状の樹脂170を滴下装置のノズル20から基板10上に滴下し、これを硬化させることにより、封止部材17が形成される。封止部材17の底面の縁は、光反射膜16の上面に接する。
次に、本実施の形態に係る発光装置の製造管理方法の一例について説明する。
(発光装置の製造管理方法)
図4は、本発明の第1の実施の形態に係る発光装置1の製造管理工程の流れを示すフローチャートである。
まず、製造管理の対象物である発光装置1を上述の方法などにより製造する(ステップS1)。
次に、封止部材17の直径φを測定する(ステップS2)。封止部材17の直径φは、例えば、封止部材17を上方から撮影した画像を用いる画像検査により測定される。
次に、封止部材17の直径φが合格範囲内にあるか否かにより、合否を判定する(ステップS3)。ここで、合格範囲は、所望の範囲内の封止部材17の接触角θを得るための直径φの範囲、すなわち封止部材17の接触角θの所望の範囲に対応した直径φの範囲である。
ステップS3において合格と判定された発光装置1は、所望の配光特性を有する合格品として扱われる。一方、ステップS3において不合格と判定された発光装置1は、例えば、リワーク装置を用いて封止部材17が除去され、再形成される。そして、封止部材17が再形成された発光装置1について、再びステップS2、ステップS3が実施される。
図5は、本発明の第1の実施の形態に係る封止部材17の直径φの合格範囲を取得する工程の流れを示すフローチャートである。
まず、製造管理の対象物である発光装置1の封止部材17と同じ材料を用いて、複数のレンズ形状の樹脂(以下、レンズ樹脂と呼ぶ)を滴下成形により形成する(ステップS11)。レンズ樹脂の滴下成形における樹脂の吐出量は、封止部材17の滴下成形における樹脂170の吐出量と同量に設定されることが好ましい。
なお、レンズ樹脂が発光素子を封止しているか否かは、レンズ樹脂の接触角にほとんど影響を与えないため、レンズ樹脂が発光素子を封止する必要はない。このため、例えば、平坦な板状の下地材の上に樹脂を滴下してレンズ樹脂を形成することができる。
レンズ樹脂の直径φや接触角θは、樹脂を滴下する下地材の材料によって変化する。このため、広い範囲での測定値を取得するために、異なる材質からなる複数の下地材の上にレンズ樹脂を滴下成形することが好ましい。
次に、形成した複数のレンズ樹脂の各々の直径φと接触角θを測定する(ステップS12)。封止部材17の直径φは、例えば、封止部材17を側方から撮影した画像を用いる画像検査により測定される。
次に、レンズ樹脂の直径φの測定値と接触角θの測定値を変数とする回帰分析により、回帰直線Aを求める(ステップS13)。この回帰分析は、例えば、最小二乗法により行われる。
ステップS13により得られる回帰直線Aは、レンズ樹脂の直径φと接触角θの関係を示す直線であり、θ=aφ+bという一次方程式で表される(aは回帰直線の傾き、bは切片)。
図6は、レンズ樹脂の直径φを横軸、接触角θを縦軸とする散布図の例である。図6には、対応する直径φの測定値と接触角θの測定値を各々が有するデータ点と、それらの回帰分析により得られた回帰直線Aが示されている。図6の回帰直線Aは、一次方程式θ=-0.0822φ+150.49で表される。回帰直線Aの決定係数Rは0.9853である。
なお、図6の領域Rに含まれるデータ点は、レンズ樹脂の滴下成形の下地にフッ化シラン系コーティング材を用いた場合に得られたものであり、領域Rに含まれるデータ点は、レンズ樹脂の滴下成形の下地に透明なジメチルシリコーンを用いた場合に得られたものであり、領域Rに含まれるデータ点は、レンズ樹脂の滴下成形の下地に白色のエポキシアクリレート系レジストを用いた場合に得られたものである。
次に、回帰直線Aと接触角θの所望の範囲から、接触角θのばらつき精度を考慮して、直径φの合格範囲を取得する(ステップS14)。
