JP7173000B2 - 半導体装置の製造方法及びエキスパンドテープ - Google Patents
半導体装置の製造方法及びエキスパンドテープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7173000B2 JP7173000B2 JP2019520219A JP2019520219A JP7173000B2 JP 7173000 B2 JP7173000 B2 JP 7173000B2 JP 2019520219 A JP2019520219 A JP 2019520219A JP 2019520219 A JP2019520219 A JP 2019520219A JP 7173000 B2 JP7173000 B2 JP 7173000B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- semiconductor chips
- semiconductor
- expanding
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 557
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 157
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 91
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 60
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 50
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 48
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 47
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 40
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 36
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 60
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 43
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 13
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 8
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 8
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 8
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 7
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 6
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N Melanin Chemical group O=C1C(=O)C(C2=CNC3=C(C(C(=O)C4=C32)=O)C)=C2C4=CNC2=C1C XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N bis(2-cyclohexyl-3-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1CCCCC1C=1C(O)=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC(O)=C1C1CCCCC1 ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N n-hexene Natural products CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/96—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being encapsulated in a common layer, e.g. neo-wafer or pseudo-wafer, said common layer being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
このような背景の中、高信頼性化、高生産化等が可能なウエハレベルパッケージ(Wafer Level Package:WLP)技術が進展している。
WLP技術は、ウエハ状態のままで組立を行い、その最終工程でダイシングによってウエハを個片化することを特徴とする。ウエハレベルで一括に組立てる(封止を行う)ことから、高生産化及び高信頼性化が可能な技術である。
WLP技術では、半導体チップの回路面の絶縁膜上にポリイミド、銅配線等で再配線パターンを形成した再配線層を形成し、その再配線上にメタルパッド、はんだボール等を搭載して、接続端子用バンプを構成する。
WLPには、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)又はFI-WLP(Fan In Wafer Level Package)のような、半導体チップとパッケージ面積が同程度の半導体パッケージと、FO-WLP(Fan Out Wafer Level Package)のような、パッケージ面積が半導体チップ面積よりも大きく、チップの外側まで端子を広げることができる半導体パッケージとがある。このような半導体パッケージは小型化及び薄型化が急速に進展しているため、信頼性を確保するためにウエハレベルで封止を行って半導体チップ周辺を保護した後に、再配線層の形成、パッケージ毎の個片化等を行う。
このようなウエハレベルでの封止を行い、その後の二次実装等のハンドリングを行うことで信頼性を確保している。また、ディスクリート半導体のような単機能半導体の実装分野もハンドリングの際の半導体チップのクラック又はパッド周辺部にかかるストレス低減を目的に、ウエハレベルで封止を行って半導体チップ周辺を保護した後に、パッケージ毎に個片化して次の工程に(SMTプロセス等)に進んでいる。ディスクリート半導体はシステムLCIに比べて小型のものが多く、半導体チップをより高度に保護するため、半導体チップの5面又は6面封止が特に求められている。
[1] エキスパンドテープを加熱しながら延伸することにより、当該エキスパンドテープ上に固定された、個片化された半導体チップの間隔を100μm以下から300μm以上に広げるテープエキスパンド工程を備える半導体装置の製造方法に用いられるエキスパンドテープであって、
テープエキスパンド工程の加熱温度における引張応力が10MPa以下であり、且つ室温における引張応力が上記加熱温度における引張応力よりも5MPa以上高いエキスパンドテープ。
[2] 半導体装置の製造方法が、延伸されたエキスパンドテープのテンションを保持するテンション保持工程と、テンションが保持されたエキスパンドテープ上の半導体チップをキャリアに転写する転写工程と、キャリアに転写された半導体チップからエキスパンドテープを剥離する剥離工程とを更に備える、[1]に記載のエキスパンドテープ。
[3] 基材層及び粘着層を有する、[1]又は[2]に記載のエキスパンドテープ。
[4] 粘着層が紫外線硬化型の粘着剤から構成される、[3]に記載のエキスパンドテープ。
[5] [1]~[4]のいずれかに記載のエキスパンドテープを加熱しながら延伸することにより、当該エキスパンドテープ上に固定された、個片化された半導体チップの間隔を100μm以下から300μm以上に広げるテープエキスパンド工程を備える、半導体装置の製造方法。
[6] 回路面にパッドが設けられた半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
エキスパンドテープと、当該エキスパンドテープ上に回路面とは反対側の面が固定された複数の半導体チップと、を準備する第1A工程と、
エキスパンドテープを延伸することにより、エキスパンドテープ上に固定された複数の半導体チップの間隔を広げる第2A工程と、
延伸されたエキスパンドテープのテンションを保持する第3A工程と、
キャリアに、複数の半導体チップの回路面が固定されるように転写する第4A工程と、
複数の半導体チップからエキスパンドテープを剥離する第5A工程と、
