JP6587955B2 - 熱処理装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明に係る熱処理装置1の構成を示す縦断面図である。本実施形態の熱処理装置1は、基板として円板形状の半導体ウェハーWに対してフラッシュ光照射を行うことによってその半導体ウェハーWを加熱するフラッシュランプアニール装置である。処理対象となる半導体ウェハーWのサイズは特に限定されるものではないが、例えばφ300mmやφ450mmである(本実施形態ではφ300mm)。熱処理装置1に搬入される前の半導体ウェハーWには不純物が注入されており、熱処理装置1による加熱処理によって注入された不純物の活性化処理が実行される。なお、図1および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態の熱処理装置の全体構成は概ね第1実施形態と同じである。また、第2実施形態における半導体ウェハーWの処理手順も第1実施形態と同じである。第2実施形態が第1実施形態と相違するのは、遮光部材に切り欠きに代えて透明部分を設けている点である。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。第3実施形態の熱処理装置の全体構成は概ね第1実施形態と同じである。また、第3実施形態における半導体ウェハーWの処理手順も第1実施形態と同じである。第3実施形態が第1実施形態と相違するのは遮光部材の形状である。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。第4実施形態の熱処理装置の全体構成は概ね第1実施形態と同じである。また、第4実施形態における半導体ウェハーWの処理手順も第1実施形態と同じである。第4実施形態が第1実施形態と相違するのは遮光部材の形状である。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記各実施形態においては、遮光部材25,225,325および遮光部材125の不透明部121が石英ガラスに微細な気泡を多数内包させた不透明石英にて形成されていたが、これらの材質は不透明石英に限定されるものではない。例えば、遮光部材25,225,325および遮光部材125の不透明部121は、セラミックスや金属等、ハロゲン加熱部4のハロゲンランプHLから出射される光に対して不透明な材質にて形成されていれば良い。不透明な材質は、完全に不透明(透過率0%)である必要性は必ずしもなく、ハロゲンランプHLから出射される光に対して透過率15%以下であれば良い。
3 制御部
4 ハロゲン加熱部
5 フラッシュ加熱部
6 チャンバー
7 保持部
10 移載機構
21 ルーバー
22 ルーバーステージ
24 リングステージ
25,125,225,325 遮光部材
29,229,329 切り欠き
64 下側チャンバー窓
65 熱処理空間
74 サセプタ
75 保持プレート
77 基板支持ピン
121 不透明部
122 透明部
221 遮光リング
222,322 遮光片
321 遮光フレーム
FL フラッシュランプ
HL ハロゲンランプ
W 半導体ウェハー
Claims (3)
- 円板形状の基板に対して光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
基板を収容するチャンバーと、
前記チャンバー内にて基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された基板の主面よりも広く当該主面に対向する光源領域に複数の棒状ランプを配置した光照射部と、
前記光照射部と前記保持部との間にて中心軸が前記基板の中心を通るように設けられ、前記光照射部から出射された光に対して不透明な円筒形状のルーバーと、
前記光照射部と前記保持部との間に設けられ、前記光照射部から出射された光に対して不透明な遮光部材と、
を備え、
前記ルーバーによって前記光照射部から出射された光が遮光される前記基板の領域に光が到達するように前記遮光部材に切り欠きを形成することを特徴とする熱処理装置。 - 円板形状の基板に対して光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
基板を収容するチャンバーと、
前記チャンバー内にて基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された基板の主面よりも広く当該主面に対向する光源領域に複数の棒状ランプを配置した光照射部と、
前記光照射部と前記保持部との間にて中心軸が前記基板の中心を通るように設けられ、前記光照射部から出射された光に対して不透明な円筒形状のルーバーと、
前記光照射部と前記保持部との間に設けられ、前記光照射部から出射された光に対して不透明な遮光部材と、
を備え、
前記ルーバーによって前記光照射部から出射された光が遮光される前記基板の領域に光が到達するように前記遮光部材の一部を透明な部材にて形成することを特徴とする熱処理装置。 - 請求項2記載の熱処理装置において、
前記遮光部材の前記一部は透明石英にて形成され、残部は不透明石英にて形成されることを特徴とする熱処理装置。
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