図7は、回帰直線Aを中心線とする回帰直線Aに平行な2本の直線B、Bを図6に加えた図である。直線B、Bは、それぞれ回帰直線A上のレンズ樹脂の接触角θのばらつきの上限と下限を示すものであり、接触角θのばらつき精度を表す回帰直線Aと直線B、Bとの縦軸方向の距離は、例えば、レンズ樹脂の重量と体積のばらつきや、直径φと高さの関係に基づいて6σ(σは接触角θの標準偏差)と算出される。図7に示される例では、6σとして算出される回帰直線Aと直線B、Bの縦軸方向の距離は、7.5°である。
ここで、接触角θの所望の範囲とは、所望の配光特性を得るための接触角θの範囲であり、例えば、軸上相対強度の所望の範囲に対応した接触角θの範囲である。図7に示される例では、接触角θの所望の範囲は、40°以上、60°以下の範囲であり、その上限と下限がそれぞれ直線C、Cで示されている。
直径φの合格範囲は、接触角θのばらつきを考慮しても接触角θが所望の範囲内に収まる直径φの範囲である。図7に示される例では、直径φの合格範囲の上限は、直線Bと直線Cの交点における直径φである1250μmであり、直径φの合格範囲の下限は、直線Bと直線Cの交点における直径φである1190μmである。
ステップS14で取得した直径φの合格範囲を用いて、ステップS3の発光装置1の合否の判定を行うことができる。
図8は、本発明の第1の実施の形態に係る封止部材17の接触角θの所望の範囲を取得する工程の流れを示すフローチャートである。
まず、発光素子がレンズ形状の封止部材(以下、封止部材Xと呼ぶ)により封止された、複数の発光装置(以下、発光装置Yと呼ぶ)を用意する(ステップS21)。
なお、封止部材の接触角と発光装置の軸上相対強度(最大発光強度に対する配光角が0°のときの発光強度の割合)との関係は、封止部材の材料にほとんど依存しないため、封止部材Xの材料は封止部材17の材料と異なっていてもよい。
次に、複数の発光装置Yの各々に対して、封止部材Xの接触角θと軸上相対強度を測定する(ステップS22)。軸上相対強度は、発光装置Yの配光特性を測定することにより得られる。
図9(a)~(c)、図10(a)、(b)は、接触角θの所望の範囲を取得するための発光装置Yの配光特性の例である。図9(a)~(c)、図10(a)、(b)のIは配光角が0°のときの発光強度であり、Iは最大発光強度である。このため、IのIに対する割合が軸上相対強度である。
図9(a)に示される配光特性における軸上相対強度は99%である。また、図9(a)に示される配光特性を有する発光装置Yにおける封止部材Xの接触角θは64.2°であった。
図9(b)に示される配光特性における軸上相対強度は76%である。また、図9(b)に示される配光特性を有する発光装置Yにおける封止部材Xの接触角θは56.2°であった。
図9(c)に示される配光特性における軸上相対強度は87%である。また、図9(c)に示される配光特性を有する発光装置Yにおける封止部材Xの接触角θは47.1°であった。
図10(a)に示される配光特性における軸上相対強度は91%である。また、図10(a)に示される配光特性を有する発光装置Yにおける封止部材Xの接触角θは35.6°であった。
図10(b)に示される配光特性における軸上相対強度は98%である。また、図10(b)に示される配光特性を有する発光装置Yにおける封止部材Xの接触角θは27.6°であった。
次に、複数の発光装置Yから得られた封止部材Xの接触角θと軸上相対強度から、目的の範囲の軸上相対強度が得られる接触角θの範囲を特定する(ステップS23)。
図9(a)~(c)、図10(a)、(b)に係るものを含む発光装置Yから得られる封止部材Xの接触角θと軸上相対強度の測定値からは、例えば、軸上相対強度が90%以下の配光特性を得るための接触角θがおよそ40°以上、60°以下の範囲にあると特定することができる。この場合、40°以上、60°以下の範囲を、ステップS14で用いる接触角θの所望の範囲とする。
〔第2の実施の形態〕
