JP6536099B2 - 貼り合わせ基板の分断方法 - Google Patents

Description

本発明は、貼り合わせ基板の分断方法に関し、詳しくは、基板の不要なダミー部を最大限に小さくすることができるだけではなく、滑らかな分断面を得ることができる貼り合わせ基板の分断方法に関する。

一般に、従来では、液晶基板の不要なダミー部を取り除く時には、スクライビングホイールのみを利用していた。

具体的に、一般的な液晶基板は、上部ガラス部と下部ガラス部の間に液晶層が充填された後に液晶層が外部へ漏液しないように液晶層の枠部分をシール層で囲んでシーリングされている。
すなわち、シール層を上部ガラス部と下部ガラス部の互いに対向する面に付着させて、液晶層が外部へ流れ出さないように密封する構造になっている。

また、シール性を高めるために、シール層を基板平面の延在方向に幅広に形成させている。

このように、液晶基板の枠部分に広い幅を有するシール層が含まれているため、従来は、ベゼル（額縁）のサイズが大きい状態で使用しているか、又はシール層の外周部分を切り取ってベゼルを小さくしているというのが実情であった。

しかし、最近は、液晶基板を互いに平面に連結して使用する場合も存在し、この場合、画像の具現時にシール層の外周部分同士の連結部位で画像が滑らかではない問題点がある。

このような問題点を解決すべく、液晶基板のシール層の幅を最大限切り取るために、スクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層まで深く食い込むように分断している。

しかし、スクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層をスクライブする時には、シール層が有している物性により、スクライビングホイールがスクライブしながら直進性を失ったり、スクライブ予定ラインに沿って移動することができずに別の方向に走行して、基板を不良にする問題点が発生している。

また、最近は、多数の液晶基板を平面で互いに枠が当接するようにして大型の画面を具現させて発売される画面装置が多くなっており、画面を具現することができる液晶層以外の部分、例えば、シール層は最小とするための研究が盛んに試みられている。

本発明は、上述のような問題点を解決すべく創出されたものであって、その目的はレーザを利用して液晶基板等の貼り合わせ基板をスクライブするとき、基板の不要なダミー部を最大限に小さくすることができるだけではなく、滑らかな分断面を得ることができる貼り合わせ基板の分断方法を提供することにある。

上記の課題を解決するために、本発明の一実施形態による貼り合わせ基板の分断方法は、貼り合わせ基板（１０）の上部ガラス部（９）と下部ガラス部（８）との間に形成されたシール部（１２）上を分断するための貼り合わせ基板（１０）の分断方法において、前記シール部（１２）にレーザを照射して前記シール部（１２）にスクライブガイドライン溝（Ｈ１）を形成する段階と、前記スクライブガイドライン溝（Ｈ１）を形成した後、前記スクライブガイドライン溝（Ｈ１）の位置から間隔を置いて離隔された位置の前記シール部（１２）にレーザを照射して、前記シール部（１２）に確定スクライブガイドライン溝（Ｈ２）を形成する段階と、前記確定スクライブガイドライン溝（Ｈ２）を形成した後、前記確定スクライブガイドライン溝（Ｈ２）に沿って前記上部ガラス部（９）及び前記下部ガラス部（８）をスクライビングホイール（７０）でスクライブする段階を含むことを特徴とする。

前記上部ガラス部（９）と前記下部ガラス部（８）の間には、前記シール部（１２）により外周部分が密封される液晶部（３０）が形成されており、前記液晶部（３０）を基準として、前記スクライブガイドライン溝（Ｈ１）は前記確定スクライブガイドライン溝（Ｈ２）よりも遠い位置に形成されることを特徴とする。

前記スクライブガイドライン溝（Ｈ１）を形成する段階の前に、前記シール部（１２）に前記確定スクライブガイドライン溝（Ｈ２）を形成するための位置を予め設定する段階を含み、前記スクライブガイドライン溝（Ｈ１）の形成時に前記シール部（１２）から発生する気泡が前記確定スクライブガイドライン溝（Ｈ２）の形成予定位置に到逹しない距離だけ離隔された位置の前記シール部（１２）にレーザを照射して、前記スクライブガイドライン溝（Ｈ１）を形成することとしてもよい。

本発明によると、貼り合わせ基板のシール部をレーザでスクライブした時に発生する気泡が貼り合わせ基板の液晶層側へ流れ込まないようにすることにより、液晶層が汚染されたり、不良になることを防止することができる効果がある。

また、貼り合わせ基板の分断面を良好に形成することができるとともに、貼り合わせ基板の分離性を向上させることができるという効果がある。

本発明の貼り合わせ基板のシール部をレーザにより１次スクライブする前の状態を示す平面図である。 図１ａのＡ部分の部分断面図である。 シール部の仮想の確定スクライブ線を示す図である。 シール部が１次スクライブされた状態を示す図である。 本発明の貼り合わせ基板のシール部をレーザにより２次スクライブする前の状態を示す平面図である。 図２ａのＢ部分の部分断面図である。 シール部の仮想の確定スクライブ線を示す図である。 シール部が２次スクライブされた状態を示す図である。 本発明の貼り合わせ基板のシール部をレーザにより１次及び２次スクライブした状態を示す平面図である。 図３ａのＣ部分の部分断面図である。 スクライビングホイールでスクライブする状態を示す図である。 基板が分断された状態を示す図である。 本発明の貼り合わせ基板のシール部をレーザスクライブした時の気泡の進行方向を示す図である。

本発明の一実施形態に係る貼り合わせ基板の分断方法を添付の図を参照して具体的に説明する。

図１ａ及び図１ｂに示すように、本実施形態に係る貼り合わせ基板１０は、上部ガラス部９及び下部ガラス部８を含み、これらの上部ガラス部９と下部ガラス部８の間に液晶部３０が形成されている。そして、液晶部３０が貼り合わせ基板１０の外部へ漏液しないように液晶部３０の外周がシール部１２で密封されている。

シール部１２は接着性と密封性を有しているため、上部ガラス部９及び下部ガラス部８を接着させると共に、上部ガラス部９と下部ガラス部８の間の液晶部３０が流れ出ないように密閉した状態を維持させる。また、シール部１２は、液晶部３０が漏液しないように上部ガラス部９及び下部ガラス８の延在方向に広く塗布された形態に形成される。

すなわち、本実施形態に係る貼り合わせ基板１０は、製造時に液晶部３０を充填した状態で上部ガラス部９及び下部ガラス部８を接合固定させた構造を有している。

一方、上部ガラス部９及び下部ガラス部８にはシール部１２を含んで外周部分に不要なダミー部１４が存在する。

ところで、複数の貼り合わせ基板１０を互いに当接した状態で貼り合わせ基板１０の液晶部３０で画像を具現する際に、互いに当接する面の幅が広いと良好な画像を具現することができないので、貼り合わせ基板１０の外周部分に形成されるシール部１２を含んだ不要なダミー部１４を取り除く必要がある。

このために、本実施形態の分断方法では、まずシール部１２にレーザを照射してシール部１２を上部ガラス部９及び下部ガラス部８よりも先にスクライブする。

具体的には、まず、シール部１２の実際に分断しようとする部分（以下、仮想の確定スクライブラインともいう）を図１ｃに表示された点線矢印のように設定する。そして、仮想の確定スクライブラインから外側、すなわちダミー部１４側へ所定距離だけ離隔した位置を設定し、当該位置へレーザの照射装置１を移動させる。

そして、図１ｃに示すように、レーザの照射装置１を利用し、仮想の確定スクライブラインからダミー部１４側へ離隔した位置にレーザを照射して、シール部１２にスクライブガイドライン溝Ｈ１を形成する。

ところで、レーザをシール部１２に照射してシール部１２にスクライブガイドライン溝Ｈ１を形成するとき、加熱及び溶融されたシール部１２から気泡が発生する。この気泡は、スクライブガイドライン溝Ｈ１の両側、すなわちスクライブガイドライン溝Ｈ１と交差する方向に進行していく。

スクライブガイドライン溝Ｈ１に交差する方向に進行していく気泡のうち一部はダミー部１４側へ進行していき、また他の一部は液晶部３０側へ進行していくが、シール部１２の幅が広いため、気泡は液晶部３０内に侵入しない。また、スクライブガイドライン溝Ｈ１の形成時に発生する気泡の進行距離等を考慮して、気泡が仮想の確定スクライブラインに到逹しないような十分に離れた位置にスクライブガイドライン溝Ｈ１を設定しておけば、気泡は仮想の確定スクライブラインの位置を越えなくなる。

一方、気泡が発生したスクライブガイドライン溝Ｈ１の周りの物性強度は弱化する。

このようにスクライブガイドライン溝Ｈ１を形成した後、あらかじめ仮想の確定スクライブラインとして設定していた位置にレーザの照射装置１を移動させて、図２ｄに示すように、確定スクライブガイドライン溝Ｈ２を形成する。

確定スクライブガイドライン溝Ｈ２の形成時に発生した気泡は、スクライブガイドライン溝Ｈ１の形成時に先に発生した気泡領域側へ誘導される。

その理由としては、スクライブガイドライン溝Ｈ１が形成されたときに、気泡の発生によってスクライブガイドライン溝Ｈ１の周囲の物性強度が弱化しているので、確定スクライブガイドライン溝Ｈ２の形成時に発生した気泡は、この弱化した部位へ誘導されるためと考えられる。

すなわち、本実施形態に係る分断方法では、確定スクライブガイドライン溝Ｈ２の形成時に発生した気泡は、液晶部３０側へは移動せずに、相対的に弱くなったスクライブガイドライン溝Ｈ１側へのみ偏って移動する。

したがって、気泡が液晶部３０へ侵入して問題を発生させることは起こらなくなる。

次いで、図３ａ及び図３ｂに示すように、スクライビングホイール７０で確定スクライブガイドライン溝Ｈ２に沿って上部ガラス部９及び下部ガラス部８をカッティングする。

レーザスクライブによりシール部１２は加熱及び溶融され気泡と化したため、図３ｂのＨ２のエリアにはシール部１２が残存していない。したがって、スクライビングホイール７０によるスクライブ時には、上部ガラス部９及び下部ガラス部８のみをスクライブすることになる。したがって、シール部１２の干渉なく貼り合わせ基板１０をスクライブすることができ、貼り合わせ基板１０の断面品質が向上するとともに貼り合わせ基板１０の分離性が向上する効果を得ることができる。

本実施形態に係る分断方法は、貼り合わせ基板１０のシール部１２をレーザでスクライブした後に、スクライビングホイール７０でスクライブするので、上部ガラス部９及び下部ガラス部８の分断を円滑に行うことができる。

また、本実施形態に係る分断方法は、レーザでシール部１２を先にスクライブするため、貼り合わせ基板１０のダミー部１４を最大限に減らすことができ、ベゼルを最大限小さく製造することができるメリットがある。

Ｈ１ スクライブガイドライン溝
Ｈ２ 確定スクライブガイドライン溝
９ 上部ガラス部
８ 下部ガラス部
１０ 貼り合わせ基板
１２ シール部
１４ ダミー部
３０ 液晶部
７０ スクライビングホイール

Claims (2)

1. 貼り合わせ基板（１０）の上部ガラス部（９）と下部ガラス部（８）との間に形成されたシール部（１２）上を分断するための貼り合わせ基板（１０）の分断方法において、
   前記シール部（１２）にレーザを照射して前記シール部（１２）にスクライブガイドライン溝（Ｈ１）を形成する段階と、
   前記スクライブガイドライン溝（Ｈ１）を形成した後、前記スクライブガイドライン溝（Ｈ１）の位置から間隔を置いて離隔された位置の前記シール部（１２）にレーザを照射して、前記シール部（１２）に確定スクライブガイドライン溝（Ｈ２）を形成する段階と、
   前記確定スクライブガイドライン溝（Ｈ２）を形成した後、前記確定スクライブガイドライン溝（Ｈ２）に沿って前記上部ガラス部（９）及び前記下部ガラス部（８）をスクライビングホイール（７０）でスクライブする段階を含み、
   前記上部ガラス部（９）と前記下部ガラス部（８）の間には、前記シール部（１２）により外周部分が密封される液晶部（３０）が形成されており、
   前記液晶部（３０）を基準として、前記スクライブガイドライン溝（Ｈ１）は前記確定スクライブガイドライン溝（Ｈ２）よりも遠い位置に形成されることを特徴とする貼り合わせ基板の分断方法。
2. 前記スクライブガイドライン溝（Ｈ１）を形成する段階の前に、前記シール部（１２）に前記確定スクライブガイドライン溝（Ｈ２）を形成するための位置を予め設定する段階を含み、
   前記スクライブガイドライン溝（Ｈ１）の形成時に前記シール部（１２）から発生する気泡が前記確定スクライブガイドライン溝（Ｈ２）の形成予定位置に到逹しない距離だけ離隔された位置の前記シール部（１２）にレーザを照射して、前記スクライブガイドライン溝（Ｈ１）を形成することを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ基板の分断方法。