JP7032476B2 - Soldering iron management system and method - Google Patents

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Description

本発明は、はんだごて管理システムおよび方法に関し、特に、はんだごての交換時期を判断できる、はんだごて管理システムおよび方法に関する。 The present invention relates to a soldering iron management system and method, and more particularly to a soldering iron management system and method capable of determining when to replace a soldering iron.

はんだ付けシステムは、高温加熱状態のはんだごてヘッドを使用して低融点はんだ金属を溶融し、溶融はんだを使用してピンおよび回路接点を溶融する。長時間加熱状態と繰り返し溶接反応により、はんだシステムのはんだごてヘッドが酸化されることにより、はんだヘッドチップの熱伝導率が低下し、はんだ付けプロセスの品質に影響を与える。 The soldering system uses a hot soldering iron head to melt the low melting point solder metal and the molten solder to melt the pins and circuit contacts. The long-term heating and repeated welding reactions oxidize the soldering iron head of the solder system, reducing the thermal conductivity of the solder head chips and affecting the quality of the soldering process.

通常、はんだごてヘッドの寿命評価は、一定数の製品を製造した後にはんだごてヘッドを交換するなど、経験的データの統計に基づいている。ただし、こて先の品質は異なる場合があり、同じ仕様のこて先で同じ処理を行っても、こて先の使用損失は同じではない場合がある。そのため、はんだごてヘッドは交換前に使えなくなってしまい、結果として、製品の品質が低下する恐れがある。また、はんだごてヘッドは交換時に正常な機能ができる場合もあり、交換してしまうと、無駄が生じることがある。 Usually, the life evaluation of the soldering iron head is based on the statistics of empirical data such as replacing the soldering iron head after manufacturing a certain number of products. However, the quality of the trowel may differ, and even if the same processing is performed on a trowel with the same specifications, the loss in use of the trowel may not be the same. Therefore, the soldering iron head cannot be used before replacement, and as a result, the quality of the product may deteriorate. In addition, the soldering iron head may have a normal function at the time of replacement, and if it is replaced, waste may occur.

したがって、従来技術を改善できる、はんだごて管理システムおよび方法を開発する必要がある。 Therefore, it is necessary to develop a soldering iron management system and method that can improve the prior art.

本発明の目的は、はんだごて管理システムおよび方法を提供することであり、はんだごてと対象物との接触中の温度変化情報により、はんだごての熱伝導性能を取得することができ、はんだごての熱伝導性能が所定値よりも低い正確な場合に、はんだごてを交換することができる。これによって、安定した製品品質を維持するとともに、はんだごての交換が早すぎることによる無駄を避けることができる。 An object of the present invention is to provide a soldering iron management system and method, and it is possible to acquire the heat conduction performance of a soldering iron from the temperature change information during contact between the soldering iron and an object. The soldering iron can be replaced if the heat transfer performance of the soldering iron is less than a predetermined value and is accurate. As a result, stable product quality can be maintained and waste due to premature replacement of the soldering iron can be avoided.

上述した目的を達成するために、本発明は、はんだごて管理システムを提供している。はんだごて管理システムは、対象物と、はんだごてと、第１温度センサーと、処理ユニットとを備える。はんだごては、端部を有し、端部が加熱され且つ対象物に接触する。第１温度センサーは、端部の温度を検測するように構成される。処理ユニットは、第１温度センサーに接続され、端部の温度を受信する。処理ユニットは、端部と対象物との接触中の端部の温度変化に基づいて温度変化情報を取得し、温度変化情報が所定条件を満たした時にはんだごてを交換する。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a soldering iron management system. The soldering iron management system includes an object, a soldering iron, a first temperature sensor, and a processing unit. The soldering iron has an end, the end is heated and comes into contact with the object. The first temperature sensor is configured to measure the temperature at the end. The processing unit is connected to the first temperature sensor and receives the temperature at the end. The processing unit acquires temperature change information based on the temperature change of the end portion during contact between the end portion and the object, and replaces the soldering iron when the temperature change information satisfies a predetermined condition.

上述した目的を達成するために、本発明は、はんだごて管理方法を提供している。はんだごて管理方法は、（Ｓ１ステップ）はんだごての端部の温度を継続的に検測するステップと、（Ｓ２）端部を加熱して、端部を対象物に接触させるステップと、（Ｓ３）端部と対象物との接触中の端部の温度変化に基づいて温度変化情報を取得するステップと、（Ｓ４）温度変化情報が所定条件を満たすかどうかを判断し、判断結果がＹＥＳの場合、はんだごてを交換するステップと、を含む。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a soldering iron management method. The soldering iron management method includes (S1 step) a step of continuously inspecting the temperature of the end of the soldering iron, (S2) a step of heating the end and bringing the end into contact with an object. (S3) A step of acquiring temperature change information based on the temperature change of the end portion during contact between the end portion and the object, and (S4) determining whether or not the temperature change information satisfies a predetermined condition, and the judgment result is If YES, includes the step of replacing the soldering iron.

本発明の好ましい実施形態におけるはんだごて管理システムの構造概念図である。It is a structural conceptual diagram of the soldering iron management system in a preferable embodiment of this invention. はんだごておよび対象物の温度変化を示す図であり、この図では、はんだごてが理想状態である。It is a figure which shows the temperature change of a soldering iron and an object, and in this figure, a soldering iron is an ideal state. 現在状態および理想状態におけるはんだごての端部の温度変化を示す波形図である。It is a waveform diagram which shows the temperature change of the end of a soldering iron in the present state and the ideal state. 現在状態および理想状態における対象物の温度変化を示す波形図である。It is a waveform diagram which shows the temperature change of the object in the present state and the ideal state. 理想状態、メンテナンスの必要がある状態、交換の必要がある時のはんだごての端部の温度変化を示す波形図である。It is a waveform diagram which shows the temperature change of the end of a soldering iron in the ideal state, the state which needs maintenance, and the state which needs to be replaced. 本発明の別の好ましい実施形態におけるはんだごて管理システムの構造概念図である。It is a structural conceptual diagram of the soldering iron management system in another preferable embodiment of this invention. 本発明の好ましい実施形態におけるはんだごて管理方法のフローチャート図である。It is a flowchart of the soldering iron management method in a preferable embodiment of this invention.

本発明の特徴および利点を具体化するいくつかの典型的な実施形態は、後続の段落で詳細に説明する。なお、本発明により、範囲を逸脱することなく、さまざまな変更を行うことができる。また、以下の説明および図面は、本発明の実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定するものではない。 Some typical embodiments that embody the features and advantages of the invention are described in detail in subsequent paragraphs. In addition, according to the present invention, various changes can be made without departing from the scope. Further, the following description and drawings are for explaining embodiments of the present invention, and are not intended to limit the present invention.

図１は、本発明の好ましい実施形態におけるはんだごて管理システムの構造を示す図である。図１に示すように、はんだごて管理システム１は、対象物１１とはんだごて１２と第１温度センサー１３と処理ユニット１４とを備える。対象物１１は、良好な熱伝導性を有する材料であるが、これには限定されない。はんだごて１２は端部１２１を備え、端部１２１が加熱されて対象物１１と接触する。第１温度センサー１３は、端部１２１の温度を検測するように用いられている。処理ユニット１４は、端部１２１の温度を受信するように第１温度センサー１３に接続されている。処理ユニット１４は、端部１２１と対象物１１との接触時の端部１２１の温度変化に応じて温度変化情報を取得し、温度変化情報が所定条件を満たしたときにはんだごて１２を交換する。いくつかの実施形態では、はんだごて管理システム１は温度調節器１５を更に備え、温度調節器１５ははんだごて１２に接続され、はんだごて１２の端部１２１の温度を制御するように構成される。 FIG. 1 is a diagram showing the structure of a soldering iron management system according to a preferred embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the soldering iron management system 1 includes an object 11, a soldering iron 12, a first temperature sensor 13, and a processing unit 14. The object 11 is a material having good thermal conductivity, but is not limited thereto. The soldering iron 12 includes an end portion 121, and the end portion 121 is heated and comes into contact with the object 11. The first temperature sensor 13 is used to measure the temperature of the end portion 121. The processing unit 14 is connected to the first temperature sensor 13 so as to receive the temperature of the end portion 121. The processing unit 14 acquires temperature change information according to the temperature change of the end portion 121 at the time of contact between the end portion 121 and the object 11, and replaces the soldering iron 12 when the temperature change information satisfies a predetermined condition. do. In some embodiments, the soldering iron management system 1 further comprises a temperature controller 15, which is connected to the soldering iron 12 to control the temperature of the end 121 of the soldering iron 12. It is composed.

図２は、はんだごておよび対象物の温度変化を示す図であり、ここでは、はんだごてが理想状態にある。図２では、実線は端部１２１の温度を示しており、破線は対象物１１の温度を示している。図２に示すように、はんだごて１２が対象物１１を加熱して熔接する工程では、まず、端部１２１がプリセット温度Ｔ０にまで加熱される。そして、端部１２１を対象物１１に接触させ、熱伝統により、端部１２１の温度は徐々に低下し、対象物１１の温度は徐々に上昇する。対象物１１の温度が上昇して端部１２１の温度と同じになった後、端部１２１と対象物１１との温度が一緒に上昇する。最後に、端部１２１と対象物１１との温度がプリセット温度Ｔ０まで上昇し、プリセット温度Ｔ０に維持される。ここで、端部１２１の温度の降下時間を降温時間とし、端部１２１の温度の降下幅を降温値幅とする。また、端部１２１の温度がプリセット温度Ｔ０から降下した後再びプリセット温度Ｔ０に戻る過程においてかかる時間を温度回復時間とする。前述した降温時間、降温値幅、および温度回復時間は、はんだごて１２の端部１２１の熱伝導性能を反映することができる。 FIG. 2 is a diagram showing temperature changes of the soldering iron and the object, and here, the soldering iron is in an ideal state. In FIG. 2, the solid line shows the temperature of the end portion 121, and the broken line shows the temperature of the object 11. As shown in FIG. 2, in the step in which the soldering iron 12 heats and welds the object 11, the end portion 121 is first heated to the preset temperature T0. Then, the end portion 121 is brought into contact with the object 11, and the temperature of the end portion 121 gradually decreases and the temperature of the object 11 gradually increases due to the heat tradition. After the temperature of the object 11 rises to be the same as the temperature of the end portion 121, the temperature of the end portion 121 and the object 11 rises together. Finally, the temperature of the end portion 121 and the object 11 rises to the preset temperature T0 and is maintained at the preset temperature T0. Here, the temperature drop time of the end portion 121 is defined as the temperature drop time, and the temperature drop width of the end portion 121 is defined as the temperature drop value range. Further, the time taken in the process of returning to the preset temperature T0 after the temperature of the end portion 121 drops from the preset temperature T0 is defined as the temperature recovery time. The above-mentioned temperature lowering time, temperature lowering price range, and temperature recovery time can reflect the heat conduction performance of the end portion 121 of the soldering iron 12.

はんだごて１２が理想状態である場合（すなわち、はんだごて１２は正常な機能を有し、使用に損傷がない）、端部１２１の参照降温時間ｔ１ｒ、参照降温値幅Ｔ１ｒ、および参照温度回復時間ｔ２ｒは、図２に示す通りである。なお、図２は、はんだごて１２が理想状態である温度変化を示しており、はんだごて１２の端部１２１は、使用損傷により熱伝導性能が低下すると、端部１２１と対象物１１との温度波形は変更する。 When the soldering iron 12 is in ideal condition (ie, the soldering iron 12 has normal function and is not damaged in use), the reference temperature drop time t1r, the reference temperature drop range T1r, and the reference temperature recovery of the end 121. The time t2r is as shown in FIG. Note that FIG. 2 shows the temperature change in which the soldering iron 12 is in an ideal state, and the end portion 121 of the soldering iron 12 becomes the end portion 121 and the object 11 when the heat conduction performance deteriorates due to damage in use. Change the temperature waveform of.

はんだごて１２が複数回加熱され、且つ繰り返し熔接された後、はんだごて１２の端部１２１が参加により劣化することは避けられない。これは、端部１２１の降温時間、降温値幅および温度回復時間の増加が現れる。はんだごて管理システム１の第１温度センサー１３を利用することによって、はんだごて１２と対象物１１とが接触している時の温度変化の情報を得ることができ、はんだごて１２の実際の熱伝導性能を知ることができる。実際の熱伝導性能とはんだごて１２が理想的なでの熱伝導性能とを比較することによって、はんだごて１２の熱伝導性能がどのぐらい低下するのかを推測することができる。これによって、使用者は所定値より低いはんだごて１２の熱伝導性能を正確に検測してはんだごて１２を交換することができる。これにより、安定した製品品質を維持することができ、はんだごて１２を時期尚早に交換することによって生じる無駄を回避することができる。 After the soldering iron 12 is heated a plurality of times and repeatedly welded, it is inevitable that the end portion 121 of the soldering iron 12 deteriorates due to participation. This shows an increase in the temperature lowering time, the temperature lowering price range and the temperature recovery time of the end portion 121. By using the first temperature sensor 13 of the soldering iron management system 1, it is possible to obtain information on the temperature change when the soldering iron 12 and the object 11 are in contact with each other, and the actual soldering iron 12 can be obtained. You can know the heat conduction performance of. By comparing the actual heat conduction performance with the heat conduction performance of the soldering iron 12 ideally, it is possible to estimate how much the heat conduction performance of the soldering iron 12 deteriorates. As a result, the user can accurately check the heat conduction performance of the soldering iron 12 lower than the predetermined value and replace the soldering iron 12. As a result, stable product quality can be maintained, and waste caused by replacing the soldering iron 12 prematurely can be avoided.

温度変化情報が所定条件を満たすかに基づいて、はんだごて１２の熱伝導性能が特定のレベルまで低下し、使用できないかどうかを知ることができる。具体的には、温度変化情報は、例えば、はんだごて１２の実際降温時間ｔ１と、実際降温値幅Ｔ１と、実際温度回復時間ｔ２などの数値を含めても良いが、これには限定されない。各温度変化情報のパラメーター値は、対応する参照パラメーター値と比べ、差分値を有し、所定条件は、前記差分値と、対応する所定値との大小関係である。 Based on whether the temperature change information satisfies a predetermined condition, it is possible to know whether the heat conduction performance of the soldering iron 12 is lowered to a specific level and cannot be used. Specifically, the temperature change information may include, for example, numerical values such as an actual temperature lowering time t1 of the soldering iron 12, an actual temperature lowering price range T1, and an actual temperature recovery time t2, but the temperature change information is not limited thereto. The parameter value of each temperature change information has a difference value as compared with the corresponding reference parameter value, and the predetermined condition is the magnitude relationship between the difference value and the corresponding predetermined value.

図３Ａは、はんだごての端部が現在状態および理想状態である温度変化の波形図であり、実線は端部１２１が理想状態である温度変化を示し、破線は端部１２１が現在状態である温度変化を示している。以下、図３Ａを例として各温度変化情報のパラメーター値および対応する所定条件を説明する。 FIG. 3A is a waveform diagram of the temperature change in which the end of the soldering iron is in the current state and the ideal state, the solid line shows the temperature change in which the end 121 is in the ideal state, and the broken line shows the temperature change in the end 121 in the current state. It shows a certain temperature change. Hereinafter, the parameter values of each temperature change information and the corresponding predetermined conditions will be described using FIG. 3A as an example.

温度変化情報は、はんだごて１２の端部１２１の実際降温時間ｔ１を含んでもよく、端部１２１の実際降温時間ｔ１と参照降温時間ｔ１ｒとの差分は第１差分値Δｔ１である。所定条件は、第１差分値Δｔ１が第１プリセット値よりも大きいことを含む。第１差分値Δｔ１が当該所定条件を満たす場合、はんだごて１２の交換を行う。いつくかの実施形態では、第１プリセット値は、特定値または参照降温時間ｔ１ｒに対する特定の比率に設定されても良いが、これに限定されない。 The temperature change information may include the actual temperature lowering time t1 of the end portion 121 of the soldering iron 12, and the difference between the actual temperature lowering time t1 of the end portion 121 and the reference temperature lowering time t1r is the first difference value Δt1. The predetermined condition includes that the first difference value Δt1 is larger than the first preset value. When the first difference value Δt1 satisfies the predetermined condition, the soldering iron 12 is replaced. In some embodiments, the first preset value may be set to a specific value or a specific ratio to the reference cooling time t1r, but is not limited to this.

温度変化情報は、はんだごて１２の端部１２１の実際温度回復時間ｔ２を含んでもよく、端部１２１の実際温度回復時間ｔ２と参照温度回復時間ｔ２ｒとの差分は第２差分値Δｔ２である。所定条件は、第２差分値Δｔ２が第２プリセット値よりも大きいことを含む。第２差分値Δｔ２が当該所定条件を満たす場合、はんだごて１２の交換を行う。いつくかの実施形態では、第２プリセット値は、特定値または参照温度回復時間ｔ２ｒに対する特定の比率に設定されても良いが、これに限定されない。 The temperature change information may include the actual temperature recovery time t2 of the end 121 of the soldering iron 12, and the difference between the actual temperature recovery time t2 of the end 121 and the reference temperature recovery time t2r is the second difference value Δt2. .. The predetermined condition includes that the second difference value Δt2 is larger than the second preset value. When the second difference value Δt2 satisfies the predetermined condition, the soldering iron 12 is replaced. In some embodiments, the second preset value may be set to a specific value or a specific ratio to the reference temperature recovery time t2r, but is not limited to this.

温度変化情報は、はんだごて１２の端部１２１の実際降温値幅Ｔ１を含んでもよく、端部１２１の実際降温値幅Ｔ１と参照降温値幅Ｔ１ｒとの差分は第３差分値ΔＴ１である。所定条件は、第３差分値ΔＴ１が第３プリセット値よりも大きいことを含む。第３差分値ΔＴ１が当該所定条件を満たす場合、はんだごて１２の交換を行う。いつくかの実施形態では、第３プリセット値は、特定値または参照降温値幅Ｔ１ｒに対する特定の比率に設定されてもよく、これに限定されない。 The temperature change information may include the actual temperature drop width T1 of the end 121 of the soldering iron 12, and the difference between the actual temperature drop width T1 of the end 121 and the reference temperature drop width T1r is the third difference value ΔT1. The predetermined condition includes that the third difference value ΔT1 is larger than the third preset value. When the third difference value ΔT1 satisfies the predetermined condition, the soldering iron 12 is replaced. In some embodiments, the third preset value may be set to, but is not limited to, a specific value or a specific ratio to the reference temperature drop range T1r.

温度変化情報の実際降温時間ｔ１、実際降温値幅Ｔ１、および実際温度回復時間ｔ２などのパラメーター値のうち、使用者は、はんだごて１２の実際熱伝導性能を判断するために、１つまたは複数のパラメーター値を選択することができる。 Of the parameter values such as the actual temperature drop time t1, the actual temperature drop width T1, and the actual temperature recovery time t2 of the temperature change information, the user may use one or more to determine the actual heat conduction performance of the soldering iron 12. You can select the parameter value of.

再び図１を参照されない。いつくかの実施形態では、はんだごて管理システム１は第２温度センサー１６を備える。第２温度センサー１６は、処理ユニット１４に接続され、対象物１１の温度を検測しかつ対象物１１の温度を処理ユニット１４に送信するように構成されている。処理ユニット１４は、端部１２１と対象物１１との接触中の対象物１１の温度変化に基づいて、対象物１１の昇温時間を取得することができる。対象物１１の昇温時間と参照値との比較によって、はんだごて１２の熱伝導性能を推定し、これにより、はんだごて１２の熱伝導性能の精度が向上する。具体的に、対象物１１がはんだごて１２の端部１２１と接触してから対象物１１の温度がプリセット温度Ｔ０まで上昇するまでの時間は、対象物１１の昇温時間であり、これは、はんだごて１２の温度回復時間でもある。はんだごて１２が理想状態である場合での対象物１１の参照昇温時間ｔ３ｒは、図２に示されている。 See FIG. 1 again. In some embodiments, the soldering iron management system 1 comprises a second temperature sensor 16. The second temperature sensor 16 is connected to the processing unit 14 and is configured to measure the temperature of the object 11 and transmit the temperature of the object 11 to the processing unit 14. The processing unit 14 can acquire the temperature rise time of the object 11 based on the temperature change of the object 11 during the contact between the end portion 121 and the object 11. The heat conduction performance of the soldering iron 12 is estimated by comparing the temperature rise time of the object 11 with the reference value, thereby improving the accuracy of the heat conduction performance of the soldering iron 12. Specifically, the time from when the object 11 comes into contact with the end portion 121 of the soldering iron 12 until the temperature of the object 11 rises to the preset temperature T0 is the temperature rising time of the object 11. It is also the temperature recovery time of the soldering iron 12. The reference temperature rising time t3r of the object 11 when the soldering iron 12 is in the ideal state is shown in FIG.

図３Ｂは、現在状態および理想状態における対象物の温度変化を示す波形図であり、実線は理想状態における対象物１１の温度変化を示し、破線は現在状態における対象物１１の温度変化を示している。対象物１１の実際昇温時間ｔ３と参照昇温時間ｔ３ｒとの差分は、第４差分値Δｔ３である。第４差分値Δｔ３が第４プリセット値より大きい場合、はんだごて１２の交換を行う。いつくかの実施形態では、第４プリセット値は、特定値または参照昇温時間ｔ３ｒに対する特定の比率に設定されてもよく、これに限定されない。 FIG. 3B is a waveform diagram showing the temperature change of the object in the current state and the ideal state, the solid line shows the temperature change of the object 11 in the ideal state, and the broken line shows the temperature change of the object 11 in the current state. There is. The difference between the actual temperature rise time t3 and the reference temperature rise time t3r of the object 11 is the fourth difference value Δt3. If the fourth difference value Δt3 is larger than the fourth preset value, the soldering iron 12 is replaced. In some embodiments, the fourth preset value may be set to a specific value or a specific ratio to the reference temperature rise time t3r, and is not limited thereto.

さらに、はんだごて１２の使用中、はんだごて１２の熱伝導性能は損傷により低下する可能性があるが、はんだごて１２を交換することなく、メンテナンスによりある損傷を修復することができ、これによりコストが削減されることができる。また、はんだごて１２の適時のメンテナンスは、はんだごて１２の使用寿命を延ばすことができる。以下、はんだごて１２のメンテナンス時期の判定方法を説明する。図４は、理想状態におけるはんだごての端部は、メンテナンスが必要な場合および交換が必要な場合の温度変化を示す波形図であり、そのうち、実線は理想状態における端部１２１の温度曲線を示し、点線は、メンテナンスが必要な時のはんだごて１２の端部１２１の温度曲線を示し、破線は、交換が必要な時のはんだごて１２の温度曲線を示している。使用者は、交換が必要な時のはんだごて１２の温度曲線を第１参照温度曲線（すなわち、図４の破線）とし、メンテナンスが必要な時の端部１２１の温度曲線を第２参照温度曲線（すなわち、図４の点線）とする。端部１２１と対象物１１との接触中、処理ユニット１４に送信された温度変化情報は、端部１２１の実際温度曲線をさらに含む。実際温度曲線と第２参照温度曲線とが一致している場合（一定の許容誤差は許容が許容される）、はんだごて１２の端部１２１のメンテナンスを行う。 Further, while the soldering iron 12 is in use, the thermal conductivity of the soldering iron 12 may deteriorate due to damage, but the damage can be repaired by maintenance without replacing the soldering iron 12. This can reduce the cost. In addition, timely maintenance of the soldering iron 12 can extend the service life of the soldering iron 12. Hereinafter, a method for determining the maintenance time of the soldering iron 12 will be described. FIG. 4 is a waveform diagram showing the temperature change when the end of the soldering iron in the ideal state requires maintenance and replacement, and the solid line shows the temperature curve of the end 121 in the ideal state. The dotted line shows the temperature curve of the end 121 of the soldering iron 12 when maintenance is required, and the broken line shows the temperature curve of the soldering iron 12 when replacement is required. The user uses the temperature curve of the soldering iron 12 as the first reference temperature curve (that is, the broken line in FIG. 4) when replacement is required, and the temperature curve of the end 121 when maintenance is required as the second reference temperature. It is a curve (that is, the dotted line in FIG. 4). The temperature change information transmitted to the processing unit 14 during contact between the end 121 and the object 11 further includes the actual temperature curve of the end 121. If the actual temperature curve and the second reference temperature curve match (a certain margin of error is acceptable), maintenance is performed on the end 121 of the soldering iron 12.

はんだごて１２の様々な起こり得る損傷に従って、異なる第２参照温度曲線を設定することができ、対応するメンテナンスも異なる。例えば、はんだごて１２の端部１２１に残留スズが付着している場合、メンテナンスは、空気を吹き付けることによってはんだごて１２からスズを除去することであり、端部１２１がわずかに酸化されている場合、メンテナンスは、ワイヤークリーナー（例えば、銅ブラシ）を使用して表面の酸化物を除去することができる。なお、いつくかの実施形態では、使用者は、異なる損傷状況に対応する複数の異なる第２参照温度曲線を設定することができ、且つ、端部１２１の実際温度曲線が第２参照温度曲線のいずれかに一致する場合に対応するメンテナンスを行うことができる。 Depending on the various possible damages of the soldering iron 12, different second reference temperature curves can be set and the corresponding maintenance will be different. For example, if residual tin is attached to the end 121 of the soldering iron 12, maintenance is to remove tin from the soldering iron 12 by blowing air, and the end 121 is slightly oxidized. If so, maintenance can be done using a wire cleaner (eg, a copper brush) to remove oxides on the surface. It should be noted that in some embodiments, the user can set a plurality of different second reference temperature curves corresponding to different damage situations, and the actual temperature curve at the end 121 is of the second reference temperature curve. If any of them match, the corresponding maintenance can be performed.

いつくかの実施形態では、特定の損傷状況に対応する参照温度曲線を設定するために、異なる損傷状況であるはんだごて１２を収集して、端部１２１の温度曲線を取得することができ、曲線フィッティング（ｃｕｒｖｅ ｆｉｔｔｉｎｇ）により、損傷状況の識別曲線を取得し、取得された曲線を損傷状況の参照温度曲線として使用することができる。なお、参照温度曲線の設定はこれに限定されない。 In some embodiments, the soldering irons 12 with different damage situations can be collected to obtain the temperature curve at the end 121 in order to set a reference temperature curve corresponding to a particular damage situation. By curve fitting, a damage status identification curve can be obtained and the obtained curve can be used as a reference temperature curve for the damage status. The setting of the reference temperature curve is not limited to this.

いつくかの実施形態では、端部１２１の実際温度曲線が参照温度曲線に一致するかどうかを判断刷る時、波形図での比較に加えて、温度変化情報の複数のパラメーター値により判断することもできる。例えば、使用者が設定した参照温度曲線は、端部１２１の降温時間と、降温値幅と、温度回復時間などのパラメーター値を含み、温度変化情報は、現在状態における端部１２１の実際降温時間ｔ１、実際降温値幅Ｔ１と、実際温度回復時間ｔ２などのパラメーター値を含み、これらのパラメーター値が一致刷る場合、端部１２１の実際温度曲線と参照温度曲線とが一致すると推測できる。判断に使用されるパラメーター値が多いほど、判断結果はより正確になる。 In some embodiments, when determining whether the actual temperature curve of the end 121 matches the reference temperature curve, it may be determined by a plurality of parameter values of the temperature change information in addition to the comparison in the waveform diagram. can. For example, the reference temperature curve set by the user includes the temperature decrease time of the end portion 121, the temperature decrease value range, and the parameter values such as the temperature recovery time, and the temperature change information is the actual temperature decrease time t1 of the end portion 121 in the current state. When the actual temperature drop value width T1 and the parameter values such as the actual temperature recovery time t2 are included and these parameter values are printed in agreement, it can be inferred that the actual temperature curve of the end 121 and the reference temperature curve match. The more parameter values used in the decision, the more accurate the decision will be.

いつくかの実施形態では、図１に示すように、第１温度センサー１３および第２温度センサー１６は、熱電対などの接触式の温度センサーであるが、これに限定されない。別の実施形態では、図５に示すように、第１温度センサー１３および第２温度センサー１６は、赤外線熱画像装置などの非接触式の温度センサーであるが、これに限定されない。 In some embodiments, as shown in FIG. 1, the first temperature sensor 13 and the second temperature sensor 16 are contact-type temperature sensors such as thermocouples, but are not limited thereto. In another embodiment, as shown in FIG. 5, the first temperature sensor 13 and the second temperature sensor 16 are non-contact temperature sensors such as an infrared thermal imaging device, but are not limited thereto.

図６は、本発明の好ましい実施形態におけるはんだごての管理方法を示すフローチャート図であり、このはんだごての管理方法は、図１のはんだごて管理システム１に適用する。はんだごて１２が複数のはんだ付けプロセスにかけられた後、はんだごての管理方法によって、はんだごて１２を交換する必要があるかどうかを判断することができる。図６に示すように、はんだごて管理方法は、ステップＳ１、ステップＳ２、ステップＳ３、およびステップＳ４を含む。 FIG. 6 is a flowchart showing a soldering iron management method according to a preferred embodiment of the present invention, and this soldering iron management method is applied to the soldering iron management system 1 of FIG. After the soldering iron 12 has been subjected to multiple soldering processes, the method of managing the soldering iron can determine if the soldering iron 12 needs to be replaced. As shown in FIG. 6, the soldering iron management method includes step S1, step S2, step S3, and step S4.

ステップＳ１では、はんだごて１２の端部１２１の温度を連続的に検知する。ステップＳ２では、端部１２１を加熱し、端部１２１を対象物１１に接触させる。ステップＳ３では、端部１２１と対象物１１との接触中の端部１２１の温度変化によって温度変化情報を取得する。いつくかの実施形態では、温度変化情報は、端部１２１の実際温度曲線を含む。ステップＳ４では、温度変化情報が所定条件を満たすかどうか、または、実際温度曲線が第１参照温度曲線と一致するかどうかを判断し、判断結果がＹＥＳの場合、はんだごて１２を交換する。ステップＳ４の判断結果がＮＯの場合、はんだごて１２の損傷は製造過程にまだ影響を与えていないことを示しているため、はんだごて１２ははんだ付け工程で使用し続けてもよく、はんだごて１２の交換を行わない。 In step S1, the temperature of the end portion 121 of the soldering iron 12 is continuously detected. In step S2, the end portion 121 is heated and the end portion 121 is brought into contact with the object 11. In step S3, the temperature change information is acquired by the temperature change of the end portion 121 during the contact between the end portion 121 and the object 11. In some embodiments, the temperature change information includes the actual temperature curve of the end 121. In step S4, it is determined whether or not the temperature change information satisfies a predetermined condition, or whether or not the actual temperature curve matches the first reference temperature curve, and if the determination result is YES, the soldering iron 12 is replaced. If the determination result in step S4 is NO, it means that the damage to the soldering iron 12 has not yet affected the manufacturing process. Therefore, the soldering iron 12 may continue to be used in the soldering process, and the soldering may be continued. Do not replace the iron 12.

いつくかの実施形態では、ステップＳ３における温度変化情報は、端部１２１の実際降温時間ｔ１を含み、ここでは、実際降温時間ｔ１と参照降温時間ｔ１ｒとの差分は、第１差分値Δｔ１である。ステップＳ４では、所定条件は、第１差分値Δｔ１が第１プリセット値よりも大きいことを含む。いつくかの実施形態では、ステップＳ３における温度変化情報は、端部１２１の実際温度回復時間ｔ２を含み、ここでは、実際温度回復時間ｔ２と参照温度回復時間ｔ２ｒとの差分は第２差分値Δｔ２である。ステップＳ４では、所定条件は、第２差分値Δｔ２が第２プリセット値よりも大きいことを含む。いつくかの実施形態では、ステップＳ３における温度変化情報は、端部１２１の実際降温値幅Ｔ１を含み、ここでは、実際降温値幅Ｔ１と参照降温値幅Ｔ１ｒとの差分は第３差分値ΔＴ１である。ステップＳ４では、所定条件は、第３差分値ΔＴ１が第３プリセット値よりも大きいことを含む。 In some embodiments, the temperature change information in step S3 includes the actual temperature drop time t1 of the end 121, where the difference between the actual temperature drop time t1 and the reference temperature drop time t1r is the first difference value Δt1. .. In step S4, the predetermined condition includes that the first difference value Δt1 is larger than the first preset value. In some embodiments, the temperature change information in step S3 includes the actual temperature recovery time t2 of the end 121, where the difference between the actual temperature recovery time t2 and the reference temperature recovery time t2r is the second difference value Δt2. Is. In step S4, the predetermined condition includes that the second difference value Δt2 is larger than the second preset value. In some embodiments, the temperature change information in step S3 includes the actual temperature drop price range T1 at the end 121, where the difference between the actual temperature drop price range T1 and the reference temperature drop price range T1r is the third difference value ΔT1. In step S4, the predetermined condition includes that the third difference value ΔT1 is larger than the third preset value.

いつくかの実施形態では、はんだごて管理方法は、ステップＳ３の後、ステップＳ５を更に含む。前記ステップＳ５では、温度変化情報が所定条件を満たすかどうか、または、実際温度曲線が第２参照温度曲線と一致するかどうかを判断する。ステップＳ５の判断結果がＹＥＳの場合、はんだごて１２のメンテナンスを行い、メンテナンス後のはんだ付け工程でははんだごて１２を使用し続ける。ステップＳ５の判断結果がＮＯの場合、ステップＳ４を実行し、はんだごて１２を交換する必要があるかどうかを判断する。ステップＳ５における所定条件は、ステップＳ４における所定条件に対応して具体的な条件を設定することができ、様々な起こり得る損傷状況に応じて調整することができ、ここでは詳細を省略する。別の実施形態では、ステップＳ５は、ステップＳ４後に実行されても良く、即ち、ステップＳ４でのはんだごてを交換する必要があるかどうかを判断し、はんだごてを交換する必要がないと判断された場合、ステップＳ５におけるはんだごてのメンテナンスを行う必要があるかどうかを判断する。 In some embodiments, the soldering iron management method further comprises step S5 after step S3. In step S5, it is determined whether or not the temperature change information satisfies a predetermined condition, or whether or not the actual temperature curve matches the second reference temperature curve. If the determination result in step S5 is YES, the soldering iron 12 is maintained, and the soldering iron 12 is continued to be used in the soldering step after the maintenance. If the determination result in step S5 is NO, step S4 is executed to determine whether or not the soldering iron 12 needs to be replaced. The predetermined conditions in step S5 can be set as specific conditions corresponding to the predetermined conditions in step S4, and can be adjusted according to various possible damage situations, and details thereof are omitted here. In another embodiment, step S5 may be performed after step S4, i.e., determining if the soldering iron in step S4 needs to be replaced and not having to replace the soldering iron. If it is determined, it is determined whether or not the soldering iron needs to be maintained in step S5.

いつくかの実施形態では、はんだごて管理方法は、ステップＳ２の前に、対象物１１の温度を継続的検測するステップをさらに含む。はんだごて管理方法のステップＳ３では、端部１２１と対象物１１との接触中の対象物１１の温度変化に基づいて対象物１１の実際昇温時間ｔ３を取得することを含む。ここでは、実際昇温時間ｔ３と参照昇温時間ｔ３ｒとの差分は第４差分値Δｔ３である。はんだごて管理方法は、ステップＳ３の後、第４差分値Δｔ３が第４プリセット値よりも大きいかどうかを判断し、判断結果がＹＥＳの場合、はんだごて１２を交換するステップを含む。 In some embodiments, the soldering iron management method further comprises a step of continuously inspecting the temperature of the object 11 prior to step S2. Step S3 of the soldering iron management method includes acquiring the actual temperature rise time t3 of the object 11 based on the temperature change of the object 11 during the contact between the end portion 121 and the object 11. Here, the difference between the actual temperature rise time t3 and the reference temperature rise time t3r is the fourth difference value Δt3. The soldering iron management method includes, after step S3, determining whether the fourth difference value Δt3 is larger than the fourth preset value, and if the determination result is YES, replacing the soldering iron 12.

上述したように、本発明は、はんだごて管理システムおよび方法を提供しており、はんだごてと対象物との接触中の温度変化情報により、はんだごての熱伝導性能をリアルタイムで取得することができる。これによって、はんだごての熱伝導性能が所定値より低い正確的な時に、はんだごてを交換することができる。したがって、安定した製品品質を維持するとともに、はんだごての交換が早すぎることによる無駄を避けることができる。また、本発明のはんだごて管理システムおよび方法によれば、対象物の温度を検測することができ、対象物の昇温時間と参照値との比較によって、はんだごての熱伝導性能を推測することができる。これによって、はんだごての熱伝導性能を評価する正確度が向上することができる。さらに、本発明のはんだごて管理システムおよび方法によれば、はんだごての損傷がある場合、素早くメンテナンスを行うことができ、はんだごての使用寿命を延ばすことができる。 As described above, the present invention provides a soldering iron management system and method, and acquires the heat conduction performance of the soldering iron in real time from the temperature change information during the contact between the soldering iron and the object. be able to. As a result, the soldering iron can be replaced when the heat conduction performance of the soldering iron is accurately lower than a predetermined value. Therefore, it is possible to maintain stable product quality and avoid waste due to premature replacement of the soldering iron. Further, according to the soldering iron management system and method of the present invention, the temperature of the object can be inspected, and the heat conduction performance of the soldering iron can be determined by comparing the temperature rise time of the object with the reference value. You can guess. This can improve the accuracy of evaluating the heat conduction performance of the soldering iron. Further, according to the soldering iron management system and method of the present invention, if the soldering iron is damaged, maintenance can be performed quickly and the life of the soldering iron can be extended.

以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって決定される。当業者による様々な変更は、添付された特許請求の範囲に含まれることを留意されたい。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments. The scope of the invention is determined by the claims. It should be noted that various changes made by those skilled in the art are included in the attached claims.

１：はんだごて管理システム
１１：対象物
１２：はんだごて
１２１：端部
１３：第１温度センサー
１４：処理ユニット
１５：温度調節器
１６：第２温度センサー
Ｔ０：プリセット温度
ｔ１ｒ：参照降温時間
Ｔ１ｒ：参照降温値幅
ｔ２ｒ：参照温度回復時間
ｔ３ｒ：参照昇温時間
ｔ１：実際降温時間
Ｔ１：実際降温値幅
ｔ２：実際温度回復時間
ｔ３：実際昇温時間
Δｔ１：第１差分値
Δｔ２：第２差分値
ΔＴ１：第３差分値
Δｔ３：第４差分値 1: Soldering iron management system 11: Object 12: Soldering iron 121: End 13: First temperature sensor 14: Processing unit 15: Temperature controller 16: Second temperature sensor T0: Preset temperature t1r: Reference temperature drop time T1r: Reference temperature decrease value width t2r: Reference temperature recovery time t3r: Reference temperature rise time t1: Actual temperature decrease time T1: Actual temperature decrease value width t2: Actual temperature recovery time t3: Actual temperature rise time Δt1: First difference value Δt2: Second difference Value ΔT1: Third difference value Δt3: Fourth difference value

Claims (12)

はんだごて管理システムであって、対象物とはんだごてと第１温度センサーと処理ユニットとを備え、
前記はんだごては、端部を有し、前記端部が加熱されて前記対象物と接触し、
前記第１温度センサーは、前記端部の温度を検測するように構成され、
前記処理ユニットは、前記第１温度センサーに接続され、前記端部の温度を受信し、前記処理ユニットは、前記端部と前記対象物との接触中の前記端部の温度変化に基づいて温度変化情報を取得し、前記温度変化情報が所定条件を満たした時、前記はんだごてを交換させ、前記温度変化情報は、前記端部の実際降温時間を含み、前記実際降温時間と参照降温時間との差分は第１差分値であり、前記所定条件は、前記第１差分値が第１プリセット値よりも大きいことを含む、ことを特徴とするはんだごて管理システム。 It is a soldering iron management system, equipped with an object, a soldering iron, a first temperature sensor, and a processing unit.
The soldering iron has an end, and the end is heated to come into contact with the object.
The first temperature sensor is configured to measure the temperature of the end portion.
The processing unit is connected to the first temperature sensor to receive the temperature of the end, and the processing unit is based on the temperature change of the end during contact between the end and the object. When the change information is acquired and the temperature change information satisfies a predetermined condition, the soldering iron is replaced, and the temperature change information includes the actual temperature lowering time of the end portion, and the actual temperature lowering time and the reference temperature lowering time. The soldering iron management system is characterized in that the difference between the soldering iron and the soldering iron is a first difference value, and the predetermined condition includes that the first difference value is larger than the first preset value . 前記温度変化情報は、前記端部の実際温度回復時間を含み、前記実際温度回復時間と参照温度回復時間との差分は第２差分値であり、前記所定条件は、前記第２差分値が第２プリセット値よりも大きいことを含む、ことを特徴とする請求項１に記載のはんだごて管理システム。 The temperature change information includes the actual temperature recovery time of the end portion, the difference between the actual temperature recovery time and the reference temperature recovery time is the second difference value, and the predetermined condition is that the second difference value is the second. 2 The soldering iron management system according to claim 1, wherein the soldering iron management system comprises being larger than a preset value. 前記温度変化情報は、前記端部の実際降温値幅を含み、前記実際降温値幅と参照降温値幅との差分は第３差分値であり、前記所定条件は、前記第３差分値が第３プリセット値よりも大きいことを含む、ことを特徴とする請求項１に記載のはんだごて管理システム。 The temperature change information includes the actual temperature drop value range of the end portion, the difference between the actual temperature drop value range and the reference temperature drop value range is the third difference value, and the predetermined condition is that the third difference value is the third preset value. The soldering iron management system according to claim 1, wherein the soldering iron management system comprises being larger than. 前記温度変化情報は、前記端部の実際温度曲線を含み、前記端部の前記実際温度曲線と第１参照温度曲線とが一致する場合、前記はんだごてを交換し、前記端部の実際温度曲線と第２参照温度曲線とが一致する場合、前記はんだごてのメンテナンスを行う、ことを特徴とする請求項１に記載のはんだごて管理システム。 The temperature change information includes the actual temperature curve of the end, and when the actual temperature curve of the end and the first reference temperature curve match, the soldering iron is replaced and the actual temperature of the end is changed. The soldering iron management system according to claim 1, wherein maintenance of the soldering iron is performed when the curve and the second reference temperature curve match. 第２温度センサーを備え、前記第２温度センサーは前記処理ユニットに接続され、前記第２温度センサーは、対象物の温度を検測し且つ前記処理ユニットに送信するように構成され、前記処理ユニットは、前記端部と前記対象物との接触中の前記対象物の温度変化に基づいて、前記対象物の実際昇温時間を取得し、前記実際昇温時間と参照昇温時間との差分は第４差分値であり、前記第４差分値が第４プリセット値よりも大きい場合、前記はんだごてを交換する、ことを特徴とする請求項１に記載のはんだごて管理システム。 A second temperature sensor is provided, the second temperature sensor is connected to the processing unit, and the second temperature sensor is configured to measure the temperature of an object and transmit it to the processing unit. Obtains the actual temperature rise time of the object based on the temperature change of the object during contact between the end portion and the object, and the difference between the actual temperature rise time and the reference temperature rise time is The soldering iron management system according to claim 1, wherein the soldering iron is replaced when the fourth difference value is larger than the fourth preset value. はんだごて管理方法であって、
（Ｓ１）はんだごての端部の温度を継続的に検測するステップと、
（Ｓ２）前記端部を加熱して、前記端部を対象物に接続させるステップと、
（Ｓ３）前記端部と前記対象物との接触中の前記端部の温度変化に基づいて温度変化情報を取得するステップと、
（Ｓ４）前記温度変化情報が所定条件を満たすかどうかを判断し、判断結果がＹＥＳの場合、前記はんだごてを交換するステップと、を含み、
前記（Ｓ３）ステップにおいて、前記温度変化情報は、前記端部の実際降温時間を含み、前記実際降温時間と参照降温時間との差分は第１差分値であり、前記（Ｓ４）ステップにおいて、前記所定条件は、前記第１差分値が第１プリセット値よりも大きい、ことを特徴とするはんだごて管理方法。 It ’s a soldering iron management method.
(S1) A step of continuously inspecting the temperature at the end of the soldering iron,
(S2) A step of heating the end portion and connecting the end portion to an object,
(S3) A step of acquiring temperature change information based on the temperature change of the end portion during contact between the end portion and the object.
(S4) It includes a step of determining whether or not the temperature change information satisfies a predetermined condition, and if the determination result is YES, a step of replacing the soldering iron.
In the step (S3), the temperature change information includes the actual temperature lowering time of the end portion, the difference between the actual temperature lowering time and the reference temperature lowering time is the first difference value, and in the step (S4), the said. A predetermined condition is a soldering iron management method characterized in that the first difference value is larger than the first preset value . 前記（Ｓ３）ステップにおいて、前記温度変化情報は、前記端部の実際温度回復時間を含み、前記実際温度回復時間と参照温度回復時間との差分は第２差分値であり、前記（Ｓ４）ステップにおいて、前記所定条件は、前記第２差分値が第２プリセット値よりも大きい、ことを特徴とする請求項６に記載のはんだごて管理方法。 In the step (S3), the temperature change information includes the actual temperature recovery time of the end portion, and the difference between the actual temperature recovery time and the reference temperature recovery time is the second difference value, and the step (S4). The soldering iron management method according to claim 6 , wherein the predetermined condition is that the second difference value is larger than the second preset value. 前記（Ｓ３）ステップにおいて、前記温度変化情報は、前記端部の実際降温値幅を含み、前記実際降温値幅と参照降温値幅との差分は第３差分値であり、前記（Ｓ４）ステップにおいて、前記所定条件は、前記第３差分値が第３プリセット値よりも大きい、ことを特徴とする請求項６に記載のはんだごて管理方法。 In the step (S3), the temperature change information includes the actual temperature drop range at the end, and the difference between the actual temperature drop range and the reference temperature drop range is the third difference value. In the step (S4), the temperature change information is described. The soldering iron management method according to claim 6 , wherein the predetermined condition is that the third difference value is larger than the third preset value. 前記（Ｓ３）ステップにおいて、前記温度変化情報は、前記端部の実際温度曲線を含み、前記（Ｓ４）ステップにおいて、前記実際温度曲線と第１参照温度曲線とが一致するかどうかを判断し、判断結果がＹＥＳの場合、前記はんだごてを交換する、ことを特徴とする請求項６に記載のはんだごて管理方法。 In the step (S3), the temperature change information includes the actual temperature curve at the end, and in the step (S4), it is determined whether or not the actual temperature curve and the first reference temperature curve match. The soldering iron management method according to claim 6 , wherein if the determination result is YES, the soldering iron is replaced. 前記（Ｓ３）ステップにおいて、前記温度変化情報は、前記端部の実際温度曲線を含み、前記（Ｓ４）ステップを実行する前に、（Ｓ５）前記実際温度曲線と第２参照温度曲線とが一致するかどうかを判断するステップであって、判断結果がＹＥＳの場合、前記はんだごてのメンテナンスを行うステップをさらに含む、ことを特徴とする請求項６に記載のはんだごて管理方法。 In the step (S3), the temperature change information includes the actual temperature curve at the end, and (S5) the actual temperature curve and the second reference temperature curve match before executing the step (S4). The soldering iron management method according to claim 6 , further comprising a step of performing maintenance of the soldering iron, which is a step of determining whether or not to perform the soldering iron, and if the determination result is YES. 前記（Ｓ３）ステップにおいて、前記温度変化情報は、前記端部の実際温度曲線を含み、前記（Ｓ４）ステップでは、前記温度変化情報が前記所定条件を満たさない場合、（Ｓ５）前記実際温度曲線と第２参照温度曲線とが一致するかどうかを判断するステップであって、判断結果がＹＥＳの場合、前記はんだごてのメンテナンスを行うステップを実行する、ことを特徴とする請求項６に記載のはんだごて管理方法。 In the step (S3), the temperature change information includes the actual temperature curve of the end portion, and in the step (S4), when the temperature change information does not satisfy the predetermined condition, (S5) the actual temperature curve. 6. The step according to claim 6 , wherein it is a step of determining whether or not the second reference temperature curve matches, and if the determination result is YES, the step of performing the maintenance of the soldering iron is executed. Soldering iron management method. 前記（Ｓ２）ステップの前に、前記対象物の温度を継続的に検測するステップをさらに含み、前記（Ｓ３）ステップは、前記端部と前記対象物との接触中の前記対象物の温度変化に基づいて前記対象物の実際昇温時間を取得することを含み、前記実際昇温時間と参照昇温時間との差分は第４差分値であり、前記はんだごて管理方法は、（Ｓ３）ステップの後に、前記第４差分値が第４プリセット値よりも大きいかどうかを判断するステップであって、判断結果がＹＥＳの場合、前記はんだごてを交換するステップを含む、ことを特徴とする請求項６に記載のはんだごて管理方法。 The step (S2) further includes a step of continuously measuring the temperature of the object, and the step (S3) includes the temperature of the object during contact between the end and the object. The difference between the actual temperature rise time and the reference temperature rise time includes the acquisition of the actual temperature rise time of the object based on the change, and the soldering iron management method is (S3). ) After the step, it is a step of determining whether or not the fourth difference value is larger than the fourth preset value, and if the determination result is YES, the step includes a step of replacing the soldering iron. The soldering iron management method according to claim 6 .
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