JP6624030B2 - エピタキシャルウェーハの製造方法 - Google Patents
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Description
(1)シリコンウェーハをエピタキシャル成長炉内に配置し、該エピタキシャル成長炉内に水素ガスを供給して前記シリコンウェーハに対して水素ガス雰囲気下で熱処理を施した後、前記エピタキシャル成長炉内に原料ガスを供給して800℃以上1000℃以下の温度にて前記シリコンウェーハ上にエピタキシャル層を成長させるエピタキシャルウェーハの製造方法において、
前記熱処理は、前記水素ガスにジクロロシランガスを添加して行い、前記水素ガスの流量に対する前記ジクロロシランガスの流量の比は0.02%以上1%以下であることを特徴とするエピタキシャルウェーハの製造方法。
SiO2+H2→SiO↑+H2O↑ ・・・(1)
SiO2+SiH2Cl2→2SiO↑+2HCl↑ ・・・(2)
(nは自然数)
<エピタキシャルウェーハの作製>
まず、チョクラルスキー法により育成した単結晶シリコンインゴットに対してウェーハ加工処理を施し、直径200mmのシリコンウェーハを用意した。次いで、シリコンウェーハをエピタキシャル成長炉内に配置した後、炉内に水素ガスを流量50slmで供給して炉内を水素ガス雰囲気とした。続いて、炉内の温度を900℃まで昇温した後、DCSガスを流量0.01slmで水素ガスに添加し、1分間保持してシリコンウェーハに対して熱処理(水素ベーク)を施した。その際、水素ガスの流量に対するDCSガスの流量の比は0.02%であり、炉内の圧力は80Torrとした。その後、炉内の温度を850℃まで降温し、原料ガスとしてのDCSガスを流量0.3slmで、キャリアガスとしての水素ガスを流量25slmでそれぞれ炉内に供給し、シリコンウェーハ上に厚さ5μmのシリコンエピタキシャル層を成長させてエピタキシャルウェーハを得た。
発明例1と同様に、エピタキシャルウェーハを作製した。ただし、水素ベークの時間を2分とした。その他の条件は発明例1と全て同じである。
発明例1と同様に、エピタキシャルウェーハを作製した。ただし、水素ベークの時間を5分とした。その他の条件は発明例1と全て同じである。
発明例1と同様に、エピタキシャルウェーハを作製した。ただし、水素ベークの際に水素ガスにDCSガスを添加しなかった。その他の条件は発明例1と全て同じである。
発明例2と同様に、エピタキシャルウェーハを作製した。ただし、水素ベークの際に水素ガスにDCSガスを添加しなかった。その他の条件は発明例2と全て同じである。
発明例3と同様に、エピタキシャルウェーハを作製した。ただし、水素ベークの際に水素ガスにDCSガスを添加しなかった。その他の条件は発明例3と全て同じである。
チョクラルスキー法により育成した単結晶シリコンインゴットに対してウェーハ加工処理を施し、直径300mmのシリコンウェーハを用意した。次いで、シリコンウェーハをエピタキシャル成長炉に配置した後、炉内に水素ガスを流量25slmで供給して炉内を水素ガス雰囲気とした。続いて、炉内の温度を900℃まで昇温した後、DCSガスを流量0.02slmで水素ガスに添加し、3分間保持してシリコンウェーハに対して熱処理(水素ベーク処理)を施した。その際、水素ガスの流量に対するDCSガスの流量の比は0.08%であり、炉内の圧力は20Torrとした。その後、原料ガスとしてのDCSガスを、キャリアガスとしての水素ガスとともに炉内に供給し、シリコンウェーハ上に厚さ1μmのシリコンエピタキシャル層を成長させてエピタキシャルウェーハを得た。
発明例4と同様に、エピタキシャルウェーハを作製した。ただし、水素ベークの際の水素ガスの流量を50slmとし、水素ガスの流量に対するDCSガスの流量の比を0.04%とした。その他の条件は発明例4と全て同じである。
発明例4と同様に、エピタキシャルウェーハを作製した。ただし、水素ベークの際の水素ガスの流量を50slmとし、水素ガスの流量に対するDCSガスの流量の比を0.04%とした。また、水素ベークの時間を5分とした。その他の条件は発明例4と全て同じである。
発明例4と同様に、エピタキシャルウェーハを作製した。ただし、水素ベークの際に水素ガスにDCSガスを添加しなかった。その他の条件は発明例4と全て同じである。
発明例6と同様に、エピタキシャルウェーハを作製した。ただし、水素ベークの際に水素ガスにDCSガスを添加しなかった。その他の条件は発明例6と全て同じである。
上述のように作成された発明例1〜6、比較例1〜4に対するエピタキシャルウェーハの表面を観察した。例として、発明例1〜3および比較例1〜3に対するエピタキシャルウェーハ表面の観察結果を図1に示す。この図は、蛍光灯の照明の下で撮影されたエピタキシャルウェーハ表面の写真であり、(a)〜(c)は、それぞれ比較例1〜3に対応するものであり、(d)〜(f)は、それぞれ発明例1〜3に対応するものである。
水素ベークによる自然酸化膜のエッチング量を評価した。具体的には、まず、エピタキシャル成長炉内に配置する前の、リファレンスとしてのシリコンウェーハについて、エリプソメトリー(大日本スクリーン社製、RE3000)を用いて、ウェーハ表面に形成された自然酸化膜の厚さの面内分布を測定した。その結果、自然酸化膜の厚さは9.3Å程度であった。
Claims (5)
- シリコンウェーハをエピタキシャル成長炉内に配置し、該エピタキシャル成長炉内に水素ガスを供給して前記シリコンウェーハに対して水素ガス雰囲気下で熱処理を施した後、前記エピタキシャル成長炉内に原料ガスを供給して800℃以上1000℃以下の温度にて前記シリコンウェーハ上にエピタキシャル層を成長させるエピタキシャルウェーハの製造方法において、
前記熱処理は、前記水素ガスにジクロロシランガスを添加して行い、前記水素ガスの流量に対する前記ジクロロシランガスの流量の比は0.02%以上1%以下であることを特徴とするエピタキシャルウェーハの製造方法。 - 前記熱処理の温度は800℃以上1000℃以下である、請求項1に記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
- 前記熱処理の時間は0.5分以上5分以下である、請求項1または2に記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
- 前記原料ガスと前記水素ガスに添加したガスとが同じである、請求項1〜3のいずれか一項に記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
- 前記熱処理時の前記エピタキシャル成長炉内の圧力が5Torr以上600Torr以下である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
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