JP6752126B2 - センスアンプ回路 - Google Patents

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Description

本発明は、センスアンプ回路に関する。
メモリセルから読み出したデータを検出する回路として、センスアンプ回路が用いられている。このようなセンスアンプ回路として、選択されたメモリセルからビットラインに流れる電流を検出することによって、メモリセルからの読出データを判定するいわゆる電流検出型のセンスアンプ回路が知られている。
電流検出型のセンスアンプ回路は、例えばトランジスタ及びインバータから構成されており、ビットラインの電位を制御する電位制御部と、読出電流に基づいて読出データを検出する検出部とを有する。かかるセンスアンプ回路では、ビットラインの電位を制御し、メモリセルからビットラインに流れる電流(読出電流)に応じて変化するノード電位とインバータの閾値電位との比較結果に基づいて、インバータがハイレベル又はローレベルの信号を出力することにより、メモリセルに記憶されているデータの判定を行う(例えば、特許文献1)。
特開2001−250391号公報
上記のようなセンスアンプ回路において、ビットラインに流れる読出電流が小さい場合、読出電流を増幅するための電流増幅部が必要となる。電流増幅部を備えたセンスアンプ回路では、メモリ読出期間において電位制御部と電流増幅部とがいずれもオン状態(動作を行う状態)に制御されるため、回路全体の消費電流が大きいという問題があった。
また、ロングサイクルでの読み出しを行う場合には、通常、ショートサイクルでの読み出しよりも低消費電力であることが要求される。しかし、上記のようなセンスアンプ回路では時間毎の消費電流が読み出し期間の間一定であるため、低消費電力の要求を満たすことができないという問題があった。
本発明に係るセンスアンプ回路は、メモリセルから読み出されたデータを検出するセンスアンプ回路であって、前記メモリセルに接続されたビットラインの電位を制御する電位制御部と、前記メモリセルから前記ビットラインに流れる読出電流を増幅し、増幅電流を生成する電流増幅部と、前記増幅電流に基づいて、前記メモリセルから読み出されたデータを検出する検出部と、を備え、前記電位制御部は、データ読出期間において前記ビットラインの電位を制御し、前記データ読出期間内には電流増幅期間が設けられ、前記電流増幅部は、前記電流増幅期間において前記読出電流を増幅することを特徴とする。
本発明に係るセンスアンプ回路によれば、消費電流を低減しつつメモリセルからの読出データを検出することが可能となる。
実施例1のセンスアンプ回路の構成を示す回路図である。 メモリセルの構成を模式的に示す図である。 実施例1のディレイ回路の構成を示す回路図である。 実施例1のディレイ回路の動作時における信号波形及びノード電位を示すタイムチャートである。 実施例1のセンスアンプ回路の動作時における信号波形及びノード電位を示すタイムチャートである。 実施例2のセンスアンプ回路の構成を示す回路図である。 実施例2のディレイ回路の構成を示す回路図である。 実施例2のディレイ回路の動作時における信号波形及びノード電位を示すタイムチャートである。 実施例2のセンスアンプ回路の動作時における信号波形及びノード電位を示すタイムチャートである。 実施例2のセンスアンプ回路の変形例を示す図である。
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。なお、以下の各実施例における説明及び添付図面においては、実質的に同一又は等価な部分には同一の参照符号を付している。
図1は、本発明の実施例1のセンスアンプ回路10の構成を示す回路図である。センスアンプ回路10は、メモリセルアレイのビットラインBLの電位を制御する電位制御部11、メモリセルからの読出電流を増幅する電流増幅部12、回路の動作タイミングを制御する制御部13、増幅された読出電流(増幅電流)に基づいて読出データを検出する読出データ検出部14、検出結果を出力する出力部としてのインバータINV1を備える。
電位制御部11は、第1導電型のPチャネル型MOSトランジスタであるトランジスタPM0、PM1及びPM4と、第1導電型とは反対導電型のNチャネル型MOSトランジスタであるトランジスタNM0、NM1、NM4及びNM5から構成されている。
トランジスタPM0のソースは、電源電圧VDDの印加を受ける電源端子に接続されている。トランジスタPM0のドレインは、トランジスタNM0のドレインに接続されるとともに、トランジスタNM0のゲート及びトランジスタNM1のゲートを接続するノードであるノードN0に接続されている。トランジスタPM0のゲートには、メモリアレイのビットラインBLの電位を制御するための制御電圧CLMPREFが供給される。
トランジスタPM4のソースは、電源電圧VDDの印加を受ける電源端子に接続されている。トランジスタPM4のゲートは、制御部13に接続され、制御部13から第1制御信号SENSEの供給を受ける。トランジスタPM4のドレインは、ノードN0を介してトランジスタNM0及びNM1のゲートに接続されるとともに、トランジスタPM0及びNM0のドレインに接続されている。
トランジスタPM1のソースは、電源電圧VDDの印加を受ける電源端子に接続されている。トランジスタPM1のゲート及びドレインは共通接続され、ノードN1を介して電流増幅部12のトランジスタPM2のゲートに接続されている。
トランジスタNM0、NM1、NM4及びNM5は、カレントミラー回路を構成している。トランジスタNM0のソースは、トランジスタNM4のドレインに接続されている。トランジスタNM0のゲートは、ノードN0を介してトランジスタNM1のゲートに接続されている。トランジスタNM0のドレインは、トランジスタNM4のドレインに接続されている。
トランジスタNM4のソースは接地されている。トランジスタNM4のゲートは、制御部13に接続され、第1制御信号SENSEの供給を受ける。
トランジスタNM1のソースは、トランジスタNM5のドレインに接続されている。トランジスタNM1のドレインは、トランジスタPM1のドレインに接続されるとともにノードN1に接続されている。
トランジスタNM5のソースは、メモリアレイのビットラインBLに接続されている。トランジスタNM5のゲートは、制御部13に接続され、第1制御信号SENSEの供給を受ける。
電位制御部11は、制御部13から第1制御信号SENSEの供給を受けて動作を行う。具体的には、電源レベルのハイレベルの信号(以下、“H”)が印加されるとアクティブモードとなり、接地レベルのローレベルの信号(以下、“L”)が印加されるとスタンバイモードとなる。アクティブモードにおいて、制御電圧CLMPREFに応じた電流がトランジスタNM0に流れ、ノードN0の電位が定まる。これにより、ビットラインBLがチャージされ、ビットラインBLの電位が所定電位に制御される。なお、本実施例では、読出期間TCYCの間、信号レベルが“H”である第1制御信号SENSEが電位制御部11に供給される。すなわち、読出期間TCYCの間、電位制御部11はアクティブモードに制御される。
トランジスタPM1、NM1及びNM5からなる電流路には、メモリセルアレイからの読み出しデータに応じた電流(読出電流)が流れる。具体的には、メモリセルアレイにおいて選択されたメモリセルから読み出されたデータが“0”である場合には電流が流れず、読み出されたデータが“1”である場合には電流が流れる。
図2は、メモリセルアレイ20の構成を模式的に示す図である。メモリセルアレイ20は、行デコーダ21と、列デコーダ22と、メモリセルトランジスタMC0、MC1、MC2及びMC3と、Nチャネル型MOSトランジスタであるNMOSトランジスタNS0及びNS1と、から構成されている。
また、メモリセルアレイ20には、ワードラインWL0及びWL1、サブビットラインSBL0及びSBL1、カラム信号ラインY0及びY1が設けられている。ワードラインWL0及びWL1は、行方向のメモリセルトランジスタのゲートに共通に接続される信号ラインであり、行デコーダ21に接続されている。カラム信号ラインY0及びY1は、夫々NMOSトランジスタNS0及びNS1のゲートに接続される信号ラインであり、列デコーダ22に接続されている。サブビットラインSBL0及びSBL1は、ビットラインBLに接続されている。
メモリセルトランジスタMC0〜MC3は、フローティングゲートを備えたNチャネル型MOSトランジスタであり、マトリクス状に配置されている。メモリセルトランジスタMC0及びMC1にはワードラインWL0が共通に接続されている。メモリセルトランジスタMC2及びMC3にはワードラインWL1が共通に接続されている。メモリセルトランジスタMC0〜MC3のソースはソースラインSL0に共通に接続されている。メモリセルトランジスタMC0及びMC2のドレインは、サブビットラインSBL0に接続されている。メモリセルトランジスタMC1及びMC3のドレインは、サブビットラインSBL1に接続されている。
トランジスタNS0のソースはサブビットラインSBL0に接続され、トランジスタNS1のソースはサブビットラインSBL1に接続されている。トランジスタNS0及びNS1のドレインは、ビットラインBLに共通に接続されている。
ワードラインWL0及びWL1とカラム信号ラインY0及びY1には、“H”又は“L”の信号が供給され、メモリセルトランジスタMC0〜MC3のうちのいずれかが選択される。例えば、WL0に“L”、WL1に“H”、Y0に“L”、Y1に“H”の信号が供給されると、メモリセルトランジスタMC3が選択される。
再び図1を参照すると、電流増幅部12は、Pチャネル型MOSトランジスタであるトランジスタPM2及びPM5と、Nチャネル型MOSトランジスタであるトランジスタNM2及びNM6と、から構成されている。読出データ検出部14は、Pチャネル型MOSトランジスタであるトランジスタPM3及びPM6と、Nチャネル型MOSトランジスタであるトランジスタNM6と、から構成されている。トランジスタPM1及びPM2、NM2及びNM3は夫々カレントミラーを構成し、電位制御部11のトランジスタPM1を流れた電流を例えば2倍に増幅する。
トランジスタPM5のソースは、電源電圧VDDの印加を受ける電源端子に接続されている。トランジスタPM5のドレインは、ノードN1を介してトランジスタPM1及びPM2のゲートに接続されている。トランジスタPM5のゲートは、制御部13に接続され、制御部13から第2制御信号SENSE2の供給を受ける。
トランジスタPM2のソースは、電源電圧VDDの印加を受ける電源端子に接続されている。トランジスタPM2のゲートは、ノードN1を介してトランジスタPM1のゲートに接続されている。トランジスタPM2のドレインは、トランジスタNM2のドレインに接続されるとともに、ノードN2を介してトランジスタNM2及びNM3のゲートに接続されている。
トランジスタPM3のソースは、電源電圧VDDの印加を受ける電源端子に接続されている。トランジスタPM3のドレインは、トランジスタNM3のドレインに接続されるとともに、ノードN3を介してインバータINVの入力端に接続されている。トランジスタPM3には、メモリセルのデータを判定するためのリファレンス電流制御電圧SENREFが供給される。
トランジスタNM2のソースは接地されている。トランジスタNM2のゲート及びドレインはノードN2を介して共通接続され、トランジスタNM3のゲートに接続されている。
トランジスタNM3のソースは接地されている。トランジスタNM3のゲートは、トランジスタNM2のゲートに接続されている。トランジスタNM3のドレインは、ノードN3を介してインバータINV1の入力端に接続されている。
トランジスタNM6はソースが接地されている。トランジスタNM6のドレインは、ノードN2に接続されている。トランジスタNM6のゲートは、インバータINV0の出力端に接続されている。
トランジスタPM6のソースは、電源電圧VDDの印加を受ける電源端子に接続されている。トランジスタPM6のドレインは、ノードN3を介してトランジスタPM3及びNM3及びインバータINV1の入力端に接続されている。トランジスタPM6のゲートは、制御部13に接続され、制御部13から第2制御信号SENSE2の供給を受ける。
インバータINV0の入力端は、制御部13に接続され、制御部13から第2制御信号SENSE2の供給を受ける。インバータINV0の出力端は、トランジスタNM6のゲートに接続されている。インバータINV0は、第2制御信号SENSE2の反転信号を生成して、トランジスタNM6のゲートに供給する。
インバータINV1の入力端は、ノードN3に接続されている。インバータINV1の出力端は、電流検出結果を出力するDOUT端子に接続されている。インバータINV1は、ノードN3における信号レベル(電圧レベル)を反転した信号を検出信号としてDOUT端子から出力する。
制御部13は、第1制御信号SENSEを電位制御部11に供給し、第2制御信号SENSE2を電流増幅部12及び読出データ検出部14に供給する。制御部13は、メモリセルからデータを読み出す読出期間のタイミングを示す読出信号REBに基づいて、第2制御信号SENSE2を生成する。制御部13は、例えば読出信号REBを遅延させることにより第2制御信号SENSE2を生成するディレイ回路30を有する。
図3は、ディレイ回路30の構成を示す回路図である。ディレイ回路30は、Pチャネル型MOSトランジスタであるトランジスタPM7、PM8及びPM9と、Nチャネル型MOSトランジスタであるトランジスタNM7及びNM8と、キャパシタCAP0と、インバータINV2及びINV3と、NANDゲートNAND0(以下、単にNAND0と称する)と、を有する。
インバータINV2は、読出信号REBの入力を受け、これを反転した信号をインバータINV3及びNAND0に供給する。インバータINV3は、インバータINV2から供給された信号をさらに反転してトランジスタPM7及びNM7のゲートに供給する。
トランジスタPM9は、ソースに電源電圧VDDが印加され、ゲートにバイアス電圧PBIASが印加され、ドレインがトランジスタPM7のソースに接続されている。トランジスタPM7のドレインは、トランジスタNM7のドレインと、トランジスタPM8及びNM8のゲートに接続されている。トランジスタNM7は、ソースが接地されている。
キャパシタCAP0は、トランジスタPM7及びNM7のドレイン及びトランジスタPM8及びNM8のゲートを接続するノード(ノードB)に一端が接続され、他端が接地されている。
トランジスタPM8は、ソースに電源電圧VDDが印加され、ドレインがトランジスタNM8のドレイン及びNAND0の入力端子の1つに接続されている。トランジスタNM8は、ソースが接地されている。
NAND0は、2入力端子の一方がインバータINV2の出力端子に接続され、他方がトランジスタPM8及びNM8のドレインに接続されている。NAND0は、2入力端子に入力された信号の否定論理積の信号を第2制御信号SENSE2として出力する。
図4は、ディレイ回路30の動作時における信号波形を示す図である。読出信号REBは、信号レベルが“H”及び“L”に変化する信号であり、メモリセルからデータを読み出す際の読出期間の開始のタイミングを示す信号である。本実施例では、読出信号REBの信号レベルが“H”から“L”に変化する立下りのタイミングが、1サイクルの読出期間TCYC(以下、単に読出期間TCYCと称する)の開始(及び終了)のタイミングとなる。
読出信号REBは、インバータINV2に入力される。インバータINV2は、読出信号REBを反転し且つ遅延させた信号(図中、Xとして示す)を出力する。
インバータINV2から出力された信号は、インバータINV3に入力される。インバータINV3は、入力された信号を反転し且つ遅延させた信号(図中、Aとして示す)を出力する。
インバータINV3の出力信号は、トランジスタPM7及びNM7のゲートに供給される。トランジスタPM7及びNM7のドレインからは、ゲートに供給された信号を反転し且つ遅延させた信号(図中、Bとして示す)が出力される。
トランジスタPM7及びNM7のドレインからの出力信号は、トランジスタPM8及びNM8のゲートに供給される。トランジスタPM8及びNM8のドレインからは、ゲートに供給された信号を反転し且つ遅延させた信号(図中、Cとして示す)が出力される。
NAND0は、インバータINV2の出力信号と、トランジスタPM8及びNM8のドレインからの出力信号との否定論理積からなる信号を第2制御信号SENSE2として出力する。これにより、読出期間TCYCの開始からしばらくの間は信号レベルが“L”であり、その後“H”に変化する第2制御信号SENSE2が生成される。
次に、本実施例のセンスアンプ回路10が行う検出動作について、図1、図2及び図5を参照して説明する。図5のAMPOFFはセンスアンプ非活性期間を示し、AMPONはセンスアンプ活性期間を示す。以下では、メモリセルトランジスタMC3からデータを読み出す場合を例として説明する。なお、図5は、メモリセルトランジスタMC3にデータ“1”が記憶されている場合の信号レベル(電位レベル)の変化を示すタイムチャートである。
第1制御信号SENSEが“H”であるため、電位制御部11はアクティブモードであり、トランジスタNM4及びNM5はON状態、トランジスタPM4はOFF状態に制御されている。
読出期間TCYCにおいて、図2のワードラインWL0に“L”、ワードラインWL1に“H”、カラム信号ラインY0に“L”、カラム信号ラインY1に“H”の信号が供給されると、メモリセルトランジスタMC3が選択される。
再び図1を参照すると、トランジスタPM0のゲートには制御電圧CLMPREFが供給され、トランジスタPM3のゲートにはリファレンス電流制御電圧SENREFが供給されている。
トランジスタPM0を流れる電流は、ダイオード接続されたトランジスタNM0を流れる。上記の通り、トランジスタNM0、NM1、NM4及びNM5はカレントミラー回路を構成しているため、トランジスタNM1も電流を流すことが可能となる。これにより、ビットラインBLには制御電圧CLMPREFに応じた電流が供給され、ビットラインBLの電位は所定電位に制御される。
リファレンス電流制御電圧SENREFは、トランジスタPM3が流す電流が、メモリセルトランジスタから読み出されたデータが“1”の場合にトランジスタNM3が流す電流と読み出されたデータが“0”の場合にトランジスタNM3が流す電流との中間の電流となるように設定されている。そのため、データ“1”の読み出し時には、ノードN3の電位は接地レベル(“L”)まで遷移し、インバータINV1によりその反転信号“H”がDOUT端子に出力される。一方、データ“0”の読み出し時には、ノードN3の電位は電源レベル(“H”)まで遷移し、インバータINV1によりその反転信号“L”がDOUT端子に出力される。
図5のAMPOFF期間において、信号レベルが“L”の第2制御信号SENSE2がトランジスタPM5及びPM6のゲートに供給される。また、インバータINV0によりこれを反転した信号レベル“H”の信号がトランジスタNM6のゲートに供給される。従って、トランジスタPM5、PM6及びNM6はいずれもON状態となる。
このとき、トランジスタNM1を流れる電流はトランジスタPM1及びPM5を流れるが、トランジスタPM5のサイズをノードN1の電位を電源レベル(電源電圧VDDレベル)まで充電可能なサイズにしていると、トランジスタPM1はOFF状態となるため、トランジスタNM1を流れる電流はトランジスタPM5から供給されることになる。
ノードN1が電源レベル(“H”)の場合、トランジスタPM2もOFF状態となる。トランジスタNM6はON状態であるため、ノードN2は接地レベル(“L”)となり、トランジスタNM2はOFF状態となる。すなわち、トランジスタPM2及びNM2を流れる電流経路が遮断される。ノードN2が接地レベル(“L”)の場合、トランジスタNM3もOFF状態となり、トランジスタNM3を流れる電流経路が遮断される。このとき、トランジスタPM6はON状態であるため、ノードN3は電源レベル(“H”)となり、インバータINV1は、信号レベル“L”の信号を出力する。
一方、AMPON期間において、信号レベルが“H”の第2制御信号SENSE2がトランジスタPM5及びPM6のゲートに供給される。また、インバータINV0によりこれを反転した信号レベル“L”の信号がトランジスタNM6のゲートに供給される。従って、トランジスタPM5、PM6及びNM6はいずれもOFF状態となる。
このとき、メモリセルトランジスタMC3からの読み出しデータが“1”である場合、読出電流はトランジスタPM1を流れ、図5のタイムチャートに示すように、ノードN1の電位レベルが低下する。ノードN1の電位レベルの低下により、トランジスタPM2は多くの電流を流すことが可能になり、ノードN2の電位レベルは上昇する。ノードN2の電位レベルの上昇により、トランジスタNM3は多くの電流を流すことが可能となり、ノードN3の電位レベルは低下する。ノードN3の電位レベルの低下により、これを反転した信号レベル“H”の信号がインバータINV1から出力される。
一方、メモリセルトランジスタMC3からの読み出しデータが“0”である場合、読出電流はトランジスタPM1を流れず、図5のタイムチャートとは異なり、カレントミラーを構成するトランジスタPM2、NM2及びNM3にも電流が流れない。一方、トランジスタPM3は電流を流すため、ノードN3の電位レベルは電源レベル(“H”)となる。従って、これを反転した信号レベル“L”の信号がインバータINV1から出力される。
このように、本実施例のセンスアンプ回路10では、電位制御部11に信号レベル“H”の第1制御信号SENSEを供給してアクティブモードにする一方、読出期間TCYCにおいて信号レベルが“H”及び“L”に変化する第2制御信号SENSE2を電流増幅部12及び読出データ検出部14に供給し、電流増幅部12及び読出データ検出部14の動作状態(AMPON期間とAMPOFF期間)を変化させる。
以上のように、本実施例のセンスアンプ回路10によれば、AMPOFF期間の間、ビットラインBLへの電流供給(すなわち、ビットラインBLの電位の制御)を行いつつ、トランジスタPM2の電流経路及びトランジスタNM3の電流経路を遮断することができる。従って、電流増幅部12及び読出データ検出部14における消費電流を低減することができる。
また、ロングサイクルでの読み出しを行う場合、読出期間TCYC内にAMPOFF期間を長く設けることにより、消費電流を効果的に低減することができる。
また、本実施例では、AMPON期間が電流増幅期間となる一方、AMPOFF期間がビットラインBLのプリチャージ期間となっている。すなわち、AMPOFF期間の間、第1制御信号SENSEを電位制御部11に供給し、ビットラインBLに電流を供給することにより、ビットラインBLがプリチャージされる。従って、メモリセルからのデータの読み出し時間を短縮することが可能となる。
図6は、本発明の実施例2のセンスアンプ回路40の構成を示す回路図である。センスアンプ回路40は、出力部としてインバータINV1の代わりにラッチ45を有する点で、実施例1のセンスアンプ回路10と異なる。
ラッチ45は、制御端子、入力端子及び出力端子を備える。ラッチ45は、制御端子に第2制御信号SENSE2の供給を受け、入力端子にトランジスタPM3及びNM3の出力信号の供給を受ける。ラッチ45は、信号レベル“H”の第2制御信号SENSE2が供給されている場合、入力端子に入力された信号の反転信号を出力し、第2制御信号SENSE2が信号レベル“H”から“L”に遷移した場合、そのときに出力しているデータを保持する。
電位制御部41、電流増幅部42及び読出データ検出部44は、実施例1のセンスアンプ回路10の電位制御部11、電流増幅部12及び読出データ検出部14と同様の構成を有する。
制御部43は、第1制御信号SENSEを電位制御部41に供給し、第2制御信号SENSE2を電流増幅部42及び読出データ検出部44に供給する。制御部43は、メモリセルからデータを読み出す読出期間のタイミングを示す読出信号REBを遅延させて第2制御信号SENSE2を生成するディレイ回路50を有する。
図7は、ディレイ回路50の構成を示す回路図である。ディレイ回路30は、Pチャネル型MOSトランジスタであるトランジスタPM7、PM8、PM9、PM10、PM11、PM12、PM13、PM14及びPM15と、Nチャネル型MOSトランジスタであるトランジスタNM7、NM8、NM9、NM10、NM11及びNM12と、キャパシタCAP0、CAP1及びCAP2と、インバータINV2、INV3、INV4、INV5及びINV6と、NANDゲートNAND0及びNAND1(以下、単にNAND0、NAND1と称する)と、を有する。
インバータINV2は、読出信号REBの入力を受け、これを反転した信号をNAND0、インバータINV3、NAND1及びインバータINV4に供給する。
インバータINV3は、インバータINV2から供給された信号をさらに反転してトランジスタPM7及びNM7のゲートに供給する。
トランジスタPM9は、ソースに電源電圧VDDが印加され、ゲートにバイアス電圧PBIASが印加され、ドレインがトランジスタPM7のソースに接続されている。トランジスタPM7のドレインは、トランジスタNM7のドレインと、トランジスタPM8及びNM8のゲートに接続されている。トランジスタNM7は、ソースが接地されている。
キャパシタCAP0は、トランジスタPM7及びNM7のドレイン及びトランジスタPM8及びNM8のゲートを接続するノード(ノードB)に一端が接続され、他端が接地されている。
トランジスタPM8は、ソースに電源電圧VDDが印加され、ドレインがトランジスタNM8のドレイン及びNAND0の入力端子の1つに接続されている。トランジスタNM8は、ソースが接地されている。
NAND0は、2入力端子の一方がインバータINV2の出力端子に接続され、他方がトランジスタPM8及びNM8のドレインに接続されている。NAND0は、2入力端子に入力された信号の否定論理積の信号を出力し、NAND2に供給する。
インバータINV4は、インバータINV2から供給された信号をさらに反転してトランジスタPM10及びNM9のゲートに供給する。
トランジスタPM14は、ソースに電源電圧VDDが印加され、ゲートにバイアス電圧PBIASが印加され、ドレインがトランジスタPM10のソースに接続されている。トランジスタPM10のドレインは、トランジスタNM9のドレインと、トランジスタPM11及びNM10のゲートに接続されている。トランジスタNM9は、ソースが接地されている。
キャパシタCAP1は、トランジスタPM10及びNM9のドレイン及びトランジスタPM11及びNM10のゲートを接続するノード(ノードB)に一端が接続され、他端が接地されている。
トランジスタPM11は、ソースに電源電圧VDDが印加され、ドレインがトランジスタNM10のドレインと、トランジスタPM12及びNM11のゲートとに接続されている。トランジスタNM10は、ソースが接地されている。
トランジスタPM15は、ソースに電源電圧VDDが印加され、ゲートにバイアス電圧PBIASが印加され、ドレインがトランジスタPM12のソースに接続されている。トランジスタPM12のドレインは、トランジスタNM11のドレインと、トランジスタPM13及びNM12のゲートに接続されている。トランジスタNM11は、ソースが接地されている。
トランジスタPM13は、ソースに電源電圧VDDが印加され、ドレインがトランジスタNM12のドレイン及びNAND1の入力端子の1つに接続されている。トランジスタNM12は、ソースが接地されている。
NAND1は、2入力端子の一方がインバータINV2の出力端子に接続され、他方がトランジスタPM13及びNM12のドレインに接続されている。NAND1は、2入力端子に入力された信号の否定論理積の信号を出力し、インバータINV5に供給する。
インバータINV5は、NAND1の出力端子とNAND2の入力端子の1つとの間に接続されている。インバータINV5は、NAND1の出力信号を反転した信号をNAND2の入力端子の1つに供給する。
NAND2は、2入力端子の一方がインバータNAND0の出力端子に接続され、他方がインバータINV5の出力端子に接続されている。NAND2は、2入力端子に入力された信号の否定論理積の信号を出力し、インバータINV6に供給する。
インバータINV6は、NAND2の出力端子に接続され、NAND2の出力信号を反転した信号を第2制御信号SENSE2として出力する。
図8は、ディレイ回路50の動作時における信号波形を示す図である。読出信号REBは、信号レベルが“H”及び“L”に変化する信号であり、メモリセルからデータを読み出す際の読出期間の開始のタイミングを示す信号である。本実施例では、読出信号REBの信号レベルが“H”から“L”に変化する立下りのタイミングが、1サイクルの読出期間TCYC(以下、単に読出期間TCYCと称する)の開始(及び終了)のタイミングとなる。
読出信号REBは、インバータINV2に入力される。インバータINV2は、読出信号REBを反転し且つ遅延させた信号(図中、Xとして示す)を出力する。
インバータINV2から出力された信号は、インバータINV3及びINV4と、NAND0及びNAND1に入力される。インバータINV3は、入力された信号を反転し且つ遅延させた信号(図中、Aとして示す)を出力する。
インバータINV3の出力信号は、トランジスタPM7及びNM7のゲートに供給される。トランジスタPM7及びNM7のドレインからは、ゲートに供給された信号を反転し且つ遅延させた信号(図中、Bとして示す)が出力される。
トランジスタPM7及びNM7のドレインからの出力信号は、トランジスタPM8及びNM8のゲートに供給される。トランジスタPM8及びNM8のドレインからは、ゲートに供給された信号を反転し且つ遅延させた信号(図中、Cとして示す)が出力される。
NAND0は、インバータINV2の出力信号と、トランジスタPM8及びNM8のドレインからの出力信号との否定論理積からなる信号(図中、Dとして示す)を出力する。
インバータINV4は、インバータINV2から供給された信号を反転し且つ遅延させた信号(図中、Fとして示す)を出力する。
インバータINV4の出力信号は、トランジスタPM10及びNM9のゲートに供給される。トランジスタPM10及びNM9のドレインからは、ゲートに供給された信号を反転し且つ遅延させた信号(図中、Gとして示す)が出力される。
トランジスタPM10及びNM9のドレインからの出力信号は、トランジスタPM11及びNM10のゲートに供給される。トランジスタPM11及びNM10のドレインからは、ゲートに供給された信号を反転し且つ遅延させた信号(図中、Hとして示す)が出力される。
PM11及びNM10のドレインからの出力信号は、トランジスタPM12及びNM11のゲートに供給される。トランジスタPM12及びNM11のドレインからは、ゲートに供給された信号を反転し且つ遅延させた信号(図中、Iとして示す)が出力される。
トランジスタPM12及びNM11のドレインからの出力信号は、トランジスタPM13及びNM12のゲートに供給される。トランジスタPM13及びNM12のドレインからは、ゲートに供給された信号を反転し且つ遅延させた信号(図中、Jとして示す)が出力される。
NAND1には、インバータINV0の出力信号とトランジスタPM13及びNM12のドレインからの出力信号とが供給される。NAND1は、これらの信号の否定論理積からなる信号(図中、Kとして示す)を出力する。
インバータINV3は、NAND1の出力信号を反転し且つ遅延させた信号(図中、Lとして示す)をNAND2に供給する。
NAND2は、NAND0の出力信号及びインバータINV3の出力信号の否定論理積からなる信号(図中、Mとして示す)を出力する。
インバータINV4は、NAND2の出力信号を遅延し且つ反転させた信号を第2制御信号SENSE2として出力する。
これにより、読出期間TCYCの開始からしばらくの間は信号レベルが“L”であり、その後一定期間に亘って信号レベルが“H”となり、再び信号レベルが“L”に変化する第2制御信号SENSE2が生成される。
次に、本実施例のセンスアンプ回路40が行う検出動作について、図6、図2及び図9を参照して説明する。図9のAMPOFF1及びAMPOFF2はセンスアンプ非活性期間を示し、AMPONはセンスアンプ活性期間を示す。以下の説明では、メモリセルトランジスタMC3にデータ“1”が記憶されている場合を例として説明する。
第1制御信号SENSEが“H”であるため、電位制御部41はアクティブモードであり、トランジスタNM4及びNM5はON状態、トランジスタPM4はOFF状態に制御されている。
読出期間TCYCにおいて、図2のワードラインWL0に“L”、ワードラインWL1に“H”、カラム信号ラインY0に“L”、カラム信号ラインY1に“H”の信号が供給されると、メモリセルトランジスタMC3が選択される。
再び図6を参照すると、トランジスタPM0のゲートには制御電圧CLMPREFが供給され、トランジスタPM3のゲートにはリファレンス電流制御電圧SENREFが供給されている。
トランジスタPM0を流れる電流は、ダイオード接続されたトランジスタNM0を流れる。上記の通り、トランジスタNM0、NM1、NM4及びNM5はカレントミラー回路を構成しているため、トランジスタNM1も電流を流すことが可能となり、ビットラインBLには、制御電圧CLMPREFに応じた電圧が印加される。
リファレンス電流制御電圧SENREFは、トランジスタPM3が流す電流が、メモリセルトランジスタから読み出されたデータが“1”の場合にトランジスタNM3が流す電流と読み出されたデータが“0”の場合にトランジスタNM3が流す電流との中間の電流となるように設定されている。そのため、データ“1”の読み出し時には、ノードN3の電位は接地レベル(“L”)まで遷移する。このとき、ラッチ45の制御端子に“H”が印加されている場合、ラッチ45によりその反転信号“H”がDOUT端子に出力される。一方、データ“0”の読み出し時には、ノードN3の電位は電源レベル(“H”)まで遷移し、ラッチ45によりその反転信号“L”がDOUT端子に出力される。
図9のAMPOFF1の期間において、信号レベルが“L”の第2制御信号SENSE2がトランジスタPM5及びPM6のゲートとラッチ45の制御端子に供給される。また、インバータINV0によりこれを反転した信号レベル“H”の信号がトランジスタNM6のゲートに供給される。従って、トランジスタPM5、PM6及びNM6はいずれもON状態となる。また、ラッチ45は前の出力を保持する状態となる。
このとき、トランジスタNM1を流れる電流はトランジスタPM1及びPM5を流れるが、トランジスタPM5のサイズをノードN1の電位を電源レベル(電源電圧VDDレベル)まで充電可能なサイズにしていると、トランジスタPM1はOFF状態となるため、トランジスタNM1を流れる電流はトランジスタPM5から供給されることになる。
ノードN1が電源レベル(“H”)の場合、トランジスタPM2もOFF状態となる。トランジスタNM6はON状態であるため、ノードN2は接地レベル(“L”)となり、トランジスタNM2はOFF状態となる。すなわち、トランジスタPM2及びNM2を流れる電流経路が遮断される。ノードN2が接地レベル(“L”)の場合、トランジスタNM3もOFF状態となり、トランジスタNM3を流れる電流経路が遮断される。このとき、トランジスタPM6はON状態であるため、ノードN3は電源レベル(“H”)となる。
一方、AMPON期間において、信号レベルが“H”の第2制御信号SENSE2がトランジスタPM5及びPM6のゲートとラッチ45の制御端子とに供給される。また、インバータINV0によりこれを反転した信号レベル“L”の信号がトランジスタNM6のゲートに供給される。従って、トランジスタPM5、PM6及びNM6はいずれもOFF状態となり、ラッチ45は入力端子に入力された信号の反転信号を出力する。
このとき、メモリセルトランジスタMC3からの読み出しデータが“1”であるため、読出電流はトランジスタPM1を流れ、ノードN1の電位レベルが低下する。ノードN1の電位レベルの低下により、トランジスタPM2は多くの電流を流すことが可能になり、ノードN2の電位レベルは上昇する。ノードN2の電位レベルの上昇により、トランジスタNM3は多くの電流を流すことが可能となり、ノードN3の電位レベルは低下する。ノードN3の電位レベルの低下により、これを反転した信号レベル“H”の信号がラッチ45からDOUT端子に出力される。
AMPON期間からAMPOFF2期間に移行すると、第2制御信号SENSE2は“H”から“L”に遷移するため、ラッチ45は前の出力を保持する状態となる。上記の通りラッチ45はAMPON期間に信号レベル“H”の信号が出力しているため、信号レベル“H”の信号出力が保持される。AMPOFF2期間における各部の動作は、ラッチ45の出力保持以外についてはAMPOFF1期間と同様であり、再びトランジスタPM2の電流経路及びトランジスタNM3の電流経路が遮断される。
以上のように、本実施例のセンスアンプ回路10によれば、AMPOFF1期間及びAMPOFF2期間の間、ビットラインBLへの電流供給(電位の制御)を行いつつ、トランジスタPM2の電流経路及びトランジスタNM3の電流経路を遮断することができる。従って、電流増幅部42及び読出データ検出部44における消費電流を低減することができる。
また、本実施例では、AMPOFF1期間が第1の増幅停止期間(ビットラインBLのプリチャージ期間)となり、AMPON期間が電流増幅期間となり、AMPOFF2期間が第2の増幅停止期間となる。本実施例では、AMPOFF2期間を長く設けることにより、メモリへのアクセススピードを遅延させることなく(すなわち、AMPOFF1期間を長く設けることなく)、消費電流を低減することができる。従って、ロングサイクルでの読み出しを行う場合、実施例1と比較してさらに効果的に消費電流を低減することができる。
図10は、実施例2のセンスアンプ回路の変形例であるセンスアンプ回路60の構成を示す回路図である。
センスアンプ回路60は、電位制御部61の構成において図6のセンスアンプ回路40と異なる。
電位制御部61は、Pチャネル型MOSトランジスタであるトランジスタPM0、PM1、PM4及びPM16と、Nチャネル型MOSトランジスタであるトランジスタNM0、NM1、NM13、NM14及びNM15と、インバータINV7と、から構成されている。
トランジスタPM0のソースは、電源電圧VDDの印加を受ける電源端子に接続されている。トランジスタPM0のゲートは、トランジスタPM16のゲートに接続されている。トランジスタPM0のドレインは、トランジスタNM0のドレインに接続されるとともに、トランジスタNM1のゲート及びトランジスタNM13のドレインを接続するノードであるノードN0に接続されている。
トランジスタPM4のソースは、電源電圧VDDの印加を受ける電源端子に接続されている。トランジスタPM4のゲートは、制御部13に接続され、制御部13から第1制御信号SENSEの供給を受ける。トランジスタPM4のドレインは、トランジスタPM0及びPM16のゲート同士を接続する接続ラインに接続されるとともに、トランジスタPM16及びトランジスタNM15のドレインに接続されている。
トランジスタPM1のソースは、電源電圧VDDの印加を受ける電源端子に接続されている。トランジスタPM1のゲートは、ノードN0を介してトランジスタPM2のゲートに接続されている。トランジスタPM1のドレインは、トランジスタPM1のゲートに共通接続されるとともに、トランジスタNM1のドレインに接続されている。
トランジスタPM16のソースは、電源電圧VDDの印加を受ける電源端子に接続されている。トランジスタPM16のゲートは、トランジスタPM0のゲートに接続されている。トランジスタPM16のドレインは、トランジスタPM16のゲートに共通接続されるとともにトランジスタNM15のドレインに接続されている。
トランジスタNM15のゲートは、制御部13に接続され、制御部13から第1制御信号SENSEの供給を受ける。トランジスタNM15のドレインはトランジスタPM16のドレイン及びゲートとトランジスタPM14のドレインとに接続されている。トランジスタNM15のソースは、トランジスタNM14のドレインに接続されている。
トランジスタNM14は、ソースが接地され、ドレインがトランジスタNM15のドレインに接続されている。トランジスタNM14のゲートには、制御電圧CDVが印加される。
トランジスタNM13は、ソースが接地され、ドレインがノードN0を介してトランジスタNM1のゲートに接続されている。トランジスタNM13のゲートは、インバータINV7の出力端子に接続されている。
トランジスタNM0は、ソースが接地され、ドレインがトランジスタPM0のドレインに接続されている。トランジスタNM0のゲートは、トランジスタNM1のソースと共にビットラインBLに接続されている。
トランジスタNM1のドレインは、トランジスタPM1のドレインに接続されている。トランジスタNM1のゲートは、ノードN0を介してトランジスタNM13のドレインに接続されている。トランジスタNM1のソースは、ビットライン端子を介してビットラインBLに接続されている。
インバータINV7の入力端子は、制御部13に接続され、制御部13から第1制御信号SENSEの供給を受ける。インバータINV7の出力端子は、トランジスタNM13のゲートに接続されている。インバータINV7は、第1制御信号SENSEを反転した信号をトランジスタNM13のゲートに供給する。
電位制御部61は、レギュレータとして動作を行う。すなわち、カレントミラーを構成する各トランジスタは、トランジスタNM14のゲートに供給される制御電圧CDVとビットラインBLの電位とを近づけるように電流を流す動作を行う。これにより、ビットラインBLの電位に応じて、ノードN0の電位が変動する。
従って、上記構成の電位制御部61によれば、ビットラインBLの充電を素早く行うことが可能となる。また、AMPOFF期間においてビットラインBLのプリチャージを行う際に、オーバーシュートすることを防ぐことができる。
以上のように、本発明によれば、読出期間TCYCにAMPOFF期間を設け、ビットラインBLの電位の制御を行いつつ、電流増幅部12による増幅動作を停止する。従って、消費電流を低減しつつ読出データを検出することができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されない。例えば、上記実施例では、読出期間TCYCの間、常時“H”レベルの第1制御信号SENSEが電位制御部に供給される場合を例として説明した。しかし、例えば、実施例2において、第1制御信号SENSEの信号レベルを、AMPOFF1期間及びAMPON期間で“H”、AMPOFF2期間で“L”となるように変化させても良い。このように第1制御信号SENSEの信号レベルを変化させ、AMPOFF2期間において電位制御部の動作を停止することにより、消費電流をさらに低減することが可能となる。
また、上記実施例では、メモリセルからの読出電流をカレントミラー回路で検出し、データ“1”又は“0”を出力するセンスアンプ回路を例として説明したが、他のセンスアンプ回路に本発明を適用しても良い。
また、上記実施例では、カレントミラー回路が3段である場合を例として説明したが、カレントミラー回路の段数はこれに限られない。
また、上記実施例2では、ラッチ回路(ラッチ45、65)が、制御端子に“H”の信号が印加された場合に入力端子に入力された信号の反転信号を出力し、制御端子に印加された信号が“H”から“L”に遷移した場合に入力端子に入力された信号をラッチし、制御端子にその他の信号が印加された場合にデータを保持する場合を例として説明した。しかし、ラッチ回路の動作はこれに限られない。ラッチ回路は、AMPON期間においてノードN3の電位に対応したレベルの信号を出力し、AMPOFF期間においてそのレベルを保持した信号を出力するものであれば良い。
10,40,60 センスアンプ回路
20 メモリアレイ
30,50 ディレイ回路
11,41,61 電位制御部
12,42,62 電流増幅部
13,43,63 制御部
14,44,64 読出データ検出部
45,65 ラッチ
PM0〜16 Pチャネル型MOSトランジスタ
NM0〜15 Nチャネル型MOSトランジスタ
CAP0〜2 キャパシタ
INV0〜INV7 インバータ
NAND0〜NAND2 NANDゲート

Claims (11)

  1. メモリセルから読み出されたデータを検出するセンスアンプ回路であって、
    前記メモリセルに接続されたビットラインの電位を制御する電位制御部と、
    前記メモリセルから前記ビットラインに流れる読出電流を増幅し、増幅電流を生成する電流増幅部と、
    前記増幅電流に基づいて、前記メモリセルから読み出されたデータを検出する検出部と、
    を備え、
    前記電位制御部は、データ読出期間において前記ビットラインの電位を制御し、
    前記データ読出期間内には電流増幅期間が設けられ、
    前記電流増幅部は、前記電流増幅期間において前記読出電流を増幅する
    ことを特徴とするセンスアンプ回路。
  2. 前記データ読出期間には第1の増幅停止期間が設けられ、
    前記電位制御部は、前記第1の増幅停止期間において前記ビットラインをプリチャージし、
    前記電流増幅部は、前記第1の増幅停止期間において前記読出電流の増幅を停止する
    ことを特徴とする請求項1に記載のセンスアンプ回路。
  3. 前記電位制御部と前記電流増幅部とを接続する第1のノードと、
    前記電流増幅部と前記検出部とを接続する第2のノードと、
    を有し、
    前記電流増幅部は、
    前記第1の増幅停止期間において、前記第1のノードの電位及び前記第2のノードの電位を固定電位とし、
    前記電流増幅期間において、前記第1のノードの電位を前記読出電流に応じた電位とし、前記第2のノードの電位を前記増幅電流に応じた電位とする、
    ことを特徴とする請求項2に記載のセンスアンプ回路。
  4. 前記検出部は、前記第2のノードの電位と閾値とを比較し、比較結果を示す検出信号を出力することを特徴とする請求項3に記載のセンスアンプ回路。
  5. 前記データ読出期間には第2の増幅停止期間が設けられ、
    前記電流増幅部は、前記第2の増幅停止期間において前記読出電流の増幅を停止することを特徴とする請求項4に記載のセンスアンプ回路。
  6. 前記検出部は、
    前記電流増幅期間において、前記第2ノードの電位と前記閾値との比較結果を示す前記検出信号を出力し、
    前記第2の増幅停止期間において、前記電流増幅期間における信号レベルを保持した前記検出信号を出力する
    ことを特徴とする請求項5に記載のセンスアンプ回路。
  7. 前記電流増幅部は、前記読出し電流を電流比1:m(m>1)で増幅するカレントミラー回路を備え、前記第2ノードの電位を前記読出電流のm倍の電流に応じた電位とすることを特徴とする請求項3乃至6のいずれか1に記載のセンスアンプ回路。
  8. 前記電位制御部は、制御電圧の印加を受け、前記制御電圧に応じた制御電流を前記ビットラインに供給するカレントミラー回路を有し、
    前記制御電流に基づいて前記ビットラインの電位を制御することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1に記載のセンスアンプ回路。
  9. 前記電位制御部は、制御電圧の印加を受け、前記ビットラインの電位を前記制御電圧に応じた電位に制御するレギュレータ回路から構成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1に記載のセンスアンプ回路。
  10. 前記電流増幅部は、動作制御信号の供給を受け、前記動作制御信号の信号レベルに応じて前記読出電流の増幅及び増幅動作の停止を行うことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1に記載のセンスアンプ回路。
  11. 前記データ読出期間の開始のタイミングを示す読出開始信号に基づいて前記動作制御信号を生成する信号生成部をさらに備えることを特徴とする請求項10に記載のセンスアンプ回路。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10878899B1 (en) 2019-09-27 2020-12-29 Intel Corporation Low voltage, low power sensing based on level shifting sensing circuit
US11568948B2 (en) * 2021-02-12 2023-01-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory circuit and method of operating same
CN116682468B (zh) * 2023-06-19 2024-03-08 合芯科技(苏州)有限公司 灵敏放大模块、读出电路及存储器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02201797A (ja) * 1989-01-31 1990-08-09 Toshiba Corp 半導体メモリ装置
JPH06203577A (ja) * 1992-12-28 1994-07-22 Toshiba Corp 半導体メモリ装置
JP4197755B2 (ja) * 1997-11-19 2008-12-17 富士通株式会社 信号伝送システム、該信号伝送システムのレシーバ回路、および、該信号伝送システムが適用される半導体記憶装置
JP3611497B2 (ja) 2000-03-02 2005-01-19 松下電器産業株式会社 電流センスアンプ
US6646954B2 (en) * 2001-02-02 2003-11-11 Broadcom Corporation Synchronous controlled, self-timed local SRAM block
KR100434515B1 (ko) * 2002-09-17 2004-06-05 삼성전자주식회사 전류감지 회로용 능동 부하 회로를 구비하는 반도체메모리장치
JP2005285197A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
JP4149961B2 (ja) * 2004-05-20 2008-09-17 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP5490359B2 (ja) * 2007-07-11 2014-05-14 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体記憶装置
US7580273B2 (en) * 2007-10-23 2009-08-25 Rao G R Mohan Digital memory with controllable input/output terminals
JP5282607B2 (ja) * 2009-02-26 2013-09-04 ソニー株式会社 抵抗変化型メモリデバイスおよびその動作方法

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