JP7119288B2 - フィラー配置フィルム - Google Patents
フィラー配置フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7119288B2 JP7119288B2 JP2017084916A JP2017084916A JP7119288B2 JP 7119288 B2 JP7119288 B2 JP 7119288B2 JP 2017084916 A JP2017084916 A JP 2017084916A JP 2017084916 A JP2017084916 A JP 2017084916A JP 7119288 B2 JP7119288 B2 JP 7119288B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- film
- fillers
- arrangement
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims description 298
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 97
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 97
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 11
- 238000007726 management method Methods 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 257
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 3
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 2
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000013518 transcription Methods 0.000 description 2
- 230000035897 transcription Effects 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 description 1
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 description 1
- 206010052128 Glare Diseases 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000002181 crystalline organic material Substances 0.000 description 1
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 1
- 210000004748 cultured cell Anatomy 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010612 desalination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 210000005036 nerve Anatomy 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000013535 sea water Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 210000002435 tendon Anatomy 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/58—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising fillers only, e.g. particles, powder, beads, flakes, spheres
- B29C70/64—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising fillers only, e.g. particles, powder, beads, flakes, spheres the filler influencing the surface characteristics of the material, e.g. by concentrating near the surface or by incorporating in the surface by force
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2905/00—Use of metals, their alloys or their compounds, as mould material
- B29K2905/08—Transition metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2007/00—Flat articles, e.g. films or sheets
- B29L2007/008—Wide strips, e.g. films, webs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2333/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
- C08J2333/04—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters
- C08J2333/06—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters of esters containing only carbon, hydrogen, and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C08J2333/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08J2371/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
