JP6882908B2 - Board processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置及び振動検出方法に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate and a vibration detection method.

特許文献1に記載されている基板処理装置は、スピンチャックを備える。スピンチャックは基板を保持する。具体的には、スピンチャックは4つの保持部材を含む。4つの保持部材は、スピンベースに取り付けられる。4つの保持部材のうち、2つの保持部材が固定され、他の2つの保持部材(以下、「可動保持部材」と記載する場合がある。)が可動する。そして、可動保持部材が基板側に移動することによって、4つの保持部材が基板の周縁部に当接する。その結果、基板が、略水平姿勢を有しつつ、4つの保持部材によって保持される。 The substrate processing apparatus described in Patent Document 1 includes a spin chuck. The spin chuck holds the substrate. Specifically, the spin chuck includes four holding members. The four holding members are attached to the spin base. Of the four holding members, two holding members are fixed, and the other two holding members (hereinafter, may be referred to as "movable holding members") are movable. Then, as the movable holding member moves toward the substrate, the four holding members come into contact with the peripheral edge of the substrate. As a result, the substrate is held by the four holding members while having a substantially horizontal posture.

しかしながら、保持部材による基板の保持が不完全であったり、基板がスピンチャックの回転軸線に対して傾斜して保持されたりしていると、スピンチャックの回転により基板が脱落する可能性がある。 However, if the holding member holds the substrate incompletely, or if the substrate is held at an angle with respect to the rotation axis of the spin chuck, the substrate may fall off due to the rotation of the spin chuck.

そこで、基板処理装置は、基板側へ移動した可動保持部材の位置を検出する。そして、基板処理装置は、可動保持部材の位置に基づいて、基板が適正に保持されていること又は適正に保持されていないことを検知する。 Therefore, the substrate processing apparatus detects the position of the movable holding member that has moved to the substrate side. Then, the substrate processing apparatus detects that the substrate is properly held or is not properly held based on the position of the movable holding member.

特開2016−25293号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-25293

しかしながら、特許文献1に記載された基板処理装置では、可動保持部材の位置が、基板が適正に保持されていることを示している場合でも、種々の原因により、実際には基板が適正に保持されていないことがあり得る。 However, in the substrate processing apparatus described in Patent Document 1, even if the position of the movable holding member indicates that the substrate is properly held, the substrate is actually held properly due to various causes. It may not have been done.

種々の原因は、例えば、保持部材が劣化していること、又は、基板が反っていることである。保持部材の劣化は、例えば、保持部材が薬剤によって腐食していること、又は、保持部材が摩耗していることである。 Various causes are, for example, deterioration of the holding member or warpage of the substrate. Deterioration of the holding member is, for example, that the holding member is corroded by a chemical agent or that the holding member is worn.

種々の原因は、例えば、ボルト等の固定部材が緩んでいるために、スピンチャックが適正位置に対して異なる位置に位置することである。 Various causes are, for example, that the spin chuck is located at a different position from the proper position because the fixing member such as a bolt is loose.

以上、特許文献1に記載された基板処理装置では、可動保持部材の位置に基づいて、基板が適正に保持されていること又は適正に保持されていないことを検知しているため、誤検知が発生し得る。 As described above, in the substrate processing apparatus described in Patent Document 1, it is detected that the substrate is properly held or not properly held based on the position of the movable holding member, so that false detection occurs. Can occur.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板が適正に保持されていること又は適正に保持されていないことを検知する際に誤検知を低減できる基板処理装置及び振動検出方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is a substrate processing apparatus and vibration capable of reducing false positives when detecting that a substrate is properly held or not properly held. The purpose is to provide a detection method.

本発明の第1の観点によれば、基板処理装置は、基板を処理する。基板処理装置は、回転部と、駆動部と、収容部と、第1検出部とを備える。回転部は、前記基板を保持することが可能である。駆動部は、前記回転部を駆動して、前記回転部を回転させる。収容部は、前記回転部及び前記駆動部を収容する。第1検出部は、前記駆動部を介して前記回転部の振動を含む振動を検出する。前記回転部を回転させる前記駆動部と異なる駆動部をさらに備える。前記回転部を回転させる前記駆動部は、前記回転部と前記第1検出部との間に配置される。前記収容部は、前記回転部を回転させる前記駆動部が取り付けられるベース部を有する。前記ベース部は、前記回転部を回転させる前記駆動部に対向する第1領域と、前記回転部を回転させる前記駆動部と異なる前記駆動部に対向する第2領域とを有する。前記第1検出部は、前記第2領域と異なる前記第1領域で、前記収容部を介して前記回転部を回転させる前記駆動部と対向するように前記収容部の外面に取り付けられる、基板処理装置。 According to the first aspect of the present invention, the substrate processing apparatus processes the substrate. The substrate processing device includes a rotating unit, a driving unit, an accommodating unit, and a first detecting unit. The rotating part can hold the substrate. The drive unit drives the rotating unit to rotate the rotating unit. The accommodating portion accommodates the rotating portion and the driving portion. The first detection unit detects vibration including vibration of the rotating unit via the driving unit. A drive unit different from the drive unit that rotates the rotating unit is further provided. The drive unit that rotates the rotating unit is arranged between the rotating unit and the first detection unit. The accommodating portion has a base portion to which the driving portion for rotating the rotating portion is attached. The base portion has a first region facing the driving unit that rotates the rotating portion, and a second region facing the driving unit that is different from the driving portion that rotates the rotating portion. The first detection unit is attached to the outer surface of the housing unit so as to face the driving unit that rotates the rotating unit via the housing unit in the first region different from the second region. apparatus.

本発明の基板処理装置において、前記第1検出部は、前記回転部が回転している期間に前記振動を検出して、前記振動を表す振動信号を出力することが好ましい。基板処理装置は、判定部と、実行部とを含むことが好ましい。判定部は、前記振動信号のレベルが所定振動範囲を超えたか否かを判定する。実行部は、前記判定部による肯定判定に従って、予め定められた処理を実行する。 In the substrate processing apparatus of the present invention, it is preferable that the first detection unit detects the vibration during the period during which the rotating unit is rotating and outputs a vibration signal representing the vibration. The substrate processing apparatus preferably includes a determination unit and an execution unit. The determination unit determines whether or not the level of the vibration signal exceeds a predetermined vibration range. The execution unit executes a predetermined process according to the affirmative determination by the determination unit.

本発明の基板処理装置において、前記予め定められた処理は、警報を発報する処理、及び/又は、前記駆動部を制御して前記回転部の回転を停止する処理を含むことが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, the predetermined process preferably includes a process of issuing an alarm and / or a process of controlling the drive unit to stop the rotation of the rotating unit.

本発明の基板処理装置は、記憶部をさらに備えることが好ましい。記憶部は、前記所定振動範囲の一方端の値を示す第1所定値と、前記所定振動範囲の他方端の値を示す第2所定値とを記憶することが好ましい。前記振動信号は、予め定められたベースレベルに対して第1方向の振動成分と、前記ベースレベルに対して前記第1方向と反対の第2方向の振動成分とを含むことが好ましい。前記第1所定値は、前記第1方向の振動成分に対応して定められ、前記第2所定値は、前記第2方向の振動成分に対応して定められることが好ましい。 The substrate processing apparatus of the present invention preferably further includes a storage unit. The storage unit preferably stores a first predetermined value indicating the value at one end of the predetermined vibration range and a second predetermined value indicating the value at the other end of the predetermined vibration range. The vibration signal preferably includes a vibration component in the first direction with respect to a predetermined base level and a vibration component in the second direction opposite to the first direction with respect to the base level. It is preferable that the first predetermined value is determined corresponding to the vibration component in the first direction, and the second predetermined value is determined corresponding to the vibration component in the second direction.

本発明の基板処理装置において、前記判定部は、前記振動信号のレベルが前記所定振動範囲を超えたと判定した回数が所定時間内に所定数以上であるか否かを判定することが好ましい。前記所定数は、複数を示すことが好ましい。前記実行部は、前記判定部による肯定判定に従って、前記予め定められた処理を実行することが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, it is preferable that the determination unit determines whether or not the number of times it is determined that the level of the vibration signal exceeds the predetermined vibration range is equal to or greater than a predetermined number within a predetermined time. The predetermined number preferably indicates a plurality. It is preferable that the execution unit executes the predetermined process according to the affirmative determination by the determination unit.

本発明の基板処理装置において、前記所定振動範囲は、単位時間当たりの前記回転部の回転数に応じて異なることが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, it is preferable that the predetermined vibration range differs depending on the number of rotations of the rotating portion per unit time.

本発明の基板処理装置において、前記振動信号は、予め定められたベースレベルに対して第1方向の振動成分と、前記ベースレベルに対して前記第1方向と反対の第2方向の振動成分とを含むことが好ましい。基板処理装置は、記憶部をさらに備えることが好ましい。記憶部は、前記振動成分のレベルと比較するための第1閾値と第2閾値とを記憶することが好ましい。前記第2閾値は、前記第1閾値よりも大きいことが好ましい。前記判定部は、前記振動成分のレベルの絶対値が前記第1閾値よりも大きいか否かを判定するとともに、前記絶対値が前記第2閾値よりも大きいか否かを判定することが好ましい。前記絶対値が前記第1閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第2閾値以下と判定された場合に、前記実行部は、前記予め定められた処理として、第1処理を実行することが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, the vibration signal includes a vibration component in the first direction with respect to a predetermined base level and a vibration component in the second direction opposite to the first direction with respect to the base level. Is preferably included. The substrate processing apparatus preferably further includes a storage unit. The storage unit preferably stores a first threshold value and a second threshold value for comparison with the level of the vibration component. The second threshold is preferably larger than the first threshold. It is preferable that the determination unit determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component is larger than the first threshold value, and also determines whether or not the absolute value is larger than the second threshold value. When it is determined that the absolute value is larger than the first threshold value and the absolute value is determined to be equal to or less than the second threshold value, the execution unit performs the first process as the predetermined process. It is preferable to carry out.

本発明の基板処理装置において、前記第1処理は、前記基板に対して実行中の処理の完了後に、前記回転部の回転を停止する処理を含むことが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, the first processing preferably includes a processing of stopping the rotation of the rotating portion after the processing being executed for the substrate is completed.

本発明の基板処理装置において、前記絶対値が前記第2閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記予め定められた処理として、前記第1処理と異なる第2処理を実行することが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, when it is determined that the absolute value is larger than the second threshold value, the execution unit executes a second process different from the first process as the predetermined process. It is preferable to do so.

本発明の基板処理装置において、前記第2処理は、前記絶対値が前記第2閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含むことが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, it is preferable that the second process includes a process of immediately stopping the rotation of the rotating portion in response to the determination that the absolute value is larger than the second threshold value. ..

本発明の基板処理装置は、第2検出部をさらに備えることが好ましい。第2検出部は、前記回転部を回転させる前記駆動部を介して前記回転部の振動を含む前記振動を検出することが好ましい。前記回転部を回転させる前記駆動部は、前記回転部と前記第2検出部との間に配置されることが好ましい。前記第2検出部は、前記回転部を回転させる前記駆動部に対向し、前記第1検出部の検出感度は、前記第2検出部の検出感度よりも高いことが好ましい。 The substrate processing apparatus of the present invention preferably further includes a second detection unit. It is preferable that the second detection unit detects the vibration including the vibration of the rotating unit via the driving unit that rotates the rotating unit. The drive unit that rotates the rotating unit is preferably arranged between the rotating unit and the second detection unit. It is preferable that the second detection unit faces the driving unit that rotates the rotating unit, and the detection sensitivity of the first detection unit is higher than the detection sensitivity of the second detection unit.

本発明の基板処理装置において、前記第1検出部は、前記回転部が回転している期間に前記振動を検出して、前記振動を表す第1振動信号を出力し、前記第2検出部は、前記回転部が回転している期間に前記振動を検出して、前記振動を表す第2振動信号を出力することが好ましい。基板処理装置は、判定部と、実行部とをさらに備えることが好ましい。判定部は、前記第1振動信号のレベルが第1振動範囲を超えたか否かを判定するとともに、前記第2振動信号のレベルが第2振動範囲を超えたか否かを判定することが好ましい。実行部は、前記第1振動信号に対する判定結果と、前記第2振動信号に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理を決定し、前記決定した処理を実行することが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, the first detection unit detects the vibration while the rotating unit is rotating, outputs a first vibration signal representing the vibration, and the second detection unit It is preferable to detect the vibration during the period during which the rotating portion is rotating and output a second vibration signal representing the vibration. The substrate processing apparatus preferably further includes a determination unit and an execution unit. It is preferable that the determination unit determines whether or not the level of the first vibration signal exceeds the first vibration range and whether or not the level of the second vibration signal exceeds the second vibration range. It is preferable that the execution unit determines the process to be executed after the determination based on the combination of the determination result for the first vibration signal and the determination result for the second vibration signal, and executes the determined process.

本発明の基板処理装置において、前記第1振動信号は、予め定められた第1ベースレベルに対して第1方向の振動成分と、前記第1ベースレベルに対して前記第1方向と反対の第2方向の振動成分とを含むことが好ましい。前記第2振動信号は、予め定められた第2ベースレベルに対して第3方向の振動成分と、前記第2ベースレベルに対して前記第3方向と反対の第4方向の振動成分とを含むことが好ましい。基板処理装置は、記憶部をさらに備えることが好ましい。記憶部は、前記第1振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第3閾値と、前記第2振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第4閾値とを記憶することが好ましい。前記判定部は、前記第1振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第3閾値よりも大きいか否かを判定するとともに、前記第2振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第4閾値よりも大きいか否かを判定することが好ましい。前記絶対値が前記第3閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第4閾値以下と判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第3処理を実行することが好ましい。前記絶対値が前記第3閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第4閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第4処理を実行することが好ましい。前記絶対値が前記第3閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第4閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第5処理を実行することが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, the first vibration signal has a vibration component in the first direction with respect to a predetermined first base level and a first vibration component opposite to the first direction with respect to the first base level. It is preferable to include a vibration component in two directions. The second vibration signal includes a vibration component in a third direction with respect to a predetermined second base level and a vibration component in a fourth direction opposite to the third direction with respect to the second base level. Is preferable. The substrate processing apparatus preferably further includes a storage unit. The storage unit may store a third threshold value for comparing with the level of the vibration component of the first vibration signal and a fourth threshold value for comparing with the level of the vibration component of the second vibration signal. preferable. The determination unit determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component of the first vibration signal is larger than the third threshold value, and the absolute value of the level of the vibration component of the second vibration signal is It is preferable to determine whether or not it is larger than the fourth threshold value. When it is determined that the absolute value is larger than the third threshold value and the absolute value is determined to be equal to or less than the fourth threshold value, the execution unit performs a third process as the process to be executed after the determination. It is preferable to carry out. When it is determined that the absolute value is larger than the third threshold value and the absolute value is determined to be larger than the fourth threshold value, the execution unit performs the process to be executed after the determination. 4 It is preferable to carry out the process. When the absolute value is determined to be equal to or lower than the third threshold value and the absolute value is determined to be larger than the fourth threshold value, the execution unit performs a fifth process as the process to be executed after the determination. It is preferable to carry out.

本発明の基板処理装置において、前記第3処理と前記第4処理と前記第5処理との各々は、警報を発報する処理、及び/又は、前記駆動部を制御して前記回転部の回転を停止する処理を含むことが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, each of the third process, the fourth process, and the fifth process issues an alarm and / or controls the drive unit to rotate the rotating unit. It is preferable to include a process of stopping.

本発明の基板処理装置において、前記第3処理は、前記基板に対して実行中の処理の完了後に、前記回転部の回転を停止する処理を含むことが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, the third processing preferably includes a processing of stopping the rotation of the rotating portion after the processing being executed for the substrate is completed.

本発明の基板処理装置において、前記第4処理は、前記絶対値が前記第3閾値よりも大きいと判定されるとともに、前記絶対値が前記第4閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含むことが好ましい。前記第5処理は、前記絶対値が前記第3閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第4閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含むことが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, the fourth process responds to the determination that the absolute value is larger than the third threshold value and that the absolute value is larger than the fourth threshold value. Therefore, it is preferable to include a process of immediately stopping the rotation of the rotating portion. In the fifth process, in response to the determination that the absolute value is equal to or less than the third threshold value and the absolute value is determined to be larger than the fourth threshold value, the rotation of the rotating portion is immediately stopped. It is preferable to include a process for processing.

本発明の基板処理装置は、第3検出部をさらに備えることが好ましい。第3検出部は、前記収容部の振動を検出することが好ましい。前記収容部は、壁部をさらに有することが好ましい。前記第3検出部は、前記壁部に取り付けられることが好ましい。 The substrate processing apparatus of the present invention preferably further includes a third detection unit. The third detection unit preferably detects the vibration of the housing unit. The accommodating portion preferably further has a wall portion. The third detection unit is preferably attached to the wall portion.

本発明の基板処理装置において、前記第1検出部は、前記回転部が回転している期間に、前記回転部の振動を含む前記振動を検出して、第1振動信号を出力することが好ましい。前記第3検出部は、前記回転部が回転している期間に、前記収容部の前記振動を検出して、第3振動信号を出力することが好ましい。基板処理装置は、判定部と、実行部とをさらに備えることが好ましい。判定部は、前記第1振動信号のレベルが第3振動範囲を超えたか否かを判定するとともに、前記第3振動信号のレベルが第4振動範囲を超えたか否かを判定することが好ましい。実行部は、前記第1振動信号に対する判定結果と、前記第3振動信号に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理を決定し、前記決定した処理を実行することが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, it is preferable that the first detection unit detects the vibration including the vibration of the rotating unit during the period during which the rotating unit is rotating and outputs the first vibration signal. .. It is preferable that the third detection unit detects the vibration of the accommodating unit and outputs a third vibration signal while the rotating unit is rotating. The substrate processing apparatus preferably further includes a determination unit and an execution unit. It is preferable that the determination unit determines whether or not the level of the first vibration signal exceeds the third vibration range and whether or not the level of the third vibration signal exceeds the fourth vibration range. It is preferable that the execution unit determines the process to be executed after the determination based on the combination of the determination result for the first vibration signal and the determination result for the third vibration signal, and executes the determined process.

本発明の基板処理装置において、前記第1振動信号は、予め定められた第1ベースレベルに対して第1方向の振動成分と、前記第1ベースレベルに対して前記第1方向と反対の第2方向の振動成分とを含むことが好ましい。前記第3振動信号は、予め定められた第3ベースレベルに対して第5方向の振動成分と、前記第3ベースレベルに対して前記第5方向と反対の第6方向の振動成分とを含むことが好ましい。基板処理装置は、記憶部をさらに備えることが好ましい。記憶部は、前記第1振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第5閾値と、前記第3振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第6閾値とを記憶することが好ましい。前記判定部は、前記第1振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第5閾値よりも大きいか否かを判定するとともに、前記第3振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第6閾値よりも大きいか否かを判定することが好ましい。前記絶対値が前記第5閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第6閾値以下と判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第6処理を実行することが好ましい。前記絶対値が前記第5閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第6閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第7処理を実行することが好ましい。前記絶対値が前記第5閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第6閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第8処理を実行することが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, the first vibration signal has a vibration component in the first direction with respect to a predetermined first base level and a first vibration component opposite to the first direction with respect to the first base level. It is preferable to include a vibration component in two directions. The third vibration signal includes a vibration component in the fifth direction with respect to a predetermined third base level and a vibration component in the sixth direction opposite to the fifth direction with respect to the third base level. Is preferable. The substrate processing apparatus preferably further includes a storage unit. The storage unit may store a fifth threshold value for comparison with the level of the vibration component of the first vibration signal and a sixth threshold value for comparison with the level of the vibration component of the third vibration signal. preferable. The determination unit determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component of the first vibration signal is larger than the fifth threshold value, and the absolute value of the level of the vibration component of the third vibration signal is It is preferable to determine whether or not it is larger than the sixth threshold value. When it is determined that the absolute value is larger than the fifth threshold value and the absolute value is determined to be equal to or less than the sixth threshold value, the execution unit performs the sixth process as the process to be executed after the determination. It is preferable to carry out. When it is determined that the absolute value is larger than the fifth threshold value and the absolute value is determined to be larger than the sixth threshold value, the execution unit performs the process to be executed after the determination. It is preferable to carry out 7 processes. When the absolute value is determined to be equal to or less than the fifth threshold value and the absolute value is determined to be larger than the sixth threshold value, the execution unit performs the eighth process as the process to be executed after the determination. It is preferable to carry out.

本発明の基板処理装置において、前記第6処理と前記第7処理と前記第8処理との各々は、警報を発報する処理、及び/又は、前記駆動部を制御して前記回転部の回転を停止する処理を含むことが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, each of the sixth process, the seventh process, and the eighth process issues an alarm and / or controls the drive unit to rotate the rotating unit. It is preferable to include a process of stopping.

本発明の基板処理装置において、前記第6処理は、前記基板に対して実行中の処理の完了後に、前記回転部の回転を停止する処理を含むことが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, the sixth processing preferably includes a processing for stopping the rotation of the rotating portion after the processing being executed for the substrate is completed.

本発明の基板処理装置において、前記第7処理は、前記絶対値が前記第5閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第6閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含むことが好ましい。前記第8処理は、前記絶対値が前記第5閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第6閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含むことが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, the seventh process responds to the determination that the absolute value is larger than the fifth threshold value and that the absolute value is larger than the sixth threshold value. Therefore, it is preferable to include a process of immediately stopping the rotation of the rotating portion. In the eighth process, in response to the determination that the absolute value is equal to or less than the fifth threshold value and the absolute value is determined to be larger than the sixth threshold value, the rotation of the rotating portion is immediately stopped. It is preferable to include a process for processing.

本発明の基板処理装置において、前記第1検出部は、前記回転部を回転させる前記駆動部のうち前記収容部から露出した部分に取り付けられることが好ましい。 In the substrate processing apparatus of the present invention, it is preferable that the first detection unit is attached to a portion of the drive unit that rotates the rotating unit, which is exposed from the accommodating unit.

本発明によれば、基板が適正に保持されていること又は基板が適正に保持されていないことを検知する際に誤検知を低減できる。 According to the present invention, it is possible to reduce erroneous detection when detecting that the substrate is properly held or that the substrate is not properly held.

本発明の実施形態1に係る基板処理システムを示す平面図である。It is a top view which shows the substrate processing system which concerns on Embodiment 1 of this invention. 実施形態1に係る基板処理システムを示す側面図である。It is a side view which shows the substrate processing system which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態1に係る処理装置を示す側面断面図である。It is a side sectional view which shows the processing apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態1に係る処理装置を示す底面図である。It is a bottom view which shows the processing apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. (a)は、実施形態1に係る検出部からの振動信号が所定振動範囲内で振動しているときの振動信号の波形を示す図である。(b)は、実施形態1に係る検出部からの振動信号が所定振動範囲を超えて振動しているときの振動信号の波形を示す図である。FIG. 1A is a diagram showing a waveform of a vibration signal when the vibration signal from the detection unit according to the first embodiment vibrates within a predetermined vibration range. FIG. 1B is a diagram showing a waveform of a vibration signal when the vibration signal from the detection unit according to the first embodiment vibrates beyond a predetermined vibration range. (a)、(c)、及び(e)は、実施形態1に係るスピンチャックを示す平面図である。(b)、(d)、及び(f)は、実施形態1に係るスピンチャックの位置検出部を示す平面図である。(A), (c), and (e) are plan views showing the spin chuck according to the first embodiment. (B), (d), and (f) are plan views showing the position detection unit of the spin chuck according to the first embodiment. 実施形態1に係る基板処理装置が実行する振動検出方法を示すフローチャートある。FIG. 5 is a flowchart showing a vibration detection method executed by the substrate processing apparatus according to the first embodiment. 実施形態1に係る基板処理装置が実行する振動解析処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the vibration analysis processing which the substrate processing apparatus which concerns on Embodiment 1 performs. 実施形態1の第1変形例に係る基板処理装置が解析する振動信号の波形を示す図である。It is a figure which shows the waveform of the vibration signal which the substrate processing apparatus which concerns on 1st modification of Embodiment 1 analyzes. (a)及び(b)は、実施形態1の第2変形例に係る第1所定振動範囲と第2所定振動範囲とを示す図である。(A) and (b) are diagrams showing the first predetermined vibration range and the second predetermined vibration range according to the second modification of the first embodiment. 実施形態1の第2変形例に係る基板処理装置が実行する振動解析処理を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing a vibration analysis process executed by the substrate processing apparatus according to the second modification of the first embodiment. 実施形態1の第3変形例に係る基板処理装置が実行する振動解析処理を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing a vibration analysis process executed by the substrate processing apparatus according to the third modification of the first embodiment. 実施形態1の第4変形例に係る基板処理装置が実行する振動検出方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the vibration detection method executed by the substrate processing apparatus which concerns on 4th modification of Embodiment 1. (a)は、実施形態1の第5変形例に係る処理装置の一部を示す側面断面図である。(b)は、第5変形例に係る処理装置を示す底面図である。(A) is a side sectional view showing a part of the processing apparatus according to the fifth modification of the first embodiment. (B) is a bottom view which shows the processing apparatus which concerns on 5th modification. (a)は、本発明の実施形態2に係る基板処理システムの処理装置の一部を示す側面断面図である。(b)は、実施形態2に係る処理装置を示す底面図である。(A) is a side sectional view showing a part of the processing apparatus of the substrate processing system according to the second embodiment of the present invention. (B) is a bottom view showing the processing apparatus according to the second embodiment. (a)は、実施形態2に係る第1振動範囲を示す図である。(b)は、実施形態2に係る第2振動範囲を示す図である。(A) is a figure which shows the 1st vibration range which concerns on Embodiment 2. (B) is a figure which shows the 2nd vibration range which concerns on Embodiment 2. 実施形態2に係る基板処理装置が実行する振動解析処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the vibration analysis processing which the substrate processing apparatus which concerns on Embodiment 2 executes. 本発明の実施形態3に係る基板処理システムの処理装置を示す側面断面図である。It is a side sectional view which shows the processing apparatus of the substrate processing system which concerns on Embodiment 3 of this invention. (a)は、実施形態3に係る第3振動範囲を示す図である。(b)は、実施形態3に係る第4振動範囲を示す図である。(A) is a figure which shows the 3rd vibration range which concerns on Embodiment 3. (B) is a figure which shows the 4th vibration range which concerns on Embodiment 3. 実施形態3に係る基板処理装置が実行する振動解析処理を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing a vibration analysis process executed by the substrate processing apparatus according to the third embodiment.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。図面において、互いに直交するX軸とY軸とZ軸とを含む三次元直交座標系を用いて説明する。X軸及びY軸は水平方向に平行であり、Z軸は鉛直方向に平行である。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, a three-dimensional Cartesian coordinate system including an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis that are orthogonal to each other will be described. The X-axis and Y-axis are parallel in the horizontal direction, and the Z-axis is parallel in the vertical direction. In the drawings, the same or corresponding parts are designated by the same reference numerals and the description is not repeated.

(実施形態1)
図1〜図8を参照して、本発明の実施形態1に係る基板処理システム100について説明する。図1は、基板処理システム100を示す平面図である。図1に示すように、基板処理システム100は、インデクサーユニットU1と、処理ユニットU2と、コンピューターユニットU3とを備える。コンピューターユニットU3は、インデクサーユニットU1及び処理ユニットU2を制御する。インデクサーユニットU1は、複数の基板収容器Cと、インデクサーロボットIRとを含む。処理ユニットU2は、複数の処理装置1と、搬送ロボットCRと、受渡部PSとを含む。
(Embodiment 1)
The substrate processing system 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8. FIG. 1 is a plan view showing a substrate processing system 100. As shown in FIG. 1, the substrate processing system 100 includes an indexer unit U1, a processing unit U2, and a computer unit U3. The computer unit U3 controls the indexer unit U1 and the processing unit U2. The indexer unit U1 includes a plurality of substrate containers C and an indexer robot IR. The processing unit U2 includes a plurality of processing devices 1, a transfer robot CR, and a delivery unit PS.

基板収容器Cの各々は、複数枚の基板Wを積層して収容する。基板Wは、実施形態1では、略円板状である。インデクサーロボットIRは、複数の基板収容器Cのうちのいずれかの基板収容器Cから1枚の未処理の基板Wを取り出して、基板Wを受渡部PSに渡す。受渡部PSは、基板Wを受け取って、搬送ロボットCRに渡す。搬送ロボットCRは、基板Wを受け取って、複数の処理装置1のうちのいずれかの処理装置1に基板Wを搬入する。 Each of the substrate accommodators C accommodates a plurality of substrates W in a laminated manner. In the first embodiment, the substrate W has a substantially disk shape. The indexer robot IR takes out one unprocessed substrate W from one of the plurality of substrate containers C and passes the substrate W to the delivery unit PS. The delivery unit PS receives the substrate W and delivers it to the transfer robot CR. The transfer robot CR receives the substrate W and carries the substrate W into any of the plurality of processing devices 1.

そして、処理装置1は、未処理の基板Wを処理する。処理装置1は、基板Wを1枚ずつ処理する枚葉型を採用している。例えば、処理装置1は、処理液又は処理ガスを用いて基板Wを処理する。例えば、処理装置1は、ブラシ等の接触部材及び水等の液体を用いて基板Wを処理する。例えば、処理装置1は、紫外線等の電磁波を用いて基板Wを処理する。以下、実施形態1では、処理装置1は、処理液を用いて基板Wを処理する。 Then, the processing device 1 processes the unprocessed substrate W. The processing device 1 employs a single-wafer type that processes the substrate W one by one. For example, the processing apparatus 1 processes the substrate W with a processing liquid or a processing gas. For example, the processing device 1 processes the substrate W using a contact member such as a brush and a liquid such as water. For example, the processing device 1 processes the substrate W using electromagnetic waves such as ultraviolet rays. Hereinafter, in the first embodiment, the processing apparatus 1 processes the substrate W using the processing liquid.

処理装置1による処理後に、搬送ロボットCRは、処理済みの基板Wを処理装置1から取り出して、基板Wを受渡部PSに渡す。受渡部PSは、基板Wを受け取って、インデクサーロボットIRに渡す。インデクサーロボットIRは、基板Wを受け取って、複数の基板収容器Cのうちのいずれかの基板収容器Cに基板Wを収容する。 After the processing by the processing device 1, the transfer robot CR takes out the processed substrate W from the processing device 1 and delivers the substrate W to the delivery unit PS. The delivery unit PS receives the substrate W and passes it to the indexer robot IR. The indexer robot IR receives the substrate W and accommodates the substrate W in one of the plurality of substrate accommodators C.

次に、図1及び図2を参照して、複数の処理装置1の配置について説明する。図2は、基板処理システム100を示す側面図である。図1及び図2に示すように、処理ユニットU2は、複数のグループGP(実施形態1では4つのグループGP)を含む。グループGPの各々は、所定数の処理装置1(実施形態1では3つの処理装置1)によって構成される。グループGPの各々において、所定数の処理装置1は、鉛直方向に沿って一直線上に積層される。また、複数のグループは、互いに対向するように配置される。 Next, the arrangement of the plurality of processing devices 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 2 is a side view showing the substrate processing system 100. As shown in FIGS. 1 and 2, the processing unit U2 includes a plurality of group GPs (four group GPs in the first embodiment). Each of the group GPs is composed of a predetermined number of processing devices 1 (three processing devices 1 in the first embodiment). In each of the group GPs, a predetermined number of processing devices 1 are stacked in a straight line along the vertical direction. Further, the plurality of groups are arranged so as to face each other.

次に、図3を参照して、処理装置1の詳細について説明する。図3は、処理装置1を示す側面断面図である。図3に示すように、処理装置1とコンピューターユニットU3とは、基板処理装置SPを構成する。基板処理装置SPは基板Wを処理する。 Next, the details of the processing apparatus 1 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a side sectional view showing the processing device 1. As shown in FIG. 3, the processing device 1 and the computer unit U3 form a substrate processing device SP. The substrate processing apparatus SP processes the substrate W.

処理装置1は、検出部SN(第1検出部)と、チャンバー3(収容部)と、スピンユニット5と、第1ノズル9aと、第2ノズル9bと、第3ノズル9cと、第1ノズルアーム10aと、第2ノズルアーム10bと、第3ノズルアーム10cと、第1ノズルアーム駆動部11aと、第2ノズルアーム駆動部11bと、第3ノズルアーム駆動部11cと、第1ガード13aと、第2ガード13bと、第3ガード13cと、第1ガード駆動部15aと、第2ガード駆動部15bと、第3ガード駆動部15cと、複数のボルト23とを含む。 The processing device 1 includes a detection unit SN (first detection unit), a chamber 3 (accommodation unit), a spin unit 5, a first nozzle 9a, a second nozzle 9b, a third nozzle 9c, and a first nozzle. The arm 10a, the second nozzle arm 10b, the third nozzle arm 10c, the first nozzle arm drive unit 11a, the second nozzle arm drive unit 11b, the third nozzle arm drive unit 11c, and the first guard 13a. The second guard 13b, the third guard 13c, the first guard driving unit 15a, the second guard driving unit 15b, the third guard driving unit 15c, and a plurality of bolts 23 are included.

チャンバー3は、略箱状であり、スピンユニット5、第1ノズル9a〜第3ノズル9c、第1ノズルアーム10a〜第3ノズルアーム10c、第1ノズルアーム駆動部11a〜第3ノズルアーム駆動部11c、第1ガード13a〜第3ガード13c、及び第1ガード駆動部15a〜第3ガード駆動部15cを収容する。チャンバー3が、各要素5、9a〜9c、10a〜10c、11a〜11c、13a〜13c、15a〜15cを収容することによって、図2に示すように、処理装置1の積層が容易になったり、処理装置1ごとの交換及び修理が容易になったりする。 The chamber 3 has a substantially box shape, and has a spin unit 5, a first nozzle 9a to a third nozzle 9c, a first nozzle arm 10a to a third nozzle arm 10c, and a first nozzle arm drive unit 11a to a third nozzle arm drive unit. 11c, the first guard 13a to the third guard 13c, and the first guard drive unit 15a to the third guard drive unit 15c are housed. By accommodating the elements 5, 9a to 9c, 10a to 10c, 11a to 11c, 13a to 13c, and 15a to 15c in the chamber 3, the processing apparatus 1 can be easily laminated as shown in FIG. , It becomes easy to replace and repair each processing device 1.

具体的には、チャンバー3は、ベース部3aと、側壁部3b(壁部)と、天壁部3c(壁部)とを含む。ベース部3aは、略板状であり、水平方向に略平行である。側壁部3bは、略角筒状であり、鉛直方向に略平行である。天壁部3cは、略板状であり、水平方向に略平行である。 Specifically, the chamber 3 includes a base portion 3a, a side wall portion 3b (wall portion), and a top wall portion 3c (wall portion). The base portion 3a has a substantially plate shape and is substantially parallel in the horizontal direction. The side wall portion 3b has a substantially square tubular shape and is substantially parallel in the vertical direction. The top wall portion 3c has a substantially plate shape and is substantially parallel in the horizontal direction.

スピンユニット5は、基板Wを保持して基板Wを回転させる。具体的には、スピンユニット5は、第1駆動部5a(駆動部)と、シャフト5bと、スピンチャック5c(回転部)と、第2駆動部5dと、カバー部材5eとを含む。第1駆動部5aは、モーター本体17aと、モーター本体17aを収容するケース17bとを含む。従って、第1駆動部5aはモーターである。スピンチャック5cは、略円板状のスピンベース19と、複数の保持部材21とを含む。 The spin unit 5 holds the substrate W and rotates the substrate W. Specifically, the spin unit 5 includes a first drive unit 5a (drive unit), a shaft 5b, a spin chuck 5c (rotating unit), a second drive unit 5d, and a cover member 5e. The first drive unit 5a includes a motor body 17a and a case 17b that houses the motor body 17a. Therefore, the first drive unit 5a is a motor. The spin chuck 5c includes a substantially disk-shaped spin base 19 and a plurality of holding members 21.

第1駆動部5aは、スピンチャック5cと検出部SNとの間に配置される。そして、第1駆動部5aはベース部3aに設置される。具体的には、第1駆動部5aは、複数のボルト23によって、ベース部3aに取り付けられる。また、第1駆動部5aがベース部3aに支持されているため、第1駆動部5aの設置状態が安定している。従って、スピンチャック5cを安定して回転させることができる。 The first drive unit 5a is arranged between the spin chuck 5c and the detection unit SN. Then, the first drive unit 5a is installed on the base unit 3a. Specifically, the first drive unit 5a is attached to the base unit 3a by a plurality of bolts 23. Further, since the first drive unit 5a is supported by the base unit 3a, the installation state of the first drive unit 5a is stable. Therefore, the spin chuck 5c can be rotated stably.

第1駆動部5aは、スピンチャック5cを駆動して、第1駆動部5aの回転軸線AXの回りに、スピンチャック5cを回転させる。具体的には、モーター本体17aが、シャフト5bを回転させて、シャフト5bに連結されるスピンベース19を回転させる。 The first drive unit 5a drives the spin chuck 5c to rotate the spin chuck 5c around the rotation axis AX of the first drive unit 5a. Specifically, the motor body 17a rotates the shaft 5b to rotate the spin base 19 connected to the shaft 5b.

スピンチャック5cは、基板Wを保持することが可能である。具体的には、複数の保持部材21(少なくとも3つ以上の保持部材21)が、回転軸線AXを囲むように、スピンベース19の上面に配置される。そして、複数の保持部材21が基板Wを保持する。スピンベース19は水平方向に略平行であるため、基板Wは、略水平姿勢を有しつつ保持される。 The spin chuck 5c can hold the substrate W. Specifically, a plurality of holding members 21 (at least three or more holding members 21) are arranged on the upper surface of the spin base 19 so as to surround the rotation axis AX. Then, a plurality of holding members 21 hold the substrate W. Since the spin base 19 is substantially parallel in the horizontal direction, the substrate W is held while having a substantially horizontal posture.

複数の保持部材21が基板Wを保持する際には、複数の保持部材21のうち、全部の保持部材21又は一部の保持部材21が、第2駆動部5dによって駆動され、基板Wの周縁部に当接するまで回動する。その結果、全部の保持部材21によって、基板Wが保持される。例えば、第2駆動部5dは、モーター又はエアシリンダー等の駆動源と、運動変換機構とを有する。そして、第2駆動部5dは、駆動源によって運動変換機構を駆動して、昇降運動を保持部材21の回動運動に変換する。 When the plurality of holding members 21 hold the substrate W, all the holding members 21 or some of the holding members 21 among the plurality of holding members 21 are driven by the second driving unit 5d, and the peripheral edge of the substrate W is driven. Rotate until it comes into contact with the part. As a result, the substrate W is held by all the holding members 21. For example, the second drive unit 5d has a drive source such as a motor or an air cylinder, and a motion conversion mechanism. Then, the second drive unit 5d drives the motion conversion mechanism by the drive source to convert the ascending / descending motion into the rotational motion of the holding member 21.

スピンチャック5cは、第1駆動部5aによって駆動されて、基板Wを保持した状態で回転軸線AXの回りに回転する。その結果、基板Wは、スピンチャック5cとともに回転する。一方、スピンチャック5cは、第1駆動部5aによって駆動されて、スピンチャック5cに基板Wが存在しない状態で回転軸線AXの回りに回転することもできる。 The spin chuck 5c is driven by the first drive unit 5a and rotates around the rotation axis AX while holding the substrate W. As a result, the substrate W rotates together with the spin chuck 5c. On the other hand, the spin chuck 5c can be driven by the first drive unit 5a and rotate around the rotation axis AX in a state where the substrate W does not exist on the spin chuck 5c.

カバー部材5eは、略筒状であり、第1駆動部5aを包囲している。カバー部材5eは、第1駆動部5aに処理液が付着することを抑制する。なお、図3では、図面の簡略化のため、カバー部材5eを2点鎖線で示している。 The cover member 5e has a substantially tubular shape and surrounds the first drive unit 5a. The cover member 5e suppresses the treatment liquid from adhering to the first drive unit 5a. In FIG. 3, the cover member 5e is shown by a two-dot chain line for simplification of the drawing.

検出部SNは、第1駆動部5aを介して振動vbを検出する。具体的には、検出部SNは、スピンチャック5cが回転している期間に振動vbを検出して、振動vbを表す振動信号Svを出力する。振動vbは、スピンチャック5cの振動svと、第1駆動部5a自身の回転動作に直接起因する振動dvとを含む。 The detection unit SN detects the vibration vb via the first drive unit 5a. Specifically, the detection unit SN detects the vibration vb during the period in which the spin chuck 5c is rotating, and outputs a vibration signal Sv representing the vibration vb. The vibration vb includes the vibration sv of the spin chuck 5c and the vibration dv directly caused by the rotational operation of the first drive unit 5a itself.

実施形態1では、振動vbは加速度として検出される。従って、振動信号Svは、振動vbを表す加速度信号である。加速度信号は、例えば、標準重力を基準とした単位「ジー(G)」で表され、又は、加速度に比例する電圧値「ボルト(V)」で表される。例えば、検出部SNは加速度センサーを含む。 In the first embodiment, the vibration vb is detected as an acceleration. Therefore, the vibration signal Sv is an acceleration signal representing the vibration vb. The acceleration signal is represented by, for example, the unit "G" based on the standard gravity, or the voltage value "volt (V)" proportional to the acceleration. For example, the detection unit SN includes an acceleration sensor.

加速度センサーは、例えば、静電容量型の接触式の加速度センサー、又はピエゾ抵抗型の接触式の加速度センサーである。また、加速度センサーは、例えば、光学的方式を採用した非接触方式の加速度センサーである。さらに、加速度センサーは、例えば、機械的変位測定方式、振動を利用する方式、又は半導体方式を採用することができる。 The accelerometer is, for example, a capacitance type contact type accelerometer or a piezoresistive type contact type accelerometer. The acceleration sensor is, for example, a non-contact type acceleration sensor that employs an optical method. Further, as the acceleration sensor, for example, a mechanical displacement measurement method, a method using vibration, or a semiconductor method can be adopted.

また、検出部SNは、チャンバー3の外部に配置され、第1駆動部5aに対向する。チャンバー3の外部は、チャンバー3の内部でないことを示し、例えば、チャンバー3の外面を含む。具体的には、検出部SNは、チャンバー3を介して第1駆動部5aと対向するようにチャンバー3(具体的にはベース部3a)の外面に取り付けられる。検出部SNは、回転軸線AX上で第1駆動部5aに対向していることが好ましい。なお、検出部SNの一部が第1駆動部5aに対向していてもよい。 Further, the detection unit SN is arranged outside the chamber 3 and faces the first drive unit 5a. The outside of the chamber 3 indicates that it is not inside the chamber 3, and includes, for example, the outer surface of the chamber 3. Specifically, the detection unit SN is attached to the outer surface of the chamber 3 (specifically, the base unit 3a) so as to face the first drive unit 5a via the chamber 3. The detection unit SN preferably faces the first drive unit 5a on the rotation axis AX. A part of the detection unit SN may face the first drive unit 5a.

以上、図3を参照して説明したように、実施形態1によれば、スピンチャック5cが回転している期間に、検出部SNは、スピンチャック5cの振動svを含む振動vbを検出する。そして、スピンチャック5cの振動svは、スピンチャック5cによる基板Wの保持状態に依存して変化する。従って、振動svを含む振動vb(具体的には、振動信号Sv)を解析することで、スピンチャック5cによる基板Wの保持状態を検知できる。本明細書において、基板Wの保持状態の検知は、スピンチャック5cに基板Wが適正に保持されていること又はスピンチャック5cに基板Wが適正に保持されていないことを検知することを示す。 As described above with reference to FIG. 3, according to the first embodiment, the detection unit SN detects the vibration vb including the vibration sv of the spin chuck 5c during the period during which the spin chuck 5c is rotating. Then, the vibration sv of the spin chuck 5c changes depending on the holding state of the substrate W by the spin chuck 5c. Therefore, by analyzing the vibration vb (specifically, the vibration signal Sv) including the vibration sv, the holding state of the substrate W by the spin chuck 5c can be detected. In the present specification, the detection of the holding state of the substrate W indicates that the substrate W is properly held by the spin chuck 5c or that the substrate W is not properly held by the spin chuck 5c.

振動vbの解析によって基板Wの保持状態を検知できる理由は次の通りである。 The reason why the holding state of the substrate W can be detected by the analysis of the vibration vb is as follows.

すなわち、保持部材21が劣化していたり、基板Wが反っていたりすると、保持部材21が基板Wを適正に保持できず、基板Wの重心が回転軸線AXに対して偏心していることがあり得る。 That is, if the holding member 21 is deteriorated or the substrate W is warped, the holding member 21 may not be able to properly hold the substrate W, and the center of gravity of the substrate W may be eccentric with respect to the rotation axis AX. ..

そして、基板Wの重心が回転軸線AXに対して偏心している場合、偏心がない場合と比較して、回転中のスピンチャック5cの振動svが大きくなる。振動svが大きくなると、振動vbが大きくなる。つまり、異常振動が起こる。そこで、振動vbを解析することで、基板Wの重心が偏心していることを検知できる。基板Wの重心が偏心している場合、基板Wが適正に保持されていない可能性が高いため、基板Wの重心の偏心を検知したことは、スピンチャック5cに基板Wが適正に保持されていないことを示す。 When the center of gravity of the substrate W is eccentric with respect to the rotation axis AX, the vibration sv of the spinning spin chuck 5c during rotation becomes larger than when there is no eccentricity. As the vibration sv increases, the vibration vb increases. That is, abnormal vibration occurs. Therefore, by analyzing the vibration vb, it is possible to detect that the center of gravity of the substrate W is eccentric. If the center of gravity of the substrate W is eccentric, there is a high possibility that the substrate W is not properly held. Therefore, the detection of the eccentricity of the center of gravity of the substrate W means that the substrate W is not properly held by the spin chuck 5c. Show that.

また、スピンベース19とシャフト5bとの連結部が緩んでいたり、ベース部3aのボルト23が緩んで第1駆動部5aの取り付けが不十分だったりして、スピンチャック5cの設置が良好でないと、スピンチャック5cが、スピンチャック規定位置と異なる位置に位置することがあり得る。スピンチャック規定位置は、スピンチャック5cをベース部3aに設置する際の特定位置を示し、チャンバー3に対して定められている。スピンチャック5cがスピンチャック規定位置と異なる位置に位置していると、基板Wが基板規定位置でスピンチャック5cに載置された場合でも、保持部材21が基板Wを適正に保持できないことがあり得る。基板規定位置は、基板Wをスピンチャック5cに載置する際の特定位置を示し、チャンバー3に対して定められている。 Further, if the connection portion between the spin base 19 and the shaft 5b is loose, or the bolt 23 of the base portion 3a is loose and the first drive portion 5a is not sufficiently attached, the installation of the spin chuck 5c is not good. , The spin chuck 5c may be located at a position different from the specified position of the spin chuck. The specified spin chuck position indicates a specific position when the spin chuck 5c is installed on the base portion 3a, and is defined with respect to the chamber 3. If the spin chuck 5c is located at a position different from the specified position of the spin chuck, the holding member 21 may not properly hold the substrate W even when the substrate W is placed on the spin chuck 5c at the specified position of the substrate. obtain. The specified substrate position indicates a specific position when the substrate W is placed on the spin chuck 5c, and is defined with respect to the chamber 3.

そして、スピンチャック5cの設置状態が良好でない場合、設置状態が良好な場合と比較して、回転中のスピンチャック5cの振動svが大きくなる。振動svが大きくなると、振動vbが大きくなる。つまり、異常振動が起こる。そこで、振動vbを解析することで、スピンチャック5cの設置状態が良好でないことを検知できる。スピンチャック5cの設置状態が良好でない場合、基板Wが適正に保持されていない可能性が高いため、スピンチャック5cの設置状態が良好でないことを検知したことは、スピンチャック5cに基板Wが適正に保持されていないことを示す。 Then, when the installation state of the spin chuck 5c is not good, the vibration sv of the spin chuck 5c during rotation becomes larger than when the installation state is good. As the vibration sv increases, the vibration vb increases. That is, abnormal vibration occurs. Therefore, by analyzing the vibration vb, it is possible to detect that the installation state of the spin chuck 5c is not good. If the installation state of the spin chuck 5c is not good, there is a high possibility that the substrate W is not held properly. Therefore, the detection that the installation state of the spin chuck 5c is not good means that the substrate W is appropriate for the spin chuck 5c. Indicates that it is not held in.

特に、実施形態1では、スピンチャック5cの振動svを含む振動vbを解析することで、基板Wの保持状態を検知できるため、保持部材21の位置に基づいて基板Wの保持状態を検知する場合と比較して、基板Wが適正に保持されていること又は適正に保持されていないことを検知する際に誤検知を低減できる。 In particular, in the first embodiment, since the holding state of the substrate W can be detected by analyzing the vibration vb including the vibration sv of the spin chuck 5c, the holding state of the substrate W is detected based on the position of the holding member 21. In comparison with the above, erroneous detection can be reduced when detecting that the substrate W is properly held or not properly held.

また、実施形態1によれば、第1駆動部5aがスピンチャック5cと検出部SNとの間に配置されるとともに、検出部SNが第1駆動部5aに対向している。従って、検出部SNは、第1駆動部5a以外の駆動部(第1ノズルアーム駆動部11a〜第3ノズルアーム駆動部11c及び第1ガード駆動部15a〜第3ガード駆動部15c)と対向していない。その結果、振動vbを表す振動信号Svに、第1駆動部5a以外の駆動部11a〜11c、15a〜15cの振動がノイズとして重畳することを抑制できる。ノイズの重畳を抑制できると、振動信号Svの解析精度が向上するため、基板Wの保持状態を検知する際に、検知の信頼性を向上できる。 Further, according to the first embodiment, the first drive unit 5a is arranged between the spin chuck 5c and the detection unit SN, and the detection unit SN faces the first drive unit 5a. Therefore, the detection unit SN faces the drive units other than the first drive unit 5a (first nozzle arm drive unit 11a to third nozzle arm drive unit 11c and first guard drive unit 15a to third guard drive unit 15c). Not. As a result, it is possible to prevent the vibrations of the drive units 11a to 11c and 15a to 15c other than the first drive unit 5a from being superimposed as noise on the vibration signal Sv representing the vibration vb. If the superposition of noise can be suppressed, the analysis accuracy of the vibration signal Sv is improved, so that the reliability of the detection can be improved when the holding state of the substrate W is detected.

さらに、実施形態1によれば、基板Wが存在する状態でスピンチャックを回転させる前に、スピンチャック5cに基板Wが存在しない状態でスピンチャック5cを回転させて、振動vbを解析することができる。その結果、振動vbが異常振動になった原因を、複数の原因のうちから絞り込むことができる。 Further, according to the first embodiment, before rotating the spin chuck in the presence of the substrate W, the spin chuck 5c can be rotated in the absence of the substrate W in the spin chuck 5c to analyze the vibration vb. it can. As a result, the cause of the abnormal vibration of the vibration vb can be narrowed down from a plurality of causes.

すなわち、振動vbが異常振動になる原因は、スピンチャック5cが良好に設置されていないこと、あるいは、基板Wが偏心していることのいずれかである可能性が高い。従って、基板Wが存在しない状態でスピンチャック5cを回転させた場合に、振動vbが異常振動を起こす原因は、スピンチャック5cが良好に設置されていないことの可能性が高い。そこで、基板Wが存在しない状態でスピンチャック5cを回転させて、スピンチャック5cの設置状態を検知することで、事前にスピンチャック5cの設置を良好にできる。 That is, it is highly possible that the cause of the vibration vb becoming abnormal vibration is either that the spin chuck 5c is not installed well or that the substrate W is eccentric. Therefore, when the spin chuck 5c is rotated in the absence of the substrate W, it is highly possible that the cause of the abnormal vibration of the vibration vb is that the spin chuck 5c is not properly installed. Therefore, the spin chuck 5c can be installed well in advance by rotating the spin chuck 5c in the absence of the substrate W and detecting the installation state of the spin chuck 5c.

従って、スピンチャック5cの設置を良好にした後に、基板Wが存在する状態でスピンチャック5cを回転させた場合に、振動vbが異常振動を起こす原因は、基板Wの偏心である可能性が高い。特に、基板Wの偏心は、保持部材21の劣化又は基板Wの反りに起因する可能性が高いため、振動vbが異常振動を起こす原因を、保持部材21の劣化又は基板Wの反りに絞り込むことができる。そこで、例えば、保持部材21を、整備、修理、又は交換したり、基板Wを交換したりできる。 Therefore, when the spin chuck 5c is rotated in the presence of the substrate W after the spin chuck 5c is installed well, it is highly possible that the cause of the abnormal vibration of the vibration vb is the eccentricity of the substrate W. .. In particular, since the eccentricity of the substrate W is likely to be caused by the deterioration of the holding member 21 or the warp of the substrate W, the cause of the abnormal vibration of the vibration vb is narrowed down to the deterioration of the holding member 21 or the warp of the substrate W. Can be done. Therefore, for example, the holding member 21 can be maintained, repaired, or replaced, or the substrate W can be replaced.

また、実施形態1によれば、振動vbが異常振動になった原因を、複数の原因のうちから絞り込むことができるため、処理装置1のうち、異常振動を引き起こしている部分の整備、修理、又は交換を迅速に実行できる。 Further, according to the first embodiment, the cause of the abnormal vibration of the vibration vb can be narrowed down from a plurality of causes. Or the exchange can be performed quickly.

引き続き図3を参照して、処理装置1の詳細について説明する。第1ノズル9aは、回転中の基板Wに向けて第1処理液(例えば、硫酸含有液)を吐出する。具体的には、第1ノズル9aは、第1ノズルアーム10aの先端部に取り付けられる。第1ノズルアーム駆動部11aは、第1ノズルアーム10aを駆動して、略鉛直方向に沿って延びる軸線の回りに第1ノズルアーム10aを回動させる。例えば、第1ノズルアーム駆動部11aは、モーター等の駆動源及び回動機構を有しており、駆動源によって回動機構を駆動して、第1ノズルアーム10aを回動させる。第1ノズルアーム駆動部11aは、ベース部3aに取り付けられる。 Subsequently, the details of the processing apparatus 1 will be described with reference to FIG. The first nozzle 9a discharges the first treatment liquid (for example, a sulfuric acid-containing liquid) toward the rotating substrate W. Specifically, the first nozzle 9a is attached to the tip of the first nozzle arm 10a. The first nozzle arm driving unit 11a drives the first nozzle arm 10a to rotate the first nozzle arm 10a around an axis extending in a substantially vertical direction. For example, the first nozzle arm drive unit 11a has a drive source such as a motor and a rotation mechanism, and the rotation mechanism is driven by the drive source to rotate the first nozzle arm 10a. The first nozzle arm drive unit 11a is attached to the base unit 3a.

第2ノズル9bは、回転中の基板Wに向けて第2処理液(例えば、リンス液)を吐出する。第3ノズル9cは、回転中の基板Wに向けて第3処理液(例えば、有機溶剤)を吐出する。第2ノズルアーム10b及び第3ノズルアーム10cは、第1ノズルアーム10aと同様の構成及び機能を有する。第2ノズルアーム駆動部11b及び第3ノズルアーム駆動部11cは、第1ノズルアーム駆動部11aと同様の構成及び機能を有し、ベース部3aに取り付けられる。 The second nozzle 9b discharges the second treatment liquid (for example, a rinse liquid) toward the rotating substrate W. The third nozzle 9c discharges the third treatment liquid (for example, an organic solvent) toward the rotating substrate W. The second nozzle arm 10b and the third nozzle arm 10c have the same configuration and function as the first nozzle arm 10a. The second nozzle arm drive unit 11b and the third nozzle arm drive unit 11c have the same configuration and function as the first nozzle arm drive unit 11a, and are attached to the base unit 3a.

第1ガード13aは、基板Wから飛散した第1処理液を受け止める。具体的には、第1ガード13aは、略筒状であり、回転軸線AXの周りに、スピンチャック5cを囲んでいる。図3では、第1ガード13aは、待機位置に位置している。待機位置は、第1ガード13aの上端が保持部材21よりも下方に位置するときの第1ガード13aの位置を示す。 The first guard 13a receives the first treatment liquid scattered from the substrate W. Specifically, the first guard 13a has a substantially tubular shape, and surrounds the spin chuck 5c around the rotation axis AX. In FIG. 3, the first guard 13a is located at the standby position. The standby position indicates the position of the first guard 13a when the upper end of the first guard 13a is located below the holding member 21.

第1ガード13aは、第1ガード駆動部15aに連結される。第1ガード駆動部15aはベース部3aに取り付けられる。第1ガード駆動部15aは、第1ガード13aを駆動して、昇降方向UDに沿って第1ガード13aを上昇又は下降させる。昇降方向UDは、鉛直方向に略平行である。 The first guard 13a is connected to the first guard driving unit 15a. The first guard drive unit 15a is attached to the base unit 3a. The first guard driving unit 15a drives the first guard 13a to raise or lower the first guard 13a along the elevating direction UD. The elevating direction UD is substantially parallel to the vertical direction.

具体的には、第1処理液による基板Wの処理前に、第1ガード駆動部15aは、第1ガード13aを待機位置からガード位置まで上昇させる。ガード位置は、第1ガード13aの上端が保持部材21よりも上方に位置するときの第1ガード13aの位置を示す。そして、基板Wの全処理が完了した後に、第1ガード駆動部15aは、第1ガード13aをガード位置から待機位置まで下降させる。 Specifically, before processing the substrate W with the first processing liquid, the first guard driving unit 15a raises the first guard 13a from the standby position to the guard position. The guard position indicates the position of the first guard 13a when the upper end of the first guard 13a is located above the holding member 21. Then, after the entire processing of the substrate W is completed, the first guard drive unit 15a lowers the first guard 13a from the guard position to the standby position.

例えば、第1ガード駆動部15aは、モーター等の駆動源及び昇降機構を有しており、駆動源によって昇降機構を駆動して、第1ガード13aを上昇又は下降させる。 For example, the first guard drive unit 15a has a drive source such as a motor and an elevating mechanism, and the elevating mechanism is driven by the drive source to raise or lower the first guard 13a.

第2ガード13bは、基板Wから飛散した第2処理液を受け止める。第3ガード13cは、基板Wから飛散した第3処理液を受け止める。その他、第2ガード13b及び第3ガード13cは、第1ガード13aと同様の構成及び機能を有する。第2ガード駆動部15b及び第3ガード駆動部15cは、第1ガード駆動部15aと同様の構成及び機能を有し、ベース部3aに取り付けられる。 The second guard 13b receives the second treatment liquid scattered from the substrate W. The third guard 13c receives the third treatment liquid scattered from the substrate W. In addition, the second guard 13b and the third guard 13c have the same configuration and function as the first guard 13a. The second guard drive unit 15b and the third guard drive unit 15c have the same configuration and function as the first guard drive unit 15a, and are attached to the base unit 3a.

次に、図4を参照して、第1駆動部5a以外の駆動部11a〜11c、15a〜15cと関連して、検出部SNの配置について説明する。図4は、処理装置1を示す底面図である。図4に示すように、ベース部3aの底面3Aは、第1領域3aaと第2領域3abとを有する。底面3Aは、ベース部3aの内面と外面とのうちの外面である。第1領域3aaは、底面3Aのうち、第1駆動部5aに対向する領域を示す。第2領域3abは、底面3Aのうち、第1領域3aaを除く領域を示す。第2領域3abは、第1ノズルアーム駆動部11a〜第3ノズルアーム駆動部11c及び第1ガード駆動部15a〜第3ガード駆動部15cに対向している。 Next, with reference to FIG. 4, the arrangement of the detection unit SN will be described in relation to the drive units 11a to 11c and 15a to 15c other than the first drive unit 5a. FIG. 4 is a bottom view showing the processing device 1. As shown in FIG. 4, the bottom surface 3A of the base portion 3a has a first region 3aa and a second region 3ab. The bottom surface 3A is the outer surface of the inner surface and the outer surface of the base portion 3a. The first region 3aa indicates a region of the bottom surface 3A facing the first drive unit 5a. The second region 3ab indicates a region of the bottom surface 3A excluding the first region 3aa. The second region 3ab faces the first nozzle arm driving unit 11a to the third nozzle arm driving unit 11c and the first guard driving unit 15a to the third guard driving unit 15c.

検出部SNは、ベース部3aの第1領域3aaに取り付けられる。複数のボルト23は、第1領域3aa上で検出部SNを囲んでいる。 The detection unit SN is attached to the first region 3aa of the base unit 3a. The plurality of bolts 23 surround the detection unit SN on the first region 3aa.

以下、検出部SNが配置される位置を「所定位置SP1」と記載する場合がある。そして、第1駆動部5aは、スピンチャック5cと所定位置SP1との間に配置されている。さらに、所定位置SP1は、チャンバー3の外部において、第1駆動部5aに対向する位置を示す。具体的には、所定位置SP1は、第1領域3aa上の位置を示す。 Hereinafter, the position where the detection unit SN is arranged may be described as "predetermined position SP1". The first drive unit 5a is arranged between the spin chuck 5c and the predetermined position SP1. Further, the predetermined position SP1 indicates a position facing the first drive unit 5a outside the chamber 3. Specifically, the predetermined position SP1 indicates a position on the first region 3aa.

以上、図4を参照して説明したように、実施形態1によれば、検出部SNが取り付けられる第1領域3aaは、第1駆動部5a以外の駆動部11a〜11c、15a〜15cに対向する第2領域3abと異なる。従って、第1駆動部5a以外の駆動部11a〜11c、15a〜15cの振動は、第1領域3aaに到達するまでに減衰する可能性がある。その結果、検出部SNが、第1駆動部5a以外の駆動部11a〜11c、15a〜15cの振動をノイズとして検出することを抑制できる。 As described above with reference to FIG. 4, according to the first embodiment, the first region 3aa to which the detection unit SN is attached faces the drive units 11a to 11c and 15a to 15c other than the first drive unit 5a. It is different from the second region 3ab. Therefore, the vibrations of the drive units 11a to 11c and 15a to 15c other than the first drive unit 5a may be attenuated by the time they reach the first region 3aa. As a result, it is possible to prevent the detection unit SN from detecting vibrations of the drive units 11a to 11c and 15a to 15c other than the first drive unit 5a as noise.

また、実施形態1によれば、検出部SNは、チャンバー3の外面(具体的には、第1領域3aa)に取り付けられる。従って、チャンバー3の内部で吐出される処理液(第1処理液〜第3処理液)が、検出部SNに、はねかかることを抑制できる。その結果、検出部SNの劣化を抑制できるとともに、検出部SNの信頼性を維持できる。 Further, according to the first embodiment, the detection unit SN is attached to the outer surface of the chamber 3 (specifically, the first region 3aa). Therefore, it is possible to prevent the treatment liquids (first treatment liquid to third treatment liquid) discharged inside the chamber 3 from splashing on the detection unit SN. As a result, deterioration of the detection unit SN can be suppressed, and the reliability of the detection unit SN can be maintained.

次に、図3を参照して、コンピューターユニットU3について説明する。コンピューターユニットU3は、制御部51と、記憶部53と、出力部55とを含む。制御部51は、記憶部53に記憶されたコンピュータープログラムを実行して、スピンユニット5、第1ノズルアーム駆動部11a〜第3ノズルアーム駆動部11c、及び第1ガード駆動部15a〜第3ガード駆動部15cを制御する。制御部51は、例えば、CPU(Central Processing Unit)等のプロセッサーを含む。 Next, the computer unit U3 will be described with reference to FIG. The computer unit U3 includes a control unit 51, a storage unit 53, and an output unit 55. The control unit 51 executes a computer program stored in the storage unit 53 to execute the spin unit 5, the first nozzle arm drive unit 11a to the third nozzle arm drive unit 11c, and the first guard drive unit 15a to the third guard. The drive unit 15c is controlled. The control unit 51 includes, for example, a processor such as a CPU (Central Processing Unit).

記憶部53は、記憶装置を含み、データ及びコンピュータープログラムを記憶する。記憶部53は、例えば、半導体メモリー等のメモリーを含み、ハードディスクドライブを含んでいてもよい。また、記憶部53は、リムーバブルメディアを含んでいてもよい。出力部55は、制御部51が生成した画像データに基づいて画像を表示し、及び/又は、制御部51が生成した音声データに基づいて音声を出力する。例えば、出力部55は、ディスプレイ及び/又はスピーカーを含む。 The storage unit 53 includes a storage device and stores data and computer programs. The storage unit 53 includes, for example, a memory such as a semiconductor memory, and may include a hard disk drive. Further, the storage unit 53 may include removable media. The output unit 55 displays an image based on the image data generated by the control unit 51, and / or outputs a sound based on the sound data generated by the control unit 51. For example, the output unit 55 includes a display and / or a speaker.

次に、図3及び図5を参照して、コンピューターユニットU3による振動vbの解析について説明する。図3に示すように、制御部51は、判定部51aと、実行部51bとを含む。具体的には、制御部51のプロセッサーは、記憶部53の記憶装置が記憶しているコンピュータープログラムを実行して、判定部51a及び実行部51bとして機能する。 Next, the analysis of the vibration vb by the computer unit U3 will be described with reference to FIGS. 3 and 5. As shown in FIG. 3, the control unit 51 includes a determination unit 51a and an execution unit 51b. Specifically, the processor of the control unit 51 executes the computer program stored in the storage device of the storage unit 53, and functions as the determination unit 51a and the execution unit 51b.

判定部51aは、スピンチャック5cの回転期間中に、振動vbを表す振動信号Svを検出部SNから受信して、振動信号Svを解析する。具体的には、判定部51aは、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RGを超えたか否かを判定して、基板Wの保持状態を検知する。以下、振動信号Svの解析について具体例を挙げて説明する。 The determination unit 51a receives the vibration signal Sv representing the vibration vb from the detection unit SN during the rotation period of the spin chuck 5c, and analyzes the vibration signal Sv. Specifically, the determination unit 51a determines whether or not the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG, and detects the holding state of the substrate W. Hereinafter, the analysis of the vibration signal Sv will be described with reference to specific examples.

図5(a)は、振動信号Svが所定振動範囲RG内で振動しているときの振動信号Svの波形を示す。図5(b)は、振動信号Svが所定振動範囲RGを超えて振動しているときの振動信号Svの波形を示す。図5(a)及び図5(b)では、横軸は時間を示し、縦軸は振動信号Svのレベル(G又はV)を示す。 FIG. 5A shows the waveform of the vibration signal Sv when the vibration signal Sv vibrates within the predetermined vibration range RG. FIG. 5B shows the waveform of the vibration signal Sv when the vibration signal Sv vibrates beyond the predetermined vibration range RG. In FIGS. 5 (a) and 5 (b), the horizontal axis represents time and the vertical axis represents the level (G or V) of the vibration signal Sv.

図5(a)に示すように、期間T1では、スピンチャック5cが停止している。期間T2では、スピンチャック5cが加速している。期間T3では、スピンチャック5cが一定回転速度で回転している。スピンチャック5cの回転速度は、単位時間当たりのスピンチャック5cの回転数によって表される。期間T4では、スピンチャック5cが減速している。期間T5では、スピンチャック5cが停止している。以下、本明細書において、期間T1〜T5が同様に定義される。 As shown in FIG. 5A, the spin chuck 5c is stopped during the period T1. In period T2, the spin chuck 5c is accelerating. In the period T3, the spin chuck 5c is rotating at a constant rotation speed. The rotation speed of the spin chuck 5c is represented by the number of rotations of the spin chuck 5c per unit time. In period T4, the spin chuck 5c is decelerating. During period T5, the spin chuck 5c is stopped. Hereinafter, periods T1 to T5 are similarly defined herein.

判定部51aは、期間T3に受信した振動信号Svを解析する。振動信号Svは、予め定められたベースレベルBL(例えばゼロレベル)に対して第1方向D1(例えばプラス方向)の振動成分と、ベースレベルBLに対して第1方向D1と反対の第2方向D2(例えばマイナス方向)の振動成分とを含む。ただし、ベースレベルBLは、スピンチャック5cの回転前に許容可能な振動レベルであってもよい。以下、第1方向D1の振動成分と第2方向の振動成分とを総称して、「振動成分Sc」と記載する場合がある。 The determination unit 51a analyzes the vibration signal Sv received during the period T3. The vibration signal Sv is a vibration component in the first direction D1 (for example, plus direction) with respect to a predetermined base level BL (for example, zero level) and a second direction opposite to the first direction D1 for the base level BL. It includes a vibration component of D2 (for example, in the minus direction). However, the base level BL may be an allowable vibration level before the rotation of the spin chuck 5c. Hereinafter, the vibration component in the first direction D1 and the vibration component in the second direction may be collectively referred to as "vibration component Sc".

記憶部53は、所定振動範囲RGの一方端の値を示す第1所定値A1と、所定振動範囲RGの他方端の値を示す第2所定値A2とを記憶している。第1所定値A1は、第1方向D1の振動成分に対応して定められる。第2所定値A2は、第2方向D2の振動成分に対応して定められる。実施形態1では、第1所定値A1の絶対値と第2所定値A2の絶対値とは同一である。具体的には、第1所定値A1は、振動成分Scのレベルと比較するための第1閾値TH1を示しており、記憶部53は、第1閾値TH1を記憶している。なお、所定振動範囲RGは、処理装置1の設置環境を考慮しつつ、実験的及び/又は経験的に定められる。 The storage unit 53 stores a first predetermined value A1 indicating the value at one end of the predetermined vibration range RG and a second predetermined value A2 indicating the value at the other end of the predetermined vibration range RG. The first predetermined value A1 is determined corresponding to the vibration component in the first direction D1. The second predetermined value A2 is determined corresponding to the vibration component in the second direction D2. In the first embodiment, the absolute value of the first predetermined value A1 and the absolute value of the second predetermined value A2 are the same. Specifically, the first predetermined value A1 indicates a first threshold value TH1 for comparison with the level of the vibration component Sc, and the storage unit 53 stores the first threshold value TH1. The predetermined vibration range RG is determined experimentally and / or empirically while considering the installation environment of the processing device 1.

所定振動範囲RGは、スピンチャック5cの回転速度に依存することなく、一定である。ただし、所定振動範囲RGは、スピンチャック5cの回転速度に応じて異なっていてもよい。つまり、第1所定値A1、第2所定値A2、及び第1閾値TH1は、スピンチャック5cの回転速度に応じて異なっていてもよい。例えば、スピンチャック5cの回転速度が大きい程、所定振動範囲RG(例えば、第1閾値TH1)を大きく設定する。振動vbの大きさは、スピンチャック5cの回転速度に応じて異なるため、所定振動範囲RGをスピンチャック5cの回転速度ごとに設定することで、基板Wの保持状態の検知精度を向上できる。 The predetermined vibration range RG is constant regardless of the rotation speed of the spin chuck 5c. However, the predetermined vibration range RG may be different depending on the rotation speed of the spin chuck 5c. That is, the first predetermined value A1, the second predetermined value A2, and the first threshold value TH1 may be different depending on the rotation speed of the spin chuck 5c. For example, the higher the rotation speed of the spin chuck 5c, the larger the predetermined vibration range RG (for example, the first threshold value TH1) is set. Since the magnitude of the vibration vb differs depending on the rotation speed of the spin chuck 5c, the detection accuracy of the holding state of the substrate W can be improved by setting the predetermined vibration range RG for each rotation speed of the spin chuck 5c.

判定部51aは、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RGを超えたか否かを判定する。図5(a)に示す振動信号Svに対しては、判定部51aは、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RG内であると判定する。振動信号Svのレベルが所定振動範囲RG内であると判定したことは、スピンチャック5cに基板Wが適正に保持されていることを検知したことに相当する。 The determination unit 51a determines whether or not the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG. For the vibration signal Sv shown in FIG. 5A, the determination unit 51a determines that the level of the vibration signal Sv is within the predetermined vibration range RG. Determining that the level of the vibration signal Sv is within the predetermined vibration range RG corresponds to detecting that the substrate W is properly held by the spin chuck 5c.

一方、図5(b)に示す振動信号Svに対しては、判定部51aは、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RGを超えていると判定する。振動信号Svのレベルが所定振動範囲RGを超えていると判定したことは、スピンチャック5cに基板Wが適正に保持されていないことを検知したことに相当する。振動信号Svのレベルが所定振動範囲RGを超えている場合、基板Wが偏心していたり、スピンチャック5cの設置状態が良好でなかったりして、基板Wが適正に保持されていない可能性が高いからである。 On the other hand, with respect to the vibration signal Sv shown in FIG. 5B, the determination unit 51a determines that the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG. Determining that the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG corresponds to detecting that the substrate W is not properly held by the spin chuck 5c. When the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG, it is highly possible that the board W is not properly held because the board W is eccentric or the spin chuck 5c is not installed properly. Because.

そこで、実行部51bは、判定部51aによる肯定判定に従って、予め定められた処理を実行する。肯定判定は、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RGを超えていることを示す。予め定められた処理は、出力部55を制御して警報を発報する処理、及び/又は、第1駆動部5aを制御してスピンチャック5cの回転を停止する処理を含む。出力部55は、画像又は音声によって警報を発報する。警報は、例えば、基板Wがスピンチャック5cによって適正に保持されていない旨の通知を含む。警報は、例えば、スピンチャック5cの回転を停止する旨の通知を含む。 Therefore, the execution unit 51b executes a predetermined process according to the affirmative determination by the determination unit 51a. The affirmative determination indicates that the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG. The predetermined process includes a process of controlling the output unit 55 to issue an alarm and / or a process of controlling the first drive unit 5a to stop the rotation of the spin chuck 5c. The output unit 55 issues an alarm by image or voice. The alarm includes, for example, a notification that the substrate W is not properly held by the spin chuck 5c. The alarm includes, for example, a notification that the rotation of the spin chuck 5c is stopped.

そして、ユーザーは、基板Wが適正に保持されていないことを警報によって認識でき、処理装置1に対して的確な措置をとることができる。また、スピンチャック5cの回転を停止することによって、基板Wが適正に保持されていないために基板Wがスピンチャック5cから脱落することを抑制できる。 Then, the user can recognize by the alarm that the substrate W is not properly held, and can take appropriate measures for the processing device 1. Further, by stopping the rotation of the spin chuck 5c, it is possible to prevent the substrate W from falling off from the spin chuck 5c because the substrate W is not properly held.

以上、図3及び図5を参照して説明したように、実施形態1によれば、判定部51aは、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RGを超えたか否かを判定して、基板Wの保持状態を検知する。従って、保持部材21の位置に基づいて基板Wの保持状態を検知する場合と比較して、基板Wの保持状態の誤検知を低減できる。その結果、実行部51bが予め定められた処理(例えば、警報又は回転停止)を誤って実行することを抑制できるため、基板Wを処理するための一連の工程を円滑に実行できる。 As described above with reference to FIGS. 3 and 5, according to the first embodiment, the determination unit 51a determines whether or not the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG, and determines whether or not the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG, and the substrate W Detects the holding state of. Therefore, erroneous detection of the holding state of the substrate W can be reduced as compared with the case of detecting the holding state of the substrate W based on the position of the holding member 21. As a result, it is possible to prevent the execution unit 51b from erroneously executing a predetermined process (for example, alarm or rotation stop), so that a series of steps for processing the substrate W can be smoothly executed.

また、実施形態1によれば、所定振動範囲RGは、第1方向D1に対応する第1所定値A1から第2方向D2に対応する第2所定値までの範囲である。従って、第1方向D1の振動成分と第2方向D2の振動成分とのうちのいずれかが、所定振動範囲RGを超えると、基板Wが適正に保持されていないことが検知される。その結果、基板Wが適正に保持されていないことの検知漏れを低減できる。 Further, according to the first embodiment, the predetermined vibration range RG is a range from the first predetermined value A1 corresponding to the first direction D1 to the second predetermined value corresponding to the second direction D2. Therefore, when either the vibration component of the first direction D1 or the vibration component of the second direction D2 exceeds the predetermined vibration range RG, it is detected that the substrate W is not properly held. As a result, it is possible to reduce the omission of detection that the substrate W is not properly held.

次に、図6を参照して、スピンチャック5cの一例について説明する。図6(a)、図6(c)、及び図6(e)は、スピンチャック5cを示す平面図である。図6(a)に示すように、複数の保持部材21(実施形態1では、4つの保持部材21)は、スピンベース19の上面の所定円周上に、一定間隔をおいて配置される。所定円周は基板Wの周縁に対応する。保持部材21の各々は、例えば、略円柱状の当接部Pを含む。 Next, an example of the spin chuck 5c will be described with reference to FIG. 6 (a), 6 (c), and 6 (e) are plan views showing the spin chuck 5c. As shown in FIG. 6A, the plurality of holding members 21 (in the first embodiment, the four holding members 21) are arranged on a predetermined circumference on the upper surface of the spin base 19 at regular intervals. The predetermined circumference corresponds to the peripheral edge of the substrate W. Each of the holding members 21 includes, for example, a substantially columnar contact portion P.

複数の保持部材21のうち、保持部材FCは、スピンベース19に固定され、回動不可能である。複数の保持部材21のうち、保持部材MCは、スピンベース19に回動自在に支持される。保持部材MCは、第2駆動部5d(図3)によって駆動され、回転軸線AXに略平行な軸線の回りに回動する。 Of the plurality of holding members 21, the holding member FC is fixed to the spin base 19 and cannot rotate. Of the plurality of holding members 21, the holding member MC is rotatably supported by the spin base 19. The holding member MC is driven by the second drive unit 5d (FIG. 3) and rotates around an axis substantially parallel to the rotation axis AX.

図6(a)に示すように、保持部材MCは閉位置に位置している。閉位置は、当接部Pが回転軸線AXに最も近づいたときの保持部材MCの位置を示す。図6(c)に示すように、保持部材MCは開位置に位置している。開位置は、当接部Pが回転軸線AXから最も離れたときの保持部材MCの位置を示し、保持部材MCの待機位置である。 As shown in FIG. 6A, the holding member MC is located in the closed position. The closed position indicates the position of the holding member MC when the contact portion P is closest to the rotation axis AX. As shown in FIG. 6C, the holding member MC is located in the open position. The open position indicates the position of the holding member MC when the contact portion P is farthest from the rotation axis AX, and is a standby position of the holding member MC.

図6(e)に示すように、保持部材MCは保持位置に位置している。保持位置は、基板規定位置に位置する基板Wの周縁部に当接部Pが当接するときの保持部材MCの位置を示す。保持位置に位置する保持部材MCの当接部Pと、保持部材FCの当接部Pとが、基板Wの周縁部に当接して、基板Wが保持される。 As shown in FIG. 6E, the holding member MC is located at the holding position. The holding position indicates the position of the holding member MC when the contact portion P comes into contact with the peripheral edge portion of the substrate W located at the specified position on the board. The contact portion P of the holding member MC located at the holding position and the contact portion P of the holding member FC are in contact with the peripheral edge portion of the substrate W, and the substrate W is held.

また、図6(a)に示すように、スピンチャック5cは、複数の保持部材MCにそれぞれ対応して複数の位置検出部PSNを含む。位置検出部PSNは、保持部材MCの位置を検出する。 Further, as shown in FIG. 6A, the spin chuck 5c includes a plurality of position detection units PSN corresponding to each of the plurality of holding members MC. The position detection unit PSN detects the position of the holding member MC.

図6(b)、図6(d)、及び図6(f)は、位置検出部PSNを示す平面図である。図6(b)に示すように、位置検出部PSNは、樹脂製のアーム31と、金属製の被検出部材33と、第1磁気センサー35と、第2磁気センサー37と、第3磁気センサー39とを含む。 6 (b), 6 (d), and 6 (f) are plan views showing the position detection unit PSN. As shown in FIG. 6B, the position detection unit PSN includes a resin arm 31, a metal member to be detected 33, a first magnetic sensor 35, a second magnetic sensor 37, and a third magnetic sensor. Includes 39 and.

アーム31は、保持部材MCとともに回動する。アーム31は、スピンベース19の上面よりも下方に位置する。被検出部材33は、アーム31の先端部に取り付けられる。第1磁気センサー35、第2磁気センサー37、及び第3磁気センサー39は、アーム31及び被検出部材33に対して間隔をあけて、アーム31及び被検出部材33よりも下方に位置する。 The arm 31 rotates together with the holding member MC. The arm 31 is located below the upper surface of the spin base 19. The member to be detected 33 is attached to the tip of the arm 31. The first magnetic sensor 35, the second magnetic sensor 37, and the third magnetic sensor 39 are located below the arm 31 and the detected member 33 at intervals from the arm 31 and the detected member 33.

図6(b)に示すように、保持部材MCが閉位置に位置するときは、第1磁気センサー35が、被検出部材33を検出し、検出信号を出力する。図6(d)に示すように、保持部材MCが開位置に位置するときは、第3磁気センサー39が、被検出部材33を検出し、検出信号を出力する。図6(f)に示すように、保持部材MCが保持位置に位置するときは、第2磁気センサー37が、被検出部材33を検出し、検出信号を出力する。 As shown in FIG. 6B, when the holding member MC is in the closed position, the first magnetic sensor 35 detects the detected member 33 and outputs a detection signal. As shown in FIG. 6D, when the holding member MC is located in the open position, the third magnetic sensor 39 detects the detected member 33 and outputs a detection signal. As shown in FIG. 6 (f), when the holding member MC is located at the holding position, the second magnetic sensor 37 detects the detected member 33 and outputs a detection signal.

全ての第2磁気センサー37の各々が被検出部材33を検出したことは、基板Wが適正に保持されていることを示す。一方、少なくとも1つの第1磁気センサー35が被検出部材33を検出したことは、基板Wが適正に保持されていないことを示す。基板Wが適正に保持されることなく基板Wが偏心していると、保持部材MCが閉位置に位置し、第1磁気センサー35が被検出部材33を検出するからである。 The fact that each of the second magnetic sensors 37 detected the member to be detected 33 indicates that the substrate W is properly held. On the other hand, the fact that at least one first magnetic sensor 35 detects the member to be detected 33 indicates that the substrate W is not properly held. This is because if the substrate W is not properly held and the substrate W is eccentric, the holding member MC is located at the closed position and the first magnetic sensor 35 detects the detected member 33.

以上、図6を参照して説明したように、実施形態1によれば、振動信号Svに基づく基板Wの保持状態の検知に加えて、保持部材MCの位置に基づいて基板Wの保持状態を検知している。従って、基板Wが適正に保持されていること又は適正に保持されていないことを検知する際に誤検知を更に低減できる。 As described above with reference to FIG. 6, according to the first embodiment, in addition to detecting the holding state of the substrate W based on the vibration signal Sv, the holding state of the substrate W is determined based on the position of the holding member MC. It is being detected. Therefore, erroneous detection can be further reduced when detecting that the substrate W is properly held or not properly held.

次に、図3、図7、及び図8を参照して、基板処理装置SPが実行する実施形態1に係る振動検出方法について説明する。図7は、実施形態1に係る振動検出方法を示すフローチャートである。図7に示すように、振動検出方法は、工程S1〜工程S15を含み、基板処理装置SPの振動を検出する。工程S1〜工程S15はメインルーチンを構成する。 Next, the vibration detection method according to the first embodiment executed by the substrate processing apparatus SP will be described with reference to FIGS. 3, 7, and 8. FIG. 7 is a flowchart showing a vibration detection method according to the first embodiment. As shown in FIG. 7, the vibration detection method includes steps S1 to S15 and detects the vibration of the substrate processing apparatus SP. Steps S1 to S15 constitute a main routine.

図3及び図7に示すように、工程S1において、制御部51は、基板Wをスピンチャック5cに載置するように、搬送ロボットCRを制御する。 As shown in FIGS. 3 and 7, in step S1, the control unit 51 controls the transfer robot CR so that the substrate W is placed on the spin chuck 5c.

工程S3において、制御部51は、保持部材MCが開位置から保持位置に回動するように、第2駆動部5dを制御する。 In step S3, the control unit 51 controls the second drive unit 5d so that the holding member MC rotates from the open position to the holding position.

工程S5において、制御部51は、位置検出部PSN(図6)によって検出された保持部材MCの位置に基づいて、基板Wの保持状態を検知する。 In step S5, the control unit 51 detects the holding state of the substrate W based on the position of the holding member MC detected by the position detecting unit PSN (FIG. 6).

具体的には、制御部51が、少なくとも1つの第1磁気センサー35から、被検出部材33を検知したことを示す検出信号を受信した場合(工程S5でNo)、基板Wが適正に保持されていないため、処理は工程S7に進む。 Specifically, when the control unit 51 receives a detection signal indicating that the member to be detected 33 has been detected from at least one first magnetic sensor 35 (No in step S5), the substrate W is properly held. Therefore, the process proceeds to step S7.

一方、制御部51が、全ての第2磁気センサー37の各々から、被検出部材33を検出したことを示す検出信号を受信した場合(工程S5でYes)、基板Wが適正に保持されていることが暫定的に示されるため、処理は工程S9に進む。 On the other hand, when the control unit 51 receives a detection signal indicating that the member to be detected 33 has been detected from each of the second magnetic sensors 37 (Yes in step S5), the substrate W is properly held. Since this is tentatively shown, the process proceeds to step S9.

工程S7において、制御部51は、特定処理を実行して、処理を終了する。実施形態1では、特定処理は、警報の発報である。従って、制御部51は、警報を発報するように、出力部55を制御する。 In step S7, the control unit 51 executes the specific process and ends the process. In the first embodiment, the specific process is the issuance of an alarm. Therefore, the control unit 51 controls the output unit 55 so as to issue an alarm.

一方、工程S9(回転工程)において、制御部51は、スピンチャック5cが回転を開始するように、第1駆動部5aを制御する。つまり、スピンチャック5cを回転させる。 On the other hand, in step S9 (rotation step), the control unit 51 controls the first drive unit 5a so that the spin chuck 5c starts rotating. That is, the spin chuck 5c is rotated.

工程S11において、制御部51は振動解析処理を実行する。具体的には、制御部51は、振動信号Svを解析して、基板Wの保持状態を検知し、検知結果に基づいて、予め定められた処理を実行する。 In step S11, the control unit 51 executes the vibration analysis process. Specifically, the control unit 51 analyzes the vibration signal Sv, detects the holding state of the substrate W, and executes a predetermined process based on the detection result.

工程S13において、制御部51は、全ての処理工程が完了したか否かを判定する。全ての処理工程は、実施形態1では、第1処理工程と、第2処理工程と、第3処理工程と、第4処理工程とを含む。 In step S13, the control unit 51 determines whether or not all the processing steps have been completed. In the first embodiment, all the treatment steps include a first treatment step, a second treatment step, a third treatment step, and a fourth treatment step.

第1処理工程では、第1ノズル9aから第1処理液を吐出して、回転する基板Wを処理する。第2処理工程では、第2ノズル9bから第2処理液を吐出して、回転する基板Wを処理する。第3処理工程では、第3ノズル9cから第3処理液を吐出して、回転する基板Wを処理する。第1処理工程〜第3処理工程のスピンチャックの回転速度は同一である。第4処理工程では、スピンチャック5cの回転速度を、第3処理工程でのスピンチャック5cの回転速度よりも大きくして、基板Wを乾燥させる。 In the first processing step, the first processing liquid is discharged from the first nozzle 9a to process the rotating substrate W. In the second processing step, the second processing liquid is discharged from the second nozzle 9b to process the rotating substrate W. In the third processing step, the third processing liquid is discharged from the third nozzle 9c to process the rotating substrate W. The rotation speeds of the spin chucks in the first processing step to the third processing step are the same. In the fourth treatment step, the rotation speed of the spin chuck 5c is made larger than the rotation speed of the spin chuck 5c in the third treatment step to dry the substrate W.

制御部51は、振動解析処理(工程S11)を、第1処理工程〜第4処理工程の実行中に並行して実行する。 The control unit 51 executes the vibration analysis process (step S11) in parallel during the execution of the first processing step to the fourth processing step.

そこで、制御部51による否定判定(工程S13でNo)に従って、処理は工程S11に進む。その結果、制御部51が肯定判定(工程S13でYes)をするまで、振動解析処理(工程S11)が繰り返される。 Therefore, the process proceeds to step S11 according to the negative determination (No in step S13) by the control unit 51. As a result, the vibration analysis process (step S11) is repeated until the control unit 51 makes an affirmative determination (Yes in step S13).

一方、制御部51による肯定判定(工程S13でYes)に従って、処理は工程S15に進む。 On the other hand, according to the affirmative determination (Yes in step S13) by the control unit 51, the process proceeds to step S15.

工程S15において、制御部51は、スピンチャック5cが回転を停止するように、第1駆動部5aを制御する。その結果、スピンチャック5cが停止する。そして、処理が終了する。 In step S15, the control unit 51 controls the first drive unit 5a so that the spin chuck 5c stops rotating. As a result, the spin chuck 5c stops. Then, the process ends.

図8は、図7の工程S11で実行される振動解析処理を示すフローチャートである。振動解析処理では、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RGを超えたか否かを判定するために、第1閾値TH1を利用する。 FIG. 8 is a flowchart showing the vibration analysis process executed in the step S11 of FIG. In the vibration analysis process, the first threshold value TH1 is used to determine whether or not the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG.

図8に示すように、振動解析処理は、工程S20〜工程S27を含む。工程S20(検出工程)において、検出部SNは、第1駆動部5aを介して、スピンチャック5cの振動svを含む振動vbを検出する。工程S20では、検出部SNは、スピンチャック5cが回転している期間に、所定位置SP1で振動を検出する。 As shown in FIG. 8, the vibration analysis process includes steps S20 to S27. In step S20 (detection step), the detection unit SN detects the vibration vb including the vibration sv of the spin chuck 5c via the first drive unit 5a. In step S20, the detection unit SN detects vibration at a predetermined position SP1 while the spin chuck 5c is rotating.

工程S21において、判定部51aは、検出部SNから、振動成分Scを含む振動信号Svを受信する。 In step S21, the determination unit 51a receives the vibration signal Sv including the vibration component Sc from the detection unit SN.

工程S23において、判定部51aは、振動成分Scのレベルの絶対値が第1閾値TH1よりも大きいか否かを判定し、基板Wの保持状態を検知する。 In step S23, the determination unit 51a determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component Sc is larger than the first threshold value TH1 and detects the holding state of the substrate W.

否定判定(工程S23でNo)に従って、処理はメインルーチンに戻る。否定判定は、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RG内であることを示し、基板Wが適切に保持されていることを検知したことに相当する。 The process returns to the main routine according to the negative determination (No in step S23). The negative determination indicates that the level of the vibration signal Sv is within the predetermined vibration range RG, and corresponds to detecting that the substrate W is properly held.

一方、肯定判定(工程S23でYes)に従って、処理は工程S25に進む。肯定判定は、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RGを超えたことを示し、基板Wが適切に保持されていないことを検知したことに相当する。 On the other hand, according to the affirmative determination (Yes in step S23), the process proceeds to step S25. The affirmative determination indicates that the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG, and corresponds to the detection that the substrate W is not properly held.

工程S25において、実行部51bは、警報を発報するように、出力部55を制御する。 In step S25, the execution unit 51b controls the output unit 55 so as to issue an alarm.

工程S27において、実行部51bは、スピンチャック5cの回転を停止するように、第1駆動部5aを制御する。そして、処理は終了する。 In step S27, the execution unit 51b controls the first drive unit 5a so as to stop the rotation of the spin chuck 5c. Then, the process ends.

以上、図3、図7、及び図8を参照して説明したように、実施形態1によれば、スピンチャック5cを回転させる前に、基板Wの保持状態を検知する(工程S5)。従って、基板Wが適正に保持されていないことを、基板Wを処理するための一連の工程の早い段階で検知できる(工程S5でNo)。その結果、処理の無駄が生じることを低減できる。 As described above with reference to FIGS. 3, 7, and 8, according to the first embodiment, the holding state of the substrate W is detected before the spin chuck 5c is rotated (step S5). Therefore, it can be detected at an early stage of a series of steps for processing the substrate W that the substrate W is not properly held (No in step S5). As a result, it is possible to reduce the waste of processing.

また、実施形態1によれば、第1閾値TH1を利用することによって、基板Wの保持状態を簡易に検知できる(工程S23)。 Further, according to the first embodiment, the holding state of the substrate W can be easily detected by using the first threshold value TH1 (step S23).

なお、第4処理工程と並行して実行される振動解析処理での第1閾値TH1(所定振動範囲RG)を、第1処理工程〜第3処理工程と並行して実行される振動解析処理での第1閾値TH1(所定振動範囲RG)よりも大きく設定することが好ましい。第4処理工程でのスピンチャック5cの回転速度は、第1処理工程〜第3処理工程でのスピンチャック5cの回転速度よりも大きく、第4処理工程では、正常振動が大きくなるためである。 The first threshold TH1 (predetermined vibration range RG) in the vibration analysis process executed in parallel with the fourth processing step is set in the vibration analysis process executed in parallel with the first processing step to the third processing step. It is preferable to set the value larger than the first threshold value TH1 (predetermined vibration range RG). This is because the rotation speed of the spin chuck 5c in the fourth treatment step is higher than the rotation speed of the spin chuck 5c in the first treatment step to the third treatment step, and the normal vibration becomes larger in the fourth treatment step.

次に、図3、図7、及び図9〜図14を参照して、本発明の実施形態1の第1変形例〜第5変形例について説明する。特に、制御部51、判定部51a、実行部51b、記憶部53、及び出力部55を説明する際には、図3を参照する。 Next, the first modification to the fifth modification of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3, 7, and 9 to 14. In particular, when explaining the control unit 51, the determination unit 51a, the execution unit 51b, the storage unit 53, and the output unit 55, FIG. 3 is referred to.

(第1変形例)
図3及び図9を参照して、実施形態1の第1変形例に係る基板処理装置SPについて説明する。第1変形例では、異常振動が、所定時間以上、継続して検出されたことが、基板Wが適正に保持されていないことに相当する点で、図1〜図8を参照して説明した実施形態1と異なる。その他の点に関し、図3に示すように、第1変形例に係る基板処理装置SPの構成は、実施形態1に係る基板処理装置SPの構成と同様である。以下、第1変形例が実施形態1と異なる点を主に説明する。
(First modification)
The substrate processing apparatus SP according to the first modification of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 9. In the first modification, the fact that the abnormal vibration is continuously detected for a predetermined time or longer corresponds to the fact that the substrate W is not properly held, and has been described with reference to FIGS. 1 to 8. It is different from the first embodiment. Regarding other points, as shown in FIG. 3, the configuration of the substrate processing apparatus SP according to the first modification is the same as the configuration of the substrate processing apparatus SP according to the first embodiment. Hereinafter, the difference between the first modification and the first embodiment will be mainly described.

図9は、検出部SNが出力した振動信号Svの波形を示す。横軸は時間を示し、縦軸は振動信号Svのレベル(G又はV)を示す。 FIG. 9 shows the waveform of the vibration signal Sv output by the detection unit SN. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the level (G or V) of the vibration signal Sv.

図9に示すように、期間T3において、判定部51aは、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RGを超えたか否かを判定する。そして、時刻t0において、判定部51aが、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RGを超えたと判定すると、タイマーをスタートする。そして、タイマーは、所定時間Tcの計測を開始する。所定時間Tcは時刻t0から時刻t1までの時間を示す。 As shown in FIG. 9, in the period T3, the determination unit 51a determines whether or not the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG. Then, at time t0, when the determination unit 51a determines that the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG, the timer is started. Then, the timer starts measuring Tc for a predetermined time. The predetermined time Tc indicates the time from the time t0 to the time t1.

さらに、判定部51aは、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RGを超えたと判定した回数Naが、タイマーのスタート時を起点として、所定時間Tc内に所定数Nb以上であるか否かを判定する。回数Naは異常振動を検出した回数を示す。所定数Nbは、複数(例えば、2以上の整数)を示す。回数Naが所定時間Tc内に所定数Nb以上であると判定されたことは、異常振動が継続して発生していることを示す。なお、所定時間Tc及び所定数Nbは、処理装置1の設置環境を考慮しつつ、実験的及び/又は経験的に定められる。 Further, the determination unit 51a determines whether or not the number of times Na of determining that the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG is a predetermined number Nb or more within the predetermined time Tc starting from the start time of the timer. To do. The number of times Na indicates the number of times that abnormal vibration is detected. The predetermined number Nb indicates a plurality (for example, an integer of 2 or more). The fact that the number of times Na is determined to be a predetermined number Nb or more within the predetermined time Tc indicates that the abnormal vibration continues to occur. The predetermined time Tc and the predetermined number Nb are determined experimentally and / or empirically while considering the installation environment of the processing device 1.

例えば、判定部51aは、振動信号Svを一定間隔で受信するたびに、振動信号Svのレベルが、所定振動範囲RGを超えたか否かを判定する。又は、例えば、判定部51aは、振動信号Svの極値EVが、所定振動範囲RGを超えたか否かを判定する。回数Naは、極値EVが所定振動範囲RGを超えたと判定した回数を示す。極値EVとは、振動信号Svの局所的な最大値又は最小値のことである。 For example, the determination unit 51a determines whether or not the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG each time the vibration signal Sv is received at regular intervals. Alternatively, for example, the determination unit 51a determines whether or not the extreme value EV of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG. The number of times Na indicates the number of times it is determined that the extreme value EV exceeds the predetermined vibration range RG. The extreme value EV is a local maximum value or minimum value of the vibration signal Sv.

判定部51aによる肯定判定に従って、実行部51bは、予め定められた処理(例えば、警報の発報又は回転停止)を実行する。肯定判定は、回数Naが所定時間Tc内に所定数Nb以上であることを示し、基板Wが適切に保持されていないことを検知したことに相当する。 According to the affirmative determination by the determination unit 51a, the execution unit 51b executes a predetermined process (for example, issuing an alarm or stopping rotation). The affirmative determination indicates that the number of times Na is a predetermined number Nb or more within the predetermined time Tc, and corresponds to detecting that the substrate W is not properly held.

一方、判定部51aは、否定判定として、回数Naが所定時間Tc内に所定数Nb未満であると判定した場合には、タイマーをリセットする。否定判定は、基板Wが適切に保持されていることを検知したことに相当する。 On the other hand, as a negative determination, the determination unit 51a resets the timer when it is determined that the number of times Na is less than the predetermined number Nb within the predetermined time Tc. The negative determination corresponds to detecting that the substrate W is properly held.

以上、図9を参照して説明したように、第1変形例によれば、異常振動を検出した回数Naが所定時間Tc内に所定数Nb以上であるか否かを判定して、基板Wの保持状態を検知する。従って、突発的な異常振動又はノイズに基づく誤検知を低減でき、基板Wの保持状態を検知する際に、検知の信頼性を更に向上できる。 As described above with reference to FIG. 9, according to the first modification, it is determined whether or not the number of times Na at which abnormal vibration is detected is a predetermined number Nb or more within a predetermined time Tc, and the substrate W Detects the holding state of. Therefore, false detection based on sudden abnormal vibration or noise can be reduced, and the reliability of detection can be further improved when detecting the holding state of the substrate W.

また、第1変形例によれば、第1閾値TH1を利用して、基板Wの保持状態を簡易に検知することもできる。 Further, according to the first modification, the holding state of the substrate W can be easily detected by using the first threshold value TH1.

すなわち、判定部51aは、振動成分Scのレベルの絶対値が第1閾値TH1よりも大きいか否かを判定する。そして、判定部51aは、振動成分Scのレベルの絶対値が第1閾値TH1よりも大きいと判定した回数Naが、所定時間Tc内に所定数Nb以上であるか否かを判定して、基板Wの保持状態を検知する。 That is, the determination unit 51a determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component Sc is larger than the first threshold value TH1. Then, the determination unit 51a determines whether or not the number of times Na determined that the absolute value of the level of the vibration component Sc is larger than the first threshold value TH1 is equal to or greater than a predetermined number Nb within a predetermined time Tc, and determines whether or not the substrate is Detects the holding state of W.

(第2変形例)
図3、図7、図10、及び図11を参照して、実施形態1の第2変形例に係る基板処理装置SPについて説明する。第2変形例では、基板Wの保持状態を検知するために、第1所定振動範囲RG1と第2所定振動範囲RG2とが定められる点で、図1〜図8を参照して説明した実施形態1と異なる。その他の点に関し、図3に示すように、第2変形例に係る基板処理装置SPの構成は、実施形態1に係る基板処理装置SPの構成と同様である。以下、第2変形例が実施形態1と異なる点を主に説明する。
(Second modification)
The substrate processing apparatus SP according to the second modification of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 3, 7, 10, and 11. In the second modification, the first predetermined vibration range RG1 and the second predetermined vibration range RG2 are defined in order to detect the holding state of the substrate W. Different from 1. Regarding other points, as shown in FIG. 3, the configuration of the substrate processing apparatus SP according to the second modification is the same as the configuration of the substrate processing apparatus SP according to the first embodiment. Hereinafter, the difference between the second modification and the first embodiment will be mainly described.

図10(a)及び図10(b)は、第2変形例に係る第1所定振動範囲RG1と第2所定振動範囲RG2とを示す。横軸は時間を示し、縦軸は振動信号Svのレベル(G又はV)を示す。 10 (a) and 10 (b) show a first predetermined vibration range RG1 and a second predetermined vibration range RG2 according to the second modification. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the level (G or V) of the vibration signal Sv.

図10(a)に示すように、第1所定振動範囲RG1と第2所定振動範囲RG2とが定められている。記憶部53は、第1所定振動範囲RG1の一方端の値を示す第1所定値A1と、第1所定振動範囲RG1の他方端の値を示す第2所定値A2と、第2所定振動範囲RG2の一方端の値を示す第3所定値A3と、第2所定振動範囲RG2の他方端の値を示す第4所定値A4とを記憶している。 As shown in FIG. 10A, a first predetermined vibration range RG1 and a second predetermined vibration range RG2 are defined. The storage unit 53 has a first predetermined value A1 indicating the value of one end of the first predetermined vibration range RG1, a second predetermined value A2 indicating the value of the other end of the first predetermined vibration range RG1, and a second predetermined vibration range. A third predetermined value A3 indicating the value at one end of the RG2 and a fourth predetermined value A4 indicating the value at the other end of the second predetermined vibration range RG2 are stored.

第1所定値A1及び第3所定値A3は、第1方向D1の振動成分に対応して定められる。第2所定値A2及び第4所定値A4は、第2方向D2の振動成分に対応して定められる。第2変形例では、第1所定値A1の絶対値と第2所定値A2の絶対値とは同一であり、第3所定値A3の絶対値と第4所定値A4の絶対値とは同一である。第3所定値A3の絶対値は、第1所定値A1の絶対値よりも大きい。従って、第2所定振動範囲RG2は第1所定振動範囲RG1よりも大きい。 The first predetermined value A1 and the third predetermined value A3 are determined corresponding to the vibration component in the first direction D1. The second predetermined value A2 and the fourth predetermined value A4 are determined corresponding to the vibration component in the second direction D2. In the second modification, the absolute value of the first predetermined value A1 and the absolute value of the second predetermined value A2 are the same, and the absolute value of the third predetermined value A3 and the absolute value of the fourth predetermined value A4 are the same. is there. The absolute value of the third predetermined value A3 is larger than the absolute value of the first predetermined value A1. Therefore, the second predetermined vibration range RG2 is larger than the first predetermined vibration range RG1.

具体的には、第1所定値A1は、振動成分Scのレベルと比較するための第1閾値TH1を示しており、第3所定値A3は、振動成分Scのレベルと比較するための第2閾値TH2を示している。そして、記憶部53は第1閾値TH1及び第2閾値TH2を記憶している。第2閾値TH2は、第1閾値TH1よりも大きい。なお、第1所定振動範囲RG1及び第2所定振動範囲RG2は、処理装置1の設置環境を考慮しつつ、実験的及び/又は経験的に定められる。 Specifically, the first predetermined value A1 indicates the first threshold value TH1 for comparison with the level of the vibration component Sc, and the third predetermined value A3 is the second threshold value for comparison with the level of the vibration component Sc. It shows the threshold TH2. Then, the storage unit 53 stores the first threshold value TH1 and the second threshold value TH2. The second threshold TH2 is larger than the first threshold TH1. The first predetermined vibration range RG1 and the second predetermined vibration range RG2 are experimentally and / or empirically determined in consideration of the installation environment of the processing device 1.

引き続き、図10を参照して、判定部51a及び実行部51bについて説明する。判定部51aは、振動信号Svのレベルが第1所定振動範囲RG1を超えたか否かを判定するとともに、振動信号Svのレベルが第2所定振動範囲RG2を超えたか否かを判定する。 Subsequently, the determination unit 51a and the execution unit 51b will be described with reference to FIG. The determination unit 51a determines whether or not the level of the vibration signal Sv exceeds the first predetermined vibration range RG1 and determines whether or not the level of the vibration signal Sv exceeds the second predetermined vibration range RG2.

判定部51aが、振動信号Svのレベルが第1所定振動範囲RG1内であることを判定したことは、スピンチャック5cに基板Wが適正に保持されていることを検知したことに相当する。 The determination by the determination unit 51a that the level of the vibration signal Sv is within the first predetermined vibration range RG1 corresponds to the detection that the substrate W is properly held by the spin chuck 5c.

一方、図10(a)に示す振動信号Svに対して、判定部51aは、振動信号Svのレベルが第1所定振動範囲RG1を超えており、かつ、振動信号Svのレベルが第2所定振動範囲RG2内であると判定する。このような判定を「第1判定」と記載する。判定部51aが第1判定をしたことは、スピンチャック5cに基板Wが適正に保持されていないことを検知したことに相当する。第1判定をした場合、基板Wの不適切な保持状態の程度が比較的小さく、緊急度も比較的低い。振動信号Svのレベルが第2所定振動範囲RG2内であり、異常振動が比較的小さいからである。 On the other hand, with respect to the vibration signal Sv shown in FIG. 10A, in the determination unit 51a, the level of the vibration signal Sv exceeds the first predetermined vibration range RG1 and the level of the vibration signal Sv is the second predetermined vibration. It is determined that it is within the range RG2. Such a determination is referred to as a "first determination". The first determination made by the determination unit 51a corresponds to the detection that the substrate W is not properly held by the spin chuck 5c. When the first determination is made, the degree of the improper holding state of the substrate W is relatively small, and the degree of urgency is also relatively low. This is because the level of the vibration signal Sv is within the second predetermined vibration range RG2, and the abnormal vibration is relatively small.

実行部51bは、第1判定に従って、予め定められた処理として、第1処理を実行する。第1処理は、例えば、第1警報を発報する処理を含む。第1警報は、例えば、比較的低い緊急度に応じた内容の通知を含む。 The execution unit 51b executes the first process as a predetermined process according to the first determination. The first process includes, for example, a process of issuing a first alarm. The first alert includes, for example, notification of content according to a relatively low degree of urgency.

第1処理は、例えば、基板Wに対して実行中の処理の完了後に、スピンチャック5cの回転を停止する処理を含む。基板Wの不適切な保持の程度が比較的小さいため、実行中の処理を完了することが可能だからである。また、実行中の処理の再実行による処理時間の延長を抑制するためである。実行中の処理は、例えば、第1処理工程〜第4処理工程のうちのいずれかの工程である。 The first process includes, for example, a process of stopping the rotation of the spin chuck 5c after the process being executed for the substrate W is completed. This is because the degree of improper holding of the substrate W is relatively small, so that the processing being executed can be completed. This is also to suppress the extension of the processing time due to the re-execution of the processing being executed. The processing being executed is, for example, any one of the first processing step to the fourth processing step.

第1処理は、例えば、新たな基板Wを処理装置1に搬入しないように搬送ロボットCRを制御する処理を含む。搬入作業を禁止して、基板Wの不適切な保持の原因となった部分の整備、修理、又は交換のための作業時間を確保するためである。 The first process includes, for example, a process of controlling the transfer robot CR so that the new substrate W is not carried into the processing device 1. This is to prohibit the carry-in work and secure the work time for maintenance, repair, or replacement of the part that caused the improper holding of the substrate W.

また、図10(b)に示す振動信号Svに対して、判定部51aは、振動信号Svのレベルが第2所定振動範囲RG2を超えていると判定する。このような判定を「第2判定」と記載する。判定部51aが第2判定をしたことは、スピンチャック5cに基板Wが適正に保持されていないことを検知したことに相当する。第2判定をした場合、基板Wの不適切な保持状態の程度は比較的大きく、緊急度も比較的高い。振動信号Svのレベルが第2所定振動範囲RG2を超えており、異常振動が比較的大きいからである。 Further, with respect to the vibration signal Sv shown in FIG. 10B, the determination unit 51a determines that the level of the vibration signal Sv exceeds the second predetermined vibration range RG2. Such a determination is referred to as a "second determination". The second determination made by the determination unit 51a corresponds to the detection that the substrate W is not properly held by the spin chuck 5c. When the second determination is made, the degree of the improper holding state of the substrate W is relatively large, and the degree of urgency is also relatively high. This is because the level of the vibration signal Sv exceeds the second predetermined vibration range RG2, and the abnormal vibration is relatively large.

実行部51bは、第2判定に従って、予め定められた処理として、第1処理と異なる第2処理を実行する。第2処理は、例えば、第2警報を発報する処理を含む。第2警報は、例えば、比較的高い緊急度に応じた内容の通知を含む。 The execution unit 51b executes a second process different from the first process as a predetermined process according to the second determination. The second process includes, for example, a process of issuing a second alarm. The second alarm includes, for example, notification of content according to a relatively high degree of urgency.

第2処理は、例えば、第2判定に応答して、スピンチャック5cの回転を即時停止する処理を含む。基板Wの不適切な保持の程度が比較的大きく、緊急度が高いからである。 The second process includes, for example, a process of immediately stopping the rotation of the spin chuck 5c in response to the second determination. This is because the degree of improper holding of the substrate W is relatively large and the degree of urgency is high.

第2処理は、例えば、第1ガード13a〜第3ガード13cのうちの少なくとも1つがガード位置から下降しないように、第1ガード駆動部15a〜第3ガード駆動部15cのうちの少なくとも1つを制御する処理を含む。基板Wが脱落した場合に、第1ガード13a〜第3ガード13cのうちの少なくとも1つによって、基板Wがチャンバー3内の各構成に衝突することを回避するためである。 In the second process, for example, at least one of the first guard drive unit 15a to the third guard drive unit 15c is used so that at least one of the first guard 13a to the third guard 13c does not descend from the guard position. Includes processing to control. This is to prevent the substrate W from colliding with each configuration in the chamber 3 by at least one of the first guard 13a to the third guard 13c when the substrate W falls off.

以上、図10を参照して説明したように、第2変形例によれば、基板Wの保持状態を検知するために、第1所定振動範囲RG1及び第2所定振動範囲RG2を設けている。従って、基板Wの不適正な保持状態の程度に応じて、的確な措置(第1処理又は第2処理)をとることができる。 As described above with reference to FIG. 10, according to the second modification, the first predetermined vibration range RG1 and the second predetermined vibration range RG2 are provided in order to detect the holding state of the substrate W. Therefore, appropriate measures (first treatment or second treatment) can be taken depending on the degree of improper holding state of the substrate W.

次に、図7及び図11を参照して、第2変形例に係る振動検出方法について説明する。第2変形例に係る振動検出方法は、図7に示すように、工程S1〜工程S15を含む。ただし、第2変形例に係る基板処理装置SPは、工程S11の振動解析処理において、図11に示す振動解析処理を実行する。また、第2変形例に係る振動解析処理では、振動信号Svのレベルが第1所定振動範囲RG1又は第2所定振動範囲RG2を超えたか否かを判定するために、第1閾値TH1と第2閾値TH2とを利用する。 Next, the vibration detection method according to the second modification will be described with reference to FIGS. 7 and 11. As shown in FIG. 7, the vibration detection method according to the second modification includes steps S1 to S15. However, the substrate processing apparatus SP according to the second modification executes the vibration analysis process shown in FIG. 11 in the vibration analysis process in step S11. Further, in the vibration analysis process according to the second modification, the first threshold value TH1 and the second threshold value TH1 and the second are used to determine whether or not the level of the vibration signal Sv exceeds the first predetermined vibration range RG1 or the second predetermined vibration range RG2. The threshold TH2 is used.

図11は、第2変形例に係る振動解析処理を示すフローチャートである。図11に示すように、振動解析処理は、工程S40〜工程S53を含む。工程S40及び工程S41は、それぞれ、図8に示す工程S20及び工程S21と同様である。 FIG. 11 is a flowchart showing a vibration analysis process according to the second modification. As shown in FIG. 11, the vibration analysis process includes steps S40 to S53. Step S40 and step S41 are the same as steps S20 and S21 shown in FIG. 8, respectively.

図11に示すように、工程S43において、判定部51aは、振動成分Scのレベルの絶対値が第1閾値TH1よりも大きいか否かを判定し、基板Wの保持状態を検知する。 As shown in FIG. 11, in step S43, the determination unit 51a determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component Sc is larger than the first threshold value TH1 and detects the holding state of the substrate W.

否定判定(工程S43でNo)に従って、処理はメインルーチンに戻る。否定判定は、振動信号Svのレベルが第1所定振動範囲RG1内であることを示し、基板Wが適切に保持されていることを検知したことに相当する。 The process returns to the main routine according to the negative determination (No in step S43). The negative determination indicates that the level of the vibration signal Sv is within the first predetermined vibration range RG1, and corresponds to detecting that the substrate W is properly held.

一方、肯定判定(工程S43でYes)に従って、処理は工程S45に進む。肯定判定は、振動信号Svのレベルが第1所定振動範囲RG1を超えたことを示し、基板Wが適切に保持されていないことを検知したことに相当する。 On the other hand, according to the affirmative determination (Yes in step S43), the process proceeds to step S45. The affirmative determination indicates that the level of the vibration signal Sv exceeds the first predetermined vibration range RG1, and corresponds to detecting that the substrate W is not properly held.

工程S45において、判定部51aは、振動成分Scのレベルの絶対値が第2閾値TH2よりも大きいか否かを判定し、基板Wの保持状態を検知する。 In step S45, the determination unit 51a determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component Sc is larger than the second threshold value TH2, and detects the holding state of the substrate W.

否定判定(工程S45でNo)に従って、処理は工程S47に進む。否定判定は、振動信号Svのレベルが第2所定振動範囲RG2内であることを示し、基板Wの不適切な保持状態の程度が比較的小さいことを検知したことに相当する。 According to the negative determination (No in step S45), the process proceeds to step S47. The negative determination indicates that the level of the vibration signal Sv is within the second predetermined vibration range RG2, and corresponds to detecting that the degree of the inappropriate holding state of the substrate W is relatively small.

工程S47において、実行部51bは、第1警報を発報するように、出力部55を制御する。 In step S47, the execution unit 51b controls the output unit 55 so as to issue the first alarm.

工程S49において、実行部51bは、基板Wに対して実行中の処理の完了後に、スピンチャック5cの回転を停止するように、第1駆動部5aを制御する。そして、処理は終了する。 In step S49, the execution unit 51b controls the first drive unit 5a so as to stop the rotation of the spin chuck 5c after the processing being executed for the substrate W is completed. Then, the process ends.

一方、肯定判定(工程S45でYes)に従って、処理は工程S51に進む。肯定判定は、振動信号Svのレベルが第2所定振動範囲RG2を超えたことを示し、基板Wの不適切な保持状態の程度が比較的大きいことを検知したことに相当する。 On the other hand, according to the affirmative determination (Yes in step S45), the process proceeds to step S51. The affirmative determination indicates that the level of the vibration signal Sv exceeds the second predetermined vibration range RG2, and corresponds to the detection that the degree of the inappropriate holding state of the substrate W is relatively large.

工程S51において、実行部51bは、第2警報を発報するように、出力部55を制御する。 In step S51, the execution unit 51b controls the output unit 55 so as to issue a second alarm.

工程S53において、実行部51bは、肯定判定(工程S45でYes)に応答して、スピンチャック5cの回転を即時停止するように、第1駆動部5aを制御する。 In step S53, the execution unit 51b controls the first drive unit 5a so as to immediately stop the rotation of the spin chuck 5c in response to the affirmative determination (Yes in step S45).

以上、図11を参照して説明したように、第2変形例によれば、判定部51aは、振動成分Scのレベルの絶対値が第1閾値TH1よりも大きいと判定され、かつ、絶対値が第2閾値TH2以下と判定された場合に、実行部51bは、予め定められた処理として、第1処理を実行する(工程S47、工程S49)。従って、基板Wの不適正な保持状態の程度が比較的小さい場合に、程度に応じた的確な措置をとることができる。 As described above with reference to FIG. 11, according to the second modification, the determination unit 51a determines that the absolute value of the level of the vibration component Sc is larger than the first threshold value TH1 and is an absolute value. When is determined to be equal to or less than the second threshold value TH2, the execution unit 51b executes the first process as a predetermined process (step S47, step S49). Therefore, when the degree of improper holding state of the substrate W is relatively small, appropriate measures can be taken according to the degree.

また、第2変形例によれば、振動成分Scのレベルの絶対値が第2閾値TH2よりも大きいと判定された場合に、実行部51bは、予め定められた処理として、第2処理を実行する(工程S51、工程S53)。従って、基板Wの不適正な保持状態の程度が比較的大きい場合に、程度に応じた的確な措置をとることができる。 Further, according to the second modification, when it is determined that the absolute value of the level of the vibration component Sc is larger than the second threshold value TH2, the execution unit 51b executes the second process as a predetermined process. (Step S51, Step S53). Therefore, when the degree of improper holding state of the substrate W is relatively large, it is possible to take appropriate measures according to the degree.

(第3変形例)
図3、図7、図10、図12を参照して、実施形態1の第3変形例に係る基板処理装置SPについて説明する。第3変形例では、第1変形例と第2変形例とを組み合わせている点で、図1〜図8を参照して説明した実施形態1と異なる。その他の点に関し、図3に示すように、第3変形例に係る基板処理装置SPの構成は、実施形態1に係る基板処理装置SPの構成と同様である。以下、第3変形例が、実施形態1、第1変形例、及び第2変形例と異なる点を主に説明する。
(Third modification example)
The substrate processing apparatus SP according to the third modification of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 3, 7, 10, and 12. The third modification is different from the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 8 in that the first modification and the second modification are combined. Regarding other points, as shown in FIG. 3, the configuration of the substrate processing apparatus SP according to the third modification is the same as the configuration of the substrate processing apparatus SP according to the first embodiment. Hereinafter, the differences between the third modification and the first embodiment, the first modification, and the second modification will be mainly described.

図10に示すように、判定部51aは、振動信号Svのレベルが第1所定振動範囲RG1を超えたか否かを判定するとともに、振動信号Svのレベルが第2所定振動範囲RG2を超えたか否かを判定する。 As shown in FIG. 10, the determination unit 51a determines whether or not the level of the vibration signal Sv exceeds the first predetermined vibration range RG1, and whether or not the level of the vibration signal Sv exceeds the second predetermined vibration range RG2. Is determined.

そして、判定部51aは、振動信号Svのレベルが、第2所定振動範囲RG2内で、第1所定振動範囲RG1を超えたと判定した回数Naが、所定時間Tc内に所定数Nb以上であるか否かを判定する。所定数Nbは、複数(例えば、2以上の整数)を示す。 Then, whether the number of times Na that the determination unit 51a determines that the level of the vibration signal Sv exceeds the first predetermined vibration range RG1 within the second predetermined vibration range RG2 is a predetermined number Nb or more within the predetermined time Tc. Judge whether or not. The predetermined number Nb indicates a plurality (for example, an integer of 2 or more).

具体的には、基板処理装置SPが第3変形例に係る振動検出方法を実行する際に、判定部51aは、第1閾値TH1及び第2閾値TH2を利用して、振動信号Svのレベルが第1所定振動範囲RG1又は第2所定振動範囲RG2を超えたか否かを判定する。 Specifically, when the substrate processing apparatus SP executes the vibration detection method according to the third modification, the determination unit 51a uses the first threshold value TH1 and the second threshold value TH2 to raise the level of the vibration signal Sv. It is determined whether or not the first predetermined vibration range RG1 or the second predetermined vibration range RG2 has been exceeded.

次に、図7及び図12を参照して、第3変形例に係る振動検出方法について説明する。第3変形例に係る振動検出方法は、図7に示すように、工程S1〜工程S15を含む。ただし、第3変形例に係る基板処理装置SPは、工程S11の振動解析処理において、図12に示す振動解析処理を実行する。 Next, the vibration detection method according to the third modification will be described with reference to FIGS. 7 and 12. As shown in FIG. 7, the vibration detection method according to the third modification includes steps S1 to S15. However, the substrate processing apparatus SP according to the third modification executes the vibration analysis process shown in FIG. 12 in the vibration analysis process in step S11.

図12は、第3変形例に係る振動解析処理を示すフローチャートである。図12に示すように、振動解析処理は、工程S60〜工程S75を含む。工程S60及び工程S61は、それぞれ、図8に示す工程S20及び工程S21と同様である。工程S69〜工程S75は、それぞれ、図11に示す工程S47〜工程S53と同様である。 FIG. 12 is a flowchart showing a vibration analysis process according to the third modification. As shown in FIG. 12, the vibration analysis process includes steps S60 to S75. Step S60 and step S61 are the same as steps S20 and S21 shown in FIG. 8, respectively. Steps S69 to S75 are the same as steps S47 to S53 shown in FIG. 11, respectively.

図12に示すように、工程S63において、判定部51aは、振動成分Scのレベルの絶対値が第1閾値TH1よりも大きいか否かを判定し、基板Wの保持状態を検知する。 As shown in FIG. 12, in step S63, the determination unit 51a determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component Sc is larger than the first threshold value TH1 and detects the holding state of the substrate W.

否定判定(工程S63でNo)に従って、処理はメインルーチンに戻る。否定判定は、振動信号Svのレベルが第1所定振動範囲RG1内であることを示し、基板Wが適切に保持されていることを検知したことに相当する。 The process returns to the main routine according to the negative determination (No in step S63). The negative determination indicates that the level of the vibration signal Sv is within the first predetermined vibration range RG1, and corresponds to detecting that the substrate W is properly held.

一方、肯定判定(工程S63でYes)に従って、処理は工程S65に進む。肯定判定は、振動信号Svのレベルが第1所定振動範囲RG1を超えたことを示す。 On the other hand, according to the affirmative determination (Yes in step S63), the process proceeds to step S65. The affirmative determination indicates that the level of the vibration signal Sv exceeds the first predetermined vibration range RG1.

工程S65において、判定部51aは、振動成分Scのレベルの絶対値が第2閾値TH2よりも大きいか否かを判定し、基板Wの保持状態を検知する。 In step S65, the determination unit 51a determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component Sc is larger than the second threshold value TH2, and detects the holding state of the substrate W.

否定判定(工程S65でNo)に従って、処理は工程S67に進む。否定判定は、振動信号Svのレベルが第2所定振動範囲RG2内であることを示す。 According to the negative determination (No in step S65), the process proceeds to step S67. The negative determination indicates that the level of the vibration signal Sv is within the second predetermined vibration range RG2.

工程S67において、判定部51aは、所定時間Tc内に所定数Nb以上の肯定判定(工程S63でYes)をしたか否かを判定する。 In step S67, the determination unit 51a determines whether or not a positive determination of a predetermined number Nb or more (Yes in step S63) is made within the predetermined time Tc.

否定判定(工程S67でNo)に従って、処理はメインルーチンに戻る。否定判定は、基板Wが適切に保持されていることを検知したことに相当する。 The process returns to the main routine according to the negative determination (No in step S67). The negative determination corresponds to detecting that the substrate W is properly held.

一方、肯定判定(工程S67でYes)に従って、処理は工程S69に進む。肯定判定は、振動信号Svのレベルが第2所定振動範囲RG2内で、回数Naが所定時間Tc内に所定数Nb以上であることを示し、第1所定振動範囲RG1を超える比較的小さな異常振動が継続して発生していることを検知したことに相当する。つまり、肯定判定は、基板Wが適切に保持されていないことを検知したことに相当する。基板Wの不適切な保持状態の程度は比較的小さい。 On the other hand, according to the affirmative determination (Yes in step S67), the process proceeds to step S69. A positive judgment indicates that the level of the vibration signal Sv is within the second predetermined vibration range RG2, the number of times Na is a predetermined number Nb or more within the predetermined time Tc, and a relatively small abnormal vibration exceeding the first predetermined vibration range RG1. Corresponds to the detection that is continuously occurring. That is, the affirmative determination corresponds to detecting that the substrate W is not properly held. The degree of improper holding state of the substrate W is relatively small.

第3変形例によれば、比較的小さな異常振動が継続することを条件として(工程S67でYes)、基板Wが適切に保持されていないことを検知する。従って、比較的小さな異常振動が単発で発生した場合に、基板Wの保持状態の誤検知を抑制できる。 According to the third modification, it is detected that the substrate W is not properly held on condition that relatively small abnormal vibration continues (Yes in step S67). Therefore, when a relatively small abnormal vibration occurs in a single shot, it is possible to suppress erroneous detection of the holding state of the substrate W.

また、肯定判定(工程S65でYes)に従って、処理は工程S73に進む。肯定判定は、振動信号Svのレベルが第2所定振動範囲RG2を超えたことを示し、基板Wが適切に保持されていないことを検知したことに相当する。基板Wの不適切な保持状態の程度が比較的大きい。 Further, according to the affirmative determination (Yes in step S65), the process proceeds to step S73. The affirmative determination indicates that the level of the vibration signal Sv exceeds the second predetermined vibration range RG2, and corresponds to detecting that the substrate W is not properly held. The degree of improper holding state of the substrate W is relatively large.

第3変形例によれば、振動信号Svのレベルが第2所定振動範囲RG2を1度でも超えると、処理が工程S73及び工程S75に進み、第2変形例と同様の第2処理が実行される。従って、基板Wの不適切な保持状態の程度が比較的大きい場合に、第2処理を迅速に実行できる。 According to the third modification, when the level of the vibration signal Sv exceeds the second predetermined vibration range RG2 even once, the process proceeds to steps S73 and S75, and the same second process as in the second modification is executed. To. Therefore, when the degree of improper holding state of the substrate W is relatively large, the second process can be executed quickly.

(第4変形例)
図3、図8、及び図13を参照して、実施形態1の第4変形例に係る基板処理装置SPについて説明する。第4変形例では、スピンチャック5cに基板Wが存在しない状態でスピンチャック5cを回転させる点で、図1〜図8を参照して説明した実施形態1と異なる。その他の点に関し、図3に示すように、第4変形例に係る基板処理装置SPの構成は、実施形態1に係る基板処理装置SPの構成と同様である。以下、第4変形例が、実施形態1と異なる点を主に説明する。
(Fourth modification)
The substrate processing apparatus SP according to the fourth modification of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 3, 8 and 13. The fourth modification is different from the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 8 in that the spin chuck 5c is rotated in a state where the substrate W does not exist on the spin chuck 5c. Regarding other points, as shown in FIG. 3, the configuration of the substrate processing apparatus SP according to the fourth modification is the same as the configuration of the substrate processing apparatus SP according to the first embodiment. Hereinafter, the fourth modification will be mainly described as different from the first embodiment.

図3に示す第1駆動部5aは、基板Wが存在しない状態でスピンチャック5cを駆動して、基板Wが存在しない状態でスピンチャック5cを回転させる。そして、検出部SNは、スピンチャック5cが回転している期間に、スピンチャック5cの振動svを含む振動vbを検出する。一方、基板Wが存在しない状態でスピンチャック5cを回転させた場合に、振動vbが異常振動を起こす原因は、スピンチャック5cが良好に設置されていないことの可能性が高い。 The first drive unit 5a shown in FIG. 3 drives the spin chuck 5c in the absence of the substrate W, and rotates the spin chuck 5c in the absence of the substrate W. Then, the detection unit SN detects the vibration vb including the vibration sv of the spin chuck 5c during the period during which the spin chuck 5c is rotating. On the other hand, when the spin chuck 5c is rotated in the absence of the substrate W, it is highly possible that the cause of the abnormal vibration of the vibration vb is that the spin chuck 5c is not properly installed.

従って、第4変形例によれば、スピンチャック5cに基板Wが存在しない状態でスピンチャック5cを回転させて、振動vbを解析することで、スピンチャック5cの設置状態を検知できる。スピンチャック5cの設置状態の検知は、スピンチャック5cが良好に設置されていること又はスピンチャック5cが良好に設置されていないことを検知することを示す。 Therefore, according to the fourth modification, the installation state of the spin chuck 5c can be detected by rotating the spin chuck 5c in a state where the substrate W does not exist in the spin chuck 5c and analyzing the vibration vb. The detection of the installed state of the spin chuck 5c indicates that the spin chuck 5c is satisfactorily installed or the spin chuck 5c is not satisfactorily installed.

特に、第4変形例は、基板処理システム100、基板処理装置SP、又は処理装置1の出荷前の検査に有効である。例えば、処理装置1の出荷前の検査の1つとして、基板Wが存在しない状態でスピンチャック5cを回転させて、スピンチャック5cの設置状態を検知する。そして、スピンチャック5cが良好に設置されていないことが検知された場合は、スピンチャック5cを良好に設置した後に、処理装置1を出荷することができる。例えば、ボルト23を締め付けて、スピンチャック5cと連結される第1駆動部5aの設置を良好にする。例えば、スピンベース19とシャフト5bとの連結部を整備する。 In particular, the fourth modification is effective for pre-shipment inspection of the substrate processing system 100, the substrate processing apparatus SP, or the processing apparatus 1. For example, as one of the pre-shipment inspections of the processing apparatus 1, the spin chuck 5c is rotated in the absence of the substrate W to detect the installation state of the spin chuck 5c. Then, when it is detected that the spin chuck 5c is not installed satisfactorily, the processing device 1 can be shipped after the spin chuck 5c is satisfactorily installed. For example, the bolt 23 is tightened to improve the installation of the first drive unit 5a connected to the spin chuck 5c. For example, a connecting portion between the spin base 19 and the shaft 5b is provided.

次に、図13を参照して、第4変形例に係る基板処理装置SPが実行する振動検出方法について説明する。図13は、第4変形例に係る振動検出方法を示すフローチャートである。図13に示すように、振動検出方法は、工程S141〜工程S147を含み、基板処理装置SPの振動を検出する。 Next, with reference to FIG. 13, the vibration detection method executed by the substrate processing apparatus SP according to the fourth modification will be described. FIG. 13 is a flowchart showing a vibration detection method according to the fourth modification. As shown in FIG. 13, the vibration detection method includes steps S141 to S147 and detects vibration of the substrate processing apparatus SP.

図13に示すように、工程S141(回転工程)において、制御部51は、スピンチャック5cに基板Wが存在しない状態で、スピンチャック5cが回転を開始するように、第1駆動部5aを制御する。 As shown in FIG. 13, in step S141 (rotation step), the control unit 51 controls the first drive unit 5a so that the spin chuck 5c starts rotating in a state where the substrate W does not exist in the spin chuck 5c. To do.

工程S143において、制御部51は、前処理としての振動解析処理を実行する。具体的には、判定部51aが、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RG(図5(a))を超えたか否かを判定して、スピンチャック5cの設置状態を検知し、検知結果に基づいて、予め定められた処理を実行する。 In step S143, the control unit 51 executes a vibration analysis process as a preprocess. Specifically, the determination unit 51a determines whether or not the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG (FIG. 5A), detects the installation state of the spin chuck 5c, and determines the detection result. Based on this, a predetermined process is executed.

工程S143の振動解析処理は、図8に示す振動解析処理と同様である。ただし、第4変形例では、図8に示すように、工程S23において、判定部51aは、振動成分Scのレベルの絶対値が第1閾値TH1よりも大きいか否かを判定し、スピンチャック5cの設置状態を検知する。そして、否定判定(工程S23でNo)は、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RG内であることを示し、スピンチャック5cが良好に設置されていることを検知したことに相当する。一方、肯定判定(工程S23でYes)は、振動信号Svのレベルが所定振動範囲RGを超えたことを示し、スピンチャック5cが良好に設置されていないことを検知したことに相当する。 The vibration analysis process in step S143 is the same as the vibration analysis process shown in FIG. However, in the fourth modification, as shown in FIG. 8, in step S23, the determination unit 51a determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component Sc is larger than the first threshold value TH1, and the spin chuck 5c. Detects the installation status of. Then, the negative determination (No in step S23) indicates that the level of the vibration signal Sv is within the predetermined vibration range RG, and corresponds to detecting that the spin chuck 5c is satisfactorily installed. On the other hand, the affirmative determination (Yes in step S23) indicates that the level of the vibration signal Sv exceeds the predetermined vibration range RG, and corresponds to detecting that the spin chuck 5c is not satisfactorily installed.

図13に戻って、工程S145において、制御部51は、前処理としての振動解析処理が完了したか否かを判定する。 Returning to FIG. 13, in step S145, the control unit 51 determines whether or not the vibration analysis process as the preprocess is completed.

否定判定(工程S145でNo)に従って、制御部51は、処理を工程S143に進める。 According to the negative determination (No in step S145), the control unit 51 advances the process to step S143.

一方、肯定判定(工程S145でYes)に従って、制御部51は、処理を工程S147に進める。 On the other hand, according to the affirmative determination (Yes in step S145), the control unit 51 advances the process to step S147.

工程S147において、制御部51は、スピンチャック5cが回転を停止するように、第1駆動部5aを制御する。その結果、スピンチャック5cが停止する。そして、処理が終了する。 In step S147, the control unit 51 controls the first drive unit 5a so that the spin chuck 5c stops rotating. As a result, the spin chuck 5c stops. Then, the process ends.

以上、図13を参照して説明したように、第4変形例に係る振動解析方法によれば、基板Wが存在しない状態でスピンチャック5cを回転させる(工程S141)。その結果、スピンチャック5cの設置状態を検知できる。 As described above with reference to FIG. 13, according to the vibration analysis method according to the fourth modification, the spin chuck 5c is rotated in the absence of the substrate W (step S141). As a result, the installed state of the spin chuck 5c can be detected.

なお、第4変形例では、検出部SNが、スピンチャック5cの振動sv又は振動svを含む振動を検出できる限り、検出部SNの位置は特に限定されない。例えば、検出部SNは、所定位置SP1に位置していなくてもよい。 In the fourth modification, the position of the detection unit SN is not particularly limited as long as the detection unit SN can detect the vibration sv of the spin chuck 5c or the vibration including the vibration sv. For example, the detection unit SN does not have to be located at the predetermined position SP1.

(第5変形例)
図3及び図14を参照して、実施形態1の第5変形例に係る基板処理装置SPについて説明する。第5変形例では、検出部SNが第1駆動部5aに取り付けられる点で、図1〜図8を参照して説明した実施形態1と異なる。その他の点に関し、図3に示すように、第5変形例に係る基板処理装置SPの構成は、実施形態1に係る基板処理装置SPの構成と同様である。以下、第5変形例が、実施形態1と異なる点を主に説明する。
(Fifth modification)
The substrate processing apparatus SP according to the fifth modification of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 14. The fifth modification is different from the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 8 in that the detection unit SN is attached to the first drive unit 5a. Regarding other points, as shown in FIG. 3, the configuration of the substrate processing apparatus SP according to the fifth modification is the same as the configuration of the substrate processing apparatus SP according to the first embodiment. Hereinafter, the fifth modification will be mainly described as different from the first embodiment.

図14(a)は、第5変形例に係る処理装置1の一部を示す側面断面図である。図14(b)は、第5変形例に係る処理装置1を示す底面図である。 FIG. 14A is a side sectional view showing a part of the processing apparatus 1 according to the fifth modification. FIG. 14B is a bottom view showing the processing device 1 according to the fifth modification.

図14(a)に示すように、検出部SNは、チャンバー3の外部に配置され、第1駆動部5aに対向する。第1駆動部5aは、スピンチャック5cと検出部SNとの間に配置される。 As shown in FIG. 14A, the detection unit SN is arranged outside the chamber 3 and faces the first drive unit 5a. The first drive unit 5a is arranged between the spin chuck 5c and the detection unit SN.

具体的には、検出部SNは、第1駆動部5aのうちチャンバー3から露出する部分41(以下、「露出部41」と記載する。)に取り付けられる。更に具体的には、検出部SNは、露出部41の底面41aに取り付けられる。また、図14(a)及び図14(b)に示すように、露出部41は、第1領域3aaから突出している。検出部SNは、回転軸線AX上で露出部41に取り付けられることが好ましい。 Specifically, the detection unit SN is attached to a portion 41 (hereinafter, referred to as “exposed portion 41”) exposed from the chamber 3 of the first drive unit 5a. More specifically, the detection unit SN is attached to the bottom surface 41a of the exposed unit 41. Further, as shown in FIGS. 14 (a) and 14 (b), the exposed portion 41 protrudes from the first region 3aa. The detection unit SN is preferably attached to the exposed unit 41 on the rotation axis AX.

以下、第5変形例では、検出部SNが配置される位置を「所定位置SP2」と記載する場合がある。所定位置SP2は、図4を参照して説明した所定位置SP1と同様である。ただし、所定位置SP2は、露出部41上の位置(具体的には、底面41a上の位置)を示す。 Hereinafter, in the fifth modification, the position where the detection unit SN is arranged may be described as “predetermined position SP2”. The predetermined position SP2 is the same as the predetermined position SP1 described with reference to FIG. However, the predetermined position SP2 indicates a position on the exposed portion 41 (specifically, a position on the bottom surface 41a).

以上、図14を参照して説明したように、第5変形例によれば、検出部SNが第1駆動部5aに対向しているため、図3及び図4を参照して説明した実施形態1と同様に、振動vbを表す振動信号Svに、第1駆動部5a以外の駆動部の振動がノイズとして重畳することを抑制できる。 As described above with reference to FIG. 14, according to the fifth modification, since the detection unit SN faces the first drive unit 5a, the embodiment described with reference to FIGS. 3 and 4 Similar to No. 1, it is possible to prevent the vibration of the drive units other than the first drive unit 5a from being superimposed as noise on the vibration signal Sv representing the vibration vb.

特に、第5変形例によれば、検出部SNは、第1駆動部5aの露出部41に取り付けられる。従って、検出部SNは、振動vbを直接検出できる。その結果、振動vbの検出精度を向上できるため、基板Wの保持状態を検知する際に、検知の信頼性を更に向上できる。さらに、露出部41は、ベース部3aから突出している。従って、第1駆動部5a以外の駆動部の振動が、ベース部3aを介して検出部SNに伝達されることを抑制できる。その結果、検出部SNが、第1駆動部5a以外の駆動部の振動をノイズとして検出することを更に抑制できる。 In particular, according to the fifth modification, the detection unit SN is attached to the exposed portion 41 of the first drive unit 5a. Therefore, the detection unit SN can directly detect the vibration vb. As a result, the detection accuracy of the vibration vb can be improved, so that the reliability of the detection can be further improved when the holding state of the substrate W is detected. Further, the exposed portion 41 protrudes from the base portion 3a. Therefore, it is possible to suppress the vibration of the drive units other than the first drive unit 5a from being transmitted to the detection unit SN via the base unit 3a. As a result, it is possible to further suppress the detection unit SN from detecting the vibration of the drive units other than the first drive unit 5a as noise.

また、第5変形例によれば、検出部SNは、露出部41に取り付けられる。従って、チャンバー3の内部で吐出される処理液(第1処理液〜第3処理液)が、検出部SNに、はねかかることを抑制できる。その結果、検出部SNの劣化を抑制できるとともに、検出部SNの信頼性を維持できる。 Further, according to the fifth modification, the detection unit SN is attached to the exposed unit 41. Therefore, it is possible to prevent the treatment liquids (first treatment liquid to third treatment liquid) discharged inside the chamber 3 from splashing on the detection unit SN. As a result, deterioration of the detection unit SN can be suppressed, and the reliability of the detection unit SN can be maintained.

(実施形態2)
図1、図2、図7、及び図15〜図17を参照して、本発明の実施形態2に係る基板処理システム100について説明する。実施形態2に係る基板処理システム100は、高感度の第1検出部SN1と低感度の第2検出部SN2とを有する点で、実施形態1に係る基板処理システム100と異なる。その他の点に関し、図1及び図2に示すように、実施形態2に係る基板処理システム100の構成は、実施形態1に係る基板処理システム100の構成と同様である。そして、実施形態2に係る処理装置1を「処理装置1A」と記載する。従って、実施形態2に係る基板処理システム100は、実施形態1に係る処理装置1に代えて、処理装置1Aを備える。以下、実施形態2が、実施形態1と異なる点を主に説明する。
(Embodiment 2)
The substrate processing system 100 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 7, 7, and 15 to 17. The substrate processing system 100 according to the second embodiment is different from the substrate processing system 100 according to the first embodiment in that it has a high-sensitivity first detection unit SN1 and a low-sensitivity second detection unit SN2. Regarding other points, as shown in FIGS. 1 and 2, the configuration of the substrate processing system 100 according to the second embodiment is the same as the configuration of the substrate processing system 100 according to the first embodiment. Then, the processing device 1 according to the second embodiment is described as "processing device 1A". Therefore, the substrate processing system 100 according to the second embodiment includes the processing device 1A instead of the processing device 1 according to the first embodiment. Hereinafter, the difference between the second embodiment and the first embodiment will be mainly described.

図15(a)は、実施形態2に係る基板処理システム100の処理装置1Aの一部を示す側面断面図である。図15(a)に示すように、処理装置1Aは、図3に示す処理装置1の検出部SNに代えて、第1検出部SN1と、第2検出部SN2とを含む。処理装置1Aのその他の構成は、図3に示す処理装置1の構成と同様である。処理装置1Aと、コンピューターユニットU3とは、基板処理装置SPを構成する。 FIG. 15A is a side sectional view showing a part of the processing apparatus 1A of the substrate processing system 100 according to the second embodiment. As shown in FIG. 15A, the processing device 1A includes a first detection unit SN1 and a second detection unit SN2 in place of the detection unit SN of the processing device 1 shown in FIG. Other configurations of the processing device 1A are the same as the configurations of the processing device 1 shown in FIG. The processing device 1A and the computer unit U3 form a substrate processing device SP.

第1検出部SN1の検出感度は、第2検出部SN2の検出感度よりも高い。第1検出部SN1の検出感度は、第1検出部SN1の分解能(以下、「第1分解能」と記載する。)により表される。第2検出部SN2の検出感度は、第2検出部SN2の分解能(以下、「第2分解能」と記載する。)により表される。第1検出部SN1の検出感度が、第2検出部SN2の検出感度よりも高いため、第1分解能は、第2分解能よりも高い。 The detection sensitivity of the first detection unit SN1 is higher than the detection sensitivity of the second detection unit SN2. The detection sensitivity of the first detection unit SN1 is represented by the resolution of the first detection unit SN1 (hereinafter, referred to as "first resolution"). The detection sensitivity of the second detection unit SN2 is represented by the resolution of the second detection unit SN2 (hereinafter, referred to as “second resolution”). Since the detection sensitivity of the first detection unit SN1 is higher than the detection sensitivity of the second detection unit SN2, the first resolution is higher than the second resolution.

第1検出部SN1及び第2検出部SN2の各々は、第1駆動部5aを介してスピンチャック5cの振動svを含む振動vbを検出する。具体的には、第1検出部SN1は、スピンチャック5cが回転している期間に振動vbを検出して、振動vbを表す第1振動信号Sv1を出力する。第2検出部SN2は、スピンチャック5cが回転している期間に振動vbを検出して、振動vbを表す第2振動信号Sv2を出力する。 Each of the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 detects the vibration vb including the vibration sv of the spin chuck 5c via the first drive unit 5a. Specifically, the first detection unit SN1 detects the vibration vb during the period in which the spin chuck 5c is rotating, and outputs the first vibration signal Sv1 representing the vibration vb. The second detection unit SN2 detects the vibration vb during the period in which the spin chuck 5c is rotating, and outputs the second vibration signal Sv2 representing the vibration vb.

実施形態2では、振動vbは、加速度として検出される。従って、第1振動信号Sv1及び第2振動信号Sv2の各々は、振動vbを表す加速度信号である。例えば、第1検出部SN1及び第2検出部SN2の各々は、加速度センサーを含む。 In the second embodiment, the vibration vb is detected as an acceleration. Therefore, each of the first vibration signal Sv1 and the second vibration signal Sv2 is an acceleration signal representing the vibration vb. For example, each of the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 includes an acceleration sensor.

第1振動信号Sv1は、予め定められた第1ベースレベルBL1(例えば、ゼロレベル)に対して第1方向D1(例えば、プラス方向)の振動成分と、第1ベースレベルBL1に対して第1方向D1と反対の第2方向D2(例えば、マイナス方向)の振動成分とを含む。以下、第1方向D1の振動成分と第2方向D2の振動成分とを総称して、「振動成分Sc1」と記載する場合がある。 The first vibration signal Sv1 has a vibration component in the first direction D1 (for example, a plus direction) with respect to a predetermined first base level BL1 (for example, zero level) and a first vibration component with respect to the first base level BL1. The vibration component in the second direction D2 (for example, the minus direction) opposite to the direction D1 is included. Hereinafter, the vibration component in the first direction D1 and the vibration component in the second direction D2 may be collectively referred to as "vibration component Sc1".

第2振動信号Sv2は、予め定められた第2ベースレベルBL2(例えば、ゼロレベル)に対して第3方向D3(例えば、プラス方向)の振動成分と、第2ベースレベルBL2に対して第3方向D3と反対の第4方向D4(例えば、マイナス方向)の振動成分とを含む。以下、第3方向D3の振動成分と第4方向D4の振動成分とを総称して、「振動成分Sc2」と記載する場合がある。 The second vibration signal Sv2 has a vibration component in the third direction D3 (for example, the plus direction) with respect to the predetermined second base level BL2 (for example, zero level) and a third vibration component with respect to the second base level BL2. The vibration component in the fourth direction D4 (for example, the minus direction) opposite to the direction D3 is included. Hereinafter, the vibration component in the third direction D3 and the vibration component in the fourth direction D4 may be collectively referred to as "vibration component Sc2".

なお、第1ベースレベルBL1及び第2ベースレベルBL2は、ゼロレベルに限定されず、スピンチャック5cの回転前に許容可能な振動レベルであってもよい。 The first base level BL1 and the second base level BL2 are not limited to the zero level, and may be an allowable vibration level before the rotation of the spin chuck 5c.

第1検出部SN1及び第2検出部SN2の各々は、チャンバー3の外部に配置され、第1駆動部5aに対向する。そして、第1駆動部5aは、スピンチャック5cと第1検出部SN1との間に配置され、スピンチャック5cと第2検出部SN2との間に配置される。 Each of the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 is arranged outside the chamber 3 and faces the first drive unit 5a. The first drive unit 5a is arranged between the spin chuck 5c and the first detection unit SN1, and is arranged between the spin chuck 5c and the second detection unit SN2.

具体的には、第1検出部SN1及び第2検出部SN2は、チャンバー3を介して第1駆動部5aと対向するようにチャンバー3(具体的にはベース部3a)の外面に取り付けられる。第1検出部SN1と第2検出部SN2とが、第1駆動部5aに対向しつつ、回転軸線AXに対して対称に配置されることが好ましい。第1検出部SN1と第2検出部SN2とは近接している。なお、第1検出部SN1の一部、及び/又は、第2検出部SN2の一部が、第1駆動部5aに対向していてもよい。 Specifically, the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 are attached to the outer surface of the chamber 3 (specifically, the base unit 3a) so as to face the first drive unit 5a via the chamber 3. It is preferable that the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 are arranged symmetrically with respect to the rotation axis AX while facing the first drive unit 5a. The first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 are in close proximity to each other. A part of the first detection unit SN1 and / or a part of the second detection unit SN2 may face the first drive unit 5a.

図15(b)は、処理装置1Aを示す底面図である。図15(b)に示すように、第1検出部SN1及び第2検出部SN2は、ベース部3aの第1領域3aaに取り付けられる。複数のボルト23は、第1領域3aa上で第1検出部SN1及び第2検出部SN2を囲んでいる。 FIG. 15B is a bottom view showing the processing device 1A. As shown in FIG. 15B, the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 are attached to the first region 3aa of the base unit 3a. The plurality of bolts 23 surround the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 on the first region 3aa.

以下、第1検出部SN1が配置される位置を「第1所定位置FPS」と記載し、第2検出部SN2が配置される位置を「第2所定位置SPS」と記載する場合がある。第1駆動部5aは、スピンチャック5cと第1所定位置FPSとの間に配置され、スピンチャック5cと第2所定位置SPSとの間に配置されている。さらに、第1所定位置FPS及び第2所定位置SPSの各々は、チャンバー3の外部において、第1駆動部5aに対向する位置を示す。具体的には、第1所定位置FPS及び第2所定位置SPSの各々は、第1領域3aa上の位置を示す。 Hereinafter, the position where the first detection unit SN1 is arranged may be described as "first predetermined position FPS", and the position where the second detection unit SN2 is arranged may be described as "second predetermined position SPS". The first drive unit 5a is arranged between the spin chuck 5c and the first predetermined position FPS, and is arranged between the spin chuck 5c and the second predetermined position SPS. Further, each of the first predetermined position FPS and the second predetermined position SPS indicates a position facing the first drive unit 5a outside the chamber 3. Specifically, each of the first predetermined position FPS and the second predetermined position SPS indicates a position on the first region 3aa.

以上、図15を参照して説明したように、実施形態2によれば、第1検出部SN1及び第2検出部SN2の各々が、スピンチャック5cの振動svを含む振動vbを検出する。そして、スピンチャック5cの振動svは、基板Wの保持状態に依存して変化する。従って、第1振動信号Sv1及び第2振動信号Sv2を解析することによって、実施形態1と同様に、基板Wの保持状態を検知できる。また、実施形態2では、保持部材21の位置に基づいて基板Wの保持状態を検知する場合と比較して、実施形態1と同様に、基板Wの保持状態を検知する際に、誤検知を低減できる。その他、実施形態2では、第1検出部SN1及び第2検出部SN2が、実施形態1の検出部SNと同様に第1駆動部5aに対向して配置されているため、実施形態1と同様の効果を有する。 As described above with reference to FIG. 15, according to the second embodiment, each of the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 detects the vibration vb including the vibration sv of the spin chuck 5c. Then, the vibration sv of the spin chuck 5c changes depending on the holding state of the substrate W. Therefore, by analyzing the first vibration signal Sv1 and the second vibration signal Sv2, the holding state of the substrate W can be detected as in the first embodiment. Further, in the second embodiment, as compared with the case where the holding state of the substrate W is detected based on the position of the holding member 21, erroneous detection is performed when detecting the holding state of the substrate W as in the first embodiment. Can be reduced. In addition, in the second embodiment, the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 are arranged to face the first drive unit 5a as in the detection unit SN of the first embodiment, and thus are the same as in the first embodiment. Has the effect of.

また、実施形態2によれば、検出感度の高い第1検出部SN1によって、振動vbに含まれる比較的小さな異常振動を検出し、検出感度の低い第2検出部SN2によって、振動vbに含まれる比較的大きな異常振動を検出できる。つまり、第1検出部SN1及び第2検出部SN2の特性を効果的に活用できる。 Further, according to the second embodiment, the first detection unit SN1 having a high detection sensitivity detects a relatively small abnormal vibration contained in the vibration vb, and the second detection unit SN2 having a low detection sensitivity includes the vibration vb. A relatively large abnormal vibration can be detected. That is, the characteristics of the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 can be effectively utilized.

さらに、実施形態2によれば、検出感度の低い第2検出部SN2を設けることによって、検出感度の高い第1検出部SN1を2つ設ける場合と比較して、処理装置1Aのコストを低減できる。検出感度の低い第2検出部SN2は、検出感度の高い第1検出部SN1よりも、安価であることが多いためである。 Further, according to the second embodiment, by providing the second detection unit SN2 having a low detection sensitivity, the cost of the processing device 1A can be reduced as compared with the case where two first detection units SN1 having a high detection sensitivity are provided. .. This is because the second detection unit SN2 having a low detection sensitivity is often cheaper than the first detection unit SN1 having a high detection sensitivity.

さらに、実施形態2によれば、第1検出部SN1と第2検出部SN2とのうちのいずれかの検出部が正常に機能しなくなった場合に、正常に機能している検出部からの振動信号を分析することによって、基板Wの保持状態を検知できる。従って、基板Wの保持状態を、全く検知できない事態を回避できる。 Further, according to the second embodiment, when any of the detection units of the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 does not function normally, the vibration from the detection unit that is functioning normally By analyzing the signal, the holding state of the substrate W can be detected. Therefore, it is possible to avoid a situation in which the holding state of the substrate W cannot be detected at all.

次に、図15(a)を参照して、コンピューターユニットU3による振動vbの解析について説明する。判定部51aは、第1振動信号Sv1のレベルが第1振動範囲R1を超えたか否かを判定して、基板Wの保持状態を検知する。また、判定部51aは、第2振動信号Sv2のレベルが第2振動範囲R2を超えたか否かを判定して、基板Wの保持状態を検知する。 Next, the analysis of the vibration vb by the computer unit U3 will be described with reference to FIG. 15 (a). The determination unit 51a determines whether or not the level of the first vibration signal Sv1 exceeds the first vibration range R1 and detects the holding state of the substrate W. Further, the determination unit 51a determines whether or not the level of the second vibration signal Sv2 exceeds the second vibration range R2, and detects the holding state of the substrate W.

そして、実行部51bは、第1振動信号Sv1に対する判定結果と、第2振動信号Sv2に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理を決定し、決定した処理を実行する。 Then, the execution unit 51b determines the process to be executed after the determination based on the combination of the determination result for the first vibration signal Sv1 and the determination result for the second vibration signal Sv2, and executes the determined process.

具体的には、判定部51aによる判定後に実行する処理として、第3処理と第4処理と第5処理とのうちのいずれかの処理が決定される。第3処理と第4処理と第5処理との各々は、出力部55を制御して警報を発報する処理、及び/又は、第1駆動部5aを制御してスピンチャック5cの回転を停止する処理を含む。第3処理と第4処理と第5処理とのうち、全部の処理が異なっていてもよいし、一部の処理が異なっていてもよいし、全部の処理が同じでもよい。例えば、第3処理は、実施形態1の第2変形例に係る第1処理と同様であり、第4処理及び第5処理の各々は、実施形態1の第2変形例に係る第2処理と同様である。 Specifically, one of the third process, the fourth process, and the fifth process is determined as the process to be executed after the determination by the determination unit 51a. Each of the third process, the fourth process, and the fifth process controls the output unit 55 to issue an alarm, and / or controls the first drive unit 5a to stop the rotation of the spin chuck 5c. Includes processing to do. Of the third process, the fourth process, and the fifth process, all the processes may be different, some processes may be different, or all the processes may be the same. For example, the third process is the same as the first process according to the second modification of the first embodiment, and each of the fourth process and the fifth process is the second process according to the second modification of the first embodiment. The same is true.

以上、図15(a)を参照して説明したように、実施形態2によれば、第1振動信号Sv1に対する判定結果と、第2振動信号Sv2に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理が決定される。従って、2つの検出部(第1検出部SN1、第2検出部SN2)に基づく基板Wの保持状態の検知結果と、2つの検出部の状態(正常/異常)とを反映した的確な措置(第3処理、第4処理、又は第5処理)をとることができる。 As described above with reference to FIG. 15A, according to the second embodiment, after the determination, based on the combination of the determination result for the first vibration signal Sv1 and the determination result for the second vibration signal Sv2. The process to be executed is decided. Therefore, an appropriate measure (normal / abnormal) that reflects the detection result of the holding state of the substrate W based on the two detection units (first detection unit SN1 and second detection unit SN2) and the state (normal / abnormal) of the two detection units (normal / abnormal). The third process, the fourth process, or the fifth process) can be taken.

次に、図16を参照して、第1検出部SN1及び第2検出部SN2の分解能と関連して、第1振動範囲R1及び第2振動範囲R2について説明する。以下、一例として、第1分解能が「m(G又はV)」であり、第2分解能が「2m(G又はV)」である場合について説明する。 Next, with reference to FIG. 16, the first vibration range R1 and the second vibration range R2 will be described in relation to the resolutions of the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2. Hereinafter, as an example, a case where the first resolution is “m (G or V)” and the second resolution is “2 m (G or V)” will be described.

図16(a)は、第1振動範囲R1を示す。横軸は時間を示し、縦軸は第1振動信号Sv1のレベル(G又はV)を示す。なお、第1分解能の説明の便宜のため、第1振動信号Sv1を省略し、第1検出部SN1による検出対象の振動vbを記載している。また、縦軸には、第1分解能に対応した目盛を付している。 FIG. 16A shows the first vibration range R1. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the level (G or V) of the first vibration signal Sv1. For convenience of explanation of the first resolution, the first vibration signal Sv1 is omitted, and the vibration vb to be detected by the first detection unit SN1 is described. Further, the vertical axis is provided with a scale corresponding to the first resolution.

図16(b)は、第2振動範囲R2を示す。横軸は時間を示し、縦軸は第2振動信号Sv2のレベル(G又はV)を示す。なお、第2分解能の説明の便宜のため、第2振動信号Sv2を省略し、第2検出部SN2による検出対象の振動vbを記載している。また、縦軸には、第2分解能に対応した目盛を付している。 FIG. 16B shows the second vibration range R2. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the level (G or V) of the second vibration signal Sv2. For convenience of explanation of the second resolution, the second vibration signal Sv2 is omitted, and the vibration vb to be detected by the second detection unit SN2 is described. Further, the vertical axis is provided with a scale corresponding to the second resolution.

図16(a)及び図16(b)に示すように、第1検出部SN1に入力される振動vbの波形は、第2検出部SN2に入力される振動vbの波形と同様である。第1検出部SN1と第2検出部SN2との双方が第1領域3aa(図15(b))に取り付けられているからである。 As shown in FIGS. 16A and 16B, the waveform of the vibration vb input to the first detection unit SN1 is the same as the waveform of the vibration vb input to the second detection unit SN2. This is because both the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 are attached to the first region 3aa (FIG. 15B).

従って、第1分解能及び第2分解能を考慮して、第1振動範囲R1及び第2振動範囲R2を定めることによって、高分解能の第1検出部SN1と低分解能の第2検出部SN2とを効果的に活用できる。 Therefore, by defining the first vibration range R1 and the second vibration range R2 in consideration of the first resolution and the second resolution, the high-resolution first detection unit SN1 and the low-resolution second detection unit SN2 are effective. Can be used effectively.

具体的には、図16(a)に示すように、第1振動信号Sv1に対して、第1振動範囲R1が定められている。記憶部53は、第1振動範囲R1の一方端の値を示す第1特定値B1と、第1振動範囲R1の他方端の値を示す第2特定値B2とを記憶している。第1特定値B1は、第1振動信号Sv1のうちの第1方向D1の振動成分に対応して定められる。第2特定値B2は、第1振動信号Sv1のうちの第2方向D2の振動成分に対応して定められる。実施形態2では、第1特定値B1の絶対値と第2特定値B2の絶対値とは同一である。具体的には、第1特定値B1は、第1振動信号Sv1の振動成分Sc1のレベルと比較するための第3閾値TH3を示しており、記憶部53は第3閾値TH3を記憶している。 Specifically, as shown in FIG. 16A, the first vibration range R1 is defined with respect to the first vibration signal Sv1. The storage unit 53 stores a first specific value B1 indicating the value at one end of the first vibration range R1 and a second specific value B2 indicating the value at the other end of the first vibration range R1. The first specific value B1 is determined corresponding to the vibration component in the first direction D1 of the first vibration signal Sv1. The second specific value B2 is determined corresponding to the vibration component in the second direction D2 of the first vibration signal Sv1. In the second embodiment, the absolute value of the first specific value B1 and the absolute value of the second specific value B2 are the same. Specifically, the first specific value B1 indicates a third threshold value TH3 for comparison with the level of the vibration component Sc1 of the first vibration signal Sv1, and the storage unit 53 stores the third threshold value TH3. ..

そして、第3閾値TH3は、第1分解能「m(G)」以上の値に設定される。第1分解能が、第1検出部SN1によって出力可能な信号レベルの最低値だからである。 Then, the third threshold value TH3 is set to a value equal to or higher than the first resolution “m (G)”. This is because the first resolution is the lowest value of the signal level that can be output by the first detection unit SN1.

一方、図16(b)に示すように、第2振動信号Sv2に対して、第2振動範囲R2が定められている。記憶部53は、第2振動範囲R2の一方端の値を示す第3特定値B3と、第2振動範囲R2の他方端の値を示す第4特定値B4とを記憶している。第3特定値B3は、第2振動信号Sv2のうちの第3方向D3の振動成分に対応して定められる。第4特定値B4は、第2振動信号Sv2のうちの第4方向D4の振動成分に対応して定められる。実施形態2では、第3特定値B3の絶対値と第4特定値B4の絶対値とは同一である。具体的には、第3特定値B3は、第2振動信号Sv2の振動成分Sc2のレベルと比較するための第4閾値TH4を示しており、記憶部53は第4閾値TH4を記憶している。 On the other hand, as shown in FIG. 16B, the second vibration range R2 is defined with respect to the second vibration signal Sv2. The storage unit 53 stores a third specific value B3 indicating the value at one end of the second vibration range R2 and a fourth specific value B4 indicating the value at the other end of the second vibration range R2. The third specific value B3 is determined corresponding to the vibration component in the third direction D3 of the second vibration signal Sv2. The fourth specific value B4 is determined corresponding to the vibration component in the fourth direction D4 of the second vibration signal Sv2. In the second embodiment, the absolute value of the third specific value B3 and the absolute value of the fourth specific value B4 are the same. Specifically, the third specific value B3 indicates a fourth threshold value TH4 for comparison with the level of the vibration component Sc2 of the second vibration signal Sv2, and the storage unit 53 stores the fourth threshold value TH4. ..

そして、第4閾値TH4は、第2分解能「2m(G)」以上の値に設定される。第2分解能が、第2検出部SN2によって出力可能な信号レベルの最低値だからである。 Then, the fourth threshold value TH4 is set to a value equal to or higher than the second resolution "2 m (G)". This is because the second resolution is the lowest value of the signal level that can be output by the second detection unit SN2.

なお、第1振動範囲R1及び第2振動範囲R2は、処理装置1Aの設置環境を考慮しつつ、実験的及び/又は経験的に定められる。 The first vibration range R1 and the second vibration range R2 are determined experimentally and / or empirically while considering the installation environment of the processing device 1A.

また、図16(a)及び図16(b)に示すように、第1検出部SN1に対する第3閾値TH3は、第2検出部SN2に対する第4閾値TH4よりも小さい。第1検出部SN1の第1分解能が、第2検出部SN2の第2分解能よりも高いため、第3閾値TH3を第4閾値TH4よりも小さくすることによって、高分解能の第1検出部SN1を効果的に活用するためである。 Further, as shown in FIGS. 16A and 16B, the third threshold value TH3 for the first detection unit SN1 is smaller than the fourth threshold value TH4 for the second detection unit SN2. Since the first resolution of the first detection unit SN1 is higher than the second resolution of the second detection unit SN2, the high resolution first detection unit SN1 is made smaller than the fourth threshold TH4 by making the third threshold TH3 smaller than the fourth threshold TH4. This is to make effective use of it.

さらに、第1検出部SN1に対する第3閾値TH3は、第2検出部SN2の第2分解能「2m(G)」よりも小さいことが好ましい。低分解能の第2検出部SN2が検出できず、かつ、高分解能の第1検出部SN1が検出できる振動vbのレベルに対応するように、第3閾値TH3を設定することによって、高分解能の第1検出部SN1を更に効果的に活用するためである。 Further, the third threshold value TH3 with respect to the first detection unit SN1 is preferably smaller than the second resolution "2m (G)" of the second detection unit SN2. By setting the third threshold TH3 so as to correspond to the level of vibration vb that cannot be detected by the low-resolution second detection unit SN2 and can be detected by the high-resolution first detection unit SN1, the high-resolution first detection unit SN1 can be detected. 1 This is to make more effective use of the detection unit SN1.

一方、第2検出部SN2に対する第4閾値TH4は、第2検出部SN2の第2分解能「2m(G)」と同一値にすることが好ましい。第2検出部SN2が出力可能な最低値「2m(G)」に第4閾値TH4を設定することによって、低分解能の第2検出部SN2を効果的に活用するためである。 On the other hand, the fourth threshold value TH4 with respect to the second detection unit SN2 is preferably set to the same value as the second resolution "2m (G)" of the second detection unit SN2. This is because the low resolution second detection unit SN2 is effectively utilized by setting the fourth threshold value TH4 to the minimum value "2m (G)" that can be output by the second detection unit SN2.

次に、図7及び図17を参照して、基板処理装置SPが実行する振動検出方法について説明する。実施形態2に係る振動検出方法は、図7に示すように、工程S1〜工程S15を含む。ただし、実施形態2に係る基板処理装置SPは、工程S11の振動解析処理において、図17に示す振動解析処理を実行する。また、実施形態2に係る振動解析処理では、第1振動信号Sv1のレベルが第1振動範囲R1を超えたか否かを判定するために、第3閾値TH3を利用する。さらに、第2振動信号Sv2のレベルが第2振動範囲R2を超えたか否かを判定するために、第4閾値TH4を利用する。 Next, the vibration detection method executed by the substrate processing apparatus SP will be described with reference to FIGS. 7 and 17. As shown in FIG. 7, the vibration detection method according to the second embodiment includes steps S1 to S15. However, the substrate processing apparatus SP according to the second embodiment executes the vibration analysis process shown in FIG. 17 in the vibration analysis process in step S11. Further, in the vibration analysis process according to the second embodiment, the third threshold value TH3 is used to determine whether or not the level of the first vibration signal Sv1 exceeds the first vibration range R1. Further, the fourth threshold value TH4 is used to determine whether or not the level of the second vibration signal Sv2 exceeds the second vibration range R2.

図17は、実施形態2に係る振動解析処理を示すフローチャートである。図17に示すように、振動解析処理は、工程S80〜工程S101を含む。 FIG. 17 is a flowchart showing the vibration analysis process according to the second embodiment. As shown in FIG. 17, the vibration analysis process includes steps S80 to S101.

工程S80(検出工程)において、第1検出部SN1は、第1駆動部5aを介して、スピンチャック5cの振動svを含む振動vbを検出する。工程S80では、第1検出部SN1は、スピンチャック5cが回転している期間に、第1所定位置FPS(所定位置)で振動を検出する。 In step S80 (detection step), the first detection unit SN1 detects the vibration vb including the vibration sv of the spin chuck 5c via the first drive unit 5a. In step S80, the first detection unit SN1 detects vibration at the first predetermined position FPS (predetermined position) while the spin chuck 5c is rotating.

工程S81において、判定部51aは、第1検出部SN1から、振動成分Sc1を含む第1振動信号Sv1を受信する。 In step S81, the determination unit 51a receives the first vibration signal Sv1 including the vibration component Sc1 from the first detection unit SN1.

工程S82(検出工程)において、第2検出部SN2は、第1駆動部5aを介して、スピンチャック5cの振動svを含む振動vbを検出する。工程S82では、第2検出部SN2は、スピンチャック5cが回転している期間に、第2所定位置SPS(所定位置)で振動を検出する。 In step S82 (detection step), the second detection unit SN2 detects the vibration vb including the vibration sv of the spin chuck 5c via the first drive unit 5a. In step S82, the second detection unit SN2 detects vibration at the second predetermined position SPS (predetermined position) while the spin chuck 5c is rotating.

工程S83において、判定部51aは、第2検出部SN2から、振動成分Sc2を含む第2振動信号Sv2を受信する。 In step S83, the determination unit 51a receives the second vibration signal Sv2 including the vibration component Sc2 from the second detection unit SN2.

工程S85において、判定部51aは、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第3閾値TH3よりも大きいか否かを判定し、基板Wの保持状態を検知する。 In step S85, the determination unit 51a determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is larger than the third threshold value TH3, and detects the holding state of the substrate W.

肯定判定(工程S85でYes)に従って、処理は工程S87に進む。肯定判定は、第1振動信号Sv1が第1振動範囲R1を超えたことを示し、基板Wが適正に保持されていないことを検知したことに相当する。 According to the affirmative determination (Yes in step S85), the process proceeds to step S87. The affirmative determination indicates that the first vibration signal Sv1 has exceeded the first vibration range R1 and corresponds to detecting that the substrate W is not properly held.

工程S87において、判定部51aは、振動成分Sc2のレベルの絶対値が第4閾値TH4よりも大きいか否かを判定し、基板Wの保持状態を検知する。 In step S87, the determination unit 51a determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component Sc2 is larger than the fourth threshold value TH4, and detects the holding state of the substrate W.

否定判定(工程S87でNo)に従って、処理は工程S89に進む。否定判定は、第2振動信号Sv2が第2振動範囲R2内であることを示し、基板Wの保持状態の程度が比較的小さいことが検知されたことに相当する。 According to the negative determination (No in step S87), the process proceeds to step S89. The negative determination indicates that the second vibration signal Sv2 is within the second vibration range R2, and corresponds to the detection that the degree of holding state of the substrate W is relatively small.

工程S89において、実行部51bは、第3警報を発報するように、出力部55を制御する(第3処理に相当)。第3警報は、実施形態1の第2変形例に係る第1警報と同様である。 In step S89, the execution unit 51b controls the output unit 55 so as to issue a third alarm (corresponding to the third process). The third alarm is the same as the first alarm according to the second modification of the first embodiment.

工程S91において、実行部51bは、基板Wに対して実行中の処理の完了後に、スピンチャック5cの回転を停止するように、第1駆動部5aを制御する(第3処理に相当)。従って、実行中の処理の再実行による処理時間の延長を抑制しつつ、基板Wの脱落を抑制できる。 In step S91, the execution unit 51b controls the first drive unit 5a so as to stop the rotation of the spin chuck 5c after the processing being executed for the substrate W is completed (corresponding to the third processing). Therefore, it is possible to suppress the dropping of the substrate W while suppressing the extension of the processing time due to the re-execution of the processing being executed.

一方、肯定判定(工程S87でYes)に従って、処理は工程S93に進む。肯定判定は、第2振動信号Sv2が第2振動範囲R2を超えたことを示し、基板Wの不適切な保持状態の程度が比較的大きいことを検知したことに相当する。 On the other hand, according to the affirmative determination (Yes in step S87), the process proceeds to step S93. The affirmative determination indicates that the second vibration signal Sv2 has exceeded the second vibration range R2, and corresponds to the detection that the degree of the inappropriate holding state of the substrate W is relatively large.

工程S93において、実行部51bは、第4警報を発報するように、出力部55を制御する(第4処理に相当)。第4警報は、実施形態1の第2変形例に係る第2警報と同様である。 In step S93, the execution unit 51b controls the output unit 55 so as to issue a fourth alarm (corresponding to the fourth process). The fourth alarm is the same as the second alarm according to the second modification of the first embodiment.

工程S95において、実行部51bは、肯定判定(工程S87でYes)に応答して、スピンチャック5cの回転を即時停止するように、第1駆動部5aを制御する(第4処理に相当)。基板Wの不適切な保持の程度が比較的大きく、緊急度が高いからである。 In step S95, the execution unit 51b controls the first drive unit 5a so as to immediately stop the rotation of the spin chuck 5c in response to the affirmative determination (Yes in step S87) (corresponding to the fourth process). This is because the degree of improper holding of the substrate W is relatively large and the degree of urgency is high.

また、否定判定(工程S85でNo)に従って、処理は工程S97に進む。否定判定は、第1振動信号Sv1が第1振動範囲R1内であることを示し、基板Wが適正に保持されていることを検知したことに相当する。 Further, according to the negative determination (No in step S85), the process proceeds to step S97. The negative determination indicates that the first vibration signal Sv1 is within the first vibration range R1, and corresponds to detecting that the substrate W is properly held.

工程S97において、判定部51aは、振動成分Sc2のレベルの絶対値が第4閾値TH4よりも大きいか否かを判定する。 In step S97, the determination unit 51a determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component Sc2 is larger than the fourth threshold value TH4.

否定判定(工程S97でNo)に従って、処理はメインルーチンに戻る。 The process returns to the main routine according to the negative determination (No in step S97).

一方、肯定判定(工程S97でYes)に従って、処理は工程S99に進む。肯定判定は、第1検出部SN1及び/又は第2検出部SN2が正常に機能していないことが検知されたことに相当する。第4閾値TH4が第3閾値TH3よりも大きいため、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第3閾値TH3以下であり(工程S85でNo)、かつ、振動成分Sc2のレベルの絶対値が第4閾値よりも大きいことは(工程S97でYes)、論理的にあり得ないからである。 On the other hand, according to the affirmative determination (Yes in step S97), the process proceeds to step S99. The affirmative determination corresponds to the detection that the first detection unit SN1 and / or the second detection unit SN2 is not functioning normally. Since the fourth threshold value TH4 is larger than the third threshold value TH3, the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is equal to or less than the third threshold value TH3 (No in step S85), and the absolute value of the level of the vibration component Sc2 is the fourth. It is logically impossible to be larger than the threshold value (Yes in step S97).

工程S99において、実行部51bは、第5警報を発報するように、出力部55を制御する(第5処理に相当)。第5警報は、例えば、第1検出部SN1及び/又は第2検出部SN2が正常に機能していないことの通知を含む。 In step S99, the execution unit 51b controls the output unit 55 so as to issue a fifth alarm (corresponding to the fifth process). The fifth alarm includes, for example, a notification that the first detection unit SN1 and / or the second detection unit SN2 is not functioning normally.

工程S101において、実行部51bは、肯定判定(工程S97でYes)に応答して、スピンチャック5cの回転を即時停止するように、第1駆動部5aを制御する(第5処理に相当)。第1検出部SN1及び/又は第2検出部SN2が正常に機能しておらず、緊急度が高いからである。 In step S101, the execution unit 51b controls the first drive unit 5a so as to immediately stop the rotation of the spin chuck 5c in response to the affirmative determination (Yes in step S97) (corresponding to the fifth process). This is because the first detection unit SN1 and / or the second detection unit SN2 are not functioning normally and the degree of urgency is high.

以上、図17を参照して説明したように、実施形態2によれば、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第3閾値TH3よりも大きいと判定され、かつ、振動成分Sc2のレベルの絶対値が第4閾値TH4以下と判定された場合に、実行部51bは、判定後に実行する処理として、第3処理を実行する(工程S89、工程S91)。従って、スピンチャック5cによる基板Wの不適切な保持状態の程度が比較的小さい場合に、程度に応じた的確な措置をとることができる。 As described above with reference to FIG. 17, according to the second embodiment, it is determined that the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is larger than the third threshold value TH3, and the absolute value of the level of the vibration component Sc2. When is determined to be 4 or less threshold TH4 or less, the execution unit 51b executes a third process as a process to be executed after the determination (step S89, step S91). Therefore, when the degree of the inappropriate holding state of the substrate W by the spin chuck 5c is relatively small, appropriate measures can be taken according to the degree.

また、実施形態2によれば、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第3閾値TH3よりも大きいと判定され、かつ、振動成分Sc2のレベルの絶対値が第4閾値TH4よりも大きいと判定された場合に、実行部51bは、判定後に実行する処理として、第4処理を実行する(工程S93、工程S95)。従って、スピンチャック5cによる基板Wの不適切な保持状態の程度が比較的大きい場合に、程度に応じた的確な措置をとることができる。 Further, according to the second embodiment, it is determined that the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is larger than the third threshold value TH3, and the absolute value of the level of the vibration component Sc2 is larger than the fourth threshold value TH4. In this case, the execution unit 51b executes the fourth process as the process to be executed after the determination (step S93, step S95). Therefore, when the degree of the inappropriate holding state of the substrate W by the spin chuck 5c is relatively large, it is possible to take appropriate measures according to the degree.

さらに、実施形態2によれば、第4処理は、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第3閾値TH3よりも大きいと判定されるとともに、振動成分Sc2のレベルの絶対値が第4閾値TH4よりも大きいと判定されたことに応答して、スピンチャック5cの回転を即時停止する処理を含む(工程S95)。従って、基板Wが脱落することを即時に回避できる。 Further, according to the second embodiment, in the fourth process, it is determined that the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is larger than the third threshold value TH3, and the absolute value of the level of the vibration component Sc2 is higher than the fourth threshold value TH4. In response to the determination that the spin chuck 5c is also large, the process of immediately stopping the rotation of the spin chuck 5c is included (step S95). Therefore, it is possible to immediately prevent the substrate W from falling off.

さらに、実施形態2によれば、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第3閾値TH3以下と判定され、かつ、振動成分Sc2のレベルの絶対値が第4閾値TH4よりも大きいと判定された場合に、実行部51bは、判定後に実行する処理として、第5処理を実行する(工程S99、工程S101)。従って、第1検出部SN1及び/又は第2検出部SN2が正常に機能していない場合に、的確な措置をとることができる。 Further, according to the second embodiment, when it is determined that the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is equal to or less than the third threshold value TH3, and the absolute value of the level of the vibration component Sc2 is determined to be larger than the fourth threshold value TH4. In addition, the execution unit 51b executes the fifth process as a process to be executed after the determination (step S99, step S101). Therefore, when the first detection unit SN1 and / or the second detection unit SN2 is not functioning normally, appropriate measures can be taken.

さらに、実施形態2によれば、第5処理は、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第3閾値TH3以下と判定され、かつ、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第4閾値TH4よりも大きいと判定されたことに応答して、スピンチャック5cの回転を即時停止する処理を含む。従って、第1検出部SN1及び/又は第2検出部SN2が正常に機能していない場合に、緊急停止して、第1検出部SN1及び/又は第2検出部SN2を検査、修理、又は交換することができる。 Further, according to the second embodiment, in the fifth process, the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is determined to be equal to or less than the third threshold value TH3, and the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is larger than the fourth threshold value TH4. In response to the determination, the process of immediately stopping the rotation of the spin chuck 5c is included. Therefore, when the first detection unit SN1 and / or the second detection unit SN2 is not functioning normally, an emergency stop is performed to inspect, repair, or replace the first detection unit SN1 and / or the second detection unit SN2. can do.

(実施形態3)
図1、図2、図7、及び図18〜図20を参照して、本発明の実施形態3に係る基板処理システム100について説明する。実施形態3に係る基板処理システム100は、チャンバー3の側壁部3bに位置する第3検出部SN3を有する点で、実施形態1に係る基板処理システム100と異なる。その他の点に関し、図1及び図2に示すように、実施形態3に係る基板処理システム100の構成は、実施形態1に係る基板処理システム100の構成と同様である。そして、実施形態3に係る処理装置1を「処理装置1B」と記載する。従って、実施形態3に係る基板処理システム100は、実施形態1に係る処理装置1に代えて、処理装置1Bを備える。以下、実施形態3が、実施形態1と異なる点を主に説明する。
(Embodiment 3)
The substrate processing system 100 according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, 7, and 18 to 20. The substrate processing system 100 according to the third embodiment is different from the substrate processing system 100 according to the first embodiment in that it has a third detection unit SN3 located on the side wall portion 3b of the chamber 3. Regarding other points, as shown in FIGS. 1 and 2, the configuration of the substrate processing system 100 according to the third embodiment is the same as the configuration of the substrate processing system 100 according to the first embodiment. Then, the processing device 1 according to the third embodiment is described as "processing device 1B". Therefore, the substrate processing system 100 according to the third embodiment includes the processing device 1B instead of the processing device 1 according to the first embodiment. Hereinafter, the differences between the third embodiment and the first embodiment will be mainly described.

図18は、実施形態3に係る基板処理システム100の処理装置1Bを示す側面断面図である。図18に示すように、処理装置1Bは、図3に示す処理装置1の構成に加えて、第3検出部SN3をさらに含む。処理装置1Bのその他の構成は、図3に示す処理装置1の構成と同様である。処理装置1BとコンピューターユニットU3とは、基板処理装置SPを構成する。 FIG. 18 is a side sectional view showing a processing device 1B of the substrate processing system 100 according to the third embodiment. As shown in FIG. 18, the processing device 1B further includes a third detection unit SN3 in addition to the configuration of the processing device 1 shown in FIG. Other configurations of the processing device 1B are the same as the configurations of the processing device 1 shown in FIG. The processing device 1B and the computer unit U3 form a substrate processing device SP.

第3検出部SN3は、スピンチャック5cが回転している期間に、チャンバーの振動cvを検出して、振動cvを表す第3振動信号Sv3を出力する。第3検出部SN3は、チャンバー3の側壁部3b(壁部)に取り付けられる。例えば、第3検出部SN3は、側壁部3bの鉛直方向の略中央部に取り付けられ、又は、側壁部3bの鉛直方向の略中央部によりも上方に取り付けられることが好ましい。略中央部又は略中央部よりも上方の位置では、略中央部よりも下方の位置と比較して、チャンバー3の振動cvが大きく、振動cvを検出し易いいからである。なお、第3検出部SN3は、チャンバー3の天壁部(壁部)に取り付けられてもよい。 The third detection unit SN3 detects the vibration cv of the chamber while the spin chuck 5c is rotating, and outputs the third vibration signal Sv3 representing the vibration cv. The third detection unit SN3 is attached to the side wall portion 3b (wall portion) of the chamber 3. For example, it is preferable that the third detection unit SN3 is attached to the substantially central portion of the side wall portion 3b in the vertical direction, or is attached above the substantially central portion of the side wall portion 3b in the vertical direction. This is because the vibration cv of the chamber 3 is larger at the position above the substantially central portion or the substantially central portion than at the position below the substantially central portion, and it is easy to detect the vibration cv. The third detection unit SN3 may be attached to the top wall portion (wall portion) of the chamber 3.

実施形態3によれば、第3検出部SN3によってチャンバー3の振動cvを検出できる。従って、振動cvを解析することによって、チャンバー3の振動cvの程度に応じた的確な措置をとることができる。例えば、チャンバー3の振動cvが大きくなる状況では、処理装置1Bの全体が大きく振動している可能性が高い。そこで、チャンバー3の振動cvが大きいことを検出した場合には、例えば、処理装置1Bを緊急停止させることができる。 According to the third embodiment, the vibration cv of the chamber 3 can be detected by the third detection unit SN3. Therefore, by analyzing the vibration cv, it is possible to take appropriate measures according to the degree of the vibration cv of the chamber 3. For example, in a situation where the vibration cv of the chamber 3 becomes large, there is a high possibility that the entire processing device 1B vibrates greatly. Therefore, when it is detected that the vibration cv of the chamber 3 is large, for example, the processing device 1B can be stopped urgently.

実施形態3では、振動cvは、加速度として検出される。従って、第3振動信号Sv3は、振動cvを表す加速度信号である。例えば、第3検出部SN3は、加速度センサーを含む。 In the third embodiment, the vibration cv is detected as an acceleration. Therefore, the third vibration signal Sv3 is an acceleration signal representing the vibration cv. For example, the third detection unit SN3 includes an acceleration sensor.

第1検出部SN1の配置、構成、及び動作は、実施形態1に係る検出部SNの配置、構成、及び動作と同じである。ただし、実施形態1に係る検出部SNの説明において、「振動信号Sv」を「第1振動信号Sv1」に読み替える。つまり、第1検出部SN1は、スピンチャック5cが回転している期間に振動vbを検出して、振動vbを表す第1振動信号Sv1を出力する。第1振動信号Sv1は、実施形態1の振動信号Svと同様に解析されて、基板Wの保持状態が検知される。 The arrangement, configuration, and operation of the first detection unit SN1 are the same as the arrangement, configuration, and operation of the detection unit SN according to the first embodiment. However, in the description of the detection unit SN according to the first embodiment, "vibration signal Sv" is read as "first vibration signal Sv1". That is, the first detection unit SN1 detects the vibration vb during the period in which the spin chuck 5c is rotating, and outputs the first vibration signal Sv1 representing the vibration vb. The first vibration signal Sv1 is analyzed in the same manner as the vibration signal Sv of the first embodiment, and the holding state of the substrate W is detected.

また、実施形態1の「振動信号Sv」の説明において、「ベースレベルBL」を「第1ベースレベルBL1」に読み替え、「振動成分Sc」を「振動成分Sc1」に読み替える。つまり、第1振動信号Sv1は、予め定められた第1ベースレベルBL1に対して第1方向D1の振動成分と、第1ベースレベルBL1に対して第1方向D1と反対の第2方向D2の振動成分とを含む。また、第1方向D1の振動成分と第2方向の振動成分とを総称して、「振動成分Sc1」と記載する場合がある。 Further, in the description of the "vibration signal Sv" of the first embodiment, "base level BL" is read as "first base level BL1", and "vibration component Sc" is read as "vibration component Sc1". That is, the first vibration signal Sv1 is the vibration component of the first direction D1 with respect to the predetermined first base level BL1 and the second direction D2 opposite to the first direction D1 with respect to the first base level BL1. Includes vibration components. Further, the vibration component in the first direction D1 and the vibration component in the second direction may be collectively referred to as "vibration component Sc1".

実施形態3によれば、処理装置1Bは、実施形態1に係る検出部SNと同じ第1検出部SN1を含むため、実施形態1と同様に、第1振動信号Sv1を解析することによって、基板Wの保持状態を検知できる。また、実施形態3では、保持部材21の位置に基づいて基板Wの保持状態を検知する場合と比較して、実施形態1と同様に、基板Wの保持状態を検知する際に、誤検知を低減できる。その他、実施形態3では、実施形態1の検出部SNと同様の第1検出部SN1に起因して、実施形態1と同様の効果を有する。 According to the third embodiment, since the processing device 1B includes the same first detection unit SN1 as the detection unit SN according to the first embodiment, the substrate is analyzed by analyzing the first vibration signal Sv1 as in the first embodiment. The holding state of W can be detected. Further, in the third embodiment, as compared with the case where the holding state of the substrate W is detected based on the position of the holding member 21, erroneous detection is performed when detecting the holding state of the substrate W as in the first embodiment. Can be reduced. In addition, the third embodiment has the same effect as that of the first embodiment due to the first detection unit SN1 similar to the detection unit SN of the first embodiment.

次に、図18を参照して、コンピューターユニットU3による振動vb及び振動cvの解析について説明する。判定部51aは、第1振動信号Sv1のレベルが第3振動範囲R3を超えたか否かを判定して、基板Wの保持状態を検知する。また、判定部51aは、第3振動信号Sv3のレベルが第4振動範囲R4を超えたか否かを判定して、チャンバー3の振動状態を検知する。チャンバー3の振動状態の検知は、チャンバー3の振動が異常であること又はチャンバー3の振動が正常であることを検知することを示す。 Next, the analysis of the vibration vb and the vibration cv by the computer unit U3 will be described with reference to FIG. The determination unit 51a determines whether or not the level of the first vibration signal Sv1 exceeds the third vibration range R3, and detects the holding state of the substrate W. Further, the determination unit 51a determines whether or not the level of the third vibration signal Sv3 exceeds the fourth vibration range R4, and detects the vibration state of the chamber 3. The detection of the vibration state of the chamber 3 indicates that the vibration of the chamber 3 is abnormal or the vibration of the chamber 3 is normal.

そして、実行部51bは、第1振動信号Sv1に対する判定結果と、第3振動信号Sv3に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理を決定し、決定した処理を実行する。 Then, the execution unit 51b determines the process to be executed after the determination based on the combination of the determination result for the first vibration signal Sv1 and the determination result for the third vibration signal Sv3, and executes the determined process.

具体的には、判定部51aによる判定後に実行する処理として、第6処理と第7処理と第8処理とのうちのいずれかの処理が決定される。第6処理と第7処理と第8処理との各々は、出力部55を制御して警報を発報する処理、及び/又は、第1駆動部5aを制御してスピンチャック5cの回転を停止する処理を含む。第6処理と第7処理と第8処理とのうち、全部の処理が異なっていてもよいし、一部の処理が異なっていてもよいし、全部の処理が同じでもよい。例えば、第6処理は、実施形態1の第2変形例に係る第1処理と同様であり、第7処理及び第8処理の各々は、実施形態1の第2変形例に係る第2処理と同様である。 Specifically, one of the sixth process, the seventh process, and the eighth process is determined as the process to be executed after the determination by the determination unit 51a. Each of the sixth process, the seventh process, and the eighth process controls the output unit 55 to issue an alarm, and / or controls the first drive unit 5a to stop the rotation of the spin chuck 5c. Includes processing to do. Of the sixth process, the seventh process, and the eighth process, all the processes may be different, some processes may be different, or all the processes may be the same. For example, the sixth process is the same as the first process according to the second modification of the first embodiment, and each of the seventh process and the eighth process is the second process according to the second modification of the first embodiment. The same is true.

以上、図18を参照して説明したように、実施形態3によれば、第1振動信号Sv1に対する判定結果と、第3振動信号Sv3に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理が決定される。従って、第1検出部SN1に基づく基板Wの保持状態の検知結果と、第3検出部SN3に基づくチャンバー3の振動状態の検知結果とに応じて、的確な措置をとることができる。 As described above with reference to FIG. 18, according to the third embodiment, the process to be executed after the determination is based on the combination of the determination result for the first vibration signal Sv1 and the determination result for the third vibration signal Sv3. Is determined. Therefore, appropriate measures can be taken according to the detection result of the holding state of the substrate W based on the first detection unit SN1 and the detection result of the vibration state of the chamber 3 based on the third detection unit SN3.

次に、図19を参照して、第3振動範囲R3及び第4振動範囲R4について説明する。図19(a)は、第3振動範囲R3を示す。横軸は時間を示し、縦軸は第1振動信号Sv1のレベル(G又はV)を示す。 Next, the third vibration range R3 and the fourth vibration range R4 will be described with reference to FIG. FIG. 19A shows a third vibration range R3. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the level (G or V) of the first vibration signal Sv1.

図19(a)に示すように、第1振動信号Sv1に対して、第3振動範囲R3が定められている。記憶部53は、第3振動範囲R3の一方端の値を示す第5特定値B5と、第3振動範囲R3の他方端の値を示す第6特定値B6とを記憶している。第5特定値B5は、第1振動信号Sv1のうちの第1方向D1の振動成分に対応して定められる。第6特定値B6は、第1振動信号Sv1のうちの第2方向D2の振動成分に対応して定められる。実施形態3では、第5特定値B5の絶対値と第6特定値B6の絶対値とは同一である。具体的には、第5特定値B5は、第1振動信号Sv1の振動成分Sc1のレベルと比較するための第5閾値TH5を示しており、記憶部53は第5閾値TH5を記憶している。 As shown in FIG. 19A, a third vibration range R3 is defined with respect to the first vibration signal Sv1. The storage unit 53 stores a fifth specific value B5 indicating the value at one end of the third vibration range R3 and a sixth specific value B6 indicating the value at the other end of the third vibration range R3. The fifth specific value B5 is determined corresponding to the vibration component in the first direction D1 of the first vibration signal Sv1. The sixth specific value B6 is determined corresponding to the vibration component in the second direction D2 of the first vibration signal Sv1. In the third embodiment, the absolute value of the fifth specific value B5 and the absolute value of the sixth specific value B6 are the same. Specifically, the fifth specific value B5 indicates a fifth threshold value TH5 for comparison with the level of the vibration component Sc1 of the first vibration signal Sv1, and the storage unit 53 stores the fifth threshold value TH5. ..

図19(b)は、第4振動範囲R4を示す。横軸は時間を示し、縦軸は第3振動信号Sv3のレベル(G又はV)を示す。図19(b)に示すように、第3振動信号Sv3に対して、第4振動範囲R4が定められている。第3振動信号Sv3は、予め定められた第3ベースレベルBL3(例えば、ゼロレベル)に対して第5方向D5(例えば、プラス方向)の振動成分と、第3ベースレベルBL3に対して第5方向D5と反対の第6方向D6(例えば、マイナス方向)の振動成分とを含む。第3ベースレベルBL3は、ゼロレベルに限定されず、スピンチャック5cの回転前に許容可能な振動レベルであってもよい。以下、第5方向D5の振動成分と第6方向D6の振動成分とを総称して、「振動成分Sc3」と記載する場合がある。 FIG. 19B shows the fourth vibration range R4. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the level (G or V) of the third vibration signal Sv3. As shown in FIG. 19B, a fourth vibration range R4 is defined with respect to the third vibration signal Sv3. The third vibration signal Sv3 has a vibration component in the fifth direction D5 (for example, the plus direction) with respect to a predetermined third base level BL3 (for example, zero level) and a fifth vibration component with respect to the third base level BL3. The vibration component in the sixth direction D6 (for example, the minus direction) opposite to the direction D5 is included. The third base level BL3 is not limited to the zero level, and may be an allowable vibration level before the rotation of the spin chuck 5c. Hereinafter, the vibration component in the fifth direction D5 and the vibration component in the sixth direction D6 may be collectively referred to as “vibration component Sc3”.

記憶部53が、第4振動範囲R4の一方端の値を示す第7特定値B7と、第4振動範囲R4の他方端の値を示す第8特定値B8とを記憶している。第7特定値B7は、第3振動信号Sv3のうちの第5方向D5の振動成分に対応して定められる。第8特定値B8は、第3振動信号Sv3のうちの第6方向D6の振動成分に対応して定められる。実施形態3では、第7特定値B7の絶対値と第8特定値B8の絶対値とは同一である。具体的には、第7特定値B7は、第3振動信号Sv3の振動成分Sc3のレベルと比較するための第6閾値TH6を示しており、記憶部53は第6閾値TH6を記憶している。 The storage unit 53 stores a seventh specific value B7 indicating the value at one end of the fourth vibration range R4 and an eighth specific value B8 indicating the value at the other end of the fourth vibration range R4. The seventh specific value B7 is determined corresponding to the vibration component in the fifth direction D5 of the third vibration signal Sv3. The eighth specific value B8 is determined corresponding to the vibration component in the sixth direction D6 of the third vibration signal Sv3. In the third embodiment, the absolute value of the seventh specific value B7 and the absolute value of the eighth specific value B8 are the same. Specifically, the seventh specific value B7 indicates a sixth threshold value TH6 for comparison with the level of the vibration component Sc3 of the third vibration signal Sv3, and the storage unit 53 stores the sixth threshold value TH6. ..

なお、第3振動範囲R3及び第4振動範囲R4は、処理装置1Bの設置環境を考慮しつつ、実験的及び/又は経験的に定められる。 The third vibration range R3 and the fourth vibration range R4 are determined experimentally and / or empirically while considering the installation environment of the processing device 1B.

次に、図7、図18、及び図20を参照して、基板処理装置SPが実行する振動検出方法について説明する。実施形態3に係る振動検出方法は、図7に示すように、工程S1〜工程S15を含む。ただし、実施形態3に係る基板処理装置SPは、工程S11の振動解析処理において、図20に示す振動解析処理を実行する。また、実施形態3に係る振動解析処理では、第1振動信号Sv1のレベルが第3振動範囲R3を超えたか否かを判定するために、第5閾値TH5を利用する。また、第3振動信号Sv3のレベルが第4振動範囲R4を超えたか否かを判定するために、第6閾値TH6を利用する。 Next, the vibration detection method executed by the substrate processing apparatus SP will be described with reference to FIGS. 7, 18, and 20. As shown in FIG. 7, the vibration detection method according to the third embodiment includes steps S1 to S15. However, the substrate processing apparatus SP according to the third embodiment executes the vibration analysis process shown in FIG. 20 in the vibration analysis process in step S11. Further, in the vibration analysis process according to the third embodiment, the fifth threshold value TH5 is used to determine whether or not the level of the first vibration signal Sv1 exceeds the third vibration range R3. Further, the sixth threshold value TH6 is used to determine whether or not the level of the third vibration signal Sv3 exceeds the fourth vibration range R4.

図20は、実施形態3に係る振動解析処理を示すフローチャートである。図20に示すように、振動解析処理は、工程S110〜工程S131を含む。 FIG. 20 is a flowchart showing the vibration analysis process according to the third embodiment. As shown in FIG. 20, the vibration analysis process includes steps S110 to S131.

工程S110(検出工程)において、第1検出部SN1は、第1駆動部5aを介して、スピンチャック5cの振動svを含む振動vbを検出する。工程S110では、第1検出部SN1は、スピンチャック5cが回転している期間に、所定位置SP1で振動を検出する。 In step S110 (detection step), the first detection unit SN1 detects the vibration vb including the vibration sv of the spin chuck 5c via the first drive unit 5a. In step S110, the first detection unit SN1 detects vibration at a predetermined position SP1 while the spin chuck 5c is rotating.

工程S111において、判定部51aは、第1検出部SN1から、振動成分Sc1を含む第1振動信号Sv1を受信する。 In step S111, the determination unit 51a receives the first vibration signal Sv1 including the vibration component Sc1 from the first detection unit SN1.

工程S112において、第3検出部SN3は、チャンバー3の振動cvを検出する。工程S112では、第3検出部SN3は、スピンチャック5cが回転している期間に、特定位置で振動を検出する。特定位置は、側壁部3b上又は天壁部3c上の位置を示す。 In step S112, the third detection unit SN3 detects the vibration cv of the chamber 3. In step S112, the third detection unit SN3 detects vibration at a specific position while the spin chuck 5c is rotating. The specific position indicates a position on the side wall portion 3b or the top wall portion 3c.

工程S113において、判定部51aは、第3検出部SN3から、振動成分Sc3を含む第3振動信号Sv3を受信する。 In step S113, the determination unit 51a receives the third vibration signal Sv3 including the vibration component Sc3 from the third detection unit SN3.

工程S115において、判定部51aは、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第5閾値TH5よりも大きいか否かを判定し、基板Wの保持状態を検知する。 In step S115, the determination unit 51a determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is larger than the fifth threshold value TH5, and detects the holding state of the substrate W.

肯定判定(工程S115でYes)に従って、処理は工程S117に進む。肯定判定は、第1振動信号Sv1が第3振動範囲R3を超えたことを示し、基板Wが適正に保持されていないことを検知したことに相当する。 According to the affirmative determination (Yes in step S115), the process proceeds to step S117. The affirmative determination indicates that the first vibration signal Sv1 has exceeded the third vibration range R3, and corresponds to detecting that the substrate W is not properly held.

工程S117において、判定部51aは、振動成分Sc3のレベルの絶対値が第6閾値TH6よりも大きいか否かを判定し、チャンバー3の振動状態を検知する。 In step S117, the determination unit 51a determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component Sc3 is larger than the sixth threshold value TH6, and detects the vibration state of the chamber 3.

否定判定(工程S117でNo)に従って、処理は工程S119に進む。否定判定は、第3振動信号Sv3が第4振動範囲R4内であることを示し、チャンバー3の振動cvが正常であることが検知されたことに相当する。 According to the negative determination (No in step S117), the process proceeds to step S119. The negative determination indicates that the third vibration signal Sv3 is within the fourth vibration range R4, and corresponds to the detection that the vibration cv of the chamber 3 is normal.

工程S119において、実行部51bは、第6警報を発報するように、出力部55を制御する(第6処理に相当)。第6警報は、実施形態1の第2変形例に係る第1警報と同様である。 In step S119, the execution unit 51b controls the output unit 55 so as to issue the sixth alarm (corresponding to the sixth process). The sixth alarm is the same as the first alarm according to the second modification of the first embodiment.

工程S121において、実行部51bは、基板Wに対して実行中の処理の完了後に、スピンチャック5cの回転を停止するように、第1駆動部5aを制御する(第6処理に相当)。従って、実行中の処理の再実行による処理時間の延長を抑制しつつ、基板Wの脱落を抑制できる。 In step S121, the execution unit 51b controls the first drive unit 5a so as to stop the rotation of the spin chuck 5c after the processing being executed for the substrate W is completed (corresponding to the sixth processing). Therefore, it is possible to suppress the dropping of the substrate W while suppressing the extension of the processing time due to the re-execution of the processing being executed.

一方、肯定判定(工程S117でYes)に従って、処理は工程S123に進む。肯定判定は、第3振動信号Sv3が第4振動範囲R4を超えたことを示し、チャンバー3の振動cvが異常であることを検知したことに相当する。チャンバー3の振動cvが異常であることは、チャンバー3の振動が大きいことに相当し、処理装置1B全体の振動が大きいことを示す。 On the other hand, according to the affirmative determination (Yes in step S117), the process proceeds to step S123. The affirmative determination indicates that the third vibration signal Sv3 has exceeded the fourth vibration range R4, and corresponds to detecting that the vibration cv of the chamber 3 is abnormal. The abnormality of the vibration cv of the chamber 3 corresponds to a large vibration of the chamber 3, and indicates that the vibration of the entire processing device 1B is large.

工程S123において、実行部51bは、第7警報を発報するように、出力部55を制御する(第7処理に相当)。第7警報は、例えば、チャンバー3が大きく振動している旨の通知を含む。 In step S123, the execution unit 51b controls the output unit 55 so as to issue the seventh alarm (corresponding to the seventh process). The seventh alarm includes, for example, a notification that the chamber 3 is vibrating significantly.

工程S125において、実行部51bは、肯定判定(工程S117でYes)に応答して、スピンチャック5cの回転を即時停止するように、第1駆動部5aを制御する(第7処理に相当)。処理装置1B全体の振動が大きく、緊急度が高いからである。 In step S125, the execution unit 51b controls the first drive unit 5a so as to immediately stop the rotation of the spin chuck 5c in response to the affirmative determination (Yes in step S117) (corresponding to the seventh process). This is because the vibration of the entire processing device 1B is large and the degree of urgency is high.

また、否定判定(工程S115でNo)に従って、処理は工程S127に進む。否定判定は、第1振動信号Sv1が第3振動範囲R3内であることを示し、基板Wが適正に保持されていることを検知したことに相当する。 Further, according to the negative determination (No in step S115), the process proceeds to step S127. The negative determination indicates that the first vibration signal Sv1 is within the third vibration range R3, and corresponds to detecting that the substrate W is properly held.

工程S127において、判定部51aは、振動成分Sc3のレベルの絶対値が第6閾値TH6よりも大きいか否かを判定する。 In step S127, the determination unit 51a determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component Sc3 is larger than the sixth threshold value TH6.

否定判定(工程S127でNo)に従って、処理はメインルーチンに戻る。 The process returns to the main routine according to the negative determination (No in step S127).

一方、肯定判定(工程S127でYes)に従って、処理は工程S129に進む。肯定判定は、第3振動信号Sv3が第4振動範囲R4を超えたことを示し、チャンバー3の振動cvが異常であることを検知したことに相当する。 On the other hand, according to the affirmative determination (Yes in step S127), the process proceeds to step S129. The affirmative determination indicates that the third vibration signal Sv3 has exceeded the fourth vibration range R4, and corresponds to detecting that the vibration cv of the chamber 3 is abnormal.

工程S129において、実行部51bは、第8警報を発報するように、出力部55を制御する(第8処理に相当)。第8警報は、例えば、第7警報と同様である。 In step S129, the execution unit 51b controls the output unit 55 so as to issue the eighth alarm (corresponding to the eighth process). The eighth alarm is, for example, the same as the seventh alarm.

工程S131において、実行部51bは、肯定判定(工程S127でYes)に応答して、スピンチャック5cの回転を即時停止するように、第1駆動部5aを制御する(第8処理に相当)。処理装置1B全体の振動が大きく、緊急度が高いからである。 In step S131, the execution unit 51b controls the first drive unit 5a so as to immediately stop the rotation of the spin chuck 5c in response to the affirmative determination (Yes in step S127) (corresponding to the eighth process). This is because the vibration of the entire processing device 1B is large and the degree of urgency is high.

以上、図20を参照して説明したように、実施形態3によれば、判定部51aは、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第5閾値TH5よりも大きいと判定され、かつ、振動成分Sc3のレベルの絶対値が第6閾値TH6以下と判定された場合に、実行部51bは、判定後に実行する処理として、第6処理を実行する(工程S119、工程S121)。つまり、基板Wが適切に保持されていない場合に、的確な措置をとることができる。その結果、基板Wの脱落を未然に回避できる。 As described above with reference to FIG. 20, according to the third embodiment, the determination unit 51a determines that the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is larger than the fifth threshold value TH5, and the vibration component Sc3 When it is determined that the absolute value of the level of is equal to or less than the sixth threshold value TH6, the execution unit 51b executes the sixth process as the process to be executed after the determination (step S119, step S121). That is, when the substrate W is not properly held, appropriate measures can be taken. As a result, the substrate W can be prevented from falling off.

また、実施形態3によれば、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第5閾値TH5よりも大きいと判定され、かつ、振動成分Sc3のレベルの絶対値が第6閾値TH6よりも大きいと判定された場合に、実行部51bは、判定後に実行する処理として、第7処理を実行する(工程S123、工程S125)。つまり、基板Wが適切に保持されておらず、かつ、チャンバー3の振動cvが異常である場合に、的確な措置をとることができる。その結果、基板Wの脱落を未然に回避できるとともに、処理装置1Bの可動部分の損傷を抑制できる。 Further, according to the third embodiment, it is determined that the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is larger than the fifth threshold value TH5, and the absolute value of the level of the vibration component Sc3 is larger than the sixth threshold value TH6. In this case, the execution unit 51b executes the seventh process as a process to be executed after the determination (step S123, step S125). That is, when the substrate W is not properly held and the vibration cv of the chamber 3 is abnormal, appropriate measures can be taken. As a result, the substrate W can be prevented from falling off, and damage to the moving portion of the processing device 1B can be suppressed.

さらに、実施形態3によれば、第7処理は、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第5閾値TH5よりも大きいと判定されるとともに、振動成分Sc3のレベルの絶対値が第6閾値TH6よりも大きいと判定されたことに応答して、スピンチャック5cの回転を即時停止する処理を含む(工程S125)。従って、基板Wが脱落することを即時に回避できる。 Further, according to the third embodiment, in the seventh process, it is determined that the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is larger than the fifth threshold value TH5, and the absolute value of the level of the vibration component Sc3 is higher than the sixth threshold value TH6. In response to the determination that the spin chuck 5c is also large, the process of immediately stopping the rotation of the spin chuck 5c is included (step S125). Therefore, it is possible to immediately prevent the substrate W from falling off.

さらに、実施形態3によれば、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第5閾値TH5以下と判定され、かつ、振動成分Sc3のレベルの絶対値が第6閾値TH6よりも大きいと判定された場合に、実行部51bは、判定後に実行する処理として、第8処理を実行する(工程S129、工程S131)。つまり、チャンバー3の振動cvが異常である場合に、的確な措置をとることができる。その結果、基板Wの脱落を未然に回避できるとともに、処理装置1Bの可動部分の損傷を抑制できる。 Further, according to the third embodiment, when it is determined that the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is equal to or less than the fifth threshold value TH5, and the absolute value of the level of the vibration component Sc3 is determined to be larger than the sixth threshold value TH6. In addition, the execution unit 51b executes the eighth process as a process to be executed after the determination (step S129, step S131). That is, when the vibration cv of the chamber 3 is abnormal, appropriate measures can be taken. As a result, the substrate W can be prevented from falling off, and damage to the moving portion of the processing device 1B can be suppressed.

さらに、実施形態3によれば、第8処理は、振動成分Sc1のレベルの絶対値が第3閾値TH3以下と判定され、かつ、振動成分Sc3のレベルの絶対値が第6閾値TH6よりも大きいと判定されたことに応答して、スピンチャック5cの回転を即時停止する処理を含む。従って、基板Wが脱落することを即時に回避できる。 Further, according to the third embodiment, in the eighth process, the absolute value of the level of the vibration component Sc1 is determined to be equal to or less than the third threshold value TH3, and the absolute value of the level of the vibration component Sc3 is larger than the sixth threshold value TH6. In response to the determination, the process of immediately stopping the rotation of the spin chuck 5c is included. Therefore, it is possible to immediately prevent the substrate W from falling off.

以上、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明した。但し、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である(例えば、下記に示す(1)〜(4))。また、上記の実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる3実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質、形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。 The embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various aspects without departing from the gist of the present invention (for example, (1) to (4) shown below). In addition, various inventions can be formed by appropriately combining the plurality of components disclosed in the above embodiments. For example, some components may be removed from all the components shown in the embodiments. Furthermore, the components over the three different embodiments may be combined as appropriate. In order to make the drawings easier to understand, each component is schematically shown, and the thickness, length, number, spacing, etc. of each component shown are actual for the convenience of drawing creation. May be different. Further, the material, shape, dimensions, etc. of each component shown in the above embodiment are merely examples, and are not particularly limited, and various changes can be made without substantially deviating from the effects of the present invention. is there.

(1)実施形態1(変形例を含む。)〜実施形態3に係る検出部SN、SN1、SN2、SN3の各々は、速度センサーを含み、振動vbを速度として検出してもよい。従って、振動信号Sv、Sv1、Sv2、Sv3は、振動を表す速度信号である。速度センサーは、例えば、渦電流の原理を利用した非接触式のセンサーである。 (1) Each of the detection units SN, SN1, SN2, and SN3 according to the first embodiment (including a modified example) to the third embodiment may include a speed sensor and detect vibration vb as a speed. Therefore, the vibration signals Sv, Sv1, Sv2, and Sv3 are velocity signals representing vibration. The velocity sensor is, for example, a non-contact type sensor using the principle of eddy current.

また、検出部SN、SN1、SN2、SN3の各々は、変位センサーを含み、振動vbを変位として検出してもよい。従って、振動信号Sv、Sv1、Sv2、Sv3は、振動を表す変位信号である。変位センサーは、例えば、渦電流の原理を利用した非接触式のセンサーである。変位センサーは、例えば、レーザー光、超音波、又は赤外線を利用した非接触式のセンサーである。 Further, each of the detection units SN, SN1, SN2, and SN3 may include a displacement sensor and detect the vibration vb as a displacement. Therefore, the vibration signals Sv, Sv1, Sv2, and Sv3 are displacement signals representing vibration. The displacement sensor is, for example, a non-contact type sensor using the principle of eddy current. The displacement sensor is, for example, a non-contact sensor using laser light, ultrasonic waves, or infrared rays.

さらに、検出部SN、SN1、SN2の各々は、第1駆動部5aに対向している限り、ベース部3a又は第1駆動部5aに対して離間していてもよく、チャンバー3の内部に位置していてもよい。検出部SN3は、チャンバー3に対して離間していてもよく、チャンバー3の内部に位置していてもよい。 Further, each of the detection units SN, SN1 and SN2 may be separated from the base unit 3a or the first drive unit 5a as long as they face the first drive unit 5a, and are located inside the chamber 3. You may be doing it. The detection unit SN3 may be separated from the chamber 3 or may be located inside the chamber 3.

(2)実施形態1の第1変形例〜第5変形例、実施形態2、及び実施形態3において、所定振動範囲RG(第1閾値TH1)、第1所定振動範囲RG1(第1閾値TH1)、第2所定振動範囲RG2(第2閾値TH2)、第1振動範囲R1(第3閾値TH3)、第2振動範囲R2(第4閾値TH4)、第3振動範囲R3(第5閾値TH5)、及び第4振動範囲R4(第6閾値TH6)は、実施形態1と同様に、スピンチャック5cの回転速度に応じて異なっていてもよい。また、値A1の絶対値と値A2の絶対値とが異なっていてもよく、値A3の絶対値と値A4の絶対値とが異なっていてもよく、値B1の絶対値と値B2の絶対値とが異なっていてもよく、値B3の絶対値と値B4の絶対値とが異なっていてもよく、値B5の絶対値と値B6の絶対値とが異なっていてもよく、値B7の絶対値と値B8の絶対値とが異なっていてもよい(図5、図10、図16、図19)。 (2) In the first modification to the fifth modification of the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment, the predetermined vibration range RG (first threshold value TH1) and the first predetermined vibration range RG1 (first threshold value TH1). , Second predetermined vibration range RG2 (second threshold TH2), first vibration range R1 (third threshold TH3), second vibration range R2 (fourth threshold TH4), third vibration range R3 (fifth threshold TH5), And the fourth vibration range R4 (sixth threshold TH6) may be different depending on the rotation speed of the spin chuck 5c as in the first embodiment. Further, the absolute value of the value A1 and the absolute value of the value A2 may be different, the absolute value of the value A3 and the absolute value of the value A4 may be different, and the absolute value of the value B1 and the absolute value of the value B2. The value may be different, the absolute value of the value B3 and the absolute value of the value B4 may be different, the absolute value of the value B5 and the absolute value of the value B6 may be different, and the absolute value of the value B7. The absolute value and the absolute value of the value B8 may be different (FIG. 5, FIG. 10, FIG. 16, FIG. 19).

(3)実施形態1(変形例を含む。)〜実施形態3に係る判定部51aは、加速度信号を1回積分して算出される速度信号に基づいて、振動vbを解析してもよいし、加速度信号を2回積分して算出される変位信号に基づいて、振動vbを解析してもよい。 (3) The determination unit 51a according to the first embodiment (including a modification) to the third embodiment may analyze the vibration vb based on the speed signal calculated by integrating the acceleration signal once. , The vibration vb may be analyzed based on the displacement signal calculated by integrating the acceleration signal twice.

(4)実施形態1に係る第1変形例〜第3変形例は、実施形態2に係る第1検出部SN1及び第2検出部SN2の各々に適用でき、実施形態3に係る第1検出部SN1及び第3検出部SN3の各々に適用できる。実施形態1に係る第5変形例は、実施形態2に係る第1検出部SN1及び第2検出部SN2の各々に適用でき、実施形態3に係る第1検出部SN1に適用できる。実施形態3に係る第3検出部SN3を実施形態2に係る処理装置1Aに設けてもよい。 (4) The first modification to the third modification according to the first embodiment can be applied to each of the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 according to the second embodiment, and the first detection unit according to the third embodiment can be applied. It can be applied to each of SN1 and the third detection unit SN3. The fifth modification according to the first embodiment can be applied to each of the first detection unit SN1 and the second detection unit SN2 according to the second embodiment, and can be applied to the first detection unit SN1 according to the third embodiment. The third detection unit SN3 according to the third embodiment may be provided in the processing device 1A according to the second embodiment.

実施形態1に係る第4変形例において、図13の工程S143に対して、実施形態1に係る第1変形例〜第3変形例を適用できる。また、図13の工程S141〜工程S147を、図7の工程S1の前に実行することができる。そして、工程S143と工程S11とで、異なる振動解析処理を実行してもよい。また、基板Wの保持状態の検知のための振動範囲として、工程S143と工程S11とで、異なる振動範囲を定めてもよいし、振動成分のレベルと比較するための閾値として、工程S143と工程S11とで、異なる閾値を定めてもよい。 In the fourth modification according to the first embodiment, the first to third modifications according to the first embodiment can be applied to the step S143 of FIG. Further, the steps S141 to S147 of FIG. 13 can be executed before the step S1 of FIG. Then, different vibration analysis processes may be executed in the steps S143 and S11. Further, different vibration ranges may be defined in the steps S143 and S11 as the vibration range for detecting the holding state of the substrate W, and the steps S143 and the step may be defined as the threshold value for comparison with the level of the vibration component. A different threshold value may be set in S11.

本発明は、基板を処理する基板処理装置及び振動検出方法に関するものであり、産業上の利用可能性を有する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate and a vibration detection method, and has industrial applicability.

1、1A、1B 処理装置
3 チャンバー(収容部)
3a ベース部
3b 側壁部(壁部)
3c 天壁部(壁部)
5a 第1駆動部(駆動部)
5c スピンチャック(回転部)
51a 判定部
51b 実行部
53 記憶部
SP 基板処理装置
SN 検出部(第1検出部)
SN1 第1検出部
SN2 第2検出部
SN3 第3検出部
W 基板
1,1A, 1B processing equipment 3 chamber (accommodation)
3a Base part 3b Side wall part (wall part)
3c Top wall (wall)
5a 1st drive unit (drive unit)
5c spin chuck (rotating part)
51a Judgment unit 51b Execution unit 53 Storage unit SP board processing device SN detection unit (first detection unit)
SN1 1st detection unit SN2 2nd detection unit SN3 3rd detection unit W board

Claims (23)

基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板を保持することの可能な回転部と、
前記回転部を駆動して、前記回転部を回転させる駆動部と、
前記回転部及び前記駆動部を収容する収容部と、
前記駆動部を介して前記回転部の振動を含む振動を検出する第1検出部と
前記回転部を回転させる前記駆動部と異なる駆動部と
を備え、
前記回転部を回転させる前記駆動部は、前記回転部と前記第1検出部との間に配置され、
前記収容部は、前記回転部を回転させる前記駆動部が取り付けられるベース部を有し、
前記ベース部は、
前記回転部を回転させる前記駆動部に対向する第1領域と、
前記回転部を回転させる前記駆動部と異なる前記駆動部に対向する第2領域と
を有し、
前記第1検出部は、前記第2領域と異なる前記第1領域で、前記収容部を介して前記回転部を回転させる前記駆動部と対向するように前記収容部の外面に取り付けられる、基板処理装置。
It is a substrate processing device that processes substrates.
A rotating part capable of holding the substrate and
A drive unit that drives the rotating unit to rotate the rotating unit,
The accommodating portion accommodating the rotating portion and the driving portion, and
A first detector for detecting vibrations including vibration of the rotary portion via the driving portion,
A drive unit different from the drive unit for rotating the rotating unit is provided.
The drive unit that rotates the rotating unit is arranged between the rotating unit and the first detection unit.
The accommodating portion has a base portion to which the driving portion for rotating the rotating portion is attached.
The base portion
A first region facing the drive unit for rotating the rotating unit, and
With a second region facing the drive unit, which is different from the drive unit that rotates the rotating unit
Have,
The first detection unit is attached to the outer surface of the housing unit so as to face the driving unit that rotates the rotating unit via the housing unit in the first region different from the second region. apparatus.
前記第1検出部は、前記回転部が回転している期間に前記振動を検出して、前記振動を表す振動信号を出力し、
前記振動信号のレベルが所定振動範囲を超えたか否かを判定する判定部と、
前記判定部による肯定判定に従って、予め定められた処理を実行する実行部と
をさらに備える、請求項1に記載の基板処理装置。
The first detection unit detects the vibration during the period during which the rotating unit is rotating, and outputs a vibration signal representing the vibration.
A determination unit that determines whether or not the level of the vibration signal exceeds a predetermined vibration range, and
The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising an execution unit that executes a predetermined process according to an affirmative determination by the determination unit.
前記予め定められた処理は、警報を発報する処理、及び/又は、前記駆動部を制御して前記回転部の回転を停止する処理を含む、請求項2に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the predetermined process includes a process of issuing an alarm and / or a process of controlling the drive unit to stop the rotation of the rotating unit. 前記所定振動範囲の一方端の値を示す第1所定値と、前記所定振動範囲の他方端の値を示す第2所定値とを記憶する記憶部をさらに備え、
前記振動信号は、予め定められたベースレベルに対して第1方向の振動成分と、前記ベースレベルに対して前記第1方向と反対の第2方向の振動成分とを含み、
前記第1所定値は、前記第1方向の振動成分に対応して定められ、
前記第2所定値は、前記第2方向の振動成分に対応して定められる、請求項2又は請求項3に記載の基板処理装置。
Further, a storage unit for storing a first predetermined value indicating the value at one end of the predetermined vibration range and a second predetermined value indicating the value at the other end of the predetermined vibration range is provided.
The vibration signal includes a vibration component in the first direction with respect to a predetermined base level and a vibration component in the second direction opposite to the first direction with respect to the base level.
The first predetermined value is determined corresponding to the vibration component in the first direction.
The substrate processing apparatus according to claim 2 or 3, wherein the second predetermined value is determined corresponding to the vibration component in the second direction.
前記判定部は、前記振動信号のレベルが前記所定振動範囲を超えたと判定した回数が所定時間内に所定数以上であるか否かを判定し、
前記所定数は、複数を示し、
前記実行部は、前記判定部による肯定判定に従って、前記予め定められた処理を実行する、請求項2から請求項4のいずれか1項に記載の基板処理装置。
The determination unit determines whether or not the number of times it is determined that the level of the vibration signal exceeds the predetermined vibration range is equal to or greater than a predetermined number within a predetermined time.
The predetermined number indicates a plurality,
The substrate processing apparatus according to any one of claims 2 to 4, wherein the executing unit executes the predetermined process according to an affirmative determination by the determination unit.
前記所定振動範囲は、単位時間当たりの前記回転部の回転数に応じて異なる、請求項2から請求項5のいずれか1項に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 2 to 5, wherein the predetermined vibration range differs depending on the number of rotations of the rotating portion per unit time. 前記振動信号は、予め定められたベースレベルに対して第1方向の振動成分と、前記ベースレベルに対して前記第1方向と反対の第2方向の振動成分とを含み、
前記振動成分のレベルと比較するための第1閾値と第2閾値とを記憶する記憶部をさらに備え、
前記第2閾値は、前記第1閾値よりも大きく、
前記判定部は、前記振動成分のレベルの絶対値が前記第1閾値よりも大きいか否かを判定するとともに、前記絶対値が前記第2閾値よりも大きいか否かを判定し、
前記絶対値が前記第1閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第2閾値以下と判定された場合に、前記実行部は、前記予め定められた処理として、第1処理を実行する、請求項2又は請求項3に記載の基板処理装置。
The vibration signal includes a vibration component in the first direction with respect to a predetermined base level and a vibration component in the second direction opposite to the first direction with respect to the base level.
A storage unit for storing a first threshold value and a second threshold value for comparison with the level of the vibration component is further provided.
The second threshold is larger than the first threshold,
The determination unit determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component is larger than the first threshold value, and also determines whether or not the absolute value is larger than the second threshold value.
When it is determined that the absolute value is larger than the first threshold value and the absolute value is determined to be equal to or less than the second threshold value, the execution unit performs the first process as the predetermined process. The substrate processing apparatus according to claim 2 or 3, which is executed.
前記第1処理は、前記基板に対して実行中の処理の完了後に、前記回転部の回転を停止する処理を含む、請求項7に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 7, wherein the first processing includes a processing of stopping the rotation of the rotating portion after the processing being executed for the substrate is completed. 前記絶対値が前記第2閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記予め定められた処理として、前記第1処理と異なる第2処理を実行する、請求項7又は請求項8に記載の基板処理装置。 Claim 7 or claim that when it is determined that the absolute value is larger than the second threshold value, the execution unit executes a second process different from the first process as the predetermined process. 8. The substrate processing apparatus according to 8. 前記第2処理は、前記絶対値が前記第2閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含む、請求項9に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 9, wherein the second process includes a process of immediately stopping the rotation of the rotating portion in response to the determination that the absolute value is larger than the second threshold value. 前記回転部を回転させる前記駆動部を介して前記回転部の振動を含む前記振動を検出する第2検出部をさらに備え、
前記回転部を回転させる前記駆動部は、前記回転部と前記第2検出部との間に配置され、
前記第2検出部は、前記回転部を回転させる前記駆動部に対向し、
前記第1検出部の検出感度は、前記第2検出部の検出感度よりも高い、請求項1に記載の基板処理装置。
A second detection unit that detects the vibration including the vibration of the rotating unit via the driving unit that rotates the rotating unit is further provided.
The drive unit that rotates the rotating unit is arranged between the rotating unit and the second detection unit.
The second detection unit faces the drive unit that rotates the rotating unit, and is opposed to the driving unit.
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the detection sensitivity of the first detection unit is higher than the detection sensitivity of the second detection unit.
前記第1検出部は、前記回転部が回転している期間に前記振動を検出して、前記振動を表す第1振動信号を出力し、
前記第2検出部は、前記回転部が回転している期間に前記振動を検出して、前記振動を表す第2振動信号を出力し、
前記第1振動信号のレベルが第1振動範囲を超えたか否かを判定するとともに、前記第2振動信号のレベルが第2振動範囲を超えたか否かを判定する判定部と、
前記第1振動信号に対する判定結果と、前記第2振動信号に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理を決定し、前記決定した処理を実行する実行部と
をさらに備える、請求項11に記載の基板処理装置。
The first detection unit detects the vibration during the period during which the rotating unit is rotating, and outputs a first vibration signal representing the vibration.
The second detection unit detects the vibration during the period during which the rotating unit is rotating, and outputs a second vibration signal representing the vibration.
A determination unit that determines whether or not the level of the first vibration signal exceeds the first vibration range, and determines whether or not the level of the second vibration signal exceeds the second vibration range.
A claim that further includes an execution unit that determines a process to be executed after the determination based on a combination of the determination result for the first vibration signal and the determination result for the second vibration signal, and executes the determined process. 11. The substrate processing apparatus according to 11.
前記第1振動信号は、予め定められた第1ベースレベルに対して第1方向の振動成分と、前記第1ベースレベルに対して前記第1方向と反対の第2方向の振動成分とを含み、
前記第2振動信号は、予め定められた第2ベースレベルに対して第3方向の振動成分と、前記第2ベースレベルに対して前記第3方向と反対の第4方向の振動成分とを含み、
前記第1振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第3閾値と、前記第2振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第4閾値とを記憶する記憶部をさらに備え、
前記判定部は、前記第1振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第3閾値よりも大きいか否かを判定するとともに、前記第2振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第4閾値よりも大きいか否かを判定し、
前記絶対値が前記第3閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第4閾値以下と判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第3処理を実行し、
前記絶対値が前記第3閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第4閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第4処理を実行し、
前記絶対値が前記第3閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第4閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第5処理を実行する、請求項12に記載の基板処理装置。
The first vibration signal includes a vibration component in the first direction with respect to a predetermined first base level and a vibration component in the second direction opposite to the first direction with respect to the first base level. ,
The second vibration signal includes a vibration component in a third direction with respect to a predetermined second base level and a vibration component in a fourth direction opposite to the third direction with respect to the second base level. ,
Further, a storage unit for storing a third threshold value for comparing with the level of the vibration component of the first vibration signal and a fourth threshold value for comparing with the level of the vibration component of the second vibration signal is provided.
The determination unit determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component of the first vibration signal is larger than the third threshold value, and the absolute value of the level of the vibration component of the second vibration signal is It is determined whether or not it is larger than the fourth threshold value, and it is determined.
When it is determined that the absolute value is larger than the third threshold value and the absolute value is determined to be equal to or less than the fourth threshold value, the execution unit performs a third process as the process to be executed after the determination. And
When it is determined that the absolute value is larger than the third threshold value and the absolute value is determined to be larger than the fourth threshold value, the execution unit performs the process to be executed after the determination. Execute 4 processes and
When the absolute value is determined to be equal to or lower than the third threshold value and the absolute value is determined to be larger than the fourth threshold value, the execution unit performs a fifth process as the process to be executed after the determination. 12. The substrate processing apparatus according to claim 12.
前記第3処理と前記第4処理と前記第5処理との各々は、警報を発報する処理、及び/又は、前記駆動部を制御して前記回転部の回転を停止する処理を含む、請求項13に記載の基板処理装置。 Each of the third process, the fourth process, and the fifth process includes a process of issuing an alarm and / or a process of controlling the drive unit to stop the rotation of the rotating unit. Item 13. The substrate processing apparatus according to item 13. 前記第3処理は、前記基板に対して実行中の処理の完了後に、前記回転部の回転を停止する処理を含む、請求項13又は請求項14に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 13, wherein the third processing includes a processing of stopping the rotation of the rotating portion after the processing being executed for the substrate is completed. 前記第4処理は、前記絶対値が前記第3閾値よりも大きいと判定されるとともに、前記絶対値が前記第4閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含み、
前記第5処理は、前記絶対値が前記第3閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第4閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含む、請求項13から請求項15のいずれか1項に記載の基板処理装置。
In the fourth process, it is determined that the absolute value is larger than the third threshold value, and in response to the determination that the absolute value is larger than the fourth threshold value, the rotation of the rotating portion is performed. Including processing to stop immediately
In the fifth process, in response to the determination that the absolute value is equal to or less than the third threshold value and the absolute value is determined to be larger than the fourth threshold value, the rotation of the rotating portion is immediately stopped. The substrate processing apparatus according to any one of claims 13 to 15, which includes the processing to be performed.
前記収容部の振動を検出する第3検出部をさらに備え、
前記収容部は、壁部をさらに有し、
前記第3検出部は、前記壁部に取り付けられる、請求項1に記載の基板処理装置。
A third detection unit for detecting the vibration of the housing unit is further provided.
The accommodating portion further has a wall portion and
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the third detection unit is attached to the wall portion.
前記第1検出部は、前記回転部が回転している期間に、前記回転部の振動を含む前記振動を検出して、第1振動信号を出力し、
前記第3検出部は、前記回転部が回転している期間に、前記収容部の前記振動を検出して、第3振動信号を出力し、
前記第1振動信号のレベルが第3振動範囲を超えたか否かを判定するとともに、前記第3振動信号のレベルが第4振動範囲を超えたか否かを判定する判定部と、
前記第1振動信号に対する判定結果と、前記第3振動信号に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理を決定し、前記決定した処理を実行する実行部と
をさらに備える、請求項17に記載の基板処理装置。
The first detection unit detects the vibration including the vibration of the rotating unit during the period during which the rotating unit is rotating, and outputs a first vibration signal.
The third detection unit detects the vibration of the housing unit while the rotating unit is rotating, and outputs a third vibration signal.
A determination unit that determines whether or not the level of the first vibration signal exceeds the third vibration range, and determines whether or not the level of the third vibration signal exceeds the fourth vibration range.
A claim that further includes an execution unit that determines a process to be executed after the determination based on a combination of the determination result for the first vibration signal and the determination result for the third vibration signal, and executes the determined process. 17. The substrate processing apparatus according to 17.
前記第1振動信号は、予め定められた第1ベースレベルに対して第1方向の振動成分と、前記第1ベースレベルに対して前記第1方向と反対の第2方向の振動成分とを含み、
前記第3振動信号は、予め定められた第3ベースレベルに対して第5方向の振動成分と、前記第3ベースレベルに対して前記第5方向と反対の第6方向の振動成分とを含み、
前記第1振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第5閾値と、前記第3振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第6閾値とを記憶する記憶部をさらに備え、
前記判定部は、前記第1振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第5閾値よりも大きいか否かを判定するとともに、前記第3振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第6閾値よりも大きいか否かを判定し、
前記絶対値が前記第5閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第6閾値以下と判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第6処理を実行し、
前記絶対値が前記第5閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第6閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第7処理を実行し、
前記絶対値が前記第5閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第6閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第8処理を実行する、請求項18に記載の基板処理装置。
The first vibration signal includes a vibration component in the first direction with respect to a predetermined first base level and a vibration component in the second direction opposite to the first direction with respect to the first base level. ,
The third vibration signal includes a vibration component in the fifth direction with respect to a predetermined third base level and a vibration component in the sixth direction opposite to the fifth direction with respect to the third base level. ,
Further, a storage unit for storing a fifth threshold value for comparison with the level of the vibration component of the first vibration signal and a sixth threshold value for comparison with the level of the vibration component of the third vibration signal is provided.
The determination unit determines whether or not the absolute value of the level of the vibration component of the first vibration signal is larger than the fifth threshold value, and the absolute value of the level of the vibration component of the third vibration signal is It is determined whether or not it is larger than the sixth threshold value, and it is determined.
When it is determined that the absolute value is larger than the fifth threshold value and the absolute value is determined to be equal to or less than the sixth threshold value, the execution unit performs the sixth process as the process to be executed after the determination. And
When it is determined that the absolute value is larger than the fifth threshold value and the absolute value is determined to be larger than the sixth threshold value, the execution unit performs the process to be executed after the determination. Execute 7 processes and
When the absolute value is determined to be equal to or less than the fifth threshold value and the absolute value is determined to be larger than the sixth threshold value, the execution unit performs the eighth process as the process to be executed after the determination. 18. The substrate processing apparatus according to claim 18.
前記第6処理と前記第7処理と前記第8処理との各々は、警報を発報する処理、及び/又は、前記駆動部を制御して前記回転部の回転を停止する処理を含む、請求項19に記載の基板処理装置。 Each of the sixth process, the seventh process, and the eighth process includes a process of issuing an alarm and / or a process of controlling the drive unit to stop the rotation of the rotating unit. Item 19. The substrate processing apparatus according to item 19. 前記第6処理は、前記基板に対して実行中の処理の完了後に、前記回転部の回転を停止する処理を含む、請求項19又は請求項20に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 19, wherein the sixth processing includes a processing for stopping the rotation of the rotating portion after the processing being executed for the substrate is completed. 前記第7処理は、前記絶対値が前記第5閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第6閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含み、
前記第8処理は、前記絶対値が前記第5閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第6閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含む、請求項19から請求項21のいずれか1項に記載の基板処理装置。
In the seventh process, the rotation of the rotating portion is performed in response to the determination that the absolute value is larger than the fifth threshold value and the absolute value is larger than the sixth threshold value. Including processing to stop immediately
In the eighth process, in response to the determination that the absolute value is equal to or less than the fifth threshold value and the absolute value is determined to be larger than the sixth threshold value, the rotation of the rotating portion is immediately stopped. The substrate processing apparatus according to any one of claims 19 to 21, which includes a process for processing.
前記第1検出部は、前記回転部を回転させる前記駆動部のうち前記収容部から露出した部分に取り付けられる、請求項1から請求項22のいずれか1項に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 22, wherein the first detection unit is attached to a portion of the drive unit that rotates the rotating unit that is exposed from the accommodating unit.
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