第2の実施の形態は、発光装置1の製造管理方法において、封止部材17の直径が、所望の範囲内の軸上相対強度を得るための合格範囲内にあるか否かにより、合否を判定する点において、第1の実施の形態と異なる。なお、製造管理の対象物である発光装置1の構成及びその製造方法など、第1の実施の形態と同様の点については、その説明を省略又は簡略化する。
(発光装置の製造管理方法)
第1の実施の形態と同様に、図4のフローチャートを用いて発光装置の製造管理工程の流れを説明する。
まず、製造管理の対象物である発光装置1を上述の方法などにより製造する(ステップS1)。
次に、封止部材17の直径φを測定する(ステップS2)。封止部材17の直径φは、例えば、画像検査により測定される。
次に、封止部材17の直径φが合格範囲内にあるか否かにより、合否を判定する(ステップS3)。ここで、合格範囲は、所望の範囲内の発光装置1の軸上相対強度を得るための直径φの範囲、すなわち発光装置1の軸上相対強度の所望の範囲に対応した直径φの範囲である。
ステップS3において合格と判定された発光装置1は、所望の配光特性を有する合格品として扱われる。一方、ステップS3において不合格と判定された発光装置1は、例えば、リワーク装置を用いて封止部材17が除去され、再形成される。そして、封止部材17が再形成された発光装置1について、再びステップS2、ステップS3が実施される。
図11は、本発明の第2の実施の形態に係る封止部材17の直径φの合格範囲を取得する工程の流れを示すフローチャートである。
まず、製造管理の対象物である発光装置1の封止部材17と同じ材料を用いて、複数のレンズ樹脂を滴下成形により形成する(ステップS31)。次に、形成した複数のレンズ樹脂の各々の直径φと接触角θを測定する(ステップS32)。これらステップS31、ステップS32は、第1の実施の形態に係るステップS11、ステップS12と同様である。
次に、後述する回帰直線Hを用いてレンズ樹脂の接触角θの測定値を軸上相対強度Iの予測値に変換する(ステップS33)。
次に、レンズ樹脂の直径φの測定値と軸上相対強度Iの予測値を変数とする回帰分析により、回帰直線Eを求める(ステップS34)。この回帰分析は、例えば、最小二乗法により行われる。
ステップS34により得られる回帰直線Eは、レンズ樹脂の直径φと軸上相対強度Iの関係を示す直線であり、I=aφ+bという一次方程式で表される(aは回帰直線の傾き、bは切片)。
図12は、レンズ樹脂の直径φを横軸、軸上相対強度Iを縦軸とする散布図の例である。図12の散布図は、図6の散布図の接触角θの測定値を軸上相対強度の予測値に変換したものである。図12には、対応する直径φの測定値と軸上相対強度Iの予測値を各々が有するデータ点と、それらの回帰分析により得られた回帰直線Eが示されている。図12の回帰直線Eは、一次方程式I=0.0513φ+22.596で表される。回帰直線Eの決定係数Rは0.9853である。
次に、回帰直線Eと軸上相対強度Iの所望の範囲から、軸上相対強度Iのばらつき精度を考慮して、直径φの合格範囲を取得する(ステップS35)。
図13は、回帰直線Eを中心線とする回帰直線Eに平行な2本の直線F、Fを図12に加えた図である。直線F、Fは、それぞれ回帰直線E上の軸上相対強度の予測値のばらつきの上限と下限を示すものであり、軸上相対強度Iのばらつき精度を表す回帰直線Eと直線F、Fとの縦軸方向の距離は、例えば、レンズ樹脂の重量と体積のばらつきや、直径φと高さの関係に基づいて6σ(σは接触角θの標準偏差)と算出される。図13に示される例では、6σとして算出される回帰直線Eと直線F、Fの縦軸方向の距離は、4.7%である。
図13に示される例では、軸上相対強度Iの所望の範囲は、90%以下の範囲であり、その上限が直線Gで示されている。
直径φの合格範囲は、軸上相対強度Iのばらつきを考慮しても軸上相対強度Iが所望の範囲内に収まる直径φの範囲である。図13に示される例では、直径φの合格範囲の上限は、直線Fと直線Gの交点における直径φである1220μmである。
ステップS35で取得した直径φの合格範囲を用いて、ステップS3の発光装置1の合否の判定を行うことができる。
