JP6678069B2 - カッティングプレート清掃装置及びレーザ加工機 - Google Patents
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Description
本発明は、カッティングプレート清掃装置及びレーザ加工機に係る。特に、レーザ加工によって生じ、カッティングプレート及びそれに植設されたブラシに付着した加工屑を、自動的に除去して清掃するカッティングプレート清掃装置及びレーザ加工機と、に関する。
例えばレーザ・パンチ複合加工を行うレーザ加工機では、クランパで把持したワークをＸ軸−Ｙ軸平面として延在するワークテーブル上で二次元移動させると共に、レーザ加工ヘッドをＹ軸方向に移動してワークに対しレーザ加工を行うようになっている。
また、ワークテーブルには、レーザ加工によって生じた加工屑（以下、レーザ加工屑とも称する）を下方に落下させるための落とし込み孔が、レーザ光の照射位置を含むようにＹ軸方向に直状に形成されている。
この開口部は、Ｘ軸方向に離隔して対向配置されたＹ軸方向に延びる一対のカッティングプレートにおける対向側面間の間隙として形成される。
また、ワークテーブルには、レーザ加工によって生じた加工屑（以下、レーザ加工屑とも称する）を下方に落下させるための落とし込み孔が、レーザ光の照射位置を含むようにＹ軸方向に直状に形成されている。
この開口部は、Ｘ軸方向に離隔して対向配置されたＹ軸方向に延びる一対のカッティングプレートにおける対向側面間の間隙として形成される。
レーザ加工屑は、ほとんどが溶融再凝固物であり、スパッタ、ドロス、ノロなどと称される。
レーザ加工屑は、レーザ加工において、一対のカッティングプレートの対向側面を保護すべくその対向側面を覆う部材として交換可能に取り付けられたガードや、カッティングプレートに設けられたワーク支持部材（例えば植設されたブラシ）に付着する。特に、ガードは、レーザ加工屑を落下させるための落とし込み孔を挟む面を有するため、多量に累積付着しやすい。
レーザ加工屑は、レーザ加工において、一対のカッティングプレートの対向側面を保護すべくその対向側面を覆う部材として交換可能に取り付けられたガードや、カッティングプレートに設けられたワーク支持部材（例えば植設されたブラシ）に付着する。特に、ガードは、レーザ加工屑を落下させるための落とし込み孔を挟む面を有するため、多量に累積付着しやすい。
このガードへの累積付着により、落とし込み孔の幅が狭くなってレーザ加工屑の落下が妨げられる、という不具合が生じる場合がある。また、ワーク支持部材に付着したレーザ加工屑がパスラインＰＬよりも高く盛り上がってワークに傷が付く、ワークの加工精度が低下する、などの不具合が生じる場合がある。
そのため、一対のカッティングプレートの対向側面を保護するようそれぞれに設けられたガードと、カッティングプレートの上面に設けられたワーク支持部材と、は、適宜レーザ加工屑を除去して清掃することが必要である。
そのため、一対のカッティングプレートの対向側面を保護するようそれぞれに設けられたガードと、カッティングプレートの上面に設けられたワーク支持部材と、は、適宜レーザ加工屑を除去して清掃することが必要である。
一般的に、この清掃は手作業により行われるが、レーザ・パンチ複合加工機において清掃を自動的に行う清掃装置が特許文献１に記載されている。この清掃装置は、Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸キャリッジ（キャリッジベース）の中央部に一体固定されるものである。
特許文献１に記載された清掃装置は、キャリッジベースの中央部に一体固定されているため、清掃装置のメンテナンスや交換作業は容易でなく長時間を要し、改善が望まれていた。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、メンテナンスや交換作業が容易なカッティングプレート清掃装置及びレーザ加工機を提供することにある。
上記の課題を解決するために、本発明は次の構成を有する。
１） Ｘ軸とＹ軸との直交２軸で規定される水平面に延在してワークが載置されるテーブルと、前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、前記テーブルに設けられ、前記ワークを支持するプレートブラシ群を有すると共に前記レーザ光の照射位置に対応した落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレート部と、前記ワークを把持するクランパを有し、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、を備えたレーザ加工機の前記キャリッジの端部に装着されて、前記プレートブラシ群を清掃するカッティングプレート清掃装置であって、
前記カッティングプレート清掃装置は、
前記一対のカッティングプレート部それぞれの前記プレートブラシ群上面及び互いに対向する対向側面に対応する形状のブラシ群を有して着脱自在とされたブラシユニットと、
前記ブラシユニットを、前記ブラシ群が前記一対のカッティングプレート部に対し離隔する第１の高さ位置と干渉する第２の高さ位置との間で上下動させると共に、前記第１の高さ位置と前記第２の高さ位置とのそれぞれで維持可能なアクチュエータと、
を備えたことを特徴とするカッティングプレート清掃装置である。
２） 前記一対のカッティングプレート部は、前記対向側面を覆うガードをそれぞれ有しており、
前記ブラシ群は、
一対の前記ガードそれぞれに対応する一対のセンタブラシ群と、前記一対のプレートブラシ群それぞれに対応する一対のサイドブラシ群と、を含み、
前記ブラシユニットは、前記一対のセンタブラシ群を有するセンタブラシ部と、前記一対のサイドブラシ群をそれぞれ有する一対のサイドブラシ部と、の三つに分離可能であることを特徴とする１）に記載のカッティングプレート清掃装置である。
３） 前記一対のセンタブラシ群それぞれの先端面は、前記Ｘ軸方向の外側に向かうに従って上方に向かう傾斜面とされていることを特徴とする２）に記載のカッティングプレート清掃装置である。
４） Ｘ軸とＹ軸との直交２軸で規定される水平面に延在してワークが載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記テーブルに設けられ、前記ワークを支持するプレートブラシ群を有すると共に前記レーザ光の照射位置に対応した落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレート部と、
前記ワークを把持するクランパを有し、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、
前記キャリッジの端部に取り付けられたカッティングプレート清掃装置と、
を備え、
前記カッティングプレート清掃装置は、
前記一対のカッティングプレート部それぞれの前記プレートブラシ群及び互いに対向する対向側面に対応するブラシ群が設けられて着脱自在とされたブラシユニットと
前記ブラシユニットを、前記ブラシ群が前記一対のカッティングプレート部に対し離隔する第１の高さ位置と干渉する第２の高さ位置との間で上下動させると共に、前記第１の高さ位置と前記第２の高さ位置とのそれぞれで維持可能なアクチュエータと、
を備えたことを特徴とするレーザ加工機である。
５） 前記一対のカッティングプレート部は、前記対向側面を覆うガードをそれぞれ有しており、
前記ブラシ群は、
一対の前記ガードそれぞれに対応する一対のセンタブラシ群と、前記一対のプレートブラシ群それぞれに対応する一対のサイドブラシ群と、を含み、
前記ブラシユニットは、前記一対のセンタブラシ群を有するセンタブラシ部と、前記一対のサイドブラシ群をそれぞれ有する一対のサイドブラシ部と、の三つに分離可能であることを特徴とする４）に記載のレーザ加工機である。
６） 前記一対のセンタブラシ群それぞれの先端面は、前記Ｘ軸方向の外側に向かうに従って上方に向かう傾斜面とされていることを特徴とする５）に記載のレーザ加工機である。
７） 前記ブラシユニットを、前記第２の高さ位置に維持した状態で前記落とし込み孔に沿って往復移動させる清掃動作を実行することを特徴とする４）〜６）のいずれか一つに記載のレーザ加工機である。
８） Ｘ軸とＹ軸との直交２軸で規定される水平面に延在してワークが載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記テーブルに設けられ、前記ワークを支持するプレートブラシ群を有すると共に前記レーザ光の照射位置に対応した落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレート部と、
前記ワークを把持するクランパを有し、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、
前記キャリッジの端部に取り付けられ、前記一対のカッティングプレート部それぞれの上面及び互いに対向する対向側面に対応するブラシ群が設けられたブラシユニットを着脱自在に有するカッティングプレート清掃装置と、
前記レーザ加工ヘッドによるレーザ加工の累積加工時間が所定の時間以上になったか否かを判定し、その結果に基づいて、前記カッティングプレート清掃装置の前記ブラシ群と前記一対のカッティングプレート部とを接触状態にして前記キャリッジベースを前記Ｙ軸方向に移動させる清掃動作を実行する制御部と、を備えたことを特徴とするレーザ加工機である。
９） Ｘ軸とＹ軸との直交２軸で規定される水平面に延在してワークが載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記テーブルに設けられ、前記ワークを支持するプレートブラシ群を有すると共に前記レーザ光の照射位置に対応した落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレート部と、
前記ワークを把持するクランパを有し、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、
前記キャリッジの端部に取り付けられ、前記一対のカッティングプレート部それぞれの上面及び互いに対向する対向側面に対応するブラシ群が設けられたブラシユニットを着脱自在に有するカッティングプレート清掃装置と、
前記カッティングプレート清掃装置の前記ブラシ群と前記一対のカッティングプレート部とを接触状態にして前記キャリッジベースを前記Ｙ軸方向に移動させる清掃動作を、前記ワークの材質の切り替わりに応じて実行する制御部と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工機である。
１） Ｘ軸とＹ軸との直交２軸で規定される水平面に延在してワークが載置されるテーブルと、前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、前記テーブルに設けられ、前記ワークを支持するプレートブラシ群を有すると共に前記レーザ光の照射位置に対応した落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレート部と、前記ワークを把持するクランパを有し、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、を備えたレーザ加工機の前記キャリッジの端部に装着されて、前記プレートブラシ群を清掃するカッティングプレート清掃装置であって、
前記カッティングプレート清掃装置は、
前記一対のカッティングプレート部それぞれの前記プレートブラシ群上面及び互いに対向する対向側面に対応する形状のブラシ群を有して着脱自在とされたブラシユニットと、
前記ブラシユニットを、前記ブラシ群が前記一対のカッティングプレート部に対し離隔する第１の高さ位置と干渉する第２の高さ位置との間で上下動させると共に、前記第１の高さ位置と前記第２の高さ位置とのそれぞれで維持可能なアクチュエータと、
を備えたことを特徴とするカッティングプレート清掃装置である。
２） 前記一対のカッティングプレート部は、前記対向側面を覆うガードをそれぞれ有しており、
前記ブラシ群は、
一対の前記ガードそれぞれに対応する一対のセンタブラシ群と、前記一対のプレートブラシ群それぞれに対応する一対のサイドブラシ群と、を含み、
前記ブラシユニットは、前記一対のセンタブラシ群を有するセンタブラシ部と、前記一対のサイドブラシ群をそれぞれ有する一対のサイドブラシ部と、の三つに分離可能であることを特徴とする１）に記載のカッティングプレート清掃装置である。
３） 前記一対のセンタブラシ群それぞれの先端面は、前記Ｘ軸方向の外側に向かうに従って上方に向かう傾斜面とされていることを特徴とする２）に記載のカッティングプレート清掃装置である。
４） Ｘ軸とＹ軸との直交２軸で規定される水平面に延在してワークが載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記テーブルに設けられ、前記ワークを支持するプレートブラシ群を有すると共に前記レーザ光の照射位置に対応した落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレート部と、
前記ワークを把持するクランパを有し、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、
前記キャリッジの端部に取り付けられたカッティングプレート清掃装置と、
を備え、
前記カッティングプレート清掃装置は、
前記一対のカッティングプレート部それぞれの前記プレートブラシ群及び互いに対向する対向側面に対応するブラシ群が設けられて着脱自在とされたブラシユニットと
前記ブラシユニットを、前記ブラシ群が前記一対のカッティングプレート部に対し離隔する第１の高さ位置と干渉する第２の高さ位置との間で上下動させると共に、前記第１の高さ位置と前記第２の高さ位置とのそれぞれで維持可能なアクチュエータと、
を備えたことを特徴とするレーザ加工機である。
５） 前記一対のカッティングプレート部は、前記対向側面を覆うガードをそれぞれ有しており、
前記ブラシ群は、
一対の前記ガードそれぞれに対応する一対のセンタブラシ群と、前記一対のプレートブラシ群それぞれに対応する一対のサイドブラシ群と、を含み、
前記ブラシユニットは、前記一対のセンタブラシ群を有するセンタブラシ部と、前記一対のサイドブラシ群をそれぞれ有する一対のサイドブラシ部と、の三つに分離可能であることを特徴とする４）に記載のレーザ加工機である。
６） 前記一対のセンタブラシ群それぞれの先端面は、前記Ｘ軸方向の外側に向かうに従って上方に向かう傾斜面とされていることを特徴とする５）に記載のレーザ加工機である。
７） 前記ブラシユニットを、前記第２の高さ位置に維持した状態で前記落とし込み孔に沿って往復移動させる清掃動作を実行することを特徴とする４）〜６）のいずれか一つに記載のレーザ加工機である。
８） Ｘ軸とＹ軸との直交２軸で規定される水平面に延在してワークが載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記テーブルに設けられ、前記ワークを支持するプレートブラシ群を有すると共に前記レーザ光の照射位置に対応した落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレート部と、
前記ワークを把持するクランパを有し、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、
前記キャリッジの端部に取り付けられ、前記一対のカッティングプレート部それぞれの上面及び互いに対向する対向側面に対応するブラシ群が設けられたブラシユニットを着脱自在に有するカッティングプレート清掃装置と、
前記レーザ加工ヘッドによるレーザ加工の累積加工時間が所定の時間以上になったか否かを判定し、その結果に基づいて、前記カッティングプレート清掃装置の前記ブラシ群と前記一対のカッティングプレート部とを接触状態にして前記キャリッジベースを前記Ｙ軸方向に移動させる清掃動作を実行する制御部と、を備えたことを特徴とするレーザ加工機である。
９） Ｘ軸とＹ軸との直交２軸で規定される水平面に延在してワークが載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記テーブルに設けられ、前記ワークを支持するプレートブラシ群を有すると共に前記レーザ光の照射位置に対応した落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレート部と、
前記ワークを把持するクランパを有し、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、
前記キャリッジの端部に取り付けられ、前記一対のカッティングプレート部それぞれの上面及び互いに対向する対向側面に対応するブラシ群が設けられたブラシユニットを着脱自在に有するカッティングプレート清掃装置と、
前記カッティングプレート清掃装置の前記ブラシ群と前記一対のカッティングプレート部とを接触状態にして前記キャリッジベースを前記Ｙ軸方向に移動させる清掃動作を、前記ワークの材質の切り替わりに応じて実行する制御部と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工機である。
本発明によれば、メンテナンスや交換作業が容易である、という効果を奏する。
本発明の実施の形態に係るレーザ加工機の実施例であるレーザ加工機１（以下、単に加工機１とも称する）について、まず、概略構成を、図１を参照して説明する。
図１は、加工機１の模式的平面図である。説明の便宜上、直交するＸ軸及びＹ軸を図１の矢印のように設定する。また、図１の紙面に直交するＺ軸方向は上下方向であって、紙面表方が上方となる。
加工機１は、いわゆるレーザ・パンチ複合加工機であり、床に設置される基台２と、基台２の上にＸ軸とＹ軸との直交二軸で規定される水平面に延設されたワークテーブル３と、を有する。
ワークテーブル３は、Ｘ軸（＋）側とＸ軸（−）側とに配設された一対の左右テーブル３ｂ，３ｂと、Ｘ軸中央部の固定テーブル３ｃと、を有する。
左右テーブル３ｂ，３ｂは、全体又はそれぞれの固定テーブル３ｃ側の一部分が、可動テーブル部分として後述するキャリッジベース５と一体的にＹ軸方向に移動する。
ワークテーブル３は、Ｘ軸（＋）側とＸ軸（−）側とに配設された一対の左右テーブル３ｂ，３ｂと、Ｘ軸中央部の固定テーブル３ｃと、を有する。
左右テーブル３ｂ，３ｂは、全体又はそれぞれの固定テーブル３ｃ側の一部分が、可動テーブル部分として後述するキャリッジベース５と一体的にＹ軸方向に移動する。
ワークテーブル３の上面のほぼ全領域には、載置されたワークＷを支持するためのワーク支持部材として、複数の樹脂製のワーク支持ブラシ３ａが設けられている。詳しくは、ワーク支持ブラシ３ａは、上方に延びる起立姿勢で植設されている。
ワーク支持ブラシ３ａの植設パターンは、例えば千鳥状である。描画を簡単にするため、図１では、ワーク支持ブラシ３ａはワークテーブル３の一部の領域のみに記載されている。
ワーク支持ブラシ３ａの植設パターンは、例えば千鳥状である。描画を簡単にするため、図１では、ワーク支持ブラシ３ａはワークテーブル３の一部の領域のみに記載されている。
基台２には、複数のパンチ金型を周方向に並べて装着可能な上部タレットと、複数のダイ金型を周方向に並べて装着可能な下部タレットと、の組からなるタレット部４が備えられている。
ワークＷへのパンチ加工に際し、選択されたパンチ金型とダイ金型とが、パンチ位置ＰＣ１に割り出されて、パンチ加工が行われる。
ワークＷへのパンチ加工に際し、選択されたパンチ金型とダイ金型とが、パンチ位置ＰＣ１に割り出されて、パンチ加工が行われる。
左右テーブル３ｂ，３ｂにおける可動テーブル部分には、Ｘ軸方向に延在するキャリッジベース５が連結し、後述するフレーム１０（二点鎖線で図示）によってＹ軸方向に移動可能に支持されている。この移動は、フレーム１０に設けられたキャリッジベース駆動部５ａによって行われる。
キャリッジベース５には、Ｘ軸方向に移動可能にキャリッジ６が取り付けられている。このキャリッジ６の移動はキャリッジベース５に設けられたキャリッジ駆動部６ａの動作によって行われる。
キャリッジ６には、複数のワーククランパ７が取り付けられている。
ワーククランパ７は、板状のワークＷを把持可能とされている。ワーククランパ７によるワークＷの把持は、ワーククランパ７が備える把持駆動部７ｂ（図２参照）の動作によって行われる。
キャリッジベース５には、Ｘ軸方向に移動可能にキャリッジ６が取り付けられている。このキャリッジ６の移動はキャリッジベース５に設けられたキャリッジ駆動部６ａの動作によって行われる。
キャリッジ６には、複数のワーククランパ７が取り付けられている。
ワーククランパ７は、板状のワークＷを把持可能とされている。ワーククランパ７によるワークＷの把持は、ワーククランパ７が備える把持駆動部７ｂ（図２参照）の動作によって行われる。
中央の固定テーブル３ｃには、Ｙ軸方向に延びる一対のカッティングプレート８ａ，８ｂが、平行に離隔して対向配置されている。
すなわち、一対のカッティングプレート８ａ，８ｂ間には、Ｙ軸方向に延在する落とし込み孔９が形成される。
一対のカッティングプレート８ａ，８ｂには、ワークテーブル３と同様に、複数の樹脂製のワーク支持ブラシとしてのプレート用ブラシ８１が設けられている。詳しくは、プレート用ブラシ８１は、上方に延びる起立姿勢で植設されている。プレート用ブラシ８１の植設パターンは、例えば三列となる千鳥状である。
すなわち、一対のカッティングプレート８ａ，８ｂ間には、Ｙ軸方向に延在する落とし込み孔９が形成される。
一対のカッティングプレート８ａ，８ｂには、ワークテーブル３と同様に、複数の樹脂製のワーク支持ブラシとしてのプレート用ブラシ８１が設けられている。詳しくは、プレート用ブラシ８１は、上方に延びる起立姿勢で植設されている。プレート用ブラシ８１の植設パターンは、例えば三列となる千鳥状である。
落とし込み孔９の上方には、Ｙ軸方向に延在する門型のフレーム１０が、基台２に連結して設けられている。既述のように、図１では、理解容易のため、フレーム１０は概略外形が二点鎖線で示されている。
フレーム１０のＸ軸（−）側には、レーザ加工ヘッド１１がＹ軸方向に移動可能に取り付けられている。この移動は、フレーム１０に設けられたヘッド駆動部１１ａにより行われる。図１において、レーザ加工ヘッド１１は、二点鎖線の矩形で示されている。
フレーム１０のＸ軸（−）側には、レーザ加工ヘッド１１がＹ軸方向に移動可能に取り付けられている。この移動は、フレーム１０に設けられたヘッド駆動部１１ａにより行われる。図１において、レーザ加工ヘッド１１は、二点鎖線の矩形で示されている。
レーザ加工ヘッド１１からは、下方の落とし込み孔９に向けてレーザ光が照射される。
レーザ光の照射位置は、位置ＰＣ２として図１に示され、ヘッド駆動部１１ａの駆動により、その軌跡は、落とし込み孔９のＸ軸方向中央位置でＹ軸方向に延びる直線状となる。レーザ加工ヘッド１１から照射されるレーザ光は、レーザ発振器１２から供給される。
レーザ光の照射位置は、位置ＰＣ２として図１に示され、ヘッド駆動部１１ａの駆動により、その軌跡は、落とし込み孔９のＸ軸方向中央位置でＹ軸方向に延びる直線状となる。レーザ加工ヘッド１１から照射されるレーザ光は、レーザ発振器１２から供給される。
加工機１の動作は、制御装置１３Ｓの制御部１３によって制御される。加工機１の制御系の構成は、図１６に示される。
図１６（及び図１）に示されるように、制御装置１３Ｓは、中央処理装置（ＣＰＵ）を含む制御部１３と記憶部１３Ｍとを有する。
キャリッジベース駆動部５ａ，キャリッジ駆動部６ａ，把持駆動部７ｂ，レーザ加工ヘッド１１，ヘッド駆動部１１ａ，及びレーザ発振器１２の動作は、中央処理装置（ＣＰＵ）を含む制御部１３により制御される。
記憶部１３Ｍには、加工機１を動作させるための動作プログラム，ワークＷに施す加工に関する加工プログラム，及びカッティングプレート８ａ，８ｂを清掃するための清掃プログラムなどを含むプログラム群ＰＧが記憶される。
また、記憶部１３Ｍには、ワーク情報及び清掃情報を含む情報群Ｊが記憶される。
ワーク情報は、加工するワークの材質や寸法の情報を含む。清掃情報は、後述する所定の加工時間Ｈａ及び往復回数Ｎａ（図１３参照）を含む。
プログラム群ＰＧ及び情報群Ｊは、制御部１３に対し入力部１５を介して外部から供給される（図１６参照）。
図１６（及び図１）に示されるように、制御装置１３Ｓは、中央処理装置（ＣＰＵ）を含む制御部１３と記憶部１３Ｍとを有する。
キャリッジベース駆動部５ａ，キャリッジ駆動部６ａ，把持駆動部７ｂ，レーザ加工ヘッド１１，ヘッド駆動部１１ａ，及びレーザ発振器１２の動作は、中央処理装置（ＣＰＵ）を含む制御部１３により制御される。
記憶部１３Ｍには、加工機１を動作させるための動作プログラム，ワークＷに施す加工に関する加工プログラム，及びカッティングプレート８ａ，８ｂを清掃するための清掃プログラムなどを含むプログラム群ＰＧが記憶される。
また、記憶部１３Ｍには、ワーク情報及び清掃情報を含む情報群Ｊが記憶される。
ワーク情報は、加工するワークの材質や寸法の情報を含む。清掃情報は、後述する所定の加工時間Ｈａ及び往復回数Ｎａ（図１３参照）を含む。
プログラム群ＰＧ及び情報群Ｊは、制御部１３に対し入力部１５を介して外部から供給される（図１６参照）。
以上の構成により、加工機１は、制御部１３の制御の下、ワークテーブル３に支持されつつワーククランパ７で把持されたワークＷを、キャリッジベース５の移動でＹ軸方向に移動し、キャリッジ６の移動でＸ軸方向に移動させることで、Ｘ軸Ｙ軸平面上を任意の軌跡で移動可能となっている。
これにより、タレット部４を用いたパンチ加工と、レーザ加工ヘッド１１を用いたレーザ加工と、をワークＷの所望位置に施すことができる。
これにより、タレット部４を用いたパンチ加工と、レーザ加工ヘッド１１を用いたレーザ加工と、をワークＷの所望位置に施すことができる。
ワークＷに対するレーザ加工で生じた加工屑の多くは、落とし込み孔９から下方に落下し、図示しない集塵装置により回収される。また、加工屑の一部は飛散してカッティングプレート８ａ，８ｂ及びプレート用ブラシ８１に付着する。
集塵装置は、制御部１３により動作制御されるファン１４（図１６参照）及びダクト（図示せず）を備えている。これにより、レーザ加工時、及び後述する清掃装置２１による清掃動作の実行時には、ファン１４の駆動によって落とし込み孔９には吸い込み方向の気流が生じるようになっている。
集塵装置は、制御部１３により動作制御されるファン１４（図１６参照）及びダクト（図示せず）を備えている。これにより、レーザ加工時、及び後述する清掃装置２１による清掃動作の実行時には、ファン１４の駆動によって落とし込み孔９には吸い込み方向の気流が生じるようになっている。
加工機１は、上述の構成に加え、カッティングプレート清掃装置２１（以下、単に清掃装置２１とも称する）を、キャリッジ６のＸ軸方向端部に備えている。すなわち、清掃装置２１はキャリッジ６と共にＸ軸方向に移動し、キャリッジベース５と共にＹ軸方向に移動する。
キャリッジ６の移動範囲は、少なくとも、清掃装置２１を、落とし込み孔９お呼び一対のカッティングプレート８ａ，８ｂの上方に移動できるよう設定されている。
キャリッジ６の移動範囲は、少なくとも、清掃装置２１を、落とし込み孔９お呼び一対のカッティングプレート８ａ，８ｂの上方に移動できるよう設定されている。
清掃装置２１は、構成全体がユニット化されており、キャリッジ６のＸ軸方向の（＋）側又は（−）側の端部に着脱自在に取り付けられる。
この例では、清掃装置２１は、Ｘ軸の（−）側の端部６ｂ（図３参照）に取り付けられている。清掃装置２１は、ユニット化されていることで、既設の加工機に対してもレトロフィット可能である。
制御装置２１の動作も制御部１３により制御される（図１６参照）。
この例では、清掃装置２１は、Ｘ軸の（−）側の端部６ｂ（図３参照）に取り付けられている。清掃装置２１は、ユニット化されていることで、既設の加工機に対してもレトロフィット可能である。
制御装置２１の動作も制御部１３により制御される（図１６参照）。
まず、清掃装置２１の外観上の構成について、図２〜図４を参照して説明する。
図２は、加工機１における清掃装置２１の近傍を図１におけるＸ軸（−），Ｙ軸（＋）の斜め上方から見た斜視図である。図３は、図２において、清掃装置２１が外されている状態が示される。
図４は、図２に示される清掃装置２１をＸ軸（−），Ｙ軸（−）側の斜め上方から見た斜視図である。
図２は、加工機１における清掃装置２１の近傍を図１におけるＸ軸（−），Ｙ軸（＋）の斜め上方から見た斜視図である。図３は、図２において、清掃装置２１が外されている状態が示される。
図４は、図２に示される清掃装置２１をＸ軸（−），Ｙ軸（−）側の斜め上方から見た斜視図である。
図３及び図４に示されるように、キャリッジ６の端部６ｂとなる側板６ｂ１には、清掃装置２１を取り付けるためのブラケット６ｃが取り付けられている。
ブラケット６ｃはＸＺ平面に延在するベース部６ｃ１と、ベース部６ｃ１のＸ軸（＋）側縁部からＹ軸（−）側に折り曲げられた取り付け部６ｃ２と、ＸＹ平面に延在する棚板部６ｃ３と、を有する。
ブラケット６ｃは、取り付け部６ｃ２が側板６ｂ１に複数のボルトＢａによって締結されて側板６ｂ１に固定されている。
ベース部６ｃ１には、開口部６ｃ１ａ及び複数のねじ通し孔６ｃ１ｂが形成されている。
ブラケット６ｃはＸＺ平面に延在するベース部６ｃ１と、ベース部６ｃ１のＸ軸（＋）側縁部からＹ軸（−）側に折り曲げられた取り付け部６ｃ２と、ＸＹ平面に延在する棚板部６ｃ３と、を有する。
ブラケット６ｃは、取り付け部６ｃ２が側板６ｂ１に複数のボルトＢａによって締結されて側板６ｂ１に固定されている。
ベース部６ｃ１には、開口部６ｃ１ａ及び複数のねじ通し孔６ｃ１ｂが形成されている。
棚板部６ｃ３には、エアホース４１の中継コネクタ４１ａと、電源ケーブル４２の中継コネクタ４２ａと、が取り付けられている。
キャリッジ６の端部６ｂの上部には、中継ボックス２７（図３参照）が取り付けられている。
中継ボックス２７には、加工機１の本体側からエアと電源が供給されている。
エアホース４１及び電源ケーブル４２の他端側は、中継ボックス２７に接続され、それぞれにエア及び電源が供給されている。
キャリッジ６の端部６ｂの上部には、中継ボックス２７（図３参照）が取り付けられている。
中継ボックス２７には、加工機１の本体側からエアと電源が供給されている。
エアホース４１及び電源ケーブル４２の他端側は、中継ボックス２７に接続され、それぞれにエア及び電源が供給されている。
清掃装置２１を加工機１に取り付ける際には、図３に示されるように、Ｙ軸（＋）側からブラケット６ｃに当てられる。
清掃装置２１は、ブラケット６ｃのベース部６ｃ１に当接するベースプレート２２（図７参照）を有する。ベースプレート２２には、ねじ通し孔６ｃ１ｂに対応してねじ通し孔（図示せず）が形成されている。
清掃装置２１は、ブラケット６ｃのベース部６ｃ１に当接するベースプレート２２（図７参照）を有する。ベースプレート２２には、ねじ通し孔６ｃ１ｂに対応してねじ通し孔（図示せず）が形成されている。
そして、清掃装置２１は、図４に示されるように、複数のボルトＢｂを、ベース部６ｃ１のねじ通し孔６ｃ１ｂ及びベースプレート２２のねじ通し孔に通し、ナットＢｃ（図７参照）で締め付けることによってブラケット６ｃに固定される。
また、開口部６ｃ１ａを通して、清掃装置２１側から延びるエアホース４３及び電源ケーブル４４をＹ軸（−）側に通し、それぞれの一端側に設けられたプラグ４３ａ及びプラグ４４ａを、それぞれ中継コネクタ４１ａ及び中継コネクタ４２ａに接続する（図４の矢印ＤＲａ参照）。
また、開口部６ｃ１ａを通して、清掃装置２１側から延びるエアホース４３及び電源ケーブル４４をＹ軸（−）側に通し、それぞれの一端側に設けられたプラグ４３ａ及びプラグ４４ａを、それぞれ中継コネクタ４１ａ及び中継コネクタ４２ａに接続する（図４の矢印ＤＲａ参照）。
エアホース４３及び電源ケーブル４４の他端側は、後述する電磁弁２６ｄ（図７参照）に接続されている。
これにより、エア及び電源が加工機１の中継ボックス２７から電磁弁２６ｄに供給され、清掃装置２１は、動作可能な状態となる。
これにより、エア及び電源が加工機１の中継ボックス２７から電磁弁２６ｄに供給され、清掃装置２１は、動作可能な状態となる。
清掃装置２１は、外観となる本体カバー２３及びブラシカバー２４（特に図５参照）を有し、それぞれ小ねじＢｅ及び小ねじＢｄによってそれぞれ独立して着脱可能とされている。
ブラシカバー２４は、直角曲げされて上面視でＬ字状を呈し、図５に示されるように、小ねじＢｄにより清掃装置２１の支持プレート２５（図７参照）に着脱可能とされている。
ブラシカバー２４は、直角曲げされて上面視でＬ字状を呈し、図５に示されるように、小ねじＢｄにより清掃装置２１の支持プレート２５（図７参照）に着脱可能とされている。
図５に示されるように、ブラシカバー２４を取り外すと、清掃装置２１が備える清掃ユニット２０の全体が露出し、清掃装置２１をキャリッジ６に取り付けた状態で清掃ユニット２０に直接触れることができる。
本体カバー２３は、小ねじＢｅにより清掃装置２１の本体側（ベースプレート２２の取り付け部２２ａ（図４及び図７参照）などに対し着脱可能とされている。
本体カバー２３は、小ねじＢｅにより清掃装置２１の本体側（ベースプレート２２の取り付け部２２ａ（図４及び図７参照）などに対し着脱可能とされている。
本体カバー２３及びブラシカバー２４を取り外した状態が、図７に斜視図で示される。この斜視方向は、図２の斜視方向とほぼ一致している。
図７に示され、既述のように、清掃装置２１は、ベースプレート２２を有する。ベースプレート２２は、上面視でＬ字状を呈し、上下方向に延在する部材である。
ベースプレート２２には、上下方向の概ね中央部において、水平方向に延在する支持プレート２５が取り付けられている。
ベースプレート２２には、上下方向の概ね中央部において、水平方向に延在する支持プレート２５が取り付けられている。
支持プレート２５のＸ軸（−）側端部は、下方に折り曲げられており、この折り曲げ部分に、ブラシカバー２４を取り付けるための小ねじＢｄが螺合する一対の雌ねじ部２５ａが形成されている。
支持プレート２５の、上面視でのほぼ中央部には、上下方向に直動するアクチュエータとして、エアシリンダ２６の本体部２６ａが固定されている。
本体部２６ａの下端からは、ロッド２６ｂが下方に延び出て、本体部２６ａに供給されるエア圧によって上下方向に移動するようになっている。
また、ベースプレート２２には、エアシリンダ２６へのエアの供給をＯＮ／ＯＦＦしてロッド２６ｂの上下動作を制御する電磁弁２６ｄが取り付けられている。
電磁弁２６ｄには、既述のようにエアホース４３及び電源ケーブル４４が接続されている。
支持プレート２５の、上面視でのほぼ中央部には、上下方向に直動するアクチュエータとして、エアシリンダ２６の本体部２６ａが固定されている。
本体部２６ａの下端からは、ロッド２６ｂが下方に延び出て、本体部２６ａに供給されるエア圧によって上下方向に移動するようになっている。
また、ベースプレート２２には、エアシリンダ２６へのエアの供給をＯＮ／ＯＦＦしてロッド２６ｂの上下動作を制御する電磁弁２６ｄが取り付けられている。
電磁弁２６ｄには、既述のようにエアホース４３及び電源ケーブル４４が接続されている。
ロッド２６ｂの下端部には、ブラシブラケット２８が取り付けられている。
詳しくは、ロッド２６ｂの下端部側は、ブラシブラケット２８に設けられた貫通孔２８ａを貫通すると共に貫通した先端部に、貫通孔２８ａより大径のフランジ２６ｂ１が取り付けられている。
ロッド２６ｂは、このフランジ２６ｂ１が貫通孔２８ａから上方に抜けないよう抜け止めされている。
詳しくは、ロッド２６ｂの下端部側は、ブラシブラケット２８に設けられた貫通孔２８ａを貫通すると共に貫通した先端部に、貫通孔２８ａより大径のフランジ２６ｂ１が取り付けられている。
ロッド２６ｂは、このフランジ２６ｂ１が貫通孔２８ａから上方に抜けないよう抜け止めされている。
また、ロッド２６ｂにおけるブラシブラケット２８よりも上方側部位には、フランジ２６ｂ２が取り付けられている。
フランジ２６ｂ２とブラシブラケット２８との間に付勢手段としての圧縮ばね２６ｃが介設されている。
これにより、ブラシブラケット２８は常に下方に付勢されてフランジ２６ｂ１に接触している。また、ブラシブラケット２８は、圧縮ばね２６ｃの付勢力に抗して上方に向け所定量移動可能となっている。
フランジ２６ｂ２とブラシブラケット２８との間に付勢手段としての圧縮ばね２６ｃが介設されている。
これにより、ブラシブラケット２８は常に下方に付勢されてフランジ２６ｂ１に接触している。また、ブラシブラケット２８は、圧縮ばね２６ｃの付勢力に抗して上方に向け所定量移動可能となっている。
支持プレート２５には、エアシリンダ２６の本体部２６ａをＹ軸方向に挟む位置に一対のガイドシャフト支持部２９が取り付けられている。換言するならば、一対のガイドシャフト支持部２９は、Ｙ軸方向に離隔して取りつけられている。
各ガイドシャフト支持部２９は、上下方向に延びるガイドシャフト３０の上下動を水平方向の位置ずれがほとんどない状態で支持する。
各ガイドシャフト３０の下端部は、ブラシブラケット２８に取り付けられている。
これにより、エアシリンダ２６の動作によるロッド２６ｂの上下動に伴って、清掃ユニット２０も上下動する。
各ガイドシャフト支持部２９は、上下方向に延びるガイドシャフト３０の上下動を水平方向の位置ずれがほとんどない状態で支持する。
各ガイドシャフト３０の下端部は、ブラシブラケット２８に取り付けられている。
これにより、エアシリンダ２６の動作によるロッド２６ｂの上下動に伴って、清掃ユニット２０も上下動する。
この上下動で一対のガイドシャフト３０も上下動し、一対のガイドシャフト支持部２９によって水平方向の位置ずれが実質的に生じないように支持される。
これにより、エアシリンダ２６の動作によって、清掃ユニット２０は安定してスムースに上下動する。
これにより、エアシリンダ２６の動作によって、清掃ユニット２０は安定してスムースに上下動する。
清掃ユニット２０の最上位置を待機位置、最下位置を清掃位置と称する。また、清掃ユニット２０が待機位置、清掃位置にある状態を、それぞれ待機状態、清掃状態と称する。
すなわち、清掃ユニット２０は、待機位置と清掃位置との間を上下動可能であって、待機位置及び清掃位置それぞれで維持可能とされている。
すなわち、清掃ユニット２０は、待機位置と清掃位置との間を上下動可能であって、待機位置及び清掃位置それぞれで維持可能とされている。
図５〜図７に示されるように、清掃ユニット２０は、ブラシブラケット２８と、ブラシブラケット２８の下部に連結されたブラシユニットホルダ３１と、を有する。また、清掃ユニット２０は、ブラシユニットホルダ３１に対しＸ軸（−）側から挿抜可能（挿入及び抜去が可能）とされたブラシユニット３２と、ブラシユニットホルダ３１に取り付けられてブラシユニット３２をＸ軸方向両側から押さえる一対のユニット押さえ部３３と、を有する。
ユニット押さえ部３３は、図８に示されるように、インナブラケット３３ａと、ガードプレート３３ｂと、アウタブラケット３３ｃと、を有する。
ガードプレート３３ｂは、上方視で台形の底辺を除く三辺に相当する形状に形成された薄板のプレス部品である。ガードプレート３３ｂは、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）で形成される。
ガードプレート３３ｂは、上部がインナブラケット３３ａ及びアウタブラケット３３ｃによって内側及び外側から挟まれ小ねじＢｆにより着脱自在に一体化される。
アウタブラケット３３ｃには、上方に延出する立ち上げ部３３ｃ１が形成されている。立ち上げ部３３ｃ１には、ねじ通し孔３３ｃ２が形成されている。
ガードプレート３３ｂは、上方視で台形の底辺を除く三辺に相当する形状に形成された薄板のプレス部品である。ガードプレート３３ｂは、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）で形成される。
ガードプレート３３ｂは、上部がインナブラケット３３ａ及びアウタブラケット３３ｃによって内側及び外側から挟まれ小ねじＢｆにより着脱自在に一体化される。
アウタブラケット３３ｃには、上方に延出する立ち上げ部３３ｃ１が形成されている。立ち上げ部３３ｃ１には、ねじ通し孔３３ｃ２が形成されている。
ブラシユニット３２をブラシユニットホルダ３１に取り付ける際は、図６に示されるように、Ｘ軸（＋）側のユニット押さえ部３３をブラシユニットホルダ３１側に固定しておき、Ｘ軸（−）側のユニット押さえ部３３を、小ねじＢｇを緩めて外す。
そして、ブラシユニット３２を、ブラシユニットホルダ３１に形成されブラシユニット３２のＹ軸方向両縁部を抱え込むように保持する挿抜ポケットである保持部３１ａに挿入する。その後、外したユニット押さえ部３３を、小ねじＢｇの締め付けによってブラシユニットホルダ３１に固定する。
そして、ブラシユニット３２を、ブラシユニットホルダ３１に形成されブラシユニット３２のＹ軸方向両縁部を抱え込むように保持する挿抜ポケットである保持部３１ａに挿入する。その後、外したユニット押さえ部３３を、小ねじＢｇの締め付けによってブラシユニットホルダ３１に固定する。
これにより、ブラシユニット３２は、一対のユニット押さえ部３３のインナブラケット３３ａ間に挟まれてＸ軸方向に位置ずれしないように保持される。
また、ブラシユニット３２は、装着した保持部３１ａによってＹ軸方向及びＺ軸方向にも位置ずれしないように保持される。
また、ブラシユニット３２は、装着した保持部３１ａによってＹ軸方向及びＺ軸方向にも位置ずれしないように保持される。
このように、清掃装置２１は、ブラシユニット３２が一方のユニット押さえ部３３を外すことによって、挿抜にて着脱自在となっており、メンテナンスや交換作業が容易である。
次に、ブラシユニット３２の構造を、図６，図９，図１０，及び図１１を参照して詳述する。
図９は、ブラシユニット３２をＹ軸（＋）側から見た図であり、カッティングプレート８ａ，８ｂなどの断面と共に示した図である。
図９は、清掃ユニット２０が、キャリッジ６によって落とし込み孔９のＸ軸方向中央に位置し、かつ清掃ユニット２０が清掃位置にある場合のブラシユニット３２とカッティングプレート８ａ，８ｂとの位置関係が示されている。
図１０は、ブラシユニット３２を下方側から見た図である。図１１は、図１０に対し、ブラシユニット３２を構成するセンタブラシ部３２ａとサイドブラシ部３２ｂ，３２ｃとを分離させた状態を示す図である。
ブラシユニット３２は、カッティングプレート部８ａＴ，８ｂＴそれぞれのプレート用ブラシ群８１Ｇ，８１Ｇ及びカッティングプレート８ａ，８ｂの対向側面８ａ１，８ｂ１に対応した形状のブラシ群３２Ｇ（図６参照）を有している。
ブラシ群３２Ｇは、後述する一対のセンタブラシ群３２ａＧ，３２ａＧとサイドブラシ群３２ｂＧ，３２ｃＧとを含んで構成される。
図９は、ブラシユニット３２をＹ軸（＋）側から見た図であり、カッティングプレート８ａ，８ｂなどの断面と共に示した図である。
図９は、清掃ユニット２０が、キャリッジ６によって落とし込み孔９のＸ軸方向中央に位置し、かつ清掃ユニット２０が清掃位置にある場合のブラシユニット３２とカッティングプレート８ａ，８ｂとの位置関係が示されている。
図１０は、ブラシユニット３２を下方側から見た図である。図１１は、図１０に対し、ブラシユニット３２を構成するセンタブラシ部３２ａとサイドブラシ部３２ｂ，３２ｃとを分離させた状態を示す図である。
ブラシユニット３２は、カッティングプレート部８ａＴ，８ｂＴそれぞれのプレート用ブラシ群８１Ｇ，８１Ｇ及びカッティングプレート８ａ，８ｂの対向側面８ａ１，８ｂ１に対応した形状のブラシ群３２Ｇ（図６参照）を有している。
ブラシ群３２Ｇは、後述する一対のセンタブラシ群３２ａＧ，３２ａＧとサイドブラシ群３２ｂＧ，３２ｃＧとを含んで構成される。
センタブラシ部３２ａに対するサイドブラシ部３２ｂ，３２ｃの一体的な結合は、それぞれの所定位置に設けられたダボ穴（図示せず）に嵌合するピン３２ｄを介して行う。これにより、結合位置が高精度に決められる。
ブラシユニット３２は、センタブラシ部３２ａと、センタブラシ部３２ａをＸ軸方向（＋）側及び（−）側から挟むように配置されたサイドブラシ部３２ｂ及びサイドブラシ部３２ｃと、を含み構成されている。
センタブラシ部３２ａは、直方体状の基部３２ａ１と、基部３２ａ１から下方に一体的に張出した下基部３２ａ２と、下基部３２ａ２の下面３２ａ３に植設された複数のセンタブラシ３２ａ４と、を有する。
基部３２ａ１及び下基部３２ａ２は、フェノール樹脂で形成される。センタブラシ３２ａ４は、例えば直径１．０ｍｍのナイロン製の繊維を複数本束ねて直径約５ｍｍのブラシとされている。
基部３２ａ１及び下基部３２ａ２は、フェノール樹脂で形成される。センタブラシ３２ａ４は、例えば直径１．０ｍｍのナイロン製の繊維を複数本束ねて直径約５ｍｍのブラシとされている。
下基部３２ａ２の下面３２ａ３には、Ｘ軸方向の両縁部に、センタブラシ３２ａ４が例えば互い違いとなる二列で植設され、それぞれセンタブラシ群３２ａＧを形成している。
センタブラシ３２ａ４は、下面３２ａ３において、下基部３２ａ２のＸ軸方向の両方の側面３２ａ５（図９参照）からそれぞれ内側に所定の範囲ＡＲａを空けて植設されている。
これは、一般に、ブラシの植設を機械で行う場合に、肉厚が薄くなることから端面に近接した所定領域には植設できないことによる。
センタブラシ３２ａ４は、下面３２ａ３において、下基部３２ａ２のＸ軸方向の両方の側面３２ａ５（図９参照）からそれぞれ内側に所定の範囲ＡＲａを空けて植設されている。
これは、一般に、ブラシの植設を機械で行う場合に、肉厚が薄くなることから端面に近接した所定領域には植設できないことによる。
また、機械によるブラシの植設では、例えば１５°程度の斜め打ち（斜め植設）が可能である。これを利用し、センタブラシ部３２ａでは、基部３２ａ１の中心面位置ＣＬ３２に対する植設角度θｂを１５°としてセンタブラシ３２ａ４を植設している。
基部３２ａ１のＹ軸方向の長さをＬａとし（図１０参照）、Ｘ軸方向の長さ（幅）をＬＷａとすると（図９参照）、下基部３２ａ２は、Ｙ軸方向において、基部３２ａ１のＹ軸方向両端部からそれぞれ距離Ｌｂだけ短く設けられている。また、Ｘ軸方向において、基部３２ａ１のＸ軸方向端部からそれぞれ距離ＬＷｂだけ長く設けられている。
サイドブラシ部３２ｂ及びサイドブラシ部３２ｃは、図９において左右対称に形成されている。そこで、以下では、主として図９の左側に記載されたサイドブラシ部３２ｂを説明する。
サイドブラシ部３２ｂは、基部３２ｂ１と、基部３２ｂ１の下面３２ｂ２に植設された複数のサイドブラシ３２ｂ３と、を有する。サイドブラシ３２ｂ３は、下面３２ｂ２に対して直交する下方向へ延びるように植設されている。
このサイドブラシ３２ｂ３の延在方向は、加工機１における使用状態で鉛直下方向となる。基部３２ｂ１は、フェノール樹脂で形成される。
このサイドブラシ３２ｂ３の延在方向は、加工機１における使用状態で鉛直下方向となる。基部３２ｂ１は、フェノール樹脂で形成される。
サイドブラシ３２ｂ３は、例えば直径０．５ｍｍのナイロン製の繊維を複数本束ねて直径約５ｍｍのブラシとされている。サイドブラシ３２ｂ３の長さ（基部３２ｂ１からサイドブラシ３２ｂ３の先端までの長さ）は、例えば２５〜３０ｍｍとされる。
基部３２ｂ１のＹ軸方向の長さ及びＺ軸方向の長さ（厚さＬｔａ：図９参照）は、センタブラシ部３２ａの基部３２ａ１と同じとされている。
サイドブラシ３２ｂ３は、植設パターンが、例えば、図１０に示される二列−二列での計四列の千鳥状とされて、サイドブラシ群３２ｂＧを形成している。
サイドブラシ３２ｂ３は、植設パターンが、例えば、図１０に示される二列−二列での計四列の千鳥状とされて、サイドブラシ群３２ｂＧを形成している。
サイドブラシ部３２ｂと同様に、サイドブラシ部３２ｃは、サイドブラシ３２ｃ３を有し、サイドブラシ３２ｃ３はサイドブラシ群３２ｃＧを形成している。
尚、図９では、サイドブラシ群３２ｂＧ，３２ｃＧとプレート用ブラシ群８１Ｇとの上下方向の干渉（重なり合い）、及び一対のセンタブラシ群３２ａＧとガード８３ａ，８３ｂ（後述）の傾斜部８３ａ２，８３ｂ２との上下方向の干渉を、中心面位置ＣＬ３２によりも左側では変形のない仮想状態で記載し、右側では変形した実際の状態に即して記載してある。
次に、カッティングプレート部８ａＴ，８ｂＴなどを、図９を参照して詳述する。
カッティングプレート部８ａＴ，８ｂＴは、Ｙ軸方向に延びる平板部材の基体であるカッティングプレート８ａ，８ｂと、カッティングプレート８ａ，８ｂそれぞれの上面に植設された複数のプレート用ブラシ８１からなるプレート用ブラシ群８１Ｇと、カッティングプレート８ａ，８ｂの対向側面８ａ１，８ｂ１を覆うように設けられたガード８３ａ，８３ｂと、を有する。カッティングプレート８ａ，８ｂは例えば真鍮で形成される。
詳しく説明する。
カッティングプレート８ａ，８ｂの上面には、ワークＷを支持するプレート用ブラシ８１として複数のプレート用ブラシ８１が所定のパターンで植設され、それぞれプレート用ブラシ群８１Ｇを形成している。
所定のパターンは、例えば四列−五列の千鳥状とされる。
カッティングプレート部８ａＴ，８ｂＴは、Ｙ軸方向に延びる平板部材の基体であるカッティングプレート８ａ，８ｂと、カッティングプレート８ａ，８ｂそれぞれの上面に植設された複数のプレート用ブラシ８１からなるプレート用ブラシ群８１Ｇと、カッティングプレート８ａ，８ｂの対向側面８ａ１，８ｂ１を覆うように設けられたガード８３ａ，８３ｂと、を有する。カッティングプレート８ａ，８ｂは例えば真鍮で形成される。
詳しく説明する。
カッティングプレート８ａ，８ｂの上面には、ワークＷを支持するプレート用ブラシ８１として複数のプレート用ブラシ８１が所定のパターンで植設され、それぞれプレート用ブラシ群８１Ｇを形成している。
所定のパターンは、例えば四列−五列の千鳥状とされる。
プレート用ブラシ８１は、複数の難燃性の繊維（例えば、直径０．７２ｍｍ）を束ねた外径が３ｍｍ程度のブラシとして形成されている。
図９に示されるように、五列のプレート用ブラシ８１の内のＸ軸方向の両端列は、先端部分が、外側が低くなるように傾斜カットされている。
プレート用ブラシ８１の上方先端面は、水平となるように揃えられている。この上方先端面が、ワークＷの搬送における上下方向基準のパスラインＰＬとなる。
図９に示されるように、五列のプレート用ブラシ８１の内のＸ軸方向の両端列は、先端部分が、外側が低くなるように傾斜カットされている。
プレート用ブラシ８１の上方先端面は、水平となるように揃えられている。この上方先端面が、ワークＷの搬送における上下方向基準のパスラインＰＬとなる。
カッティングプレート８ａ，８ｂは、それぞれＹ軸方向に延びる直方体の母材８２ａ，８２ｂに対し、Ｙ軸方向に延在するガード８３ａ，８３ｂを挟み、小ねじＢｈによって着脱自在に取り付けられている。
ガード８３ａ，８３ｂは、それぞれカッティングプレート８ａ，８ｂの対向側面８ａ１，８ｂ１を保護する保護部材である。
カッティングプレート８ａ，８ｂは、特に対向側面８ａ１，８ｂ１がレーザ加工屑の付着や熱による影響で劣化しやすい。そのため、長期使用を可能とするために、交換可能なガード８３ａ，８３ｂを設けて保護するようになっている。
ガード８３ａ，８３ｂは、それぞれカッティングプレート８ａ，８ｂの対向側面８ａ１，８ｂ１を保護する保護部材である。
カッティングプレート８ａ，８ｂは、特に対向側面８ａ１，８ｂ１がレーザ加工屑の付着や熱による影響で劣化しやすい。そのため、長期使用を可能とするために、交換可能なガード８３ａ，８３ｂを設けて保護するようになっている。
例えばガード８３ａは、カッティングプレート８ａと母材８２ａとの間に挟まれる基部８３ａ１と、基部８３ａ１の落とし込み孔９側の端部からＸ軸（＋）側の斜め上方に、水平に対し所定の角度θａ（劣角）を成すよう折れ曲がった傾斜部８３ａ２と、を有する。
傾斜部８３ａ２は、カッティングプレート８ａの対向側面８ａ１を覆うように形成されている。角度θａは、例えば６１°とされる。
図９に示されるように、ガード８３ｂは、ガード８３ａとＸ軸方向で対称形状となっており、基部８３ｂ１及び傾斜部８３ｂ２を有する。
傾斜部８３ａ２は、カッティングプレート８ａの対向側面８ａ１を覆うように形成されている。角度θａは、例えば６１°とされる。
図９に示されるように、ガード８３ｂは、ガード８３ａとＸ軸方向で対称形状となっており、基部８３ｂ１及び傾斜部８３ｂ２を有する。
図９に示されるように、ブラシユニット３２を、そのＸ軸方向の中心面位置ＣＬ３２と落とし込み孔９のＸ軸方向の中心位置とを合致させると共に、清掃位置に下降させた状態で、サイドブラシ群３２ｂＧ，３２ｃＧの下部が、それぞれカッティングプレート８ａ，８ｂの後述するプレート用ブラシ群８１Ｇ，８１Ｇに対応した位置にある。
また、一対のセンタブラシ群３２ａＧ，３２ａＧの下部は、それぞれガード８３ａ，８３ｂの傾斜部８３ａ２，８３ｂ２と干渉するようになっている。
図９では、サイドブラシ群３２ｂＧ，３２ｃＧが、それぞれプレート用ブラシ群８１Ｇ，８１Ｇにおける落とし込み孔９から遠い側のプレート用ブラシ８１に対して干渉していない例が示されている。プレート用ブラシ群８１Ｇ，８１Ｇへのレーザ加工屑の付着は、落とし込み孔９側の部分で顕著であることによる。
もちろん、これに限定されず、サイドブラシ群３２ｂＧ，３２ｃＧの幅をＸ軸方向に拡張してプレート用ブラシ群８１Ｇ，８１Ｇの幅方向全体に干渉するようにすることは好ましい。
また、一対のセンタブラシ群３２ａＧ，３２ａＧの下部は、それぞれガード８３ａ，８３ｂの傾斜部８３ａ２，８３ｂ２と干渉するようになっている。
図９では、サイドブラシ群３２ｂＧ，３２ｃＧが、それぞれプレート用ブラシ群８１Ｇ，８１Ｇにおける落とし込み孔９から遠い側のプレート用ブラシ８１に対して干渉していない例が示されている。プレート用ブラシ群８１Ｇ，８１Ｇへのレーザ加工屑の付着は、落とし込み孔９側の部分で顕著であることによる。
もちろん、これに限定されず、サイドブラシ群３２ｂＧ，３２ｃＧの幅をＸ軸方向に拡張してプレート用ブラシ群８１Ｇ，８１Ｇの幅方向全体に干渉するようにすることは好ましい。
この干渉において干渉しろとなる上下方向の距離Ｌｋ１は、例えば１．５〜２．５ｍｍとなるように調整されている。詳しくは、各ブラシの剛性を考慮してこの距離Ｌｋ１が得られるように圧縮ばね２６ｃのばね定数やブラシ長さが調整設定される。
また、ブラシユニット３２を、そのＸ軸方向の中心面位置ＣＬ３２を落とし込み孔９のＸ軸方向の中心位置に合致させて清掃位置に下降させた状態で、一対のセンタブラシ群３２ａＧは、各先端部が、それぞれガード８３ａ，８３ｂの傾斜部８３ａ２，８３ｂ２に対応するようになっている。
傾斜部８３ａ２，８３ｂ２に対応するセンタブラシ群３２ａＧ，３２ａＧの先端面は、それぞれ傾斜部８３ａａ２，８３ｂ２に沿って水平に対し劣角なる角度θｃで傾斜するようにカットされている。角度θｃは、角度θａと同じとされ、例えば６１°である。
そして、カットされたセンタブラシ群３２ａＧの先端部は、傾斜部８３ａ２の表面に干渉するようになっている。
この干渉しろとなる傾斜部８３ａ２の表面に直交する方向の距離Ｌｋ２は、例えば０．５〜１．０ｍｍとなるように調整されている。傾斜部８３ｂ２についても同様である。
詳しくは、各ブラシの剛性を考慮して、距離Ｌｋ１と共に距離Ｌｋ２が所定距離となるように圧縮ばね２６ｃのばね定数やブラシ長さが調整設定される。
傾斜部８３ａ２，８３ｂ２に対応するセンタブラシ群３２ａＧ，３２ａＧの先端面は、それぞれ傾斜部８３ａａ２，８３ｂ２に沿って水平に対し劣角なる角度θｃで傾斜するようにカットされている。角度θｃは、角度θａと同じとされ、例えば６１°である。
そして、カットされたセンタブラシ群３２ａＧの先端部は、傾斜部８３ａ２の表面に干渉するようになっている。
この干渉しろとなる傾斜部８３ａ２の表面に直交する方向の距離Ｌｋ２は、例えば０．５〜１．０ｍｍとなるように調整されている。傾斜部８３ｂ２についても同様である。
詳しくは、各ブラシの剛性を考慮して、距離Ｌｋ１と共に距離Ｌｋ２が所定距離となるように圧縮ばね２６ｃのばね定数やブラシ長さが調整設定される。
清掃ユニット２０が待機位置にあるとき、サイドブラシ群３２ｂＧ，３２ｃＧ、及び一対のセンタブラシ群３２ａＧ，３２ａＧは、プレート用ブラシ群８１Ｇ及びガード８３ａ，８３ｂに対し上方に離隔している。
次に、以上詳述した清掃装置２１によりカッティングプレート８ａ，８ｂを清掃する動作について図１２及び図１３を主に参照して説明する。
図１２は、カッティングプレート８ａ，８ｂ及びその近傍領域の上面図である。図１３は、清掃動作の動作フロー例である。
図１２は、カッティングプレート８ａ，８ｂ及びその近傍領域の上面図である。図１３は、清掃動作の動作フロー例である。
清掃動作は、作業者の手動により実行可能であるが、通常は、制御部１３の制御の下、所定の条件を満たしたら実行要とされて自動的に実行される。
所定の条件は、レーザ加工の累積加工時間ＨＬ及び加工タイミングとされる。
また、加工するワークの材質が切り替わる場合も、所定の条件に含めてよい（詳細は後述する）。
累積加工時間ＨＬ及び加工タイミングについては、例えば、次のとおりである。
すなわち、制御部１３は、レーザ加工ヘッド１１によるレーザ加工の累積加工時間ＨＬが所定の加工時間Ｈａ以上になったか否かを判定し、その結果に基づいて清掃動作を実行する。
さらに詳しくは、制御部１３は、レーザ加工の累積加工時間ＨＬが、所定の加工時間Ｈａ以上となった加工の加工プログラムが終了した時点（加工タイミング）で、清掃動作を実行要として実行する。この清掃動作を実行したら、レーザ加工の累積加工時間ＨＬを再び０（ゼロ）時間とする。
また、使用者は、清掃動作における清掃装置２１の往復回数Ｎａを、１（回）以上の整数として予め設定しておく。
所定の条件は、レーザ加工の累積加工時間ＨＬ及び加工タイミングとされる。
また、加工するワークの材質が切り替わる場合も、所定の条件に含めてよい（詳細は後述する）。
累積加工時間ＨＬ及び加工タイミングについては、例えば、次のとおりである。
すなわち、制御部１３は、レーザ加工ヘッド１１によるレーザ加工の累積加工時間ＨＬが所定の加工時間Ｈａ以上になったか否かを判定し、その結果に基づいて清掃動作を実行する。
さらに詳しくは、制御部１３は、レーザ加工の累積加工時間ＨＬが、所定の加工時間Ｈａ以上となった加工の加工プログラムが終了した時点（加工タイミング）で、清掃動作を実行要として実行する。この清掃動作を実行したら、レーザ加工の累積加工時間ＨＬを再び０（ゼロ）時間とする。
また、使用者は、清掃動作における清掃装置２１の往復回数Ｎａを、１（回）以上の整数として予め設定しておく。
累積加工時間ＨＬ及び加工タイミングに基づいて実行する清掃動作の具体的手順例を説明する。
レーザ加工の加工プログラムが終了したら（例えば、Ｇ１０指令によりワークのアンローディングが実行されたら）（Ｓｔｅｐ１）、制御部１３は、レーザ加工の累積加工時間ＨＬが、予め設定され記憶部１３Ｍに記憶された所定の加工時間Ｈａ以上になったか否かを判定する（Ｓｔｅｐ２）。
否の場合、清掃動作は実行せずに終了する。
累積加工時間ＨＬが所定の加工時間Ｈａ以上になった判定した場合、制御部１３は、以下の清掃動作を実行する。
レーザ加工の加工プログラムが終了したら（例えば、Ｇ１０指令によりワークのアンローディングが実行されたら）（Ｓｔｅｐ１）、制御部１３は、レーザ加工の累積加工時間ＨＬが、予め設定され記憶部１３Ｍに記憶された所定の加工時間Ｈａ以上になったか否かを判定する（Ｓｔｅｐ２）。
否の場合、清掃動作は実行せずに終了する。
累積加工時間ＨＬが所定の加工時間Ｈａ以上になった判定した場合、制御部１３は、以下の清掃動作を実行する。
制御部１３は、集塵機を動作させる（Ｓｔｅｐ３）。
制御部１３は、キャリッジ６などを駆動して清掃装置２１を、待機位置としてＸ軸方向における落とし込み孔９の上方に移動する（Ｓｔｅｐ４）。
この状態の清掃装置２１が図１２に実線で示されている。
制御部１３は、清掃装置２１を下降して清掃位置とする（Ｓｔｅｐ５）。
制御部１３は、清掃装置２１をＹ軸（＋）方向に所定の速度プロファイルで移動し（図１２：矢印Ｄｄ参照）、落とし込み孔９のＹ軸（＋）側端部との間で一往復させる（Ｓｔｅｐ６）。
図１２では、清掃装置２１が落とし込み孔９のＹ軸（＋）側端部に達した状態が二点鎖線で示されている。
制御部１３は、キャリッジ６などを駆動して清掃装置２１を、待機位置としてＸ軸方向における落とし込み孔９の上方に移動する（Ｓｔｅｐ４）。
この状態の清掃装置２１が図１２に実線で示されている。
制御部１３は、清掃装置２１を下降して清掃位置とする（Ｓｔｅｐ５）。
制御部１３は、清掃装置２１をＹ軸（＋）方向に所定の速度プロファイルで移動し（図１２：矢印Ｄｄ参照）、落とし込み孔９のＹ軸（＋）側端部との間で一往復させる（Ｓｔｅｐ６）。
図１２では、清掃装置２１が落とし込み孔９のＹ軸（＋）側端部に達した状態が二点鎖線で示されている。
制御部１３は、清掃装置２１の往復回数を１とし、所定の往復回数Ｎａに達したか否かを判定する（Ｓｔｅｐ７）。
否の場合、（Ｓｔｅｐ６）に戻り、清掃装置２１を清掃位置で再び一往復させ、往復回数に１を加え、再び（Ｓｔｅｐ７）の判定を実行する。
否の場合、（Ｓｔｅｐ６）に戻り、清掃装置２１を清掃位置で再び一往復させ、往復回数に１を加え、再び（Ｓｔｅｐ７）の判定を実行する。
制御部１３は、（Ｓｔｅｐ７）において、往復回数が所定の往復回数Ｎａに達したと判定したら、集塵機をＯＦＦにし（Ｓｔｅｐ８）、清掃ユニット２０を待機位置に上昇させ（Ｓｔｅｐ９）、キャリッジ６を原点位置（基準の位置）に移動し（Ｓｔｅｐ１０）、清掃動作を終了する。
次に、ワークの材質の切り替わりに基づいて実行する清掃動作（以下、材質切り替わり時清掃動作と称する）の具体的手順例を説明する。
材質切り替わり時清掃動作とは、最後に加工したワークの材質に対し、次に加工するワークの材質が異なる場合に、次の加工の前に実行する清掃動作である。
材質切り替わり時清掃動作とは、最後に加工したワークの材質に対し、次に加工するワークの材質が異なる場合に、次の加工の前に実行する清掃動作である。
一般に、レーザ加工においては、レーザ加工屑と共に粉塵も発生する。
そのため、異なる材質のワークを清掃をせずに順番に加工すると、カッティングプレート上及びブラシにおいて異種金属の粉塵が混ざり合った混合物（粉塵混合物）が生じる可能性がある。
異種金属の粉塵が混ざり合った粉塵混合物は、酸化還元反応などの予期せぬ反応を生じて不具合の原因となることが懸念される。
そのため、異種金属の粉塵は、できるだけ混合させないことが望まれる。
そのため、異なる材質のワークを清掃をせずに順番に加工すると、カッティングプレート上及びブラシにおいて異種金属の粉塵が混ざり合った混合物（粉塵混合物）が生じる可能性がある。
異種金属の粉塵が混ざり合った粉塵混合物は、酸化還元反応などの予期せぬ反応を生じて不具合の原因となることが懸念される。
そのため、異種金属の粉塵は、できるだけ混合させないことが望まれる。
そこで、加工機１は、制御部１３が加工するワークの材質を監視し、最後に加工したワークの材質と次に加工するワークの材質とが異なる場合に、清掃動作を実行させるようになっているとよい。
詳しくは、制御部１３は、材質切り替わり時清掃動作が必要か否かを判定し、必要と判定した場合に、二つの実行モードＡ，Ｂのいずれかで清掃動作を実行する。
制御部１３は、基本的に、一種類の加工プログラムを単発的に実行する場合に実行モードＡを選択し、複数の加工プログラムを順番に実行するスケジュールが予め組まれている場合に実行モードＢを選択する。
制御部１３は、基本的に、一種類の加工プログラムを単発的に実行する場合に実行モードＡを選択し、複数の加工プログラムを順番に実行するスケジュールが予め組まれている場合に実行モードＢを選択する。
以下、判定手順を含む実行モードＡ，Ｂについて、それぞれフロー図である図１４，図１５を参照して説明する。
実行モードＡでは、図１４に示されるように、制御部１３は、ある加工が終了時点で、加工したワークの材質Ａ１を記憶部１３Ｍに記憶させておく（ＳｔｅｐＡ１）。
この材質Ａ１の記憶は、書き換えでもよく、履歴として、過去の任意期間分を保存するものでもよい。
この材質Ａ１の記憶は、書き換えでもよく、履歴として、過去の任意期間分を保存するものでもよい。
制御部１３は、次の加工Ａを行うための加工プログラムＰＡをスタートする（ＳｔｅｐＡ２）。そして、ワークへの実加工を始める前に、加工プログラムＰＡで指定されるワークの材質Ａ２を把握し（ＳｔｅｐＡ３）、材質Ａ２が記憶部１３Ｍに記憶させた材質Ａ１と同じか否かを判定する（ＳｔｅｐＡ４）。
制御部１３による、材質Ａ２が材質Ａ１と同じか否かの判定は、材質Ａ１の主成分となる金属元素の純金属及び合金の範疇に、材質Ａ２が含まれるか否かで行う。
例えば、材質Ａ１が純アルミニウムで、材質Ａ２がアルミニウム合金の場合、制御部１３は、材質Ａ２は材質Ａ１と同じ、と判定する。
また、材質Ａ１が純鉄又は鉄合金で、材質Ａ２が純アルミニウム又はアルミニウム合金の場合、制御部１３は、材質Ａ２は材質Ａ１と異なる、と判定する。
例えば、材質Ａ１が純アルミニウムで、材質Ａ２がアルミニウム合金の場合、制御部１３は、材質Ａ２は材質Ａ１と同じ、と判定する。
また、材質Ａ１が純鉄又は鉄合金で、材質Ａ２が純アルミニウム又はアルミニウム合金の場合、制御部１３は、材質Ａ２は材質Ａ１と異なる、と判定する。
制御部１３は、（ＳｔｅｐＡ４）で、材質Ａ２が材質Ａ１と同じである、と判定したら、材質切り替わり時清掃動作は不要、と判断し（ＳｔｅｐＡ５）、加工プログラムＰＡを継続実行する（ＳｔｅＡ６）。
制御部１３は、（ＳｔｅｐＡ４）で、材質Ａ２が材質Ａ１と異なる、と判定したら、材質切り替わり時清掃動作は必要、と判断し（ＳｔｅｐＡ７）、清掃動作を実行する（ＳｔｅｐＡ８）。
清掃動作が終了したら、制御部１３は、加工プログラムＰＡを継続実行する（ＳｔｅＡ６）。
清掃動作が終了したら、制御部１３は、加工プログラムＰＡを継続実行する（ＳｔｅＡ６）。
実行モードＢでは、図１５に示されるように、制御部１３は、実行中の加工プログラムＰの終了前に、次の加工プログラムＰＡを参照し、加工プログラムＰＡで指示されているワークの材質Ａ２を把握する（ＳｔｅｐＢ１）。
制御部１３は、把握した材質Ａ２が、加工実行中のワークの材質Ａ１と同じか否かを判定する（ＳｔｅｐＢ２）。
制御部１３は、（ＳｔｅｐＢ２）で、材質Ａ２が材質Ａ１と同じである、と判定したら、材質切り替わり時清掃動作は不要、と判断し（ＳｔｅｐＢ３）、加工プログラムＰを継続実行する（ＳｔｅｐＢ４）。
制御部１３は、（ＳｔｅｐＢ２）で、材質Ａ２が材質Ａ１と異なる、と判定したら、材質切り替わり時清掃動作は必要、と判断し（ＳｔｅｐＢ５）、加工プログラムＰは継続実行する（ＳｔｅｐＢ６）。
制御部１３は、（ＳｔｅｐＢ２）で、材質Ａ２が材質Ａ１と異なる、と判定したら、材質切り替わり時清掃動作は必要、と判断し（ＳｔｅｐＢ５）、加工プログラムＰは継続実行する（ＳｔｅｐＢ６）。
そして、加工プログラムＰが終了した後、制御部１３は、（ＳｔｅｐＢ２）の判定に基づき、清掃動作を実行する（ＳｔｅｐＢ７）。
上述のように、制御部１３は、実行モードＡでは、加工プログラムの実行開始後の実加工前に材質切り替わり時清掃動作を実行し、実行モードＢでは、加工プログラムの終了後に材質切り替わり時清掃動作を実行する。
また、制御部１３は、上述の実行モードＡ及び実行モードＢで実行する材質切り替わり時清掃動作を、累積加工時間ＨＬに対し優先して実行する。
すなわち、制御部１３は、実行モードＡの（ＳｔｅｐＡ４）及び実行モードＢの（ＳｔｅｐＢ２）のいずれかの判定から、材質切り替わり時清掃動作が必要であると判断したら、累積加工時間ＨＬが所定の加工時間Ｈａ未満であっても、材質切り替わり時清掃動作を強制的に実行する。
すなわち、制御部１３は、実行モードＡの（ＳｔｅｐＡ４）及び実行モードＢの（ＳｔｅｐＢ２）のいずれかの判定から、材質切り替わり時清掃動作が必要であると判断したら、累積加工時間ＨＬが所定の加工時間Ｈａ未満であっても、材質切り替わり時清掃動作を強制的に実行する。
このように、制御部１３が、材質切り替わり時清掃動作の実行要否を判定し、ワーク材質の切り替わりに応じて清掃動作を実行することで、カッティングプレート上及びブラシにおいて、異種金属の粉塵が混ざりにくくなる。
従って、異なる金属の粉塵が混ざりあった粉塵混合物に予期せぬ反応が生じて不具合の要因となる可能性は低減する。
従って、異なる金属の粉塵が混ざりあった粉塵混合物に予期せぬ反応が生じて不具合の要因となる可能性は低減する。
上述のように実行要とされた清掃動作において、制御部１３は、清掃装置２１のＹ軸方向の往復動作を、定められた速度プロファイルに基づいて実行する。
清掃装置２１の清掃動作（Ｙ軸方向の往復移動）において、プレート用ブラシ群８１Ｇ，８１Ｇは、付着したレーザ加工屑がブラシユニット３２におけるサイドブラシ群３２ｂＧ，３２ｃＧによってそれぞれこそぎ取られて清掃される。
また、ガード８３ａ，８３ｂは、その傾斜部８３ａ２，８３ｂ２に付着したレーザ加工屑がブラシユニット３２における一対のセンタブラシ群３２ａＧ，３２ａＧによってそれぞれこそぎ取られて清掃される。
これにより、レーザ加工屑によって落とし込み孔９の幅が狭くなることがなく、レーザ加工屑の落とし込み孔９内への落下がスムースに行われる。
また、プレート用ブラシ８１（プレート用ブラシ８１）の先端にレーザ加工屑が付着してパスラインＰＬよりも盛り上がることがないので、ワークＷに傷が付く、ワークＷの加工精度が低下する、などの不具合は生じない。
このように、清掃装置２１の清掃動作よって、プレート用ブラシ群８１Ｇとガード８３ａ，８３ｂの傾斜部８３ａ２，８３ｂ２との両方が、同時に清掃される。
また、ガード８３ａ，８３ｂは、その傾斜部８３ａ２，８３ｂ２に付着したレーザ加工屑がブラシユニット３２における一対のセンタブラシ群３２ａＧ，３２ａＧによってそれぞれこそぎ取られて清掃される。
これにより、レーザ加工屑によって落とし込み孔９の幅が狭くなることがなく、レーザ加工屑の落とし込み孔９内への落下がスムースに行われる。
また、プレート用ブラシ８１（プレート用ブラシ８１）の先端にレーザ加工屑が付着してパスラインＰＬよりも盛り上がることがないので、ワークＷに傷が付く、ワークＷの加工精度が低下する、などの不具合は生じない。
このように、清掃装置２１の清掃動作よって、プレート用ブラシ群８１Ｇとガード８３ａ，８３ｂの傾斜部８３ａ２，８３ｂ２との両方が、同時に清掃される。
清掃装置２１は、ブラシユニット３２を、圧縮ばね２６ｃによって適切な力で下方に付勢する。
これにより、こそぎ足りずにレーザ加工屑が多量に残存したり、こそぎ過ぎて各ブラシを必要以上に摩耗させるなどの不具合が生じることはなく、清掃品質が安定する。
これにより、こそぎ足りずにレーザ加工屑が多量に残存したり、こそぎ過ぎて各ブラシを必要以上に摩耗させるなどの不具合が生じることはなく、清掃品質が安定する。
上述の清掃動作を繰り返し実行すると、サイドブラシ群３２ｂＧ，３２ｃＧ及びセンタブラシ群３２ａＧにも汚れが付着する。また、実行回数が増えるに伴い、サイドブラシ群３２ｂＧ，３２ｃＧ及びセンタブラシ群３２ａＧの先端摩耗が生じる。
これに対応すべく、清掃装置２１では、ユニット押さえ部３３を取り外した状態で、ブラシユニット３２を引き抜いて取り出すことができる。
これにより、ブラシユニット３２の交換や清掃作業を、容易かつ短時間に行える。
これに対応すべく、清掃装置２１では、ユニット押さえ部３３を取り外した状態で、ブラシユニット３２を引き抜いて取り出すことができる。
これにより、ブラシユニット３２の交換や清掃作業を、容易かつ短時間に行える。
また、清掃装置２１のブラシユニット３２は、センタブラシ部３２ａと、それを挟むサイドブラシ部３２ｂとサイドブラシ部３２ｃとに分離できる。
これにより、ブラシの摩耗程度に応じて部分交換が可能であり、メンテナンス効率及び交換作業効率が向上する。
これにより、ブラシの摩耗程度に応じて部分交換が可能であり、メンテナンス効率及び交換作業効率が向上する。
清掃装置２１は、ブラシユニット３２を覆うガードプレート３３ｂを有するユニット押さえ部３３を備えている。
これにより、ブラシユニット３２の清掃動作でこそぎ落されたレーザ加工屑が広範囲に飛散して二次的不具合が生じることを防止している。また、こそぎ落したレーザ加工屑がガードプレート３３ｂの内面に当たり、吸引気流が生じている落とし込み孔９へ向かうので、落とし込み孔９からの回収効率が向上する。
これにより、ブラシユニット３２の清掃動作でこそぎ落されたレーザ加工屑が広範囲に飛散して二次的不具合が生じることを防止している。また、こそぎ落したレーザ加工屑がガードプレート３３ｂの内面に当たり、吸引気流が生じている落とし込み孔９へ向かうので、落とし込み孔９からの回収効率が向上する。
ガードプレート３３ｂは、清掃動作でこそぎ落したレーザ加工屑が付着し易い部材であるが、小ねじＢｆを外すだけで交換可能であり、メンテナンスや交換作業は容易である。
また、ユニット押さえ部３３は、ブラシユニット３２のブラシユニットホルダ３１への装着押さえとしても機能しており、この機能重複によって部品点数が少なく抑制されている。
また、ユニット押さえ部３３は、ブラシユニット３２のブラシユニットホルダ３１への装着押さえとしても機能しており、この機能重複によって部品点数が少なく抑制されている。
センタブラシ群３２ａＧは、図９に示されるように、下基部３２ａ２の下面３２ａ３において、鉛直方向に対し植設角度θｂ（例えば１５°）をもって傾斜植設されている。
これにより、センタブラシ群３２ａＧは、下面３２ａ３に対した傾斜せず鉛直下方に向け植設されている場合と比較して、傾斜部８３ａ２，８３ｂ２への当接角度が、より直交方向に近くなっている。
これにより、センタブラシ群３２ａＧの各センタブラシ３２ａ４は、いわゆる腰砕けをせず、また姿勢が寝て当たり逃げすることなく、しっかりと傾斜部８３ａ２，８３ｂ２に対し、当接し清掃動作で付勢しつつ摺動する。そのため、傾斜部８３ａ２，８３ｂ２に付着したレーザ加工屑を、より良好に除去することができる。
これにより、センタブラシ群３２ａＧは、下面３２ａ３に対した傾斜せず鉛直下方に向け植設されている場合と比較して、傾斜部８３ａ２，８３ｂ２への当接角度が、より直交方向に近くなっている。
これにより、センタブラシ群３２ａＧの各センタブラシ３２ａ４は、いわゆる腰砕けをせず、また姿勢が寝て当たり逃げすることなく、しっかりと傾斜部８３ａ２，８３ｂ２に対し、当接し清掃動作で付勢しつつ摺動する。そのため、傾斜部８３ａ２，８３ｂ２に付着したレーザ加工屑を、より良好に除去することができる。
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよい。
ブラシユニット３２は上述の態様のものに限定されない。例えば、図１７及び図１８に示される態様のブラシユニット６２であってもよい。
図１７（ａ）は、ブラシユニット６２をＹ軸（＋）側から見た側面図である。図１７（ｂ）は、下面図であり、ブラシユニット３２を説明するための図１０に対応した図である。
図１８は、清掃装置２１のブラシユニットホルダ３１にブラシユニット６２を装着し、カッティングプレート部８ａＴ，８ｂＴに対し清掃位置に移動した状態を示す図である。すなわち、図１８は、図９に対応する図である。
図１７（ａ）は、ブラシユニット６２をＹ軸（＋）側から見た側面図である。図１７（ｂ）は、下面図であり、ブラシユニット３２を説明するための図１０に対応した図である。
図１８は、清掃装置２１のブラシユニットホルダ３１にブラシユニット６２を装着し、カッティングプレート部８ａＴ，８ｂＴに対し清掃位置に移動した状態を示す図である。すなわち、図１８は、図９に対応する図である。
図１７（ａ），（ｂ）に示されるように、ブラシユニット６２は、扁平直方体状の基部６２ａと、基部６２ａの下面６２ｂに植設された複数のブラシ６２ｃと、を有する。基部６２ａは、ブラシユニットホルダ３１に対して実質的に隙間なく挿抜できるように形成されている。基部６２ａは、例えばフェノール樹脂で形成される。
複数のブラシ６２ｃは、この例では、全体としてＸ軸方向に十五列、Ｙ軸方向に十一列、の１５×１１の千鳥パターンで設けられ、ブラシ群６２Ｇを形成している。ブラシ６２ｃの植設パターンは限定されない。
ブラシ６２ｃには、Ｘ軸方向の中央部分に植設されたセンタブラシ６２ｃ１と、そのＸ軸方向両側に植設された、センタブラシ６２ｃ１よりも短いサイドブラシ６２ｃ２と、の二種類がある。
図１８において、センタブラシ６２ｃ１は、区別のため便宜的にハッチングを付して示してある。
ブラシ６２ｃには、Ｘ軸方向の中央部分に植設されたセンタブラシ６２ｃ１と、そのＸ軸方向両側に植設された、センタブラシ６２ｃ１よりも短いサイドブラシ６２ｃ２と、の二種類がある。
図１８において、センタブラシ６２ｃ１は、区別のため便宜的にハッチングを付して示してある。
センタブラシ６２ｃ１は、例えば直径１．０ｍｍのナイロン製の繊維を複数本束ねて直径約５ｍｍのブラシとされている。センタブラシ６２ｃ１の長さ（基部６２ａからセンタブラシ６２ｃ１の先端までの長さ）は、例えば４０ｍｍ程度とされる。
サイドブラス６２ｃ２は、例えば直径０．５ｍｍのナイロン製の繊維を複数本束ねて直径約５ｍｍのブラシとされている。サイドブラシ６２ｃ２の長さ(基部６２ａからサイドブラシ６２ｃ２の先端までの長さ)は、例えば２５ｍｍ程度とされる。
サイドブラス６２ｃ２は、例えば直径０．５ｍｍのナイロン製の繊維を複数本束ねて直径約５ｍｍのブラシとされている。サイドブラシ６２ｃ２の長さ(基部６２ａからサイドブラシ６２ｃ２の先端までの長さ)は、例えば２５ｍｍ程度とされる。
図１７に示されるように、ブラシ群６２Ｇにおいて、Ｘ軸方向の十五列の内の中央の七列がセンタブラシ６２ｃ１とされ、センタブラシ群６２Ｇ１を形成している。また、センタブラシ群６２Ｇ１に対し、外側の四列ずつがサイドブラシ６２ｃ２とされ、それぞれサイドブラシ群６２Ｇ２，６２Ｇ２を形成している。
センタブラシ群６２Ｇ１の、Ｘ軸方向の最外側の各一列のセンタブラシ６２ｃ１は、先端部分が、Ｘ軸方向の外側に向かうに従って短くなる傾斜面６２ｃ３を有している。
傾斜面６２ａ３の水平面に対してなす角度（劣角）θｄは、ガード８３ａ，８３ｂの傾斜部８３ａ２，８３ｂ２の角度θａと等しくされる。
傾斜面６２ａ３の水平面に対してなす角度（劣角）θｄは、ガード８３ａ，８３ｂの傾斜部８３ａ２，８３ｂ２の角度θａと等しくされる。
すなわち、図１８に示されるように、センタブラシ群６２Ｇ１は、そのＸ軸方向両端の傾斜面６２ｃ３，６２ｃ３が、それぞれガード８３ａ，８３ｂの傾斜部８３ａ２，８３ｂ２に対応し、清掃位置において干渉するように形成されている。
また、サイドブラシ群６２Ｇ２，６２Ｇ２は、それぞれプレート用ブラシ群８１Ｇ，８１Ｇに対応し、清掃位置において干渉するように形成されている。
図１８では、これらの干渉を、変形のない仮想状態で記載してある。
また、サイドブラシ群６２Ｇ２，６２Ｇ２は、それぞれプレート用ブラシ群８１Ｇ，８１Ｇに対応し、清掃位置において干渉するように形成されている。
図１８では、これらの干渉を、変形のない仮想状態で記載してある。
図１８に示されるように、サイドブラシ群６２Ｇ２とプレート用ブラシ群８１Ｇとの干渉しろになる上下方向の距離Ｌｋ３は、例えば１．５〜２．５ｍｍとなるように調整されている。また、センタブラシ群６２Ｇ１と傾斜面６２ｃ３との干渉しろになる傾斜面８３ａ２，８３ｂ２の直交方向距離Ｌｋ４は、例えば０．５〜１．０ｍｍとなるように調整されている。
このブラシユニット６２を用いて清掃動作を実行すると、プレート用ブラシ群８１Ｇ，８１Ｇは、付着したレーザ加工屑がブラシユニット６２におけるサイドブラシ群６２Ｇ２，６２Ｇ２によってそれぞれこそぎ取られて清掃される。
また、ガード８３ａ，８３ｂは、その傾斜部８３ａ２，８３ｂ２に付着したレーザ加工屑がブラシユニット６２におけるセンタブラシ群６２Ｇ１によってこそぎ取られて清掃される。
これにより、レーザ加工屑によって落とし込み孔９の幅が狭くなることがなく、レーザ加工屑の落とし込み孔９内への落下がスムースに行われる。
また、プレート用ブラシ８１の先端にレーザ加工屑が付着してパスラインＰＬよりも盛り上がることがないので、ワークＷに傷が付く、ワークＷの加工精度が低下する、などの不具合は生じない。
センタブラシ群６２Ｇ１は、サイドブラシ群６２Ｇ２よりも長さは長いものの、ブラシ繊維径が十分太く（２倍）、腰が強くなっている。これにより、清掃対象が硬質のガードであっても、しっかりとレーザ加工屑を除去することができる。
また、ガード８３ａ，８３ｂは、その傾斜部８３ａ２，８３ｂ２に付着したレーザ加工屑がブラシユニット６２におけるセンタブラシ群６２Ｇ１によってこそぎ取られて清掃される。
これにより、レーザ加工屑によって落とし込み孔９の幅が狭くなることがなく、レーザ加工屑の落とし込み孔９内への落下がスムースに行われる。
また、プレート用ブラシ８１の先端にレーザ加工屑が付着してパスラインＰＬよりも盛り上がることがないので、ワークＷに傷が付く、ワークＷの加工精度が低下する、などの不具合は生じない。
センタブラシ群６２Ｇ１は、サイドブラシ群６２Ｇ２よりも長さは長いものの、ブラシ繊維径が十分太く（２倍）、腰が強くなっている。これにより、清掃対象が硬質のガードであっても、しっかりとレーザ加工屑を除去することができる。
レーザ加工機は、上述のレーザ・パンチ複合加工機に限定されない。
カッティングプレート部８ａＴ，８ｂＴ及び落とし込み孔９に対し、ワークＷを二次元平面上で移動可能な構造のレーザ加工機であれば適用可能である。
カッティングプレート部８ａＴ，８ｂＴ及び落とし込み孔９に対し、ワークＷを二次元平面上で移動可能な構造のレーザ加工機であれば適用可能である。
アクチュエータは、エアシリンダ２６に限定されない。ブラシユニット３２を二つのポジション（清掃位置と待機位置）で維持すると共にその二つのポジション間で移動可能であれば、他の駆動装置を適用できる。
実施例では、ブラシユニット３２の下方への付勢を、圧縮ばね２６ｃで行う例を説明したが、これに限定されない。圧縮ばね２６ｃの替わりに、エアシリンダ２６に供給されるエア圧を調整するレギュレータを設けて、ブラシユニット３２の下方への付勢力を調整設定するようにしてもよい。
所定の往復回数Ｎａは、キャリッジ６のＹ軸方向に移動可能な全範囲を往復する回数に限らず、移動可能な範囲の一部を往復する回数であってもよい。
加工機１が単体で稼働している場合、通常、レーザ加工後にスケルトンがテーブル上に残っているため、清掃動作の開始指示は、自動ではなく手動で行われることが望ましい。
一方、加工機１がライン上の装置として設置され、レーザ加工後にワークテーブル３上の残存物を自動排除する場合などでは、残存物排除後に清掃動作を自動実行することが可能であり、望ましい。
一方、加工機１がライン上の装置として設置され、レーザ加工後にワークテーブル３上の残存物を自動排除する場合などでは、残存物排除後に清掃動作を自動実行することが可能であり、望ましい。
１ レーザ加工機（加工機）、 ２ 基台
３ ワークテーブル
３ａ ワーク支持ブラシ、 ３ｂ 左右テーブル、 ３ｃ 固定テーブル
４ タレット部
５ キャリッジベース、 ５ａ キャリッジベース駆動部
６ キャリッジ
６ａ キャリッジ駆動部、 ６ｂ 端部、 ６ｂ１ 側板
６ｃ ブラケット、 ６ｃ１ ベース部、 ６ｃ１ａ 開口部
６ｃ１ｂ ねじ通し孔、 ６ｃ２ 取り付け部、 ６ｃ３ 棚板部
７ ワーククランパ、 ７ｂ 把持駆動部
８ａＴ，８ｂＴ カッティングプレート部
８ａ，８ｂ カッティングプレート、 ８ａ１，８ｂ１ 対向側面
９ 落とし込み孔、 １０ フレーム
１１ レーザ加工ヘッド、 １１ａ ヘッド駆動部
１２ レーザ発振器、 １３ 制御部、 １３Ｍ 記憶部
１３Ｓ 制御装置
１４ ファン、 １５ 入力部
２０ 清掃ユニット
２１ 清掃装置
２２ ベースプレート、 ２２ａ 取り付け部
２３ 本体カバー、 ２４ ブラシカバー
２５ 支持プレート、 ２５ａ 雌ねじ部
２６ エアシリンダ（アクチュエータ）
２６ａ 本体部、 ２６ｂ ロッド、 ２６ｂ１，２６ｂ２ フランジ
２６ｃ 圧縮ばね、 ２６ｄ 電磁弁
２７ 中継ボックス、 ２８ ブラシブラケット、 ２８ａ 貫通孔
２９ ガイドシャフト支持部、 ３０ ガイドシャフト
３１ ブラシユニットホルダ、 ３１ａ 保持部
３２ ブラシユニット
３２ａ センタブラシ部、 ３２ａＧ センタブラシ群
３２ａ１,３２ｂ１ 基部、 ３２ａ２ 下基部
３２ａ３，３２ｂ２ 下面、 ３２ａ４ センタブラシ
３２ａ５ 側面、 ３２ｂ，３２ｃ サイドブラシ部
３２ｂ３，３２ｃ３ サイドブラシ
３２ｂＧ，３２ｃＧ サイドブラシ群、 ３２ｄ ピン
３２Ｇ ブラシ群
３３ ユニット押さえ部
３３ａ インナブラケット、 ３３ｂ ガードプレート
３３ｃ アウタブラケット、 ３３ｃ１ 立ち上げ部
３３ｃ２ ねじ通し孔
４１，４３ エアホース、 ４１ａ，４２ａ 中継コネクタ
４２，４４ 電源ケーブル、 ４３ａ，４４ａ プラグ
６２ ブラシユニット
６２ａ 基部
６２ｂ 下面
６２ｃ ブラシ
８１ プレート用ブラシ（ワーク支持ブラシ）、 ８１Ｇ プレート用ブラシ群
８２ａ，８２ｂ 母材 ８３ａ，８３ｂ ガード、 ８３ａ１ 基部
８３ａ２，８３ｂ２ 傾斜部
ＡＲａ 範囲、 Ｂａ，Ｂｂ ボルト、 Ｂｃ ナット
Ｂｄ，Ｂｅ，Ｂｆ，Ｂｇ，Ｂｈ 小ねじ、 ＣＬ３２ 中心面位置
ＨＬ レーザ加工の累積加工時間、 Ｈａ 所定の加工時間
Ｊ 情報群
Ｌｋ１，Ｌｋ２ 距離、 Ｌｔａ 厚さ、 Ｌａ，ＬＷａ 長さ
Ｌｂ，ＬＷｂ 距離、 Ｎａ 往復回数
ＰＬ パスライン、 ＰＣ１ パンチ位置、 ＰＣ２ 位置
ＰＧ プログラム群
Ｗ ワーク、 θａ，θｃ 角度、 θｂ 植設角度
３ ワークテーブル
３ａ ワーク支持ブラシ、 ３ｂ 左右テーブル、 ３ｃ 固定テーブル
４ タレット部
５ キャリッジベース、 ５ａ キャリッジベース駆動部
６ キャリッジ
６ａ キャリッジ駆動部、 ６ｂ 端部、 ６ｂ１ 側板
６ｃ ブラケット、 ６ｃ１ ベース部、 ６ｃ１ａ 開口部
６ｃ１ｂ ねじ通し孔、 ６ｃ２ 取り付け部、 ６ｃ３ 棚板部
７ ワーククランパ、 ７ｂ 把持駆動部
８ａＴ，８ｂＴ カッティングプレート部
８ａ，８ｂ カッティングプレート、 ８ａ１，８ｂ１ 対向側面
９ 落とし込み孔、 １０ フレーム
１１ レーザ加工ヘッド、 １１ａ ヘッド駆動部
１２ レーザ発振器、 １３ 制御部、 １３Ｍ 記憶部
１３Ｓ 制御装置
１４ ファン、 １５ 入力部
２０ 清掃ユニット
２１ 清掃装置
２２ ベースプレート、 ２２ａ 取り付け部
２３ 本体カバー、 ２４ ブラシカバー
２５ 支持プレート、 ２５ａ 雌ねじ部
２６ エアシリンダ（アクチュエータ）
２６ａ 本体部、 ２６ｂ ロッド、 ２６ｂ１，２６ｂ２ フランジ
２６ｃ 圧縮ばね、 ２６ｄ 電磁弁
２７ 中継ボックス、 ２８ ブラシブラケット、 ２８ａ 貫通孔
２９ ガイドシャフト支持部、 ３０ ガイドシャフト
３１ ブラシユニットホルダ、 ３１ａ 保持部
３２ ブラシユニット
３２ａ センタブラシ部、 ３２ａＧ センタブラシ群
３２ａ１,３２ｂ１ 基部、 ３２ａ２ 下基部
３２ａ３，３２ｂ２ 下面、 ３２ａ４ センタブラシ
３２ａ５ 側面、 ３２ｂ，３２ｃ サイドブラシ部
３２ｂ３，３２ｃ３ サイドブラシ
３２ｂＧ，３２ｃＧ サイドブラシ群、 ３２ｄ ピン
３２Ｇ ブラシ群
３３ ユニット押さえ部
３３ａ インナブラケット、 ３３ｂ ガードプレート
３３ｃ アウタブラケット、 ３３ｃ１ 立ち上げ部
３３ｃ２ ねじ通し孔
４１，４３ エアホース、 ４１ａ，４２ａ 中継コネクタ
４２，４４ 電源ケーブル、 ４３ａ，４４ａ プラグ
６２ ブラシユニット
６２ａ 基部
６２ｂ 下面
６２ｃ ブラシ
８１ プレート用ブラシ（ワーク支持ブラシ）、 ８１Ｇ プレート用ブラシ群
８２ａ，８２ｂ 母材 ８３ａ，８３ｂ ガード、 ８３ａ１ 基部
８３ａ２，８３ｂ２ 傾斜部
ＡＲａ 範囲、 Ｂａ，Ｂｂ ボルト、 Ｂｃ ナット
Ｂｄ，Ｂｅ，Ｂｆ，Ｂｇ，Ｂｈ 小ねじ、 ＣＬ３２ 中心面位置
ＨＬ レーザ加工の累積加工時間、 Ｈａ 所定の加工時間
Ｊ 情報群
Ｌｋ１，Ｌｋ２ 距離、 Ｌｔａ 厚さ、 Ｌａ，ＬＷａ 長さ
Ｌｂ，ＬＷｂ 距離、 Ｎａ 往復回数
ＰＬ パスライン、 ＰＣ１ パンチ位置、 ＰＣ２ 位置
ＰＧ プログラム群
Ｗ ワーク、 θａ，θｃ 角度、 θｂ 植設角度
Claims (9)
- Ｘ軸とＹ軸との直交２軸で規定される水平面に延在してワークが載置されるテーブルと、前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、前記テーブルに設けられ、前記ワークを支持するプレートブラシ群を有すると共に前記レーザ光の照射位置に対応した落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレート部と、前記ワークを把持するクランパを有し、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、を備えたレーザ加工機の前記キャリッジの端部に装着されて、前記プレートブラシ群を清掃するカッティングプレート清掃装置であって、
前記カッティングプレート清掃装置は、
前記一対のカッティングプレート部それぞれの上面及び互いに対向する対向側面に対応する形状のブラシ群を有して着脱自在とされたブラシユニットと、
前記ブラシユニットを、前記ブラシ群が前記一対のカッティングプレート部に対し離隔する第１の高さ位置と干渉する第２の高さ位置との間で上下動させると共に、前記第１の高さ位置と前記第２の高さ位置とのそれぞれで維持可能なアクチュエータと、
を備えたことを特徴とするカッティングプレート清掃装置。 - 前記一対のカッティングプレート部は、前記対向側面を覆うガードをそれぞれ有しており、
前記ブラシ群は、
一対の前記ガードそれぞれに対応する一対のセンタブラシ群と、前記一対のプレートブラシ群それぞれに対応する一対のサイドブラシ群と、を含み、
前記ブラシユニットは、前記一対のセンタブラシ群を有するセンタブラシ部と、前記一対のサイドブラシ群をそれぞれ有する一対のサイドブラシ部と、の三つに分離可能であることを特徴とする請求項１記載のカッティングプレート清掃装置。 - 前記一対のセンタブラシ群それぞれの先端面は、前記Ｘ軸方向の外側に向かうに従って上方に向かう傾斜面とされていることを特徴とする請求項２記載のカッティングプレート清掃装置。
- Ｘ軸とＹ軸との直交２軸で規定される水平面に延在してワークが載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記テーブルに設けられ、前記ワークを支持するプレートブラシ群を有すると共に前記レーザ光の照射位置に対応した落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレート部と、
前記ワークを把持するクランパを有し、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、
前記キャリッジの端部に取り付けられたカッティングプレート清掃装置と、
を備え、
前記カッティングプレート清掃装置は、
前記一対のカッティングプレート部それぞれの上面及び互いに対向する対向側面に対応するブラシ群が設けられて着脱自在とされたブラシユニットと、
前記ブラシユニットを、前記ブラシ群が前記一対のカッティングプレート部に対し離隔する第１の高さ位置と干渉する第２の高さ位置との間で上下動させると共に、前記第１の高さ位置と前記第２の高さ位置とのそれぞれで維持可能なアクチュエータと、
を備えたことを特徴とするレーザ加工機。 - 前記一対のカッティングプレート部は、前記対向側面を覆うガードをそれぞれ有しており、
前記ブラシ群は、
一対の前記ガードそれぞれに対応する一対のセンタブラシ群と、前記一対のプレートブラシ群それぞれに対応する一対のサイドブラシ群と、を含み、
前記ブラシユニットは、前記一対のセンタブラシ群を有するセンタブラシ部と、前記一対のサイドブラシ群をそれぞれ有する一対のサイドブラシ部と、の三つに分離可能であることを特徴とする請求項４記載のレーザ加工機。 - 前記一対のセンタブラシ群それぞれの先端面は、前記Ｘ軸方向の外側に向かうに従って上方に向かう傾斜面とされていることを特徴とする請求項５記載のレーザ加工機。
- 前記ブラシユニットを、前記第２の高さ位置に維持した状態で前記落とし込み孔に沿って往復移動させる清掃動作を実行することを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載のレーザ加工機。
- Ｘ軸とＹ軸との直交２軸で規定される水平面に延在してワークが載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記テーブルに設けられ、前記ワークを支持するプレートブラシ群を有すると共に前記レーザ光の照射位置に対応した落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレート部と、
前記ワークを把持するクランパを有し、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、
前記キャリッジの端部に取り付けられ、前記一対のカッティングプレート部それぞれの上面及び互いに対向する対向側面に対応するブラシ群が設けられたブラシユニットを着脱自在に有するカッティングプレート清掃装置と、
前記レーザ加工ヘッドによるレーザ加工の累積加工時間が所定の時間以上になったか否かを判定し、その結果に基づいて、前記カッティングプレート清掃装置の前記ブラシ群と前記一対のカッティングプレート部とを接触状態にして前記キャリッジベースを前記Ｙ軸方向に移動させる清掃動作を実行する制御部と、を備えたことを特徴とするレーザ加工機。 - Ｘ軸とＹ軸との直交２軸で規定される水平面に延在してワークが載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記テーブルに設けられ、前記ワークを支持するプレートブラシ群を有すると共に前記レーザ光の照射位置に対応した落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレート部と、
前記ワークを把持するクランパを有し、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、
前記キャリッジの端部に取り付けられ、前記一対のカッティングプレート部それぞれの上面及び互いに対向する対向側面に対応するブラシ群が設けられたブラシユニットを着脱自在に有するカッティングプレート清掃装置と、
前記カッティングプレート清掃装置の前記ブラシ群と前記一対のカッティングプレート部とを接触状態にして前記キャリッジベースを前記Ｙ軸方向に移動させる清掃動作を、前記ワークの材質の切り替わりに応じて実行する制御部と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工機。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP6678069B2 true JP6678069B2 (ja) | 2020-04-08 |
Family
ID=57827582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112122256A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-12-25 | 苏州紫光伟业激光科技有限公司 | 一种便于维护的紫外光和紫外激光双光源清洗设备 |
| CN112222600A (zh) * | 2020-09-17 | 2021-01-15 | 湖南坤鼎数控科技有限公司 | 一种用于摩擦焊静龙门工作台的推动式清扫装置 |
| CN112620968A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-04-09 | 江苏悦达兴业汽车配件有限公司 | 一种安全系数高的汽车配件切割设备 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH11320318A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-11-24 | Amada Co Ltd | 板材加工機のブラシテーブル清掃装置 |
| JP2004209534A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-07-29 | Amada Co Ltd | レーザ・パンチ複合加工機及びワーク加工屑清掃方法 |
| US20070056138A1 (en) * | 2005-09-13 | 2007-03-15 | International Business Machines Corporation | High volume brush cleaning apparatus |
| DE102007027987B3 (de) * | 2007-06-14 | 2008-10-30 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung zur Aufnahme von plattenförmigen Materialien für zumindest einen Trennvorgang |
| JP6091260B2 (ja) * | 2013-03-06 | 2017-03-08 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工方法及び装置 |
-
2016
- 2016-06-15 JP JP2016118482A patent/JP6678069B2/ja active Active
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