JP6705541B1 - 機能層貼付用フィルムセットおよび絶縁フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】凹凸を有する貼着用基材に対して、機能層を優れた被覆精度で被覆することができる機能層貼付用フィルムセットおよび絶縁フィルムを提供すること。【解決手段】本発明の機能層貼付用フィルムセットは、絶縁層を有する絶縁フィルムと、機能層を有する機能性フィルムとを備え、貼付用基材の凹凸を機能層で被覆するために用いられるものであり、絶縁フィルムと機能性フィルムとを、機能性フィルムを貼付用基材側にして積層した状態で、機能層を凹凸の形状に対応して押し込むことで、凹凸が機能層で被覆され、絶縁層は、複数の熱可塑性樹脂を含んで構成され、複数の熱可塑性樹脂において、絶縁層に含まれる含有量が１０重量％を超えるもののうち、最高の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍａｘ）［℃］とし、最低の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍｉｎ）［℃］としたとき、Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ）は、１２０℃未満である。【選択図】図３

Description

本発明は、機能層貼付用フィルムセットおよび絶縁フィルムに関する。

従来、携帯電話、スマートフォン、電卓、電子新聞、タブレット端末、テレビ電話、パーソナルコンピュータのような電子機器には、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイルのような電子部品が基板上に搭載された電子部品搭載基板が実装されるが、この電子部品搭載基板は、湿気や埃等の外部因子との接触を防止することを目的に、樹脂により封止がなされることがある。

このような樹脂による封止は、例えば、電子部品搭載基板を金属キャビティ内に配置した後に、流動性の高いウレタン樹脂のような熱硬化性樹脂を注入して封止するポッティング法の他、熱可塑性樹脂を溶融状態で電子部品搭載基板に塗布した後に、固化させることで塗布した領域をコーティング（封止）するコーティング法が知られている。

しかしながら、ポッティング法では、熱硬化性樹脂の硬化に時間を要し、さらには、通常、封止に金属キャビティを要するため、得られる電子機器の重量化を招くと言う問題があった。また、コーティング法では、溶融状態とする熱可塑性樹脂の粘度管理、および、熱可塑性樹脂の塗布領域に対する塗り分けに時間と手間を有すると言う問題があった。

かかる問題点を解決することを目的に、ホットメルト性を有するバリアフィルムを電子部品搭載基板に保護層（機能層）として貼付することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

ところが、この場合、電子部品搭載基板が電子部品を備えることに起因して形成される凹凸に対する保護層の追従性が十分に得られず、その結果、湿気や埃等の外部因子に対するバリア性を十分に向上させるには至っていない。

そこで、基材（絶縁層）上に保護層が設けられているフィルムを用意し、このフィルムから保護層を転写することで、電子部品搭載基板が備える凹凸を、保護層で被覆することも考えられるが、この場合、凹凸の凸部を構成する電子部品の側面、ならびに、凹部を構成する基板の上面に対して、優れた被覆精度で被覆することができないと言う問題点を有していた。特に、電子部品搭載基板における、基板上に複数の同一形状をなす電子部品が格子状に配列されている領域では、電子部品搭載基板に保護層を被覆させる際に、かかる問題点がより顕著に認められるのが実情であった。なお、この場合、格子状に配列された複数の電子部品を備える電子部品搭載基板により、保護層（機能層）が被覆される、複数の凹部が並設された構成を含む凹凸を備える貼付用基材が構成される。

また、このような問題は、保護層が基材（絶縁層）上に設けられたフィルムから、電子部品搭載基板が備える凹凸に、機能層としての保護層を貼付（転写）する場合の他、機能層としてのノイズ抑制層（電磁波シールド層）を、電子部品搭載基板が備える凹凸に、フィルムから貼付（転写）する場合についても同様に生じている。

特開２００９−９９４１７号公報

本発明の目的は、凹凸を有する貼着用基材に対して、機能層を優れた被覆精度で被覆することができる機能層貼付用フィルムセットおよび絶縁フィルムを提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（１０）に記載の本発明により達成される。
（１） 絶縁層を有する絶縁フィルムと、機能層を有する機能性フィルムとを備え、貼付用基材の凹凸を前記機能層で被覆するために用いられる機能層貼付用フィルムセットであって、
前記貼付用基材の前記凹凸は、一方向に沿って形成された複数の凹部と、前記一方向に直交する方向に沿って形成された複数の凹部とがこれら同士が重なる十字部において直交した状態で並設して形成されており、
前記絶縁フィルムと前記機能性フィルムとを、前記機能性フィルムを前記貼付用基材側にして積層した状態で、前記機能層を前記凹凸の形状に対応して押し込むことで、前記凹凸が前記機能層で被覆され、
前記絶縁層は、複数の熱可塑性樹脂を含んで構成され、複数の前記熱可塑性樹脂において、前記絶縁層に含まれる含有量が１０重量％を超えるもののうち、最高の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍａｘ）［℃］とし、最低の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍｉｎ）［℃］としたとき、Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ）は、１２０℃未満であることを特徴とする機能層貼付用フィルムセット。

（２） 最低の融点を有する前記熱可塑性樹脂の前記Ｔｍ（Ｍｉｎ）は、１１０℃以上である上記（１）に記載の機能層貼付用フィルムセット。

（３） 前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂を含む上記（１）または（２）に記載の機能層貼付用フィルムセット。

（４） 前記絶縁層は、その平均厚さが５μｍ以上１０００μｍ以下である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の機能層貼付用フィルムセット。

（５） 前記絶縁フィルムは、さらに、前記絶縁層の少なくとも前記機能性フィルム側の面に積層された離型層を有する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の機能層貼付用フィルムセット。

（６） 前記離型層は、その平均厚さが５μｍ以上５００μｍ以下である上記（５）に記載の機能層貼付用フィルムセット。

（７） 前記機能層は、前記貼付用基材を保護する保護層である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の機能層貼付用フィルムセット。

（８） 前記絶縁フィルムと前記機能性フィルムとは、一体的に形成されている上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の機能層貼付用フィルムセット。

（９） 前記絶縁フィルムは、前記貼付用基材の前記凹凸に対する前記機能層の被覆の後に、前記機能性フィルムから剥離されるものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の機能層貼付用フィルムセット。

（１０） 絶縁層を有する絶縁フィルムであって、
機能性フィルムが備える機能層で貼付用基材の凹凸を被覆するために用いられ、前記絶縁フィルムと前記機能性フィルムとを、前記機能性フィルムを前記貼付用基材側にして積層した状態で、前記機能層を前記凹凸の形状に対応して押し込むことで、前記凹凸が前記機能層で被覆され、
前記貼付用基材の前記凹凸は、一方向に沿って形成された複数の凹部と、前記一方向に直交する方向に沿って形成された複数の凹部とがこれら同士が重なる十字部において直交した状態で並設して形成されており、
前記絶縁層は、複数の熱可塑性樹脂を含んで構成され、複数の前記熱可塑性樹脂において、前記絶縁層に含まれる含有量が１０重量％を超えるもののうち、最高の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍａｘ）［℃］とし、最低の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍｉｎ）［℃］としたとき、Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ）は、１２０℃未満であることを特徴とする絶縁フィルム。

本発明の機能層貼付用フィルムセットによれば、凹凸を有する貼着用基材に対して、機能層を優れた被覆精度で被覆することができる。特に、複数の電子部品が格子状に配列されている領域のように、複数の凹部が並設された領域を有する貼付用基材であったとしても、かかる凹部に対して、機能層を優れた被覆精度で被覆することができる。

また、本発明の絶縁層を有する絶縁フィルムによれば、格子状に複数の電子部品が配列されている領域のように、複数の凹部が並設された領域を有する貼付用基材であったとしても、かかる凹部に対して、例えば、この絶縁フィルムと機能層を有する機能性フィルムとを、機能性フィルムを貼付用基材側にして積層した状態で、機能層を凹凸の形状に対応して押し込む際に、機能層を優れた被覆精度で被覆することができる。

本発明の機能層貼付用フィルムセットを用いて製造された保護層被覆電子部品搭載基板の実施形態の一部を示す縦断面図である。 図１に示す保護層被覆電子部品搭載基板が備える電子部品搭載基板を示す平面図である。 図１に示す保護層被覆電子部品搭載基板を、本発明の機能層貼付用フィルムセットを用いて製造する製造方法を説明するための縦断面図である。 図３（ｂ）において、電子部品搭載基板に対して、本発明の機能層貼付用フィルムセットを配置した状態を示す平面図である。

以下、本発明の機能層貼付用フィルムセットを添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。

以下では、本発明の機能層貼付用フィルムセットを説明するのに先立って、まず、機能層として保護層を備える機能層貼付用フィルムセット（本発明の機能層貼付用フィルムセット）を、貼付用基材としての電子部品搭載基板に対して貼付することで製造された、保護層被覆電子部品搭載基板について説明する。

＜保護層被覆電子部品搭載基板＞
図１は、本発明の機能層貼付用フィルムセットを用いて製造された保護層被覆電子部品搭載基板の実施形態の一部を示す縦断面図、図２は、図１に示す保護層被覆電子部品搭載基板が備える電子部品搭載基板を示す平面図である。なお、以下の説明では、図１中の上側、図２中の紙面手前側を「上」、図１中の下側、図２中の紙面奥側を「下」と言う。

図１に示す保護層被覆電子部品搭載基板５０（電子装置）は、基板５と、この基板５上に搭載（載置）された電子部品４と、これら基板５および電子部品４で構成される電子部品搭載基板４５を、基板５の上面側において被覆する保護層３（機能層）とを有している。

基板５は、電子部品４を支持するための平板であり、その平面視形状は、通常、正方形、長方形等の四角形とされる。この基板５は、例えば、シート状をなす配線（配線板）と、この配線をその上下で被覆する樹脂層とを備え、電子部品４が有する端子に対応する位置で配線が露出している露出部を有するプリント配線基板で構成される。

電子部品４としては、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイル、コネクターおよび抵抗等が挙げられる。このような電子部品４は、電子部品４が有する端子が前記露出部において配線に対して電気的に接続された状態で、基板５上に搭載されている。そして、この電子部品４は、本実施形態では、図１、図２に示す領域において、同一形状をなす複数のものが基板５上に格子状（マトリクス状）に配列されている。

これら基板５と電子部品４とにより電子部品搭載基板４５が構成され、この電子部品搭載基板４５において、基板５上への電子部品４の搭載により、基板５上に凸部６１と凹部６２とからなる凹凸６が形成される（図１、図２、図３（ａ）参照）。特に、図１、図２に示す領域では、同一形状をなす複数の電子部品４が基板５上に格子状に配列されることで、Ｘ方向に沿って形成された複数の凹部６２と、Ｙ方向に沿って形成された複数の凹部６２とが、これら同士が重なる十字部６３において直交（９０°で交差）した状態で、並設して形成されている。

そして、保護層３は、電子部品４の上面および電子部品４の側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を被覆して設けられており、これにより、基板５上への電子部品４の搭載により形成された凹凸６を被覆している。この保護層３の形成により、電子部品搭載基板４５、特に、電子部品４における、湿気や埃等の外部因子との接触を抑制または防止するバリア性が向上する。この保護層３は、本発明の機能層貼付用フィルムセットを用いて形成されるものであり、その詳細な説明は後に行うこととする。

なお、本実施形態では、基板５上に搭載される電子部品４は、図１、図２に示す領域において、同一形状をなすものが格子状に配列されているが、このように配列された構成に限定されず、電子部品４は、例えば、図１、図２に示す領域において、異なる形状をなすものがランダムに配置されていてもよいし、さらに、図１、図２に示す領域以外では、同一形状をなすものが格子状に配列されていてもよく、もしくは、異なる形状をなすものがランダムに配置されていてもよい。

（保護層被覆電子部品搭載基板の製造方法）
以上のような構成をなす保護層被覆電子部品搭載基板の製造に、本発明の機能層貼付用フィルムセットが用いられる。

すなわち、本発明の機能層貼付用フィルムセットは、貼付用基材としての電子部品搭載基板４５が備える凹凸６を、機能層としての保護層で被覆することで保護層被覆電子部品搭載基板５０（電子部品）を製造するために用いられるものであり、より詳細には、絶縁層を有する絶縁フィルムと、保護層３（機能層）を有する機能性フィルムとを備え、これら絶縁フィルムと機能性フィルムとを、機能性フィルム（保護層）を電子部品搭載基板４５側にして積層した状態で、保護層を凹凸６の形状に対応して押し込むことで、凹凸６を保護層（機能層）で被覆するために用いられるものである。そして、本発明では、絶縁層は、複数の熱可塑性樹脂を含んで構成され、複数の前記熱可塑性樹脂において、前記絶縁層に含まれる含有量が１０重量％を超えるもののうち、最高の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍａｘ）［℃］とし、最低の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍｉｎ）［℃］としたとき、Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ）は、１２０℃未満であることを満足している。

以下、本発明の機能層貼付用フィルムセットを用いた、保護層被覆電子部品搭載基板５０の製造方法について詳述する。

図３は、図１に示す保護層被覆電子部品搭載基板を、本発明の機能層貼付用フィルムセットを用いて製造する製造方法を説明するための縦断面図、図４は、図３（ｂ）において、電子部品搭載基板に対して、本発明の機能層貼付用フィルムセットを配置した状態を示す平面図である。なお、以下の説明では、図３中の上側および図４中の紙面手前側を「上」、図３中の下側および図４中の紙面奥側を「下」と言う。

［１］まず、基板５上に電子部品４が搭載された電子部品搭載基板４５を用意する（準備工程）。

電子部品搭載基板４５は、基板５が有する配線が樹脂層から露出する露出部において、電子部品４が有する端子が配線に電気的に接続されるように、電子部品４を基板５上に搭載することで得ることができる。

なお、基板５において、配線が樹脂層から露出する露出部は、電子部品４を搭載すべき位置に対応して、電子部品４が備える端子の数と同じ数で形成されており、露出部に対応した電子部品４が有する端子との電気的な接続により、電子部品４は、基板５上に搭載される。

このような電子部品４の基板５上への搭載の際に、図１、図２に示す領域において、電子部品４は、格子状（マトリクス状）をなして基板５上に配列される。このような電子部品４の配列により、隣接する電子部品４同士間に、互いに直交するＸ方向（短手方向）およびＹ方向（長手方向）の２方向に沿って、電子部品４の側面を露出させる、凹部６２がそれぞれ並設される。すなわち、Ｘ方向に沿って形成された凹部６２は、複数のものがほぼ平行に並設され、さらに、Ｙ方向に沿って形成された凹部６２は、複数のものがほぼ平行に並設され、そして、Ｘ方向およびＹ方向に沿った複数の凹部６２は、これら同士が重なる十字部６３において直交（９０°で交差）した状態で形成されている。

［２］次に、本発明の機能層貼付用フィルムセットを用いて、電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を被覆する保護層３（機能層）を形成する（保護層形成工程）。

なお、本実施形態では、本発明の機能層貼付用フィルムセットとして、絶縁フィルムおよび機能性フィルムが、それぞれ、剥離層１（絶縁層）および保護層３で構成され、これら剥離層１と保護層３とを積層した状態で一体的に形成されている保護層貼付用フィルム１００を用いる場合を一例に説明する。

この保護層貼付用フィルム１００を用いて、保護層３は、例えば、下記工程［２−１］および下記工程［２−２］を経ることにより形成される。

［２−１］まず、本発明の機能層貼付用フィルムセットとして、上述した保護層貼付用フィルム１００を用意し、すなわち、剥離層１（絶縁層）と、剥離層１に積層された保護層３（機能層）とを有する保護層貼付用フィルム１００を用意し（図３（ａ）参照）、電子部品搭載基板４５において、基板５上に電子部品４が搭載されている面側（上面側）で、電子部品４に保護層貼付用フィルム１００を、保護層３を電子部品４側にして、積層（貼付）する（図３（ｃ）参照；貼付工程）。

この電子部品４に保護層貼付用フィルム１００を貼付する方法としては、特に限定されないが、例えば、真空圧空成形法またはプレス成型法が挙げられる。

真空圧空成形法とは、例えば、真空加圧式ラミネーターを用いて、保護層貼付用フィルム１００で、電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を被覆する方法であり、まず、図３（ｂ）に示すように、真空雰囲気下とし得る閉空間内に、電子部品４の基板５と反対側の面と、保護層貼付用フィルム１００の保護層３側の面とが対向するように、電子部品搭載基板４５と保護層貼付用フィルム１００とを重ね合わせた状態でセットし、その後、これらを加熱下において、保護層貼付用フィルム１００側から均一に保護層貼付用フィルム１００と電子部品搭載基板４５が備える電子部品４とが互いに接近するように、前記閉空間を真空雰囲気下にし、その後加圧することにより実施される。

上記の通り、保護層貼付用フィルム１００側から均一に加圧しつつ、前記閉空間を真空雰囲気下とすることで、剥離層１が凹部６２の形状に対応して保護層３を押し込み、この押し込みに併せて、剥離層１よりも電子部品４側に位置する、保護層３が凹部６２の形状に対応して変形する。これにより、図３（ｃ）に示すように、凹部６２の形状に対応して保護層３が押し込まれた状態で、保護層３により電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面が被覆される。

このように、保護層３により、電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を被覆することで、得られる保護層被覆電子部品搭載基板５０に、湿気や埃等の外部因子との接触を的確に抑制または防止する保護性（バリア性）を付与することができる。

上記のような、保護層貼付用フィルム１００（本発明の機能層貼付用フィルムセット）を用いた貼付方法によれば、剥離層１により、保護層３が凹部６２の形状に対応して押し込まれる。これにより、電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面が保護層３（被覆層）で被覆される。

ここで、本発明では、保護層貼付用フィルム１００が備える剥離層１（絶縁層）は、複数の熱可塑性樹脂を含んで構成され、これら複数の熱可塑性樹脂において、剥離層１に含まれる含有量が１０重量％を超えるもののうち、最高の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍａｘ）［℃］とし、最低の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍｉｎ）［℃］としたとき、Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ）が１２０℃未満であることを満足している。

これに対して、従来の通り、Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ）を１２０℃未満に設定することを考慮しておらず、Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ）が１２０℃以上となっている場合、電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面のうち、特に電子部品４の側面ならびに基板５の上面に対して、優れた被覆精度で被覆することができないと言う問題があった。

かかる問題点について、本発明者が検討を行ったところ、以下に示す内容が要因となり、電子部品４の側面ならびに基板５の上面に対して、保護層３を優れた被覆精度で被覆することができなくなっていると推察された。

すなわち、保護層貼付用フィルム１００の電子部品４に対する載置は、図４に示すように、電子部品４のＹ方向（長手方向）と、保護層貼付用フィルム１００（剥離層１（絶縁層））のＭＤ（またはＴＤ）とが同一方向（平行）となるように行うことが、保護層貼付用フィルム１００を効率的に使用することが出来ることから、一般的である。また、電子部品搭載基板４５を被覆する保護層貼付用フィルム１００（特に、剥離層１）は、その製造方法等に起因して、不可避的または意図的に、ＭＤ（流れ方向）とＴＤ（流れに直角な方向）との延伸倍率が異なっている。

このような状態で、真空圧空成形法またはプレス成型法等を用いて、剥離層１により、保護層３を凹部６２の形状に対応して押し込むと、保護層貼付用フィルム１００のＭＤ（流れ方向）とＴＤ（流れに直角な方向）との延伸倍率が異なることに起因して、その結果、Ｙ方向（長手方向）に沿った凹部６２と、Ｘ方向（短手方向）に沿った凹部６２と、さらにこれら凹部６２同士が重なる十字部６３とにおいて、保護層３の押し込み速度に差が生じてしまう。

より具体的には、例えば、剥離層１において、ＭＤの延伸倍率がＴＤの延伸倍率よりも高い場合、Ｙ方向（長手方向）に沿った凹部６２における剥離層１の押し込み速度（Ｙ方向）と、Ｘ方向（短手方向）に沿った凹部６２における剥離層１の押し込み速度（Ｘ方向）と、十字部６３における剥離層１の押し込み速度（十字部６３）とは、押し込み速度（剥離層１、十字部６３）＞押し込み速度（剥離層１、Ｘ方向）＞押し込み速度（剥離層１、Ｙ方向）なる速度の関係を満足する速度差が生じることとなる。

そのため、剥離層１により凹部６２内に押し込まれる保護層３についても、剥離層１と同様に、Ｙ方向（長手方向）に沿った凹部６２における保護層３の押し込み速度（Ｙ方向）と、Ｘ方向（短手方向）に沿った凹部６２における保護層３の押し込み速度（Ｘ方向）と、十字部６３における保護層３の押し込み速度（十字部６３）とは、押し込み速度（保護層３、十字部６３）＞押し込み速度（保護層３、Ｘ方向）＞押し込み速度（保護層３、Ｙ方向）なる速度の関係を満足する速度差が生じることとなる。

したがって、凹部６２の形状に対応して剥離層１により押し込まれた保護層３は、凹部６２の底部に対して、十字部６３、Ｘ方向（短手方向）に沿った凹部６２およびＹ方向（長手方向）に沿った凹部６２の順で、到達する。そのため、到達するのが最も遅いＹ方向（長手方向）に沿った凹部６２に対して、先に十字部６３に到着していた保護層３が広がり、保護層３の浮きが生じることに起因して、十字部６３の周辺部に位置する凹部６２において、明らかな保護層３の突起が認められ、その結果、電子部品４の側面ならびに基板５の上面に対して、保護層３を優れた被覆精度で被覆することができなくなると推察された。

上記の通り、剥離層１の押し込みにより、保護層３を凹部６２の形状に対応して押し込む際に、剥離層１のＭＤとＴＤとの異方性が生じることに起因して、保護層３を優れた被覆精度で被覆することができなくなると推察されたが、かかる点について、本発明者が検討を行った結果、剥離層１のＭＤとＴＤとの異方性に起因する、保護層３を押し込む際の速度差は、剥離層１（絶縁層）に含まれる複数の熱可塑性樹脂の融点同士の関係に密接に関連していることが分かってきた。そして、本発明者による更なる検討の結果、剥離層１に含まれる複数の熱可塑性樹脂において、剥離層１に含まれる含有量が１０重量％を超えるもののうち、最高の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍａｘ）［℃］とし、最低の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍｉｎ）［℃］としたとき、Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ）が１２０℃未満であることを満足させることで、剥離層１のＭＤとＴＤとの異方性が存在していたとしても、保護層３および剥離層１の押し込み速度（Ｙ方向）と、保護層３および剥離層１の押し込み速度（Ｘ方向）とをほぼ等しく設定することができることを、本発明者は見出し、本発明を完成させるに至った。このように、保護層３および剥離層１の押し込み速度（Ｙ方向）と、保護層３および剥離層１の押し込み速度（Ｘ方向）とをほぼ等しく設定することができるため、前述した速度の関係を、押し込み速度（保護層３および剥離層１、十字部６３）＞押し込み速度（保護層３および剥離層１、Ｘ方向）≒押し込み速度（保護層３および剥離層１、Ｙ方向）なる関係を満足するものとすることができる。したがって、先に十字部６３に到着していた保護層３の広がりを、Ｙ方向（長手方向）に沿った凹部６２と、Ｘ方向（短手方向）に沿った凹部６２との双方に対して、同程度に抑制することができることから、電子部品４の側面ならびに基板５の上面に対して、保護層３を優れた被覆精度で被覆することができる。

なお、凹部６２は、その幅が好ましくは０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下、より好ましくは０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下に設定され、その深さが好ましくは０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下に設定される。このような幅および深さを有する凹部６２に対しても、本発明によれば、電子部品４の側面ならびに基板５の上面に対して、保護層３を優れた被覆精度で被覆することができる。

また、プレス成型法とは、例えば、基板５上に搭載された電子部品４上に保護層貼付用フィルム１００を配置し、さらに、この保護層貼付用フィルム１００上に、クッション材を配置した状態で、これらを、その上面側および下面側から、２つの平板で挾持し、その後、２つの平板を接近させて、加圧することにより実施される。

このように、保護層貼付用フィルム１００上に、クッション材を配置した状態で、保護層貼付用フィルム１００と電子部品４とを接近させることによっても、剥離層１が凹部６２の形状に対応して保護層３を押し込み、この押し込みに併せて、剥離層１よりも電子部品４側に位置する、保護層３を凹部６２の形状に対応して変形させることができる。そのため、図３（ｃ）に示すように、凹部６２の形状に対応して保護層３が押し込まれた状態で、保護層３により電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を被覆することができる。

以上のような真空圧空成形法またはプレス成型法を用いた貼付工程［２−１］において、貼付する温度は、特に限定されないが、１５℃以上２２０℃以下であることが好ましく、より好ましくは２０℃以上２１０℃以下である。

また、貼付する圧力は、特に限定されないが、０．１ＭＰａ以上２０．０ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ＭＰａ以上１５．０ＭＰａ以下である。

さらに、貼付する時間は、特に限定されないが、５秒以上９０分以下であることが好ましく、より好ましくは３０秒以上１０分以下である。

貼付工程における条件を上記範囲内に設定することにより、隣接する電子部品４同士間の凹部６２に対して保護層３を押し込んだ状態で、この保護層３により電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を優れた被覆精度で被覆することができる。

上記のような保護層貼付用フィルム１００において、剥離層１は、凹部６２の形状に追従して保護層３を押し込むことで、電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を被覆する際に、保護層３を押し込み、かつ、押し込まれた保護層３が破断するのを防止する保護（緩衝）材として機能するものである。また、次工程［２−２］において、保護層３から剥離されるものである。

この剥離層１（絶縁層）は、本発明では、前述の通り、複数の熱可塑性樹脂を含んで構成され、これら複数の熱可塑性樹脂において、剥離層１に含まれる含有量が１０重量％を超えるもののうち、最高の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍａｘ）［℃］とし、最低の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍｉｎ）［℃］としたとき、Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ）が１２０℃未満であることを満足している。これにより、凹部６２における、電子部品４の側面ならびに基板５の上面に対しても、保護層３を優れた被覆精度で被覆することができる。

このような剥離層１に含まれる複数の熱可塑性樹脂（構成材料）としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロプレン、ポリメチルペンテン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を共重合体成分として有する、エチレン等のαオレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体のようなαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂等が挙げられ、これらのうち、含有量が１０重量％を超えるものとして、前記（Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ））が１２０℃未満となっている関係を満足するものが選択される。

また、剥離層１において、その含有量が１０重量％を超える熱可塑性樹脂は、特に、ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。これにより、前記（Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ））を、１２０℃未満の大きさを有するものに比較的容易に設定することができる。

さらに、剥離層１において、その含有量が１０重量％を超える熱可塑性樹脂のうち、最低の融点を有する熱可塑性樹脂の融点Ｔｍ（Ｍｉｎ）は、１１０℃以上であることが好ましく、１３０℃以上であることがより好ましい。前記融点Ｔｍ（Ｍｉｎ）が前記下限値以上である熱可塑性樹脂を、最低の融点を有する熱可塑性樹脂として用いることで、前記（Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ））を、比較的容易に、１２０℃未満の大きさを有するものに設定することができる。

また、前記（Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ））は、１２０℃未満であればよいが、９０℃未満であることが好ましく、６０℃未満であることがより好ましい。これにより、保護層３および剥離層１の押し込み速度（Ｙ方向）と、保護層３および剥離層１の押し込み速度（Ｘ方向）とを、剥離層１のＭＤとＴＤとの異方性が存在していたとしても、より確実に、ほぼ等しく設定することができる。

なお、剥離層１に含まれる熱可塑性樹脂としては、その含有量が１０重量％以下であれば、前記Ｔｍ（Ｍａｘ）よりも融点が高いものが含まれていてもよいし、前記Ｔｍ（Ｍｉｎ）よりも融点が低いものが含まれていてもよい。このように、剥離層１に、前記Ｔｍ（Ｍａｘ）よりも融点が高い熱可塑性樹脂や、前記Ｔｍ（Ｍｉｎ）よりも融点が低い熱可塑性樹脂が含まれていたとしても、その含有量が１０重量％以下であれば、保護層３および剥離層１の押し込み速度（Ｙ方向）と、保護層３および剥離層１の押し込み速度（Ｘ方向）とをほぼ等しく設定することができる。そのため、凹部６２における、電子部品４の側面ならびに基板５の上面に対して、保護層３を優れた被覆精度で被覆することができる。また、前記Ｔｍ（Ｍａｘ）よりも融点が高い熱可塑性樹脂の含有量、および、前記Ｔｍ（Ｍｉｎ）よりも融点が低い熱可塑性樹脂の含有量は、それぞれ、１０重量％以下であればよいが、５重量％以下であるのが好ましく、３重量％以下であるのがより好ましい。これにより、保護層３および剥離層１の押し込み速度（Ｙ方向）と、保護層３および剥離層１の押し込み速度（Ｘ方向）とを確実にほぼ等しく設定することができる。

このような剥離層１の平均厚さは、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上５００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以上３５０μｍ以下であることがさらに好ましい。これにより、前述した剥離層１としての機能を確実に発揮させることができる。

また、保護層貼付用フィルム１００は、本実施形態では、絶縁フィルムと機能性フィルムとが一体的に形成され、さらに、絶縁フィルムが剥離層１（絶縁層）の単層体で構成されるが、かかる構成に限定されず、例えば、剥離層１の上面（保護層３と反対側の面）および下面（保護層３側の面）にそれぞれ設けられた、第１離型層および第２離型層のうちの少なくとも一方を備えるものであってもよい。

第１離型層は、本工程［２−１］において、電子部品搭載基板４５上の凹凸６に保護層３を押し込む際に、真空圧空成形法で用いられる押圧部またはプレス成型法で用いられる平板との離型性の機能を、保護層貼付用フィルム１００により確実に付与するためのものである。また、剥離層１側に押圧部または平板からの押圧力を伝播するためのものである。

また、第２離型層は、本工程［２−１］において、電子部品搭載基板４５上の凹凸６に保護層３を押し込んだ後に、次工程［２−２］において、剥離層１を剥離させる際に、保護層３との離型性の機能を、保護層貼付用フィルム１００により確実に付与するためのものである。また、本工程［２−１］において、また、電子部品搭載基板４５上の凹凸形状に応じて、第２離型層が追従する追従性の機能を有し、かつ、剥離層１側に押圧部または平板からの押圧力を伝播するためのものである。

これら第１離型層および第２離型層の構成材料としては、例えば、シンジオタクチックポリスチレン、ポリメチルペンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、環状オレフィンポリマー、シリコーンのような樹脂材料、が挙げられる。これらの中でも、シンジオタクチックポリスチレンを用いることが好ましい。このように、ポリスチレンとしてシンジオタクチック構造を有するものを用いることにより、ポリスチレンを、結晶性を備えるものとすることができるため、これに起因して、第１離型層および第２離型層としての機能を確実に発揮させることができる。

第１離型層および第２離型層の平均厚さは、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前述した第１離型層および第２離型層としての機能を、第１離型層および第２離型層のそれぞれに確実に発揮させることができる。

保護層３（機能層）は、本実施形態では、電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を被覆して設けられている。

この保護層３は、電子部品搭載基板４５、特に、電子部品４と、湿気や埃等の外部因子との電子部品搭載基板４５（電子部品４）の上面側からの接触を抑制または防止するバリア性を保護層被覆電子部品搭載基板５０に付与する機能を有する。

このような保護層３は、樹脂材料を主材料として構成されるものであり、この樹脂材料としては、湿気や埃等の外部因子に対してバリア性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性エラストマー等の熱硬化性樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマーのような熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

保護層３の平均厚さは、特に限定されないが、１μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。

［２−２］次に、図３（ｄ）に示すように、電子部品４に貼付された保護層貼付用フィルム１００から、剥離層１（絶縁層）を剥離する。

すなわち、保護層貼付用フィルム１００を用いた保護層３の形成の後、剥離層１を保護層３から剥離させる。

この剥離層１の剥離では、保護層貼付用フィルム１００における剥離層１と保護層３との界面において、剥離が生じ、その結果、保護層３から剥離層１が剥離される。これにより、保護層３から剥離層１を剥離した状態で、保護層３により電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面が被覆された保護層被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。

また、剥離層１を剥離する方法としては、特に限定されないが、例えば、手作業による剥離が好ましい。

この手作業による剥離では、例えば、まず、剥離層１の一方の端部を把持し、この把持した端部から剥離層１を保護層３から引き剥がし、次いで、この端部から中央部へさらには他方の端部へと順次剥離層１を引き剥がすことにより、保護層３から剥離層１が剥離される。

剥離する温度は、１８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは１６５℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下である。

以上のような工程［２−１］および工程［２−２］を経ることにより、保護層３から剥離層１を剥離した状態で、保護層３により電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面が被覆された保護層被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。
以上のような工程を経て、保護層被覆電子部品搭載基板５０が製造される。

なお、本実施形態では、基板５上に搭載される電子部品４が、図１、図２に示す領域において、同一形状をなすものが格子状に配列されることにより形成された十字部６３を有する凹部６２に対して、保護層３が押し込まれ、本発明によれば、かかる構成の凹部６２において露出する、電子部品４の側面ならびに基板５の上面に対しても、保護層３を優れた被覆精度で被覆することができることを説明したが、本発明を適用して、保護層３を押し込むことができる凹部の構成は、上記のような十字部６３を有する凹部６２に限定されるものではない。すなわち、凹部は、異なる形状をなす電子部品４がランダムに配置されることで形成されたものであっても良く、本発明によれば、十字部６３を有する凹部６２のような微細形状を有するものに対して、優れた被覆精度で保護層３を被覆することができる。そのため、異なる形状をなす電子部品４がランダムに配置されることで形成された凹部６２であったとしても、優れた被覆精度で保護層３を被覆することができる。

以上、本発明の機能層貼付用フィルムセットについて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。

例えば、前記実施形態では、貼着用基材としての、凹凸６を備える電子部品搭載基板４５に、本発明の機能層貼付用フィルムセットを用いて、機能層としての保護層３を被覆して保護層被覆電子部品搭載基板５０を得る場合について説明したが、これに限定されず、本発明の機能層貼付用フィルムセットは、機能層として電磁波シールド層を備える機能性フィルムを有するものであり、かかる構成の機能性フィルムセットを用いて、貼付用基材が有する凹凸の形状に対応して電磁波シールド層を押し込むために用いられるものであってもよい。

また、前記実施形態では、凹凸６を備える電子部品搭載基板４５に、本発明の機能層貼付用フィルムセットを用いて、保護層３を形成する際に、剥離層１（絶縁層）からなる絶縁フィルムと保護層３（機能層）からなる機能性フィルムとが厚さ方向に積層することで一体化された保護層貼付用フィルム１００をフィルムセットとして用いる場合について説明したが、用いるフィルムセットはかかる構成のものに限定されず、例えば、剥離層１（絶縁層）で構成される絶縁フィルムと、保護層３（機能層）で構成される機能性フィルムとを別体として備え、これらを重ね合わせて用いるフィルムセットであってもよい。

さらに、前記実施形態では、電子部品搭載基板４５が備える凹凸６のほぼ全面に、本発明の機能層貼付用フィルムセットを用いて、保護層３を形成する場合について説明したが、保護層３を形成する領域は、凹凸６のほぼ全面に限らず、凹凸６の一部であってもよい。このように、凹凸６の一部を保護層３で被覆する場合、機能層貼付用フィルムセットとして、保護層３を形成すべき領域に対応して選択的に保護層３が形成されたものを用意し、かかる領域に対応するように保護層３を配置した状態で、凹凸６に保護層３を押し込むことで、凹凸６の一部を保護層３で選択的に被覆することができる。

また、本発明にかかる絶縁層（剥離層）を有する絶縁フィルムは、複数の熱可塑性樹脂を含んで構成され、複数の前記熱可塑性樹脂において、前記絶縁層に含まれる含有量が１０重量％を超えるもののうち、最高の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍａｘ）［℃］とし、最低の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍｉｎ）［℃］としたとき、Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ）は、１２０℃未満であることを特徴とする。これにより、例えば、前記保護層貼付用フィルム１００の剥離層として使用した場合に凹部６２における、電子部品４の側面ならびに基板５の上面に対しても、保護層３を優れた被覆精度で被覆することができる。また、絶縁層を有する絶縁フィルムは、前記保護層貼付用フィルム１００の剥離層として用いる以外にも、例えば、絶縁フィルムに対する機能性フィルムの積層を省略し、この絶縁フィルムを単独で貼付用基材に対して積層させた状態で、絶縁層を凹凸の形状に対応して押し込むことで、絶縁層により凹凸を被覆する場合等の用途に使用できる。

さらに、絶縁フィルムの構成や製造方法等は、前記剥離層１と同様の材料、方法を使用することができるため、前記剥離層１の記載内容を準用する。

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

＜実施例１＞
１．保護層貼付用フィルムの製造
まず、剥離層１の上面および下面にそれぞれ第１離型層および第２離型層が積層された積層体を得るために、第１および第２離型層を形成するための樹脂材料としてポリメチルペンテン（融点：２３０℃、三井化学社製、商品名：ＴＰＸ ＤＸ２３１）を用意した。また、剥離層１を形成するための樹脂材料として、ポリプロピレン（融点：１６０℃、プライムポリマー社製、商品名：Ｅ−２０３ＧＰ）を６０ｗｔ％、ポリメチルペンテン（融点：２３０℃、三井化学社製、商品名：ＴＰＸ ＤＸ２３１）を４０ｗｔ％含む混合物を用意した。

次いで、用意した第１離型層、剥離層１および第２離型層を形成するための樹脂材料を、フィードブロックおよびマルチマニホールドダイを用いて共押出により、フィルム化することで、第１離型層と剥離層１と第２離型層とがこの順で積層された積層体を得た。

また、保護層３を形成するための樹脂材料（液状材料）として、エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、商品名：ＥＰＩＣＲＯＮ Ｎ−６７０）を２２重量部、アクリルゴム（ナガセケムテックス社製、商品名：ＳＧ−７０８−６）を２２重量部、およびフェノールノボラック樹脂（住友ベークライト社製、商品名：ＰＲ−ＨＦ−３）を１１重量部含み、さらに、溶媒としてメチルエチルケトンを含むものを用意した。

次いで、送出しローラーと巻取りローラーとの間で、送出された前記積層体に、保護層３を形成するための樹脂材料を、塗布した後に乾燥させることで保護層３を形成して保護層貼付用フィルム１００を作製した。

なお、得られた保護層貼付用フィルム１００において、剥離層１の厚さは３００μｍ、保護層３の平均厚さは４０μｍであった。

２．凹部が設けられた電子部品搭載基板の製造
凹部６２が設けられた電子部品搭載基板４５を得るために、まず、ＦＲ４基板（ガラス繊維の布をエポキシ樹脂の硬化物で封止して形成された疑似配線基板）上に、縦５ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ０．８ｍｍのＳｉ基板（擬似電子部品）を隣接するＳｉ基板同士の離間距離が０．２ｍｍとなるように格子状に配列することで電子部品搭載基板４５を得た。

３．評価
作製した保護層貼付用フィルム１００について、凹部６２が設けられた電子部品搭載基板４５を用いて、以下の評価を行った。

保護層貼付用フィルム１００を、凹部６２が設けられた電子部品搭載基板４５上に、保護層貼付用フィルム１００（剥離層１）の長手方向が、電子部品搭載基板４５の長手方向と平行となるように配置した。

次いで、真空加圧式ラミネーターを用いて、真空雰囲気下において、保護層貼付用フィルム１００と電子部品搭載基板４５とが互いに接近するように、圧力２ＭＰａ、温度１７０℃、時間２４０秒の条件で加圧して、保護層貼付用フィルム１００を電子部品搭載基板４５に貼付することで、保護層貼付用フィルム１００が備える保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ。

次いで、電子部品搭載基板４５に貼付された保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を、剥離層１の一端を持って剥離させた。

その後、凹部６２の形状に対応するように押し込まれた保護層３について、凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を下記に示す評価基準に基づいて評価した。

［評価基準］
◎：凹部６２の底部まで保護層３は被覆できており、
保護層３の凹部６２の底部からの浮きなどに起因する突起は観測されない。
○：凹部６２の底部まで保護層３は被覆できているが、
十字部６３の周辺部に保護層３の僅かな突起が観測される。
×：凹部６２の底部まで保護層３は被覆できているが、
十字部６３の周辺部に保護層３の凹部６２の底部からの浮きに起因する
明らかな突起が観測される。

＜実施例２＞
剥離層１を形成するための樹脂材料として、ポリプロピレン（融点：１６０℃、プライムポリマー社製、商品名：Ｅ−２０３ＧＰ）を４０ｗｔ％、ポリメチルペンテン（融点：２３０℃、三井化学社製、商品名：ＴＰＸ ＤＸ２３１）を６０ｗｔ％含む混合物を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。

そして、実施例２について、それぞれ、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。

＜実施例３＞
剥離層１を形成するための樹脂材料として、ポリプロピレン（融点：１６０℃、プライムポリマー社製、商品名：Ｅ−２０３ＧＰ）を２０ｗｔ％、ポリメチルペンテン（融点：２３０℃、三井化学社製、商品名：ＴＰＸ ＤＸ２３１）を８０ｗｔ％含む混合物を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。

そして、実施例３について、それぞれ、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。

＜実施例４＞
剥離層１を形成するための樹脂材料として、ポリエチレン（融点：１３０℃、プライムポリマー社製、商品名：ハイゼックス ３３００Ｆ）を６０ｗｔ％、ポリメチルペンテン（融点：２３０℃、三井化学社製、商品名：ＴＰＸ ＤＸ２３１）を４０ｗｔ％含む混合物を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。

そして、実施例４について、それぞれ、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。

＜実施例５＞
剥離層１を形成するための樹脂材料として、ポリエチレン（融点：１３０℃、プライムポリマー社製、商品名：ハイゼックス ３３００Ｆ）を４０ｗｔ％、ポリメチルペンテン（融点：２３０℃、三井化学社製、商品名：ＴＰＸ ＤＸ２３１）を６０ｗｔ％含む混合物を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。

そして、実施例５について、それぞれ、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。

＜実施例６＞
保護層３を形成するための樹脂材料として、エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、商品名：ＥＰＩＣＲＯＮ Ｎ−６７０）を１２重量部、アクリルゴム（ナガセケムテックス社製、商品名：ＳＧ−７０８−６）を３７重量部、およびフェノールノボラック樹脂（住友ベークライト社製、商品名：ＰＲ−ＨＦ−３）を６重量部含む混合物を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。

そして、実施例６について、それぞれ、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。

＜実施例７＞
剥離層１の厚さが２００μｍの保護層貼付用フィルム１００を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。

そして、実施例７について、それぞれ、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。

＜実施例８＞
剥離層１の厚さが１５０μｍの保護層貼付用フィルム１００を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。

そして、実施例８について、それぞれ、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。

＜実施例９＞
剥離層１を形成するための樹脂材料として、エチレン−メチルアクリレート共重合体（融点：１００℃、三井・デュポンポリケミカル社製、商品名：ニュクレルＡＮ４２１４Ｃ）を５ｗｔ％、ポリプロピレン（融点：１６０℃、プライムポリマー社製、商品名：Ｅ−２０３ＧＰ）を５７ｗｔ％、ポリメチルペンテン（融点：２３０℃、三井化学社製、商品名：ＴＰＸ ＤＸ２３１）を３８ｗｔ％含む混合物を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。

そして、実施例９について、それぞれ、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。

＜実施例１０＞
剥離層１を形成するための樹脂材料として、エチレン−メチルアクリレート共重合体（融点：１００℃、三井・デュポンポリケミカル社製、商品名：ニュクレルＡＮ４２１４Ｃ）を１０ｗｔ％、ポリプロピレン（融点：１６０℃、プライムポリマー社製、商品名：Ｅ−２０３ＧＰ）を５４ｗｔ％、ポリメチルペンテン（融点：２３０℃、三井化学社製、商品名：ＴＰＸ ＤＸ２３１）を３６ｗｔ％含む混合物を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。

そして、実施例１０について、それぞれ、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。

＜比較例１＞
剥離層１を形成するための樹脂材料として、エチレン−メチルアクリレート共重合体（融点：１００℃、三井・デュポンポリケミカル社製、商品名：ニュクレルＡＮ４２１４Ｃ）を５０ｗｔ％、ポリプロピレン（融点：１６０℃、プライムポリマー社製、商品名：Ｅ−２０３ＧＰ）を３０ｗｔ％、ポリメチルペンテン（融点：２３０℃、三井化学社製、商品名：ＴＰＸ ＤＸ２３１）を２０ｗｔ％含む混合物を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。

そして、比較例１について、それぞれ、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。

＜比較例２＞
剥離層１を形成するための樹脂材料として、エチレン−メチルアクリレート共重合体（融点：１００℃、三井・デュポンポリケミカル社製、商品名：ニュクレルＡＮ４２１４Ｃ）を３０ｗｔ％、ポリプロピレン（融点：１６０℃、プライムポリマー社製、商品名：Ｅ−２０３ＧＰ）を４２ｗｔ％、ポリメチルペンテン（融点：２３０℃、三井化学社製、商品名：ＴＰＸ ＤＸ２３１）を２８ｗｔ％含む混合物を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。

そして、比較例２について、それぞれ、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。
これらの評価結果を表１に示す。

表１に示すように、各実施例では、剥離層１に含まれる複数の熱可塑性樹脂において、剥離層１（絶縁層）に含まれる含有量が１０重量％を超えるもののうち、最高の融点を有するものの融点Ｔｍ（Ｍａｘ）［℃］と、最低の融点を有するものの融点Ｔｍ（Ｍｉｎ）［℃］との関係（Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ））が１２０℃未満であることを満足しており、その結果、保護層３の凹部６２の底部からの浮きに起因する明らかな突起は観測されず、凹部６２に対して保護層３を優れた被覆精度で被覆し得ることが明らかとなった。

これに対して、比較例では、前記（Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ））が１２０℃未満であることを満足しておらず、これにより、保護層３の凹部６２の底部からの浮きに起因する明らかな突起が認められ、そのため、凹部６２に対して保護層３を優れた被覆精度で被覆することができない結果を示した。

１ 剥離層
３ 保護層
４ 電子部品
５ 基板
６ 凹凸
４５ 電子部品搭載基板
５０ 保護層被覆電子部品搭載基板
６１ 凸部
６２ 凹部
６３ 十字部
１００ 保護層貼付用フィルム

Claims (10)

1. 絶縁層を有する絶縁フィルムと、機能層を有する機能性フィルムとを備え、貼付用基材の凹凸を前記機能層で被覆するために用いられる機能層貼付用フィルムセットであって、
   前記貼付用基材の前記凹凸は、一方向に沿って形成された複数の凹部と、前記一方向に直交する方向に沿って形成された複数の凹部とがこれら同士が重なる十字部において直交した状態で並設して形成されており、
   前記絶縁フィルムと前記機能性フィルムとを、前記機能性フィルムを前記貼付用基材側にして積層した状態で、前記機能層を前記凹凸の形状に対応して押し込むことで、前記凹凸が前記機能層で被覆され、
   前記絶縁層は、複数の熱可塑性樹脂を含んで構成され、複数の前記熱可塑性樹脂において、前記絶縁層に含まれる含有量が１０重量％を超えるもののうち、最高の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍａｘ）［℃］とし、最低の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍｉｎ）［℃］としたとき、Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ）は、１２０℃未満であることを特徴とする機能層貼付用フィルムセット。
2. 最低の融点を有する前記熱可塑性樹脂の前記Ｔｍ（Ｍｉｎ）は、１１０℃以上である請求項１に記載の機能層貼付用フィルムセット。
3. 前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂を含む請求項１または２に記載の機能層貼付用フィルムセット。
4. 前記絶縁層は、その平均厚さが５μｍ以上１０００μｍ以下である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の機能層貼付用フィルムセット。
5. 前記絶縁フィルムは、さらに、前記絶縁層の少なくとも前記機能性フィルム側の面に積層された離型層を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の機能層貼付用フィルムセット。
6. 前記離型層は、その平均厚さが５μｍ以上５００μｍ以下である請求項５に記載の機能層貼付用フィルムセット。
7. 前記機能層は、前記貼付用基材を保護する保護層である請求項１ないし６のいずれか１項に記載の機能層貼付用フィルムセット。
8. 前記絶縁フィルムと前記機能性フィルムとは、一体的に形成されている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の機能層貼付用フィルムセット。
9. 前記絶縁フィルムは、前記貼付用基材の前記凹凸に対する前記機能層の被覆の後に、前記機能性フィルムから剥離されるものである請求項１ないし８のいずれか１項に記載の機能層貼付用フィルムセット。
10. 絶縁層を有する絶縁フィルムであって、
    機能性フィルムが備える機能層で貼付用基材の凹凸を被覆するために用いられ、前記絶縁フィルムと前記機能性フィルムとを、前記機能性フィルムを前記貼付用基材側にして積層した状態で、前記機能層を前記凹凸の形状に対応して押し込むことで、前記凹凸が前記機能層で被覆され、
    前記貼付用基材の前記凹凸は、一方向に沿って形成された複数の凹部と、前記一方向に直交する方向に沿って形成された複数の凹部とがこれら同士が重なる十字部において直交した状態で並設して形成されており、
    前記絶縁層は、複数の熱可塑性樹脂を含んで構成され、複数の前記熱可塑性樹脂において、前記絶縁層に含まれる含有量が１０重量％を超えるもののうち、最高の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍａｘ）［℃］とし、最低の融点を有するものの融点をＴｍ（Ｍｉｎ）［℃］としたとき、Ｔｍ（Ｍａｘ）−Ｔｍ（Ｍｉｎ）は、１２０℃未満であることを特徴とする絶縁フィルム。

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