キャリア上の複数の半導体チップを封止材により封止する第6A工程と、
封止材により封止された複数の半導体チップからキャリアを剥離する第7A工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
[7] 回路面にパッドが設けられた半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
エキスパンドテープと、当該エキスパンドテープ上に回路面が固定された複数の半導体チップと、を準備する第1B工程と、
エキスパンドテープを延伸することにより、エキスパンドテープ上に固定された複数の半導体チップの間隔を広げる第2B工程と、
延伸されたエキスパンドテープのテンションを保持する第3B工程と、
キャリアに、複数の半導体チップを回路面とは反対側の面が固定されるように転写する第4B工程と、
複数の半導体チップからエキスパンドテープを剥離する第5B工程と、
キャリア上の複数の半導体チップを封止材により封止する第6B工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
[8] 回路面にパッドが設けられた半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
エキスパンドテープと、当該エキスパンドテープ上に回路面とは反対側の面が固定された複数の半導体チップと、を準備する第1C工程と、
エキスパンドテープを延伸することにより、エキスパンドテープ上に固定された複数の半導体チップの間隔を広げる第2C工程と、
延伸されたエキスパンドテープのテンションを保持する第3C工程と、
キャリアに、複数の半導体チップの回路面が固定されるように転写する第4C工程と、
複数の半導体チップからエキスパンドテープを剥離する第5C工程と、
キャリア上の複数の半導体チップを封止材により封止する第6C工程と、
封止材により封止された複数の半導体チップからキャリアを剥離する第7C工程と、
封止材により封止された複数の半導体チップを、半導体チップ毎に個片化し、複数の半導体パッケージを形成する第8C工程を備える半導体装置の製造方法。
[9] 回路面にパッドが設けられた半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
エキスパンドテープと、当該エキスパンドテープ上に回路面が固定された複数の半導体チップと、を準備する第1D工程と、
エキスパンドテープを延伸することにより、エキスパンドテープ上に固定された複数の半導体チップの間隔を広げる第2D工程と、
延伸されたエキスパンドテープのテンションを保持する第3D工程と、
キャリアに、複数の半導体チップの回路面とは反対側の面が固定されるように転写する第4D工程と、
複数の半導体チップからエキスパンドテープを剥離する第5D工程と、
キャリア上の複数の半導体チップを封止材により封止する第6D工程と、
封止材を研磨してパッドを露出させる第7D工程と、
封止材により封止された複数の半導体チップからキャリアを剥離する第8D工程と、
封止材により封止された複数の半導体チップを、半導体チップ毎に個片化し、複数の半導体パッケージを形成する第9D工程を備える半導体装置の製造方法。
[第1の半導体装置の製造方法]
本実施形態の第1の半導体装置の製造方法は、
回路面にパッドが設けられた半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
エキスパンドテープと、当該エキスパンドテープ上に回路面とは反対側の面が固定された複数の半導体チップと、を準備する第1A工程と、
エキスパンドテープを延伸することにより、エキスパンドテープ上に固定された複数の半導体チップの間隔を広げる第2A工程と、
延伸されたエキスパンドテープのテンションを保持する第3A工程と、
キャリアに、複数の半導体チップの回路面が固定されるように転写する第4A工程と、
複数の半導体チップからエキスパンドテープを剥離する第5A工程と、
キャリア上の複数の半導体チップを封止材により封止する第6A工程と、
封止材により封止された複数の半導体チップからキャリアを剥離する第7A工程と、
封止材により封止された複数の半導体チップにおけるパッドから、再配線パターンを有する再配線層を形成して、半導体チップの領域外に、再配線パターンにより半導体チップに接続された接続端子用パッドを設ける第8A工程と、
半導体チップ及びこれに接続された接続端子用パッドを一群として個片化し、複数の半導体パッケージを形成する第9A工程と、
を備える。
第2A工程では、エキスパンドテープ1を延伸することにより、エキスパンドテープ1上に固定された、複数の半導体チップ2の間隔を広げる(図1(b))。
第3A工程では、延伸されたエキスパンドテープ1を、固定用ジグ4を用いて固定することにより、エキスパンドテープ1のテンションを保持する(図1(c))。
第4A工程では、キャリア5に、複数の半導体チップ2の回路面が固定されるように転写する(図1(d))。なお、転写の際には、パッド3がキャリア5に埋め込まれてもよく(図1(d))、パッド3のみがキャリア5と接し、半導体チップ2の回路面とキャリア5との間に隙間が存在してもよい(図示せず)。
第5A工程では、複数の半導体チップ2から、エキスパンドテープ1を剥離する(図2(a))。
第6A工程では、キャリア5上の複数の半導体チップ2を封止材6により封止する(図2(b))。なお、パッド3がキャリア5に埋め込まれ、半導体チップ2の回路面がキャリア5と接している場合には、回路面は封止されず、半導体チップの回路面とは反対側の面及び4側面の計5面が封止される(図2(b))。一方、半導体チップ2の回路面とキャリア5との間に、封止材6が流入するのに十分な隙間が存在する場合には、回路面も封止され、半導体チップの6面全てが封止される(図示せず)。
第7A工程では、封止材6で封止された複数の半導体チップ2からキャリア5を剥離する(図2(c))。
図3(a)は、図2(c)の拡大図である。
第8A工程では、封止材6により封止された複数の半導体チップ2におけるパッド3から、再配線パターン7を有する再配線層8を形成して、半導体チップ2の領域外に、再配線パターン7により半導体チップ2に接続された接続端子用パッド9を設ける(図3(b))。
第9A工程では、半導体チップ2及びこれに接続された接続端子用パッド9を一群として個片化し、複数の半導体パッケージ10を形成する(図3(c))。
以下、各工程について詳細に説明する。
エキスパンドテープと、エキスパンドテープ上に固定された複数の半導体チップと、を準備する方法に特に制限はない。例えば、ダイシングテープ等に半導体ウエハをラミネート後、ブレード又はレーザーでダイシングして複数の個片化された半導体チップを得た後、これらをエキスパンドテープに転写することにより作製することができる。
ダイシングは、レーザーで脆弱層を形成してエキスパンドすることによって行ってもよい。また、上述の転写を省略して生産性を向上させる観点から、エキスパンドテープに半導体ウエハを直接ラミネートして、上述の方法で半導体ウエハをダイシングして作製してもよい。
エキスパンドテープを延伸することにより、複数の半導体チップの間隔を広げる。
温度もエキスパンドテープ特性に応じて適宜設定すればよいが、例えば10℃~200℃であってもよく、10℃~150℃、20℃~100℃であってもよい。温度が10℃以上であるとエキスパンドテープが延伸しやすくなり、温度が200℃以下であるとエキスパンドテープの熱膨張又は低弾性化による歪み又はたるみによる半導体チップの位置ずれ(エキスパンドテープと半導体チップ間の剥離)、半導体チップの飛散等が起こりづらくなる。
突き上げ速度もエキスパンドテープ特性に応じて適宜設定すればよいが、例えば0.1mm/秒~500mm/秒であってもよく、0.1mm/秒~300mm/秒、0.1mm/秒~200mm/秒であってもよい。0.1mm/秒以上であると生産性が向上する。500mm/秒以下であると、半導体チップとエキスパンドテープ間での剥離が生じづらくなる。
延伸されたエキスパンドテープが元の状態に戻ることを防ぐために、エキスパンドテープのテンションを保持する。
キャリアに、複数の半導体チップの回路面が固定されるように転写(ラミネート)する。ラミネート方法は特に制限はないが、ロールラミネータ、ダイヤフラム式ラミネータ、真空ロールラミネータ、真空ダイヤフラム式ラミネータ等を採用することができる。
複数の半導体チップからエキスパンドテープを剥離(除去)する。
キャリア上の複数の半導体チップを封止材により封止する。
封止材で封止された複数の半導体チップからキャリアを剥離する。キャリアを剥離する前に、加熱処理又はUV照射によって、封止材面に接しているキャリア表層に化学的又は機械的な変化を加えて、キャリアを剥がしやすくする工程を導入してもよい。
