JP6592996B2 - 熱電発電装置 - Google Patents
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Description
上記複数の第2基板は、上記第1基板に対向する第1主面と、当該第1主面とは反対の第2主面とを有し、互いに間隔をあけて配列される。
上記複数の熱電素子は、上記第1基板と、上記複数の第2基板のそれぞれの上記第1主面と、の間に配置される。
上記非拘束性の熱接続層は、上記第2主面に設けられる。
この構成では、分割された複数の第2基板がそれぞれ非拘束性の熱接続層を介して集熱器や放熱器に熱接続される。複数の第2基板は、熱接続層に拘束されず、集熱器や放熱器上を移動可能である。したがって、当該熱電発電装置では、第1基板の熱膨張に応じて各第2基板が集熱器や放熱器上を移動可能であるため、熱応力が発生しにくい。
この構成では、部品点数が減少するとともに、製造時におけるハンドリング性が向上する。したがって、当該熱電発電装置では製造コストを低減することが可能である。
この構成では、第1基板が低温側基板として用いられる場合に、当該熱電発電装置に発生する熱応力を緩和するように第1基板が弾性変形する。これにより、当該熱電発電装置では更に熱応力が発生しにくくなる。
この構成では、各第2基板によってそれぞれ一対の熱電素子しか拘束されないため、熱電素子が高い自由度で移動可能となる。したがって、当該熱電発電装置では熱応力がより良好に緩和される。
この構成では、第2基板と放熱器との間の特に良好な熱接続が得られる。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸が示されている。X軸、Y軸、及びZ軸は全図において共通である。
(熱電発電装置1の構成)
図1は本発明の第1の実施形態に係る熱電発電装置1の斜視図である。図2は熱電発電装置1の分解斜視図である。図3は熱電発電装置1の図1のA−A'線に沿った断面図である。図4は熱電発電装置1の図3の一点鎖線で囲んだ部分の拡大断面図である。
また、熱電発電装置1の駆動温度域が比較的低い場合(例えば300℃以下の場合)には、基材103を樹脂材料により形成してもよい。基材103を形成する樹脂材料としては、例えば、ポリイミド、フッ素樹脂、エポキシ樹脂が採用可能であり、更にはガラスエポキシなどの繊維強化プラスチックも採用可能である。
グラファイトシートも、低温側基板102を熱拡散板120上において拘束することなく低温側基板102と熱拡散板120とを熱接続することができる。したがって、熱接続層14としてグラファイトシートを用いる場合にも、熱電素子101及び低温側基板102が熱拡散板120上において移動可能となるため、熱応力が発生しにくい熱電発電装置1が得られる。
図5は熱電発電装置1の製造方法を示すフローチャートである。図5に沿って熱電発電装置1の製造方法の一例について説明する。
図7に示すように、高温側基板100に熱電素子101を実装する。各熱電素子101は、高温側基板100の電極104に、はんだや、ろう材や、導電性ペーストなどを用いて接合される。一体に形成された高温側基板100を用いることにより、はんだや、ろう材や、導電性ペーストを一括して塗布可能となるため、本ステップを効率的に行うことができるようになる。
図8に示すように熱電素子101に低温側基板102を取り付ける。各低温側基板102は、各熱電素子101に、はんだや、ろう材や、導電性ペーストなどを用いて接合される。
図9A及び図9Bに示すように、低温側基板102の接続部109にリード線108をはんだ付けすることにより、熱電モジュール10が完成する。図9Aは熱電モジュール10の高温側基板100側を示し、図9Bは熱電モジュール10の低温側基板102側を示している。
熱電モジュール10の高温側基板100のメタライズ層105に集熱器11を接続する。高温側基板100と集熱器11とは、はんだや、ろう材や、熱伝導性ペーストなどを用いて接合され、互いに固定される。
熱電モジュール10の低温側基板102に放熱器12を接続する。低温側基板102と放熱器12とは、熱接続層14を介して密着させられる。
本実施形態の実施例及び比較例に係る熱電発電装置を作製し、評価した。具体的には、各熱電発電装置について故障試験及び発電試験を行った。
実施例1−1,1−2に係る熱電発電装置1及び比較例1−1,1−2,1−3,1−4,1−5,1−6に係る熱電発電装置について故障試験を行った。故障試験では、各熱電発電装置の駆動時における故障の有無を評価した。以下、各熱電発電装置について説明する。
実施例1−1に係る熱電発電装置1の高温側基板100としては、X軸方向の寸法が30mmであり、Y軸方向の寸法が30mmである矩形の窒化アルミニウム基板を用いた。高温側基板100の電極104の構成は、上記実施形態に係る図1等に示す構成と同様である。
実施例1−2に係る熱電発電装置1は、高温側基板100以外について、実施例1−1に係る熱電発電装置1と同様に構成されている。
比較例1−1,1−2,1−3,1−4,1−5,1−6に係る熱電発電装置は、以下に示す構成以外について、実施例1−1の熱電発電装置1と同様に構成されている。
故障試験では、まず、各熱電発電装置について、集熱器11の温度を450℃とし、放熱器12の温度を100℃として、各熱電発電装置を駆動させた。なお、集熱器11の温度は、集熱器11における高温側基板100に隣接する位置で測定し、放熱器12の温度は、放熱器12における低温側基板102に隣接する位置で測定した。
表1は、実施例1−1,1−2に係る熱電発電装置1及び比較例1−1,1−2,1−3,1−4,1−5,1−6に係る熱電発電装置についての故障試験の結果を示している。
次に、実施例2−1,2−2,2−3に係る熱電発電装置1について発電試験を行った。発電試験では、各熱電発電装置1の駆動時における発電出力を評価した。以下、各熱電発電装置1について説明する。
実施例2−1に係る熱電発電装置1は、実施例1−1に係る熱電発電装置1と同様に構成されている。
実施例2−2に係る熱電発電装置1は、高温側基板100と集熱器11との接続以外について、実施例2−1に係る熱電発電装置1と同様に構成されている。実施例2−2に係る熱電発電装置1では、高温側基板100と集熱器11とが、実施例2−1に係る熱電発電装置1とは異なり、銀ナノペーストを用いて接合されている。
実施例2−3に係る熱電発電装置1は、高温側基板100と集熱器11との接続以外について、実施例2−1に係る熱電発電装置1と同様に構成されている。実施例2−3に係る熱電発電装置1では、高温側基板100と集熱器11とが、実施例2−1に係る熱電発電装置1とは異なり、グラファイトシートを介して圧着されている。
発電試験では、各熱電発電装置1について、集熱器11の温度を450℃とし、放熱器12の温度を100℃として、各熱電発電装置1を駆動させた。なお、集熱器11の温度は、集熱器11における高温側基板100に隣接する位置で測定し、放熱器12の温度は、放熱器12における低温側基板102に隣接する位置で測定した。
表1は、実施例2−1,2−2,2−3に係る熱電発電装置1についての発電試験の結果を示している。
図10は本実施形態の変形例に係る熱電発電装置1aの熱電モジュール10aを示している。本変形例に係る熱電モジュール10aは、下記に示す低温側基板102aの構成以外について、上記実施形態に係る熱電発電装置1と同様に構成されている。
本発明の第2の実施形態に係る熱電発電装置2は、以下に説明する構成以外について、第1の実施形態に係る熱電発電装置1と同様に構成されている。熱電発電装置2について、熱電発電装置1と同様の構成には熱電発電装置1と同様の符号付す。
(熱電発電装置3の構成)
本発明の第3の実施形態に係る熱電発電装置3は、以下に説明する構成以外について、第1の実施形態に係る熱電発電装置1と同様に構成されている。熱電発電装置3について、熱電発電装置1と同様の構成には熱電発電装置1と同様の符号付す。
熱電発電装置3では、第1の実施形態に係る熱電発電装置1とは反対に、高温側基板300が分割され、低温側基板302が一体に形成されている。
つまり、熱電発電装置3では、複数の高温側基板300が、電極304ごとに分割された51枚の高温側基板300により構成される。高温側基板300は、XY平面に沿って互いに間隔をあけて配列されている。
なお、低温側基板302は、高温側基板300と同様に、分割されていても構わない。
熱接続層33は、非拘束性を有し、高温側基板300を集熱器11上に沿って移動可能とする。つまり、熱接続層33は、高温側基板300を集熱器11上の一定の位置に拘束することなく、高温側基板300が集熱器11上において多少移動することを許容する。
熱接続層33は、熱伝導性が高く、かつ、変形可能な材料によって形成される。このような材料としては、例えば、グラファイトシート、熱伝導性グリース、液体金属が挙げられる。高温側基板300や集熱器11に対する密着性ないし接触熱抵抗の観点から、熱接続層33としてグラファイトシートを用いることが好ましい。
更に、熱電発電装置3では、低温側基板302の熱膨張に応じて、分割された高温側基板300が移動することにより、熱応力が緩和される。
このように、熱電発電装置3には熱応力が発生しにくい。
熱接続層34は、熱接続層33と同様に非拘束性の熱接続層34として構成されていても、はんだ、ろう材、熱伝導性ペーストなどの接合材によって構成されていてもよい。
熱接続層34を非拘束性とすることにより、熱電発電装置3において更に熱応力が発生しにくくなる。特に、分割された低温側基板302を用いる場合に、高い効果が得られる。
一方、熱接続層34として接合材を用いることによって、低温側基板302と放熱器12との間の熱抵抗を更に低下させることができる。また、この場合、熱電モジュール30が放熱器12に固定されるため、熱電モジュール30が所定の位置からずれることをより確実に防止することができる。
低温側基板302の基材306を形成する樹脂材料としては、例えば、ポリイミド、フッ素樹脂、エポキシ樹脂が採用可能であり、更にはガラスエポキシなどの繊維強化プラスチックも採用可能である。
・実施例3−1に係る熱電発電装置3
実施例3−1に係る熱電発電装置3は、高温側基板300の構成及び熱接続が第1の実施形態の実施例1−1に係る熱電発電装置1とは異なる。実施例301に係る熱電発電装置3では、分割された高温側基板300を用い、高温側基板300と集熱器11との間の熱接続層33としてグラファイトシートを用いた。
実施例3−2に係る熱電発電装置3は、低温側基板302の構成が実施例3−1に係る熱電発電装置3とは異なる。実施例301に係る熱電発電装置3では、一体に形成された低温側基板302を用いた。
実施例3−3に係る熱電発電装置3は、低温側基板302の熱接続が実施例3−1に係る熱電発電装置3とは異なる。実施例301に係る熱電発電装置3では、低温側基板302と放熱器12との間の熱接続層34としてろう材を用いた。
実施例3−4に係る熱電発電装置3は、低温側基板302の構成が実施例3−3に係る熱電発電装置3とは異なる。実施例304に係る熱電発電装置3では、一体に形成された低温側基板302を用いた。
実施例3−5に係る熱電発電装置3は、低温側基板302の構成が実施例3−2に係る熱電発電装置3とは異なる。実施例305に係る熱電発電装置3では、低温側基板302として一体に形成されたポリイミド基板を用いた。
実施例3−6に係る熱電発電装置3は、低温側基板302の構成が実施例3−4に係る熱電発電装置3とは異なる。実施例306に係る熱電発電装置3では、低温側基板302として一体に形成されたポリイミド基板を用いた。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
10…熱電モジュール
11…集熱器
12…放熱器
13…接合層
14…熱接続層
100…高温側基板
101…熱電素子
102…低温側基板
104…電極
105…メタライズ層
107…電極
108…リード線
Claims (4)
- 第1基板と、
前記第1基板に対向する第1主面と、当該第1主面とは反対の第2主面とを有し、互いに間隔をあけて配列される複数の第2基板と、
前記第1基板と、前記複数の第2基板のそれぞれの前記第1主面と、の間に配置される複数の熱電素子と、
前記第2主面に設けられ、グラファイトシートにより構成される非拘束性の熱接続層と
を具備する熱電発電装置。 - 請求項1に記載の熱電発電装置であって、
前記第1基板は、一体に形成されている
熱電発電装置。 - 請求項2に記載の熱電発電装置であって、
前記第1基板は、樹脂材料によって形成されている
熱電発電装置。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の熱電発電装置であって、
前記複数の第2基板は、それぞれ一対の前記熱電素子を接続している
熱電発電装置。
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