前記フィラー配置フィルム内の、フィラーの平均粒径の1000倍以上の長さと、0.2mm以上の幅とを有する所定の大きさの矩形領域同士におけるフィラーの配置の一致率が90%以上であるフィラー配置フィルムを提供する。
図1は、本発明の一実施例のフィラー配置フィルム1の概略平面図である。このフィラー配置フィルム1は、フィラーPが長尺の樹脂フィルム2に規則的に配置されている構成を有し、フィラー配置フィルム1内の任意の領域から選択される矩形領域であって、フィラーPの平均粒径Dの1000倍以上の長さL1と、0.2mm以上の幅L2とを有する所定の大きさの矩形領域3a、3b同士におけるフィラーPの配置の一致率が90%以上、好ましくは95%以上、より好ましくは98%以上、更に好ましくは99%以上、更により好ましくは99.9%以上で、好ましくは100%未満となっているものである。フィラー配置の一致率を90%以上とすることにより、フィラー配置フィルム1の全体においてフィラーPの全てが必ずしも設計上の配置位置になくても、フィラー配置フィルム1の機能を良好に発現させ且つ実使用上の品質を安定化させることができる。
本発明のフィラー配置フィルムにおいて樹脂フィルムが「長尺」であるとは、フィルム幅に対してフィルム長が十分に長いという意味であり、好ましくはフィルム長がフィルム幅の50倍以上であり、好ましくは1000倍以上、より好ましくは2500倍以上である。具体的な長さで表現すれば、巻き芯に巻くことを考慮し、一例として好ましくは0.2m以上、より好ましくは0.5m以上である。
本発明のフィラー配置フィルムにおける所定のフィラーPの「規則的に配置」とは、所定のフィラーPについてはその配置がランダムではないということであり、所定のフィラーについては、少なくともフィルムの面方向に2次元的に一定の配置パターンを有することを意味している。例えば、正方格子パターン、六方格子パターン等が挙げられる。フィラーはこれらの格子点に配置されることが好ましい。一方、フィラーの配置パターンは格子状でなくともよい。
本発明において、「フィラーの配置の一致率」とは、フィルムの所定の長さの両端でのフィラーの個数密度の高い方の端部を基準として個数密度の低い方向に向かって、フィラー配置フィルム内の規則的に配置されたフィラーのうちの所定のフィラーPの平均粒径の1000倍以上の長さと0.2mm以上の幅とを有する所定の大きさの矩形領域同士において、規則的に配置されたフィラーの中心配置がどれほど重なるかという割合を「%」表示で表現したものである。即ち、双方の矩形領域を重ね合わせ、中心位置が重なり合うフィラーの個数が最大となるようにした場合の、重なり合った所定のフィラーの個数と双方の領域のフィラーの合計個数との割合である。この場合、中心位置として、フィラーの平均粒径の25%以下、好ましくは10%以下の所定の径の円形領域を考える。このようなフィラーの重なり合いは、双方の矩形領域の画像を撮り、それらを画像処理で重ね合わせることにより判断することができる。フィラー間の距離が小さい場合には、重なり合う確率が高くなり、計測誤差が生じるおそれがある。そのため、フィラー間の最小距離は、フィラーの平均粒径の80%より大きく離れていることが好ましい。
また、矩形領域の大きさを決める基礎となる所定のフィラーPの大きさ(平均粒径)としては、好ましくは可視光波長の下限である400nm以上、より好ましくは800nm(0.8μm)以上、更に好ましくは1000nm(1μm)以上、更により好ましくは1500nm(1.5μm)以上である。上限としては、好ましくは1000μm以下、より好ましくは500μm以下、更に好ましくは100μm以下、更により好ましくは50μm以下である。30μm以下としてもよい。なお、フィラーの大きさが1μm以上であれば、フィラーの平均粒径の測定は、公知の画像型粒子径分布測定装置を使用することができる。このような測定装置の一例として、FPIA-3000(マルバーン社)が挙げられる。なお、平均粒径は単独の場合は、フィラーをフローさせて測定する方式であればその測定された最大長を指し、フィルムに配置した場合は、面視野における最大長を指す。これらで得られた個々のフィラーの最大値を平均したものが平均粒径となる。また、面視野で光学顕微鏡や金属顕微鏡などを用いて観察し、これをWinROOF(三谷商事(株))などのような画像解析ソフトを用いて測定することもできる。また、フィラーの大きさが1μm未満であれば電子顕微鏡(SEMなど)で観察して求めてもよい。このような手法はフィラーの大きさに合わせて適宜選択すればよい。なお、フィラーの形状は球形が好ましい。ここで「球形」には、真球とそれに類した形状が包含される。具体的には、球状とは、真球度が70~100、好ましくは75~100の形状である。真球度は次式で算出することができる。
本発明のフィラー配置フィルムにおける規則的に配置されたフィラーPの平面視における個数密度は、フィラーの配置が認識できるように過度に重複がなければ特に制限はないが、個数密度が小さすぎると配置の一致性を確認し難くなる点から一例として下限は、好ましくは100個/cm2以上、より好ましくは500個/cm2以上であり、基準面積を小さくすることで観察が容易になることから5個/mm2以上としてもよく、15個/mm2以上とすればより確認しやすくなる。個数密度が大きすぎると配置精度の確認に工数がかかるため一例として上限は、好ましくは50,000,000個/cm2以下、より好ましくは5,000,000個/cm2以下、更に好ましくは2,500,000個/cm2であり、基準面積を小さくすることで観察が容易になることから、200000個/mm2以下としてもよく、90000個/mm2以下とすればより確認しやすくなる。この範囲であれば、例えば意匠性を持たせるために密度を変化させてフィラーを配置してもよい。例えば、フィルムに光沢を持たせたり、フィルムをつや消ししたり、フィルム表面に着色したフィラーを混在させたり、フィルムに所定の摩擦係数を持たせたりすることなどで種々の光学フィルム、人工皮膚、再生医療などの用途における最適化を上述の個数密度の範囲で行うことができる。
本発明のフィラー配置フィルムを構成するフィラーPは市販されている種々のフィラーの中から適宜選択して使用することができる。その材質としては、無機物であってもよく、有機物であってもよい。これらが多層化した複合物であってもよい。具体的には、金属粒子、樹脂粒子、金属被覆樹脂粒子(導電粒子)、顔料、染料、結晶性無機物などが挙げられる。また、結晶性の有機材料または無機材料を解砕したものであってもよい。また、これらの粒子の表面は、更に別の物質で被覆されていてもよい。例えば、樹脂粒子や金属被覆樹脂粒子の表面に絶縁性の微少粒子や、絶縁性の樹脂を被覆させたものが挙げられる。なお、フィラーが水溶性である場合には、フィラー配置フィルムに対し、水溶性フィラーを水に溶出させる処理を施すことにより、規則的な凹部型として孔が形成されている樹脂フィルムを得ることができる。例えば、透過膜や浸透膜などに用いることが考えられる。これらは海水の淡水化などの環境分野を含むライフサイエンス用途への応用が期待できる。
フィラー配置フィルムの製造における「フィラーの配置」は、公知の技術を用いて行うことができる。例えば機械的な加工やフォトリソグラフィ、印刷法などを利用してフィラーを配置させる凹部を有する原盤を作製し、その凹部にフィラーを充填し、その上から樹脂フィルムを形成する樹脂組成物を塗工し、それを硬化させて樹脂フィルムとすることにより、フィラーが所定の配置で樹脂フィルムに保持されたフィラー配置フィルムを製造することができる。この場合、フィルムの長手方向に繰り返し単位(フィラの規則的の配置)を設けるためには、原盤を円筒にし、この円周上に配置箇所を加工してもよい。なお、原盤が円筒又は円筒以外であっても、継ぎ目ができる場合もあれば、できない場合もある(フィルムの材質や製造の速度によって変化するため)。継ぎ目が存在する場合、継ぎ目により配置がずれなければ、継ぎ目を含んだ領域を繰り返し単位とすることができる。
本発明のフィラー配置フィルムに対しては、使用するフィラーや樹脂フィルムの材質や寸法、物理的・化学的・機械的あるいは光学的特性を変更することにより、様々な機能を付与することができる。従って、本発明のフィラー配置フィルムは、特定の用途への使用に限定されるものではなく、その機能に応じて様々な用途に適用可能であり、例えば、エレクトロニクス分野では、導電フィルム、放熱フィルム、感圧フィルム等として使用することができ、ライフサイエンス分野(例えば、医療、バイオ、ヘルスケア、環境等の分野)では、バイオセンサ、診断デバイス、治療もしくは治験用デバイス等として使用してもよく、光学素子として使用してもよい。また、バッテリーやエネルギー関連、車載(自動車)関連に使用してもよい。特に医療やバイオへの用途では、フィラーの配置の一致率が高いことから、フィラーの配置そのものをベンチマークとして利用できるため、研究から実用化までの過程において発生した問題の把握・解決に役立てることができる。また、電子部品に導通路を形成する用途では、導通特性を向上させることができるので、例えばタッチパネルやタッチセンサー等に適用できる。フィルム体の導通路を簡易的に形成できることから、機械装置の駆動部分に用いてもよい。例えばロボットアームやドローンなどへの使用が挙げられる。また、本発明のフィラー配置フィルムは、液晶ディスプレイのギャップスペーサー等のスペーサーとしても使用することができ、更には、従来の機能性素子やデバイスの薄型化や小型化、軽量化、耐久性向上などの用途に用いることもできる。また、他の物品への貼着処理や転写処理により、それらの意匠性や表面の耐摩耗性向上の用途に用いることもできる。更に、上記に挙げたものに限らず、種々の部材の製造工程において使用することも可能である。つまり最終的な部材に組み込まれない使用方法であってもよい。更に、フィラー配置フィルムを巻き芯に巻き、フィルム巻装体として利用することもできる。フィルム巻装体とすることで、持ち運びや加工が容易になるため、利用が容易になる。また、これを枚葉化させることも容易になる。
(フィルム状原盤の作成)
まず、実施例で使用する原盤を以下のとおり作成した。即ち、厚さ2mmのニッケルプレートを用意し、その50cm四方の領域に、六方格子パターンで円錐状の凸部(外径7μm、高さ7μm)を形成し、転写体原盤とした。隣接凸部中心間距離は10μmであった。
樹脂フィラー(MA1006、日本触媒(株))を準備し、この樹脂フィラーを平均直径が5μmとなるように分級した。なお、樹脂フィラーの直径は、樹脂フィラーの各粒子を球とみなしたときの直径、即ち球相当径である。また、平均直径は、樹脂フィラーの直径の算術平均値である。CV値は20%以下であった。これらの計測は、画像型粒度分布計FPIA3000(マルバーン社製)を用いて行った。このようにして分級した樹脂フィラーを、フィルム状原盤の表面に散布し、ついで、フィラーを布でワイプすることで、原盤フィルムの凹部にフィラーを充填した。
実施例1で使用したフィルム状原盤の1m地点が中心になるようにして長さ30cmで裁断し、得られた長さ30cmのフィルム状原盤を、実施例1の操作を50回繰り返し使用してフィラー配置フィルムを作成した。フィルム状原盤の50回目使用時に得たフィラー配置フィルムを、実施例1と同様にスリットし評価することにより、比較例1においても25個のフィラー配置フィルムを得た。即ち、フィルム状原盤を円筒形と模した場合における50回点目の性能を評価していることになる。
2 樹脂フィルム
2p 接平面
3、3a、3b 矩形領域
10 第1電子部品
11a、11b 第1電子部品の電極
12 第2電子部品
13 第2電子部品の電極
D フィラーの平均粒径
L1 矩形領域のフィルム長手方向の長さ
L2 矩形領域の幅
La フィルム厚
Lb フィラーの埋込量
Lc フィラーの露出部分の径
Ld フィラーの露出部分の周りの凹みの最大径
Le フィラーの直上部分の周りの凹みの最大深さ
P フィラー
Pa フィラーの頂部
Claims (16)
- 所定のフィラーが長尺の樹脂フィルムに規則的に配置されたフィラー配置フィルムであって、
前記フィラー配置フィルムは、フィラーの本来の配置に対して抜けがある領域、抜けが集合している領域、あるいは異なる配置の領域を有し、
前記フィラー配置フィルムで任意に選択された2つの矩形領域を重ね合わせ、中心位置が重なり合うフィラーの個数が最大となるようにしたとき、{(重なり合ったフィラーの個数)/(2つの矩形領域のフィラーの合計数)}×100で計算される値を、フィラーの配置の一致率と定義した場合に、前記フィラー配置フィルム内の、フィラーの平均粒径の1000倍以上の長さと、0.2mm以上の幅とを有する所定の大きさの矩形領域同士におけるフィラーの配置の一致率が90%以上であり、
フィラーの近傍の樹脂フィルムの表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂フィルムの接平面に対して凹み又はうねりを有するフィラー配置フィルム。 - 前記フィラーの配置の一致率が98%以上である請求項1記載のフィラー配置フィルム。
- 前記矩形領域が、フィラー配置フィルムの長手方向に繰り返し存在する請求項1又は2記載のフィラー配置フィルム。
- 前記矩形領域が、フィラー配置フィルム内の任意の矩形領域である請求項1又は2記載のフィラー配置フィルム。
- 矩形領域の長手方向がフィラー配置フィルムの長手方向と略平行であり、矩形領域の幅方向がフィラー配置フィルムの短手方向と略平行である請求項1~4のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
- 規則的に配置されたフィラーの平均粒径が、400nm以上である請求項1~5のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
- 規則的に配置されたフィラーの平均粒径が、100μm以下である請求項1~6のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
- 任意の矩形領域の長手方向の長さが、フィラーの平均粒径の50000倍以下である請求項1~7のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
- 任意の矩形領域の幅が、500mm以下である請求項1~8のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
- フィラー配置フィルムのフィルム長が、5m以上5000m以下である請求項1~9のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
- 規則的に配置されたフィラーの個数密度が、100個/cm2以上、50,000,000個/cm2以下である請求項1~10のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
- 規則的に配置されたフィラー同士が、略同一の形状を有する請求項1~11のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
- 規則的に配置されたフィラー同士が、フィラー配置フィルムのフィルム面方向に面一に配置されている請求項1~12のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
- 規則的に配置されたフィラー以外に、別の種類のフィラーを含む請求項1~13のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
- 請求項1~14のいずれかに記載のフィラー配置フィルムが巻き芯に巻かれたフィルム巻装体。
- 所定のフィラーが長尺の樹脂フィルムに規則的に配置されたフィラー配置フィルムの管理方法であって、
前記フィラー配置フィルムは、フィラーの本来の配置に対して抜けがある領域、抜けが集合している領域、あるいは異なる配置の領域を有し、
前記フィラー配置フィルムで任意に選択された2つの矩形領域を重ね合わせ、中心位置が重なり合うフィラーの個数が最大となるようにしたとき、{(重なり合ったフィラーの個数)/(2つの矩形領域のフィラーの合計数)}×100で計算される値を、フィラーの配置の一致率と定義した場合に、前記フィラー配置フィルム内の、フィラーの平均粒径の1000倍以上の長さと、0.2mm以上の幅とを有する所定の大きさの矩形領域同士におけるフィラーの配置の一致率が90%以上であり、フィラーの近傍の樹脂フィルムの表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂フィルムの接平面に対して凹み又はうねりを有するフィラー配置フィルムに対し、フィラーの本来の配置に対して抜けがある領域、抜けが集合している領域、あるいは異なる配置の領域の前後に予めマーキングすること又はこれらの領域を記録することを特徴とする管理方法。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/016228 WO2017191772A1 (ja) | 2016-05-05 | 2017-04-24 | フィラー配置フィルム |
KR1020217018090A KR102514831B1 (ko) | 2016-05-05 | 2017-04-24 | 필러 배치 필름 |
CN202410439514.0A CN118325319A (zh) | 2016-05-05 | 2017-04-24 | 填充剂配置膜 |
US16/087,598 US20190106548A1 (en) | 2016-05-05 | 2017-04-24 | Filler disposition film |
KR1020187025032A KR102266471B1 (ko) | 2016-05-05 | 2017-04-24 | 필러 배치 필름 |
CN201780025069.1A CN109071846A (zh) | 2016-05-05 | 2017-04-24 | 填充剂配置膜 |
TW110145688A TWI847075B (zh) | 2016-05-05 | 2017-05-01 | 填料配置膜 |
TW106114398A TWI830685B (zh) | 2016-05-05 | 2017-05-01 | 填料配置膜 |
US17/513,432 US11732105B2 (en) | 2016-05-05 | 2021-10-28 | Filler disposition film |
JP2022076744A JP7303466B2 (ja) | 2016-05-05 | 2022-05-06 | フィラー配置フィルム |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016092900 | 2016-05-05 | ||
JP2016092900 | 2016-05-05 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022076744A Division JP7303466B2 (ja) | 2016-05-05 | 2022-05-06 | フィラー配置フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017203156A JP2017203156A (ja) | 2017-11-16 |
JP7119288B2 true JP7119288B2 (ja) | 2022-08-17 |
Family
ID=60323134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017084916A Active JP7119288B2 (ja) | 2016-05-05 | 2017-04-23 | フィラー配置フィルム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190106548A1 (ja) |
JP (1) | JP7119288B2 (ja) |
KR (2) | KR102514831B1 (ja) |
CN (1) | CN109071846A (ja) |
TW (1) | TWI830685B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020230783A1 (ja) * | 2019-05-13 | 2020-11-19 | 大日本印刷株式会社 | バリアフィルム、それを用いた波長変換シート、及びそれを用いた表示装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007080522A5 (ja) | 2005-09-09 | 2008-10-09 | ||
JP2009029861A (ja) | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性フィルム |
WO2015076234A1 (ja) | 2013-11-19 | 2015-05-28 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
WO2015115161A1 (ja) | 2014-01-28 | 2015-08-06 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体及び接続体の製造方法 |
WO2016002336A1 (ja) | 2014-06-30 | 2016-01-07 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU612771B2 (en) * | 1988-02-26 | 1991-07-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrically conductive pressure-sensitive adhesive tape |
JP3812682B2 (ja) * | 1994-05-10 | 2006-08-23 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性樹脂フィルム状成形物の製造法 |
JPH09320345A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Whitaker Corp:The | 異方導電性フィルム |
AU734452B2 (en) * | 1996-08-01 | 2001-06-14 | Loctite (Ireland) Limited | A method of forming a monolayer of particles, and products formed thereby |
JPH11126516A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Sekisui Finechem Co Ltd | 異方性導電接着剤及び導電接続構造体 |
US20010008169A1 (en) * | 1998-06-30 | 2001-07-19 | 3M Innovative Properties Company | Fine pitch anisotropic conductive adhesive |
JP2000348538A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-15 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 異方性導電フィルムおよびその製造方法 |
JP4465788B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2010-05-19 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電材テープ及びリール |
US7597814B2 (en) * | 2004-03-23 | 2009-10-06 | Hewlett Packard Development Company, L.P. | Structure formed with template having nanoscale features |
JP4887700B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2012-02-29 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電性フィルムおよび電子・電機機器 |
JP5147049B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2013-02-20 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
KR101156177B1 (ko) * | 2010-06-16 | 2012-06-18 | 한국생산기술연구원 | 전도성 입자 수용홈이 형성된 이방 도전성 필름, 전도성 입자 수용홈이 형성된 에폭시 수지를 사용한 플립 칩 접합방법 및 이를 이용한 플립 칩 패키지 |
JP2015079586A (ja) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
-
2017
- 2017-04-23 JP JP2017084916A patent/JP7119288B2/ja active Active
- 2017-04-24 CN CN201780025069.1A patent/CN109071846A/zh active Pending
- 2017-04-24 KR KR1020217018090A patent/KR102514831B1/ko active IP Right Grant
- 2017-04-24 US US16/087,598 patent/US20190106548A1/en not_active Abandoned
- 2017-04-24 KR KR1020187025032A patent/KR102266471B1/ko active IP Right Grant
- 2017-05-01 TW TW106114398A patent/TWI830685B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007080522A5 (ja) | 2005-09-09 | 2008-10-09 | ||
JP2009029861A (ja) | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性フィルム |
WO2015076234A1 (ja) | 2013-11-19 | 2015-05-28 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
WO2015115161A1 (ja) | 2014-01-28 | 2015-08-06 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体及び接続体の製造方法 |
WO2016002336A1 (ja) | 2014-06-30 | 2016-01-07 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102266471B1 (ko) | 2021-06-17 |
TW201815912A (zh) | 2018-05-01 |
KR20180107207A (ko) | 2018-10-01 |
TWI830685B (zh) | 2024-02-01 |
KR102514831B1 (ko) | 2023-03-29 |
KR20210074417A (ko) | 2021-06-21 |
US20190106548A1 (en) | 2019-04-11 |
CN109071846A (zh) | 2018-12-21 |
JP2017203156A (ja) | 2017-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7303466B2 (ja) | フィラー配置フィルム | |
JP2013536729A (ja) | 接着表面上に剛直性突起を有する接着構造体 | |
JP7119288B2 (ja) | フィラー配置フィルム | |
TW201719682A (zh) | 異向性導電膜及連接構造體 | |
JP2017204462A (ja) | 異方性導電フィルム | |
Kumpika et al. | Stretchable and compressible strain sensors for gait monitoring constructed using carbon nanotube/graphene composite | |
CN106661396A (zh) | 用于改善薄膜的阻尼性能的方法 | |
TWI847075B (zh) | 填料配置膜 | |
CN108473826A (zh) | 光学粘合剂 | |
Chong et al. | Anisotropic Pressure Sensors Fabricated by 3D Printing‐Aligned Carbon Nanotube Composites | |
WO2021105842A1 (en) | Adhesive sheet, device laminate, and method for peeling adhesive sheet | |
JP7360064B2 (ja) | フィラー充填フィルム、枚葉フィルム、積層フィルム、貼合体、及びフィラー充填フィルムの製造方法 | |
TWI729465B (zh) | 柔版印刷版與使用其的液晶顯示元件的製造方法 | |
JPWO2019017247A1 (ja) | 粘着部材及び粘着部材の製造方法 | |
TW202110544A (zh) | 對滑動對象物之表面提供或排除滑動處理物之方法 | |
KR20210033513A (ko) | 이방성 도전 필름, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법 | |
TW201831317A (zh) | 粗糙面化片材與使用其的印刷用樹脂原版的製造方法、柔版印刷版的製造方法、及液晶顯示元件的製造方法 | |
WO2023053942A1 (ja) | 導電フィルム、接続構造体及びその製造方法 | |
US20230287248A1 (en) | Electrically Conductive Adhesive Film | |
Herbert et al. | acsami. 0c04857. pdf | |
CN114083860A (zh) | 填料填充膜、片状膜、层叠膜、贴合体和填料填充膜的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210601 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210930 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220506 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20220506 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20220517 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20220524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220718 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7119288 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |