JP6756848B2 - 圧電アクチュエータ素子および圧電アクチュエータ素子を製造する製造方法 - Google Patents
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Description
・長手方向軸線に沿って交互に積み重ねられた、複数の圧電セラミック層と複数の電極層とから成る積層体を準備するステップであって、この積層体が、長手方向軸線に平行に延在する複数の側面を有する、ステップと、
・複数の側面の少なくとも1つに、電気的に絶縁性のパッシベーション層をパッシベーション層材料から形成するステップと、
・少なくとも1つの側面において、長手方向軸線に沿って配置された1つおきの電極層を露出させるため、パッシベーション層を構造化する、特にレーザ構造化するステップと、
・構造化されたパッシベーション層に焼結銀をコーティングするステップと、
・焼結銀を焼結するステップと、
を有する。
Claims (11)
- 圧電アクチュエータ素子(10)であって、
長手方向軸線(18)に沿って交互に積み重ねられた、複数の圧電セラミック層(14)と複数の電極層(16)とから成る積層体(12)であって、前記積層体(12)が、前記長手方向軸線(18)に平行に延在する複数の側面(20a〜20d)を有する、積層体(12)と、
前記長手方向軸線(18)に沿って配置された1つおきの前記電極層(16)を電気的に絶縁する、複数の前記側面(20a〜20d)のうちの少なくとも1つの側面におけるパッシベーション層(26)と、
前記パッシベーション層(26)によって電気的に絶縁されていない1つおきの電極層(16)を電気的に接触接続する、少なくとも1つの前記側面(20a〜20d)における接触接続層(28)と、
を備え、
前記パッシベーション層(26)は、電気的に絶縁された複数の前記電極層(16)のそれぞれにおいて少なくとも部分的に前記接触接続層(28)によって覆われており、
前記接触接続層(28)は、350℃未満の焼結温度を有する焼結銀(34)によって形成されており、前記パッシベーション層(26)は、前記焼結銀(34)の焼結温度において熱的に安定しているパッシベーション層材料(36)によって形成されている
ことを特徴とする圧電アクチュエータ素子(10)。 - 前記パッシベーション層(26)は、350℃の温度まで熱的に安定しているパッシベーション層材料(36)によって形成されており、前記パッシベーション層(26)は、イミド化されたポリイミド(38)によって形成されている、請求項1記載の圧電アクチュエータ素子(10)。
- 前記パッシベーション層(26)は、完全にイミド化されたポリイミド(38)によって形成されている、請求項2記載の圧電アクチュエータ素子(10)。
- 前記積層体(12)は、全アクティブな積層体(12)として構成されており、前記長手方向軸線(18)に沿って配置された全ての電極層(16)は、少なくとも、少なくとも1つの前記側面(20a〜20d)において前記積層体(12)の表面(22)まで延在している、請求項1から3までのいずれか1項記載の圧電アクチュエータ素子(10)。
- 前記積層体(12)の表面(22)は、少なくとも1つの前記側面(20a〜20d)において、少なくとも1つの前記側面(20a〜20d)に配置された、積み重ねられた複数の電極層(16)の端面(24)と、複数のセラミック層(14)の複数の端面(24)とを面一に連ねることによって形成されており、前記表面(22)は、前記パッシベーション層(26)の領域において、前記積層体(12)内に延在する溝を有さずに構成されている、請求項1から4までのいずれか1項記載の圧電アクチュエータ素子(10)。
- 前記パッシベーション層(26)は、前記長手方向軸線(18)に平行に配置された連続的な層(32)として構成されており、前記連続的な層(32)は、接触接続すべき前記電極層(16)を露出させるため、前記長手方向軸線(18)に沿って配置された1つおきの前記電極層(16)に、接触接続溝(30)を有するか、または前記パッシベーション層(26)は、前記長手方向軸線(18)に沿って配置された1つおきの前記電極層(16)に配置された個別パッシベーション層から形成されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の圧電アクチュエータ素子(10)。
- 前記電極層(16)は、銀合金(40)を用いて形成されている、請求項1から6までのいずれか1項記載の圧電アクチュエータ素子(10)。
- 請求項1から7までのいずれか1項記載の圧電アクチュエータ素子(10)を製造する製造方法であって、
長手方向軸線(18)に沿って交互に積み重ねられた、複数の圧電セラミック層(14)と複数の電極層(16)とから成る積層体(12)を準備するステップであって、前記積層体(12)が、前記長手方向軸線(18)に平行に延在する複数の側面(20a〜20d)を有する、ステップと、
複数の前記側面(20a〜20d)の少なくとも1つに、電気的に絶縁性のパッシベーション層(26)をパッシベーション層材料(36)から形成するステップと、
少なくとも1つの前記側面(20a〜20d)において、前記長手方向軸線(18)に沿って配置された1つおきの電極層(16)を露出させるため、前記パッシベーション層(26)を構造化するステップと、
構造化された前記パッシベーション層(26)に焼結銀(34)をコーティングするステップと、
350℃未満の温度で前記焼結銀(34)を焼結するステップと、
を有することを特徴とする、圧電アクチュエータ素子(10)を製造する製造方法。 - パッシベーション層材料(26)としてポリイミド(38)を使用し、前記焼結銀(34)を少なくとも1つの前記側面(20a〜20d)にコーティングする前に、前記ポリイミド(38)をイミド化する、請求項8に記載の製造方法。
- 前記焼結銀(34)を少なくとも1つの前記側面(20a〜20d)にコーティングする前に、前記ポリイミド(38)を完全にイミド化する、請求項9に記載の製造方法。
- 前記積層体(12)として全アクティブな積層体(12)を準備し、全アクティブな前記積層体(12)では、前記長手方向軸線(18)に沿って配置された全ての電極層(16)は、少なくとも、少なくとも1つの前記側面(20a〜20d)において前記積層体(12)の表面(22)まで延在している、請求項8から10までのいずれか1項記載の製造方法。
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