JP6766118B2 - 取出しツールと反転ツールとを有するチップ搬送装置のための補足ツール - Google Patents

取出しツールと反転ツールとを有するチップ搬送装置のための補足ツール Download PDF

Info

Publication number
JP6766118B2
JP6766118B2 JP2018197466A JP2018197466A JP6766118B2 JP 6766118 B2 JP6766118 B2 JP 6766118B2 JP 2018197466 A JP2018197466 A JP 2018197466A JP 2018197466 A JP2018197466 A JP 2018197466A JP 6766118 B2 JP6766118 B2 JP 6766118B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tool
gripper
chip
supplementary
interface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018197466A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019080061A (ja
Inventor
セバスティアン・ローマイアー
トーマス・ロスマン
ミケーレ・トリジャーニ
Original Assignee
エーエスエム・アセンブリー・システムズ・ゲーエムベーハー・ウント・コ・カーゲー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エーエスエム・アセンブリー・システムズ・ゲーエムベーハー・ウント・コ・カーゲー filed Critical エーエスエム・アセンブリー・システムズ・ゲーエムベーハー・ウント・コ・カーゲー
Publication of JP2019080061A publication Critical patent/JP2019080061A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6766118B2 publication Critical patent/JP6766118B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043Feeding one by one by other means than belts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Description

本願発明は一般的に、構成要素キャリアに電子構成要素を実装する技術分野、より具体的には、プロセスが終了したウエハから直接取り出して実装プロセスに供給される、チップとして形成されかつパッケージされていない電子構成要素を構成要素キャリアに実装することに関する。特に本願発明は、ウエハから自動実装機の実装ヘッドにチップを搬送するための装置と、当該装置の回転可能なツールのための補足ツールと、当該装置と当該補足ツールとを有するチップ搬送システムと、ウエハからチップを取り出して構成要素キャリアに取り出されたチップを実装するための実装システムとに関する。本願発明はさらに、当該チップ搬送システムにおいてチップを一時的に受容するためのグリッパの交換法に関する。
効率的なやり方で、集積密度の高い電子アセンブリを実現するために知られているのは、チップとして形成された電子構成要素を直接ウエハから取り出して、自動実装機の実装ヘッドによって、実装されるべき構成要素キャリアに載置することである。その際ウエハでのチップの元々の配向に関して、反転しない配向のCOB(Chip On Board)か又は(180度)反転した配向のFCOB(Flip-Chip On Board)で、チップを構成要素キャリアに配置することができる。構成要素キャリアに実装された電子アセンブリは、それぞれの使用状況に応じて、COB構成要素、FCOB構成要素を含んでよく、又はいわゆる混合実装としてCOB構成要素とFCOB構成要素との組み合わせも含んでよい。
特許文献1から、ウエハから取り出されたチップを選択的に第1引渡しポジションでFCOB配向で実装ヘッドに引き渡すか、又は第2引渡しポジションでCOB配向で実装ヘッドに引き渡すことができるチップ取出しシステムが知られている。チップ取出しシステムは、(a)ウエハからチップを取り出して、取り出されたチップをその長手軸又は横手軸周りに180度反転させるための回転可能な取出しツールと、(b)共通の引渡しポジションで取出しツールと協働する、取り出されたチップをその長手軸又は横手軸周りに180度新たに反転させるための回転可能な反転ツールとを備える。第1ピックアップポジションは取出しツールに付設されており、第2ピックアップポジションは反転ツールに付設されている。チップの取出しは、いわゆるエジェクタの支援で行われ、エジェクタはウエハの個別化されたチップを粘着性のあるキャリアフォイルから剥ぎ取り、取出しツールの吸引グリッパに引き渡す。
構成要素キャリアに実装された電子アセンブリは、COB及び/又はFCOBチップの問題と関係なく、大きさが異なるチップもしくは構成要素を備えてよい。その際(大きさの)差異が激しいので、本文書では簡単に「グリッパ」とも呼ばれている異なる種類のグリッパツールを用いなくてはならない。電子アセンブリは例えば、表面が特に繊細でそれゆえ特別な種類のグリップによってのみ取り扱うことを許されるMEMSチップのようなチップを含んでもよい。
チップを直接ウエハから実装プロセスに供給する際にさらに必要となり得るのは、チップをウエハ複合体から剥がし取る順番と、実装プロセスのためにチップを提供する順番とが一致しないこと、又は特に実装ヘッドの短い移行距離に関して、意識的に一致すべきではないことである。それゆえ必要となり得るのは、個々のチップを取出しツール及び/又は反転ツールで中間貯えすることである。そのような中間貯えは特に、異なるチップの多様性が非常に広い場合もしくは異なるタイプのチップの数が非常に多い場合に、より重要となるかもしれない。
欧州特許第1470747号明細書
本発明の課題は、ウエハ複合体から実装ヘッドへのチップの搬送をフレキシブルにして、幅広い異なるチップを確実にかつ望ましい順番で、COBチップ又はFCOBチップとして実装プロセスに利用できるようにすることである。
この課題は、独立特許請求項の対象によって解決される。本願発明の有利な実施形態は、従属請求項に記述されている。
本発明の第1の態様に従えば、ウエハから自動実装機の実装ヘッドにチップを搬送するためのチップ搬送装置が記述される。記述されるチップ搬送装置は、(a)(i)個別化されたチップをウエハから取り出し、(ii)取り出されたチップをFCOBチップとして第1ピックアップポジションで提供するために反転させ、(iii)取り出されたチップを共通の引渡しポジションで、第2回転軸周りに回転可能な反転ツールに引き渡すための、第1回転軸周りに回転可能な取出しツールと、(b)(i)取出しツールからチップを受け取り、(ii)受け取ったチップをCOBチップとして第2ピックアップポジションで提供するために新たに反転させるための、回転可能な反転ツールとを備える。取出しツールは、それぞれ1つのチップを一時的に受容するための複数の第1グリッパを備え、第1グリッパは、第1回転軸から半径方向に離れて第1レベル平面に設けられている。反転ツールは、それぞれ1つのチップを一時的に受容するための複数の第2グリッパを備え、第2グリッパは、第2回転軸から半径方向に離れて第2レベル平面に設けられている。取出しツールと反転ツールのうち少なくとも1つの回転可能なツールは第1インターフェースを備え、この第1インターフェースには、補足ツールの中心軸から半径方向に離れてさらなるレベル平面に設けられている複数のさらなるグリッパを備える補足ツールが、具設可能である。第1インターフェースは、補足ツールが具設されると、中心軸が第1回転軸もしくは第2回転軸と一致するように、作られている。
記述されるチップ搬送装置は、補足ツールが具設されると、チップ搬送装置の運転のためにより多くのグリッパを利用でき、これらのグリッパは多様なやり方で、チップ搬送装置の効率向上のために貢献できるという認識を基礎としている。つまりさらなるグリッパは、特に以下の目的に使われる。
(A)さらなるグリッパとは、チップ搬送装置の運転中に予備され、必要になったら用いられるいわゆる交換用グリッパのことであってよい。これは例えば、(長時間)運転中のグリッパが摩耗した場合に、又は別のタイプの構成要素もしくはチップを加工もしくは搬送するので、これまで用いられたグリッパを別のタイプのグリッパと取り替えなくてはならない場合に当てはまり得る。グリッパの交換は手動、半自動又は全自動で行われ得る。グリッパの全自動交換は特に、第1インターフェースを備えておらず、補足ツールと連結されていない回転可能なツールで可能である。この場合さらなるグリッパは、つまり「逆さまに(upside down)」補足ツールに具設されていてよいので、グリッパを当該回転可能なツールに正しい配向で提供することができる。補足ツールと当該回転可能なツール(取出しツール又は反転ツール)との間で適切に相対的位置決めをすることによって、必要でなくなったグリッパを補足ツールの空いているグリッパ受容スペースに引き渡すことができ、新たなさらなるグリッパを当該回転可能なツールの空いているもしくは空けられたグリッパ受容スペースに引き渡すことができる。
(B)さらなるグリッパは、チップのための付加的かつ一時的な貯えスペースとして用いられる。それによって、ウエハから取り出されたが、まだ第1ピックアップポジション又は第2ピックアップポジションでFCOBチップもしくはCOBチップとして実装ヘッドによってピックアップされていないチップを、記述されるチップ搬送装置が受容できる容量が、然るべく増加する。つまり回転可能な両ツールと補足ツールは、当該チップを取り出しもしくは反転させるために用いることができるだけではない。(3つの)ツールすべてが付加的に、1つのチップ貯え器にもなっている。なぜなら、チップ取出し装置の運転中は、各ツールでそれぞれのグリッパ数に応じて、後で加工を施すチップも貯えることができるからである。FCOBチップ及び/又はCOBチップを提供する順番及び/又は時点をフレキシブルに制御できるようにするために、貯え機能は、例えば回転方向が入れ替わることで及び/又はチップを渡し戻すことで、多様なやり方で使用され得る。
第1インターフェースは特に、当該回転可能なツールに対して(第1インターフェースで)補足ツールを固定して設けるようにする機械的インターフェースである。補足ツールが取出しツールに具設されている場合には、さらなるレベル平面は第1レベル平面に対して平行に配向している。補足ツールが反転ツールに具設されている場合には、さらなるレベル平面は第2レベル平面に対して平行に配向している。つまり上述のレベル平面は、当該回転可能なツールのそれぞれの回転軸に対して垂直に配向している回転レベル平面である。第1インターフェースは、補足ツールが具設されている回転可能なツールに補足ツールを回転不能に結合させるようにもする。
上述のグリッパは特に、当該チップを既知のやり方で、吸引路を介して生み出された負圧を使って保持する吸引グリッパもしくはピペットであってよい。つまりさらなるグリッパも特に、それぞれ1つのチップを一時的に受容するよう構成されていてよい。さらなるグリッパの代わりに又はそれに加えて、補足ツールは、特に取出しツールのための追加のチップ操作ツール及び/又は、個別化されたチップをウエハの(残った)複合体から剥がし取る際に用いられ得るエジェクタを含んでいてもよい。
取出しツールのさらなるグリッパが吸引グリッパである場合には、第1インターフェースは、負圧生成ユニットによって作られた負圧を吸引グリッパの吸引路に転送する空気圧インターフェースを含んでもよいので、保持されるべきチップは、それ自体既知のやり方で、吸引グリッパによって保持され得る。インターフェースはさらに、電気エネルギーを伝達するための手段を備えてよいということが、指摘される。例えばツールIDや存在するセンサシステムの情報などのようなデータを必要に応じて伝達するための手段も、記述されるインターフェースの構成部材であってよい。
本発明の様々な態様と実施例の一般的な記述もしくは説明においては常に、取出しツール又は回転可能な反転ツールに具設されている(さらなるグリッパの1つ又は複数のレベル平面を有する)1つの補足ツールのみが記述されていることが、指摘される。それゆえ、補足ツールを担持する回転可能なツールは一般的に、第1インターフェースを有する回転可能なツールと呼ばれる。補足ツールを担持しないツールは一般的に、第1インターフェースを有さない別の回転可能なツールと呼ばれる。しかしながらこの関連において、本発明は補足ツールを1つしか有さない実施形態に限定されるものではないことが、指摘される。本文書で記述されるチップ搬送のフレキシビリティとパフォーマンスとをさらに向上させるために、取出しツールにも反転ツールにも(さらなるもしくは追加のグリッパの1つ又は複数のレベル平面を有する)それぞれ1つの補足ツールが備わっていることが、同様に可能である。
本発明の一実施例に従えば、第1インターフェースを有する回転可能なツールは、(a)シャーシと、(b)(i)(第1インターフェースを有する)回転可能なツールの(第2もしくは第1の)グリッパと(ii)補足ツールのさらなるグリッパとを、第1インターフェースを有する回転可能なツールの(第2もしくは第1の)回転軸に沿って移動させるための、シャーシに具設された移動駆動部とを備える。それによって、移動駆動部が適切に制御されると、(i)第1インターフェースを有する回転可能なツールと(ii)補足ツールの、互いに平行する様々なレベル平面にあるグリッパは、(一緒に)当該回転軸に沿って移動することができる。それによって、平行なレベル平面の選択された一レベル平面は、(第1インターフェースを有さない)別の回転可能なツールの第1もしくは第2のレベル平面と一直線に並んで位置決めされ得る。それによって、共通の引渡しポジションを介して、(第1インターフェースを有さない)別の回転可能なツールは、チップ及び/又は(交換用)グリッパの引渡しの目的で、選択されたレベル平面に付設されているグリッパもしくは対応するグリッパ受容スペースと機能的に連結され得る。
もちろん、移動駆動部の起動の際に補足ツールのグリッパの移動が行われるのは、補足ツールが実際に(インターフェースを有する)回転可能なツールに具設されている場合のみである。
本発明のさらなる一実施例に従えば、チップ搬送装置はさらに、第1インターフェースを有する回転可能なツールの(第2もしくは第1の)グリッパに負圧を制御して印加するための空気圧インターフェースを備える。その際印加は、制御されて又はコントロールされて行われ得る。これには、既知のやり方で特に慎重にそれでも確実にチップを一時的に捕捉するのを可能にする、いわゆる吸引グリッパもしくは吸引ピペットを、グリッパとして用いることができるという利点がある。
本発明のさらなる一実施例に従えば、チップ搬送装置はさらに空気圧式切替要素を備え、この空気圧式切替要素は空気圧インターフェースに後置されており、その目下の位置に応じて、グリッパの選択された一レベル平面に付設されているグリッパだけに負圧を印加するように構成されている。これには、ちょうど「運転中」であるもしくは用いられる(吸引)グリッパだけに負圧が印加されるという利点がある。その際「運転中(in operation)」もしくは「用いられる(being used)」という表現は特に、上述の移動駆動部の目下の位置に基づいて(共通の引渡しポジションを介して)、第1インターフェースを有さない別の回転可能なツールのグリッパとチップの引渡しに関して協働する、第1インターフェースを有する回転可能なツールの(吸引)グリッパだけに負荷が与えられるということを意味してよい。
空気圧式切替要素は、入口側で負圧ラインと連結されていてよく、出口側に少なくとも2つの(好ましくは個別の)起動可能な空気圧出口を備えてよい。その際空気圧出口の数及び/又は「切替位置(shunt positions)」の数は、第1インターフェースを有する回転可能なツールと補足ツールとが一緒に利用できるグリッパのレベル平面の数と同じであってよい。
この関連において、さらなるレベル平面のグリッパがチップの一時的な貯えのために用いられる場合、空気圧式切替要素は、1つより多くのレベル平面に付設されている(吸引)グリッパに負圧が印加される運転状態も受け入れできることが、指摘される。
本発明のさらなる一実施例に従えば、空気圧式切替要素は、グリッパの選択されたレベル平面に付設されているグリッパに自動的に負圧が印加されるように、移動駆動部と連結されている。これには、移動駆動部が切替要素のための「アクチュエータ」となるので、切替要素の運転のために独自の制御装置が必要ないという利点がある。
移動駆動部と切替要素との間での記述された連結は、簡単かつ効率的なやり方で、例えば、移動駆動部の可動コンポーネントと機械的に連結されている運動伝達要素で、切替要素を調節するもしくは起動させることによって、行うことができる。切替要素は例えば、スリーブと、スリーブの長手軸に沿ってスリーブ内で移動可能で運動伝達要素と係合しているピストンとを備えるいわゆるスライドバルブとして実現されていてよい。ピストンの中心孔は、前述の空気圧入口であってよい。適切な横孔を通って個々に空気圧入口と空気力学的に連結可能なスリーブの開口部は、前述の空気圧出口であってよい。
本発明のさらなる一実施例に従えば、チップ搬送装置はさらに、制御可能な複数のラジアル駆動部を備え、それぞれ1つのラジアル駆動部は、取出しツールと反転ツールと補足ツールのグリッパの1つに付設されているので、当該グリッパは、それぞれの回転軸に関する半径方向に動くことができる。
記述されたラジアル駆動部によって、搬送されるべきチップを、特に慎重に取り扱うことができる。特に、適切かつスムーズではあるが静かに半径方向に出て来て再び入って行く動きによって、高いプロセス安全性でチップをウエハもしくはウエハ複合体から受容し、共通の引渡しポジションで取出しツール及び/又は補足ツールから反転ツールもしくは補足ツールに引き渡すことが可能である。同じことが、補足ツールと第1インターフェースを有する回転可能なツールとの間でのいわゆる(交換用)グリッパの引渡しにも当てはまる。
「制御可能な複数のラジアル駆動部」は特に、それぞれ個別で互いに独立して制御可能な個々の複数のラジアル駆動部によって実現されていてよい。「制御可能な複数のラジアル駆動部」は、別の実施形態では、当該回転可能なツールの回転に対して目下のところ特定の角度ポジションにあるグリッパをそれぞれ半径方向に動かすようにする、適切な連結メカニズムを有する共通のラジアル駆動部によって実現されてもよい。グリッパを半径方向に動かすために、例えばそのような共通のラジアル駆動部が、それぞれの回転可能なツールの回転軸に対して不動の角度ポジションで設けられていてよい。これは、まさに当該ラジアル駆動部に割り当てられた角度ポジションにあるグリッパだけが、半径方向に動くことができることを意味する。これは特に、適切に形成された可動の運動伝達要素と係合要素とを有する連結メカニズムによって行われ得、これらの要素は、当該グリッパが、それぞれのツールの回転軸周りに回転する際に、それぞれのラジアル駆動部に割り当てられた角度ポジションにある場合にのみ、機械的に係合させられる。
本発明のさらなる一実施例に従えば、第1インターフェースを有さない回転可能なツールのグリッパに、それぞれ1つのラジアル駆動部が付設されている。これには、機能性及び/又はプロセス安全性を(著しく)犠牲にすることを甘受することなく、ラジアル駆動部の総数を少なく保つことができるという利点がある。その際特に共通の引渡しポジションで利用されるのは、引渡し時点で2つのグリッパ、つまり(i)取出しツール又は取出しツールに具設された補足ツールのグリッパと(ii)反転ツール又は反転ツールに具設された補足ツールのグリッパとが同時に接触することを必要とするチップの確実な引渡しは、関与する両グリッパのうちの1つだけが半径方向に作動すれば、無条件で可能であるということである。この関連において、「半径方向に作動する(radially actuated)」とは、当該グリッパが適切なアクチュエータを使って半径方向に移動可能であるという意味である。
好ましくは取出しツールは、半径方向に作動するグリッパを備える回転可能なツールである。これには、共通の引渡しポジションでチップを引き渡すことだけでなく、適切に半径方向に出て来て再び入って行く動きによってウエハからチップを取り出すことも、確実なやり方で行うことができるという利点がある。
好ましくは特に取出しツールは、2つの共通のラジアル駆動部を備える。その際第1の共通のラジアル駆動部は、ウエハからのチップの取出しが実行される、取出しツールの角度ポジションに付設されている。これによって、特に記述されたエジェクタツールと一緒に、ウエハからのチップの確実な取出しが可能になる。第2の共通のラジアル駆動部は、そのような実施形態では、反転ツールへのチップの引渡しが行われる、取出しツールの角度ポジションに付設されている。好ましくはウエハからのチップの取出しは、取出しツールのいわゆる6時ポジションで行われ、及び/又は取出しツールと反転ツールとの間でのチップの引渡しは、取出しツールのいわゆる9時ポジションで行われる。さらに好ましくは、取出しツールの9時ポジションは、反転ツールの3時ポジションに相当する。
本発明のさらなる一実施例に従えば、第1インターフェースを有する別の回転可能なツールのグリッパ及び/又は補足ツールのグリッパには、ラジアル駆動部が付設されていない。これは特に、当該グリッパが、当該回転軸からの半径方向の距離について、不動のもしくは不変のポジションにあることを意味し得る。第1インターフェースを有する回転可能なツール及び/又は補足ツールの機械的な構造を、それによって単純かつ明快に保つことができる。
第1ピックアップポジションもしくは第2ピックアップポジションにあるグリッパの半径方向の「作動可能性(actuability)」は、慎重かつ確実なやり方でチップを実装ヘッドに引き渡すために、実践においては必要ないことが、指摘される。つまり実装ヘッドは普通、いわゆるz駆動部が具備されており、このz駆動部は、実装ヘッドのグリッパを実装ヘッドのシャーシに対して相対的に、通常は垂直のz方向に沿って動かすことができるので、構成要素もしくはチップを静かにかつ確実に受容することも、構成要素もしくはチップを構成要素キャリアに静かにかつ確実に載置することも可能にする。実装ヘッドのグリッパがこのように移動可能であることは、第1ピックアップポジションで取出しツールからもしくは第2ピックアップポジションで反転ツールからチップを当該実装ヘッドに引き渡すのを保証するのに十分である。
本発明のさらなる一実施例に従えば、第1グリッパ、第2グリッパ及び/又はさらなるグリッパは、少なくとも半径方向にバネ様に支承されている。これによって、有利なやり方で、あらゆる引渡しプロセスでチップを慎重に取り扱うことが可能になる。特にこの関連において、これは、(i)ウエハからのチップの取出し、(ii)取出しツールと反転ツールとの間でのチップの引渡し、(iii)実装ヘッドによるFCOBチップの受容、及び/又は(iv)この実装ヘッド又は別の実装ヘッドによるCOBチップの受容の際の引渡しプロセスである。
バネ様の支承は特に、当該吸引グリッパがそのツールで半径方向にバネ様に支承されるようにする単純な受動バネ要素によって実現され得る。
本発明のさらなる一態様に従えば、チップ搬送装置特に前述のタイプのチップ搬送装置のための補足ツールが記述される。記述される補足ツールは、(a)補足ツールの中心軸から半径方向に離れてさらなるレベル平面に設けられている複数のさらなるグリッパと、(b)チップ搬送装置の回転可能なツールの第1インターフェースに補足ツールを具設可能にして、(i)内部において、複数の(第1又は第2の)グリッパが回転軸から半径方向に離れている、(第1インターフェースを有する)回転可能なツールの一レベル平面に対して、さらなるレベル平面が平行に配向するようにし、かつ(ii)(第1インターフェースを有する)回転可能なツールが回転する際に、具設された取出しツールが(第1インターフェースを有する)回転可能なツールとともに同じ回転軸周りに回転するようにする第2インターフェースとを備える。
記述される補足ツールは、例えば特許文献1から知られるチップ取出しシステムの機能性及び/又はパフォーマンスもしくは性能が、複数のさらなるグリッパを有する補足ツールが適切なインターフェースを介して取出しツール又は反転ツールに(両側で)連結されることによって、拡大もしくは改善され得るという認識を基礎としている。それによって構造上簡単なやり方で、チップのために利用できるグリッパの数を増やすことになる。すでに前に記述されたように、追加のグリッパは、グリッパの(自動の)交換のために、又はチップのために利用できる一時的な貯えスペースの数を増やすために用いられ得る。
本発明の一実施例に従えば、補足ツールはさらに、追加の一レベル平面で中心軸から半径方向に離れている複数の追加のグリッパを備える。追加のレベル平面は、さらなるレベル平面に対して、中心軸に沿って変位している。さらに追加のレベル平面は、さらなるレベル平面に対して平行に配向している。
さらなる(グリッパ)レベル平面が備わっていることには特に、利用できるグリッパの総数を簡単なやり方で増やすことができるという利点があり得る。当該ツールの周部に適用される隣り合う2つのグリッパ間の分割距離を小さくすれば、周方向に沿ってグリッパとグリッパとの距離が減少するであろうが、そのようなことをする必要は特にない。
利用できるグリッパの総数が対応して多い場合には、それによって、様々な種類のグリッパが存在するのが可能になるので、幅広いチップのためにそれぞれ1つの適切なグリッパを用いることができる。代替的に又は組み合わせて可能になるのは、様々な種類のグリッパを任意に含んでもよい複数の(交換用)グリッパを備えることである。それによって、本文書において記述されるチップ搬送装置のフレキシビリティを、著しく向上させることができる。
(それぞれ複数の追加のグリッパを有する)追加のレベル平面の数は制限されていないということが、指摘される。むしろ各使用事案に対して、記述される補足ツールは、それぞれ複数のグリッパを有する適切な数のレベル平面が具備されていてよい。
本発明のさらなる一実施例に従えば、補足ツールは、(i)第1位置でさらなるグリッパを補足ツールのシャーシに固定し、(ii)第2位置でさらなるグリッパの少なくとも1つをグリッパを取り外す目的でロック解除する、ロック機構を備える。それによって、さらなるグリッパが意図せずにシャーシから落ちて、ウエハからチップ搬送装置に後置された自動実装機へのチップの搬送を妨害するのを、確実なやり方で防止することができる。それによって、チップ搬送に関わるすべてのコンポーネントにとって、高いプロセス安全性が保証され得る。
ロック機構は、特に「ロック」と「ロック解除」の2つの位置の間でロック機構を切り替えることができるアクチュエータと連結されていてよい。さらに、ロック機構の目下の位置を認識し、対応する情報を制御ユニットに伝達する適切なセンサが備わっていてよい。それによっても、グリッパの引渡しに関して高い運転安全性が保証され得る。
本発明のさらなる一態様に従えば、ウエハから自動実装機の実装ヘッドにチップを搬送するためのチップ搬送システムが記述される。このチップ搬送システムは、(a)前述のタイプのチップ搬送装置と、(b)第2インターフェースでチップ搬送装置の第1インターフェースに具設されている、先行する請求項のいずれか1項に記載の補足ツールとを備える。
チップを搬送するための記述されるチップ搬送システムは、例えば特許文献1から知られる回転可能な取出しツールと回転可能な反転ツールとを有するチップ取出しシステムに前述の補足ツールを結合させることによって、比較的簡単なやり方で、機能が拡張されたチップ供給システムを作り出すことができるという認識を基礎としている。作り出されたこのチップ供給システムは、利用できるグリッパの数が増えるので、特に異なるタイプのチップの加工に関して及び/又はすでにウエハ複合体から剥がし取られたがまだ実装ヘッドに引き渡されていないチップの一時的な貯えに関して、特にフレキシビリティが高い。
本発明のさらなる一実施例に従えば、第1インターフェース及び/又は第2インターフェースは、補足ツールが反復可能に、一義的な角度位置で、第1インターフェースを有する回転可能なツールに具設可能であるよう構成されている。それによって、有利なやり方で、当該回転可能なツールへの補足ツールの規定された結合は、たとえ未熟な又は素質のない操作員によって実行されても、保証される。
一義的な角度位置での解除可能な固定は、操作員が、適切なツールによって又はツールなしに構築できる。代替的に、自動固定又はその解除も、自動的にかつ特にチップを搬送するための記述されるチップ搬送システムの制御ユニットに誘発されて、行われ得る。
本発明のさらなる一実施例に従えば、第1インターフェース及び/又は第2インターフェースは、補足ツールが負圧によって第1インターフェースを有する回転可能なツールに固定可能であるよう、構成されている。
当該回転可能なツールに補足ツールを空気圧でひいては解除可能に固定することは、吸引グリッパの使用時にいずれにせよ必要な負圧を、適切なバルブ構造体を使って空気圧固定にも用いることによって、簡単かつ効率的なやり方で実現することができる。その際負圧は直接的に、当該回転可能なツールに補足ツールを力接続的に固定するようにする。代替的に、短い空気圧パルスが(負圧としてはマイナスで又は正圧としてはプラスで)、固定機構を第1の状態と第2の状態との間で切り替えるよう誘発する空気圧の切替パルスとして使われてよい。第1の状態においては、当該回転可能なツールへの補足ツールの固定が生じており、それに対して第2の状態においては、場合によってはすでに起こった、当該回転可能なツールへの補足ツールの固定が解消されている。
本発明のさらなる一実施例に従えば、特定の一レベル平面に付設されているグリッパは、同種のグリッパである。
1つのグリッパレベル平面に同種のグリッパを用いることには、記述されているチップ搬送システムの運転を簡略化するという利点がある。なぜならば、どのタイプのグリッパが、当該ツールのつまり取出しツール、反転ツール及び/又は補足ツールの様々な角度ポジションにあるのかを、もはや監視する必要がなく、又はいつも考慮する必要がないからである。それによって、チップ搬送の制御を簡略化し、プロセス安全性を高める。
本発明のさらなる一実施例に従えば、異なるレベル平面に付設されているグリッパは、多種のグリッパである。このことには、様々な種類のグリッパが存在するので、寸法が異なる幅広いチップのために、それぞれ1つの特に適切なグリッパを用いることができるという利点がある。代替的に又は組み合わせて可能になるのは、容易かつ確実なやり方で、異なるタイプの(交換用)グリッパを備えることである。それによって、チップを搬送するための記述されるチップ搬送システムのフレキシビリティを、特に多くの異なる電子アセンブリの製造について、明確に向上させることができる。
本発明のさらなる一実施例に従えば、グリッパの異なるレベル平面には、同数のグリッパが付設されている。代替的に又は組み合わせて、グリッパの異なるレベル平面には、異なる数のグリッパが付設されている。1つのレベル平面にグリッパの数を適切に合わせることによって、記述されるチップ搬送システムは、様々な要求について最適化され得る。
現在の認識状況に従えば、1つのレベル平面が例えば2、4、8、12、16、20又は24のグリッパを備えていれば、目的にかなっているように思われる。その際通常は、取出しツールにおけるレベル平面ごとのグリッパの数は、反転ツールにおける及び/又は補足ツールが反転ツールに具設されている場合には補足ツールにおけるレベル平面ごとのグリッパの数よりも少なければ、合理的である。
本発明のさらなる一実施例に従えば、(a)グリッパの直接隣り合う2つのレベル平面は、同数のグリッパを備え、(b)(隣り合う)1つのレベル平面のグリッパは、(第1もしくは第2の)回転軸周りにその角度ポジションについて、(隣り合う)別のレベル平面のグリッパに対して変位して、好ましくは角度分割距離の半分で変位して設けられている。これには、グリッパを空間的に非常にコンパクトに設けることができるという利点がある。それによって、備わっているレベル平面すべてを、軸方向に比較的小さい構造空間内に現実化できる。
本発明のさらなる一実施例に従えば、補足ツールはさらなるグリッパを有するさらなるレベル平面の他に、複数の追加のグリッパを有する少なくとも1つの追加のレベル平面を備える。さらに少なくとも1つのレベル平面のグリッパは、1つのグリッパが摩耗した後に代用できる交換用グリッパである。代替的に又は組み合わせて、少なくとも1つの別のレベル平面のグリッパは、第1インターフェースを有する回転可能なツールのグリッパとは別のタイプである。これには、補足ツールによって拡張された回転可能なツールが、グリッパを交換することなく異なる構成要素を時間最適化して取り扱うことができるという利点がある。代替的に又は組み合わせて、補足ツールが、1つ又は複数の異なるタイプの交換用グリッパをさらに提供してよい。
これらの利点は、補足ツールが取出しツールに具設されている一実施形態にも、補足ツールが反転ツールに具設されている(別の)一実施形態にも当てはまるということが、指摘される。
本発明のさらなる一実施例に従えば、各第1グリッパ、各第2グリッパ及び/又は各さらなるグリッパのために、それぞれ1つのグリッパ受容スペースが備わっている。さらに、それぞれ1つの交換用グリッパに付設されている補足ツールのグリッパ受容スペースの数特にレベル平面ごとのグリッパ受容スペースの数は、共通の引渡しポジションを介して補足ツールと協働する回転可能なツールのグリッパ受容スペースの数特にレベル平面ごとのグリッパ受容スペースの数よりも多い。
それぞれ1つの交換用グリッパに付設されている補足ツールのグリッパ受容スペースの数が、(共通の引渡しポジションを介して補足ツールと協働する回転可能なツールのグリッパ受容スペースの数よりも)少なくとも1つ多ければ、交換用グリッパの完全な第2のセットを準備しておくことが、有利なやり方で可能となる。そうすれば、回転可能なツールのグリッパを連続して交換するために、補足ツールの空いているグリッパ受容スペースを用いることができる。
それぞれ1つの交換用グリッパに付設されている補足ツールのグリッパ受容スペースの数が、倍数(例えば4の倍数)プラス少なくとも1つ多ければ、交換用グリッパの完全な複数のセットを補足ツールに予備しておくことができ、少なくとも1つの空いているグリッパ受容スペースをその間に利用しつつ、グリッパ交換のために連続して用いることができる。
グリッパ受容スペースは、グリッパが嵌合可能なそれぞれ1つの単純なスリーブを備え得る。これらのスリーブは、センタースリーブもしくは中空のワークスピンドルとも呼ばれ得る。前述のラジアル駆動部は、特にこれらのスリーブと連結でき、これらのスリーブを(場合によっては嵌合されたグリッパと一緒に)半径方向に動かすことができる。
本発明のさらなる一実施例に従えば、チップ搬送システムはさらに、(a)読取装置と、(b)読取装置によって読み取り可能なコーディングとを備える。
コーディングは特に、それぞれのコンポーネントを一義的に同定するコーディングであってよいので、補足ツールが当該回転可能なツールに追加されたことと、どの個別の補足ツールが追加されたのかということが、読取装置と場合によっては後置された評価装置とによって、一義的に認識され得る。具体的に言うと、補足ツールを結合した後、読取装置と場合によっては記述されるチップ搬送システム又は自動実装機の後置された制御ユニットとを使って、自動同定を行うことができる。それによって、チップを搬送するための記述されるチップ搬送装置もしくは記述されるチップ搬送システムの制御に必要なパラメータを、自動的に適合させることができる。これらのパラメータは、例えば補足ツールの幾何学形状もしくは寸法を表示するもの、及び/又は較正ファクタであってよい。好ましくはコーディングは、機械読み取り可能な光学コーディング(バーコード、QRコード(登録商標)など)及び/又は電磁式に読み取り可能なコーディング(例えばRFID)である。
光学的に読み取り可能なコーディングの場合には、読取装置は、すでに別の目的に用いられたカメラシステムを使って実現されていてもよいということが、指摘される。記述されたコーディングを読み取る追加の機能性が具備されていてよいそのようなカメラシステムの一例は、実装される構成要素キャリアの光学的で読み取り可能なマークを既知のやり方で検知する、自動実装機のいわゆるプリント基板カメラである。
本発明のさらなる一態様に従えば、ウエハからチップを取り出して、構成要素キャリアに取り出されたチップを実装するための実装システムが記述される。記述される実装システムは、(a)前述のタイプのチップ搬送装置と、(b)第1ピックアップポジションで提供されたFCOBチップをピックアップするための及び/又は第2ピックアップポジションで提供されたCOBチップをピックアップするための実装ヘッドを有する自動実装機とを備える。
記述される実装システムは、さらなるチップ操作ステップなしに、パッケージされていない構成要素もしくはチップを構成要素キャリア特にプリント基板に実装できるように、前のチップ搬送装置及び/又は前述のチップ搬送システムを、自動実装機と機能的に連結できるという認識を基礎としている。
本発明のさらなる一態様に従えば、ウエハから自動実装機の実装ヘッドにチップを搬送するための前述のタイプのチップ搬送システムにチップを一時的に受容するためのグリッパの交換法が記述される。本方法は、(a)取出しツールに対して反転ツールを位置決めするステップであって、その結果、具設された補足ツールと第1インターフェースを有さない回転可能なツールは、回転可能なツールと補足ツールとの間でグリッパを引き渡すことができる共通の引渡しポジションに達するステップと、(b)第1インターフェースを有さない回転可能なツールを回転させるステップであって、その結果、第1インターフェースを有さない回転可能なツールの必要でなくなったグリッパは、共通の引渡しポジションにあるステップと、(c)補足ツールを回転させるステップであって、その結果、補足ツールの空いているグリッパ受容スペースは、共通の引渡しポジションにあるステップと、(d)必要でなくなったグリッパを補足ツールに引き渡すステップと、(e)補足ツールを回転させるステップであって、その結果、新しいグリッパが共通の引渡しポジションにあるステップと、(f)新しいグリッパを第1インターフェースを有さない回転可能なツールに引き渡すステップとを備える。
記述される方法は、両インターフェースを介して補足ツールと連結されていない回転可能なツールによって必要な際に用いられ得る(交換用)グリッパのための貯え器として、前述の補足ツールを用いることができるという認識を基礎としている。古いもしくはこれまで用いられたグリッパの自動的な取替えは、例えばこのグリッパが摩耗して、1つの新しい又は少なくとも1つの新しいグリッパで代用しなければならない場合に、実行され得る。さらにグリッパの取替えは、別のチップを取り扱うために別のタイプのグリッパが必要である場合か又は運転安全性を高める目的で合理的である場合に、指示され得る。
記述される方法によって、効率的なやり方で幅広い様々なチップのために、それぞれ適合したグリッパが予備され得、それぞれ搬送されるべきチップに応じて自動的に、当該チップを一時的に受容するための最も適したグリッパが、使用され得る。その際、用いられたグリッパの交換を、チップ搬送装置の運転稼働中もしくはチップ搬送装置に後置された自動実装機の運転稼働中に、最小限の装備変更時間内で実現することができる。さらに、適切なグリッパ装備変更はプログラム制御でき、操作員が手動で介入することなしに実行できる。
記述される位置決めは、相対的な位置決めである。これは、取出しツールと反転ツールのうちの少なくとも1つが、(固定された座標系において)3つの並進自由度のうちの少なくとも1つに沿って移行するので、共通の引渡しポジションには、引渡しに関与する回転可能なツールつまり補足ツールと補足ツールに連結されていない回転可能なツールとが達するということを意味する。この位置決めは特に、第1回転軸に沿った取出しツールの移動及び/又は第2回転軸に沿った反転ツールの移動を含んでいるので、(さらなるグリッパの)さらなるレベル平面は、(取出しツールと補足ツールとの間でグリッパを引き渡す際の第1グリッパの)第1レベル平面もしくは(反転ツールと補足ツールとの間でグリッパを引き渡す際の第2グリッパの)第2レベル平面と一致する。
記述されるグリッパ交換は特に、チップ搬送装置、チップ搬送システムもしくは自動実装機の制御ユニットによって要求され得、場合によっては制御もされ得る。好ましくはグリッパ交換は、回転可能な両ツールにチップがなくなってから、開始される。
本発明のさらなる一実施例に従えば、補足ツールは反転ツールに具設されている。これによって有利なやり方で、取出しツールのグリッパを少なくとも半自動で好ましくは全自動で交換することが可能になる。
本発明のさらなる一実施例に従えば、補足ツールは取出しツールに具設されている。これによって有利なやり方で、反転ツールのグリッパを少なくとも半自動で好ましくは全自動で交換することが可能になる。
第1インターフェースを有する回転可能なツールに具設されているグリッパにとっても、グリッパの交換は可能であることが、指摘される。つまりこの場合グリッパ交換は、第1インターフェースを有さない別の回転可能なツールを介して間接的に行われ得る。これは具体的には、新しいグリッパはまず、別の回転可能なツールの空いている又は空けられたスペースに引き渡されることを意味する。その後新しいグリッパは、第1インターフェースを有する回転可能なツールのあらかじめ空けられたスペースであって、新しいグリッパで代用されているグリッパがかつて存在していたスペースに引き渡される。
本発明のさらなる一実施例に従えば、必要でなくなったグリッパの補足ツールへの引渡し及び/又は新しいグリッパの第1インターフェースを有さない回転可能なツールへの引渡しには、回転可能なツールのラジアル駆動部の操作もしくは作動が含まれる。これには、特に交換用グリッパ(及び代用されるべきグリッパ)の静かな引渡しが、静かなやり方でかつ高いプロセス安全性で行うことができるという利点がある。この実施形態のさらなる利点は、チップ搬送システムに必要なラジアル駆動部の数を少なく抑え、ひいては装置の構造を簡略化し、チップ搬送システムのコストを比較的低く抑えることができることにある。普通の実装ヘッドはそのグリッパ用のz駆動部を備えるという事実に鑑みて、そのような実施形態では、実践において機能性とプロセス安全性との制限を甘受する必要がないという結果を伴う。この利点は、すでに以前に詳細に説明された。
本発明の実施形態は、異なる発明対象に関して記述されたことが、指摘される。特に、本発明のいくつかの実施形態は装置の請求項とともに記述され、本発明の別の実施形態は方法の請求項とともに記述されている。しかしながらこの出願を読む際には、別のことがはっきりと示されていない限り、1つのタイプの発明対象に属する特徴の組み合わせに加えて、異なるタイプの発明対象に属する特徴の任意の組み合わせも可能であることが、当業者にすぐに分かるであろう。
図に関連して本発明の例示的な実施例を記述する前に、さらにいくつかの技術的な考察が、本発明との関連で表わされる。
本願発明の目的は、運転稼働中にかつ操作員の介入なしに、性質が異なるウエハ状の構成要素もしくはチップを取り扱うために装備変更できる、本文書ではチップ搬送システムと呼ばれるチップ供給装置を提供することである。多くの使用者が要求しているように自動実装機全体の寸法をコンパクトにするために、吸引グリッパを交換するための装置が必要としているのは、供給装置内の最小限の構造空間だけである。それゆえ吸引グリッパを交換するためには、必要であれば、いずれにせよ取出しプロセスと操作プロセスと実装プロセスとを実現するために必要な、供給装置もしくは自動実装機の作動自由度だけが用いられることになる。さらに、供給装置の個々の機能要素間の公差補償のために備わっている作動自由度が用いられてよい。
本発明にとって特に重要な供給装置の部分は、取出しツールと反転ツールとから成る。しかも、供給装置が組み込まれる自動実装機は、実装プロセスの枠内において、構成要素もしくはチップを受容し搬送し載置するための自らの吸引グリッパを複数有する実装ヘッドを備える。取出しツールによって、チップはウエハの基板から取り出され、FCOB配向で実装ヘッドに提供される。COB適用のために構成要素は、取出しツールから反転ツールに引き渡され、実装ヘッドに提供される。反転ツールはさらに、チップの中間貯えにも用いられてよい。
既知のシステム特に特許文献1に記述されるチップ取出しシステムと比較して、本文書で記述されるチップ搬送システムは、特に以下の利点を備える。
(a)特に反転ツールの機能性が拡張されるので、吸引グリッパを交換することによって、性質が異なるチップを供給するためのチップ搬送システムを自動的に装備変更することが可能である。
(b)反転ツールに、チップのための及び/又は、チップ搬送システム及び/又は後置された自動実装機に必要な吸引グリッパのための貯え器の機能を具備することができる。特に、(交換用)吸引グリッパを、取出しツールのために準備することができ、吸引グリッパの自動的な交換に用いることができる。
(c)チップ搬送システムがそれに対応した構成であるならば、反転ツールの吸引グリッパだけでなく、取出しツールの吸引グリッパも(自動的に)交換できる。
本願発明のさらなる利点と特徴とは、現在好ましい実施形態の以下の例示的な記述からもたらされる。本文書の図面の個々の図は、単に概略的と見なすべきであって、縮尺どおりであると見なすべきではない。
本発明の一実施例に従ったチップ搬送システムを有する実装システムの概略上面図である。 (i)COBチップと(ii)FCOBチップとを提供するための(補足ツールが具設されていない)チップ搬送装置の側面図である。 吸引グリッパの2つのレベル平面を備える、反転ツールに具設された補足ツールを有するチップ搬送システムの拡大概略図である。 本発明の一実施例に従ったチップ搬送システムの一部の斜視図である。 空気圧式切替要素を有する空気圧システムである。
以下の詳細な記述において、別の一実施形態の対応する特徴もしくはコンポーネントと同じ又は少なくとも機能が同じである、異なる実施形態の特徴もしくはコンポーネントには、同じ符号又は、同じ又は少なくとも機能が同じ対応する特徴もしくはコンポーネントの符号と最後の2つの数字が同一の符号が備わっていることが、指摘される。不必要な繰り返しを避けるために、前に記述された実施形態に基づいてすでに説明された特徴もしくはコンポーネントは、のちの箇所では詳細に説明することはしない。
以下で記述される実施形態は、本発明の可能な実施変形形態を限定的に選択したものを表わしているに過ぎないことが、さらに指摘される。特に、個々の実施形態の特徴を適切なやり方で互いに組み合わせることが可能なので、当業者には、ここではっきりと表わされた実施変形形態で以って、複数の様々な実施形態が公に開示されたものと見なされ得る。
その上、図において詳述されるように、ある要素と別の1つの要素又は別の複数の要素との関係を記述するために、例えば「前」と「後」、「上」と「下」、「左」と「右」などのような空間に関する概念が用いられることが、指摘される。それに従えば、空間に関する概念は、図に表されている向きとは異なる向きに適用できる。しかしながら自明のことではあるが、空間に関するそのような概念はすべて、記述を簡潔にするために、図面に表わされる向きに関連するものであり、必ずしも限定的なものではない。なぜなら、それぞれ表わされる装置やコンポーネントなどは、それらが用いられる場合には、図面に表わされる向きとは異なっていてよい向きを取り得るからである。
図1は、チップ搬送システム140と自動実装機110とを有する実装システム100の概略図を示している。自動実装機100は、実質的な特に構成上の特徴において、従来の自動実装機に相当する。それゆえ、自動実装機110の基本的な機能と表わされていない様々なコンポーネントは、以下において詳細には説明されない。
自動実装機110は、図1において実線で概略的に表わされているシャーシ112を備える。このシャーシ112は、自動実装機110の個々のコンポーネントが直接的又は間接的に具設されているフレーム構造を提供する。
シャーシ112には、ポータルシステム120が具設されており、このポータルシステム120は、ポータル基底部である2つのガイド要素を既知のやり方で含む。ここで表わされている実施例に従えば、このポータル基底部は、第1ガイド要素122aとさらなる第1ガイド要素122bとから形成される。両第1ガイド要素122a、122bは、第1の方向に延伸するそれぞれ1つの縦長の担持レールを備える。図1においてこの第1の方向は、y方向と呼ばれる。
ポータルシステム120はさらに、2つのキャリッジ124a、124bを備える。キャリッジ124aは、ガイド要素122aに移動可能に具設されているので、表わされていない駆動部を使ってy方向に沿って移行もしくは位置決めされ得る。対応するやり方で、キャリッジ124bは、ガイド要素122bに移動可能に具設されている。同様に表わされていない駆動部は、両キャリッジ124a、124bが同じようにもしくは同期して、y方向に沿って移行するようにする。軸受要素125は、両キャリッジ124a、124bが確実に、正確に規定された軌道に沿ってy方向に沿って移行するようにする。
両キャリッジ124aと124bとの間に、移行可能な横梁として形成された第2ガイド要素132が延伸し、この第2ガイド要素132は、第2の方向に沿って長手延伸部を備える。この第2の方向は、図1と以下においてx方向と呼ばれる。横梁132には第2キャリッジ134が具設もしくはガイドされ、この第2キャリッジ134は、同様に表わされていない駆動部を使ってx方向に沿って移行もしくは位置決めされ得る。この第2キャリッジ134は、実装ヘッド136が固定されている機械的なプラットフォームである。ここで表わされる実施例に従えば、実装ヘッド136は、既知のやり方でそれぞれ電子構成要素を一時的に受容するために用いられる吸引ピペットもしくは吸引グリッパとして形成された複数のチップ保持装置138を備える、いわゆるマルチ実装ヘッドである。
構成要素キャリア190に実装するために、実装ヘッド136が既知のやり方で、ポータルシステム120を適切に制御することによって、表わされていない構成要素ピックアップ領域にまず移行し、この構成要素ピックアップ領域において、パッケージされていないウエハ状の構成要素もしくはチップ192が、チップ搬送システム140によって提供される。そこで、提供されたチップ192は実装ヘッド136によってピックアップされ、改めてポータルシステム120を適切に制御することによって実装領域に搬送され、この実装領域において、チップ192は構成要素キャリア190に載置される。
データ処理ユニット114は、両キャリッジ124a、124bと実装ヘッド136と当業者には既知の自動実装機110のさらなるコンポーネントのための駆動部を、協調制御させる。そのようなコンポーネントは例えば、構成要素キャリア190をその実装前に自動実装機110に装入し、少なくとも部分的に実装された後再び自動実装機110から取り除くために備わっている搬送システムである。ここで表わされる実施例に従えば、データ処理ユニット114は、データ処理ユニット144と連結されており、このデータ処理ユニット144は、チップ搬送システム140の運転が自動実装機110の運転と同期して行われるように、チップ搬送システム140を制御する。描写を明快にする理由から、両データ処理ユニット114、144の間の情報伝達連結は、図1に表わされていない。もちろん、両データ処理ユニット114、144は、共通の1つのデータ処理ユニットを使って実現されていてもよい。これは特に、データ処理ユニット144の機能を自動実装機110のデータ処理ユニット114に移すことによって、実現できる。
チップ搬送システム140は、チップ搬送装置142と補足ツール170とを備える。チップ搬送装置142は、回転可能な取出しツール150と回転可能な反転ツール160とを含む。ここで表わされる実施例に従えば、補足ツール170は、反転ツール160に具設されている。取出しツール150は、図1で表わされていない共通の引渡しポジションで、チップ192の引渡し及び/又は(交換用)吸引グリッパの引渡しに関して、反転ツール160もしくは補足ツール170と協働する。両ツール150、170の回転軸は、図1において左上に示唆されているy方向に対して平行に配向している。取出しツール150によるウエハ195からのチップ192の一時的な受容は、符号が付いていない吸引グリッパを使って行われ、これらの吸引グリッパは、取出しツール150の外周に沿って配分されており、取出しツール150の回転軸から半径方向外側に離れている。対応するやり方で、取出しツール150によって提供されるチップ192の一時的な受容は、反転ツール160もしくは補足ツール170によって、同様に符号が付いていない吸引グリッパを使って行われてよく、これらの吸引グリッパは、反転ツール160もしくは補足ツール170の外周に沿って配分されており、反転ツール160の回転軸から半径方向に離れている。
ここで表わされる実施例に従えば、チップ搬送システム140は、自動実装機110に固定されて設けられている。これは、取出しツール150がウエハ195の様々なポジションもしくは様々なチップ192にアクセスするのを可能にするために、様々なチップ192をウエハ195から取り出す際に、ウエハ195を、表わされていない適切なxy面位置決めシステムを使って動かさなくてはならないことを意味する。
図2は、(i)COBチップ292aと(ii)FCOBチップ292bとを提供するための(補足ツールが具設されていない)チップ搬送装置142の側面図を示している。COBチップ292aは、ピックアップしてその後構成要素キャリアに実装する目的で、第1ピックアップポジション256で、表わされていない実装ヘッドに提供される。FCOBチップ292bは、第2ピックアップポジション266で、実装ヘッド又は同様に表わされていないさらなる実装ヘッドに提供される。
ここで表わされる実施例に従えば、取出しツール150は、4つの第1吸引グリッパ252を備える。反転ツール160は、全部で16の第2吸引グリッパ262を備える。取出しツール150は第1回転軸251周りに回転可能であり、反転ツール160は運転中第2回転軸261周りに回転する。
取出しツール150と反転ツール160は、チップ192つまりFCOBチップ292a及び/又はCOBチップ292bの引渡しに関して、共通の引渡しポジション246において協働する。ここで表わされる実施例に従えば、この共通の引渡しポジション246は、回転可能な取出しツール150ではいわゆる「9時ポジション」に相当し、回転可能な反転ツール160では「3時ポジション」に相当する。ウエハ195からのチップの取出しは、取出しツール150の「6時ポジション」で行われる。第1ピックアップポジション256は、取出しツール150の「12時ポジション」にあり、第2ピックアップポジション266は、反転ツール160の「12時ポジション」にある。
チップ192、292a、292bを確実に取り扱うために必要なのは、ウエハ195からチップ192を取り出す第1吸引グリッパ252が、(第1回転軸251に対して)半径方向に移動可能なことである。チップ192を取り出す際のそのような半径方向の移動は、図2において両矢印260aで図解されている。さらに必要なのは、取出しツール150と反転ツール160との間でのチップ192の引渡しに関与している第1吸引グリッパ252と第2吸引グリッパ262のうちの少なくとも1つが、半径方向に移動可能なことである。好ましくはそのような半径方向の移動は、引渡しポジション246の領域において、当該第1吸引グリッパ252が半径方向に移動することによって行われる。つまりそうなれば、反転ツール160は第2吸引グリッパ262に関して、十分に受動的なツールとして、ひいては構造上単純かつさらに経済的に有利なやり方で実現することができる。同じことが、図2に表わされていない補足ツールにも当てはまる。チップ192を引き渡す際の半径方向の移動は、両矢印260bで図解されている。
第1吸引グリッパ252の半径方向の移動260a、260bは、ラジアル駆動部282を使って行われる。ここで表わされる実施例に従えば、各第1吸引グリッパ252には、独自のラジアル駆動部282が付設されている。
吸引グリッパはすべて、それぞれグリッパ受容スペース245にある。グリッパ受容スペースは既知のやり方で、当該吸引グリッパを嵌合できるいわゆるセンタースリーブ(図示されず)を含む。センタースリーブの中心孔を介して、当該吸引グリッパには負圧が供給される。
第1ピックアップポジション256で第1吸引グリッパ252が半径方向に移動可能なことと、第2ピックアップポジション266で第2吸引グリッパ262が半径方向に移動可能なこととは、普通は必要ない。なぜなら実装ヘッド136のチップ保持装置138は通常、z方向に沿って移行可能であり、チップ292aもしくはチップ292bをピックアップする際に、それぞれのピックアップポジション256、266に静かに運ばれてくることができるからである。
前述の個別のラジアル駆動部282(各第1の吸引グリッパ252にラジアル駆動部282が付設されている)の代わりに、共通に利用される少なくとも1つのラジアル駆動部によって、半径方向に移動可能なことが実現されてもよい。共通のラジアル駆動部の場合には、それぞれの作業ポジションにおいてのみ、つまりここではチップ192をピックアップするための「6時ポジション」とチップ192を引き渡すための「9時ポジション」とにおいて、作業ポジションに固定して付設されたラジアル駆動部と、ちょうど対応する作業ポジションにある第1吸引グリッパ252との間で、機械的な係合が行われる。
図3は、取出しツール150と、吸引グリッパの2つのレベル平面を備える、反転ツール160に具設された補足ツール170とを有するチップ搬送システム140の拡大概略図を示している。
取出しツール150は、回転駆動部380を使って第1回転軸261周りに回転できるシャーシ354を備える。第1吸引グリッパ252は、それぞれ1つのグリッパ受容スペース245に嵌合されており、既知のやり方で、それぞれ1つの中空のセンタースリーブを介して負圧が供給される。第1吸引グリッパ252は、第1回転軸261から半径方向に離れて、第1回転軸261に対して垂直に配向している第1レベル平面352aに設けられている。対応するやり方で、取出しツール160には、第2回転軸261に対して垂直に配向しており第2吸引グリッパ262が設けられている第2レベル平面362aが付設されている。反転ツール160はさらに、第2吸引グリッパ262がそれぞれ1つのグリッパ受容スペース245に具設されているシャーシ364を備える。シャーシ364は、回転駆動部381によって、第2吸引グリッパ262とともに、第2回転軸261周りに回転する。
反転ツール160はさらに、第1インターフェース368を備え、この第1インターフェース368には、補足ツール170が回転不能かつ第2回転軸261と同心円状に解除可能に具設され得る。補足ツール170は、具設された状態で第2回転軸261と一致する中心軸371を備える。
補足ツール170を第1インターフェース368に確実に具設するために、補足ツール170は、第2インターフェース378を備える。両インターフェース368、378は図3において概略的に表わされており、確実な機械的固定の他に、(第2吸引グリッパ262にチップを一時的に保持する目的で)反転ツール160に提供されている負圧を、(同様にチップを一時的に保持するために)補足ツール170に送ることも可能にする。
ここで表わされる実施例に従えば、貯えツール170は、吸引グリッパの2つのレベル平面を備え、これらの吸引グリッパはそれぞれ、補足ツール170のシャーシ374のグリッパ受容スペース245を介して、中心軸371から半径方向に離れて補足ツール170に解除可能に具設されている。補足ツール170の第1星形平面に付設されているさらなる吸引グリッパ372は、本文書ではさらなるレベル平面372aと呼ばれるレベル平面に設けられている。対応するやり方で、補足ツール170の第2星形平面では、追加の吸引グリッパ373が、追加のレベル平面373aと呼ばれるレベル平面に設けられている。
この関連において、「星形平面(star plane)」とは、星列の吸引グリッパの先端の中心点によって張られるレベル平面と理解される。星形平面は、測定によって決定される、吸引グリッパ先端の中心点の理想的な又は実際の位置から決定され得る。
反転ツール160もしくは補足ツール170の星形平面と取出しツール150との機能的な連結もしくは機能的な協働は、上ですでに説明されたように、共通の引渡しポジション246で行われる。移動駆動部365を使って、3つの星形平面のうちの選択された1つもしくは(第2レベル平面362a、さらなるレベル平面372aもしくは追加のレベル平面373aのうちの)選択された1つのレベル平面は、第2回転軸261もしくは中心軸371に沿って移動でき、取出しツール150の第1レベル平面352aと向きを揃えることができるので、吸引グリッパ262、372、373のうちの望ましい吸引グリッパによって、共通の引渡しポジションが達成される。
図4は、本発明の一実施例に従ったチップ搬送システム140の一部の斜視図を示している。第2吸引グリッパ262を有する星形平面を含む反転ツール160が認識できる。反転ツール160には、表わされていないインターフェースを介して補足ツール170が具設されており、この補足ツール170は、ここで表わされる実施例に従えば、以下の異なる目的に使われるそれぞれ複数の吸引グリッパ372、473を有する2つの星形平面を備える。
(A)さらなる吸引グリッパ372は、第2吸引グリッパ262と同様に、表わされていない取出しツールから受け取ったチップの一時的な受容に使われる。第2吸引グリッパ262とさらなる吸引グリッパ372は、異なって形成されていてよいので、例えば第2吸引グリッパ262によって第1の種類のチップを確実に取り上げ、さらなる吸引グリッパ372によって第2の別の種類のチップを確実に取り上げることができる。
追加のグリッパ473は、いわゆる交換用グリッパである。図4から分かるように、これらのグリッパは、逆の配向で補足ツール170に具設されている。これは、それぞれ1つの構成要素が保持される吸引グリッパ473の先端が、内側つまり中心軸371の方向を指していることを意味する。表わされていない取出しツールの吸引グリッパが摩耗した場合には、又は別の理由から吸引グリッパ473の1つで代用しなくてはならない場合には、取出しツールと補足ツール170との角度位置が適切であれば、共通の引渡しポジションで、交換用吸引グリッパ473を取出しツールに引き渡すことができる。その際交換用吸引グリッパ473はグリッパ受容スペースに引き渡されるが、代用されるべき吸引グリッパはあらかじめ、適切なやり方で取り除かれている。
補足ツール170を反転ツール160に固定するために、ここで表わされる実施例に従えば、回転グリップとして形成された固定要素475が備わっている。リニアガイド465aは、移動駆動部365の起動の際に、反転ツール160と補足ツール170とから成る構造体が、第2回転軸261もしくは中心軸371に沿って正確に移動し、当該星形平面が、引渡しポジションに厳密に達するようにする。
図3において単に概略的に表わされる回転駆動部381は、シャーシ364に具設されている。空気圧インターフェース487を介して、反転ツール160も補足ツール170も負圧が供給される。
取出しツールへの交換用吸引グリッパ473の(あまり大きな力を使わない)支障ない引渡しを保証するために、交換用吸引グリッパ473は、補足ツール170の対応する受容開口部に挿入されているだけである。補足ツール170の回転時に交換用吸引グリッパ473が落下しないように、交換用吸引グリッパ473は、詳細に表わされていない適切なロック機構によって、それぞれの受容開口部内に保持される。ここで表わされる実施例に従えば、これらのロック機構は、受け座を備える。交換用吸引グリッパ473を引き渡すために、交換用吸引グリッパ473は、ロック解除アクチュエータ486によって操作されるロック解除要素487によって解放される。高い運転安全性を保証するために、ロック解除要素487の位置は、センサ488によって監視される。
図5は、反転ツールのシャーシにあり、かつ反転ツールと補足ツールのそれぞれ1つの(アクティブな)星形平面に負圧を供給するために備わっている空気圧式切替要素501を有する空気圧システムを示している。
空気圧システムは、切替要素501の空気圧入口505に負圧を供給する真空生成器507を備える。空気圧式切替要素501はさらに、2つの空気圧出口つまり第1空気圧出口506aと第2空気圧出口506bとを備える。空気圧出口506aは、それぞれ1つのグリッパ受容スペース245(図5では黒丸で表わされている)に嵌合されている第2吸引グリッパの第1星形平面に付設されている。対応するやり方で、空気圧出口506bは、それぞれ1つのグリッパ受容スペース245(図5では白丸で表わされている)に嵌合されているさらなる吸引グリッパの第2星形平面に付設されている。
空気圧出口の数は2つに限定されていないことが、指摘される。特に複数の星形平面を用いる場合には、対応する数の空気圧出口によって、すべての星形平面が選択的に負圧を印加され得る。
ここで表わされる実施例に従えば、空気圧式切替要素は、スリーブ502とその中で軸方向に移動可能なピストン503とを備えるピストンスライドバルブ501を使って実現されている。ピストン503内には空気路503aが形成されており、この空気路503aは、ピストン503の軸方向のポジションに応じて、空気圧入口505を両空気圧出口506a、506bの1つと空気圧式に連結させる。
ここで表わされる実施例に従えば、ピストン503の軸方向の移動は、表わされていない移動駆動部(図4の符号365参照)と連結されている運動伝達要素504を使って行われる。
図すべてに関して、本文書に記述された実装システム100とそのチップ搬送システム140の実施例の、部分的に任意の構成上のさらなるいくつかの態様とさらなる特徴と利点とが、以下において説明される。
反転ツール160は、前で第2レベル平面362a、さらなるレベル平面372aもしくは追加のレベル平面373aと呼ばれている、軸方向に変位した複数の星形平面を含む。各星形平面によって、チップは中間貯えされ得、及び/又はCOB配向で実装ヘッドに引き渡され得る。好ましくは常に、その星形平面が少なくともほぼ取出しツールの星形平面と一致する星列のみがアクティブである(つまり用いられる)。さらに好ましくは、星形平面は異なるタイプの吸引グリッパが装備されているので、反転ツールは、吸引グリッパを交換することなく、異なるチップを最適な時間でかつ確実に取り扱うことができる。
複数の星列は、同じ数の又は数が異なる吸引グリッパを備えてよい。吸引グリッパの数が同じ場合には、反転ツールの星形平面は有利には、星形分割角度の半分で互いに対して変位している。それによって、ピペットを非常にコンパクトに設けることができ、その結果以下の技術的利点がもたらされる。
(i)反転ツールの軸方向の構造空間が最小限になる。
(ii)リニア移動駆動部の移行距離が短縮される。
(iii)第1星形平面の吸引グリッパの中間空間を通って迂回することなく、第2星形平面の空気圧供給ラインをガイドすることによって、異なる星形平面の吸引グリッパの空気圧供給が簡略化される。
補足ツールの少なくとも1つの星形平面は、任意に反転ツールから取り外し可能であってよい。それによって補足ツールは、吸引グリッパを準備するために操作員によって、チップ搬送システムもしくは自動実装機から取り出すことができる。自動実装機のための(交換用)吸引グリッパを有する従来のカートリッジから知られているように、これらの作業はそれゆえ、有利にはチップ搬送システムもしくは自動実装機の外で行われ得る。補足ツールの固定は好ましくは、補足ツールを反復可能に一義的な位置で向きを揃えて固定する受容装置によって行われ得る。解除可能な固定は、ツールによって又はツールなしに、反復可能に実行できる。代替的に、受容装置の自動操作は、チップ搬送システム又は自動実装機の制御ユニットによって行うことができる。自動的な作動は、例えば空気圧式又は電気式駆動部によって行うことができる。代替的に又は組み合わせて、前述の空気圧式切替要素によって制御される負圧が、固定を解除するために用いられ得る。
補足ツールを反転ツールに具設した後、チップ搬送システム又は自動実装機の制御ユニットによって、自動同定を行うことができる。それによって、チップ搬送システムを制御するために必要なパラメータを、自動的に適合させることができる(例えば補足ツールの構造、較正ファクタなど)。そのために補足ツールは、機械読み取り可能な適切なコーディングもしくはマーク、例えば光学コーディング(バーコード、QRコードなど)又は電磁式コーディング(RFID)を備えてよい。対応する読取装置は、反転ツールに組み込まれている。補足ツールの光学コーディングは代替的に、自動実装機の既存のカメラシステム(例えばいわゆるプリント基板カメラ)によって検知され得、後置された評価ユニットによって評価され得る。
反転ツールとそれに具設された補足ツールとを直線状に移動させる移動駆動部は、特に以下の特徴と利点とを備える。
(i)移動駆動部は、反転ツール及び/又は補足ツールを、反転ツールの回転軸もしくは補足ツールの中心軸に対して平行に移行させる。
(ii)アクティブな星形平面の選択は、移動装置に付設されたリニア軸を、それぞれ1つの星形平面に付設されている離散ポジションに向かって移行させることによって行われる。これは、様々な星形平面をアクティブにするための「切替運動(switchover movement)」とも呼ばれ得る。この関連において星形平面は、この星形平面がが取出しツールの星形平面と少なくともほとんど一致する場合に、アクティブであると呼ばれる。
(iii)直線状の移動可能性は、取出しツールと反転ツールとの間のポジション公差を補償するためにも用いられ得る。
(iv)取出しツールと反転ツールのすべての吸引グリッパの先端の相対的位置が知られている場合(例えば事前の光学測定によって)、取出しツール及び/又は反転ツールの吸引グリッパを、共通の引渡しポジションで、リニア移動駆動部の適切な補正運動によって一致させることができる。そのような補正運動に、様々な星形平面の間で「切り替える」際の動きを重ねることができる。
チップを保持するために必要な負圧を生成し、個々のアクティブな星形平面に送る空気圧供給装置は、特に以下の特徴を備える。
(i)負圧生成に伴う空気消費を最小限にするために、有利にはアクティブな(つまり取出しツールに向かい合う)星形平面だけが、真空生成装置と空気圧的に連結される。もっぱらその他の星形平面に付設されている供給ラインは無加圧であり、もしくはほぼ周囲圧力である。
(ii)様々な星形平面の間での負圧のもしくは対応する保持回路の切替は好ましくは、補足ツールの回転軸に同心状に設けられているピストンスライドバルブによって行われる。ピストンスライドバルブは、スリーブとその中で軸方向に移動可能なピストンもしくはコントロールスライダとを備える。好ましくはピストンスライドバルブは、独自のアクチュエータ機構を有しておらず、星形平面の間で交換が行われる場合、反転ツール(と補足ツール)のための移動駆動部のリニア軸と運動伝達要素とによって、強制ガイドされて操作される。運動伝達要素は、チップ搬送システムの基礎プレートに具設されていてよく、スリーブ内でのコントロールスライダの軸方向ポジションを確定できる。
取出しツールの吸引グリッパが共通の引渡しポジションにある場合、反転ツール又は補足ツールへのチップの引渡しは、いわゆるブローパルスによって、及び/又はチップを受容するべき吸引グリッパのための別個の真空供給装置によって、支援され得る。その際これらの別個の真空供給装置は、共通の引渡しポジションにおいてのみアクティブであり得る。そのような別個の真空供給装置はとりわけ、すべての星形平面に供給する砥石車(grinding wheel)を使って実現できる。砥石車は好ましくは、反転ツール及び/又は補足ツールの回転時に、2つの吸引グリッパの供給ラインの間でクロストークが起こり得ないように、構成されている。
任意で、反転ツールの1つ又は複数の星形平面は、チップ搬送システム又は自動実装機内部で必要な補助ツールを受容するための複数の装置を有するカートリッジとして形成されていてもよい。補助ツールとは例えば、実装ヘッドのための吸引グリッパ又はピペット、又はチップをウエハ複合体から剥がし取るもしくは放出するためのエジェクタツールのことであってよい。特に、そのようなカートリッジは、取出しツールのための追加の(交換用)吸引グリッパを提供できる。それにより、吸引グリッパを自動的にかつチップ搬送システムもしくは自動実装機を停止することなく交換することによって、取出しツールによる様々なチップの取り扱いが可能である。
それぞれ1つの吸引グリッパのためのカートリッジスペースの数について、好ましい様々な実施形態がある。
(i)1つの星形平面には少なくとも、取出しツールの吸引グリッパの数プラス1つが含まれている。それによって、吸引グリッパの完全な第2のセットを準備することが可能である。空いているカートリッジスペースは、以下に記述される方法に従って取出しツールの吸引グリッパを連続して交換するために用いられてよい。
(ii)1つの星形平面には少なくとも、取出しツールの吸引グリッパの数の整数の倍数(例えば4の倍数)プラス1つが含まれている。それによって、1つの星形平面で吸引グリッパの複数のセットを貯えることができる。
(iii)カートリッジスペースの数は、反転ツールの別の星列における吸引グリッパの数と一致してよい。
簡単にピペットカートリッジとも呼ばれる吸引グリッパのための前述のカートリッジは、以下の特徴と利点とを備える。
(i)ピペットカートリッジは、受動的な貯え器である。運転に必要なアクチュエータ機構とセンサ機構は、反転ツールに組み込まれていてよい。それによって、ピペットカートリッジの頑丈かつ経済的な実施が可能である。
(ii)カートリッジスペースは半径方向に、吸引グリッパを取り出すもしくはカートリッジスペースに挿入するために必要な、取出しツールのラジアル駆動部のストロークが最小限になるように設けられている。
(iii)ピペットは、受け座によって形状接続的に、カートリッジスペースに保持され得る。受け座は普通閉鎖されているので、吸引グリッパは、補足ツールの動的回転の際にもしっかりと保持される。受け座は好ましくは互いに独立して操作されるので、常に1つのカートリッジスペースだけが解放される。受け座のロックは、例えば圧力バネを適切に設けることによって行われる。
(iv)供給装置の通常運転時に、カートリッジスペースの受け座は、もっぱら引渡しポジションにおいて操作される。そのために反転ツールは、ロック解除アクチュエータを備え、このロック解除アクチュエータは、カートリッジスペースが解放されてピペットが取り出されるかもしくは挿入できるようになるまで、受け座を軸方向に(つまり反転ツールの星軸に沿って)移動させる。ロック解除アクチュエータは有利には、反転ツールのリニアキャリッジに設けられている。ロック解除アクチュエータには、例えば空気圧シリンダ又はソレノイドが適している。
(v)受け座の状態を検知するために、ロック解除アクチュエータには、適切な受け座センサ(例えば光学的、磁気的、誘導的、容量的)が備わっている。このセンサは、まさに引渡しポジションにある受け座の軸方向のポジションを検知する。それによって、一方では受け座の開口部がロック解除アクチュエータによって監視され得、それに基づいて吸引グリッパの交換が発動され得る。他方では補足ツールの回転中に、すべての受け座の状態が監視され得、補足ツールの測定された角度位置と組み合わせて、欠陥のある受け座が検出され得る(安全機能)。
補足ツールは、モジュール式に実施され得る。これは、様々な補足ツールを反転ツールに具設でき、そのために反転ツールの第1インターフェースを変える必要がないことを意味する。これによって、補足ツールを別の補足ツールと簡単に取り替えることが可能になる。それによって反転ツールに、異なる数の星形平面及び/又は星形平面ごとに異なる数の吸引グリッパを備える異なる補足ツールを、アプリケーションに応じて実装できる。
さらに、公差補償の目的で、取出しツールは、対応する駆動部を有する追加のリニア軸を備えてよく、このリニア軸は、反転ツールの回転軸に対して垂直に向いている。
以下において、反転ツールもしくは補足ツールのアクティブな星形平面を交換もしくは切り替えるための現在好ましい方法が記述される。この交換は好ましくは、チップ搬送システムもしくは自動実装機の制御ユニットによって発動もしくは要求される。現在アクティブな星形平面にチップがなくなるとすぐに、発動が行われる。すなわち、すべてのCOBチップが実装ヘッドによってピックアップされるか、又はすべてのFCOBチップが取出しツールに引き渡された後に、交換が行われるということである。
(1)星列の交換は、反転ツールの移動駆動部を起動することによって行われる。この場合この駆動部は、取出しツールもしくは補足ツールの要求されるもしくは望まれる星形平面が、取出しツールの星形平面と少なくともほとんど一致するまで、位置制御されて移行する。
(2)任意に吸引グリッパの先端の中心点の実際の位置が(例えば適切な光学測定によって)知られている場合、移動駆動部によって適切なオフセット補正が行われて、取出しツールと反転ツールもしくは補足ツールの、共通の引渡しポジションで向かい合う吸引グリッパを一致させる。
以下において、取出しツールの吸引ピペットを交換するための現在好ましい方法が記述される。取出しツールの吸引ピペットのこの交換は、チップ搬送システムもしくは自動実装機の制御ユニットによって発動もしくは要求される。反転ツールと取出しツールの星形平面にチップがなくった後に、交換が開始される。
(1)アクティブな星形平面を交換もしくは切り替えるための前述の方法に従って、カートリッジ化された吸引グリッパを有する星形平面もしくは反転ツール又は補足ツールのピペットカートリッジへ移るステップ。
(2)交換されるべき吸引グリッパが共通の引渡しポジションにつくまで、取出しツールを回転させるステップ。
(3)吸引グリッパのための空いている受容部が共通の引渡しポジションにつくまで、反転ツールを回転させるステップ。
(4)好ましくは受け座センサによって監視されて、ロック解除アクチュエータの伸長によってピペットカートリッジを開くステップ。
(5)(カートリッジスペースの解放後に)共通の引渡しポジションにあるラジアル駆動部の伸長によって、カートリッジスペースに吸引グリッパを導入するステップ。
(6)ロック解除アクチュエータの収縮によってピペットカートリッジを閉じるステップ。
(7)共通の引渡しポジションにあるラジアル駆動部の収縮によって、取出しツールから吸引グリッパを引き抜くステップ。
(8)交換して投入されるべき吸引グリッパを有する受容部が共通の引渡しポジションにつくまで、反転ツールを回転させるステップ。
(9)共通の引渡しポジションにあるラジアル駆動部の伸長によって、取出しツールからの吸引グリッパを受容するステップ。
(10)好ましくは受け座センサによって監視されて、ロック解除アクチュエータの操作によってピペットカートリッジを開くステップ。
(11)(カートリッジスペースの解放後に)共通の引渡しポジションにあるラジアル駆動部の収縮によって、ピペットカートリッジから当該吸引グリッパを取り出すステップ。
「備える(comprise)」という概念は別の要素を除外するものではないことと、「1つの(one)」という概念は複数を除外するものではないということとに、留意すべきである。異なる実施例との関連で記述されている要素も、組み合わせることができる。請求項における符号は、請求項の保護範囲を限定するものとして解釈されるべきではないことにも、留意すべきである。
100 実装システム
110 自動実装機
112 シャーシ
114 データ処理ユニット
120 ポータルシステム
122a 第1ガイド要素/ポータル基底部
122b さらなる第1ガイド要素/ポータル基底部
124a キャリッジ
124b キャリッジ
125 軸受要素
132 第2ガイド要素/移行可能な横梁
134 第2キャリッジ
136 実装ヘッド
138 チップ保持装置/構成要素保持装置
140 チップ搬送システム
142 チップ搬送装置
144 データ処理ユニット
150 取出しツール
160 反転ツール
170 補足ツール
190 構成要素キャリア/プリント基板
192 チップ/(パッケージされていない)構成要素
195 ウエハ
y 第1の方向
x 第2の方向
245 グリッパ受容スペース
246 共通の引渡しポジション
251 第1回転軸
252 第1グリッパ
256 第1ピックアップポジション
260a 半径方向の移動
260b 半径方向の移動
261 第2回転軸
262 第2グリッパ
266 第2ピックアップポジション
282 ラジアル駆動部
292a FCOBチップ
292b COBチップ
352a 第1レベル平面
354 シャーシ
362a 第2レベル平面
364 シャーシ
365 移動駆動部
368 第1インターフェース
371 中心軸
372 さらなるグリッパ
372a さらなるレベル平面
373 追加のグリッパ
373a 追加のレベル平面
374 シャーシ
378 第2インターフェース
380 (取出しツール/補足ツールのための)回転駆動部
381 (反転ツール/補足ツールのための)回転駆動部
465a リニアガイド
467 空気圧インターフェース
473 交換用グリッパ
475 固定要素/回転グリップ
486 ロック解除アクチュエータ
487 ロック解除要素
488 (ロック機構/受け座のための)センサ
501 空気圧式切替要素/ピストンスライドバルブ
502 スリーブ
503 ピストン
503a 空気路
504 運動伝達要素
505 空気圧入口
506a 空気圧出口
506b 空気圧出口
507 真空生成器

Claims (28)

  1. ウエハ(195)から自動実装機(110)の実装ヘッド(136)にチップ(192)を搬送するためのチップ搬送装置(142)であって、
    (i)個別化されたチップ(192)を前記ウエハ(195)から取り出すための、
    (ii)取り出された前記チップ(192)をFCOBチップ(292a)として第1ピックアップポジション(256)で提供するために反転させるための、及び
    (iii)取り出された前記チップ(192)を共通の引渡しポジション(246)で、第2回転軸(261)周りに回転可能な反転ツール(160)に引き渡すための、
    第1回転軸(251)周りに回転可能な取出しツール(150)と、
    (i)前記取出しツール(150)からチップ(192)を受け取るための、及び
    (ii)受け取った前記チップ(192)をCOBチップ(292b)として第2ピックアップポジション(266)で提供するために新たに反転させるための、
    回転可能な前記反転ツール(160)と
    を備えるチップ搬送装置(142)であって、
    前記取出しツール(150)は、それぞれ1つのチップ(192)を一時的に受容するための複数の第1グリッパ(252)を備え、前記第1グリッパ(252)は、前記第1回転軸(251)から半径方向に離れて第1レベル平面(352a)に設けられており、
    前記反転ツール(160)は、それぞれ1つのチップ(192)を一時的に受容するための複数の第2グリッパ(262)を備え、前記第2グリッパ(262)は、前記第2回転軸(261)から半径方向に離れて第2レベル平面(362a)に設けられており、
    前記取出しツール(150)と前記反転ツール(160)のうち少なくとも1つの回転可能なツール(160)は第1インターフェース(368)を備え、前記第1インターフェース(368)には、補足ツール(170)の中心軸(371)から半径方向に離れてさらなるレベル平面(372a)に設けられている複数のさらなるグリッパ(372)を備える補足ツール(170)が、具設可能であり、
    前記第1インターフェース(368)は、補足ツール(170)が具設されると、前記中心軸(371)が前記第1回転軸もしくは前記第2回転軸(261)と一致するように作られている、チップ搬送装置(142)。
  2. 前記第1インターフェース(368)を有する前記回転可能なツール(160)は、
    シャーシ(364)と、
    (i)前記回転可能なツール(160)の前記第2グリッパ(262)、及び
    (ii)前記補足ツール(170)の前記さらなるグリッパ(372)
    を前記回転可能なツール(160)の前記第2回転軸(261)に沿って移動させるための、前記シャーシ(364)に具設された移動駆動部(365)と、
    を備える、請求項1に記載のチップ搬送装置(142)。
  3. 前記第1インターフェース(368)を有する前記回転可能なツール(160)の前記第2グリッパ(262)に負圧を制御して印加するための空気圧インターフェース(467)をさらに備える、請求項2に記載のチップ搬送装置(142)。
  4. 前記チップ搬送装置(142)が、空気圧式切替要素(501)をさらに備え、
    前記空気圧式切替要素(501)が、前記空気圧インターフェース(467)に後置されており、その目下の位置に応じて、グリッパの選択された一のレベル平面に付設されているグリッパだけに負圧を印加するように構成されている、請求項3に記載のチップ搬送装置(142)。
  5. 前記空気圧式切替要素(501)は、グリッパの選択された前記レベル平面に付設されているグリッパに自動的に負圧が印加されるように、前記移動駆動部(365)と連結されている、請求項4に記載のチップ搬送装置(142)。
  6. 前記チップ搬送装置(142)が、制御可能な複数のラジアル駆動部(282)をさらに備えている、請求項1から5のいずれか1項に記載のチップ搬送装置(142)。
  7. 前記取出しツール(150)、前記反転ツール(160)、及び前記補足ツール(170)の前記第1グリッパ(252)、前記第2グリッパ(262)、及び前記さらなるグリッパ(372、373)それぞれが、前記第1回転軸及び前記第2回転軸(251、261)に関する半径方向に移動可能とされるように、前記ラジアル駆動部(282)それぞれが、前記取出しツール(150)、前記反転ツール(160)、及び前記補足ツール(170)の前記第1グリッパ(252)、前記第2グリッパ(262)、及び前記さらなるグリッパ(372、373)それぞれに付設されている、請求項6に記載のチップ搬送装置(142)。
  8. 前記第1インターフェース(368)を有さない前記回転可能なツール(150)の前記第1グリッパに、それぞれ1つのラジアル駆動部(282)が付設されている、請求項6に記載のチップ搬送装置(142)。
  9. 前記第1インターフェース(368)を有する前記回転可能なツール(160)の前記第2グリッパ(262)及び/又は前記補足ツール(170)の前記さらなるグリッパ(372、373)には、ラジアル駆動部(282)が付設されていない、請求項6又は8に記載のチップ搬送装置(142)。
  10. 前記第1グリッパ(252)、前記第2グリッパ(262)及び/又は前記さらなるグリッパ(372)は、少なくとも半径方向にバネ様に支承されている、請求項1から9のいずれか1項に記載のチップ搬送装置(142)。
  11. 請求項1から10のいずれか1項に記載のチップ搬送装置(142)のための補足ツール(170)であって、
    前記補足ツール(170)の中心軸(371)から半径方向に離れてさらなるレベル平面(372a)に設けられている複数のさらなるグリッパ(372)と、
    前記チップ搬送装置(142)の回転可能なツール(150、160)の第1インターフェース(368)に前記補足ツール(170)を具設可能にして、
    内部において、前記回転可能なツールの複数のグリッパ(252、262)が前記第1インターフェース(368)を具備する前記回転可能なツール(150、160)の前記第1回転軸(251)及び前記第2回転軸(261)それぞれから半径方向に離れている、前記第1インターフェース(368)を具備する前記回転可能なツール(150、160)の一レベル平面(352a、362a)に対して、前記さらなるレベル平面(372a)が平行に配向するようにし、かつ
    前記回転可能なツール(150、160)が回転する際に、前記第1インターフェース(368)を具備する前記回転可能なツール(150、160)の前記第1回転軸(251)及び前記第2回転軸(261)それぞれが前記捕足ツール(170)の前記中心軸(371)と一致するように、具設された前記補足ツール(170)が前記回転可能なツール(150、160)とともに前記第1インターフェース(368)を具備する前記回転可能なツール(150、160)の前記第1回転軸(251)及び前記第2回転軸(261)それぞれの周りに回転するようにする第2インターフェース(378)と、
    を備える、補足ツール(170)。
  12. 前記補足ツール(170)が、追加の一レベル平面(373a)で前記中心軸(371)から半径方向に離れている複数の追加のグリッパ(373)をさらに備え、
    前記追加のレベル平面(373a)は、前記さらなるレベル平面(372a)に対して、前記中心軸(371)に沿って変位しており、前記追加のレベル平面(373a)は、前記さらなるレベル平面(372a)に対して平行に配向している、請求項11に記載の補足ツール(170)。
  13. 前記補足ツール(170)が、第1位置で前記さらなるグリッパ(372)を前記補足ツール(170)のシャーシ(374)に固定し、第2位置において、前記さらなるグリッパ(372)のうち少なくとも1つのさらなるグリッパを取り外すために、前記少なくとも1つのさらなるグリッパ(372)をロック解除するためのロック機構(486、487)を備える、請求項11又は12に記載の補足ツール(170)。
  14. ウエハ(195)から自動実装機(110)の実装ヘッド(136)にチップ(192)を搬送するためのチップ搬送システム(140)であって、
    請求項1から10のいずれか1項に記載のチップ搬送装置(142)と、
    第2インターフェース(378)で前記チップ搬送装置(142)の第1インターフェース(368)に具設されている、請求項11から13のいずれか1項に記載の補足ツール(170)と、
    を備える、チップ搬送システム(140)。
  15. 前記第1インターフェース(368)及び/又は前記第2インターフェース(378)は、前記補足ツール(170)が反復可能に、一義的な角度位置で、前記第1インターフェース(368)を有する前記回転可能なツール(160)に具設可能であるよう構成されている、請求項14に記載のチップ搬送システム(140)。
  16. 前記第1インターフェース(368)及び/又は前記第2インターフェース(378)は、前記補足ツール(170)が負圧によって前記第1インターフェース(368)を有する前記回転可能なツール(160)に固定可能であるよう構成されている、請求項14又は15に記載のチップ搬送システム(140)。
  17. 特定の一レベル平面に付設されているグリッパは、同種のグリッパである、請求項14から16のいずれか1項に記載のチップ搬送システム(140)。
  18. 異なるレベル平面に付設されているグリッパは、多種のグリッパである、請求項14から17のいずれか1項に記載のチップ搬送システム(140)。
  19. グリッパの異なるレベル平面には、同数のグリッパが付設されており、及び/又は
    グリッパの異なるレベル平面には、異なる数のグリッパが付設されている、請求項14から18のいずれか1項に記載のチップ搬送システム(140)。
  20. グリッパの直接隣り合う2つのレベル平面(362a、372a;372a、373a)は、同数のグリッパを備え、
    1つの前記レベル平面の前記グリッパは、回転軸の周りにその角度ポジションについて、別の前記レベル平面の前記グリッパに対して変位して設けられている、請求項14から19のいずれか1項に記載のチップ搬送システム(140)。
  21. 前記補足ツール(170)はさらなるグリッパ(372)を有する前記さらなるレベル平面(372a)の他に、複数の追加のグリッパ(373、473)を有する少なくとも1つの追加のレベル平面(373a)を備え、
    少なくとも1つのレベル平面の前記追加のグリッパ(473)は、1つのグリッパ(252)が摩耗した後に代用できる交換用グリッパ(473)であり、及び/又は
    少なくとも1つの別のレベル平面(372a)の前記さらなるグリッパ(372)は、前記第1インターフェース(368)を有する前記回転可能なツール(160)の前記第2グリッパ(262)とは別のタイプである、請求項14から20のいずれか1項に記載のチップ搬送システム(140)。
  22. 各第1グリッパ(252)、各第2グリッパ(262)及び/又は各さらなるグリッパ(372)のために、それぞれ1つのグリッパ受容スペース(245)が備わっており、
    それぞれ1つの交換用グリッパ(473)に付設されている前記補足ツール(170)の前記グリッパ受容スペース(245)の数は、前記共通の引渡しポジション(246)を介して前記補足ツール(170)と協働する回転可能なツール(150)の、レベル平面(352a)ごとの前記グリッパ受容スペース(245)の数よりも多い、請求項14から21のいずれか1項に記載のチップ搬送システム(140)。
  23. 前記チップ搬送システム(140)が、
    読取装置と、
    前記読取装置によって読み取り可能なコーディングと、
    をさらに備え、
    前記読取装置は、前記第1インターフェース(368)を有する前記回転可能なツール(160)に付設されていて、前記コーディングは前記補足ツール(170)に付設されているか、又は前記コーディングは、前記第1インターフェース(368)を有する前記回転可能なツール(160)に付設されていて、前記読取装置は前記補足ツール(170)に付設されている、請求項14から22のいずれか1項に記載のチップ搬送システム(140)。
  24. ウエハ(195)からチップ(192)を取り出して、構成要素キャリア(190)に取り出されたチップ(192、292a、292b)を実装するための実装システム(100)であって、
    請求項1から10のいずれか1項に記載のチップ搬送装置(142)及び/又は請求項14から23のいずれか1項に記載のチップ搬送システム(140)と、
    前記第1ピックアップポジション(256)で提供されたFCOBチップ(292a)をピックアップするための及び/又は前記第2ピックアップポジション(266)で提供されたCOBチップ(292b)をピックアップするための実装ヘッド(136)を有する自動実装機(110)と、
    を備える、実装システム(100)。
  25. ウエハ(195)から自動実装機(110)の実装ヘッド(136)にチップ(192を搬送するための請求項14から23のいずれか1項に記載のチップ搬送システム(140)にチップ(192)を一時的に受容するためのグリッパの交換法であって、
    前記取出しツール(150)に対して前記反転ツール(160)を位置決めするステップであって、その結果、具設された前記補足ツール(170)と第1インターフェース(368)を有さない前記回転可能なツール(150)は、前記回転可能なツール(150)と前記補足ツール(170)との間でグリッパ(252、473)を引き渡すことができる共通の引渡しポジション(246)に達するステップと、
    第1インターフェース(368)を有さない前記回転可能なツール(150)を回転させるステップであって、その結果、第1インターフェース(368)を有さない前記回転可能なツール(150)の必要でなくなったグリッパ(252)は、前記共通の引渡しポジション(246)にあるステップと、
    前記補足ツール(170)を回転させるステップであって、その結果、前記補足ツール(170)の空いているグリッパ受容スペース(245)は、前記共通の引渡しポジション(246)にあるステップと、
    必要でなくなった前記第1グリッパ(252)を前記補足ツール(170)に引き渡すステップと、
    前記補足ツール(170)を回転させるステップであって、その結果、新しいグリッパ(473)が前記共通の引渡しポジション(246)にあるステップと、
    前記新しいグリッパ(473)を、第1インターフェース(368)を有さない前記回転可能なツール(150)に引き渡すステップと、
    を備える、交換法。
  26. 前記補足ツール(170)は前記反転ツール(160)に具設されている、請求項25に記載の交換法。
  27. 前記補足ツールは前記取出しツールに具設されている、請求項25に記載の交換法。
  28. 必要でなくなった前記第1グリッパ(252)の前記補足ツール(170)への引渡し及び/又は前記新しいグリッパ(473)の第1インターフェース(368)を有さない前記回転可能なツール(150)への引渡しには、前記回転可能なツール(150)のラジアル駆動部(282)の操作が含まれる、請求項25から27のいずれか1項に記載の交換法。
JP2018197466A 2017-10-20 2018-10-19 取出しツールと反転ツールとを有するチップ搬送装置のための補足ツール Active JP6766118B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017124582.0 2017-10-20
DE102017124582.0A DE102017124582A1 (de) 2017-10-20 2017-10-20 Ergänzungswerkzeug für Chip-Transfervorrichtung mit Entnahmewerkzeug und Wendewerkzeug

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019080061A JP2019080061A (ja) 2019-05-23
JP6766118B2 true JP6766118B2 (ja) 2020-10-07

Family

ID=65995956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018197466A Active JP6766118B2 (ja) 2017-10-20 2018-10-19 取出しツールと反転ツールとを有するチップ搬送装置のための補足ツール

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11088013B2 (ja)
JP (1) JP6766118B2 (ja)
KR (1) KR102214628B1 (ja)
CN (1) CN109699167B (ja)
DE (1) DE102017124582A1 (ja)
TW (1) TWI700971B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017124582A1 (de) * 2017-10-20 2019-04-25 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Ergänzungswerkzeug für Chip-Transfervorrichtung mit Entnahmewerkzeug und Wendewerkzeug
TWI690980B (zh) * 2018-12-07 2020-04-11 台灣愛司帝科技股份有限公司 晶片移轉方法及晶片移轉設備
US10748794B1 (en) * 2019-07-09 2020-08-18 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus for transferring electronic devices
CN110571174B (zh) * 2019-09-11 2024-05-03 林上煜 芯片晶粒挑选装置及其工作方法
CN114556535A (zh) * 2019-10-11 2022-05-27 松下知识产权经营株式会社 部件供给装置
JP7308429B2 (ja) * 2019-10-11 2023-07-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品供給装置
DE102020116385B3 (de) * 2020-06-22 2021-09-23 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestückkopf mit zwei Rotoranordnungen mit individuell aktuierbaren Handhabungseinrichtungen, Bestückautomat und Verfahren zum automatischen Bestücken eines Bauelementeträgers
TWI794873B (zh) * 2021-07-08 2023-03-01 亞亞科技股份有限公司 晶片檢測裝置之料盤翻轉模組
JP7097656B1 (ja) 2022-03-08 2022-07-08 株式会社写真化学 電子部品移載方法、電子機器の製造方法、及び電子機器の製造装置
EP4258327A1 (en) * 2022-04-05 2023-10-11 Nexperia B.V. An apparatus for transferring semiconductor circuits

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4626167A (en) * 1984-03-22 1986-12-02 Thomson Components-Mostek Corporation Manipulation and handling of integrated circuit dice
DE3617259A1 (de) * 1986-05-22 1987-11-26 Haensel Otto Gmbh Verfahren und vorrichtung zur uebergabe von packstuecken wie beutel, blister oder dgl. von einer verpackungsmaschine in eine kartoniermaschine
JP3752304B2 (ja) * 1996-04-30 2006-03-08 太陽誘電株式会社 電子部品搬送装置
TW460906B (en) * 1999-03-05 2001-10-21 Siemens Ag Equipment to insert a substrate with flip-chips
DE10203601A1 (de) * 2002-01-30 2003-08-14 Siemens Ag Chipentnahmevorrichtung, Chipentnahmesystem, Bestücksystem und Verfahren zum Entnehmen von Chips von einem Wafer
JP2004265886A (ja) 2003-01-15 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
WO2004064124A1 (en) * 2003-01-16 2004-07-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Chip transfer method and apparatus
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
JP4405310B2 (ja) * 2004-04-09 2010-01-27 パナソニック株式会社 部品装着装置
JP2008066472A (ja) 2006-09-06 2008-03-21 Canon Machinery Inc ワーク複合処理装置
KR100816071B1 (ko) * 2006-09-22 2008-03-24 미래산업 주식회사 전자부품 픽커 및 이를 구비한 핸들러용 헤드 어셈블리
JP5007137B2 (ja) 2007-03-29 2012-08-22 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品ピックアップ装置及びテーピング装置
WO2009099255A2 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 Panasonic Corporation Chip supply pallet and chip supply apparatus
WO2013171863A1 (ja) * 2012-05-16 2013-11-21 上野精機株式会社 ダイボンダー装置
JP2012186505A (ja) 2012-06-18 2012-09-27 Murata Mfg Co Ltd 部品供給装置
WO2014087491A1 (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 上野精機株式会社 移載装置
KR101614204B1 (ko) 2014-04-29 2016-04-20 세메스 주식회사 다이 픽업 유닛, 이를 포함하는 다이 본딩 장치 및 방법
DE102015113396B4 (de) 2015-08-13 2018-05-24 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestückautomat, Handhabungssystem und Bestücksystem mit einem an einem Bestückautomaten lösbar angebrachten Handhabungssystem
DE102015013495B4 (de) * 2015-10-16 2018-04-26 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser
JP5975556B1 (ja) * 2015-12-11 2016-08-23 上野精機株式会社 移載装置
JP6049155B1 (ja) * 2015-12-11 2016-12-21 上野精機株式会社 ピックアップ装置及び電子部品搬送装置
DE102017124582A1 (de) * 2017-10-20 2019-04-25 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Ergänzungswerkzeug für Chip-Transfervorrichtung mit Entnahmewerkzeug und Wendewerkzeug

Also Published As

Publication number Publication date
TWI700971B (zh) 2020-08-01
JP2019080061A (ja) 2019-05-23
TW201918153A (zh) 2019-05-01
DE102017124582A1 (de) 2019-04-25
CN109699167A (zh) 2019-04-30
CN109699167B (zh) 2020-11-06
US11088013B2 (en) 2021-08-10
KR102214628B1 (ko) 2021-02-10
US20190122917A1 (en) 2019-04-25
KR20190044534A (ko) 2019-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6766118B2 (ja) 取出しツールと反転ツールとを有するチップ搬送装置のための補足ツール
CN107863314B (zh) Fcob芯片在芯片-传递装置的暂时存储
US20190232448A1 (en) Feeding device for a tool magazine of a machine tool and method for changing a tool on a tool magazine
JP6137701B2 (ja) バルク部品供給システム
JP2019111646A (ja) 作業ツールを準備する方法及び装置
US6266873B1 (en) Method and apparatus for mounting electronic components
JP4486911B2 (ja) コイル巻線方法及び装置
KR20120120933A (ko) 부품 실장기
US11765876B2 (en) Exchange device
KR20150116216A (ko) 전자부품 케이싱 장비 및 라벨링 장비
JP7536168B2 (ja) 部品実装機
US20230356338A1 (en) Equipping device, machine tool and method for loading or unloading tools
US20090294249A1 (en) Device For Transporting Workpiece Holders
JP7130826B2 (ja) ローディング組立体
CN112756992B (zh) 天线振子自动化装配线及天线振子装配方法
JP4984301B2 (ja) ボルト締付け方法及び装置
JP4220036B2 (ja) 実装機におけるフィーダー交換装置
WO2007114171A1 (ja) 巻線装置
US7229397B2 (en) Tool changing device for a machine tool and method for changing tools on a machine tool
JP2017126799A (ja) バルク部品補給方法
JP5013481B2 (ja) ボルト締付け方法及び装置
JP7311704B2 (ja) フィルタ交換用装置および部品実装装置
WO2023209953A1 (ja) 部品突上げ装置及び部品実装装置
CN215968115U (zh) 天线振子自动化装配线
JP4448383B2 (ja) 部品供給装置およびそれを備えた実装機

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200302

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200323

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200622

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200720

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200807

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200824

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200916

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6766118

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250