封止材により封止された複数の半導体チップにおけるパッドから、再配線パターンを有する再配線層を形成して、半導体チップの領域外に、再配線パターンにより半導体チップに接続された接続端子用パッドを設ける。高密度化及び高機能化が進展している半導体チップでは、端子間隔が狭いため、再配線層を形成して、半導体チップの領域外に接続端子用パッドを設けることでバンプ間隔を広くする(FO-WLP)。これによって、バンプにかかるストレス低下、絶縁性向上、接続信頼性向上等、信頼性が向上する。本工程は、従来公知の方法により行うことができる。
半導体チップ及びこれに接続された接続端子用パッドを一群として個片化し、複数の半導体パッケージを形成する。ブレードでダイシングする場合は、ブレード幅(切削してなくなる部分)も考慮して第2A工程で半導体チップの間隔を設定する必要がある。本工程は、従来公知の方法により行うことができる。
第1の半導体装置の製造方法に用いることができるエキスパンドテープは、複数の半導体チップの間隔を広げることができる延伸性を有していれば特に制限はない。第2A工程後(半導体チップの間隔を広げた後)のMDとTDのチップ間隔が均一であることが好ましいが、第6A工程後(封止後)に半導体チップ及びこれに接続された接続端子用パッドを一群として個片化する際に、半導体チップへのダメージがない状態でダイシングが可能であれば(ブレードが半導体チップにダメージを与えなければ)、MDとTDの幅は均一でなくてもよい。ダイシングの際に、MDとTDのダイシング間隔幅は同じでなくてもよい。ただし、MDのライン同士、TDのライン同士は均一であることが好ましい。
基材層を複数の基材フィルムから構成する場合、基材層全体の厚さが上記範囲内となるように調整することが好ましい。基材フィルムは、粘着層との密着性を向上させるために、必要に応じて、化学的又は物理的に表面処理を施したものであってもよい。上記表面処理としては、例えば、コロナ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等が挙げられる。
粘着剤成分の糊残りを減少させる観点から、上記ベース樹脂は、他の添加剤と反応し得る官能基(水酸基、カルボキシル基等)を有することが好ましい。粘着剤成分として、紫外線、放射線等の高エネルギー線、又は熱によって硬化する樹脂を使用してもよい。このような硬化性樹脂を使用した場合、樹脂を硬化させることによって粘着力を低下させることができる。また、粘着力を調整するため、上記粘着剤成分は、上記ベース樹脂の官能基と架橋反応できる架橋剤を含んでもよい。架橋剤は、エポキシ基、イソシアネート基、アジリジン基、及びメラニン基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有することが好ましい。これらの架橋剤は、単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
また、反応速度が遅い場合は、必要に応じて、アミン、スズ等の触媒を使用してもよい。その他、粘着特性を調整するために、上記粘着剤成分は、ロジン系、テルペン樹脂等のタッキファイヤー、及び各種界面活性剤等の任意成分を適宜含有してもよい。
エキスパンドテープは、当技術分野で周知の技術に沿って製造することができる。例えば、以下の方法に従って製造することができる。保護フィルムの上に、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等によって粘着剤成分及び溶媒を含むワニスを塗工し、溶媒を除去することによって粘着層を形成する。具体的には、50~200℃、0.1~90分間の加熱を行うことが好ましい。各工程でのボイド発生又は粘度調整に影響がなければ、有機溶媒が1.5%以下となるまで揮発する条件とすることが好ましい。
作製した粘着層付保護フィルムと、基材フィルムを、常温~60℃の温度条件下で、粘着層と基材フィルムが対向するように積層する。
保護フィルムの厚さは、作業性を損なわない範囲で適宜選択され、通常は、経済的観点から100μm以下であることが好ましい。上記保護フィルムの厚さは、10~75μmが好ましく、25~50μmがより好ましい。上記保護フィルムの厚さが10μm以上であれば、エキスパンドテープの作製時にフィルムが破れる等の不具合が起こり難い。また、上記保護フィルムの厚さが75μm以下であれば、エキスパンドテープの使用時に保護フィルムを容易に剥離することができる。
キャリアは、転写時の温度及び圧力に耐えられること(チップが破損しないこと、チップ間隔が変わらないこと)、また、第6A工程の封止時の温度及び圧力にも耐えられることができれば特に制限はない。例えば、封止温度が100~200℃の場合、その温度領域に耐えうる耐熱性があることが好ましい。また、熱膨張率が100ppm/℃以下が好ましく、50ppm/℃以下がより好ましく、20ppm/℃以下が更に好ましい。熱膨張率が大きいと半導体チップの位置ずれ等の不具合が発生する。また、熱膨張率は、半導体チップよりも熱膨張率が小さいと歪み又は反りが生じるため、3ppm/℃以上が好ましい。
封止方法は特に制限はないが、例えば、コンプレッションモールド(封止材形状は液状材、固形材、顆粒材、フィルム材等)、トランスファーモールド(封止材形状は液状材、固形材、顆粒材、フィルム材等)、フィルム状の封止材のラミネート等が挙げられる。
本実施形態の第2の半導体装置の製造方法は、
回路面にパッドが設けられた半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
エキスパンドテープと、当該エキスパンドテープ上に回路面が固定された複数の半導体チップと、を準備する第1B工程と、
エキスパンドテープを延伸することにより、エキスパンドテープ上に固定された複数の半導体チップの間隔を広げる第2B工程と、
延伸されたエキスパンドテープのテンションを保持する第3B工程と、
キャリアに、複数の半導体チップの回路面とは反対側の面が固定されるように転写する第4B工程と、
複数の半導体チップからエキスパンドテープを剥離する第5B工程と、
キャリア上の複数の半導体チップを封止材により封止する第6B工程と、
封止材を研磨してパッドを露出させる第7B工程と、
封止材により封止された複数の半導体チップからキャリアを剥離する第8B工程と、
封止材により封止された複数の半導体チップにおけるパッドから、再配線パターンを有する再配線層を形成して、半導体チップの領域外に、再配線パターンにより半導体チップに接続された接続端子用パッドを設ける第9B工程と、
半導体チップ及びこれに接続された接続端子用パッドを一群として個片化し、複数の半導体パッケージを形成する第10B工程と、
を備える。
第2B工程では、エキスパンドテープ1を延伸することにより、エキスパンドテープ1上に固定された、複数の半導体チップ2の間隔を広げる(図4(b))。
第3B工程では、延伸されたエキスパンドテープ1を、固定用ジグ4を用いて固定することにより、エキスパンドテープ1のテンションを保持する(図4(c))。
第4B工程では、キャリア5に、複数の半導体チップ2の回路面とは反対側の面が固定されるように転写する(図4(d))。
第5B工程では、複数の半導体チップ2から、エキスパンドテープ1を剥離する(図5(a))。
第6B工程では、キャリア5上の複数の半導体チップ2を封止材6により封止する(図5(b))。この際、半導体チップ2の回路面とは反対側の面がキャリア5と接しているので、この面は封止されず、半導体チップ2の回路面及び4側面の計5面が封止される。
第7B工程では、封止材6を研磨してパッド3を露出させる。
第8B工程では、封止材6で封止された複数の半導体チップ2からキャリア5を剥離する。
なお、第7B工程と第8B工程の順番は入れ替えることができる。すなわち、封止材6を研磨してパッド3を露出させた(図5(c))後に、封止材6で封止された複数の半導体チップ2からキャリア5を剥離してもよく(図5(d))、封止材6で封止された複数の半導体チップ2からキャリア5を剥離した(図6(a))後に、封止材6を研磨してパッド3を露出させてもよい(図6(b))。
図7(a)は、図5(d)又は図6(b)の拡大図である。
第9B工程では、封止材6により封止された複数の半導体チップ2におけるパッド3から、再配線パターン7を有する再配線層8を形成して、半導体チップ2の領域外に、再配線パターン7により半導体チップ2に接続された接続端子用パッド9を設ける(図7(b))。
第10B工程では、半導体チップ2及びこれに接続された接続端子用パッド9を一群として個片化し、複数の半導体パッケージ10を形成する(図7(c))。
本実施形態の第3の半導体装置の製造方法は、
回路面にパッドが設けられた半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
エキスパンドテープと、当該エキスパンドテープ上に回路面とは反対側の面が固定された複数の半導体チップと、を準備する第1C工程と、
エキスパンドテープを延伸することにより、エキスパンドテープ上に固定された複数の半導体チップの間隔を広げる第2C工程と、
延伸されたエキスパンドテープのテンションを保持する第3C工程と、
キャリアに、複数の半導体チップの回路面が固定されるように転写する第4C工程と、
複数の半導体チップからエキスパンドテープを剥離する第5C工程と、
キャリア上の複数の半導体チップを封止材により封止する第6C工程と、
封止材により封止された複数の半導体チップからキャリアを剥離する第7C工程と、
封止材により封止された複数の半導体チップを、半導体チップ毎に個片化し、複数の半導体パッケージを形成する第8C工程と、
を備える。
第2C工程では、エキスパンドテープ1を延伸することにより、エキスパンドテープ1上に固定された、複数の半導体チップ2の間隔を広げる(図8(b))。
第3C工程では、延伸されたエキスパンドテープ1を、固定用ジグ4を用いて固定することにより、エキスパンドテープ1のテンションを保持する(図8(c))。
第4C工程では、キャリア5に、複数の半導体チップ2の回路面が固定されるように転写する。なお、転写の際には、パッド3がキャリア5に完全に埋め込まれて、半導体チップ2の回路面がキャリア5に接していてもよく(図8(d))、パッド3の一部のみがキャリア5に埋め込まれ、又はパッド3の端面のみがキャリア5と接し、半導体チップ2の回路面とキャリア5との間に隙間が存在してもよい(図10(a))。
第5C工程では、複数の半導体チップ2から、エキスパンドテープ1を剥離する(図9(a)又は図10(b))。
第6C工程では、キャリア5上の複数の半導体チップ2を封止材6により封止する。なお、第5C工程後に半導体チップ2の回路面がキャリア5に接する場合(図9(a))には、回路面は封止されず、半導体チップ2の回路面とは反対側の面及び4側面の計5面が封止される(図9(b))。一方、第5C工程後に半導体チップ2の回路面とキャリア5との間に、封止材6が流入するのに十分な隙間が存在する場合(図10(b))には、回路面も封止され、半導体チップ2の6面全てが封止される(図10(c))。
第7C工程では、封止材6で封止された複数の半導体チップ2からキャリア5を剥離する(図9(c)又は図10(d))。
第8C工程では、封止材6により封止された複数の半導体チップ2を、半導体チップ2毎に個片化し、複数の半導体パッケージ10を形成する(図9(d)又は図10(e))。
以下、各工程について詳細に説明する。
エキスパンドテープと、エキスパンドテープ上に固定された複数の半導体チップと、を準備する方法に特に制限はない。例えば、ダイシングテープ等に半導体ウエハをラミネート後、ブレード又はレーザーでダイシングして複数の個片化された半導体チップを得た後、これらをエキスパンドテープに転写することにより作製することができる。
ダイシングは、レーザーで脆弱層を形成してエキスパンドすることによって行ってもよい。また、上述の転写を省略して生産性を向上させる観点から、エキスパンドテープに半導体ウエハを直接ラミネートして、上述の方法で半導体ウエハをダイシングして作製してもよい。
エキスパンドテープを延伸することにより、複数の半導体チップの間隔を広げる。
温度もエキスパンドテープ特性に応じて適宜設定すればよいが、例えば10℃~200℃であってもよく、10℃~150℃、20℃~100℃であってもよい。温度が10℃以上であるとエキスパンドテープが延伸しやすくなり、温度が200℃以下であるとエキスパンドテープの熱膨張又は低弾性化による歪み又はたるみによる半導体チップの位置ずれ(エキスパンドテープと半導体チップ間の剥離)、半導体チップの飛散等が起こりづらくなる。
突き上げ速度もエキスパンドテープ特性に応じて適宜設定すればよいが、例えば0.1mm/秒~500mm/秒であってもよく、0.1mm/秒~300mm/秒、0.1mm/秒~200mm/秒であってもよい。0.1mm/秒以上であると生産性が向上する。500mm/秒以下であると、半導体チップとエキスパンドテープ間での剥離が生じづらくなる。
延伸されたエキスパンドテープが元の状態に戻ることを防ぐために、エキスパンドテープのテンションを保持する。
キャリアに、複数の半導体チップの回路面が固定されるように転写(ラミネート)する。ラミネート方法は特に制限はないが、ロールラミネータ、ダイヤフラム式ラミネータ、真空ロールラミネータ、真空ダイヤフラム式ラミネータ等を採用することができる。
複数の半導体チップからエキスパンドテープを剥離(除去)する。
キャリア上の複数の半導体チップを封止材により封止する。
封止材で封止された複数の半導体チップからキャリアを剥離する。キャリアを剥離する前に、加熱処理又はUV照射によって、封止材面に接しているキャリア表層に化学的又は機械的な変化を加えて、キャリアを剥がしやすくする工程を導入してもよい。
封止材により封止された複数の半導体チップを、半導体チップ毎に個片化し、複数の半導体パッケージを形成する。本工程は、従来公知の方法により行うことができる。
本実施形態の第4の半導体装置の製造方法は、
回路面にパッドが設けられた半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
エキスパンドテープと、当該エキスパンドテープ上に回路面が固定された複数の半導体チップと、を準備する第1D工程と、
エキスパンドテープを延伸することにより、エキスパンドテープ上に固定された複数の半導体チップの間隔を広げる第2D工程と、
延伸されたエキスパンドテープのテンションを保持する第3D工程と、
キャリアに、複数の半導体チップの回路面とは反対側の面が固定されるように転写する第4D工程と、
複数の半導体チップからエキスパンドテープを剥離する第5D工程と、
キャリア上の複数の半導体チップを封止材により封止する第6D工程と、
封止材を研磨してパッドを露出させる第7D工程と、
封止材により封止された複数の半導体チップからキャリアを剥離する第8D工程と、
封止材により封止された複数の半導体チップを、半導体チップ毎に個片化し、複数の半導体パッケージを形成する第9D工程と、
を備える。
第2D工程では、エキスパンドテープ1を延伸することにより、エキスパンドテープ1上に固定された、複数の半導体チップ2の間隔を広げる(図11(b))。
第3D工程では、延伸されたエキスパンドテープ1を、固定用ジグ4を用いて固定することにより、エキスパンドテープ1のテンションを保持する(図11(c))。
第4D工程では、キャリア5に、複数の半導体チップ2の回路面とは反対側の面が固定されるように転写する(図11(d))。
第5D工程では、複数の半導体チップ2から、エキスパンドテープ1を剥離する(図12(a))。
第6D工程では、キャリア5上の複数の半導体チップ2を封止材6により封止する(図12(b))。この際、半導体チップ2の回路面とは反対側の面がキャリア5と接しているので、この面は封止されず、半導体チップ2の回路面及び4側面の計5面が封止される。
第7D工程では、封止材6を研磨してパッド3を露出させる。
第8D工程では、封止材6で封止された複数の半導体チップ2からキャリア5を剥離する。
なお、第7D工程と第8D工程の順番は入れ替えることができる。すなわち、封止材6を研磨してパッド3を露出させた(図12(c))後に、封止材6で封止された複数の半導体チップ2からキャリア5を剥離してもよく(図12(d))、封止材6で封止された複数の半導体チップ2からキャリア5を剥離した(図13(a))後に、封止材6を研磨してパッド3を露出させてもよい(図13(b))。
第9D工程では、封止材6により封止された複数の半導体チップ2を、半導体チップ2毎に個片化し、複数の半導体パッケージ10を形成する(図12(e))。
本実施形態の第5の半導体装置の製造方法は、エキスパンドテープを加熱しながら延伸することにより、当該エキスパンドテープ上に固定された、個片化された半導体チップの間隔を100μm以下から300μm以上に広げるテープエキスパンド工程を備える。本実施形態の半導体装置の製造方法は、延伸されたエキスパンドテープのテンションを保持するテンション保持工程と、テンションが保持されたエキスパンドテープ上の半導体チップをキャリアに転写する転写工程と、キャリアに転写された半導体チップからエキスパンドテープを剥離する剥離工程とを更に備えてもよい。以下、各工程について説明する。
テープエキスパンド工程では、エキスパンドテープ1を加熱しながら延伸することにより、エキスパンドテープ1上に固定された、半導体チップ2の間隔を広げる(図14(b)又は図15(b))。
テンション保持工程では、延伸されたエキスパンドテープ1を、固定用ジグ4を用いて固定することにより、エキスパンドテープ1のテンションを保持する(図14(c)又は図15(c))。
転写工程では、キャリア5に半導体チップ2を転写する。準備工程において、半導体チップ2の回路面とは反対側の面をエキスパンドテープ1に固定した場合には、上記転写により、回路面がキャリア5に固定され(図14(d))、半導体チップ2の回路面をエキスパンドテープ1に固定した場合には、上記転写により、回路面とは反対側の面がキャリア5に固定される(図15(d))。
剥離工程では、半導体チップ2から、エキスパンドテープ1を剥離する(図14(e)又は図15(e))。
以下、各工程について詳細に説明する。
個片化された半導体チップが固定されたエキスパンドテープを準備する方法に特に制限はない。例えば、ダイシングテープ等に半導体ウエハをラミネート後、ブレード又はレーザーでダイシングして複数の個片化された半導体チップを得た後、これらをエキスパンドテープに転写することにより作製することができる。
ダイシングは、レーザーで脆弱層を形成してエキスパンドすることによって行ってもよい。また、上述の転写を省略して生産性を向上させる観点から、エキスパンドテープに半導体ウエハを直接ラミネートして、上述の方法で半導体ウエハをダイシングして作製してもよい。
エキスパンドテープを加熱しながら延伸することにより、当該エキスパンドテープ上に固定された、個片化された半導体チップの間隔を広げる。
加熱温度もエキスパンドテープ特性に応じて適宜設定すれば良いが、例えば25℃~200℃が良い。より好ましくは25℃~150℃、さらに好ましくは30℃~100℃である。温度が25℃以上であるとエキスパンドテープが延伸しやすくなり、温度が200℃以下であるとエキスパンドテープの熱膨張又は低弾性化による歪み又はたるみによる半導体チップの位置ずれ(エキスパンドテープと半導体チップ間の剥離)、半導体チップの飛散等が起こりづらくなる。
突き上げ速度もエキスパンドテープ特性に応じて適宜設定すればよいが、例えば0.1mm/秒~500mm/秒であってもよく、0.1mm/秒~300mm/秒、0.1mm/秒~200mm/秒であってもよい。0.1mm/秒以上であると生産性が向上する。500mm/秒以下であると、半導体チップとエキスパンドテープ間での剥離が生じづらくなる。
FO-WLP用途では、半導体チップの領域外に再配線パターン及び接続端子用パッドを設けるために必要なスペースを確保するため、500μm以上が好ましい。高密度化及び高機能化された半導体パッケージでは再配線層の総数も増えるため、半導体チップのより外側に接続端子用パッドを設ける必要がある。このため、半導体チップ間隔は広い方が好ましい。上述の観点から、テープエキスパンド工程後の複数の半導体チップの間隔は、1mm以上が好ましく、2mm以上がより好ましい。
また、テープエキスパンド工程後の半導体チップの間隔は、FI-WLP用途又はディスクリート半導体チップ実装用途では、封止工程において半導体チップの側面を封止材によりより確実に保護する観点から、300μm以上である。取り扱い性の観点から、テープエキスパンド工程後の複数の半導体チップの間隔は、500μm以上が好ましく、1mmがより好ましい。
なお、テープエキスパンド工程後の半導体チップの間隔の上限は特に制限はないが、5mm以下とすることができる。
延伸されたエキスパンドテープが元の状態に戻ることを防ぐために、エキスパンドテープのテンションを保持する。
キャリアに、半導体チップが固定されるように転写(ラミネート)する。ラミネート方法は特に制限はないが、ロールラミネータ、ダイヤフラム式ラミネータ、真空ロールラミネータ、真空ダイヤフラム式ラミネータ等を採用することができる。
半導体チップからエキスパンドテープを剥離(除去)する。
半導体装置の製造方法は、剥離工程後に更にキャリア上に固定された半導体チップを封止材により封止する封止工程を備えていてもよい(図示せず)。本実施形態の半導体装置の製造方法によれば、半導体チップ同士の間に十分な間隔があるので、半導体チップの4側面及びキャリアに固定されていない面とは反対側の面の計5面が少なくとも封止される。また、本実施形態の半導体装置の製造方法によれば、テープエキスパンド工程において半導体チップの間隔を十分に広げることができるため、再配置工程なしでも、封止工程後の半導体チップを上述のWLP技術に適用することができる。
このため、テープエキスパンド工程の加熱温度におけるエキスパンドテープの引張応力が上記所定の範囲の小さいものとするとともに、エキスパンドテープの室温における引張応力を上記加熱温度における引張応力よりも上記所定の値以上高くすることにより、テープエキスパンド工程において、半導体チップが固定された領域でのエキスパンドテープの伸びがエキスパンドテープの端の部分の伸びよりも十分に大きくなり、半導体チップの間隔をより広げることができる。
基材層を複数の基材フィルムから構成する場合、基材層全体の厚さが上記範囲内となるように調整することが好ましい。基材フィルムは、粘着層との密着性を向上させるために、必要に応じて、化学的又は物理的に表面処理を施したものであってもよい。上記表面処理としては、例えば、コロナ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等が挙げられる。
粘着剤成分の糊残りを減少させる観点から、上記ベース樹脂は、他の添加剤と反応し得る官能基(水酸基、カルボキシル基等)を有することが好ましい。粘着剤成分として、紫外線、放射線等の高エネルギー線によって硬化する樹脂(特に紫外線硬化型樹脂)、又は熱によって硬化する樹脂(熱硬化性樹脂)を使用してもよい。このような硬化性樹脂を使用した場合、樹脂を硬化させることによって粘着力を低下させることができる。特に、紫外線硬化型樹脂を含む、紫外線硬化型の粘着剤が好適に用いられる。
スリーワンモータ、撹拌翼、窒素導入管が備え付けられた容量4000mlのオートクレーブに酢酸エチル1000g、2-エチルヘキシルアクリレート650g、2-ヒドロキシエチルアクリレート350g、及びアゾビスイソブチロニトリル3.0gを配合し、均一になるまで撹拌後、流量100ml/分にて60分間窒素バブリングを実施し、系中の溶存酸素を脱気した。1時間かけて60℃まで昇温し、昇温後4時間重合させた。その後1時間かけて90℃まで昇温し、更に90℃にて1時間保持後、室温に冷却した。
次に酢酸エチルを1000g加えて撹拌し希釈した。これに重合禁止剤としてメトキノンを0.1g、ウレタン化触媒として、ジオクチルスズジラウレートを0.05g添加した後、2-メタクリロキシエチルイソシアネート(昭和電工株式会社製、カレンズMOI)を100g加えた。70℃で6時間反応させた後、室温に冷却した。その後、酢酸エチルを加え、アクリル樹脂溶液中の不揮発分含有量が35質量%となるよう調整し、連鎖重合可能な官能基を有するアクリル樹脂溶液を得た。
この樹脂の酸価と水酸基価を、JIS K0070に従って測定したところ、酸価は検出されず、水酸基価は121mgKOH/gであった。
また、得られたアクリル樹脂溶液を60℃で一晩真空乾燥し、得られた固形分を全自動元素分析装置(エレメンタール株式会社製、varioEL)にて元素分析した。測定された窒素含有量から、アクリル樹脂に導入された2-メタクリロキシエチルイソシアネートの含有量を算出したところ、0.59mmol/gであった。
また、SD-8022/DP-8020/RI-8020(東ソー株式会社製)を使用し、カラムには、Gelpack GL-A150-S/GL-A160-S(日立化成株式会社製)を用い、溶離液にテトラヒドロフランを用いてGPC測定をした結果、ポリスチレン換算重量平均分子量は42万であった。
上記アクリル樹脂溶液(固形分:100重量部)に対し、架橋剤として多官能イソシアネート(日本ポリウレタン工業株式会社製、コロネートL、固形分75%)を固形分として12.0g、光開始剤として1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASF株式会社製、イルガキュア184)を1.0g、更に総固形分含有量が27質量%となるように酢酸エチルを加え、10分間均一に撹拌した。その後、得られた溶液を、保護フィルム(表面離型処理ポリエチレンテレフタレート、厚さ25μm)の上に塗工乾燥して、粘着層を形成した。この際、乾燥時の粘着層厚さが10μm又は30μmとなる2種を作製した。更に、基材フィルム(厚さ100μm)に粘着層面をラミネートした。その後、得られた2種のテープを40℃で4日間エージングした。粘着層が10μmのテープをエキスパンドテープA、30μmのテープをエキスパンドテープBとした。
また、粘着層及び保護フィルムと基材フィルムとは、40℃のロールラミネータでラミネートし、保護フィルム/粘着層/基材フィルムの順の構成とした。エキスパンドテープとして使用する際は、保護フィルムを剥がして使用した。
(評価サンプルA)
ダイシングテープに8インチシリコンウエハ(厚み250μm)を40℃で、ウエハマウント装置(DM-300-H、株式会社ジェイシーエム製)を用いてラミネートし、5mm×5mmのサイズにブレードでダイシング装置(DFD6361、株式会社ディスコ製)を用いてダイシングした。その後、UV露光機(ML-320FSAT、ミカサ株式会社製)を用いて、UVを300mJ照射して、ダイシングテープの密着力を下げ、エキスパンドテープAに個片化された半導体チップをラミネート装置(V130、ニッコー・マテリアルズ株式会社製)を用いて転写(40℃/0.5MPa/10秒の条件)し、評価サンプルAを作製した。ダイシングテープを剥がした評価サンプルAは12インチサイズのダイシングリングに固定した。この時、初期の半導体チップ間隔は約50μmだった。
エキスパンドテープBに8インチシリコンウエハ(厚み250μm)を40℃で、ウエハマウント装置(DM-300-H、株式会社ジェイシーエム製)を用いてラミネートし、5mm×5mmのサイズにブレードでダイシング装置(DFD6361、株式会社ディスコ製)を用いてダイシングし、評価サンプルBを作製した。評価サンプルBは12インチサイズのダイシングリングに固定した。この時、初期の半導体チップ間隔は約50μmだった。
ダイシングテープに8インチシリコンウエハ(厚み250μm)を40℃で、ウエハマウント装置(DM-300-H、株式会社ジェイシーエム製)を用いてラミネートし、5mm×5mmのサイズにブレードでダイシング装置(DFD6361、株式会社ディスコ製)を用いてダイシングして、評価サンプルCを作製した。この時、初期の半導体チップ間隔は約50μmだった。
12インチシリコンウエハ(元厚み775μm)に仮固定材を真空ラミネータ(V130、ニッコー・マテリアルズ株式会社製)でラミネート後、ウエハの形に外形加工してキャリアを作製した。ラミネート条件は、ダイヤフラム温度80℃、ステージ40℃、時間60s、圧力0.5MPaとした。
封止材としてはCEL-400ZHF-40WG(日立化成株式会社製)を用いた。
<工程2>
評価サンプルA、Bを12インチエキスパンダー装置(大宮工業株式会社製、MX-5154FN)にセットし、突き上げ速度100mm/秒、温度(ステージ温度)50℃で1秒間突き上げ(突き上げ量:100mm)、エキスパンドテープを引き伸ばした。この時、半導体のチップ間隔は評価サンプルA、B共に初期の約50μmから約1mmに広がった。
<工程3>
エキスパンドテープを引き伸ばした評価サンプルA、Bを、12インチエキスパンダー用のグリップリング(株式会社テクノビジョン製、GR-12)で固定して、テンションを保持した。工程2と工程3は連動して起きるため(突き上げ100mmに達すると同時にグリップリングで固定される装置)、工程2と工程3は合わせて1秒で完了した。
<工程4>
テンションを保持した評価サンプルA、BにUVを照射(UV露光機ML-320FSAT、ミカサ株式会社製)した後、真空ラミネータ(V130、ニッコー・マテリアルズ株式会社製)を用いて、キャリアに半導体チップ面をラミネートした。ラミネート条件はダイヤフラム温度60℃、ステージ温度60℃、圧力0.5MPa、60秒とした。
<工程5>
ラミネート後の評価サンプルA、Bからエキスパンドテープのみを剥がし、キャリア上(仮固定材)に半導体チップが配列した評価サンプルA’、B’を作製した。評価サンプルA、Bから作製した評価サンプルA’、B’は共に半導体チップ飛散又は位置ずれもなく良好だった。なお、エキスパンドテープのピール作業は室温(25℃)/10秒で行った。
<工程6及び工程7>
評価サンプルA’、B’を、上記封止材を用いて、封止装置(CPM1180、TOWA株式会社製)により封止した。封止のサイズは12インチウエハサイズ、厚みは350μmで行った。封止材の形状は顆粒を用いた。方式はコンプレッションモールドで行った。封止条件は150℃/10分/37tonとした。その後、150℃/1hのキュアを行った。キュア後、キャリアを剥離するため180℃/5分加熱処理を行い、キャリアを剥離した。
評価サンプルCをフリップチップボンダ(LFB2301、株式会社新川製)でダイシングテープからピックアップしてキャリアに再配置した。5mm×5mmのサイズの半導体チップ一つ辺りの圧着時間(再配置時間)はピックアップを含めて2秒で行った。評価サンプルCには5mm×5mmのサイズの半導体チップが約1250個(計算上は1256個程度となるが、ダイシング時に5mm×5mmのサイズ以下となる周辺部のチップは除いた)のため、再配置に2500秒を要した。半導体チップの間隔は評価サンプルA、Bと同様に1mmとした。キャリアに再配置したサンプルを評価サンプルC’とした。
評価サンプルC’を、上記封止材を用いて、封止装置(CPM1180、TOWA株式会社製)により封止した。封止のサイズは12インチウエハサイズ、厚みは350μmで行った。封止材の形状は顆粒を用いた。方式はコンプレッションモールドで行った。封止条件は150℃/10分/37tonとした。その後、150℃/1hのキュアを行った。キュア後、キャリアを剥離するため180℃/5分加熱処理を行い、キャリアを剥離した。
半導体チップと半導体チップの間隔は測長可能な顕微鏡(ECLIPSE-L、株式会社ニコン製)で測定した。測定は中心部1点、周辺部4点(中心部を中心に上下左右の1点づつ)、計5点を測長した。半導体チップ間隔は5点の平均値とした。
(ii)封止工程(工程6)前後の半導体チップ間隔の位置ずれ評価
封止工程前後の半導体チップ間隔を(i)と同様な方法で測定した。(i)と同様に5点を選抜し、封止前後で同様の点を測長した。計5点の各半導体チップ間隔が封止工程前後で10μmよりも大きく変動しているサンプルをNG評価、10μm以内をOK評価(良好)とした。
Claims (9)
- エキスパンドテープを加熱しながら延伸することにより、当該エキスパンドテープ上に固定された、個片化された半導体チップの間隔を100μm以下から300μm以上に広げるテープエキスパンド工程を備える半導体装置の製造方法に用いられるエキスパンドテープであって、
前記テープエキスパンド工程の加熱温度における引張応力が10MPa以下であり、且つ室温における引張応力が前記加熱温度における引張応力よりも5MPa以上高いエキスパンドテープ。 - 前記半導体装置の製造方法が、延伸された前記エキスパンドテープのテンションを保持するテンション保持工程と、テンションが保持された前記エキスパンドテープ上の前記半導体チップをキャリアに転写する転写工程と、前記キャリアに転写された前記半導体チップから前記エキスパンドテープを剥離する剥離工程とを更に備える、請求項1に記載のエキスパンドテープ。
- 基材層及び粘着層を有する、請求項1又は2に記載のエキスパンドテープ。
- 前記粘着層が紫外線硬化型の粘着剤から構成される、請求項3に記載のエキスパンドテープ。
- 請求項1~4のいずれか一項に記載のエキスパンドテープを加熱しながら延伸することにより、当該エキスパンドテープ上に固定された、個片化された半導体チップの間隔を100μm以下から300μm以上に広げるテープエキスパンド工程を備える、半導体装置の製造方法。
- 回路面にパッドが設けられた半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
請求項1~4のいずれか一項に記載のエキスパンドテープと、当該エキスパンドテープ上に前記回路面とは反対側の面が固定された複数の前記半導体チップと、を準備する第1A工程と、
前記エキスパンドテープを延伸することにより、前記エキスパンドテープ上に固定された複数の前記半導体チップの間隔を広げる第2A工程と、
延伸された前記エキスパンドテープのテンションを保持する第3A工程と、
キャリアに、複数の前記半導体チップの前記回路面が固定されるように転写する第4A工程と、
複数の前記半導体チップから前記エキスパンドテープを剥離する第5A工程と、
前記キャリア上の複数の前記半導体チップを封止材により封止する第6A工程と、
前記封止材により封止された複数の半導体チップから前記キャリアを剥離する第7A工程と、
を備える半導体装置の製造方法。 - 回路面にパッドが設けられた半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
請求項1~4のいずれか一項に記載のエキスパンドテープと、当該エキスパンドテープ上に前記回路面が固定された複数の前記半導体チップと、を準備する第1B工程と、
前記エキスパンドテープを延伸することにより、前記エキスパンドテープ上に固定された複数の前記半導体チップの間隔を広げる第2B工程と、
延伸された前記エキスパンドテープのテンションを保持する第3B工程と、
キャリアに、複数の前記半導体チップを前記回路面とは反対側の面が固定されるように転写する第4B工程と、
複数の前記半導体チップから前記エキスパンドテープを剥離する第5B工程と、
前記キャリア上の複数の前記半導体チップを封止材により封止する第6B工程と、
を備える半導体装置の製造方法。 - 回路面にパッドが設けられた半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
請求項1~4のいずれか一項に記載のエキスパンドテープと、当該エキスパンドテープ上に前記回路面とは反対側の面が固定された複数の前記半導体チップと、を準備する第1C工程と、
前記エキスパンドテープを延伸することにより、前記エキスパンドテープ上に固定された複数の前記半導体チップの間隔を広げる第2C工程と、
延伸された前記エキスパンドテープのテンションを保持する第3C工程と、
キャリアに、複数の前記半導体チップの前記回路面が固定されるように転写する第4C工程と、
複数の前記半導体チップから前記エキスパンドテープを剥離する第5C工程と、
前記キャリア上の複数の前記半導体チップを封止材により封止する第6C工程と、
前記封止材により封止された複数の半導体チップから前記キャリアを剥離する第7C工程と、
前記封止材により封止された複数の半導体チップを、半導体チップ毎に個片化し、複数の半導体パッケージを形成する第8C工程を備える半導体装置の製造方法。 - 回路面にパッドが設けられた半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
請求項1~4のいずれか一項に記載のエキスパンドテープと、当該エキスパンドテープ上に回路面が固定された複数の前記半導体チップと、を準備する第1D工程と、
前記エキスパンドテープを延伸することにより、前記エキスパンドテープ上に固定された複数の前記半導体チップの間隔を広げる第2D工程と、
延伸された前記エキスパンドテープのテンションを保持する第3D工程と、
キャリアに、複数の前記半導体チップの前記回路面とは反対側の面が固定されるように転写する第4D工程と、
複数の前記半導体チップから前記エキスパンドテープを剥離する第5D工程と、
前記キャリア上の複数の前記半導体チップを封止材により封止する第6D工程と、
封止材を研磨して前記パッドを露出させる第7D工程と、
前記封止材により封止された複数の半導体チップから前記キャリアを剥離する第8D工程と、
前記封止材により封止された複数の半導体チップを、半導体チップ毎に個片化し、複数の半導体パッケージを形成する第9D工程を備える半導体装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017101125 | 2017-05-22 | ||
JP2017101125 | 2017-05-22 | ||
JP2017101130 | 2017-05-22 | ||
JP2017101122 | 2017-05-22 | ||
JP2017101130 | 2017-05-22 | ||
JP2017101122 | 2017-05-22 | ||
JP2017101127 | 2017-05-22 | ||
JP2017101120 | 2017-05-22 | ||
JP2017101120 | 2017-05-22 | ||
JP2017101127 | 2017-05-22 | ||
PCT/JP2018/019325 WO2018216621A1 (ja) | 2017-05-22 | 2018-05-18 | 半導体装置の製造方法及びエキスパンドテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018216621A1 JPWO2018216621A1 (ja) | 2020-03-26 |
JP7173000B2 true JP7173000B2 (ja) | 2022-11-16 |
Family
ID=64395633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019520219A Active JP7173000B2 (ja) | 2017-05-22 | 2018-05-18 | 半導体装置の製造方法及びエキスパンドテープ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7173000B2 (ja) |
KR (1) | KR102571926B1 (ja) |
CN (1) | CN110637355B (ja) |
TW (1) | TWI799415B (ja) |
WO (1) | WO2018216621A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7438990B2 (ja) * | 2019-01-31 | 2024-02-27 | リンテック株式会社 | エキスパンド方法及び半導体装置の製造方法 |
WO2020170366A1 (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-27 | 日立化成株式会社 | 半導体装置の製造方法及びエキスパンドテープ |
KR20210019199A (ko) * | 2019-08-12 | 2021-02-22 | (주)라이타이저 | 디스플레이 장치의 제조 방법 및 디스플레이 장치 |
KR102203639B1 (ko) * | 2019-08-26 | 2021-01-15 | (주)라이타이저 | 디스플레이 장치의 제조 방법 및 디스플레이 장치 |
JP7389331B2 (ja) * | 2019-10-31 | 2023-11-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光デバイスの製造方法 |
WO2021102877A1 (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种巨量转移的载板、巨量转移装置及其方法 |
JP7243606B2 (ja) * | 2019-12-10 | 2023-03-22 | Jsr株式会社 | 表示装置の製造方法、チップ部品の移設方法、および感放射線性組成物 |
JP7459576B2 (ja) * | 2020-03-12 | 2024-04-02 | 株式会社レゾナック | パネル及びその製造方法、パネル製造用部材及びその製造方法、並びに半導体チップ |
JP7415735B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2024-01-17 | 株式会社レゾナック | 半導体パッケージの製造方法 |
JPWO2021192341A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | ||
CN113571461A (zh) * | 2021-07-02 | 2021-10-29 | 矽磐微电子(重庆)有限公司 | 芯片封装结构的形成方法 |
WO2023032163A1 (ja) * | 2021-09-03 | 2023-03-09 | 株式会社レゾナック | 半導体装置を製造する方法、仮固定材、及び、仮固定材の半導体装置を製造するための応用 |
WO2023047592A1 (ja) * | 2021-09-27 | 2023-03-30 | 株式会社レゾナック | 半導体装置の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012222320A (ja) | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Nitto Denko Corp | 発光素子転写シートの製造方法、発光装置の製造方法、発光素子転写シートおよび発光装置 |
JP2014036060A (ja) | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
JP2017005160A (ja) | 2015-06-12 | 2017-01-05 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ |
JP2017045935A (ja) | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 日立化成株式会社 | 接着シートとダイシングテープを用いる半導体装置の製造方法 |
JP2017076748A (ja) | 2015-10-16 | 2017-04-20 | リンテック株式会社 | 粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3299601B2 (ja) * | 1993-07-27 | 2002-07-08 | リンテック株式会社 | ウェハ貼着用粘着シート |
JP5582836B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2014-09-03 | 古河電気工業株式会社 | ダイシング・ダイボンディングテープ |
TWI553721B (zh) * | 2012-12-26 | 2016-10-11 | 日立化成股份有限公司 | 擴展方法、以及半導體裝置的製造方法 |
JP2015177060A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
CN106796893B (zh) * | 2014-08-29 | 2019-09-20 | 住友电木株式会社 | 半导体装置的制造方法和半导体装置 |
JP6482865B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2019-03-13 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2018
- 2018-05-18 JP JP2019520219A patent/JP7173000B2/ja active Active
- 2018-05-18 KR KR1020197031152A patent/KR102571926B1/ko active IP Right Grant
- 2018-05-18 WO PCT/JP2018/019325 patent/WO2018216621A1/ja active Application Filing
- 2018-05-18 CN CN201880033282.1A patent/CN110637355B/zh active Active
- 2018-05-22 TW TW107117345A patent/TWI799415B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012222320A (ja) | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Nitto Denko Corp | 発光素子転写シートの製造方法、発光装置の製造方法、発光素子転写シートおよび発光装置 |
JP2014036060A (ja) | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
JP2017005160A (ja) | 2015-06-12 | 2017-01-05 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ |
JP2017045935A (ja) | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 日立化成株式会社 | 接着シートとダイシングテープを用いる半導体装置の製造方法 |
JP2017076748A (ja) | 2015-10-16 | 2017-04-20 | リンテック株式会社 | 粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110637355A (zh) | 2019-12-31 |
KR20200010203A (ko) | 2020-01-30 |
CN110637355B (zh) | 2023-12-05 |
JPWO2018216621A1 (ja) | 2020-03-26 |
TW201901775A (zh) | 2019-01-01 |
KR102571926B1 (ko) | 2023-08-28 |
WO2018216621A1 (ja) | 2018-11-29 |
TWI799415B (zh) | 2023-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7173000B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及びエキスパンドテープ | |
KR101843900B1 (ko) | 반도체 접착용 수지 조성물 및 반도체용 접착 필름 및 다이싱 다이본딩 필름 | |
KR101516028B1 (ko) | 플립 칩형 반도체 이면용 필름 | |
KR101411080B1 (ko) | 웨이퍼 가공용 점착 테이프 | |
KR101749762B1 (ko) | 칩 보유 지지용 테이프, 칩 형상 워크의 보유 지지 방법, 칩 보유 지지용 테이프를 사용한 반도체 장치의 제조 방법, 및 칩 보유 지지용 테이프의 제조 방법 | |
KR101596199B1 (ko) | 반도체 장치 제조용 필름, 반도체 장치 제조용 필름의 제조 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
TWI642120B (zh) | Reinforced sheet and method of manufacturing secondary mounted semiconductor device | |
JP5837381B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
WO2014171404A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 | |
TWI673338B (zh) | 帶切割帶的晶粒接合膜及半導體裝置的製造方法 | |
JP6437431B2 (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
KR20190088522A (ko) | 반도체 가공용 테이프 | |
JP6670177B2 (ja) | ダイボンドフィルム、ダイシングダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 | |
TWI648369B (zh) | 切晶黏晶膜、半導體裝置之製造方法及半導體裝置 | |
TWI819172B (zh) | 電子零件封裝的製造方法 | |
JP2013187242A (ja) | アンダーフィル材及び半導体装置の製造方法 | |
JP2020053453A (ja) | 電子デバイスパッケージ用テープ | |
KR20160129758A (ko) | 반도체 소자의 이면을 보호하기 위한 이면 보호 필름, 일체형 필름, 필름, 반도체 장치의 제조 방법 및 보호 칩의 제조 방법 | |
JP2022030093A (ja) | 半導体装置の製造方法及びエキスパンドテープ | |
JP7188658B1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR20150125937A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 시트형 수지 조성물, 및 다이싱 테이프 일체형 시트형 수지 조성물 | |
WO2024024852A1 (ja) | 半導体装置の製造方法及びエキスパンドテープ | |
KR20160016854A (ko) | 시트상 수지 조성물, 이면 연삭용 테이프 일체형 시트상 수지 조성물, 다이싱 테이프 일체형 시트상 수지 조성물, 반도체 장치의 제조 방법, 및 반도체 장치 | |
TWI838536B (zh) | 切晶帶及切晶黏晶膜 | |
WO2022185489A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220621 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220810 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221017 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7173000 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |