JP7055816B2 - 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ - Google Patents
直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7055816B2 JP7055816B2 JP2019550547A JP2019550547A JP7055816B2 JP 7055816 B2 JP7055816 B2 JP 7055816B2 JP 2019550547 A JP2019550547 A JP 2019550547A JP 2019550547 A JP2019550547 A JP 2019550547A JP 7055816 B2 JP7055816 B2 JP 7055816B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- piezoelectric
- conductor
- transducer
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 217
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 83
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000007514 turning Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 88
- 238000000034 method Methods 0.000 description 49
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 43
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 34
- 230000008569 process Effects 0.000 description 29
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 15
- 230000006870 function Effects 0.000 description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 210000001519 tissue Anatomy 0.000 description 7
- 238000003491 array Methods 0.000 description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 210000001835 viscera Anatomy 0.000 description 5
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 238000002059 diagnostic imaging Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000017531 blood circulation Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000006098 acoustic absorber Substances 0.000 description 2
- 210000001367 artery Anatomy 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003278 mimic effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 210000003462 vein Anatomy 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013292 LiNiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000029549 Muscle injury Diseases 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000001574 biopsy Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000002592 echocardiography Methods 0.000 description 1
- 238000000338 in vitro Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 238000002406 microsurgery Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000019491 signal transduction Effects 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001225 therapeutic effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000000451 tissue damage Effects 0.000 description 1
- 231100000827 tissue damage Toxicity 0.000 description 1
- 238000003325 tomography Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000012285 ultrasound imaging Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4483—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
- A61B8/4494—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer characterised by the arrangement of the transducer elements
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4444—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device related to the probe
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/08—Detecting organic movements or changes, e.g. tumours, cysts, swellings
- A61B8/0883—Detecting organic movements or changes, e.g. tumours, cysts, swellings for diagnosis of the heart
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/13—Tomography
- A61B8/14—Echo-tomography
- A61B8/145—Echo-tomography characterised by scanning multiple planes
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4444—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device related to the probe
- A61B8/4455—Features of the external shape of the probe, e.g. ergonomic aspects
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4444—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device related to the probe
- A61B8/4461—Features of the scanning mechanism, e.g. for moving the transducer within the housing of the probe
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4483—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4483—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
- A61B8/4488—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer the transducer being a phased array
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/46—Ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic devices with special arrangements for interfacing with the operator or the patient
- A61B8/461—Displaying means of special interest
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/48—Diagnostic techniques
- A61B8/488—Diagnostic techniques involving Doppler signals
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/52—Devices using data or image processing specially adapted for diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/5207—Devices using data or image processing specially adapted for diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves involving processing of raw data to produce diagnostic data, e.g. for generating an image
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/54—Control of the diagnostic device
- A61B8/546—Control of the diagnostic device involving monitoring or regulation of device temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/0207—Driving circuits
- B06B1/0215—Driving circuits for generating pulses, e.g. bursts of oscillations, envelopes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/0207—Driving circuits
- B06B1/0223—Driving circuits for generating signals continuous in time
- B06B1/0238—Driving circuits for generating signals continuous in time of a single frequency, e.g. a sine-wave
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
- B06B1/0629—Square array
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0644—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
- B06B1/0662—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0688—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction with foil-type piezoelectric elements, e.g. PVDF
- B06B1/0692—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction with foil-type piezoelectric elements, e.g. PVDF with a continuous electrode on one side and a plurality of electrodes on the other side
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
- G01S15/88—Sonar systems specially adapted for specific applications
- G01S15/89—Sonar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
- G01S15/8906—Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques
- G01S15/8909—Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration
- G01S15/8915—Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration using a transducer array
- G01S15/8925—Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration using a transducer array the array being a two-dimensional transducer configuration, i.e. matrix or orthogonal linear arrays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
- G01S7/52017—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00 particularly adapted to short-range imaging
- G01S7/52046—Techniques for image enhancement involving transmitter or receiver
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
- G01S7/52017—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00 particularly adapted to short-range imaging
- G01S7/52079—Constructional features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
- G01S7/521—Constructional features
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2047—Membrane type
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2047—Membrane type
- H10N30/2048—Membrane type having non-planar shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/704—Piezoelectric or electrostrictive devices based on piezoelectric or electrostrictive films or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one piezoelectric, electrostrictive or magnetostrictive element covered by groups H10N30/00 – H10N35/00
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4427—Device being portable or laptop-like
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4444—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device related to the probe
- A61B8/4472—Wireless probes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B2201/00—Indexing scheme associated with B06B1/0207 for details covered by B06B1/0207 but not provided for in any of its subgroups
- B06B2201/70—Specific application
- B06B2201/76—Medical, dental
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
- G01S7/52017—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00 particularly adapted to short-range imaging
- G01S7/52079—Constructional features
- G01S7/5208—Constructional features with integration of processing functions inside probe or scanhead
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Pathology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Surgery (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Gynecology & Obstetrics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Cardiology (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Micromachines (AREA)
Description
本願は、2016年12月4日に出願され、「A Configurable Ultrasonic Line imager」と題する米国仮出願第62,429,832号、2016年12月4日に出願され、「Low Voltage, Low Power MEMS Transducer with Direct Interconnect」と題する米国仮出願第62,429,833号および2016年12月13日に出願され、「Micromachined Transceiver Array」と題する米国仮出願第62,433,782号の利益を主張する。これらの出願の内容はここに参照によりその全体において組み込まれる。
本発明は、イメージング・デバイスに関し、より詳細には、構成可能な超音波ライン・イメージャを有するイメージング・デバイスに関する。
人または動物の体の内部組織、骨、血流または器官を画像化し、該画像を表示するための非侵入的イメージング・システムは、信号を身体に送信し、撮像される身体部分から反射信号を受信することを要する。典型的には、イメージング・システムにおいて使用されるトランスデューサはトランシーバと呼ばれ、トランシーバのいくつかは、光音響効果または超音波効果に基づく。一般に、トランシーバは撮像のために使われるが、必ずしも撮像に限定されない。たとえば、トランシーバは、医療撮像、管内の流れ測定、スピーカーおよびマイクロフォン・アレイ、砕石術、治療のための局在化された組織加熱または手術のための高強度集束超音波(HIFU)において使用できる。バルクの圧電(PZT)材料から構築される通常のトランスデューサは典型的には、送信信号を生成するために非常に高電圧、典型的には100V以上のパルスを必要とする。トランスデューサにおける電力消費/散逸は駆動電圧の二乗に比例するので、この高い電圧は高い電力散逸につながる。また、プローブの表面がどれだけ高温になれるかについても限界があり、消費電力はプローブによって生成される熱に比例するので、これは、どのくらいの電力がプローブにおいて消費されることができるかを制限する。通常のシステムでは、発熱は、いくつかのプローブのために冷却装置を必要とし、プローブの製造コストおよび重量を増加させている。一般に、通常のプローブの重量も問題である。なぜなら、これらのプローブを使用する多くの超音波検査技師が筋傷害を受けることが知られているからである。
これは、共撮像(co imaging)も許容する。
Claims (52)
- トランスデューサであって:
圧電素子の二次元アレイであって、各圧電素子は少なくとも一つのサブ圧電素子を含み:
圧電層;
前記圧電層の下側に配置された下部電極;
前記圧電層の上側に配置された第一の上部電極;および
前記圧電層の上面に配置された第二の上部電極を有する、圧電素子の二次元アレイと;
第一の導体であって、前記二次元アレイの第一の列内の圧電素子の一部の前記第一の上部電極は前記第一の導体に電気的に結合されている、第一の導体と;
第二の導体であって、前記二次元アレイの前記第一の列内の圧電素子の前記一部の下部電極は、前記第二の導体に接続されている、第二の導体と;
第三の導体であって、前記二次元アレイの前記第一の列内の圧電素子の前記一部の前記第二の上部電極は前記第三の導体に接続されている、第三の導体とを有しており、
前記各圧電素子が、幅が広い周波数応答を示す複数の振動モードをもつ、
トランスデューサ。 - 前記二次元アレイの列内の前記圧電素子のそれぞれの下部電極が導体に接続され、それらの導体がさらに第一の列において一緒に接続される、請求項1記載のトランスデューサ。
- 前記圧電素子が複数の列になっており、列内のすべての圧電素子の下部電極は導体に接続され、異なる列についての下部電極に接続される導体は別個であり、すべての列のすべての圧電素子の上部電極は一緒に接続される、請求項2記載のトランスデューサ。
- 各圧電素子は第一および第二のサブ圧電素子を含み、前記第一および第二のサブ圧電素子のそれぞれは上部電極および下部電極を含み、前記第一のサブ圧電素子の下部電極は前記第二のサブ圧電素子の下部電極に電気的に結合されており、列内のすべての第一のサブ圧電素子の上部電極を導体が接続しており、同じ列内の前記第二のサブ圧電素子のすべての上部電極を別の導体が接続しており、下部電極を接続する導体は前記アレイ内のすべての圧電素子に接続されている、請求項1記載のトランスデューサ。
- 各圧電素子は第一および第二のサブ圧電素子を含み、前記第一および第二のサブ圧電素子のそれぞれは第一の上部電極および第二の上部電極および下部電極を含み、前記第一のサブ圧電素子の下部電極は前記第二のサブ圧電素子の下部電極に電気的に結合されており、前記第一のサブ圧電素子の第一の上部電極は前記第二のサブ圧電素子の第一の上部電極に電気的に結合されている、請求項1記載のトランスデューサ。
- 前記第一のサブ圧電素子の前記第二の上部電極が、前記第二のサブ圧電素子の前記第二の上部電極に電気的に結合されている、請求項5記載のトランスデューサ。
- 第四の導体をさらに有しており、前記二次元アレイの第二の列内の圧電素子の部分の前記第一の上部電極は前記第四の導体に電気的に結合されている、
請求項1記載のトランスデューサ。 - 前記第一および第二の上部電極のそれぞれが環状形状をもち、前記第二の上部電極が前記第一の上部電極を囲んでいる、請求項1記載のトランスデューサ。
- 第三の導体をさらに有しており、前記二次元アレイの第二の列内の圧電素子の部分の前記第二の上部電極は前記第三の導体に電気的に結合されており、
前記第三の導体は前記第一の列の前記第二の導体に電気的に結合されている、第一の列および第二の列の第一の導体も電気的に結合されている、
請求項7記載のトランスデューサ。 - 前記第一の上部電極の下の前記圧電層の第一の部分が第一の向きにポーリングされており、前記第二の上部電極の下の前記圧電層の第二の部分が前記第一の向きとは逆の第二の向きにポーリングされている、請求項1記載のトランスデューサ。
- 前記第一の上部電極と下部電極からなる第一のサブ圧電素子は、第二の上部電極と下部電極からなるサブ圧電素子と比べて異なる周波数特性をもち、複合素子についての、より広い帯域幅を許容する、請求項1記載のトランスデューサ。
- 列内のすべての圧電素子が、その列についての共通の導体と一緒に接続され、すべての圧電素子のすべての上部電極が、共通の導体を使って一緒に結びつけられて、DC電圧に接続される、請求項11記載のトランスデューサ。
- 前記列内のすべての圧電素子の下部電極は、送信動作の間は、さらに送信ドライバに接続されている導体に接続されており、下部電極は、受信動作モードでは受信増幅器に接続される、請求項11記載のトランスデューサ。
- 前記下部電極は、送信動作の間は送信ドライバに、受信動作の間は受信増幅器に接続される、請求項12記載のトランスデューサ。
- 圧電素子の前記二次元アレイの各圧電素子はさらに、前記圧電層の上面に配置された第三および第四の上部電極を有し、前記二次元アレイの前記第一の列内の圧電素子の前記集合の前記第一および第二の上部電極は第一の導体に電気的に結合され、当該トランスデューサはさらに:
第二の導体を有し、前記二次元アレイの第一の列内の圧電素子の部分の前記第三および第四の上部電極は前記第二の導体に電気的に結合される、
請求項1記載のトランスデューサ。 - 第三の導体であって、前記二次元アレイの第二の列内の圧電素子の部分の前記第一および第二の上部電極は前記第三の導体に電気的に結合される、第三の導体と;
第四の導体であって、前記二次元アレイの第二の列内の圧電素子の部分の前記第三および第四の上部電極は前記第四の導体に電気的に結合される、第四の導体とをさらに有しており、
前記第一の導体は前記第三の導体に電気的に結合され、前記第二の導体は前記第四の導体に電気的に結合されている、
請求項15記載のトランスデューサ。 - 各圧電素子は第一および第二のサブ圧電素子を含み、前記第一および第二のサブ圧電素子のそれぞれは上部電極および下部電極を含み、前記第一のサブ圧電素子の下部電極は前記第二のサブ圧電素子の下部電極に電気的に結合され、列内のすべての第一の圧電素子の上部電極を導体が接続し、行内の前記第二のサブ圧電素子のすべての上部電極を別の導体が接続し、下部電極を接続している導体は、前記アレイ内のすべての圧電素子に接続されている、請求項1記載のトランスデューサ。
- 第一のサブ圧電素子からなる各列が受信器に接続され、第二のサブ圧電素子からなる別の列が、送信モードまたは受信モードにおいて交互に動作させられる、請求項4記載のトランスデューサ。
- 第一のサブ圧電素子からなる各行が受信器に接続され、第二のサブ圧電素子からなる別の列が、送信モードまたは受信モードにおいて交互に動作させられる、請求項17記載のトランスデューサ。
- 送信ドライバ回路のアレイを有する特定用途向け集積回路(ASIC)チップをさらに有しており、各送信ドライバ回路は、圧電素子の前記二次元アレイの対応する圧電素子の下部電極に電気的に結合されており、
前記ASICチップにおける送信ドライバ回路の数は圧電素子の前記二次元アレイにおける前記圧電素子の数と同じである、
請求項1記載のトランスデューサ。 - 前記圧電素子の前記二次元アレイが配置される基板をさらに有しており、
前記第一の導体は前記基板およびASICチップの少なくとも一方に堆積された金属導体層である、
請求項20記載のトランスデューサ。 - 前記圧電素子によって送信される圧力波の一部を吸収するよう構成された、前記ASICチップ上に配置された層をさらに有する、
請求項20記載のトランスデューサ。 - 各送信ドライバ回路が、単極性信号、マルチレベル信号およびチャープ信号のうちの少なくとも一つを送信するよう構成されている、請求項20記載のトランスデューサ。
- 前記ASICチップが、圧電素子に信号を送信すること、圧電素子から信号を受信すること、圧電素子から受信された信号を増幅すること、圧電素子をポーリングすることおよび外部の電子システムと通信することのうちの少なくとも一つを実行する、請求項20記載のトランスデューサ。
- 前記ASICチップが、一つまたは複数の相互接続バンプによって圧電素子の前記二次元アレイと統合されている、請求項20記載のトランスデューサ。
- 前記ASICチップが、電荷感知モードで動作する低雑音増幅器(LNA)を含む、請求項20記載のトランスデューサ。
- 前記LNAがプログラム可能な利得をもつ、請求項26記載のトランスデューサ。
- 前記利得が、時間利得補償を提供するようリアルタイムで構成設定可能である、請求項27記載のトランスデューサ。
- 前記ASICチップが通信のためにシリアル周辺インターフェース(SPI)モードを利用する、請求項20記載のトランスデューサ。
- 前記ASICチップが少なくとも一つの送信信号線および少なくとも一つの受信信号線を含み、前記少なくとも一つの送信信号線および前記少なくとも一つの受信信号線が外部の電子装置との通信のための一本のワイヤ上で多重化される、請求項28記載のトランスデューサ。
- 前記撮像デバイスの温度を測定するための少なくとも一つの温度センサーをさらに有する、
請求項28記載のトランスデューサ。 - 前記ASICが低雑音増幅器(LNA)を含み、前記少なくとも一つの温度センサーから温度データを受信し、該温度データを使って、温度を下げるよう送信および受信動作を調整する、請求項22記載のトランスデューサ。
- 一フレームにおいて送信される列の数が減らされる、請求項29記載のトランスデューサ。
- LNAおよびチャネル毎の他の受信回路からなる受信チャネルの数が、温度を下げるために電源を切ることによって減らされる、請求項32記載のトランスデューサ。
- 温度を下げるためにフレームレートが減らされる、請求項23記載のトランスデューサ。
- 前記送信ドライバ回路の一つが単極性である、請求項20記載のトランスデューサ。
- 前記送信ドライバ回路の一つが、等しいオンおよびオフ時間と、対称的な立ち上がりおよび立ち下がり時間とをもつ信号を生成するよう構成されている、請求項20記載のトランスデューサ。
- 前記送信ドライバの一つがプログラム可能であり、過剰な加熱なしにトランスデューサからの音響パワーを最大化するよう設計される、請求項20記載のトランスデューサ。
- 前記圧電素子のうちの一つの圧電素子の形状が、前記圧電素子のうちの別の圧電素子の形状と異なる、請求項1記載のトランスデューサ。
- 前記圧電素子のうちの一つの圧電素子のサイズが、前記圧電素子のうちの別の圧電素子のサイズと異なる、請求項1記載のトランスデューサ。
- 前記圧電素子のそれぞれが、横モードで振動するpMUTである、請求項1記載のトランスデューサ。
- 撮像される対象に面する前記圧電アレイ上に配置され、前記圧電素子と撮像される物体との間のインピーダンス不整合を軽減するよう構成された層をさらに有する、
請求項1記載のトランスデューサ。 - 前記層が室温加硫(RTV)材料でできている、請求項42記載のトランスデューサ。
- 前記層の厚さが前記圧電素子によって生成される圧力波の波長の四分の一である、請求項42記載のトランスデューサ。
- 前記第一の導体が、動作中、DCバイアス電圧に電気的に結合される、請求項1記載のトランスデューサ。
- 前記下部電極が信号導体であり、送信回路および受信回路の一方に接続され、前記上部電極が接地を含むDCバイアス源に接続される、請求項1記載のトランスデューサ。
- 前記送信回路および受信回路のそれぞれが集積回路である、請求項26記載のトランスデューサ。
- 前記圧電素子が、各圧電素子の振動の複数の周波数を含む帯域幅をもつ少なくとも一つの超音波波形を送信および受信するよう構成され、圧電素子からの圧力波の送信は、前記上部電極と下部電極の間での適切な時間期間の電圧パルスの印加によって達成される、請求項1記載のトランスデューサ。
- 前記圧電素子が、各圧電素子の振動の複数の周波数を含む帯域幅をもつ少なくとも一つの超音波波形を送信および受信するよう構成され、圧電素子からの圧力波の送信は、前記上部電極と下部電極の間での適切な時間期間の電圧パルスの印加によって達成される、請求項1記載のトランスデューサ。
- 当該トランスデューサが送信のみの機能をもつ、請求項49記載のトランスデューサ。
- AC駆動電圧の最大正振幅が正の5Vであり、最大負電圧が-5Vであり、両電圧は5%以内の公差をもつ公称値である、請求項49記載のトランスデューサ。
- 追加的な列を備え、送信ドライバの振幅が該追加的な列については変わる、請求項49記載のトランスデューサ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022063297A JP2022082709A (ja) | 2016-12-04 | 2022-04-06 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2022063296A JP2022082708A (ja) | 2016-12-04 | 2022-04-06 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2024010834A JP2024032876A (ja) | 2016-12-04 | 2024-01-29 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662429833P | 2016-12-04 | 2016-12-04 | |
US201662429832P | 2016-12-04 | 2016-12-04 | |
US62/429,833 | 2016-12-04 | ||
US62/429,832 | 2016-12-04 | ||
US201662433782P | 2016-12-13 | 2016-12-13 | |
US62/433,782 | 2016-12-13 | ||
US15/826,606 US10835209B2 (en) | 2016-12-04 | 2017-11-29 | Configurable ultrasonic imager |
US15/826,606 | 2017-11-29 | ||
PCT/US2017/064091 WO2018102622A1 (en) | 2016-12-04 | 2017-11-30 | Configurable ultrasonic imager |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022063297A Division JP2022082709A (ja) | 2016-12-04 | 2022-04-06 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2022063296A Division JP2022082708A (ja) | 2016-12-04 | 2022-04-06 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020500682A JP2020500682A (ja) | 2020-01-16 |
JP7055816B2 true JP7055816B2 (ja) | 2022-04-18 |
Family
ID=62240217
Family Applications (9)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019550544A Active JP7108625B2 (ja) | 2016-12-04 | 2017-11-23 | 圧電トランスデューサを有するイメージング・デバイス |
JP2019550547A Active JP7055816B2 (ja) | 2016-12-04 | 2017-11-30 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2019550546A Active JP7084413B2 (ja) | 2016-12-04 | 2017-11-30 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2022063297A Pending JP2022082709A (ja) | 2016-12-04 | 2022-04-06 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2022063296A Pending JP2022082708A (ja) | 2016-12-04 | 2022-04-06 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2022090208A Active JP7487959B2 (ja) | 2016-12-04 | 2022-06-02 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2022114290A Pending JP2022141812A (ja) | 2016-12-04 | 2022-07-15 | 圧電トランスデューサを有するイメージング・デバイス |
JP2024010834A Pending JP2024032876A (ja) | 2016-12-04 | 2024-01-29 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2024073400A Pending JP2024087069A (ja) | 2016-12-04 | 2024-04-30 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019550544A Active JP7108625B2 (ja) | 2016-12-04 | 2017-11-23 | 圧電トランスデューサを有するイメージング・デバイス |
Family Applications After (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019550546A Active JP7084413B2 (ja) | 2016-12-04 | 2017-11-30 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2022063297A Pending JP2022082709A (ja) | 2016-12-04 | 2022-04-06 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2022063296A Pending JP2022082708A (ja) | 2016-12-04 | 2022-04-06 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2022090208A Active JP7487959B2 (ja) | 2016-12-04 | 2022-06-02 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2022114290A Pending JP2022141812A (ja) | 2016-12-04 | 2022-07-15 | 圧電トランスデューサを有するイメージング・デバイス |
JP2024010834A Pending JP2024032876A (ja) | 2016-12-04 | 2024-01-29 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
JP2024073400A Pending JP2024087069A (ja) | 2016-12-04 | 2024-04-30 | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (9) | US11039814B2 (ja) |
EP (6) | EP4199539A1 (ja) |
JP (9) | JP7108625B2 (ja) |
CN (5) | CN115251979A (ja) |
PL (1) | PL3547921T3 (ja) |
WO (3) | WO2018102223A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102190306A (zh) * | 2010-03-03 | 2011-09-21 | 中国石油化工股份有限公司 | 微球硅胶及其制备方法 |
CN102190307A (zh) * | 2010-03-03 | 2011-09-21 | 中国石油化工股份有限公司 | 微球硅胶的制备方法 |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI719950B (zh) * | 2014-10-08 | 2021-03-01 | 美商蝴蝶網路公司 | 用於超音波探頭的參數載入器以及相關的設備及方法 |
JP6760960B2 (ja) * | 2015-04-15 | 2020-09-23 | オーディオ ピクセルズ エルティーディー.Audio Pixels Ltd. | 空間内で少なくとも物体の位置を検出する方法およびシステム |
CN108027436A (zh) * | 2015-09-08 | 2018-05-11 | 达尔豪斯大学 | 结合相位阵列与使用延迟校正的菲涅尔子孔径的菲涅尔波带片波束成形的系统和方法 |
US11039814B2 (en) | 2016-12-04 | 2021-06-22 | Exo Imaging, Inc. | Imaging devices having piezoelectric transducers |
KR101945480B1 (ko) * | 2016-12-27 | 2019-02-08 | 충남대학교산학협력단 | 트랙터 및 트랙터 제어 방법 |
US10966683B2 (en) | 2018-03-22 | 2021-04-06 | Exo Imaging Inc. | Integrated ultrasonic transducers |
US10656007B2 (en) | 2018-04-11 | 2020-05-19 | Exo Imaging Inc. | Asymmetrical ultrasound transducer array |
US10648852B2 (en) | 2018-04-11 | 2020-05-12 | Exo Imaging Inc. | Imaging devices having piezoelectric transceivers |
EP3797412A4 (en) | 2018-05-21 | 2022-03-09 | Exo Imaging Inc. | ULTRASONIC TRANSDUCER WITH Q-SPOILING |
CA3108024A1 (en) | 2018-08-01 | 2020-02-06 | Exo Imaging, Inc. | Systems and methods for integrating ultrasonic transducers with hybrid contacts |
WO2020050568A1 (ko) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | 연세대학교 산학협력단 | 생체전극이 구비된 생체신호 측정 및 자극 장치 |
US10760949B2 (en) * | 2018-09-11 | 2020-09-01 | Acertara Acoustic Laboratories, LLC | Piezoelectric pressure wave analysis |
KR20210065927A (ko) * | 2018-09-25 | 2021-06-04 | 엑소 이미징, 인크. | 선택적으로 변경 가능한 특성을 가지는 촬상 장치 |
CN109248847B (zh) * | 2018-10-17 | 2024-02-23 | 南方科技大学 | 一种超声换能器及端面椭圆振动系统 |
JP7205191B2 (ja) * | 2018-11-22 | 2023-01-17 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波センサー、及び電子機器 |
KR20210107096A (ko) | 2018-12-27 | 2021-08-31 | 엑소 이미징, 인크. | 초음파 이미징에 있어서 감소된 비용, 사이즈, 및 전력으로 이미지 품질을 유지하는 방법 |
WO2020150253A1 (en) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | Exo Imaging, Inc. | Synthetic lenses for ultrasound imaging systems |
US20200256966A1 (en) * | 2019-02-08 | 2020-08-13 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Thermally conductive and antifouling boot for marine applications |
EP3930924A4 (en) * | 2019-02-28 | 2023-08-16 | Exo Imaging Inc. | HIGH DENSITY MULTI-POLE THIN-FILM PIEZOELECTRIC DEVICES AND PROCESS FOR THEIR MANUFACTURE |
US11877517B2 (en) * | 2019-03-05 | 2024-01-16 | North Carolina State University | Flexible piezo-composite sensors and transducers |
KR20210136133A (ko) * | 2019-03-25 | 2021-11-16 | 엑소 이미징, 인크. | 핸드헬드 초음파 영상 장치 |
CN110225439B (zh) * | 2019-06-06 | 2020-08-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及发声装置 |
WO2021005638A1 (ja) * | 2019-07-05 | 2021-01-14 | 株式会社ソシオネクスト | 超音波プローブ、超音波診断システム、超音波プローブの制御方法および超音波プローブの制御プログラム |
US20210275835A1 (en) * | 2019-08-29 | 2021-09-09 | Adenocyte Ltd. | Device for inducing exfoliation of cells and/or tissue fragments for enhanced cytopathologic cell collection |
US11794209B2 (en) | 2019-09-12 | 2023-10-24 | Exo Imaging, Inc. | Increased MUT coupling efficiency and bandwidth via edge groove, virtual pivots, and free boundaries |
CN110739238B (zh) * | 2019-10-29 | 2021-03-19 | 颀中科技(苏州)有限公司 | Cof封装方法 |
JP7392436B2 (ja) * | 2019-12-04 | 2023-12-06 | 株式会社デンソー | 障害物検知装置 |
US11819361B2 (en) * | 2019-12-13 | 2023-11-21 | Invensense, Inc. | Split electrode design for a transducer |
CN111146328A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-12 | 诺思(天津)微系统有限责任公司 | 单晶压电结构及具有其的电子设备 |
KR20220143156A (ko) * | 2020-03-05 | 2022-10-24 | 엑소 이미징, 인크. | 프로그래밍 가능한 해부 및 흐름 이미징을 가지는 초음파 이미징 장치 |
US11864465B2 (en) | 2020-05-22 | 2024-01-02 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Integration of semiconductor membranes with piezoelectric substrates |
IT202000015073A1 (it) | 2020-06-23 | 2021-12-23 | St Microelectronics Srl | Trasduttore microelettromeccanico a membrana con smorzatore attivo |
CN111960375B (zh) * | 2020-07-10 | 2024-04-02 | 瑞声科技(南京)有限公司 | 扬声器的制作方法 |
US20220014120A1 (en) * | 2020-07-10 | 2022-01-13 | Inviza LLC | Piezo-Elements for Wearable Devices |
IT202000024469A1 (it) * | 2020-10-16 | 2022-04-16 | St Microelectronics Srl | Trasduttore ultrasonico microlavorato piezoelettrico |
GB202019016D0 (en) * | 2020-12-02 | 2021-01-13 | Ionix Advanced Tech Ltd | Transducer and method of manufacture |
CN112845002B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-01-14 | 武汉大学 | Mems宽频带超声波换能器阵列 |
US11504093B2 (en) | 2021-01-22 | 2022-11-22 | Exo Imaging, Inc. | Equalization for matrix based line imagers for ultrasound imaging systems |
CN116963670A (zh) * | 2021-03-04 | 2023-10-27 | 深视超声科技公司 | 使用加窗非线性频率调制调频的声学成像和测量 |
US11951512B2 (en) | 2021-03-31 | 2024-04-09 | Exo Imaging, Inc. | Imaging devices having piezoelectric transceivers with harmonic characteristics |
US11819881B2 (en) | 2021-03-31 | 2023-11-21 | Exo Imaging, Inc. | Imaging devices having piezoelectric transceivers with harmonic characteristics |
US12053330B2 (en) * | 2021-06-23 | 2024-08-06 | Exo Imaging, Inc. | Systems and methods for testing MEMS arrays and associated ASICs |
JP2024504163A (ja) * | 2021-10-26 | 2024-01-30 | エコー イメージング,インク. | マルチトランスデューサチップ超音波デバイス |
US20230125688A1 (en) * | 2021-10-26 | 2023-04-27 | Exo Imaging, Inc. | Multi-transducer chip ultrasound device |
IT202200018153A1 (it) * | 2022-09-05 | 2024-03-05 | St Microelectronics Srl | Dispositivo trasduttore ultrasonico mems e relativo processo di fabbricazione |
KR200497687Y1 (ko) * | 2023-10-13 | 2024-01-25 | 주식회사 한소노 | 초음파 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014144100A (ja) | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Seiko Epson Corp | 超音波測定装置、超音波ヘッドユニット、超音波プローブ及び超音波画像装置 |
JP2015520975A (ja) | 2012-05-01 | 2015-07-23 | フジフィルム ディマティックス, インコーポレイテッド | 多重周波数超広帯域幅変換器 |
JP2016507273A (ja) | 2012-12-21 | 2016-03-10 | ヴォルカノ コーポレイションVolcano Corporation | 単結晶複合材料を使用した集束回転ivusトランスデューサ |
US20160107194A1 (en) | 2014-10-15 | 2016-04-21 | Qualcomm Incorporated | Three-port piezoelectric ultrasonic transducer |
US20160157818A1 (en) | 2014-12-08 | 2016-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Probe, ultrasound imaging apparatus, and control method of the ultrasound imaging apparatus |
Family Cites Families (210)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2808522A (en) | 1953-02-26 | 1957-10-01 | Gulton Ind Inc | Accelerometer |
US3088323A (en) | 1960-02-10 | 1963-05-07 | Gulton Ind Inc | Piezoresistive transducer |
GB1515287A (en) | 1974-05-30 | 1978-06-21 | Plessey Co Ltd | Piezoelectric transducers |
US4211949A (en) | 1978-11-08 | 1980-07-08 | General Electric Company | Wear plate for piezoelectric ultrasonic transducer arrays |
IT1124944B (it) * | 1978-11-13 | 1986-05-14 | Fujitsu Ltd | Trasduttore elettromeccanico a flessione |
JPS56161799A (en) * | 1980-05-15 | 1981-12-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ultrasonic wave probe |
US4375042A (en) | 1980-11-24 | 1983-02-22 | Eastman Kodak Company | Temperature gradient method of nonuniformly poling a body of polymeric piezoelectric material and novel flexure elements produced thereby |
US4445063A (en) | 1982-07-26 | 1984-04-24 | Solid State Systems, Corporation | Energizing circuit for ultrasonic transducer |
US4517842A (en) | 1982-11-02 | 1985-05-21 | Slope Indicator Co. | Fluid pressure transducer |
GB2166022A (en) | 1984-09-05 | 1986-04-23 | Sawafuji Dynameca Co Ltd | Piezoelectric vibrator |
US4630465A (en) | 1984-11-19 | 1986-12-23 | Eaton Corporation | Low viscous drag knock sensor |
JPS61223683A (ja) | 1985-03-29 | 1986-10-04 | Nec Corp | 超音波素子および超音波素子の駆動方法 |
US4668906A (en) | 1985-07-11 | 1987-05-26 | Ekstrand John P | Switched resistor regulator |
JPS6276392A (ja) | 1985-09-28 | 1987-04-08 | Victor Co Of Japan Ltd | モ−シヨナルフイ−ドバツクシステム |
US4709360A (en) | 1985-11-12 | 1987-11-24 | Sparton Corporation | Hydrophone transducer with negative feedback system |
US4731865A (en) | 1986-03-27 | 1988-03-15 | General Electric Company | Digital image correction |
JPH02218983A (ja) | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Omron Tateisi Electron Co | 超音波センサ |
US5329496A (en) | 1992-10-16 | 1994-07-12 | Duke University | Two-dimensional array ultrasonic transducers |
JP3318687B2 (ja) * | 1993-06-08 | 2002-08-26 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型素子及びその製造方法 |
US5488956A (en) | 1994-08-11 | 1996-02-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Ultrasonic transducer array with a reduced number of transducer elements |
US5767878A (en) * | 1994-09-30 | 1998-06-16 | Compaq Computer Corporation | Page-wide piezoelectric ink jet print engine with circumferentially poled piezoelectric material |
US5520187A (en) | 1994-11-25 | 1996-05-28 | General Electric Company | Ultrasonic probe with programmable multiplexer for imaging systems with different channel counts |
US5605154A (en) | 1995-06-06 | 1997-02-25 | Duke University | Two-dimensional phase correction using a deformable ultrasonic transducer array |
US5825117A (en) | 1996-03-26 | 1998-10-20 | Hewlett-Packard Company | Second harmonic imaging transducers |
JP3640004B2 (ja) * | 1996-08-02 | 2005-04-20 | Necトーキン株式会社 | エネルギー閉じ込め振動モードを利用した圧電振動ジャイロ |
US5887480A (en) * | 1996-06-20 | 1999-03-30 | Tokin Corporation | Piezoelectric vibratory gyroscope utilizing an energy-trapping vibration mode |
US6110120A (en) | 1997-04-11 | 2000-08-29 | Acuson Corporation | Gated ultrasound imaging apparatus and method |
US5969621A (en) * | 1997-04-30 | 1999-10-19 | Endress + Hauser Gmbh + Co. | Apparatus for establishing and/or monitoring a predetermined filling level in a container |
US6023977A (en) | 1997-08-01 | 2000-02-15 | Acuson Corporation | Ultrasonic imaging aberration correction system and method |
US5945770A (en) | 1997-08-20 | 1999-08-31 | Acuson Corporation | Multilayer ultrasound transducer and the method of manufacture thereof |
US5873830A (en) | 1997-08-22 | 1999-02-23 | Acuson Corporation | Ultrasound imaging system and method for improving resolution and operation |
US6108121A (en) | 1998-03-24 | 2000-08-22 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Micromachined high reflectance deformable mirror |
JP3148729B2 (ja) | 1998-04-13 | 2001-03-26 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 超音波モータ及び超音波モータ付電子機器 |
US6051895A (en) | 1998-04-17 | 2000-04-18 | Milltronics Ltd. | Electronic switch relay |
US6359367B1 (en) | 1999-12-06 | 2002-03-19 | Acuson Corporation | Micromachined ultrasonic spiral arrays for medical diagnostic imaging |
US6998841B1 (en) | 2000-03-31 | 2006-02-14 | Virtualscopics, Llc | Method and system which forms an isotropic, high-resolution, three-dimensional diagnostic image of a subject from two-dimensional image data scans |
TW469657B (en) | 2000-11-30 | 2001-12-21 | Ind Tech Res Inst | Piezoelectric-actuated adjustable electronic device |
US6515402B2 (en) | 2001-01-24 | 2003-02-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Array of ultrasound transducers |
US6663567B2 (en) | 2002-03-19 | 2003-12-16 | Zonare Medical Systems, Inc. | System and method for post-processing ultrasound color doppler imaging |
JP4859333B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2012-01-25 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス用基板の製造方法 |
JP3987744B2 (ja) | 2002-03-25 | 2007-10-10 | 敏夫 小川 | ドメイン制御圧電単結晶素子 |
EP1511442B1 (en) | 2002-06-12 | 2010-01-06 | Boston Scientific Limited | Medical slings |
US7061158B2 (en) | 2002-07-25 | 2006-06-13 | Nanomotion Ltd. | High resolution piezoelectric motor |
US6958255B2 (en) | 2002-08-08 | 2005-10-25 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Micromachined ultrasonic transducers and method of fabrication |
JP2004141328A (ja) | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Aloka Co Ltd | 超音波診断装置 |
DE10254894B3 (de) | 2002-11-20 | 2004-05-27 | Dr. Hielscher Gmbh | Vorrichtung zur Kühlung von Ultraschallwandlern |
CN1445872A (zh) | 2003-03-25 | 2003-10-01 | 西安康鸿信息技术股份有限公司 | 一种非对称驱动型压电陶瓷变压器 |
JP2004304704A (ja) | 2003-04-01 | 2004-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜音響共振子、及び、薄膜音響共振子回路 |
US7248749B2 (en) | 2003-07-29 | 2007-07-24 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | Method and apparatus for signal-to-noise ratio dependent image processing |
US7149515B2 (en) | 2003-10-17 | 2006-12-12 | Motorola, Inc. | Vocoder selection method |
WO2005050252A1 (en) | 2003-11-20 | 2005-06-02 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Ultrasonic diagnostic imaging with automatic adjustment of beamforming parameters |
US7800595B2 (en) | 2003-12-18 | 2010-09-21 | 3M Innovative Properties Company | Piezoelectric transducer |
US8257262B2 (en) * | 2003-12-19 | 2012-09-04 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Ultrasound adaptor methods and systems for transducer and system separation |
US7285897B2 (en) | 2003-12-31 | 2007-10-23 | General Electric Company | Curved micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture |
US7052464B2 (en) | 2004-01-01 | 2006-05-30 | General Electric Company | Alignment method for fabrication of integrated ultrasonic transducer array |
US7646133B2 (en) | 2004-02-27 | 2010-01-12 | Georgia Tech Research Corporation | Asymmetric membrane cMUT devices and fabrication methods |
US7612483B2 (en) | 2004-02-27 | 2009-11-03 | Georgia Tech Research Corporation | Harmonic cMUT devices and fabrication methods |
JP2008510324A (ja) | 2004-03-11 | 2008-04-03 | ジョージア テック リサーチ コーポレイション | 非対称薄膜cMUT素子及び製作方法 |
US20050228282A1 (en) | 2004-04-06 | 2005-10-13 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Image quality compensation for duplex or triplex mode ultrasound systems |
US7508113B2 (en) * | 2004-05-18 | 2009-03-24 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Apparatus for two-dimensional transducers used in three-dimensional ultrasonic imaging |
EP1779784B1 (en) | 2004-06-07 | 2015-10-14 | Olympus Corporation | Electrostatic capacity type ultrasonic transducer |
JP4632728B2 (ja) | 2004-09-10 | 2011-02-16 | 株式会社東芝 | 超音波プローブおよび超音波画像診断装置 |
US7888709B2 (en) | 2004-09-15 | 2011-02-15 | Sonetics Ultrasound, Inc. | Capacitive micromachined ultrasonic transducer and manufacturing method |
DE602005021604D1 (de) * | 2005-01-18 | 2010-07-15 | Esaote Spa | Ultraschallsonde, insbesondere zur diagnostischen Bilderzeugung |
US20060173313A1 (en) | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Coherence factor adaptive ultrasound imaging |
US8247945B2 (en) | 2005-05-18 | 2012-08-21 | Kolo Technologies, Inc. | Micro-electro-mechanical transducers |
US20070103697A1 (en) | 2005-06-17 | 2007-05-10 | Degertekin Fahrettin L | Integrated displacement sensors for probe microscopy and force spectroscopy |
DE102005034648B3 (de) | 2005-07-25 | 2007-03-29 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines mit einer Magnetresonanzeinrichtung aufgenommenen, verzeichnungskorrigierten 2D- oder 3D-Rekonstruktionsbilds |
JP2007082324A (ja) | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電源装置とその制御方法及び前記電源装置を用いた電子機器 |
JP2007088805A (ja) | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 超音波レーダ |
US8465431B2 (en) | 2005-12-07 | 2013-06-18 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Multi-dimensional CMUT array with integrated beamformation |
US7963919B2 (en) | 2005-12-07 | 2011-06-21 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Ultrasound imaging transducer array for synthetic aperture |
US7532093B1 (en) | 2006-02-06 | 2009-05-12 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | RF MEMS series switch using piezoelectric actuation and method of fabrication |
US20070197922A1 (en) | 2006-02-17 | 2007-08-23 | Honeywell International Inc. | Disposable pressure sensor systems and packages therefor |
US7750536B2 (en) | 2006-03-02 | 2010-07-06 | Visualsonics Inc. | High frequency ultrasonic transducer and matching layer comprising cyanoacrylate |
JP4839099B2 (ja) | 2006-03-03 | 2011-12-14 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | マイクロマシンプロセスにより製造された超音波振動子、超音波振動子装置、その体腔内超音波診断装置、及びその制御方法 |
JP4804961B2 (ja) | 2006-03-03 | 2011-11-02 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 超音波振動子及びそれを搭載した体腔内超音波診断装置 |
US8120358B2 (en) | 2006-04-13 | 2012-02-21 | The Regents Of The University Of California | Magnetic resonance imaging with high spatial and temporal resolution |
JP4839136B2 (ja) | 2006-06-02 | 2011-12-21 | 富士フイルム株式会社 | 超音波トランスデューサアレイ、超音波用探触子、超音波内視鏡、超音波診断装置 |
US7741686B2 (en) | 2006-07-20 | 2010-06-22 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Trench isolated capacitive micromachined ultrasonic transducer arrays with a supporting frame |
US20100168583A1 (en) | 2006-11-03 | 2010-07-01 | Research Triangle Institute | Enhanced ultrasound imaging probes using flexure mode piezoelectric transducers |
CN201063346Y (zh) * | 2007-02-09 | 2008-05-21 | 中国科学院声学研究所 | 一种双极化分割电极传感振动膜 |
DE102007008120A1 (de) | 2007-02-19 | 2008-08-21 | Siemens Ag | Piezostapel und Verfahren zum Herstellen eines Piezostapels |
KR20150042870A (ko) | 2007-04-10 | 2015-04-21 | 씨. 알. 바드, 인크. | 저 전력 초음파 시스템 |
US7824335B2 (en) * | 2007-04-26 | 2010-11-02 | General Electric Company | Reconfigurable array with multi-level transmitters |
JP5676252B2 (ja) | 2007-06-01 | 2015-02-25 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 軽量無線超音波プローブ |
US20100185085A1 (en) | 2009-01-19 | 2010-07-22 | James Hamilton | Dynamic ultrasound processing using object motion calculation |
JP2009165212A (ja) | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Panasonic Corp | 圧電体を用いた発電素子およびそれを用いた発電装置 |
US7898905B2 (en) | 2008-07-28 | 2011-03-01 | General Electric Company | Reconfigurable array with locally determined switch configuration |
JP2010050888A (ja) | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 集合住宅用インターホンシステム |
US8214021B2 (en) | 2008-12-16 | 2012-07-03 | General Electric Company | Medical imaging system and method containing ultrasound docking port |
WO2010100861A1 (ja) | 2009-03-05 | 2010-09-10 | 株式会社日立メディコ | 超音波トランスデューサ、その製造方法、および、それを用いた超音波探触子 |
US8084750B2 (en) | 2009-05-28 | 2011-12-27 | Agilent Technologies, Inc. | Curved ion guide with varying ion deflecting field and related methods |
US9327316B2 (en) | 2009-06-30 | 2016-05-03 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Multi-frequency acoustic array |
WO2011007278A2 (en) | 2009-07-17 | 2011-01-20 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Spatially-fine shear wave dispersion ultrasound vibrometry sampling |
US8659921B2 (en) | 2009-08-28 | 2014-02-25 | General Electric Company | Power supply with a piezoelectric transformer and method for power conversion |
US8551041B2 (en) | 2009-09-03 | 2013-10-08 | Royal Melbourne Institute Of Technology | Navigable system for catheter based endovascular neurosurgery |
JP5342005B2 (ja) | 2009-09-17 | 2013-11-13 | 株式会社日立メディコ | 超音波探触子及び超音波撮像装置 |
US8563345B2 (en) | 2009-10-02 | 2013-10-22 | National Semiconductor Corporated | Integration of structurally-stable isolated capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) array cells and array elements |
US8879352B2 (en) | 2010-01-25 | 2014-11-04 | The Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona | Ultrasonic/photoacoustic imaging devices and methods |
US8626295B2 (en) | 2010-03-04 | 2014-01-07 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Ultrasonic transducer for bi-directional wireless communication |
US8861822B2 (en) | 2010-04-07 | 2014-10-14 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Systems and methods for enhanced imaging of objects within an image |
FI123640B (fi) * | 2010-04-23 | 2013-08-30 | Teknologian Tutkimuskeskus Vtt | Laajakaistainen akustisesti kytketty ohutkalvo-BAW-suodin |
US8847289B2 (en) | 2010-07-28 | 2014-09-30 | Goertek Inc. | CMOS compatible MEMS microphone and method for manufacturing the same |
US20120127136A1 (en) | 2010-08-18 | 2012-05-24 | Kent Displays Incorporated | Display device including piezoelectric and liquid crystal layers |
JP5677016B2 (ja) | 2010-10-15 | 2015-02-25 | キヤノン株式会社 | 電気機械変換装置及びその作製方法 |
JP5603739B2 (ja) | 2010-11-02 | 2014-10-08 | キヤノン株式会社 | 静電容量型電気機械変換装置 |
EP2455133A1 (en) * | 2010-11-18 | 2012-05-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Catheter comprising capacitive micromachined ultrasonic transducers with an adjustable focus |
EP2643863A4 (en) | 2010-11-25 | 2014-09-03 | Nokia Corp | PIEZOELECTRIC RESONATOR |
JP2012129662A (ja) | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Ingen Msl:Kk | 超音波探触子 |
US9218452B2 (en) | 2010-12-27 | 2015-12-22 | General Electric Company | Method and system to automatically load user settings to wireless ultrasound probe |
CN106269451B (zh) * | 2011-02-15 | 2020-02-21 | 富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司 | 使用微圆顶阵列的压电式换能器 |
JP2014094886A (ja) | 2011-02-28 | 2014-05-22 | Nippon Chemiphar Co Ltd | Gpr119作動薬 |
JP5330431B2 (ja) | 2011-03-11 | 2013-10-30 | 富士フイルム株式会社 | 超音波プローブおよび超音波診断装置 |
JP5961246B2 (ja) | 2011-03-22 | 2016-08-02 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 基板に対して抑制された音響結合を持つ超音波cmut |
US20120250454A1 (en) | 2011-04-04 | 2012-10-04 | Robert Nicholas Rohling | Method and system for shaping a cmut membrane |
WO2013006261A1 (en) | 2011-06-17 | 2013-01-10 | Georgia Tech Research Corporation | Systems and methods for harmonic reduction in capacitive micromachined ultrasonic transducers by gap feedback linearization |
EP2759003B1 (en) | 2011-09-20 | 2020-08-26 | Sunnybrook Research Institute | Ultrasound transducer |
WO2013044471A1 (zh) * | 2011-09-28 | 2013-04-04 | Zhao Zhigang | 一种超声波换能器及超声设备 |
MX346426B (es) | 2011-09-30 | 2017-03-21 | Koninklijke Philips Nv | Sistema de ultrasonido con parametros de flujo doppler automatizados. |
US8811636B2 (en) | 2011-11-29 | 2014-08-19 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Microspeaker with piezoelectric, metal and dielectric membrane |
JP2013123150A (ja) | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Konica Minolta Inc | 圧電デバイスおよび超音波探触子 |
US9269730B2 (en) | 2012-02-09 | 2016-02-23 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging systems with backside isolation trenches |
JP6069848B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2017-02-01 | セイコーエプソン株式会社 | プローブヘッド、超音波プローブ、電子機器及び診断装置 |
KR101386101B1 (ko) * | 2012-03-07 | 2014-04-16 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 흡음 소자, 이를 포함하는 트랜스듀서 및 초음파 프로브 |
EP4169451A1 (en) | 2012-03-26 | 2023-04-26 | Maui Imaging, Inc. | Systems and methods for improving ultrasound image quality by applying weighting factors |
JP2012143615A (ja) * | 2012-04-18 | 2012-08-02 | Research Triangle Inst | 撓みモードの圧電性変換器を用いる増強された超音波画像診断用プローブ |
US20130278111A1 (en) | 2012-04-19 | 2013-10-24 | Masdar Institute Of Science And Technology | Piezoelectric micromachined ultrasound transducer with patterned electrodes |
US10106397B1 (en) | 2012-04-23 | 2018-10-23 | University Of Southern California | Acoustic tweezers |
US9454954B2 (en) | 2012-05-01 | 2016-09-27 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Ultra wide bandwidth transducer with dual electrode |
US9061320B2 (en) | 2012-05-01 | 2015-06-23 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Ultra wide bandwidth piezoelectric transducer arrays |
US8864674B2 (en) * | 2012-05-11 | 2014-10-21 | Volcano Corporation | Circuit architectures and electrical interfaces for rotational intravascular ultrasound (IVUS) devices |
JP6065421B2 (ja) | 2012-06-15 | 2017-01-25 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波プローブおよび超音波検査装置 |
US20140019072A1 (en) | 2012-07-16 | 2014-01-16 | Verlitics, Inc. | Preprocessor for removing masking signals in a time trace disaggregation process |
US10217045B2 (en) * | 2012-07-16 | 2019-02-26 | Cornell University | Computation devices and artificial neurons based on nanoelectromechanical systems |
US9636083B2 (en) | 2012-07-17 | 2017-05-02 | The Johns Hopkins University | High quality closed-loop ultrasound imaging system |
US20140031693A1 (en) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | Interson Corporation | Portable ultrasonic imaging probe including transducer array |
JP2014033727A (ja) | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Toshiba Corp | 超音波診断装置 |
KR101909131B1 (ko) * | 2012-09-11 | 2018-12-18 | 삼성전자주식회사 | 초음파 변환기 및 그 제조방법 |
EP2901937A4 (en) | 2012-09-28 | 2016-05-25 | Hitachi Aloka Medical Ltd | PORTABLE ULTRASONIC IMAGING DEVICE |
JP2014083283A (ja) | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Seiko Epson Corp | 超音波測定装置、ヘッドユニット、プローブ及び診断装置 |
US9660170B2 (en) * | 2012-10-26 | 2017-05-23 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Micromachined ultrasonic transducer arrays with multiple harmonic modes |
US9289188B2 (en) | 2012-12-03 | 2016-03-22 | Liposonix, Inc. | Ultrasonic transducer |
US8940639B2 (en) | 2012-12-18 | 2015-01-27 | Analog Devices, Inc. | Methods and structures for using diamond in the production of MEMS |
JP2014124427A (ja) | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Seiko Epson Corp | 超音波送信回路、集積回路装置、超音波測定装置、超音波プローブ及び超音波診断装置 |
JP6182859B2 (ja) | 2012-12-27 | 2017-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波トランスデューサーデバイス、超音波測定装置、プローブ及び超音波診断装置、電子機器 |
US8890853B2 (en) * | 2013-01-11 | 2014-11-18 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | In-pixel ultrasonic touch sensor for display applications |
US9375850B2 (en) | 2013-02-07 | 2016-06-28 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Micromachined ultrasonic transducer devices with metal-semiconductor contact for reduced capacitive cross-talk |
CL2013000947A1 (es) * | 2013-04-08 | 2014-01-10 | Univ De Chile 35 | Un dispositivo de ecografia portatil y manual, con control y procesamiento centralizado en el hardware y con salidas de visualizacion y que opera en tiempo real con una alta tasa de refresco en sus imagenes |
US9188664B2 (en) | 2013-05-31 | 2015-11-17 | eagleyemed, Inc. | Ultrasound image enhancement and super-resolution |
EP3014898B1 (en) * | 2013-06-24 | 2024-04-03 | ZetrOZ Systems, LLC | Low-profile, low-frequency, and low-impedance broad-band ultrasound transducer and methods thereof |
US10828671B2 (en) | 2013-06-26 | 2020-11-10 | Koninklijke Philips N.V. | Integrated circuit arrangement for a hexagonal CMUT ultrasound transducer array with offset columns |
JP6102622B2 (ja) * | 2013-08-07 | 2017-03-29 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波探触子 |
CN105492129B (zh) * | 2013-08-27 | 2019-07-02 | 皇家飞利浦有限公司 | 双模式cmut换能器 |
US9475093B2 (en) * | 2013-10-03 | 2016-10-25 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Piezoelectric ultrasonic transducer array with switched operational modes |
US9632162B2 (en) | 2013-12-06 | 2017-04-25 | Toshiba Medical Systems Corporation | Method of, and apparatus for, correcting distortion in medical images |
US10074798B2 (en) * | 2013-12-09 | 2018-09-11 | Samsung Medison Co., Ltd. | Method of manufacturing ultrasonic probe |
US10265728B2 (en) | 2013-12-12 | 2019-04-23 | Koninklijke Philips N.V. | Monolithically integrated three electrode CMUT device |
JP6233581B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2017-11-22 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波センサー及びその製造方法 |
EP3110628B1 (en) | 2014-02-28 | 2019-07-03 | The Regents of the University of California | Variable thickness diaphragm for a wideband robust piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (pmut) |
KR102205505B1 (ko) * | 2014-03-04 | 2021-01-20 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브의 제조 방법 및 그 초음파 프로브 |
US10605903B2 (en) | 2014-03-18 | 2020-03-31 | Duke University | pMUT array for ultrasonic imaging, and related apparatuses, systems, and methods |
JP2015211726A (ja) | 2014-05-01 | 2015-11-26 | 株式会社東芝 | 超音波診断装置および超音波プローブ |
WO2015171224A1 (en) | 2014-05-09 | 2015-11-12 | Chirp Microsystems, Inc. | Micromachined ultrasound transducer using multiple piezoelectric materials |
CA2950919A1 (en) * | 2014-07-08 | 2016-01-14 | Qualcomm Incorporated | Piezoelectric ultrasonic transducer and process |
US9067779B1 (en) | 2014-07-14 | 2015-06-30 | Butterfly Network, Inc. | Microfabricated ultrasonic transducers and related apparatus and methods |
JP6424507B2 (ja) | 2014-07-28 | 2018-11-21 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波トランスデューサ及び超音波診断装置 |
JP6299509B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2018-03-28 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波デバイスおよびプローブ並びに電子機器および超音波画像装置 |
JP6299511B2 (ja) | 2014-07-31 | 2018-03-28 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波デバイス並びにプローブおよび電子機器 |
KR20160021559A (ko) | 2014-08-18 | 2016-02-26 | 삼성전자주식회사 | 나노필라 구조를 가진 정전용량 미세가공 초음파 변환기 및 그 제조방법 |
EP3201122B1 (en) | 2014-10-02 | 2022-12-28 | InvenSense, Inc. | Micromachined ultrasonic transducers with a slotted membrane structure |
JP6552177B2 (ja) * | 2014-10-10 | 2019-07-31 | キヤノン株式会社 | 静電容量型トランスデューサ及びその駆動方法 |
US9743191B2 (en) | 2014-10-13 | 2017-08-22 | Knowles Electronics, Llc | Acoustic apparatus with diaphragm supported at a discrete number of locations |
JP6312938B2 (ja) | 2014-12-11 | 2018-04-18 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | マイクロマシン超音波トランスデューサの互い違いの列を有するカテーテルトランスデューサ |
WO2016114173A1 (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイスの製造方法 |
US10444431B2 (en) * | 2015-01-15 | 2019-10-15 | National Institute Of Standards And Technology | Reticulated resonator, process for making and use of same |
WO2016115363A1 (en) | 2015-01-16 | 2016-07-21 | The Regents Of The University Of California | Piezoelectric transducers and methods of making and using the same |
US9479875B2 (en) | 2015-01-23 | 2016-10-25 | Silicon Audio Directional, Llc | Multi-mode microphones |
US10820888B2 (en) | 2015-03-10 | 2020-11-03 | The Regents Of The University Of California | Miniature ultrasonic imaging system |
US20160310110A1 (en) * | 2015-04-23 | 2016-10-27 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Acquisition control for mixed mode ultrasound imaging |
US10695034B2 (en) | 2015-05-15 | 2020-06-30 | Butterfly Network, Inc. | Autonomous ultrasound probe and related apparatus and methods |
US9700285B2 (en) | 2015-06-30 | 2017-07-11 | Siemens Medical Solutions US, Inc. | Spectral doppler imaging with interruption avoidance |
US10427188B2 (en) | 2015-07-30 | 2019-10-01 | North Carolina State University | Anodically bonded vacuum-sealed capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) |
EP3334538A1 (en) | 2015-08-11 | 2018-06-20 | Koninklijke Philips N.V. | Capacitive micromachined ultrasonic transducers with increased lifetime |
JP2017047180A (ja) | 2015-09-04 | 2017-03-09 | キヤノン株式会社 | 探触子アレイ、および、該探触子アレイを備えた音響波測定装置。 |
JP6728630B2 (ja) | 2015-10-29 | 2020-07-22 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、圧電モジュール、電子機器、及び圧電素子の製造方法 |
CN113729764A (zh) | 2016-01-27 | 2021-12-03 | 毛伊图像公司 | 具有稀疏阵列探测器的超声成像 |
US11134918B2 (en) | 2016-02-18 | 2021-10-05 | University Of Southern California | Modular piezoelectric sensor array with co-integrated electronics and beamforming channels |
US9760690B1 (en) | 2016-03-10 | 2017-09-12 | Siemens Healthcare Gmbh | Content-based medical image rendering based on machine learning |
WO2017182344A1 (en) | 2016-04-19 | 2017-10-26 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasound transducer positioning |
US11813639B2 (en) | 2016-05-03 | 2023-11-14 | Vanguard International Semiconductor Singapore Pte. Ltd. | Electrode arrangement for a pMUT and pMUT transducer array |
US10656255B2 (en) * | 2016-05-04 | 2020-05-19 | Invensense, Inc. | Piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (PMUT) |
US10539539B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-01-21 | Invensense, Inc. | Operation of an ultrasonic sensor |
JP7216550B2 (ja) | 2016-06-13 | 2023-02-01 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 広帯域超音波トランスジューサ |
JP6776074B2 (ja) | 2016-09-16 | 2020-10-28 | 株式会社東芝 | 圧電デバイスおよび超音波装置 |
US11039814B2 (en) | 2016-12-04 | 2021-06-22 | Exo Imaging, Inc. | Imaging devices having piezoelectric transducers |
US11937981B2 (en) * | 2016-12-28 | 2024-03-26 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Ultrasound phased array patch on flexible CMOS and methods for fabricating thereof |
KR101925144B1 (ko) | 2017-01-12 | 2019-02-27 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브, 초음파 영상장치, 및 그 제어방법 |
EP3645176A1 (en) | 2017-06-30 | 2020-05-06 | Koninklijke Philips N.V. | Intraluminal ultrasound imaging device comprising a substrate separated into a plurality of spaced-apart segments, intraluminal ultrasound imaging device comprising a trench, and method of manufacturing |
JP7022303B2 (ja) | 2017-12-18 | 2022-02-18 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電フィルム、圧電モジュール、及び圧電フィルムの製造方法 |
US11623246B2 (en) | 2018-02-26 | 2023-04-11 | Invensense, Inc. | Piezoelectric micromachined ultrasound transducer device with piezoelectric barrier layer |
US10966683B2 (en) | 2018-03-22 | 2021-04-06 | Exo Imaging Inc. | Integrated ultrasonic transducers |
US10648852B2 (en) | 2018-04-11 | 2020-05-12 | Exo Imaging Inc. | Imaging devices having piezoelectric transceivers |
US10656007B2 (en) | 2018-04-11 | 2020-05-19 | Exo Imaging Inc. | Asymmetrical ultrasound transducer array |
EP3797412A4 (en) | 2018-05-21 | 2022-03-09 | Exo Imaging Inc. | ULTRASONIC TRANSDUCER WITH Q-SPOILING |
CA3108024A1 (en) | 2018-08-01 | 2020-02-06 | Exo Imaging, Inc. | Systems and methods for integrating ultrasonic transducers with hybrid contacts |
KR20210065927A (ko) | 2018-09-25 | 2021-06-04 | 엑소 이미징, 인크. | 선택적으로 변경 가능한 특성을 가지는 촬상 장치 |
KR20210107096A (ko) | 2018-12-27 | 2021-08-31 | 엑소 이미징, 인크. | 초음파 이미징에 있어서 감소된 비용, 사이즈, 및 전력으로 이미지 품질을 유지하는 방법 |
US11794209B2 (en) | 2019-09-12 | 2023-10-24 | Exo Imaging, Inc. | Increased MUT coupling efficiency and bandwidth via edge groove, virtual pivots, and free boundaries |
US20210196989A1 (en) * | 2019-12-13 | 2021-07-01 | Northeastern University | Implantable Bio-Heating System Based on Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducers |
-
2017
- 2017-11-21 US US15/820,319 patent/US11039814B2/en active Active
- 2017-11-23 EP EP22199284.5A patent/EP4199539A1/en active Pending
- 2017-11-23 CN CN202210643989.2A patent/CN115251979A/zh active Pending
- 2017-11-23 EP EP17875490.9A patent/EP3547921B1/en active Active
- 2017-11-23 PL PL17875490.9T patent/PL3547921T3/pl unknown
- 2017-11-23 JP JP2019550544A patent/JP7108625B2/ja active Active
- 2017-11-23 CN CN201780085508.8A patent/CN110545731B/zh active Active
- 2017-11-23 WO PCT/US2017/063163 patent/WO2018102223A1/en unknown
- 2017-11-29 US US15/826,606 patent/US10835209B2/en active Active
- 2017-11-29 US US15/826,614 patent/US11058396B2/en active Active
- 2017-11-30 EP EP22201469.8A patent/EP4137240A1/en active Pending
- 2017-11-30 WO PCT/US2017/064091 patent/WO2018102622A1/en unknown
- 2017-11-30 EP EP17876232.4A patent/EP3549180B1/en active Active
- 2017-11-30 JP JP2019550547A patent/JP7055816B2/ja active Active
- 2017-11-30 WO PCT/US2017/064090 patent/WO2018102621A1/en unknown
- 2017-11-30 EP EP22201725.3A patent/EP4159327A1/en active Pending
- 2017-11-30 EP EP17877362.8A patent/EP3549181A4/en active Pending
- 2017-11-30 JP JP2019550546A patent/JP7084413B2/ja active Active
- 2017-11-30 CN CN202310825501.2A patent/CN116849698A/zh active Pending
- 2017-11-30 CN CN201780085509.2A patent/CN110537264B/zh active Active
- 2017-11-30 CN CN201780085521.3A patent/CN110546775B/zh active Active
-
2020
- 2020-10-09 US US17/067,119 patent/US11759175B2/en active Active
- 2020-10-09 US US17/067,139 patent/US11712222B2/en active Active
-
2021
- 2021-04-22 US US17/237,723 patent/US11986350B2/en active Active
- 2021-05-12 US US17/318,416 patent/US20210275143A1/en active Pending
-
2022
- 2022-04-06 JP JP2022063297A patent/JP2022082709A/ja active Pending
- 2022-04-06 JP JP2022063296A patent/JP2022082708A/ja active Pending
- 2022-06-02 JP JP2022090208A patent/JP7487959B2/ja active Active
- 2022-07-15 JP JP2022114290A patent/JP2022141812A/ja active Pending
-
2023
- 2023-07-14 US US18/222,364 patent/US20230355210A1/en active Pending
- 2023-09-18 US US18/369,832 patent/US20240000429A1/en active Pending
-
2024
- 2024-01-29 JP JP2024010834A patent/JP2024032876A/ja active Pending
- 2024-04-30 JP JP2024073400A patent/JP2024087069A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015520975A (ja) | 2012-05-01 | 2015-07-23 | フジフィルム ディマティックス, インコーポレイテッド | 多重周波数超広帯域幅変換器 |
JP2016507273A (ja) | 2012-12-21 | 2016-03-10 | ヴォルカノ コーポレイションVolcano Corporation | 単結晶複合材料を使用した集束回転ivusトランスデューサ |
JP2014144100A (ja) | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Seiko Epson Corp | 超音波測定装置、超音波ヘッドユニット、超音波プローブ及び超音波画像装置 |
US20160107194A1 (en) | 2014-10-15 | 2016-04-21 | Qualcomm Incorporated | Three-port piezoelectric ultrasonic transducer |
US20160157818A1 (en) | 2014-12-08 | 2016-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Probe, ultrasound imaging apparatus, and control method of the ultrasound imaging apparatus |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102190306A (zh) * | 2010-03-03 | 2011-09-21 | 中国石油化工股份有限公司 | 微球硅胶及其制备方法 |
CN102190307A (zh) * | 2010-03-03 | 2011-09-21 | 中国石油化工股份有限公司 | 微球硅胶的制备方法 |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7055816B2 (ja) | 直接相互接続機能をもつ低電圧、低電力memsトランスデューサ | |
KR102455664B1 (ko) | 프로그래밍 가능한 해부 및 흐름 이미징을 가지는 초음파 이미징 장치 | |
KR20210065927A (ko) | 선택적으로 변경 가능한 특성을 가지는 촬상 장치 | |
TW202338482A (zh) | 具有可編程解剖結構和流動成像的超音波成像裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190806 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201021 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211102 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220406 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7055816 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |