JP6592591B2 - シリコンウエハ搬送システム - Google Patents

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Description

本発明は、フォトリソグラフィーツールに関し、特に、ウエハ搬送システムに関する。
マイクロエレクトロニクス技術の発展は、コンピュータ技術、コミュニケーション技術及び他の電子情報技術の向上を推進している。そのため、マイクロエレクトロニクス技術は、情報産業革命において、重要な先駆者で、基本的な役割を果たしている。フォトリソグラフィーツールは、マイクロエレクトロニクスデバイスの製造のために必須である。
チップの製造コストを低減するために、ユーザは、高い生産性を有するフォトリソグラフィーツールの増加を要求する。市場や収益によって牽引されて、フォトリソグラフィーツールの製造者は、生産性の改善も求められる。同時に、市場の異なるニーズに適合するために、フォトリソグラフィーツールは、種々のサイズのウエハを取り扱うことができるように要求されている。
フォトリソグラフィーツールの生産性の向上のために、ウエハ搬送システムの生産性を向上させることが重要である。ウエハステージに搬送されたウエハの露光が終了する前に、ウエハ搬送システムは、ウエハステージに供給するために準備された新しいウエハを取得する必要がある。そのため、ウエハ搬送効率は、フォトリソグラフィーツールの全効率より高くなくてはならない。
一般的には、ウエハ搬送効率は、1)ウエハ搬送用のロボットの速度、加速、安定期間、他の動作性能の連続的な向上、又は、2)ウエハ搬送システムの構成、即ち、プレアライメント装置、ロボット及び他の複雑な構成要素のレイアウトの最適化によって、改良することができる。しかしながら、近年、製造者は、フォトリソグラフィーツールの生産性を向上するためにロボットの動作性能の向上のみに頼っている。
本発明は、ウエハ搬送システムを提案することによって、現在のフォトリソグラフィーツールが有する遅いウエハ搬送速度の問題を解決する。
その目的を達成するために、本発明は、ウエハ保管装置、プレアライメント装置、バッファステージ及びウエハステージを備えるフォトリソグラフィーシステムに用いるためのウエハ搬送システムであって、
前記ウエハ保管装置から露光すべきウエハを取得し、前記プレアライメント装置上に露光すべきウエハを搬送するように構成され、また、前記バッファステージから露光されたウエハを取り除き、前記ウエハ保管装置に露光されたウエハを収容するように構成されたデュアルアームロボットと、
前記ウエハステージに予め位置合わせされたウエハを搬送するように構成されたウエハ搬入リニアロボットと、
前記バッファステージに露光されたウエハを搬送するように構成されたウエハ搬出リニアロボットと、
を備える。
望ましくは、前記デュアルアームロボットは、本体と、前記本体に両方が動作可能に接続されたウエハ搬入アーム及びウエハ搬出アームと、を備える。
望ましくは、前記ウエハ搬入リニアロボット及び前記ウエハ搬出リニアロボットは夫々、フォークと、リニアモータと、スライダーと、を備え、
前記フォークは、前記スライダーを介して前記リニアモータの可動端に接続されている。
望ましくは、前記リニアモータは、リニアモータステータと、スライドレールと、リニアモータ駆動源と、を備え、
前記スライドレールは、前記リニアモータステータに設けられ、
前記リニアモータ駆動源は、前記スライダーを駆動するように構成され、それにより、前記フォークは、前記スライドレールに沿って移動する。
望ましくは、前記フォークは、前記スライダーに接続固定された接続アームと、前記接続アームに接続固定された接続部材と、前記接続部材に固定され、対称に配置された2つのウエハ搬送ブレードと、を備える。
望ましくは、少なくとも2つのゴム製吸盤が、前記2つのウエハ搬送ブレードに設けられている。
望ましくは、前記少なくとも2つのゴム製吸盤は、剛性部材と、前記剛性部材を囲むフレア状のゴム製部材と、前記剛性部材の下方のシールシートと、を備え、
真空経路が前記シールシートと前記剛性部材との間に形成され、
貫通孔が前記真空経路に接続するように前記剛性部材に形成されている。
望ましくは、少なくとも2つの前記デュアルアームロボットと、前記ウエハ搬入リニアロボットと、前記ウエハ搬出リニアロボットと、は、並列に動作する。
望ましくは、前記ウエハ搬送システムは、前記フォークの前記2つのウエハ搬送ブレードの間隔を調整することで、2、3、4、5、6及び8インチのウエハに対応可能である。
望ましくは、前記デュアルアームロボットは、2つのロボットアームを有する円筒座標ロボットを実現する。
本発明は、先行技術に比べて、次の有利な効果を提供する。
1.デュアルアームロボットがウエハステージにウエハを直接的に搬送する必要がないため、デュアルアームロボットの負荷を軽減する。
2.ウエハ搬入/搬出リニアロボットは、鉛直動作軸がなく、ウエハステージ、プレアライメント装置及びロボットとのウエハの搬送が可能である。
3.ウエハ搬入/搬出リニアロボット手段による、ウエハステージへのウエハの搬入、及び、その場所からのウエハの搬出を介して、ウエハ搬送の時間の削減を実現する。
4.ウエハ搬入/搬出リニアロボットのフォークの形態が2、3、4、5、6及び8インチのウエハ、接合されたウエハ、及び反ったウエハに適用可能である。
5.デュアルアームロボット、ウエハ搬入/搬出リニアロボットは、ウエハ搬送の時間のさらなる削減のために、並行して動作することができる。
本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムの構造図である。 本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムのデュアルアームロボットの構造図である。 本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムのウエハ搬入/搬出リニアロボットの構造図である。 本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムのフォークの構造図である。 本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムのフォークの適用を概略的に示す図である。 本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムのゴム製吸盤を立体的に示す図である。 本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムのゴム製吸盤の構造図である。 本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムの初期状態を概略的に示す図である。 本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムによって実行される工程でのウエハ搬送を概略的に示す図である。 本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムによって実行される異なる工程でのウエハ搬送を概略的に示す図である。 本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムによって実行される異なる工程でのウエハ搬送を概略的に示す図である。 本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムのウエハステージのエジェクターピンを概略的に示す図である。 本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムのウエハステージのエジェクターピンを異なる位置で概略的に示す図である。 本発明の特定の実施の形態に係るウエハ搬送システムのウエハステージのエジェクターンを異なる位置で概略的に示す図である。
図面において、100はデュアルアームロボットを示し、101は本体を示し、102はウエハ搬入アームを示し、103はウエハ搬出アームを示し、200はウエハ搬入リニアロボットを示し、300はウエハ搬出リニアロボットを示す。
301はフォークを示し、3011はウエハ搬送ブレードを示し、3012は接続部材を示し、3013は接続アームを示し、3014aは剛性部材を示し、3014bはフレア状のゴム製部材を示し、3014cはシールシートを示し、3014dは真空経路を示し、3014eは貫通孔を示す。
302はリニアモータのステータを示し、303はリニアモータの駆動源を示し、304はスライダーを示し、305はスライドレールを示す。
400はウエハ保管装置を示し、500はプレアライメント装置を示し、600はウエハステージを示し、700はバッファステージを示し、800はスタンバイ位置を示す。
本発明の上記目的、特徴、有利な効果がより明白となるように、本発明の特定の実施の形態は、添付図面を参照して、次に、詳細に説明される。但し、実施の形態を説明するときの利便性及び明瞭性を促進することだけを目的に、図面はとても簡略化された形態で提供され、必ずしも縮尺通りに示されていない。
図1乃至7に示すように、本発明に係るウエハ搬送システムは、デュアルアームロボット100、ウエハ搬入リニアロボット200及びウエハ搬出リニアロボット300を備えている。デュアルアームロボット100は、露光すべきウエハをウエハ保管装置400からプレアライメント装置500上に搬送し、露光されたウエハをバッファステージ700からウエハ保管装置400に戻す。ウエハ搬入リニアロボット200は、事前に位置合わせされたウエハをウエハステージ600上に搬送し、ウエハ搬出リニアロボット300は、露光されたウエハをバッファステージ700上に搬送する。特に、本発明によれば、デュアルアームロボット100は、ウエハ保管装置400、プレアレンジメント装置500、ウエハステージ600及びバッファステージ700に渡って、ウエハを移動させるために、ウエハ搬入リニアロボット200とウエハ搬出リニアロボットとが協働し、デュアルアームロボット100でウエハ保管装置400からウエハを取得することから始まり、デュアルアームロボット100でウエハ保管装置400にウエハを戻すことで終わる搬送サイクルが短縮され、ウエハ搬送効率が高い。工程は、デュアルアームロボット100のウエハ搬入アーム(以下に詳細を説明)で、ウエハ保管装置400の外に露光すべきウエハを取り出すことから始まり;その後、デュアルアームロボット100がバッファステージ700に近づき、デュアルアームロボット100のウエハ搬出アーム(以下に詳細を説明)がバッファステージ700から露光されたウエハを取り去り、プレアライメント装置500上に露光すべきウエハを配置し、ウエハ保管装置400に露光されたウエハを戻す。ウエハ搬入リニアロボット200は、事前に位置合わせされたウエハを露光するためにウエハステージ600上に配置するように構成されている。ウエハ搬出リニアロボット300は、露光されたウエハをバッファステージ700上に配置するように構成されている。この工程は、デュアルアームロボット100とウエハステージ600との間で直接的なウエハの搬送なしで繰り返される。これにより、ロボットの搬送動作が簡素化され、ウエハ循環サイクル時間が短縮される。
図1に関連する図2を注視すると、本発明によれば、デュアルアームロボット100は、2つのロボットアームを備える円筒座標ロボットとして選択され、ウエハ保管装置400、プレアライメント装置500及びバッファステージ700に渡ってウエハを送るために構成されている。デュアルアームロボット100は、本体101と、本体101と両方が動作可能に接続されたウエハ搬入アーム102及びウエハ搬出アーム103と、を備えている。搬入及び搬出アーム102、103は、同一であり、異なる役割を実行するために交互に動作する。
図1に関連する図3を注視すると、ウエハ搬入リニアロボット200は、予め位置合わせされたウエハをウエハステージ600上に置くために構成され、ウエハ搬出リニアロボット300は、露光されたウエハをバッファステージ700に配置するために構成されている。本発明によれば、ウエハ搬入リニアロボット200及びウエハ搬出リニアロボット300は各々、フォーク301、リニアモータ及びスライダー304を備えている。リニアモータは、ステータ302、スライドレール305及び駆動源303を備えている。スライドレール305は、ステータ302に設けられ、駆動源303がスライダー304を駆動し、それにより、フォーク301は、水平方向に直動可能にスライドレール305に沿って移動する。
また、図4を参照すると、フォーク301は、スライダー304と固定接続された接続アーム3013、接続アーム3013と接続固定された接続部材3012、互いに対称に配置され、両方が接続部材3012に接続されたウエハ搬送ブレード3011を備えている。また、ウエハの搬送を促進するために、両ウエハ搬送ブレード3011は、直角台形状の外周コーナー、及び矩形形状の他の外形コーナーを備えている。さらに、図5に示すように、2つのウエハ搬送ブレード3011の間隔が、2、3、4、5、6及び8インチのウエハ、接合されたウエハ、及び反ったウエハをフォーク301が搬送できるように調整可能である。即ち、フォーク301は、高い互換性を備えている。ウエハ搬送ブレード3011上には、ウエハを保持するためのゴム製吸盤3014が設けられている。望ましくは、ゴム製吸盤3014は、種々のサイズのウエハの保持を確実にするために、2つのウエハ搬送ブレード3011の近い縁部に設けられている。
図6及び図7を注視すると、各々のゴム製吸盤3014は、剛性部材3014a、剛性部材3014aを囲むフレア状のゴム製部材3014b、剛性部材3014aの下方のシールシート3014c、シールシート3014cと剛性部材3014aとの間の真空経路3014d、及び真空経路3014dに接続されるように剛性部材3014aに形成された貫通孔3014eを備えている。
図8乃至図10は、ウエハ搬送システムの動作工程を示す。図8に示すように、ウエハ搬送システムの初期状態において、露光されたウエハは、バッファステージ700に搬送され、特に、ウエハ搬送位置で、ウエハ搬入リニアロボット200にウエハが無く、フォーク301がウエハを受け取るためにスタンバイ位置800に配置され、事前に位置合わせされたウエハがプレアライメント装置500に配置され、特に、ウエハ搬出アーム103が空で、バッファステージ700に配置されている間に、上側のウエハ搬送位置で、デュアルアームロボット100のウエハ搬入アーム102は、事前に位置合わせすべきウエハを搬送し、他の露光されたウエハは、ウエハ搬送位置である、ウエハステージ600に配置される。
図9に示すように、デュアルアームロボット100のウエハ搬出アーム103は、バッファステージ700から露光されたウエハを取り除く。同時に、ウエハステージ600は、ウエハ搬出位置に移動する。ウエハ搬出リニアロボット300は、ウエハステージ600のウエハ搬送位置に移動し、露光されたウエハを取り除く。ウエハ搬入リニアロボット200は、プレアライメント装置500のウエハ搬送位置に移動し、事前に位置合わせされたウエハを取り上げる。
その後、図10に示すように、デュアルアームロボット100のウエハ搬入アーム102は、プレアライメント装置500のウエハ搬送位置に移動し、事前に位置合わせすべきウエハをその上に配置する。同時に、ウエハステージ600は、ウエハ搬入位置に移動し、ウエハ搬入リニアロボット200は、事前に位置合わせされたウエハをウエハステージ600に配置する。ウエハ搬出リニアロボット300は、バッファステージ700に露光されたウエハを搬送する。
その後、図11に示すように、デュアルアームロボット100のウエハ搬出アーム103は、ウエハ保管装置400に近づき、その中に露光されたウエハを挿入する。その後、ウエハ搬入アーム102は、ウエハ保管装置400に到着し、ウエハ保管装置400から事前に位置合わせすべきウエハを取得する。その後、ウエハステージ600は、その上に配置されたウエハを露光するために、露光位置に移動する。ウエハ搬入リニアロボット200は、スタンバイ位置800に移動し、ウエハを受け取るために準備する。ウエハ搬出リニアロボット300は、露光されたウエハをバッファステージ700上に搬送する。
ウエハ搬送システムの動作工程は、ウエハを搬送するために要求される時間を短縮するための実用的なニーズに基づいて設計することができる。表1は、ウエハ搬送システムの各々の工程をまとめ、デュアルアームロボット100、ウエハ搬入リニアロボット200及びウエハ搬出リニアロボット300によって各々の工程を実行するために要求される時間をリスト化したものである。
表1から解るように、本発明のウエハ搬送システムは、14.5秒のウエハ搬送サイクル、及び248WPHの理論収量を可能にし、結果として、搬送効率及びウエハ搬送システムのリソグラフィーツールの生産性が向上する。本発明によれば、デュアルアームロボット100とウエハステージ600との間に直接的なウエハの搬送がないので、11.3秒の時間の節約を達成する。加えて、デュアルアームロボット100からプレアライメント装置500上へのウエハの搬入は、デュアルアームロボット100のウエハ搬入アーム102によって成し遂げられ、プレアライメント装置500からのウエハの搬出は、デュアルアームロボット100のウエハ搬出アーム103が関与することなく、ウエハ搬入リニアロボット200によって成し遂げられる。これは、プレアライメント装置からウエハを搬出するために要求される時間を3.7秒短縮する。
当業者が、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、いろいろな変更及び修正をすることができることは明らかである。従って、そのような変更及び修正が添付した請求項及びそれと均等なものの範囲内に入るならば、本発明は、そのような変更及び修正も含むことが予定される。

Claims (8)

  1. ウエハ保管装置、プレアライメント装置、バッファステージ及びウエハステージを備えるフォトリソグラフィーシステムに用いるためのウエハ搬送システムであって、
    前記ウエハ保管装置から露光すべきウエハを取得し、前記プレアライメント装置上に露光すべきウエハを搬送するように構成され、また、前記バッファステージから露光されたウエハを取り除き、前記ウエハ保管装置に露光されたウエハを収容するように構成されたデュアルアームロボットと、
    前記ウエハステージに予め位置合わせされたウエハを搬送するように構成されたウエハ搬入リニアロボットと、
    前記バッファステージに露光されたウエハを搬送するように構成されたウエハ搬出リニアロボットと、
    を備え
    前記ウエハ搬入リニアロボット及び前記ウエハ搬出リニアロボットは夫々、フォークと、リニアモータと、スライダーと、を有し、前記フォークは、前記スライダーを介して前記リニアモータの可動端に接続され、
    前記フォークは、前記スライダーに接続固定された接続アームと、前記接続アームに接続固定された接続部材と、前記接続部材に固定され、対称に配置された2つのウエハ搬送ブレードと、を有し、前記ウエハステージのエジェクターピンの通過を許容するために前記フォークの2つのウエハ搬送ブレードの間に間隔が設けられており、前記接続部材と前記ウエハ搬送ブレードとの距離は、前記ウエハの厚さと、前記ウエハステージの前記エジェクターピンのウエハ搬送位置と上側ウエハ搬送位置との間隔と、の合計以上である、ウエハ搬送システム。
  2. 前記デュアルアームロボットは、本体と、前記本体に両方が動作可能に接続されたウエハ搬入アーム及びウエハ搬出アームと、を備える、請求項1に記載のウエハ搬送システム。
  3. 前記リニアモータは、リニアモータステータと、スライドレールと、リニアモータ駆動源と、を備え、
    前記スライドレールは、前記リニアモータステータに設けられ、
    前記リニアモータ駆動源は、前記スライダーを駆動するように構成され、それにより、前記フォークは、前記スライドレールに沿って移動する、請求項に記載のウエハ搬送システム。
  4. 少なくとも2つのゴム製吸盤が、前記2つのウエハ搬送ブレードに設けられている、請求項に記載のウエハ搬送システム。
  5. 前記少なくとも2つのゴム製吸盤は、剛性部材と、前記剛性部材を囲むフレア状のゴム製部材と、前記剛性部材の下方のシールシートと、を備え、
    真空経路が前記シールシートと前記剛性部材との間に形成され、
    貫通孔が前記真空経路に接続するように前記剛性部材に形成されている、請求項に記載のウエハ搬送システム。
  6. 少なくとも2つの前記デュアルアームロボットと、前記ウエハ搬入リニアロボットと、前記ウエハ搬出リニアロボットと、は、並列に動作する、請求項1に記載のウエハ搬送システム。
  7. 前記ウエハ搬送システムは、前記フォークの前記2つのウエハ搬送ブレードの間隔を調整することで、2、3、4、5、6及び8インチのウエハに対応可能である、請求項に記載のウエハ搬送システム。
  8. 前記デュアルアームロボットは、2つのロボットアームを有する円筒座標ロボットを実現する、請求項1に記載のウエハ搬送システム。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109240043B (zh) * 2018-09-20 2021-06-15 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 自动光刻机
CN111354668B (zh) * 2018-12-24 2023-09-29 上海微电子装备(集团)股份有限公司 硅片传输系统及方法
WO2020167956A1 (en) * 2019-02-14 2020-08-20 Persimmon Technologies Corporation Modular material handling robot platform
US10867822B1 (en) 2019-07-26 2020-12-15 Yaskawa America, Inc. Wafer pre-alignment apparatus and method
CN110828357A (zh) * 2019-11-21 2020-02-21 江苏索尔思通信科技有限公司 一种手动上光阻上片载具
CN111252536B (zh) * 2020-03-11 2022-02-22 上海御微半导体技术有限公司 一种物料传输装置
CN114077162A (zh) * 2020-08-12 2022-02-22 苏州源卓光电科技有限公司 一种光刻系统、基片交接系统及曝光方法
CN114791691A (zh) * 2021-01-25 2022-07-26 苏州源卓光电科技有限公司 一种全自动曝光机
WO2023165701A1 (de) 2022-03-03 2023-09-07 Ev Group E. Thallner Gmbh Vorrichtung und verfahren zum fixieren eines substrates
CN114888983A (zh) * 2022-05-31 2022-08-12 杭州中为光电技术有限公司 硅片自动倒角清洗一体化设备

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2517669B2 (ja) * 1989-05-24 1996-07-24 キヤノン株式会社 露光装置
US5376862A (en) * 1993-01-28 1994-12-27 Applied Materials, Inc. Dual coaxial magnetic couplers for vacuum chamber robot assembly
JP3200285B2 (ja) * 1994-06-29 2001-08-20 キヤノン株式会社 基板搬送装置
US5800018A (en) * 1995-12-30 1998-09-01 Colombo; John P Nonslip travel pillow
JP3632812B2 (ja) * 1997-10-24 2005-03-23 シャープ株式会社 基板搬送移載装置
JP4821074B2 (ja) * 2001-08-31 2011-11-24 東京エレクトロン株式会社 処理システム
US6778258B2 (en) * 2001-10-19 2004-08-17 Asml Holding N.V. Wafer handling system for use in lithography patterning
SG102718A1 (en) 2002-07-29 2004-03-26 Asml Holding Nv Lithography tool having a vacuum reticle library coupled to a vacuum chamber
US6826451B2 (en) * 2002-07-29 2004-11-30 Asml Holding N.V. Lithography tool having a vacuum reticle library coupled to a vacuum chamber
JP3674864B2 (ja) * 2003-03-25 2005-07-27 忠素 玉井 真空処理装置
US20050194096A1 (en) * 2003-08-29 2005-09-08 Crossing Automation, Inc. Method and apparatus for semiconductor processing
JP2006272526A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Nidec Sankyo Corp 搬送用ロボットのハンド及びそのハンドを有する搬送用ロボット
US7604449B1 (en) * 2005-06-27 2009-10-20 Kla-Tencor Technologies Corporation Equipment front end module
KR20070005796A (ko) 2005-07-06 2007-01-10 삼성전자주식회사 반도체 노광 설비
KR101384440B1 (ko) * 2005-10-19 2014-04-10 가부시키가이샤 니콘 물체의 반출입 방법 및 반출입 장치, 노광 방법 및 노광장치와 디바이스 제조 방법
JP4660434B2 (ja) * 2006-07-21 2011-03-30 株式会社安川電機 搬送機構およびそれを備えた処理装置
JP2008251754A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Nikon Corp 基板搬送方法及び装置、並びに露光方法及び装置
TWI478272B (zh) 2007-08-15 2015-03-21 尼康股份有限公司 A positioning device, a bonding device, a laminated substrate manufacturing device, an exposure device, and a positioning method
CN101158866A (zh) * 2007-10-24 2008-04-09 上海微电子装备有限公司 用于硅片传输系统的服务器架构以及信息交换方法
TWI394224B (zh) 2009-02-24 2013-04-21 Intevac Inc 載送及處理基板之裝置與方法
JP5336885B2 (ja) * 2009-03-03 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
KR20110016639A (ko) * 2009-08-12 2011-02-18 주식회사 아토 기판처리장치
CN102347261B (zh) * 2010-08-02 2015-12-02 北京中科信电子装备有限公司 一种硅片传输系统布局结构
US9186799B2 (en) * 2011-07-13 2015-11-17 Brooks Automation, Inc. Compact direct drive spindle
JP5601331B2 (ja) 2012-01-26 2014-10-08 株式会社安川電機 ロボットハンドおよびロボット
CN103424991B (zh) * 2012-05-15 2015-09-30 上海微电子装备有限公司 一种硅片直线交换装置及方法
CN103531502B (zh) * 2012-07-03 2016-12-21 上海微电子装备有限公司 一种工件台装置
CN103984208B (zh) * 2013-02-07 2016-03-02 上海微电子装备有限公司 掩模版传输系统
JP2014216519A (ja) * 2013-04-26 2014-11-17 株式会社ディスコ 加工装置及びウエーハの輸送方法
TWM481113U (zh) 2014-01-28 2014-07-01 Wen-Yang Chen 具有內崁式真空防洩穩定吸取晶圓片之機械手臂葉板
CN204303792U (zh) * 2015-01-12 2015-04-29 北京七星华创电子股份有限公司 多腔室堆栈式晶圆处理设备

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