図14は、ステップS33で用いられる、レンズ樹脂の接触角θの測定値を軸上相対強度Iの予測値に変換するための回帰直線Hを取得する工程の流れを示すフローチャートである。
まず、発光素子がレンズ形状の封止部材Xにより封止された、複数の発光装置Yを用意する(ステップS41)。次に、複数の発光装置Yの各々に対して、封止部材Xの接触角θと軸上相対強度Iを測定する(ステップS42)。これらステップS41、ステップS42は、第1の実施の形態に係るステップS21、ステップS22と同様である。
次に、封止部材Xの接触角θの測定値と発光装置Yの軸上相対強度Iの測定値を変数とする回帰分析により、回帰直線Hを求める(ステップS43)。この回帰分析は、例えば、最小二乗法により行われる。
この封止部材Xの接触角θの測定値と発光装置Yの軸上相対強度Iの測定値を変数とする一次方程式で表される回帰直線Hを用いて、ステップS33において、レンズ樹脂の接触角θの測定値を軸上相対強度Iの予測値に変換する。具体的には、回帰直線Hの式の変数θにレンズ樹脂の接触角θの測定値を代入することにより、そのときの回帰直線Hの式の変数Iが軸上相対強度Iの予測値として得られる。
(実施の形態の効果)
上記実施の形態に係る発光装置の製造管理方法によれば、封止部材の直径を測定することにより、封止部材の接触角や発光装置の軸上相対強度を検査することができる。封止部材の直径の測定は、封止部材の接触角の測定や発光装置の発光特性の測定と比較して短時間で簡便に行うことができるため、管理対象物である発光装置が目的の配光特性を有するか否かを短時間で簡便に判定することができる。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。
また、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
1 発光装置
10 基板
13 発光素子
14 DBR膜
16 光反射膜
17 封止部材

Claims (3)

  1. 基板上に実装されたDBR膜付き発光素子と、前記基板の表面上に設けられた光反射膜と、底面の縁が前記光反射膜に接するように前記基板上に設けられた、前記発光素子を封止するレンズ形状の封止部材とを備える発光装置が、所望の配光特性を有するか否かの合否を判定する発光装置の製造管理方法であって、
    前記発光装置の軸上相対強度の所望の範囲に対応する合格範囲をあらかじめ取得する工程と、
    前記封止部材の直径を測定する工程と、
    前記直径が、前記合格範囲内にあるか否かにより、合否を判定する工程と、
    を含み、
    前記合格範囲が、前記封止部材と同じ材料からなるレンズ形状の樹脂の直径の測定値と軸上相対強度の予測値を変数とする回帰分析により得られる第1の回帰直線に基づいて得られ、
    前記軸上相対強度の予測値が、第2の発光素子がレンズ形状の第2の封止部材により封止された第2の発光装置の軸上相対強度の測定値と第2の封止部材の接触角の測定値を変数とする回帰分析により得られる第2の回帰直線を用いて、前記樹脂の接触角の測定値を変換することにより得られ、
    前記発光装置及び前記第2の発光装置の軸上相対強度が、前記発光装置及び前記第2の発光装置の最大発光強度に対する配光角が0°のときの発光強度の割合である、
    発光装置の製造管理方法。
  2. 前記合格範囲が、前記第1の回帰直線を中心線とする前記第1の回帰直線に平行な2本の直線で表される、前記第1の回帰直線上の前記第2の発光装置の軸上相対強度のばらつきの上限と下限と、前記発光装置の軸上相対強度の前記所望の範囲の上限から得られる、
    請求項に記載の発光装置の製造管理方法。
  3. 前記所望の範囲が、90%以下の範囲である、
    請求項1又は2に記載の発光装置の製造管理方法。
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