JP6983369B1 - レーザ加工装置、学習装置、および推論装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態に係るレーザ加工装置の構成を示す図である。図2は、実施の形態に係るレーザ加工装置が備えるレーザ加工機構の構成を示す図である。なお、図2では、レーザ加工装置1が備える加工テーブル25L,25Rおよび被加工物WL,WRを立体的に図示しているが、他の構成要素は模式的に図示している。以下では、加工テーブル25L,25Rの上面と平行な面内の2つの軸であって互いに直交する2つの軸をX軸およびY軸とする。また、X軸およびY軸に直交する軸をZ軸とする。
図5は、実施の形態にかかる学習装置の構成を示す図である。学習装置70は、レーザ加工装置1が検出する被加工物WL,WRからの反射光強度を学習するコンピュータである。学習装置70は、データ取得部71と、モデル生成部72とを備えている。
図7は、実施の形態にかかる推論装置の構成を示す図である。推論装置80は、レーザ加工装置1が検出する被加工物WL,WRからの反射光強度と、学習装置70が生成した学習済モデル75とに基づいて異常穴の有無を推定するコンピュータである。推論装置80は、データ取得部81と、推論部82とを備えている。
Claims (9)
- レーザ発振器から出力されたレーザ光を、透過させた第1レーザ光と反射させた第2レーザ光とに分光する分光部と、
前記第1レーザ光を用いて第1基板にレーザ穴あけ加工を行う第1加工部と、
前記第2レーザ光を用いて第2基板にレーザ穴あけ加工を行う第2加工部と、
を備え、
前記分光部は、薄膜偏光子であり、前記第1レーザ光を前記第1加工部に送り出す第1面と、前記第2レーザ光を前記第2加工部に送り出す第2面とを有するとともに、前記第1面と前記第2面とは非平行である、
ことを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記第1基板と前記第2基板とは別々の基板である、
ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記第1基板と前記第2基板とは1枚からなる同一の基板である、
ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記第1レーザ光のうち前記第1基板で反射された第1反射光の強度を第1反射光強度として検出する第1検出部と、
前記第2レーザ光のうち前記第2基板で反射された第2反射光の強度を第2反射光強度として検出する第2検出部と、
前記第1反射光強度に基づいて前記第1基板での加工状態を判定するとともに、前記第2反射光強度に基づいて前記第2基板での加工状態を判定する判定装置と、
をさらに備え、
前記第1反射光は、前記分光部で反射されて前記第1検出部に送られ、
前記第2反射光は、前記分光部を透過して前記第2検出部に送られる、
ことを特徴とする請求項1から3の何れか1つに記載のレーザ加工装置。 - 前記判定装置は、
第1閾値と、前記第1反射光強度とを比較することで前記第1基板での加工状態を判定するとともに、第2閾値と、前記第2反射光強度とを比較することで前記第2基板での加工状態を判定する、
ことを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工装置。 - 前記判定装置は、
前記第1反射光強度と、前記第2反射光強度とを比較することで前記第1基板および前記第2基板での加工状態を判定する、
ことを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工装置。 - 前記第1加工部および前記第2加工部は、前記第1加工部が前記第1基板にレーザ穴あけ加工を行い、前記第2加工部が前記第2基板にレーザ穴あけ加工を行うことで複数の穴である穴群を形成し、
前記判定装置は、
前記穴群が形成された際に前記第1検出部および前記第2検出部で検出された前記第1反射光強度および前記第2反射光強度の平均値と、前記穴群に含まれる各穴における前記第1反射光強度とを比較することで前記第1基板での加工状態を判定するとともに、前記平均値と、前記穴群に含まれる各穴における前記第2反射光強度とを比較することで前記第2基板での加工状態を判定する、
ことを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工装置。 - レーザ発振器から出力されたレーザ光を、透過させた第1レーザ光と反射させた第2レーザ光とに分光する分光部と、前記第1レーザ光を用いて第1基板にレーザ穴あけ加工を行う第1加工部と、前記第2レーザ光を用いて第2基板にレーザ穴あけ加工を行う第2加工部と、前記第1レーザ光のうち前記第1基板で反射された第1反射光の強度を第1反射光強度として検出する第1検出部と、前記第2レーザ光のうち前記第2基板で反射された第2反射光の強度を第2反射光強度として検出する第2検出部とを備えたレーザ加工装置から、前記第1反射光強度および前記第2反射光強度を含む学習用データを取得するデータ取得部と、
前記学習用データを用いて、前記第1反射光強度から前記第1基板での加工状態を推論するとともに、前記第2反射光強度から前記第2基板での加工状態を推論するための学習済モデルを生成するモデル生成部と、
を備え、
前記分光部は、薄膜偏光子であり、前記第1レーザ光を前記第1加工部に送り出す第1面と、前記第2レーザ光を前記第2加工部に送り出す第2面とを有するとともに、前記第1面と前記第2面とは非平行である、
ことを特徴とする学習装置。 - レーザ発振器から出力されたレーザ光を、透過させた第1レーザ光と反射させた第2レーザ光とに分光する分光部と、前記第1レーザ光を用いて第1基板にレーザ穴あけ加工を行う第1加工部と、前記第2レーザ光を用いて第2基板にレーザ穴あけ加工を行う第2加工部と、前記第1レーザ光のうち前記第1基板で反射された第1反射光の強度を第1反射光強度として検出する第1検出部と、前記第2レーザ光のうち前記第2基板で反射された第2反射光の強度を第2反射光強度として検出する第2検出部とを備えたレーザ加工装置から、前記第1反射光強度および前記第2反射光強度を取得するデータ取得部と、
前記第1反射光強度から前記第1基板での加工状態を推論するとともに、前記第2反射光強度から前記第2基板での加工状態を推論するための学習済モデルを用いて、前記データ取得部で取得した前記第1反射光強度から前記第1基板での加工状態を推論するとともに、前記データ取得部で取得した前記第2反射光強度から前記第2基板での加工状態を推論する推論部と、
を備え、
前記分光部は、薄膜偏光子であり、前記第1レーザ光を前記第1加工部に送り出す第1面と、前記第2レーザ光を前記第2加工部に送り出す第2面とを有するとともに、前記第1面と前記第2面とは非平行である、
ことを特徴とする推論装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2021/014527 WO2022215127A1 (ja) | 2021-04-05 | 2021-04-05 | レーザ加工装置、学習装置、および推論装置 |
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JP6983369B1 true JP6983369B1 (ja) | 2021-12-17 |
JPWO2022215127A1 JPWO2022215127A1 (ja) | 2022-10-13 |
Family
ID=79170066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2021543243A Active JP6983369B1 (ja) | 2021-04-05 | 2021-04-05 | レーザ加工装置、学習装置、および推論装置 |
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Country | Link |
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WO (1) | WO2022215127A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001340980A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法および加工装置 |
JP2004009074A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2010172961A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | 分光ユニット及びそれを用いたレーザ加工装置 |
JP6833126B1 (ja) * | 2020-05-11 | 2021-02-24 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
-
2021
- 2021-04-05 WO PCT/JP2021/014527 patent/WO2022215127A1/ja active Application Filing
- 2021-04-05 JP JP2021543243A patent/JP6983369B1/ja active Active
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JP6833126B1 (ja) * | 2020-05-11 | 2021-02-24 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
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JPWO2022215127A1 (ja) | 2022-10-13 |
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