JP6600224B2 - Thermal conductive sheet for electronic equipment - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器内部の熱を効率的に外部へ放熱するための電子機器用熱伝導性シートに関する。   The present invention relates to a heat conductive sheet for electronic equipment for efficiently dissipating heat inside the electronic equipment to the outside.

携帯電話等の小型化が要求される電子機器においては、高密度に集積された電子部品が大量の熱を発生して、故障の原因となるため、電子機器内部には、外部に熱を放出するための熱伝導性シートが設けられることがある。熱伝導性シートは、発熱体である電子部品と、金属等からなる筐体等の間に配置されることが一般的である。
熱伝導性シートとしては、柔軟性を有し、凹凸追従性が高い熱伝導性シリコーンゴムが広く使用されている。熱伝導性シリコーンゴムは、シリコーンゴムに、酸化マグネシウム等の熱伝導体粒子が充填されたものが知られている（例えば、特許文献１）。また、熱伝導性シートとしては、発泡体に熱伝導体粒子が配合された熱伝導性発泡体シートも知られている。 In electronic devices that are required to be miniaturized, such as cellular phones, electronic components that are densely integrated generate a large amount of heat and cause failure. In some cases, a heat conductive sheet is provided. The heat conductive sheet is generally disposed between an electronic component that is a heating element and a housing made of metal or the like.
As the heat conductive sheet, a heat conductive silicone rubber having flexibility and high unevenness followability is widely used. Thermally conductive silicone rubber is known in which silicone rubber is filled with thermal conductive particles such as magnesium oxide (for example, Patent Document 1). As a heat conductive sheet, a heat conductive foam sheet in which heat conductive particles are blended in a foam is also known.

熱伝導性発泡体シートは、上記した熱放出用に使用されつつ、衝撃吸収材として使用されることもある。衝撃吸収材として使用される熱伝導性発泡体シートは、例えば、携帯電話等において、表示装置の背面側に配置され、表示装置に作用される衝撃を吸収する。近年、スマートフォン等においては、表示装置にはタッチパネル式のものが多く採用されるが、そのような表示装置に使用される衝撃吸収材には、表示装置をタッチしたときに生じるプーリング（液晶の滲み）を防止することも求められている。   The heat conductive foam sheet may be used as an impact absorbing material while being used for heat release as described above. A thermally conductive foam sheet used as an impact absorbing material is disposed on the back side of a display device, for example, in a mobile phone or the like, and absorbs an impact acting on the display device. In recent years, a touch panel type display device is often used in a smartphone or the like. However, a shock absorbing material used in such a display device includes pooling (liquid crystal bleeding) that occurs when the display device is touched. ) Is also required to be prevented.

特開平７−２９２２５１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-292251

携帯電話等の電子機器は、様々なサイズのものがあり、熱伝導性シートが配置されるためのクリアランスも、狭いものから広いものまで様々ある。ここで、狭いクリアランスに熱伝導性シートを配置するためには、熱伝導性シートを厚み方向に圧縮しなければならないことがある。しかし、熱伝導性シリコーンゴムは、圧縮強度が高く、圧縮して狭いクリアランスに配置することは困難であり、多様なクリアランスに対して適用することが難しい。   There are various sizes of electronic devices such as mobile phones, and the clearance for placing the heat conductive sheet varies from narrow to wide. Here, in order to arrange the heat conductive sheet in a narrow clearance, it may be necessary to compress the heat conductive sheet in the thickness direction. However, the heat conductive silicone rubber has high compressive strength, and it is difficult to compress and dispose it in a narrow clearance, and it is difficult to apply it to various clearances.

一方で、熱伝導性発泡体シートは、内部に多数の気泡を有し、圧縮強度を比較的低くすることが可能であるため、圧縮して狭いクリアランスに配置することも可能である。しかし、近年、電子機器の薄型化はより一層進んでおり、熱伝導性発泡体シートを配置するためのクリアランスも極めて狭くなることがある。そのため、熱伝導性発泡体シートは、５０％程度の高圧縮状態でクリアランスに配置することも検討されている。
しかし、熱伝導性発泡体シートは、高圧縮状態とした場合、低い反力とすることが難しく、そのため、狭いスペースに配置することが実用上難しくなったり、表示装置に生じるプーリングを十分に防げなくなったりすることがある。 On the other hand, since the heat conductive foam sheet has a large number of bubbles inside and can have a relatively low compressive strength, it can be compressed and disposed in a narrow clearance. However, in recent years, electronic devices have been further reduced in thickness, and the clearance for disposing the thermally conductive foam sheet may be extremely narrow. Therefore, it is also considered that the thermally conductive foam sheet is disposed in the clearance in a highly compressed state of about 50%.
However, it is difficult to make a low reaction force when the heat conductive foam sheet is in a highly compressed state. Therefore, it is practically difficult to dispose the heat conductive foam sheet in a narrow space, and pooling generated in the display device can be sufficiently prevented. It may disappear.

さらに、熱伝導性シートは、電子部品等の周辺部品に隙間なく（すなわち、空気層なく）密着させ、周辺部品との熱伝導性を高めて、放熱性を向上させることも検討されている。熱伝導性シリコーンゴムは、自着性があるため、粘着剤等を用いてなくても、周辺部材に密着させやすいが、一度密着させると、リワーク時に破れ等が生じ、リワーク性に劣るというも問題がある。
一方で、熱伝導性発泡体シートは、通常、自着性を有しておらず、周辺部品に、隙間なく密着させることが難しい。また、熱伝導性発泡体シートは、仮に自着性を持たせて周辺部品に密着させても、熱伝導性シリコーンゴムと同様に、リワーク時に破れが生じるおそれがある。 Furthermore, it is also considered that the heat conductive sheet is closely contacted with peripheral parts such as electronic parts without gaps (that is, without an air layer) to enhance heat conductivity with the peripheral parts and improve heat dissipation. Thermally conductive silicone rubber is self-adhesive, so even if it does not use an adhesive, it is easy to adhere to peripheral members, but once it adheres, it may be broken during rework, resulting in poor reworkability. There's a problem.
On the other hand, a heat conductive foam sheet usually does not have self-adhesive properties, and it is difficult to adhere to peripheral components without a gap. In addition, even if the thermally conductive foam sheet has self-adhesive properties and is in close contact with the peripheral components, there is a possibility that tearing may occur during rework as in the case of the thermally conductive silicone rubber.

本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであって、高圧縮状態でも、反力が低くかつ熱伝導性も高くて、様々なクリアランスに対応可能となり、リワーク性も良好な電子機器用熱伝導性シートを提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and even in a highly compressed state, the reaction force is low, the thermal conductivity is high, the electronic device can cope with various clearances, and has good reworkability. An object of the present invention is to provide a thermal conductive sheet.

本発明者らは、鋭意検討の結果、発泡体シートの樹脂を所定の成分で構成し、かつ発泡体シートに粘着材を設けるとともに、発泡体シートの厚み、５０％圧縮強度、及び５０％圧縮時の熱抵抗を所定の値とすることで、上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
本発明は、以下の（１）〜（７）を提供する。
（１）発泡体シートと、前記発泡体シートの少なくとも一方の面に設けた粘着材とを備える電子機器用熱伝導性シートであって、
前記発泡体シートが、オレフィン系ゴム、シリコーン樹脂、及びアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）を主成分として含み、かつ
前記発泡体シートは、厚みが０．１〜１ｍｍ、５０％圧縮強度が１０００ｋＰａ以下、５０％圧縮時の熱抵抗が５．０℃／Ｗ以下である電子機器用熱伝導性シート。
（２）前記粘着材の厚みが２０μｍ以下である上記（１）に記載の電子機器用熱伝導性シート。
（３）前記粘着材が、基材と、前記基材の両面に設けられた粘着剤層とを備える両面粘着テープである上記（１）又は（２）に記載の電子機器用熱伝導性シート。
(４)前記発泡体シートが、さらに樹脂（Ａ）中に分散した熱伝導体粒子（Ｂ）を含有する上記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電子機器用熱伝導性シート。
（５）熱伝導体粒子（Ｂ）の含有量が、樹脂（Ａ）１００質量部に対して１００〜５００質量部である上記（４）に記載の電子機器用熱伝導性シート。
(６)熱伝導体粒子（Ｂ）が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミニウム、グラファイト、及びグラフェンからなる群から選ばれる少なくとも１種である上記（４）又は（５）に記載の電子機器用熱伝導性シート。
(７）前記発泡体シートが、３０〜７０％圧縮した状態で電子機器内部に配置される上記(１)〜（６）のいずれか１項に記載の電子機器用熱伝導性シート。 As a result of intensive studies, the present inventors have configured the resin of the foam sheet with predetermined components and provided the adhesive material on the foam sheet, and the thickness of the foam sheet, 50% compression strength, and 50% compression. It has been found that the above-mentioned problems can be solved by setting the thermal resistance at the time to a predetermined value, and the following invention has been completed.
The present invention provides the following (1) to (7).
(1) A heat conductive sheet for electronic equipment comprising a foam sheet and an adhesive material provided on at least one surface of the foam sheet,
The foam sheet contains as a main component at least one resin (A) selected from the group consisting of olefin rubber, silicone resin, and acrylic resin, and the foam sheet has a thickness of 0.1 to 1 mm. A thermal conductive sheet for electronic equipment having a 50% compression strength of 1000 kPa or less and a thermal resistance of 50% compression of 5.0 ° C./W or less.
(2) The heat conductive sheet for electronic devices as described in said (1) whose thickness of the said adhesive material is 20 micrometers or less.
(3) The heat conductive sheet for electronic devices according to (1) or (2), wherein the pressure-sensitive adhesive is a double-sided pressure-sensitive adhesive tape comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on both surfaces of the base material. .
(4) The thermal conductivity for electronic equipment according to any one of (1) to (3) above, wherein the foam sheet further contains thermal conductive particles (B) dispersed in the resin (A). Sheet.
(5) The heat conductive sheet for electronic devices as described in said (4) whose content of heat conductor particle (B) is 100-500 mass parts with respect to 100 mass parts of resin (A).
(6) In the above (4) or (5), the thermal conductor particles (B) are at least one selected from the group consisting of aluminum oxide, magnesium oxide, boron nitride, talc, aluminum nitride, graphite, and graphene. The heat conductive sheet for electronic devices as described.
(7) The heat conductive sheet for electronic devices according to any one of (1) to (6), wherein the foam sheet is disposed inside the electronic device in a compressed state of 30 to 70%.

本発明では、高圧縮状態でも、反力を低くかつ熱伝導性を高くして、様々なクリアランスに対応可能にするとともに、リワーク性も良好な電子機器用熱伝導性シートを提供する。   The present invention provides a heat conductive sheet for electronic equipment that has low reaction force and high heat conductivity even in a high compression state, can be used for various clearances, and has good reworkability.

熱性能代用評価試験を示すための模式図である。It is a schematic diagram for showing a thermal performance substitution evaluation test.

以下、実施形態を用いて本発明についてさらに詳細に説明する。
［電子機器用熱伝導性シート］
本発明に係る電子機器用熱伝導性シート（以下、単に「熱伝導性シート」ともいう）は、発泡体シートと、発泡体シートの片面、又は両面に設けた粘着材とを備えるものである。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail using embodiments.
[Thermal conductive sheet for electronic equipment]
A heat conductive sheet for electronic equipment according to the present invention (hereinafter, also simply referred to as “heat conductive sheet”) includes a foam sheet and an adhesive material provided on one or both surfaces of the foam sheet. .

本発明の発泡体シートは、厚みが０．１〜１ｍｍ、５０％圧縮強度が１０００ｋＰａ以下、５０％圧縮時の熱抵抗が５．０℃／Ｗ以下となるものである。
発泡体シートは、５０％圧縮強度を１０００ｋＰａ以下とすることで、厚み方向における反力が低くなり、また、薄厚であるため、狭いクリアランスに高圧縮状態で簡単に配置することが可能である。また、５０％圧縮時の熱抵抗が５．０℃／Ｗ以下であるため、高圧縮状態に配置したときの熱伝導性が良好となり、放熱性に優れたものとなる。 The foam sheet of the present invention has a thickness of 0.1 to 1 mm, a 50% compression strength of 1000 kPa or less, and a thermal resistance of 50 ° C./W or less at 50% compression.
By setting the 50% compressive strength to 1000 kPa or less, the foam sheet has a low reaction force in the thickness direction, and since it is thin, it can be easily arranged in a highly compressed state in a narrow clearance. Moreover, since the thermal resistance at the time of 50% compression is 5.0 degrees C / W or less, the heat conductivity when arrange | positioning in a highly compressed state becomes favorable, and it becomes what was excellent in heat dissipation.

発泡体シートの厚みは０．１ｍｍより薄くなると、発泡体シートの機械強度等を確保することが難しくなり、リワーク時に（すなわち、周辺部品等に接着された熱伝導シートを剥がすときに）、破れが生じたりする。一方で、１ｍｍより厚くなると、熱伝導性シートを小型の電子機器内部の狭いスペースに配置することが難しくなる。機械強度を確保しつつ、狭いクリアランスに容易に配置できるように、発泡体シートの厚みは０．２〜０．８ｍｍが好ましい。   If the thickness of the foam sheet is less than 0.1 mm, it becomes difficult to ensure the mechanical strength of the foam sheet, and it is torn during reworking (ie, when peeling off the heat conductive sheet bonded to peripheral parts). May occur. On the other hand, when it becomes thicker than 1 mm, it becomes difficult to arrange the heat conductive sheet in a narrow space inside a small electronic device. The thickness of the foam sheet is preferably 0.2 to 0.8 mm so that the mechanical strength can be secured and the clearance can be easily arranged in a narrow clearance.

また、発泡体シートは、５０％圧縮強度が１０００ｋＰａを越えると、厚み方向の反力が大きくなり、熱伝導性シートを高圧縮状態で狭いクリアランスに配置することが難しくなる。さらに、熱伝導性シートは、タッチパネル式の表示装置の背面側に配置されることがあるが、そのような場合に、液晶パネル等の表示装置で発生するプーリング（滲み）を十分に低減させることができない。
５０％圧縮強度は、その下限値が特に限定されるわけではないが、熱抵抗を小さくしやすくするために、５０ｋＰａ以上であることが好ましい。また、厚み方向の反力、及び熱抵抗をバランスよく低くするために、５０％圧縮強度は１００〜９５０ｋＰａであることがより好ましい。 Further, when the 50% compressive strength of the foam sheet exceeds 1000 kPa, the reaction force in the thickness direction becomes large, and it becomes difficult to dispose the thermally conductive sheet in a narrow clearance in a highly compressed state. Furthermore, the heat conductive sheet may be disposed on the back side of the touch panel type display device. In such a case, the pooling (bleeding) generated in the display device such as a liquid crystal panel is sufficiently reduced. I can't.
The lower limit of the 50% compressive strength is not particularly limited, but is preferably 50 kPa or more in order to easily reduce the thermal resistance. In order to reduce the reaction force in the thickness direction and the thermal resistance in a well-balanced manner, the 50% compressive strength is more preferably 100 to 950 kPa.

また、発泡体シートは、５０％圧縮時の熱抵抗が５．０℃／Ｗを超えると、厚み方向における熱伝導性が低くなり、十分な放熱性を発揮できなくなる。厚み方向における熱伝導性をより良好にするために、発泡体シートの５０％圧縮時の熱抵抗は、４．５℃／Ｗ以下であることが好ましい。
さらに、５０％圧縮時の熱抵抗は、放熱性を高めるためには低いほうがよいが、厚み方向の反力、及び熱抵抗をバランスよく低くするために、１．５℃／Ｗ以上であることが好ましく、２．０℃／Ｗ以上であることがより好ましい。 Moreover, when the thermal resistance at the time of 50% compression of a foam sheet exceeds 5.0 degreeC / W, the heat conductivity in the thickness direction will become low and it will not be able to exhibit sufficient heat dissipation. In order to improve the thermal conductivity in the thickness direction, the thermal resistance of the foam sheet at 50% compression is preferably 4.5 ° C./W or less.
In addition, the thermal resistance at 50% compression is preferably low in order to improve heat dissipation, but in order to reduce the reaction force in the thickness direction and the thermal resistance in a well-balanced manner, it should be 1.5 ° C./W or higher. Is preferable, and more preferably 2.0 ° C./W or more.

本発明の熱伝導性シートは、各種電子部品、ヒートシンク、筐体等の周辺部品に粘着材を介して接着されることで、周辺部品と密着する。そのため、隙間なく周辺部品に取り付けられるので、周辺部品との熱伝導性が一層高められ、放熱性が向上する。
また、熱伝導性シートは、後述する特定の樹脂（Ａ）を発泡体シートの主成分とし、かつ粘着材を設けたことで、薄厚でありながらも、リワークするときに、破れが生じたりすることも防止する。 The thermally conductive sheet of the present invention is adhered to peripheral components such as various electronic components, a heat sink, a housing, and the like via an adhesive material. Therefore, since it is attached to the peripheral part without a gap, the thermal conductivity with the peripheral part is further enhanced, and the heat dissipation is improved.
In addition, the heat conductive sheet has a specific resin (A), which will be described later, as a main component of the foam sheet, and is provided with an adhesive material. It also prevents that.

以下、樹脂発泡体シート、及び粘着材の構成についてさらに詳細に説明する。
［樹脂発泡体シート］
＜樹脂（Ａ）＞
発泡体シートは、オレフィン系ゴム、シリコーン樹脂、及びアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）を主成分として含むものである。発泡体シートは、これら樹脂を主成分として含むことで、後述する熱伝導体粒子を配合しても、柔軟性、機械強度等が低下しにくくなる。そのため、発泡体シートの圧縮に対する反力を小さくしつつ、熱抵抗を小さくし、さらには、リワーク時の発泡体シートの破れを防止しやすくする。これらの中では、圧縮時の反力、及び熱抵抗をバランスよく低くしすい点から、オレフィン系ゴムが好ましい。
なお、主成分として含むとは、発泡体シートを構成する樹脂成分において、最も含有量が多いことを意味する。具体的には、オレフィン系ゴム、シリコーン樹脂、及びアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）は、発泡体シートに含有される樹脂成分の５０質量％以上であり、好ましくは７５質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、最も好ましくは１００質量％である。 Hereinafter, the resin foam sheet and the configuration of the adhesive material will be described in more detail.
[Resin foam sheet]
<Resin (A)>
The foam sheet contains, as a main component, at least one resin (A) selected from the group consisting of olefin rubber, silicone resin, and acrylic resin. The foam sheet contains these resins as main components, so that flexibility, mechanical strength, and the like are not easily lowered even when heat conductive particles described later are blended. Therefore, while reducing the reaction force against the compression of the foam sheet, the thermal resistance is reduced, and furthermore, it is easy to prevent the foam sheet from being torn during rework. Among these, olefin rubber is preferable from the viewpoint of reducing the reaction force during compression and the thermal resistance in a balanced manner.
In addition, including as a main component means that there is most content in the resin component which comprises a foam sheet. Specifically, at least one resin (A) selected from the group consisting of olefin-based rubber, silicone resin, and acrylic resin is 50% by mass or more of the resin component contained in the foam sheet, preferably 75% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and most preferably 100% by mass.

（オレフィン系ゴム）
オレフィン系ゴムとしては、２種類以上のオレフィン系モノマーが実質的にランダムに共重合した非晶質もしくは低結晶性のゴム状物質であり、エチレン−α−オレフィン系共重合ゴムが好ましい。
ここで、エチレン−α−オレフィン系共重合ゴムに使用されるα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、２−メチルプロピレン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセンなどの炭素原子数３〜１０程度のオレフィン１種または２種以上が挙げられ、これらの中ではプロピレンが好ましい。
また、オレフィン系ゴムは、オレフィン以外の単量体からなる繰り返し単位を含有していてもよく、その単量体としては、エチリデンノルボルネン、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン等の炭素原子数５〜１５程度の非共役ジエン化合物で代表されるジエン化合物が挙げられる。
オレフィン系ゴムは、単独で又は二種以上組み合わせて用いてもよい。オレフィン系ゴムは、室温（２３℃）で液体となる液状ゴムであってもよいし、固体となるものであってもよいし、これらの混合物であってもよい。
好ましいオレフィン系ゴムの具体例としては、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）が挙げられ、中でもＥＰＤＭがより好ましい。 (Olefin rubber)
The olefin rubber is an amorphous or low crystalline rubber-like material in which two or more kinds of olefin monomers are copolymerized substantially randomly, and an ethylene-α-olefin copolymer rubber is preferable.
Here, the α-olefin used in the ethylene-α-olefin copolymer rubber has 3 carbon atoms such as propylene, 1-butene, 2-methylpropylene, 3-methyl-1-butene and 1-hexene. 1 type or 2 types or more of about 10 to 10 olefins may be mentioned, and among these, propylene is preferable.
The olefin rubber may contain a repeating unit composed of a monomer other than olefin, and the monomer has 5 carbon atoms such as ethylidene norbornene, 1,4-hexadiene, dicyclopentadiene and the like. The diene compound represented by about 15 non-conjugated diene compounds is mentioned.
The olefin rubbers may be used alone or in combination of two or more. The olefin rubber may be a liquid rubber that is liquid at room temperature (23 ° C.), a solid rubber, or a mixture thereof.
Specific examples of preferable olefin rubbers include ethylene-propylene rubber (EPM) and ethylene-propylene-diene rubber (EPDM), and EPDM is more preferable.

（シリコーン樹脂）
発泡体シートに使用されるシリコーン樹脂は、硬化性シリコーン樹脂材料の硬化物である。また、シリコーン樹脂は、二液混合型液状タイプの付加反応型シリコーン樹脂であることが好ましい。そのような硬化性シリコーン樹脂材料は、例えば(Ａ１)１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、(Ａ２)１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、(Ａ３)白金系触媒とからなるものである。 (Silicone resin)
The silicone resin used for the foam sheet is a cured product of a curable silicone resin material. The silicone resin is preferably a two-component liquid type addition reaction type silicone resin. Such curable silicone resin materials include, for example, (A1) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule and (A2) an organo having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule. It consists of hydrogen polysiloxane and (A3) a platinum-based catalyst.

(Ａ１)成分のオルガノポリシロキサンは、シリコーン樹脂の主剤を構成するものであって、ケイ素原子結合アルケニル基を少なくとも２つ有し、そのアルケニル基としては、ビニル基、アリル基等が例示される。また、アルケニル基以外のケイ素原子に結合される有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基で例示される炭素数１〜３のアルキル基；フェニル基、トリル基で例示されるアリール基；３,３,３−トリフロロプロピル基、３−クロロプロピル基で例示される置換アルキル基等が挙げられる。(Ａ１)成分の分子構造は直鎖状、分枝鎖状のいずれであってもよい。
(Ａ１)成分の分子量は特に限定はないが、２３℃における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、０．３〜１５Ｐａ・ｓであることがより好ましく、０．５〜１０Ｐａ・ｓであることが更に好ましい。本発明においては上記オルガノポリシロキサンを２種以上組み合わせて使用してもよい。
なお、本明細書において粘度は、毛細管粘度計を用い、ＪＩＳＺ８８０３に準拠して測定されるものである。 The organopolysiloxane of component (A1) constitutes the main component of the silicone resin and has at least two silicon-bonded alkenyl groups, and examples of the alkenyl groups include vinyl groups and allyl groups. . Moreover, as an organic group couple | bonded with silicon atoms other than an alkenyl group, a C1-C3 alkyl group illustrated by a methyl group, an ethyl group, and a propyl group; Aryl group illustrated by a phenyl group and a tolyl group; Examples thereof include substituted alkyl groups exemplified by 3,3,3-trifluoropropyl group and 3-chloropropyl group. The molecular structure of component (A1) may be either linear or branched.
The molecular weight of the component (A1) is not particularly limited, but the viscosity at 23 ° C. is preferably 0.1 Pa · s or more, more preferably 0.3 to 15 Pa · s, and more preferably 0.5 to 10 Pa · s. More preferably, it is s. In the present invention, two or more of the above organopolysiloxanes may be used in combination.
In this specification, the viscosity is measured according to JISZ8803 using a capillary viscometer.

(Ａ２)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは硬化剤を構成するものであり、(Ａ３)成分の白金系触媒の存在下に(Ａ２)成分のケイ素原子結合水素原子が、(Ａ１)成分中のオルガノポリシロキサンのケイ素原子結合アルケニル基に付加反応し、硬化性シリコーン樹脂材料を架橋、硬化するものである。(Ａ２)成分は１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有することが必要である。（Ａ２）成分において、ケイ素原子に結合される有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基で例示される炭素数１〜３のアルキル基；フェニル基、トリル基で例示されるアリール基；３,３,３−トリフロロプロピル基、３−クロロプロピル基で例示されるハロゲン原子置換アルキル基等が挙げられる。(Ａ２)成分の分子構造は、直鎖状、分枝鎖状、環状、網目状のいずれであってもよい。
(Ａ２)成分の分子量は特に限定されないが、２３℃における粘度が０．００５〜８Ｐａ・ｓであることが好ましく、０．０１〜４Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
(Ａ２)成分の添加量は、本成分中のケイ素原子結合水素原子と(Ａ１)成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル比が（０．５：１）〜（２０：１）となるような量であり、好ましくは（１：１）〜（３：１）の範囲である。このモル比が０．５以上になると硬化性が比較的良好になるとともに、２０以下となると発泡体シートの硬度が適切な大きさになる。 The (A2) component organohydrogenpolysiloxane constitutes a curing agent. In the presence of the (A3) component platinum-based catalyst, the (A2) component silicon atom-bonded hydrogen atoms are contained in the (A1) component. This is an addition reaction to the silicon atom-bonded alkenyl group of organopolysiloxane to crosslink and cure the curable silicone resin material. The component (A2) needs to have at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule. In the component (A2), examples of the organic group bonded to the silicon atom include an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms exemplified by a methyl group, an ethyl group and a propyl group; an aryl group exemplified by a phenyl group and a tolyl group; Examples include halogen atom-substituted alkyl groups exemplified by 3,3,3-trifluoropropyl group and 3-chloropropyl group. The molecular structure of the component (A2) may be linear, branched, cyclic, or network.
The molecular weight of the component (A2) is not particularly limited, but the viscosity at 23 ° C. is preferably 0.005 to 8 Pa · s, and more preferably 0.01 to 4 Pa · s.
The amount of component (A2) added is such that the molar ratio of silicon atom-bonded hydrogen atoms in this component to silicon atom-bonded alkenyl groups in component (A1) is (0.5: 1) to (20: 1). The amount is preferably in the range of (1: 1) to (3: 1). When this molar ratio is 0.5 or more, the curability is relatively good, and when it is 20 or less, the hardness of the foam sheet becomes an appropriate size.

(Ａ３)成分の白金系触媒は、硬化性シリコーン樹脂材料を硬化させるために用いられる。白金系触媒としては、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸のオレフィン錯体、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯化合物、ロジウム化合物、パラジウム化合物等が例示される。また、硬化性シリコーン樹脂材料の可使時間を長くするために、これらの白金系触媒を含有する熱可塑性樹脂粒子として用いてもよい。
この白金系触媒の添加量は、通常、(Ａ１)成分１００万質量部に対して白金系金属として０．１〜５００質量部であり、好ましくは１〜５０質量部の範囲内である。白金系触媒の添加量を０．１質量部以上とすることで付加反応が適切に進行させることができ、５００質量部以下とすることにより経済的にシリコーン樹脂を得ることができる。(Ａ３)成分の白金系触媒は、二液硬化型においては、通常主剤又は硬化剤のいずれかに予め加えられているものである。
硬化性シリコーン樹脂材料の市販品例としては、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製の２成分加熱硬化型液状シリコーンゴム「ＴＳＥ３０３２」等が挙げられる。
なお、以上の構成の硬化性シリコーン樹脂材料において、本来、後述するシリコーン樹脂（Ａ）の質量部とは、上記主剤（（Ａ１）成分）と、硬化剤（（Ａ２）成分）の合計質量部を意味するが、（Ａ３）成分は、通常無視できる程度の量であるため、（Ａ１）〜（Ａ３）成分の合計量をシリコーン樹脂（Ａ）の質量部としても差し障りはない。 The platinum-based catalyst as the component (A3) is used for curing the curable silicone resin material. Platinum catalyst includes platinum fine powder, platinum black, chloroplatinic acid, platinum tetrachloride, chloroplatinic acid olefin complex, chloroplatinic acid alcohol solution, complex compound of chloroplatinic acid and alkenylsiloxane, rhodium compound, palladium Examples thereof include compounds. Moreover, in order to lengthen the pot life of the curable silicone resin material, it may be used as thermoplastic resin particles containing these platinum-based catalysts.
The addition amount of this platinum-type catalyst is 0.1-500 mass parts normally as a platinum-type metal with respect to 1 million mass parts of (A1) component, Preferably it exists in the range of 1-50 mass parts. By making the addition amount of the platinum-based catalyst 0.1 mass part or more, the addition reaction can appropriately proceed, and by making it 500 mass parts or less, a silicone resin can be obtained economically. In the two-component curing type, the platinum-based catalyst as the component (A3) is usually added in advance to either the main agent or the curing agent.
Examples of commercially available curable silicone resin materials include two-component heat-curable liquid silicone rubber “TSE3032” manufactured by Momentive Performance Materials Japan GK.
In addition, in the curable silicone resin material having the above configuration, the mass part of the silicone resin (A) described later is the total mass part of the main agent (component (A1)) and the curing agent (component (A2)). However, since the amount of the component (A3) is usually negligible, there is no problem even if the total amount of the components (A1) to (A3) is used as the mass part of the silicone resin (A).

（アクリル樹脂）
アクリル樹脂は、アクリレート、メタクリレート、及びこれらの両方を含むモノマーを重合した重合体である。なお、以下では、アクリレート及びメタクリレートの一方又は両方を、（メタ）アクリレートと総称する。
アクリル樹脂は、通常、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位を有する。アルキル（メタ）アクリレートは、通常、アルキル基の炭素数が１２以下のものが使用され、好ましくはアルキル基の炭素数が３〜１２のものが使用される。具体的には、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−アミル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。
アクリル樹脂は、炭素数３〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位をアクリル樹脂中に７０〜１００質量％含むことが好ましく、８０〜１００質量％含むことがさらに好ましく、９０〜１００質量％含むことが特に好ましい。 (acrylic resin)
The acrylic resin is a polymer obtained by polymerizing monomers including acrylate, methacrylate, and both. Hereinafter, one or both of acrylate and methacrylate are collectively referred to as (meth) acrylate.
The acrylic resin usually has a structural unit derived from alkyl (meth) acrylate. As the alkyl (meth) acrylate, those having an alkyl group having 12 or less carbon atoms are usually used, and those having an alkyl group having 3 to 12 carbon atoms are preferably used. Specifically, n-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, n-amyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meta ) Acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, and other alkyl (meth) acrylates.
The acrylic resin preferably contains 70 to 100% by mass, more preferably 80 to 100% by mass of a structural unit derived from an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 3 to 12 carbon atoms in the acrylic resin. It is particularly preferable to contain ~ 100 mass%.

また、アクリル樹脂を構成するためのモノマーとして、アルキル（メタ）アクリレートと重合可能な他のモノマーとして、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、及び（メタ）アクリルアミド等を含んでもよい。これらモノマー由来の構成単位は、その量は、限定するわけではないが、好ましくは，上記アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位１００質量部に対して３０質量部以下であり、１〜２５質量部であることがより好ましく、１〜１１質量部であることが特に好ましい。
また、アクリル樹脂を構成するためのモノマーには、１，６−ヘキサンジオールジアクリレートのような多官能性（メタ）アクリレートを若干量で含んでもよい。このようなモノマーは、硬化後にアクリル系ポリマーに架橋構造を与え、発泡体シートの凝集性に寄与する効果を有する。また、アクリル樹脂は、上記のモノマー以外でも、上記モノマーと共重合可能なモノマー由来の構成単位を有していてもよい。 In addition, as a monomer for constituting the acrylic resin, as other monomers polymerizable with alkyl (meth) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, vinyl acetate, hydroxyalkyl (meth) acrylate, and (meth) acrylamide Etc. may be included. The amount of these monomer-derived structural units is not limited, but is preferably 30 parts by mass or less and 1 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the structural unit derived from the alkyl (meth) acrylate. It is more preferable that it is 1-11 mass parts.
The monomer for constituting the acrylic resin may contain a slight amount of polyfunctional (meth) acrylate such as 1,6-hexanediol diacrylate. Such a monomer has an effect of giving a crosslinked structure to the acrylic polymer after curing and contributing to the cohesiveness of the foam sheet. Moreover, the acrylic resin may have a structural unit derived from a monomer copolymerizable with the monomer other than the monomer.

アクリル樹脂を構成するモノマーの重合は、重合開始剤の存在下に、紫外線等を用いた放射線重合によって行うことが好ましい。重合開始剤としては、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ベンゾインアルキルエーテル、ベンゾフェノン、ベンジルメチルケタール、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、１，１−ジクロロアセトフェノン、２−クロロチオキサントン等が挙げられる。重合開始剤の市販の例としては、チバ・スペシャルティー・ケミカル社のイルガキュア、メルク・ジャパン社のダロキュア、ベルシコール社のベルシキュアの商標名で販売されているものが挙げられる。重合開始剤の量は、一般に、モノマー１００質量部に対して約０．０１〜５質量部の量で使用される。
ただし、アクリル樹脂の重合は、放射線重合に限定されず、熱重合により行うことも可能である。 Polymerization of the monomer constituting the acrylic resin is preferably performed by radiation polymerization using ultraviolet rays or the like in the presence of a polymerization initiator. Examples of the polymerization initiator include 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, benzoin alkyl ether, benzophenone, benzylmethyl ketal, hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 1,1-dichloroacetophenone, 2-chlorothioxanthone, and the like. Examples of commercially available polymerization initiators include those sold under the trade names of Irgacure from Ciba Specialty Chemicals, Darocur from Merck Japan, and Versicure from Versicole. The amount of the polymerization initiator is generally used in an amount of about 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer.
However, the polymerization of the acrylic resin is not limited to radiation polymerization and can also be performed by thermal polymerization.

（その他樹脂成分）
発泡体シートは、樹脂成分として上記樹脂（Ａ）のみが使用されることが好ましいが、本発明の目的に反しない限り、上記した樹脂（Ａ）以外の樹脂成分を含んでいてもよい。具体的には、オレフィン系ゴム以外のエラストマー樹脂、ポリオレフィン系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。
そのようなエラストマー樹脂としては、アクリロニトリルブタジエンゴム、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体等が挙げられる。
また、ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等が挙げられる。 (Other resin components)
The foam sheet preferably uses only the resin (A) as a resin component, but may contain a resin component other than the resin (A) as long as the object of the present invention is not violated. Specific examples include elastomer resins other than olefin rubbers, polyolefin resins, and ethylene vinyl acetate copolymers.
Such elastomer resins include acrylonitrile butadiene rubber, natural rubber, polybutadiene rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer. Examples thereof include hydrogenated styrene-isoprene block copolymer, hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer, and the like.
Examples of polyolefin resins include polyethylene resins and polypropylene resins.

＜熱伝導体粒子（Ｂ）＞
発泡体シートは、熱抵抗を低くするために、好ましくは、熱伝導体粒子（Ｂ）を含有する。熱伝導体粒子（Ｂ）は、上記樹脂（Ａ）中に分散されるものである。
熱伝導体粒子（Ｂ）としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミニウム、グラファイト、及びグラフェンが挙げられ、これらの中では、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク及び窒化アルミニウムが好ましい。これらの熱伝導体粒子（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 <Heat conductor particles (B)>
The foam sheet preferably contains thermal conductive particles (B) in order to reduce the thermal resistance. The heat conductor particles (B) are dispersed in the resin (A).
Examples of the heat conductive particles (B) include aluminum oxide, magnesium oxide, boron nitride, talc, aluminum nitride, graphite, and graphene. Among these, aluminum oxide, magnesium oxide, boron nitride, talc, and aluminum nitride are included. Is preferred. These thermal conductor particles (B) may be used alone or in combination of two or more.

熱伝導体粒子（Ｂ）の熱伝導率は、８Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましく、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上が更に好ましい。熱伝導率がこれら下限値以上となれば、発泡体シートの熱伝導率が十分に高いものになる。熱伝導体粒子（Ｂ）の熱伝導率の上限は、特に限定されないが、通常１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下となるものである。
熱伝導体粒子（Ｂ）の平均粒径は、５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下が更に好ましい。熱伝導体粒子（Ｂ）の粒径がこれら範囲内であると、発泡体を薄肉化しやすく、発泡性の良好な発泡体シートが得られる。また、熱伝導体粒子（Ｂ）の平均粒径の下限は、特に限定されないが、通常０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以上である。なお、熱伝導体粒子（Ｂ）の平均粒径は、粒度分布計により測定した値である。 The thermal conductivity of the heat conductor particles (B) is preferably 8 W / m · K or more, more preferably 15 W / m · K or more, and further preferably 20 W / m · K or more. If thermal conductivity becomes more than these lower limits, the thermal conductivity of the foam sheet will be sufficiently high. The upper limit of the thermal conductivity of the thermal conductor particles (B) is not particularly limited, but is usually 100 W / m · K or less.
The average particle size of the heat conductor particles (B) is preferably 50 μm or less, more preferably 30 μm or less, and even more preferably 15 μm or less. When the particle diameter of the heat conductive particles (B) is within these ranges, the foam can be easily thinned, and a foam sheet having good foamability can be obtained. Further, the lower limit of the average particle diameter of the heat conductor particles (B) is not particularly limited, but is usually 0.5 μm or more, preferably 1 μm or more. In addition, the average particle diameter of a heat conductor particle (B) is the value measured with the particle size distribution meter.

発泡体シートにおいて、熱伝導体粒子（Ｂ）の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１００〜５００質量部であることが好ましい。熱伝導体粒子（Ｂ）の含有量を１００質量部以上とすることで、５０％圧縮時の熱抵抗が容易に５．０℃／Ｗ以下となる。一方で、熱伝導体粒子（Ｂ）の含有量を５００質量部以下とすることで、発泡体シートの柔軟性が良好になり、５０％圧縮強度を１０００ｋＰａ以下としやすくなる。５０％圧縮時の熱抵抗、及び５０％圧縮強度をバランスよく低くするために、熱伝導体粒子（Ｂ）の含有量は、２５０〜４５０質量部がより好ましい。   In the foam sheet, the content of the heat conductive particles (B) is preferably 100 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (A). By setting the content of the heat conductive particles (B) to 100 parts by mass or more, the thermal resistance at 50% compression is easily 5.0 ° C./W or less. On the other hand, when the content of the heat conductive particles (B) is 500 parts by mass or less, the flexibility of the foam sheet is improved, and the 50% compressive strength is easily set to 1000 kPa or less. In order to reduce the thermal resistance at 50% compression and the 50% compression strength in a well-balanced manner, the content of the heat conductive particles (B) is more preferably 250 to 450 parts by mass.

（気泡）
発泡体シートは、樹脂（Ａ）中に複数の気泡を含有する。複数の気泡は、物理発泡剤、化学発泡剤等の発泡剤を発泡させることにより形成されるものであってもよいし、メカニカルフロス法等により混入される気体により形成されるものであってもよいし、発泡させた発泡性粒子を発泡体シート内に含有させ、その発泡性粒子内部の中空部を気泡としてもよい。
また、これらの２以上の方法を組み合わせてもよい。具体的には、物理発泡剤による発泡と、メカニカルフロス法とを組み合わせて気泡を形成することが好ましい。このような方法で気泡を形成することで、均一な気泡で良好に発泡することが可能である。
発泡体シートは、無数の気泡を有することにより、熱伝導体粒子（Ｂ）を含有しながらも優れた柔軟性を有するものであり、上記したように５０％圧縮強度が１０００ｋＰａ以下となる。 (Bubbles)
The foam sheet contains a plurality of bubbles in the resin (A). The plurality of bubbles may be formed by foaming a foaming agent such as a physical foaming agent or a chemical foaming agent, or may be formed by a gas mixed by a mechanical floss method or the like. Alternatively, foamed expandable particles may be contained in the foam sheet, and the hollow portion inside the expandable particles may be bubbles.
Moreover, you may combine these 2 or more methods. Specifically, it is preferable to form bubbles by combining foaming with a physical foaming agent and mechanical flossing. By forming bubbles by such a method, it is possible to foam well with uniform bubbles.
Since the foam sheet has innumerable bubbles, the foam sheet has excellent flexibility while containing the heat conductive particles (B). As described above, the 50% compressive strength is 1000 kPa or less.

（発泡倍率）
発泡体シートの発泡倍率は、通常１．２〜７倍程度となるものであるが、１．５〜４．５倍であることが好ましい。発泡倍率を４．５倍以下とすることで、発泡体シートを上記のように熱抵抗を低くしやすくなる。また、発泡倍率が１．５倍以上となると、柔軟性が良好となり、５０％圧縮強度を低くしやすくなる。
なお、発泡倍率は、使用される発泡剤の量、メカニカルフロス法により混入される気体の量、予め発泡させた発泡性粒子の含有量等を変更することにより、適宜調整可能である。 (Foaming ratio)
The expansion ratio of the foam sheet is usually about 1.2 to 7 times, but is preferably 1.5 to 4.5 times. By setting the expansion ratio to 4.5 times or less, it becomes easy to lower the thermal resistance of the foam sheet as described above. On the other hand, when the expansion ratio is 1.5 times or more, the flexibility becomes good and the 50% compressive strength is easily lowered.
The expansion ratio can be appropriately adjusted by changing the amount of the foaming agent used, the amount of gas mixed by the mechanical froth method, the content of expandable particles previously foamed, and the like.

＜その他の任意成分＞
発泡体シートには、本発明の目的が損なわれない範囲で、必要に応じて各種の添加成分が配合されていてもよい。
この添加成分の種類は特に限定されず、発泡体に通常使用される各種添加剤を用いることができる。このような添加剤として、例えば、滑剤、収縮防止剤、気泡核剤、結晶核剤、可塑剤、着色剤（顔料、染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤、上記熱伝導体粒子（Ｂ）以外の充填剤、補強剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、界面活性剤、加硫剤、表面処理剤等が挙げられる。添加剤の添加量は、気泡の形成等を損なわない範囲で適宜選択でき、通常の樹脂の発泡・成形に用いられる添加量を採用できる。かかる添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて用いてもよい。これらの中では、酸化防止剤を使用することが好ましい。 <Other optional components>
In the foam sheet, various additive components may be blended as necessary within a range that does not impair the object of the present invention.
The kind of the additive component is not particularly limited, and various additives usually used for foams can be used. Examples of such additives include lubricants, shrinkage inhibitors, cell nucleating agents, crystal nucleating agents, plasticizers, colorants (pigments, dyes, etc.), ultraviolet absorbers, antioxidants, anti-aging agents, and the above heat conduction agents. Examples include fillers other than the body particles (B), reinforcing agents, flame retardants, flame retardant aids, antistatic agents, surfactants, vulcanizing agents, and surface treatment agents. The addition amount of the additive can be appropriately selected within a range that does not impair the formation of bubbles and the like, and the addition amount used for normal resin foaming and molding can be adopted. Such additives may be used alone or in combination of two or more. In these, it is preferable to use antioxidant.

酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられるが、これらの中では、フェノール系酸化防止剤が好ましい。
例えば、フェノール系酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン等が挙げられる。酸化防止剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。
酸化防止剤の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部が好ましく、０．２〜５質量部がより好ましい。 Examples of the antioxidant include phenolic antioxidants, sulfur antioxidants, phosphorus antioxidants, amine antioxidants, etc. Among them, phenolic antioxidants are preferable.
For example, phenolic antioxidants include 2,6-di-tert-butyl-p-cresol, n-octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 2- tert-Butyl-6- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-methylphenyl acrylate, tetrakis [methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) ) Propionate] methane and the like. An antioxidant may be used independently and 2 or more types may be used together.
0.1-10 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of resin (A), and, as for content of antioxidant, 0.2-5 mass parts is more preferable.

［粘着材］
本発明では、発泡体シートの片面、又は両面に粘着材を設ける。粘着材は、少なくとも粘着剤層を備え、その粘着剤層により、熱伝導性シートを他の部材に接着させる。粘着材は、より具体的には、発泡体シートの表面に直接積層された粘着剤層単体であってもよいし、発泡体シートの表面に貼付された両面粘着テープであってもよいが、両面粘着テープであることが好ましい。
両面粘着テープは、基材と、基材の両面に設けられた粘着剤層とを備えるものである。両面粘着テープは、一方の粘着剤層を発泡体シートに接着させるとともに、他方の粘着剤層を他の部材に接着させる。
両面粘着テープを使用することで、基材により高い強度が付与されるので、リワーク性が良好となり、発泡体シートに破れが生じにくくなる。また、粘着材は、樹脂発泡体シートを周辺部品により密着させやすくするために、樹脂発泡体シートの両面に設けることが好ましい。 [Adhesive]
In the present invention, an adhesive material is provided on one side or both sides of the foam sheet. The pressure-sensitive adhesive material includes at least a pressure-sensitive adhesive layer, and the heat conductive sheet is adhered to another member by the pressure-sensitive adhesive layer. More specifically, the pressure-sensitive adhesive material may be a single pressure-sensitive adhesive layer directly laminated on the surface of the foam sheet, or may be a double-sided pressure-sensitive adhesive tape affixed to the surface of the foam sheet. A double-sided adhesive tape is preferred.
The double-sided pressure-sensitive adhesive tape includes a base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on both surfaces of the base material. The double-sided pressure-sensitive adhesive tape adheres one pressure-sensitive adhesive layer to the foam sheet and adheres the other pressure-sensitive adhesive layer to another member.
By using the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, high strength is imparted to the base material, so that the reworkability is improved and the foam sheet is hardly broken. Moreover, it is preferable to provide an adhesive material on both surfaces of a resin foam sheet, in order to make a resin foam sheet adhere more closely to peripheral components.

粘着材の厚みは、２０μｍ以下であることが好ましい。粘着材の厚みが、２０μｍ以下であると、熱伝導性を悪化させることなく、熱伝導性シートを周辺部品に密着させて取り付けることが可能である。さらに、熱伝導性シートが厚くなることが防止される。
粘着材の厚みは、実用的には、１μｍ以上が好ましく、より好ましくは５〜１５μｍである。なお、粘着材の厚みとは、粘着材が粘着剤層単層からなる場合には、その粘着剤層の厚みを意味し、両面粘着テープである場合には、両面粘着テープの総厚を意味する。 The thickness of the adhesive material is preferably 20 μm or less. When the thickness of the adhesive material is 20 μm or less, the heat conductive sheet can be attached in close contact with the peripheral parts without deteriorating the heat conductivity. Furthermore, the heat conductive sheet is prevented from becoming thick.
The thickness of the adhesive material is practically preferably 1 μm or more, more preferably 5 to 15 μm. The thickness of the pressure-sensitive adhesive means the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer when the pressure-sensitive adhesive consists of a single pressure-sensitive adhesive layer, and the total thickness of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape when it is a double-sided pressure-sensitive adhesive tape. To do.

粘着剤層は粘着剤により構成される。粘着剤としては、特に制限はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられるが、これらの中では、アクリル系粘着剤が好ましい。また、両面粘着テープの基材としては、例えば樹脂フィルムが使用される。樹脂フィルムは、リワーク時に基材に破れが生じにくくなる観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好ましい。また、基材の厚みは、２μｍ以上が好ましく、より好ましくは３〜１０μｍである。基材の厚みを２μｍ以上とすることで、熱伝導性シートはリワーク時に破れ等が生じにくくなる。   The pressure-sensitive adhesive layer is composed of a pressure-sensitive adhesive. There is no restriction | limiting in particular as an adhesive, For example, an acrylic adhesive, a urethane type adhesive, a rubber-type adhesive, etc. are mentioned, Among these, an acrylic adhesive is preferable. Moreover, as a base material of a double-sided adhesive tape, a resin film is used, for example. The resin film is preferably a polyethylene terephthalate (PET) film from the viewpoint that the base material is not easily broken during rework. The thickness of the substrate is preferably 2 μm or more, more preferably 3 to 10 μm. By setting the thickness of the base material to 2 μm or more, the thermal conductive sheet is hardly broken during rework.

＜熱伝導性シートの使用方法＞
本発明の熱伝導性シートは、電子機器内部に配置されて使用される。電子機器としては、特に限定されないが、スマートフォン等の携帯電話、タブレット型端末、電子ペーパー、ノート型ＰＣ、ビデオカメラ、デジタルカメラ等の携帯機器が好ましい。
熱伝導性シートは、例えば、電子機器内部の発熱体と、放熱部材の間のクリアランスに配置される。ここで、発熱体としては、ＣＰＵ、バッテリー、パワーアンプ等、駆動により熱を発する電子部品が挙げられる。また、放熱部材は、金属、グラファイトシート、これらの積層体等が挙げられ、ヒートシンク、筐体等を構成する。上記のように配置された熱伝導性シートは、発熱体で発生した熱を放熱部材に移動させて放熱部材から放熱させる。 <How to use the thermal conductive sheet>
The heat conductive sheet of this invention is arrange | positioned and used inside an electronic device. Although it does not specifically limit as an electronic device, Mobile devices, such as mobile phones, such as a smart phone, a tablet-type terminal, electronic paper, a notebook-type PC, a video camera, a digital camera, are preferable.
A heat conductive sheet is arrange | positioned at the clearance between the heat generating body inside an electronic device, and a thermal radiation member, for example. Here, examples of the heating element include electronic components that generate heat when driven, such as a CPU, a battery, and a power amplifier. Moreover, a metal, a graphite sheet, these laminated bodies, etc. are mentioned as a heat radiating member, and it comprises a heat sink, a housing | casing, etc. The heat conductive sheet arrange | positioned as mentioned above moves the heat which generate | occur | produced with the heat generating body to the heat radiating member, and radiates heat from a heat radiating member.

また、熱伝導性シートは、特定の部品に衝撃が加わることを防止する衝撃吸収材として使用することも可能である。熱伝導性シートは、例えば、タッチパネル式の表示装置の背面側に配置されることで、表示装置に加えられる衝撃を吸収するとともに、表示装置で発生するプーリング等も防止する。
さらに、熱伝導性シートは、電子機器内部の隙間を埋めて、埃や水分等が電子機器内部に侵入するのを防止するシール材としても用いることが可能である。すなわち、熱伝導性シートは、熱を伝導するための部材として使用しつつ、衝撃吸収材又はシール材として使用することも可能である。 Further, the heat conductive sheet can be used as an impact absorbing material for preventing an impact from being applied to a specific component. For example, the thermal conductive sheet is disposed on the back side of the touch panel type display device, thereby absorbing impact applied to the display device and preventing pooling and the like generated in the display device.
Furthermore, the heat conductive sheet can be used as a sealing material that fills gaps in the electronic device and prevents dust, moisture, and the like from entering the electronic device. That is, the heat conductive sheet can be used as an impact absorbing material or a sealing material while being used as a member for conducting heat.

また、熱伝導性シートは、発泡体シートが厚さ方向に圧縮した状態となるように、電子機器内部の部品間（例えば、上記した発熱体と放熱部材の間）に挟まれて配置されることが好ましい。本発明の熱伝導性シートは、５０％圧縮強度が低く、柔軟性が高いため、様々な大きさの部品間のクリアランスに配置させることが可能である。また、発泡体シートは、高い圧縮率でクリアランスに配置されることが好ましく、具体的には圧縮率３０〜７０％で圧縮されることが好ましく、より好ましくは圧縮率４０〜６０％で圧縮される。
なお、圧縮率とは、発泡体シートの圧縮前の厚みをＤ１，圧縮後の発泡体シートの厚みをＤ２とすると、｛（Ｄ１−Ｄ２）／Ｄ１｝×１００で算出される値である。
本発明の樹脂発泡体シートは、５０％圧縮強度が低いので、高い圧縮率で配置しても、反力が大きくならない。そのため、狭いクリアランスに容易に配置させることが可能になるとともに、例えば、表示装置の背面側に配置される場合には、プーリングの発生を有効に低減させる。
また、発泡体シートは、圧縮した状態で使用することで、発泡体シート内の気泡が小さくなるので、気泡内部の気体による断熱効果が低くなって、熱伝導性が良好になりやすくなる。 In addition, the heat conductive sheet is disposed between components inside the electronic device (for example, between the above-described heating element and heat dissipation member) so that the foam sheet is compressed in the thickness direction. It is preferable. Since the heat conductive sheet of the present invention has a low 50% compressive strength and a high flexibility, it can be placed in clearances between parts of various sizes. The foam sheet is preferably disposed in the clearance at a high compression rate, specifically, preferably compressed at a compression rate of 30 to 70%, more preferably compressed at a compression rate of 40 to 60%. The
The compression rate is a value calculated by {(D1-D2) / D1} × 100, where D1 is the thickness of the foam sheet before compression and D2 is the thickness of the foam sheet after compression.
Since the resin foam sheet of the present invention has a low 50% compressive strength, the reaction force does not increase even if it is arranged at a high compression rate. Therefore, it is possible to easily arrange in a narrow clearance and, for example, when it is arranged on the back side of the display device, the occurrence of pooling is effectively reduced.
Further, when the foam sheet is used in a compressed state, the bubbles in the foam sheet are reduced, so that the heat insulation effect by the gas inside the bubbles is reduced, and the thermal conductivity is likely to be good.

熱伝導性シートは、少なくともいずれか一方の面が、電子機器内部の部品（例えば、発熱体又は放熱部材）に密着し、かつ粘着材を介して接着されるものである。このような態様により、電子機器内部の部品と、熱伝導性シートの間の空気層がなくなることで、これらの間の熱抵抗が小さくなり、熱移動が起こりやすくなる。
また、熱伝導性シートは、その両面に粘着材が設けられ、両面が、電子機器内部の部品（例えば、発熱体と放熱部材）に接着することが好ましい。これにより、部品間（例えば、発熱体と放熱部材）の熱抵抗が小さくなり、一方の部品（例えば、発熱体）から他方の部品（例えば、放熱部材）に効率的に熱移動が起こる。 The heat conductive sheet is such that at least one surface thereof is in close contact with a component (for example, a heating element or a heat radiating member) inside the electronic device and is bonded via an adhesive material. By such an aspect, since the air layer between the components inside the electronic device and the heat conductive sheet is eliminated, the thermal resistance between them becomes small and heat transfer is likely to occur.
Moreover, it is preferable that the heat conductive sheet is provided with an adhesive material on both surfaces, and the both surfaces are bonded to components (for example, a heating element and a heat radiating member) inside the electronic device. Thereby, the thermal resistance between components (for example, a heat generating body and a heat radiating member) becomes small, and heat transfer efficiently occurs from one component (for example, a heat generating body) to the other component (for example, a heat radiating member).

＜熱伝導性シートの製造方法＞
以下、まず、樹脂（Ａ）が、シリコーン樹脂、及びアクリル樹脂から選択される場合の発泡体シートの製造方法を説明する。
発泡体シートは、樹脂（Ａ）の原料となる硬化性樹脂材料と、熱伝導体粒子（Ｂ）と、その他必要に応じて配合される任意成分を含む発泡体材料中に気泡を形成し、かつ硬化性樹脂材料を硬化することで発泡体シートを製造する。本製造方法においては、例えば、メカニカルフロス法により気泡を形成する方法、発泡剤によって発泡する方法、予め発泡させた発泡性粒子を配合する方法等を利用して気泡を形成して、発泡体シートを製造することができるが、その製造方法に特に制限はない。 <The manufacturing method of a heat conductive sheet>
Hereinafter, first, a method for producing a foam sheet when the resin (A) is selected from a silicone resin and an acrylic resin will be described.
The foam sheet forms bubbles in the foam material containing a curable resin material that is a raw material of the resin (A), the heat conductor particles (B), and other optional components blended as necessary, And a foam sheet is manufactured by hardening | curing curable resin material. In this production method, for example, a foam sheet is formed by forming bubbles using a method of forming bubbles by a mechanical floss method, a method of foaming with a foaming agent, a method of blending foamed particles previously foamed, and the like. Can be produced, but the production method is not particularly limited.

（メカニカルフロス法）
以下、メカニカルフロス法により気泡を形成する方法について説明する。
メカニカルフロス法では、硬化性樹脂材料と、熱伝導体粒子（Ｂ）と、その他必要に応じて配合される任意成分を、攪拌混合装置において気泡形成用ガスを注入しながら攪拌混合して、硬化性樹脂材料中に気泡を形成した発泡体材料を得る。ここで気泡形成ガスとしては、窒素、空気、二酸化炭素、アルゴン等を用いる。また、攪拌混合装置としては、バンバリーミキサー、加圧ニーダ等を用いる。
上記のようにして得た気泡を含む発泡体材料は、基材上にシート状に加工して、シート状に加工した発泡体材料を硬化させることによって、発泡体シートを製造する。 (Mechanical floss method)
Hereinafter, a method of forming bubbles by the mechanical floss method will be described.
In the mechanical floss method, the curable resin material, the thermal conductor particles (B), and other optional components blended as necessary are stirred and mixed while injecting a gas for forming bubbles in a stirring and mixing device, and cured. A foam material in which bubbles are formed in the conductive resin material is obtained. Here, nitrogen, air, carbon dioxide, argon or the like is used as the bubble forming gas. In addition, as a stirring and mixing device, a Banbury mixer, a pressure kneader, or the like is used.
The foam material containing air bubbles obtained as described above is processed into a sheet shape on a base material, and the foam material processed into the sheet shape is cured to produce a foam sheet.

気泡形成用ガスが注入される硬化性樹脂材料としては、シリコーン樹脂の場合、シリコーン樹脂の原料となる上記（Ａ１）、（Ａ２）、及び（Ａ３）成分からなる硬化性シリコーン樹脂材料を使用する。
また、アクリル樹脂の場合には、気泡形成用ガスが注入される硬化性樹脂材料としては、アクリル樹脂の原料となる材料（“硬化性アクリル樹脂材料”ともいう）であればよいが、アクリル樹脂を構成するモノマーを部分重合したものであることが好ましい。 In the case of a silicone resin, a curable silicone resin material composed of the above components (A1), (A2), and (A3) that is a raw material for the silicone resin is used as the curable resin material into which the gas for forming bubbles is injected. .
In the case of an acrylic resin, the curable resin material into which the gas for forming bubbles is injected may be any material that is a raw material for the acrylic resin (also referred to as “curable acrylic resin material”). It is preferable that the monomer which comprises is partially polymerized.

アクリル樹脂を構成するモノマーである（メタ）アクリレート等は、極めて粘度が低いので、その後の気泡の安定性、及びシート作製を容易にするため、硬化性アクリル樹脂材料に配合された重合開始剤の存在下に、紫外線等を用いた放射線重合によって、部分重合を行い、これにより、いわゆるシロップ状の硬化性アクリル樹脂材料を調製する。
シロップ状の硬化性アクリル樹脂材料は、気泡形成用ガスと攪拌混合したときに、安定な気泡を形成するのに適切な粘度を有することが好ましい。具体的には、硬化性アクリル樹脂材料は、攪拌混合装置での操作温度（例えば、２５℃）で好ましくは０．５Ｐａ．ｓ以上、より好ましくは１〜２００Ｐａ．ｓの粘度を有する。粘度を０．５Ｐａ．ｓ以上とすることで、安定して気泡を形成するとともに、形成した気泡が合一し浮上することで消失することを防止する。また、粘度を２００Ｐａ．ｓ以下とすることで、攪拌混合装置により硬化性アクリル樹脂材料を均一に混合し、かつ装置に過大な負荷がかかることも防止する。
なお、硬化性アクリル樹脂材料には、部分硬化する前に、熱伝導体粒子（Ｂ）、及びその他の任意成分等を混合してもよいし、これらは部分硬化した後に混合してもよい。 Since the (meth) acrylate, which is a monomer constituting the acrylic resin, has a very low viscosity, in order to facilitate the subsequent bubble stability and sheet preparation, the polymerization initiator compounded in the curable acrylic resin material In the presence, partial polymerization is performed by radiation polymerization using ultraviolet rays or the like, whereby a syrup-like curable acrylic resin material is prepared.
The syrup-like curable acrylic resin material preferably has an appropriate viscosity to form stable bubbles when mixed with the bubble-forming gas. Specifically, the curable acrylic resin material preferably has an operating temperature (for example, 25 ° C.) of 0.5 Pa. s or more, more preferably 1 to 200 Pa.s. having a viscosity of s. The viscosity is 0.5 Pa. By setting it as s or more, while forming a bubble stably, it prevents that the formed bubble is united and floats and disappears. The viscosity was 200 Pa. By setting it to s or less, the curable acrylic resin material is uniformly mixed by the stirring and mixing apparatus, and an excessive load is prevented from being applied to the apparatus.
The curable acrylic resin material may be mixed with the heat conductive particles (B) and other optional components before partial curing, or may be mixed after partial curing.

（発泡剤による発泡）
発泡剤によって発泡する方法を用いる場合は、上記硬化性樹脂材料、熱伝導体粒子（Ｂ）、発泡剤、及び必要に応じて配合される任意成分を含む発泡体材料をシート状に加工して、発泡剤を加熱により発泡させ、かつ発泡体材料を硬化させることによって、発泡体シートを製造する。なお、アクリル樹脂の場合には、シート状に加工する前に、メカニカルフロス法と同様に、アクリル樹脂を構成するモノマーを部分重合したものであることが好ましい。 (Foaming with foaming agent)
When using the method of foaming with a foaming agent, the foam material containing the curable resin material, the heat conductive particles (B), the foaming agent, and optional components blended as necessary is processed into a sheet shape. The foam sheet is produced by foaming the foaming agent by heating and curing the foam material. In addition, in the case of an acrylic resin, it is preferable that the monomer which comprises an acrylic resin is partially polymerized similarly to the mechanical flossing method before processing into a sheet form.

使用される発泡剤としては、物理発泡剤、化学発泡剤が挙げられるが、物理発泡剤が好ましい。物理発泡剤は、発泡剤を分解することなく気体を発生させるもので、具体的には揮発性有機溶剤が挙げられる。
揮発性有機溶剤としては、例えば、ブタン、ペンタン、ヘキサン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの鎖状又は環状炭化水素類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、テトラヒドロフラン等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族類、アセトニトリル、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド等の含窒素類、塩化メチレン、クロロホルム、フロン等の含ハロゲン類等が挙げられる。これらの物理発泡剤は、単独で用いられてもよく２種以上が併用されてもよいが、これらのなかでもメチルエチルケトンを使用することが好ましい。
また、化学発泡剤としては、加熱により分解して発泡する熱分解型発泡剤が挙げられる。熱分解型発泡剤としては、後述するオレフィン系ゴムを発泡させるために使用される熱分解型発泡剤と同様のものが使用可能である。
発泡剤の発泡体材料への添加量は、所望する発泡倍率により調整すればよいが、好ましくは０．５〜２５質量部、より好ましくは１〜２０質量部である。 Examples of the foaming agent used include physical foaming agents and chemical foaming agents, and physical foaming agents are preferred. The physical foaming agent generates gas without decomposing the foaming agent, and specifically includes a volatile organic solvent.
Examples of the volatile organic solvent include chain or cyclic hydrocarbons such as butane, pentane, hexane, octane, nonane, decane, undecane, cyclopentane, and cyclohexane, ketones such as cyclopentanone, cyclohexanone, and methyl ethyl ketone, and acetic acid. Esters such as ethyl and butyl acetate, ethers such as tetrahydrofuran, aromatics such as benzene, toluene, xylene and ethylbenzene, nitrogen-containing compounds such as acetonitrile and N, N-dimethylformamide, methylene chloride, chloroform and chlorofluorocarbon And halogen-containing compounds. These physical foaming agents may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use methyl ethyl ketone.
Moreover, as a chemical foaming agent, the thermal decomposition type foaming agent which decomposes | disassembles by heating and foams is mentioned. As the thermally decomposable foaming agent, the same pyrolytic foaming agent used for foaming the olefin rubber described later can be used.
The amount of the foaming agent added to the foam material may be adjusted according to the desired expansion ratio, but is preferably 0.5 to 25 parts by mass, more preferably 1 to 20 parts by mass.

（発泡性粒子の使用）
また、予め発泡させた発泡性粒子を利用する方法では、硬化性樹脂材料と、予め発泡させた発泡性粒子とを含む発泡体材料をシート状に加工し、又は塗布した後、加熱することで必要に応じて硬化性樹脂材料を硬化して、発泡体シートを得ることが好ましい。
発泡性粒子を予め発泡する方法としては、発泡体シートを構成する硬化性樹脂材料の一部（例えば、シリコーン樹脂の場合には主剤の一部）と発泡性粒子を混合して、発泡性粒子を発泡させることが好ましい。この際、発泡した発泡性粒子と、硬化性樹脂材料の一部の混合物に、さらに、硬化性樹脂材料の残り、及びその他任意成分等を配合して、発泡体材料を得る。
なお、アクリル樹脂の場合には、シート状に加工する前に、メカニカルフロス法と同様に、アクリル樹脂を構成するモノマーを部分重合することが好ましい。 (Use of expandable particles)
Moreover, in the method of using foamed particles that have been foamed in advance, a foam material containing a curable resin material and foamed particles that have been foamed in advance is processed into a sheet shape or applied, and then heated. It is preferable to cure the curable resin material as necessary to obtain a foam sheet.
As a method of foaming the expandable particles in advance, a part of the curable resin material constituting the foam sheet (for example, a part of the main agent in the case of a silicone resin) and the expandable particles are mixed to expand the expandable particles. Is preferably foamed. At this time, the foam material is obtained by further blending the foamed foam particles and a part of the curable resin material with the remainder of the curable resin material and other optional components.
In the case of an acrylic resin, it is preferable to partially polymerize the monomer constituting the acrylic resin, like the mechanical flossing method, before processing into a sheet.

ここで使用される発泡性粒子は、熱膨張性マイクロカプセルが好ましい。熱膨張性マイクロカプセルは、外殻樹脂の内部に低沸点溶剤等の揮発性物質が内包されたものであり、加熱により外殻樹脂が軟化し、内包された揮発性物質が揮発ないし膨張するため、その圧力で外殻が膨張して粒子径が大きくなるものである。
熱膨張性マイクロカプセルの外殻は、熱可塑性樹脂から形成されることが好ましい。熱可塑性樹脂は、エチレン、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、ブタジエン、クロロプレン等のビニル重合体およびこれらの共重合体；ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルから選ばれる１種又は２種以上を用いることができるが、内包された揮発性物質が透過しにくい点からアクリロニトリルの共重合体が好ましい。熱膨張性マイクロカプセルの内部に内包される揮発性物質としては、プロパン、プロピレン、ブテン、ノルマルブタン、イソブタン、イソペンタン、ネオペンタン、ノルマルペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の炭素数３〜７の炭化水素；石油エーテル；塩化メチル、メチレンクロリド等のメタンのハロゲン化物；ＣＣｌ3Ｆ、ＣＣｌ2Ｆ2等のクロロフロオロカーボン；テトラメチルシラン、トリメチルエチルシラン等のテトラアルキルシラン等から選択される1種又は２種以上の低沸点液体が使用される。
熱膨張性マイクロカプセルの好適例としては、アクリロニトリルと塩化ビニリデンの共重合体を外殻樹脂とし、イソブタン等の炭素数３〜７の炭化水素を内包したマイクロカプセルが挙げられる。 The expandable particles used here are preferably thermally expandable microcapsules. Thermally expandable microcapsules are those in which a volatile substance such as a low boiling point solvent is encapsulated inside the outer shell resin, and the outer shell resin is softened by heating, and the encapsulated volatile substance volatilizes or expands. The outer shell expands due to the pressure, and the particle diameter increases.
The outer shell of the thermally expandable microcapsule is preferably formed from a thermoplastic resin. Thermoplastic resins include vinyl polymers such as ethylene, styrene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinylidene chloride, acrylonitrile, butadiene, chloroprene, and copolymers thereof; polyamides such as nylon 6 and nylon 66; and polyesters such as polyethylene terephthalate. One kind or two or more kinds selected can be used, but an acrylonitrile copolymer is preferable from the viewpoint that the encapsulated volatile substance hardly penetrates. Examples of volatile substances contained in the thermally expandable microcapsule include propane, propylene, butene, normal butane, isobutane, isopentane, neopentane, normal pentane, hexane, heptane, etc., hydrocarbons having 3 to 7 carbon atoms; petroleum Ether; methane halide such as methyl chloride and methylene chloride; chlorofluorocarbon such as CCl 3 F and CCl 2 F 2 ; one or two selected from tetraalkylsilane such as tetramethylsilane and trimethylethylsilane More than a seed low boiling liquid is used.
Preferable examples of the thermally expandable microcapsule include a microcapsule in which a copolymer of acrylonitrile and vinylidene chloride is used as an outer shell resin and a hydrocarbon having 3 to 7 carbon atoms such as isobutane is encapsulated.

また、以上説明した方法を２以上併用して気泡を形成してもよく、例えば、発泡剤を使用する方法と、メカニカルフロス法とを併用して気泡を形成してもよい。この場合には、発泡剤に揮発性有機溶剤を使用することが好ましい。本方法では、硬化性樹脂材料と、熱伝導体粒子（Ｂ）と、必要に応じて配合される任意成分と、揮発性有機溶剤とを，メカニカルフロス法と同様に、バンバリーミキサー、加圧ニーダなどの混練機で、上記したガスを注入しながら混練し気泡が形成された発泡体材料を得る。そして、発泡体材料をシート状に加工した後、加熱して発泡剤を発泡させてさらに気泡を形成するとともに、硬化性樹脂材料を硬化させて、発泡体シートを得る。   In addition, two or more methods described above may be used in combination to form bubbles. For example, a method using a foaming agent and a mechanical floss method may be used in combination to form bubbles. In this case, it is preferable to use a volatile organic solvent for the foaming agent. In this method, the curable resin material, the heat conductive particles (B), the optional components blended as necessary, and the volatile organic solvent are combined with a Banbury mixer, a pressure kneader, as in the mechanical floss method. In a kneading machine such as the above, a foam material in which bubbles are formed by kneading while injecting the above gas is obtained. And after processing foam material into a sheet form, while heating, a foaming agent is made to foam, and while forming a bubble further, curable resin material is hardened, and a foam sheet is obtained.

なお、以上の製造方法では、発泡体材料は、カレンダー成型、押出機成型、コンベアベルトキャスティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング、ナイフコーティングなどを用いてシート状に加工することが好ましい。   In the above manufacturing method, the foam material is preferably processed into a sheet using calendar molding, extruder molding, conveyor belt casting, gravure coating, slot die coating, knife coating, or the like.

（オレフィン系ゴムの場合）
一方で、樹脂（Ａ）として、オレフィン系ゴムを使用する場合、発泡体シートは、オレフィン系ゴムと、熱伝導体粒子（Ｂ）と、その他必要に応じて配合される任意成分を含む発泡体材料中に気泡を形成して製造するが、好ましくは、発泡体材料をシート状に加工して、発泡させる方法が挙げられる。
発泡体材料をシート状に加工する方法は、オレフィン系ゴム、熱伝導体粒子（Ｂ）、及び、後述する熱分解型発泡剤等、必要に応じて配合されるその他の成分を押出機に供給して溶融混練し、押出機から押出すことによってシート状にされた発泡体材料を得る方法が挙げられる。あるいは、カレンダー、コンベアベルトキャスティングなどを用いて混練しながら連続的に搬送することにより発泡体材料を、所定厚みを有するシート状に加工してもよい。 (In the case of olefin rubber)
On the other hand, when the olefin rubber is used as the resin (A), the foam sheet contains the olefin rubber, the heat conductive particles (B), and other optional components blended as necessary. Although it manufactures by forming a bubble in material, Preferably, the method of processing a foam material into a sheet form and making it foam is mentioned.
The foam material is processed into a sheet by supplying the extruder with other components blended as required, such as olefin rubber, thermal conductor particles (B), and a pyrolytic foaming agent to be described later. Then, a method of obtaining a foam material made into a sheet by melt-kneading and extruding from an extruder can be mentioned. Or you may process a foam material into the sheet form which has predetermined thickness by conveying continuously, kneading | mixing using a calendar | calender, conveyor belt casting, etc.

発泡体材料を発泡させる方法は、シート状の発泡体材料を加熱して、発泡体材料に配合された熱分解型発泡剤を発泡させることで行う方法が挙げられる。ここで、熱分解型発泡剤としては、分解温度が１６０℃〜２７０℃程度の有機系又は無機系の化学発泡剤が挙げられる。
有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩（アゾジカルボン酸バリウム等）、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
無機系発泡剤としては、酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物、ニトロソ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミンがより好ましく、アゾジカルボンアミドが特に好ましい。これらの熱分解型発泡剤は、単独で又は２以上を組み合わせて使用することができる。
発泡体材料における熱分解型発泡剤の含有量は、発泡体シートの気泡が破裂せずに適切に発泡ができるように、樹脂成分１００質量部に対して１〜２５質量部が好ましく、５〜２０質量部がより好ましい。熱分解型発泡剤の含有量が上記範囲内であると、発泡体材料の発泡性が向上し、所望の発泡倍率を有する発泡体シートを得やすくなり、例えば、発泡体シートの柔軟性を良好にしやすくなる。
熱分解型発泡剤を分解させて発泡させる方法としては、特に制限はなく、例えば、発泡体材料を熱風により加熱する方法、赤外線により加熱する方法、塩浴による方法、オイルバスによる方法等が挙げられ、これらは併用してもよい。 Examples of the method of foaming the foam material include a method of heating the sheet-like foam material and foaming the pyrolytic foaming agent blended in the foam material. Here, examples of the thermally decomposable foaming agent include organic or inorganic chemical foaming agents having a decomposition temperature of about 160 ° C to 270 ° C.
Organic foaming agents include azodicarbonamide, azodicarboxylic acid metal salts (such as barium azodicarboxylate), azo compounds such as azobisisobutyronitrile, nitroso compounds such as N, N′-dinitrosopentamethylenetetramine, Examples thereof include hydrazine derivatives such as hydrazodicarbonamide, 4,4′-oxybis (benzenesulfonylhydrazide) and toluenesulfonylhydrazide, and semicarbazide compounds such as toluenesulfonyl semicarbazide.
Examples of the inorganic foaming agent include ammonium acid, sodium carbonate, ammonium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate, ammonium nitrite, sodium borohydride, anhydrous monosodium citrate, and the like.
Among these, azo compounds and nitroso compounds are preferable from the viewpoint of obtaining fine bubbles, and from the viewpoints of economy and safety, and azodicarbonamide, azobisisobutyronitrile, N, N′-dinitrosopentamethylene. Tetramine is more preferred, and azodicarbonamide is particularly preferred. These pyrolytic foaming agents can be used alone or in combination of two or more.
The content of the thermally decomposable foaming agent in the foam material is preferably 1 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component so that the foam of the foam sheet can be appropriately foamed without rupture, 20 parts by mass is more preferable. When the content of the pyrolytic foaming agent is within the above range, foamability of the foam material is improved, and it becomes easy to obtain a foam sheet having a desired foaming ratio. For example, the foam sheet has good flexibility. It becomes easy to.
The method for decomposing and foaming the pyrolytic foaming agent is not particularly limited, and examples thereof include a method of heating the foam material with hot air, a method of heating with infrared rays, a method using a salt bath, a method using an oil bath, and the like. These may be used in combination.

樹脂（Ａ）として、オレフィン系ゴムを使用する場合，発泡体材料は、架橋することが好ましい。架橋は、発泡前のシート状の発泡体材料に対して行うことが好ましい。発泡体材料を架橋する方法としては、例えば、発泡体材料に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、発泡体材料に予め有機過酸化物を配合しておき、発泡体材料を加熱して有機過酸化物を分解させる方法等が挙げられ、これらの方法は併用されてもよい。これらの中では、電離性放射線を照射する方法が好ましい。電離性放射線の照射量は、０．５〜１０Ｍｒａｄが好ましく、１〜８Ｍｒａｄがより好ましい。
発泡体シートは、延伸させてもよい。延伸は発泡体材料を発泡させた後に行ってもよいし、発泡体材料を発泡させつつ行ってもよい。 When an olefin rubber is used as the resin (A), the foam material is preferably crosslinked. Crosslinking is preferably performed on the sheet-like foam material before foaming. As a method of crosslinking the foam material, for example, a method of irradiating the foam material with ionizing radiation such as electron beam, α ray, β ray, γ ray, and the like, an organic peroxide is blended in advance with the foam material. In addition, a method of decomposing the organic peroxide by heating the foam material and the like may be mentioned, and these methods may be used in combination. In these, the method of irradiating ionizing radiation is preferable. The irradiation dose of ionizing radiation is preferably 0.5 to 10 Mrad, and more preferably 1 to 8 Mrad.
The foam sheet may be stretched. Stretching may be performed after foaming the foam material, or may be performed while foaming the foam material.

また、樹脂（Ａ）として、オレフィン系ゴムを使用する場合、発泡体材料は、物理発泡を行うことによって、発泡させてもよい。この場合、上記熱分解型発泡剤を使用する代わりに、発泡体材料に気泡形成用ガスを含浸させることが好ましい。気泡形成用ガスの含浸は、シート状にされた発泡体材料に対して行うことが好ましい。
発泡体材料に含浸させる気泡形成用ガスとしては、高圧の不活性ガスを用いることが好ましい。不活性ガスとしては、発泡体材料に対して不活性で、かつ含浸可能なものであれば特に制限されず、例えば、二酸化炭素、窒素ガス、空気等が挙げられる。これらのガスは２種以上用いてもよい。これらのうち、発泡体の素材として用いる樹脂への含浸量が多く、含浸速度の速い二酸化炭素が好適である。また、不純物の少ないクリーンな樹脂発泡体を得る観点からも二酸化炭素が好ましい。なお、発泡体材料に含浸させる際の不活性ガスは、超臨界状態又は亜臨界状態であることが好ましい。 Moreover, when using olefin type rubber as resin (A), you may make a foam material foam by performing physical foaming. In this case, it is preferable to impregnate the foam material with a gas for forming bubbles, instead of using the pyrolytic foaming agent. The impregnation with the gas for forming bubbles is preferably performed on the foam material formed into a sheet.
As the gas for forming bubbles to be impregnated into the foam material, it is preferable to use a high-pressure inert gas. The inert gas is not particularly limited as long as it is inert with respect to the foam material and can be impregnated, and examples thereof include carbon dioxide, nitrogen gas, and air. Two or more of these gases may be used. Among these, carbon dioxide having a large amount of impregnation into the resin used as the material of the foam and having a high impregnation rate is preferable. Carbon dioxide is also preferred from the viewpoint of obtaining a clean resin foam with few impurities. In addition, it is preferable that the inert gas at the time of making a foam material impregnate is a supercritical state or a subcritical state.

本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。   Examples The present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

本発明において、各物性、評価方法は以下のとおりである。
（１）発泡体シートの物性評価
＜５０％圧縮強度＞
発泡体シートの５０％圧縮強度は、ＪＩＳ Ｋ６７６７−７．２．３(ＪＩＳ２００９)に準拠して測定した。
＜熱抵抗＞
発泡体シートの熱抵抗は、定常法により、発泡体シートを５０％圧縮した状態で、メンター・グラフィックス社製の商品名「Ｔ３Ｓｔｅｒ（登録商標）ＤｙｎＴＩＭ Ｔｅｓｔｅｒ」を用いてＡＳＴＭ Ｄ５４７０に準拠して測定した。
＜発泡倍率＞
発泡倍率は、発泡体シートの比重を、発泡前の発泡体材料の比重で除することにより算出した。比重はＪＩＳＫ７２２２に準拠して測定した。
（２）熱伝導体粒子の物性
＜熱伝導体粒子の熱伝導率＞
熱伝導体粒子の熱伝導率は、アルバック理工株式会社製 熱線法熱伝導率測定装置 ＴＣ−１０００により測定した。
＜熱伝導体粒子の平均粒径＞
熱伝導体粒子の平均粒径は、粒度分布計マイクロトラックＨＲＡにより、レーザー回折散乱法にて測定した。 In the present invention, each physical property and evaluation method are as follows.
(1) Physical property evaluation of foam sheet <50% compressive strength>
The 50% compressive strength of the foam sheet was measured according to JIS K6767-7.2.3 (JIS2009).
<Thermal resistance>
The thermal resistance of the foam sheet is in accordance with ASTM D5470 using the trade name “T3Ster (registered trademark) DynTIM Tester” manufactured by Mentor Graphics in a state where the foam sheet is compressed by 50% by a regular method. It was measured.
<Foaming ratio>
The expansion ratio was calculated by dividing the specific gravity of the foam sheet by the specific gravity of the foam material before foaming. Specific gravity was measured based on JISK7222.
(2) Physical properties of thermal conductor particles <Thermal conductivity of thermal conductor particles>
The thermal conductivity of the thermal conductor particles was measured with a heat ray method thermal conductivity measuring device TC-1000 manufactured by ULVAC-RIKO.
<Average particle diameter of thermal conductor particles>
The average particle diameter of the heat conductor particles was measured by a laser diffraction scattering method using a particle size distribution meter Microtrac HRA.

（３）実使用想定評価
＜熱性能代用評価試験＞
図１に示すように、断熱材１０の上に２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍのヒーター１１(坂口電熱株式会社製、マイクロセラミックヒーター型番「ＭＳ−５」)を載せ、その上に２５ｍｍ×２５ｍｍのサイズにカットした熱伝導性シートのサンプル１２を重ねた。サンプル１２の上に５０ｍｍ×１００ｍｍ×１．０ｍｍのアルミニウム板（ＨＡ１２３０）１３を載せ、ヒーター１１から発した熱が、サンプル１２を伝わってアルミニウム板１３で拡散する構造とした。この状態で１Ｗの電力を印加し、２０分後にヒーター１１の温度が一定となったところでヒーター１１の温度Ｔ(℃)を測定した。温度Ｔ(℃)が小さい程、放熱性が良いことを示す。
なお、本試験は、発熱体（ヒーター１１）と、放熱部材（アルミニウム板１３）の間のクリアランスが０．２ｍｍと想定して、熱伝導性シートのサンプル１２を０．２ｍｍに圧縮した状態で行った。
＜リワーク性評価試験＞
室温２３℃、相対湿度５０％の環境下にて、５０mm×１００ｍｍのサイズにカットした熱伝導性シートを粘着材（両面粘着テープ）により、ＳＵＳ板に貼り付け、２４時間放置した。その後、熱伝導性シートを剥がして、剥がれ状態を官能評価した。貼り付け前と同じ状態に剥がせればリワーク性“Ａ”、シートがちぎれたり、引伸ばされたりするとリワーク性“Ｂ”と評価した。 (3) Actual use assumption evaluation <thermal performance substitution evaluation test>
As shown in FIG. 1, a 25 mm × 25 mm × 2 mm heater 11 (manufactured by Sakaguchi Electric Heating Co., Ltd., micro ceramic heater model number “MS-5”) is placed on the heat insulating material 10, and the size is 25 mm × 25 mm The cut sample 12 of the heat conductive sheet was piled up. A 50 mm × 100 mm × 1.0 mm aluminum plate (HA1230) 13 was placed on the sample 12, and the heat generated from the heater 11 was transmitted through the sample 12 and diffused by the aluminum plate 13. In this state, 1 W of electric power was applied, and when the temperature of the heater 11 became constant after 20 minutes, the temperature T (° C.) of the heater 11 was measured. It shows that heat dissipation is so good that temperature T (degreeC) is small.
This test assumes that the clearance between the heating element (heater 11) and the heat radiating member (aluminum plate 13) is 0.2 mm, and the thermally conductive sheet sample 12 is compressed to 0.2 mm. went.
<Reworkability evaluation test>
Under an environment of a room temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%, a heat conductive sheet cut to a size of 50 mm × 100 mm was attached to an SUS plate with an adhesive (double-sided adhesive tape) and left for 24 hours. Thereafter, the thermally conductive sheet was peeled off, and the peeled state was subjected to sensory evaluation. Removability was evaluated as “A” when peeled in the same state as before pasting, and “B” when the sheet was torn or stretched.

実施例１
エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＪＳＲ株式会社製、商品名「ＥＰ２１」、密度：０．８６ｇ／ｃｍ３、プロピレン含量：３４質量％）６０質量部、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム（三井化学株式会社製、商品名「ＰＸ−０６８」、密度：０．９ｇ／ｃｍ３、プロピレン含量：３９質量％）４０質量部、アゾジカルボンアミド１７．５質量部、酸化マグネシウム（宇部マテリアルズ株式会社、商品名「ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ」、平均粒径４μｍ、熱伝導率：５０Ｗ／ｍ・Ｋ）３００質量部、及びフェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名「イルガノックス１０１０」）０．１質量部を溶融混練後、プレスすることにより厚さが０．３ｍｍのシート状の発泡体材料を得た。
得られた発泡体材料の両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線３．０Ｍｒａｄ照射して発泡体材料を架橋させた。次にシート状の発泡体材料を２５０℃に加熱することによって発泡体材料を発泡させ、厚さ０．４ｍｍの発泡体シートを得た。この発泡体シートについて、上記した手法により物性を評価した。
得られた発泡体シートの一方の面に、基材がＰＥＴフィルムからなる両面粘着テープ(積水化学工業株式会社製、商品名「３８０１Ｘ」、基材の厚み４μｍ、両面粘着テープの総厚さ１０μｍ)を貼り付け、熱伝導性シートを得た。得られた熱伝導性シートについて、上記した実使用想定評価を行った。 Example 1
60 parts by mass of ethylene-propylene-diene rubber (manufactured by JSR Corporation, trade name “EP21”, density: 0.86 g / cm 3 , propylene content: 34 mass%), liquid ethylene-propylene-diene rubber (manufactured by Mitsui Chemicals, Product name “PX-068”, density: 0.9 g / cm 3 , propylene content: 39% by mass, 40 parts by mass, azodicarbonamide 17.5 parts by mass, magnesium oxide (Ube Materials Corporation, product name “RF” -10C-SC ", average particle size 4 μm, thermal conductivity: 50 W / m · K) 300 parts by mass, and phenol-based antioxidant (trade name“ Irganox 1010 ”manufactured by BASF Japan Ltd.) 0.1 mass After melting and kneading the part, a sheet-like foam material having a thickness of 0.3 mm was obtained by pressing.
Both surfaces of the obtained foam material were irradiated with 3.0 Mrad of an electron beam at an acceleration voltage of 500 keV to crosslink the foam material. Next, the foam material was foamed by heating the sheet-like foam material to 250 ° C. to obtain a foam sheet having a thickness of 0.4 mm. The physical properties of this foam sheet were evaluated by the above-described method.
On one side of the obtained foam sheet, a double-sided adhesive tape whose base material is a PET film (trade name “3801X” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., base material thickness 4 μm, total thickness of double-sided adhesive tape 10 μm) ) To obtain a heat conductive sheet. The above-mentioned actual use assumption evaluation was performed about the obtained heat conductive sheet.

実施例２
得られた発泡体シートの両面に両面粘着テープ(積水化学工業株式会社製、商品名「３８０１Ｘ」)を貼り付けた以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。 Example 2
A thermally conductive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that a double-sided pressure-sensitive adhesive tape (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., trade name “3801X”) was attached to both surfaces of the obtained foam sheet.

実施例３
酸化マグネシウムの量を４００質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。 Example 3
A thermally conductive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of magnesium oxide was changed to 400 parts by mass.

実施例４
酸化マグネシウムの量を２００質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして熱伝導性シートを作製した。 Example 4
A thermally conductive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of magnesium oxide was changed to 200 parts by mass.

実施例５
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製シリコーン樹脂（２成分加熱硬化型液状シリコーンゴム）の主剤である「ＴＳＥ３０３２Ａ」（粘度（２３℃）：４．２Ｐａ・ｓ）９１質量部と、硬化剤である「ＴＳＥ３０３２Ｂ」（粘度（２３℃）：０．７Ｐａ・ｓ）９質量部（合わせて硬化性シリコーン樹脂材料１００質量部）と、酸化マグネシウム（宇部マテリアルズ株式会社、商品名「ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ」）４００質量部と、発泡剤としてのメチルエチルケトン３質量部とを常温（２３℃）にて均一に混合し、窒素ガス１００ｍＬ／ｍｉｎを注入しながら、高粘度流体攪拌装置（冷化工業株式会社製、製品名「ＶＩＢＲＯ ＰＱＬＡＢＯ」）により回転数５００ｒｐｍ、サンプル流量２０００ｍＬ／ｍｉｎで撹拌し、気泡混入した発泡体材料を作製した。
片面に離型処理を施した厚み５０μｍのＰＥＴシートの離型処理面に、得られた発泡体材料を厚み１５０μｍになるように塗布した。続いて、塗布された発泡体材料に、片面に離型処理を施した厚み５０μｍの別のＰＥＴシートを離型処理面が接するように配置し、積層体を得た。この積層体を、１１５℃のオーブンで２分間加熱した。オーブンから取り出した後、２枚のＰＥＴシートを剥離し、４００μｍの発泡体シートを得た。この発泡体シートについて、上記した手法により物性を評価した。
得られた発泡体シートの一方の面に両面粘着テープ(積水化学工業株式会社製、商品名「３８０１Ｘ」を貼り付け、熱伝導性シートを得た。得られた熱伝導性シートについて、上記した実使用想定評価を行った。 Example 5
91 parts by mass of “TSE3032A” (viscosity (23 ° C.): 4.2 Pa · s), which is the main ingredient of silicone resin (two-component heat-curable liquid silicone rubber) manufactured by Momentive Performance Materials Japan LLC, and a curing agent “TSE3032B” (viscosity (23 ° C.): 0.7 Pa · s) 9 parts by mass (100 parts by mass of curable silicone resin material) and magnesium oxide (Ube Materials Co., Ltd., trade name “RF-10C”) -SC ") 400 parts by mass and 3 parts by mass of methyl ethyl ketone as a blowing agent were uniformly mixed at room temperature (23 ° C), and nitrogen gas 100 mL / min was injected, while a high-viscosity fluid stirring device (Cooling Industry) (Product name “VIBRO PQLABO” manufactured by Co., Ltd.) Thus, a foam material mixed with bubbles was produced.
The foam material thus obtained was applied to a thickness of 150 μm on the release-treated surface of a 50 μm-thick PET sheet subjected to a release treatment on one side. Subsequently, another PET sheet having a thickness of 50 μm, which was subjected to a release treatment on one side, was disposed on the applied foam material so that the release treatment surface was in contact therewith to obtain a laminate. This laminate was heated in an oven at 115 ° C. for 2 minutes. After taking out from the oven, the two PET sheets were peeled off to obtain a 400 μm foam sheet. The physical properties of this foam sheet were evaluated by the above-described method.
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., trade name “3801X”) was attached to one surface of the obtained foam sheet to obtain a heat conductive sheet. The obtained heat conductive sheet was described above. Actual use assumption evaluation was performed.

実施例６
イソオクチルアクリレート（ＩＯＡ）１００質量部と、アクリル酸１０質量部と、重合開始剤としての２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（商品名「イルガキュア−６５１」、チバ・スペシャルティー社製）０．０４質量部と、酸化マグネシウム（宇部マテリアルズ株式会社、商品名「ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ」）２５０質量部と、発泡剤としてのメチルエチルケトン３質量部とを常温（２３℃）にて均一に混合し、３００〜４００ｎｍの波長の１〜３ｍＷの強度の紫外線を５分間窒素雰囲気中で照射することにより、ＩＯＡ及びアクリル酸を一部重合した。次いで、一部重合して得た混合物に、窒素ガス１００ｍＬ／ｍｉｎを注入しながら、高粘度流体攪拌装置（冷化工業株式会社製、製品名「ＶＩＢＲＯ ＰＱＬＡＢＯ」）により回転数５００ｒｐｍ、サンプル流量２０００ｍＬ／ｍｉｎで撹拌し、気泡混入した発泡体材料を作製した。
片面に離型処理を施した厚み５０μｍのＰＥＴシートの離型処理面に、得られた発泡体材料を厚み１００μｍになるように塗布した。続いて、塗布された発泡体材料に、片面に離型処理を施した厚み５０μｍの別のＰＥＴシートを離型処理面が接するように配置し、積層体を得た。この積層体を、３００〜４００ｎｍの波長の０．５〜７ｍＷの強度の紫外線を４分間窒素雰囲気中で照射することにより、硬化を行い、その後この積層体を、１１５℃のオーブンで２分間加熱した。オーブンから取り出した後、２枚のＰＥＴシートを剥離し、厚み４００μｍの発泡体シートを得た。この発泡体シートについて、上記した手法により物性を評価した。
得られた発泡体シートの一方の面に両面粘着テープ(積水化学工業株式会社製、商品名「３８０１Ｘ」)を貼り付け、熱伝導性シートを得た。得られた熱伝導性シートについて、上記した実使用想定評価を行った。 Example 6
100 parts by mass of isooctyl acrylate (IOA), 10 parts by mass of acrylic acid, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone as a polymerization initiator (trade name “Irgacure-651”, manufactured by Ciba Specialty) 0 .04 parts by mass, magnesium oxide (Ube Materials Co., Ltd., trade name “RF-10C-SC”) 250 parts by mass, and 3 parts by mass of methyl ethyl ketone as a foaming agent are uniformly mixed at normal temperature (23 ° C.). Then, IOA and acrylic acid were partially polymerized by irradiating ultraviolet rays having a wavelength of 300 to 400 nm and an intensity of 1 to 3 mW in a nitrogen atmosphere for 5 minutes. Then, while injecting 100 mL / min of nitrogen gas into the mixture obtained by partial polymerization, the rotation speed was 500 rpm and the sample flow rate was 2000 mL using a high-viscosity fluid stirring device (product name “VIBRO PQLABO” manufactured by Chilling Industries Co., Ltd.). A foam material mixed with bubbles was prepared by stirring at / min.
The obtained foam material was applied to a release treatment surface of a 50 μm thick PET sheet having a release treatment on one side so as to have a thickness of 100 μm. Subsequently, another PET sheet having a thickness of 50 μm, which was subjected to a release treatment on one side, was disposed on the applied foam material so that the release treatment surface was in contact therewith to obtain a laminate. The laminate is cured by irradiating ultraviolet rays having a wavelength of 300 to 400 nm and an intensity of 0.5 to 7 mW in a nitrogen atmosphere for 4 minutes, and then the laminate is heated in an oven at 115 ° C. for 2 minutes. did. After taking out from the oven, the two PET sheets were peeled off to obtain a foam sheet having a thickness of 400 μm. The physical properties of this foam sheet were evaluated by the above-described method.
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., trade name “3801X”) was attached to one surface of the obtained foam sheet to obtain a heat conductive sheet. The above-mentioned actual use assumption evaluation was performed about the obtained heat conductive sheet.

比較例１
酸化マグネシウムの量を５００質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。 Comparative Example 1
A thermally conductive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of magnesium oxide was changed to 500 parts by mass.

比較例２
酸化マグネシウムの量を１００質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。 Comparative Example 2
A thermally conductive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of magnesium oxide was changed to 100 parts by mass.

比較例３
市販の熱伝導性シリコーンゴムシート(信越化学株式会社製、ＴＣ−２０ＴＡＧ−３、厚み０．２ｍｍ)を入手して熱伝導性シートとして評価した。 Comparative Example 3
A commercially available thermally conductive silicone rubber sheet (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., TC-20TAG-3, thickness 0.2 mm) was obtained and evaluated as a thermally conductive sheet.

比較例４
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製シリコーン樹脂（２成分加熱硬化型液状シリコーンゴム）の主剤である「ＴＳＥ３０３２Ａ」（粘度（２３℃）：４．２Ｐａ・ｓ）９１質量部と、硬化剤である「ＴＳＥ３０３２Ｂ」（粘度（２３℃）：０．７Ｐａ・ｓ）９質量部（合わせて硬化性シリコーン樹脂材料１００質量部）と、酸化マグネシウム（ＲＦ−１０−ＳＣ、宇部マテリアルズ（株）製）３００質量部と、発泡剤としてのメチルエチルケトン３質量部とを常温（２３℃）にて均一に混合し、窒素ガス６００ｍＬ／ｍｉｎを注入しながら、高粘度流体攪拌装置（冷化工業株式会社製、製品名「ＶＩＢＲＯ ＰＱＬＡＢＯ」）により回転数５００ｒｐｍ、サンプル流量２０００ｍＬ／ｍｉｎで撹拌し、気泡混入した発泡体材料を作製した。
片面に離型処理を施した厚み５０μｍのＰＥＴシートの離型処理面に、得られた発泡体材料を厚み４５０μｍになるように塗布した。続いて、塗布された発泡体材料に、片面に離型処理を施した厚み５０μｍの別のＰＥＴシートを離型処理面が接するように配置し、積層体を得た。この積層体を、１１５℃のオーブンで２分間加熱した。オーブンから取り出した後、２枚のＰＥＴシートを剥離し、１２００μｍの発泡体シートを得た。この発泡体シートについて、上記した手法により物性を評価した。
得られた発泡体シートの一方の面に両面粘着テープ(積水化学工業株式会社製、商品名「３８０１Ｘ」を貼り付け，熱伝導性シートを得た。得られた熱伝導性シートについて、上記した実使用想定評価を行った。 Comparative Example 4
91 parts by mass of “TSE3032A” (viscosity (23 ° C.): 4.2 Pa · s), which is the main ingredient of silicone resin (two-component heat-curable liquid silicone rubber) manufactured by Momentive Performance Materials Japan LLC, and a curing agent “TSE3032B” (viscosity (23 ° C.): 0.7 Pa · s) 9 parts by mass (100 parts by mass of curable silicone resin material) and magnesium oxide (RF-10-SC, Ube Materials Co., Ltd.) 300 parts by mass and 3 parts by mass of methyl ethyl ketone as a foaming agent are uniformly mixed at room temperature (23 ° C.), and while injecting nitrogen gas at 600 mL / min, a high-viscosity fluid stirring device (Cooling Industry Co., Ltd.) Manufactured, product name “VIBRO PQLABO”), stirring at a rotation speed of 500 rpm and a sample flow rate of 2000 mL / min, and mixing bubbles A foam material was prepared.
The foam material thus obtained was applied to a thickness of 450 μm on the release-treated surface of a 50 μm-thick PET sheet subjected to a release treatment on one side. Subsequently, another PET sheet having a thickness of 50 μm, which was subjected to a release treatment on one side, was disposed on the applied foam material so that the release treatment surface was in contact therewith to obtain a laminate. This laminate was heated in an oven at 115 ° C. for 2 minutes. After taking out from the oven, the two PET sheets were peeled off to obtain a 1200 μm foam sheet. The physical properties of this foam sheet were evaluated by the above-described method.
A double-sided adhesive tape (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., trade name “3801X”) was applied to one surface of the obtained foam sheet to obtain a heat conductive sheet. The heat conductive sheet obtained was described above. Actual use assumption evaluation was performed.

各実施例、比較例で得られた発泡体シート及びシリコーンシートを評価し、その結果を表１に示す。
※Ｇａｐは、熱性能代用評価で想定したクリアランスの大きさであるとともに、圧縮率（％）は、熱性能代用評価における発泡シートの圧縮率である。
※比較例１、４では、０．２ｍｍまで圧縮することが困難であったため、組付け不可とした。 The foam sheets and silicone sheets obtained in each Example and Comparative Example were evaluated, and the results are shown in Table 1.
* Gap is the clearance size assumed in the thermal performance substitution evaluation, and the compression rate (%) is the compression ratio of the foamed sheet in the thermal performance substitution evaluation.
* In Comparative Examples 1 and 4, since it was difficult to compress to 0.2 mm, assembly was not possible.

表１の結果から明らかなように、各実施例の熱伝導性シートは、高い圧縮率でも狭いクリアランスに容易に組み付けることができるとともに、高い圧縮率で圧縮したときの放熱性が良好で、さらに、リワーク性にも優れていた。
それに対して、比較例１では、５０％圧縮強度が高かったため、狭いクリアランスに組み付けることが難くなるとともに、比較例２では、熱抵抗が高すぎたため、狭いクリアランスに配置したときの放熱性が不十分であった。また、比較例３に示すように、従来の熱伝導性シリコーンゴムシートは、強度が不十分でリワーク時にちぎれが生じた。さらに、比較例４のように発泡体シートの厚みを大きくすると、狭いクリアランスに熱伝導性シートを組み付けることが困難となった。 As is clear from the results in Table 1, the heat conductive sheet of each example can be easily assembled into a narrow clearance even at a high compression rate, and has good heat dissipation when compressed at a high compression rate. Also, reworkability was excellent.
On the other hand, in Comparative Example 1, since the 50% compressive strength was high, it was difficult to assemble in a narrow clearance. In Comparative Example 2, the heat resistance was too high, and thus the heat dissipation when placed in a narrow clearance was poor. It was enough. Moreover, as shown in Comparative Example 3, the conventional heat conductive silicone rubber sheet had insufficient strength and was torn during rework. Furthermore, when the thickness of the foam sheet was increased as in Comparative Example 4, it was difficult to assemble the heat conductive sheet in a narrow clearance.

Claims (7)

発泡体シートと、前記発泡体シートの少なくとも一方の面に設けた粘着材とを備える電子機器用熱伝導性シートであって、
前記発泡体シートが、オレフィン系ゴム、シリコーン樹脂、及びアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）を主成分として含み、かつ
前記発泡体シートは、厚みが０．１〜１ｍｍ、５０％圧縮強度が２５５ｋＰａ以上、１０００ｋＰａ以下、５０％圧縮時の熱抵抗が５．０℃／Ｗ以下である電子機器用熱伝導性シート。 A heat conductive sheet for electronic equipment comprising a foam sheet and an adhesive provided on at least one surface of the foam sheet,
The foam sheet contains as a main component at least one resin (A) selected from the group consisting of olefin rubber, silicone resin, and acrylic resin, and the foam sheet has a thickness of 0.1 to 1 mm. A thermal conductive sheet for electronic equipment having a 50% compression strength of 255 kPa or more and 1000 kPa or less and a thermal resistance of 50% compression of 5.0 ° C./W or less. 前記粘着材の厚みが２０μｍ以下である請求項１に記載の電子機器用熱伝導性シート。   The heat conductive sheet for electronic devices according to claim 1, wherein the adhesive material has a thickness of 20 μm or less. 前記粘着材が、基材と、前記基材の両面に設けられた粘着剤層とを備える両面粘着テープである請求項１又は２に記載の電子機器用熱伝導性シート。   The heat conductive sheet for electronic devices according to claim 1 or 2, wherein the pressure-sensitive adhesive is a double-sided pressure-sensitive adhesive tape including a base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on both surfaces of the base material. 前記発泡体シートが、さらに樹脂（Ａ）中に分散した熱伝導体粒子（Ｂ）を含有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器用熱伝導性シート。   The heat conductive sheet for electronic devices of any one of Claims 1-3 in which the said foam sheet contains the heat conductor particle (B) further disperse | distributed in resin (A). 熱伝導体粒子（Ｂ）の含有量が、樹脂（Ａ）１００質量部に対して１００〜５００質量部である請求項４に記載の電子機器用熱伝導性シート。   The heat conductive sheet for electronic devices according to claim 4, wherein the content of the heat conductor particles (B) is 100 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (A). 熱伝導体粒子（Ｂ）が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミニウム、グラファイト、及びグラフェンからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項４又は５に記載の電子機器用熱伝導性シート。   The heat for electronic equipment according to claim 4 or 5, wherein the heat conductor particles (B) are at least one selected from the group consisting of aluminum oxide, magnesium oxide, boron nitride, talc, aluminum nitride, graphite, and graphene. Conductive sheet. 前記発泡体シートが、３０〜７０％圧縮した状態で電子機器内部に配置される請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子機器用熱伝導性シート。
The heat conductive sheet for electronic devices of any one of Claims 1-6 arrange | positioned in the inside of an electronic device in the state which the said foam sheet compressed 30 to 70%.
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