JP6532845B2 - Measuring device, measuring method, program - Google Patents
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Description
本発明は例えば射出成形装置等の量産監視のための計測装置、計測方法、プログラムに関する。 The present invention relates to, for example, a measuring apparatus, a measuring method, and a program for mass production monitoring of an injection molding apparatus and the like.
射出成形装置に設置したセンサの検出信号を計測装置で計測する計測システムが知られている。この計測システムは、射出成形機内や金型内、或いは成形周辺機器(例えば冷却用の温調機や真空引き装置など)内に配備した温度センサ、圧力センサ等により、樹脂等の成形材料の挙動を検出し、波形としてパーソナルコンピュータ等の情報処理装置にリアルタイム出力可能とされている。
計測データは、最適な成形条件の設定、不良品の自動選別、品質管理、金型の評価等、様々な用途に活用することができる。
また、計測システムでは、センサの検出信号に基づく計測値を監視し、異常の発生に応じてアラーム出力を行うことも可能とされている。このアラーム出力により、射出成形装置の停止や不良品の識別を行うことが可能となる。
例えば射出成形における一般的な量産監視の手法としては、測定しているセンサの検出信号のピーク値管理がある。
なお、下記特許文献1には、射出成形装置に設けられたセンサがキャビティ内の樹脂の圧力を検出し、該センサの検出信号をアンプ装置によりサンプリングする技術が開示されている。
There is known a measurement system in which a measurement device measures a detection signal of a sensor installed in an injection molding apparatus. This measurement system is a behavior of molding material such as resin by a temperature sensor, pressure sensor, etc. arranged in the injection molding machine, in the mold, or in molding peripheral equipment (for example, temperature controller for cooling, vacuum drawing device etc.) Are detected, and real-time output is possible as a waveform to an information processing apparatus such as a personal computer.
Measurement data can be used for various applications such as setting of optimum molding conditions, automatic sorting of defective products, quality control, evaluation of molds, and the like.
In addition, in the measurement system, it is also possible to monitor the measurement value based on the detection signal of the sensor and to perform alarm output in response to the occurrence of an abnormality. This alarm output makes it possible to stop the injection molding apparatus and identify defective products.
For example, as a general method of mass production monitoring in injection molding, there is peak value management of a detection signal of a sensor being measured.
ところで各種検出信号の監視や検出信号の平均値演算等による評価値の算出は、通常、1成形サイクル単位で行われている。
ここで射出成形装置における1成形サイクルは、型締め、樹脂材料射出、保圧、計量・冷却、型開き、成形品の取出など、多数の工程がある。そして各種の検出信号は、成形サイクル内の各工程で意味合いが異なるものとなる。すると、センサの種別や監視目的によっては、或る期間は検出値にあまり意味がないものとなることもある。例えば金型を開いた以降の成形品を取り出している期間には、金型の温度検出値は、成形品の良否判定には意味を持たない。
このようなことを考慮すると、検出信号の種別や監視目的によっては、1成形サイクル単位の検出値から求めた評価値は、本来良否判定等の判定のための精度として低下することがあるといえる。また換言すれば、1サイクル内の特定の期間のみの検出値を取り出せば、その期間の工程等について非常に精度の高い評価を行うことも可能と考えられる。
そこで本発明では、検出信号の評価精度の向上や、工程単位などの一部期間の動作判定等を適正に実行できるようにすることを目的とする。
Incidentally, monitoring of various detection signals and calculation of an evaluation value by calculation of an average value of the detection signals are usually performed in units of one molding cycle.
Here, one molding cycle in the injection molding apparatus has many processes such as mold clamping, resin material injection, holding pressure, measurement / cooling, mold opening, and taking out of a molded product. The various detection signals have different meanings in each process in the molding cycle. Then, depending on the type of sensor and the monitoring purpose, the detected value may not be meaningful for a certain period. For example, during a period in which the molded article is taken out after the mold is opened, the temperature detection value of the mold has no meaning in determining whether the molded article is good or bad.
When such things are considered, depending on the type of detection signal and the purpose of monitoring, it can be said that the evaluation value obtained from the detection value in one molding cycle unit may originally decrease as the accuracy for judgment of quality judgment etc. . In other words, if the detection value of only a specific period in one cycle is taken out, it is considered possible to make a highly accurate evaluation of the process of the period and the like.
Therefore, it is an object of the present invention to improve the evaluation accuracy of a detection signal and to appropriately execute the operation determination of a partial period such as a process unit.
本発明に係る計測装置は、射出成形装置に配備されたセンサの検出信号を入力することができる入力部と、前記射出成形装置による1成形サイクルの期間内の一部の期間とされた型締め期間又は速度制御期間である指定期間において前記入力部に入力された検出信号値を用いて評価値の算出を行う評価値算出部と、前記評価値算出部が算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定処理部と、を備え、前記指定期間は、検出信号値又は前記検出信号値の変化に基づいて終了する。
各種センサの検出信号は、射出成形装置による1成形サイクルの期間内において、それぞれ特有の変動を示すプロファイルを描く。なお1成形サイクルとは、型締めして樹脂の投入を開始する時点から、型抜きして成形品を取り出すまでの期間である。そして成形サイクルにおける検出信号値の演算により評価値を生成することができる。ここで成形サイクルを通してではなく、成形サイクルの一部の指定期間を対象として、その指定期間の検出信号値を用いて評価値の算出及び評価値を用いた判定を行う。
また、射出成形装置の工程には、開始からの時間がある程度固定的であるものがある。そのような工程を対象とする場合、成形サイクルの開始からのタイムカウントにより指定期間を判断できる。また、各工程によってセンサの検出値に特徴が生ずるものがある。そのような工程を指定期間とするような場合、検出信号の変化により期間を判定する。
The measuring apparatus according to the present invention includes an input unit capable of inputting a detection signal of a sensor disposed in an injection molding apparatus, and a mold clamping which is a part of a period of one molding cycle by the injection molding apparatus. An evaluation value calculation unit that calculates an evaluation value using a detected signal value input to the input unit in a designated period , which is a period or a speed control period, and injection molding using an evaluation value calculated by the evaluation value calculation unit A determination processing unit for determining a determination result of the situation , wherein the designated period ends based on a detection signal value or a change in the detection signal value .
The detection signals of the various sensors draw a profile which shows a characteristic variation within the period of one molding cycle by the injection molding apparatus. Note that one molding cycle is a period from when the mold clamping is started to start the injection of the resin to when the mold is removed and the molded product is taken out. Then, the evaluation value can be generated by calculating the detection signal value in the molding cycle. Here, the evaluation value is calculated using the detection signal value of the designated period and the determination using the evaluation value is performed not on the molding cycle but on a designated period of a part of the molding cycle.
In addition, some of the processes of the injection molding apparatus have a fixed time from the start to some extent. When targeting such a process, the designated period can be determined by the time count from the start of the molding cycle. In addition, there are some processes in which characteristics of the detection value of the sensor are generated depending on each process. When such a process is set as a designated period, the period is determined by the change of the detection signal.
上記した計測装置は、前記射出成形装置による1成形サイクルの期間中に、前記入力部に入力された各時点での検出信号値をログデータとして記憶する処理を行うデータログ処理部を備えるとともに、前記データログ処理部は、前記評価値算出部が算出した評価値もログデータとして記憶する処理を行うことが考えられる。
成形サイクル中の検出信号値はログデータとして記憶する。即ち計測装置は射出成形装置に配備される各種のセンサ、例えば圧力センサや温度センサ等の検出信号値のデータロガーとして機能するようにする。また、指定期間において検出信号値を用いて算出した評価値もログデータとして記憶する。
The above-described measuring device includes a data log processing unit that performs processing of storing detection signal values at respective time points input to the input unit as log data during a period of one molding cycle by the injection molding device. It is conceivable that the data log processing unit performs processing of storing the evaluation value calculated by the evaluation value calculation unit as log data.
The detected signal values during the molding cycle are stored as log data. That is, the measuring device functions as a data logger of detection signal values such as various sensors provided in the injection molding device, such as a pressure sensor and a temperature sensor. Further, the evaluation value calculated using the detection signal value in the designated period is also stored as log data.
上記した計測装置は、1成形サイクルの期間中における前記指定期間の開始タイミング又は終了タイミングは、外部から供給された信号に基づいて判断することが考えられる。
例えば射出成形装置からの信号や、対応するソフトウェアを起動しているコンピュータ装置等からの信号により、指定期間を把握する。
The above-described measuring device may determine the start timing or the end timing of the designated period in the period of one molding cycle based on a signal supplied from the outside.
For example, the designated period is grasped by the signal from the injection molding apparatus or the signal from the computer apparatus etc. which has started the corresponding software.
本発明に係る計測方法は、射出成形装置に配備されたセンサの検出信号を取得する取得ステップと、前記射出成形装置による1成形サイクルの期間内の一部の期間とされ、検出信号値又は前記検出信号値の変化に基づいて終了する型締め期間又は速度制御期間である指定期間における検出信号値を用いて評価値の算出を行う演算ステップと、前記演算ステップで算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定ステップと、を備える。
本発明に係るプログラムは、上記各ステップの処理を演算処理装置に実行させるプログラムである。
Measurement method according to the present invention includes an acquisition step of acquiring a detection signal of a sensor that is deployed in an injection molding apparatus, the part of the period within the period of one molding cycle by the injection molding device, the detection signal value or the An operation step of calculating an evaluation value using a detection signal value in a designated period which is a mold clamping period or a speed control period ending based on a change in detection signal value, and injection using the evaluation value calculated in the operation step Determining a determination result of the molding condition.
A program according to the present invention is a program that causes an arithmetic processing unit to execute the processing of each of the above steps.
本発明によれば、射出成形装置の成形サイクルの動作や成形品の良否判定をより的確に行うことができる。特に1成形サイクル内の工程単位など、或る指定期間の評価を適切に行うことができる。 According to the present invention, the operation of the molding cycle of the injection molding apparatus and the quality judgment of the molded product can be more accurately performed. In particular, evaluation of a specified period can be appropriately performed, such as a process unit in one molding cycle.
<計測システムの構成>
以下、本発明に係る実施の形態について説明する。まず本発明の実施の形態となる計測装置1と射出成形装置2を含む射出成形計測システム100(単に「計測システム100」とも表記する)について説明する。
図1は計測システム100の構成概要を示した図である。
図示するように計測システム100は、計測装置1、射出成形装置2、専用アンプ3、パーソナルコンピュータ4を備えている。
<Configuration of measurement system>
Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described. First, an injection molding measurement system 100 (also simply referred to as “
FIG. 1 is a view showing the outline of the configuration of a
As illustrated, the
射出成形装置2は、一般的に公知のとおり、所定位置に配置される金型10と、金型10に対して樹脂材料を射出充填するための機構を備えた射出部11と、射出部11の射出動作や金型10の開閉動作等を制御して一連の射出成形動作を実行制御する成形制御部12を有して構成されている。
The
金型10は、例えば上型、下型が配置され、例えば成形ステージ内に配置された下型に対して射出部11に設けられた機構によって上型が開閉される。上型が下型に対して閉じられた状態で、例えば上型に設けられたゲートに対し、射出部11の射出シリンダによって樹脂材料が注入され、金型10内のキャビティに樹脂材料が充填される。そして充填後、所要の時間が経過したら上型が開放され、キャビティから樹脂成形品が取り出される。
金型10内には金型内センサ31が配置されている。例えば充填された樹脂材料の温度を検出する温度センサや、樹脂材料の圧力を検出する圧力センサなどである。
金型10の構造、種別については特に限定されずに各種のものが想定される。
For example, an upper mold and a lower mold are disposed in the
An in-
The structure and type of the
射出部11には、金型10に対する樹脂材料の注入機構、型締め機構、射出シリンダ機構、射出モータ等、射出成形に必要な機構が設けられている。
また射出部11には射出部内センサ32及びセンサ用アンプ33が設けられている。射出部内センサ32としては、注入過程の樹脂材料の温度を検出する温度センサや、圧力を検出する圧力センサ、注入速度を算出する位置センサなどがある。
本実施の形態では射出部11の機構、構造、例えばシリンダ構造、型締め機構の構造、ランナー構造、ノズル構造、ヒーター配置、モータ配置、材料投入機構などは特に限定されず、どのような構造/種別のものでもよい。
The
Further, the
In the present embodiment, the mechanism and structure of the
成形制御部12は、例えばROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、CPU(Central Processing Unit)を有するマイクロコンピュータを備えて構成されている。
成形制御部12は、射出部11による各部の駆動制御を行う。例えば射出モータ制御、金型ステージ動作制御、金型開閉機構の動作制御、ノズル開閉機構の動作制御、ヒーター制御、材料投入動作制御などを行う。これによって一連の射出成形動作を実行させる。
The forming
The forming
金型内センサ31の検出信号S1は、例えば射出成形装置2とは別体に配置された専用アンプ3により電圧値に変換される。そして電圧信号に変換された検出信号Vs1として計測装置1に供給される。
射出部内センサ32の検出信号S2は、例えば射出部11内に設けられたセンサ用アンプ33により電圧値に変換される。そして電圧信号に変換された検出信号Vs2として計測装置1に供給される。
The detection signal S1 of the in-
The detection signal S2 of the in-emission unit sensor 32 is converted into a voltage value by a
なお、ここでは検出信号Vs1,Vs2として2つの検出信号を示しているが、検出信号Vs1は金型内センサ31からの検出信号の総称で、検出信号Vs2は射出部内センサ32からの検出信号の総称である。金型内センサ31として複数のセンサが配置される場合や射出部内センサ32として複数のセンサが配置される場合も当然に想定される。
従って検出信号Vs1,Vs2は2系統のみの検出信号を示しているものではなく、金型内センサ31と射出部内センサ32のいずれの検出信号についても計測装置1に入力できることを示しているに過ぎない。
計測装置1にはnチャネルの入力系が用意されており、n系統の検出信号の同時入力が可能である。従って金型内センサ31としてn個のセンサの検出信号Vs1を計測装置1に供給してもよいし、射出部内センサ32としてのn個のセンサの検出信号Vs2を計測装置1に供給してもよい。さらに金型内センサ31と射出部内センサ32としてのそれぞれ1又は複数系統の検出信号Vs1,Vs2をnチャネルに振り分けて計測装置1に供給してもよい。
計測装置1に対してどのような検出信号入力を行うかは、実際の射出成形装置2や金型10の構造、種別、成形品、搭載センサ数、実行したい計測・監視の内容などに応じて適宜決められればよい。
また、図示していないが射出成形装置2の周辺機器、例えば冷却用の温調機や真空引き装置などに各種のセンサが設けられる場合もあり、それらのセンサの検出信号を計測装置1に供給することも想定されている。
Here, although two detection signals are shown as the detection signals Vs1 and Vs2, the detection signal Vs1 is a generic name of the detection signal from the in-
Therefore, the detection signals Vs1 and Vs2 do not indicate detection signals of only two systems, but merely indicate that any detection signals of the in-
The measuring
Which detection signal is to be input to the
Although not shown, various sensors may be provided in peripheral devices of the
計測装置1と成形制御部12の間は各種の通信が可能とされる。図1では、通信の1つとして、成形制御部12から計測装置1に対して各種のタイミング信号STMが送信されること、及び計測装置1から成形制御部12に対して通知信号SIが送信されることを示している。
タイミング信号STMの1つとしては、例えば射出成形の1サイクルの開始/終了タイミングを通知する信号がある。計測装置1は、タイミング信号STMにより、1ショットの樹脂注入による1サイクルの成形期間を検知し、その間の各種検出信号のロギングや判定を行うことができる。
また他のタイミング信号STMとしては、後述するように型締め期間の開始/終了のタイミングを示す信号や、工程の遷移タイミングを示す信号、或いは制御方式(速度制御、圧力制御)の切替タイミングを示す信号などが考えられる。
Various types of communication can be made between the measuring
One of the timing signals STM is, for example, a signal that indicates the start / end timing of one injection molding cycle. The measuring
As other timing signals STM, as described later, a signal indicating the start / end timing of the mold clamping period, a signal indicating the transition timing of the process, or the switching timing of the control method (speed control, pressure control) A signal etc. can be considered.
計測装置1からの通知信号SIは各種の検出情報や判定情報の結果を通知する信号である。例えば成形不良等が推定される異常判定の際のアラーム通知や、検出信号波形の立ち上がりタイミング/立ち下がりタイミングの通知などの信号である。成形制御部12は、これらの内容の通知信号SIに応じて各種動作制御を行うことができる。
The notification signal SI from the measuring
計測装置1による温度や圧力などの計測結果は、計測装置1と有線又は無線の通信経路USによって接続されたコンピュータ装置4により閲覧可能とされている。通信経路USは、例えばLAN(Local Area Network)ケーブルなどにより実現される。
コンピュータ装置4には、計測装置1による各種検出信号の計測について管理を行うための管理ソフトウェアがインストールされている。この管理ソフトウェアにより、作業員等はコンピュータ装置4のディスプレイを介して計測装置1による計測結果を閲覧可能とされている。
また、管理ソフトウェアを用いた設定により、作業員等は各種の数値設定を行うことができる。
さらに計測結果をコンピュータ装置4におけるHDD(Hard Disk Drive)やSSD(Solid State Disk)等の所定の記憶装置に収録させることが可能とされている。
The measurement results such as the temperature and pressure by the measuring
Management software for managing the measurement of various detection signals by the measuring
In addition, workers and the like can perform various numerical settings by setting using management software.
Furthermore, it is possible to record the measurement result in a predetermined storage device such as a hard disk drive (HDD) or a solid state disk (SSD) in the
図2は管理ソフトウェアによってコンピュータ装置4の画面に提示される管理画面90の表示内容例を示している。図示のように管理画面90には、各種センサによる検出信号の計測結果を波形により示すことが可能とされるとともに、各検出信号の所定の数値(例えばピーク値、積分値、立ち上がりタイミング値、立ち下がりタイミング値等)が示される。また作業者が各種設定入力を行うための操作子が用意されている。
FIG. 2 shows an example of display contents of the
なお図2では、計測波形の表示について、時間軸に沿って描画方向が左から右に向かうようにしているが、これを右から左に向かって描画されるように切り替えることもできる。即ち作業者の操作に応じて、波形の描画方向を切り替えることができるようにしている。例えば射出成形装置では、右側に射出機構が配置され、左に向かって射出する装置が多い。このように樹脂材料の注入方向が右から左になっている場合、表示する波形も右から左に進行するようにすると、作業者にとって感覚的に計測内容がわかりやすいものとなる。 In FIG. 2, the display of the measurement waveform is such that the drawing direction is from left to right along the time axis, but it can be switched so that it is drawn from right to left. That is, the drawing direction of the waveform can be switched according to the operation of the operator. For example, in an injection molding apparatus, an injection mechanism is disposed on the right side, and there are many apparatuses that perform injection toward the left. As described above, in the case where the injection direction of the resin material is from right to left, if the waveform to be displayed also advances from right to left, it becomes intuitive for the operator to easily understand the measurement contents.
<計測装置の構成>
図3は計測装置1の内部構成を示している。
計測装置1には、演算部20、入力部21、A/D変換器22、バッファ及びIF部23、メモリ部24が設けられている。
<Configuration of Measurement Device>
FIG. 3 shows the internal configuration of the measuring
The measuring
入力部21は、検出信号Vs1,Vs2についてnチャネルの入力が可能とされる。図の例では8チャネル入力を想定し、入力チャネルをI1〜I8として示している。
各入力チャネルI1〜I8に入力される検出信号Vs1,Vs2は、上述のように専用アンプ3又はセンサ用アンプ33で検出情報が電圧レベルに変換された信号である。
チャネルI1〜I8の全部又は一部に対して、検出信号Vs1又はVs2が入力される。即ち金型内センサ31や射出部内センサ32として射出成形装置2に配備された1又は複数のセンサの検出信号を、同時に、それぞれ所要のチャネルに入力可能とされている。
The
The detection signals Vs1 and Vs2 input to the input channels I1 to I8 are signals obtained by converting the detection information into voltage levels by the
The detection signal Vs1 or Vs2 is input to all or part of the channels I1 to I8. That is, detection signals of one or a plurality of sensors provided in the
A/D変換器22は、入力チャネル数と同数の同時入力が可能とされる。従って図の例では8チャネル入力のA/D変換器とされている。
A/D変換器22は、入力された各チャネルI1〜I8の検出信号について電圧値に応じたデジタルデータに変換し、バッファ及びIF部23に供給する。
The A /
The A /
バッファ及びIF部23は、各チャネルI1〜I8の検出信号の演算部20への受け渡しや、演算部20と外部機器(コンピュータ装置4や成形制御部12)との通信データの送受信を行う部位を総括して示している。
例えばA/D変換器22から出力される同時入力された複数チャネルの検出信号のデジタルデータ(後述する検出値Ddet)は、バッファ及びIF部23で一時的にバファリングされながら各時点の検出情報として検出信号のサンプリング時点の時刻情報(後述する時間値Tdet)とともに順次演算部20に転送される。
また演算部20からの通知信号SIは、バッファ及びIF部23が端子TM2から成形制御部12に送信する。また成形制御部12からの各種のタイミング信号STMは、端子TM1からバッファ及びIF部23に一旦取り込まれ、時刻情報とともに順次演算部20に転送される。
また演算部20とコンピュータ装置4の各種情報通信は、バッファ及びIF部23を介して、端子TM3(例えばLANコネクタ端子)に接続された通信経路USにより実行される。
The buffer and
For example, digital data (detection value Ddet to be described later) of detection signals of a plurality of channels input simultaneously from A /
Further, the buffer /
Further, various information communication between the
演算部20は例えばROM、RAM、CPUを有するマイクロコンピュータにより構成される。
本実施の形態では、演算部20は特にデータログ処理部20a、判定処理部20b、評価値算出部20cとしての機能を持つ。
データログ処理部20aは、入力部21の各入力チャネルに入力された各時点での検出信号値をログデータとして記憶する処理を行う。
例えばA/D変換器22でデジタル値とされた各チャネルI1〜I8の検出信号についてサンプル毎の値を記憶していく処理を行う。
評価値算出部20cは、射出成形装置2による1成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間において、入力部21に入力された検出信号値を用いて評価値の算出を行う。
判定処理部20bは、評価値算出部20cが算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める処理を行う。また判定処理に応じた通知信号SIの出力処理を行う。
これらの機能を有する演算部20の具体的な処理例については後述する。
The
In the present embodiment, the
The data
For example, processing is performed to store values for each sample for the detection signals of the channels I1 to I8 converted to digital values by the A /
The evaluation
The
A specific processing example of the
メモリ部24は、例えばROM、ワークメモリ、不揮発性メモリ等として演算部20が使用できるメモリ領域を総括して示している。
メモリ部24は、例えばデータログ処理部20aの処理によるログデータの記憶領域として用いられる。またメモリ部24は、各種演算処理のワーク領域として用いられる。またメモリ部24は、演算部20の処理、特にデータログ処理部20a、判定処理部20b、評価値算出部20cの処理を実現するためのプログラムの格納領域としても用いられる。
The
The
<指定期間判定処理>
本実施の形態の計測装置1において実行する、1成形サイクル内の指定期間の検出信号を用いた判定処理例を説明する。
<Specified period judgment processing>
An example of determination processing using a detection signal of a designated period in one molding cycle, which is executed in the
図4Aは金型内センサ31又は射出部内センサ32としてのセンサによって検出された検出信号の波形の例を示している。縦軸は検出値(Ddet)、横軸は時間である。例えば実線の波形PRは圧力センサの検出値、破線の波形TPは金型内温度である。
FIG. 4A shows an example of the waveform of the detection signal detected by the in-
これらは例えば1ショットの樹脂注入に応じた1成形サイクルにおける検出信号波形である。時点T0〜T1が1成形サイクルの期間である。この1成形サイクルには、例えば、金型10の上型と下型を閉じる型締め、金型10に対して射出部11のシリンダにより樹脂材料を注入する射出、充填後の保圧、成形固化までの計量・冷却、型開き、成形品の突き出し等の各工程が含まれている。
1成形サイクルの検出信号の評価のためには、通常、この期間T0〜T1における各時点の検出信号の積分値や平均値が用いられる。
ところが、検出信号の意味合いは工程毎に異なるものとなる。例えば金型温度の検出値Ddetは、金型10が閉じられている期間の値は成形品の品質の評価に有用であるが、金型10が開かれた後は、あまり意味がない。
また、より適切な評価を行うためには、1サイクル内の一部の期間、例えば1つの工程や一部の工程が連続する期間などの単位で、検出値を評価することが望ましい。
そこで本実施の形態では、検出信号の評価値を、1サイクル内の一部の期間を対象として算出できるようにする。
These are, for example, detection signal waveforms in one molding cycle corresponding to one shot of resin injection. Time point T0 to T1 is a period of one molding cycle. In this one molding cycle, for example, the upper mold and the lower mold of the
In order to evaluate the detection signal of one molding cycle, usually, an integral value or an average value of the detection signal at each time point in this period T0 to T1 is used.
However, the meaning of the detection signal is different for each process. For example, although the detected value Ddet of the mold temperature is useful for evaluating the quality of a molded article while the
Further, in order to perform a more appropriate evaluation, it is desirable to evaluate the detected value in a unit period such as a part period in one cycle, for example, a period in which one step or part of the steps are continuous.
Therefore, in the present embodiment, the evaluation value of the detection signal can be calculated for a partial period in one cycle.
例えば図4Bは時点Ts1〜Te1を型締め期間として示している。即ちこの期間は、型締めから型開きまでの複数の工程が行われる期間である。この期間の検出信号の検出値Ddetの積分値や平均値は、金型10が閉じられている期間のみの評価値となる。例えば計測装置1は図4Bの波形の型締め期間信号をタイミング信号STMの1つとして成形制御部12から取得すれば、この時点Ts1〜Te1の期間の検出値Ddetの積分値や平均値を評価値として求めることができる。
或いは計測装置1は、1サイクルの成形開始タイミングである時点T0のタイミングをタイミング信号STMの1つとして成形制御部12から受信したら、その時点を時点Ts1とし、またその時点からのタイムカウントによる所定時間経過によって型開きのタイミングとなる時点Te1を判断し、時点Ts1〜Te1の期間の評価値を求めることができる。
さらに或いは、計測装置1は検出信号波形からタイミングを判断することもできる。例えば波形の立ち下がりを判定する閾値thDLを設定し、圧力センサの波形PRを監視する。圧力センサの検出値Ddetは、型開きの際に急激に低下する。そこで圧力センサの検出値Ddetを監視しており、これが閾値thDL以下となった時点を型開きが行われたタイミング(時点Te1)と判断し、時点Ts1〜Te1の期間の評価値を求めることができる。
For example, FIG. 4B shows time points Ts1 to Te1 as mold clamping periods. That is, this period is a period in which a plurality of steps from mold clamping to mold opening are performed. The integral value or the average value of the detection value Ddet of the detection signal in this period is an evaluation value of only the period in which the
Alternatively, when the measuring
Furthermore, the measuring
図4Cは、時点Ts2〜Te2を射出成形装置2において樹脂射出の速度制御が行われる期間としている。即ち注入速度を監視しながらシリンダによる注入動作を制御する期間である。
例えば成形制御部12は、樹脂が金型10のキャビティに充満するまでは、注入樹脂の速度制御を行い、充満後に圧力制御に切り換えるような制御を行う。その場合に、速度制御期間のみの評価値を得たい場合もある。
そこで計測装置1は図4Cの波形の速度制御期間信号をタイミング信号STMの1つとして成形制御部12から取得すれば、この時点Ts2〜Te2の期間の検出値Ddetの積分値や平均値を評価値として求めることができる。
或いは計測装置1は、1サイクルの成形開始タイミングである時点T0のタイミングをタイミング信号STMの1つとして成形制御部12から受信したら、その時点を時点Ts2とし、またその時点からのタイムカウントによる所定時間経過によって、樹脂が金型10内のキャビティに充満するタイミングとなる時点Te2を判断し、時点Ts2〜Te2の期間の評価値を求めることができる。
さらに或いは、計測装置1は検出信号波形からタイミングを判断することもできる。例えば波形の立ち上がりを判定する閾値thDHを設定し、圧力センサの波形PRを監視する。圧力センサの検出信号を考えると、その立ち上がりタイミングは、キャビティに樹脂材料が充満した直後のタイミングとなる。充満後にさらに樹脂が注入されることで樹脂が圧縮されて圧力が高くなるためである。圧力センサの検出値Ddetは充満直後に急激に上昇する。そこで圧力センサの検出値Ddetを監視しており、これが閾値thDH以上となった時点を充満タイミング(時点Te2)と判断し、時点Ts2〜Te2の期間の評価値を求めることができる。
In FIG. 4C, time points Ts2 to Te2 are periods in which the speed control of resin injection is performed in the
For example, the
Therefore, if the measuring
Alternatively, when the measuring
Furthermore, the measuring
図4Dは時点Ts3〜Te3を射出成形装置2において樹脂射出の圧力制御が行われる期間としている。即ち金型10内の圧力を監視しながらシリンダによる注入動作を制御する期間である。
上述のように例えば成形制御部12は、樹脂が金型10のキャビティに充満した後に速度制御から圧力制御に切り換えるような制御を行う。その場合に、圧力制御期間のみの評価値を得たい場合もある。
そこで計測装置1は図4Dの波形の速度制御期間信号をタイミング信号STMの1つとして成形制御部12から取得すれば、この時点Ts3〜Te3の期間の検出値Ddetの積分値や平均値を評価値として求めることができる。
或いは計測装置1は、図示していないが、1サイクルの成形開始タイミングである時点T0のタイミングをタイミング信号STMの1つとして成形制御部12から受信したら、その時点からのタイムカウントによる所定時間経過によって、圧力制御への切替タイミング(Ts3)や、圧力制御が終了されるタイミング(Te3)を判断し、時点Ts3〜Te3の期間の評価値を求めることができる。
さらに或いは、計測装置1は検出信号波形からタイミングを判断することもできる。例えば波形の立ち上がりを判定する閾値thDH及び立ち下がりを判定する閾値thDLを設定し、圧力センサの波形PRを監視する。上述のように圧力センサの検出信号の立ち上がりタイミングは、キャビティに樹脂材料が充満した直後のタイミングとなる。そこで圧力センサの検出値Ddetを監視し、これが閾値thDH以上となった時点を圧力制御の開始タイミング(Ts3)と判断できる。圧力制御の終了タイミングは金型10を開く前のタイミングであるが、これを例えば検出値Ddetの値や値の変化から判断し、終了タイミング(Te3)とすることも可能である。これにより時点Ts3〜Te3の期間の評価値を求めることができる。
さらに、この図4Dのように対象とする期間の開始タイミングが1サイクルの開始タイミング(時点T0)と一致していない場合は、計測装置1は成形制御部12から、その対象期間の開始タイミングのみを示す信号をタイミング信号STMの1つとして受信するようにしてもよい。
In FIG. 4D, time points Ts3 to Te3 are periods in which pressure control of resin injection is performed in the
As described above, for example, the
Therefore, if the measuring
Alternatively, although not shown, when the timing at time T0, which is the molding start timing of one cycle, is received from the
Furthermore, the measuring
Furthermore, as shown in FIG. 4D, when the start timing of the target period does not coincide with the start timing (time T0) of one cycle, the measuring
以上では一部期間の計測として3つの例を挙げたが、例えば上述した各工程の1つの期間、樹脂流入が進行している状態の期間、成形品の取り出しから次の1サイクルの開始までの期間など、対象とする期間は各種考えられる。 Although three examples have been described above as measurement of a partial period, for example, one period of each of the above-described steps, a period of a state in which resin inflow is in progress, and removal of a molded article to the start of the next cycle. There are various possible target periods, such as the period.
続いて、上記のような、1サイクル内の一部期間の検出値Ddetを用いた評価値の算出及び良否判定の処理例を説明する。
なお、一部の期間を指定し、その期間(対象に指定された期間を説明上「指定期間」という)の検出値Ddetを用いて例えば積分値や平均値等の評価値を生成する処理、及び評価値を用いて成形品や成形動作の良否判定を行う処理は、1成形サイクル実行中に検出値Ddetをロギングしながらリアルタイムで行うこともできるし、1サイクル完了時点やさらに後の時点等で、ログデータを取得して行うこともできる。
つまり1成形サイクルの実行中に、各時点で入力部21から入力され取得された各チャネルI1〜I8の検出値Ddetや、もしくはデータログ処理部20aによってログデータとして記憶された検出値Ddetを用いて、各種のタイミングで指定期間の評価値生成や判定処理を行うことができる。
Subsequently, a process example of evaluation value calculation and quality determination using the detection value Ddet of a partial period in one cycle as described above will be described.
A process of designating a partial period and generating an evaluation value such as an integral value or an average value using a detection value Ddet of that period (the period designated as the object is referred to as a “specified period” for the sake of description) And processing to judge the quality of molded products and molding operation using evaluation value can be performed in real time while logging detected value Ddet during 1 molding cycle execution, 1 cycle completion time point or later time point etc. Log data can also be obtained.
In other words, during execution of one molding cycle, the detection values Ddet of each of the channels I1 to I8 input and acquired from the
図5に、1サイクル内の一部期間の検出値Ddetを用いた評価値の算出及び良否判定の処理例を示す。これは計測装置1の演算部20が、データログ処理部20a、判定処理部20b、評価値算出部20cの機能により実行する処理である。
なお、以下の処理は、例えば樹脂成形の1サイクル実行中にリアルタイムで評価値演算及び判定を行う例とする。1サイクル完了直後、或いはさらに後の時点で行う場合については後に言及する。
また演算部20は、複数の入力チャネルI1〜I8の検出信号について、それぞれ並行して(実際の処理としては時分割でもよい)、図5の処理を行う。
FIG. 5 shows a process example of evaluation value calculation and pass / fail judgment using the detection value Ddet of a partial period in one cycle. This is processing executed by the
The following processing is, for example, an example in which evaluation value calculation and determination are performed in real time during one cycle of resin molding. The case where it is performed immediately after completion of one cycle or at a later time will be mentioned later.
In addition, the
演算部20はまず図5のステップS101で指定期間や演算内容の設定を行う。つまりまず一部の期間としての指定期間(時点Ts〜Te)を設定する。時点Tsは、指定期間の開始タイミング、時点Teは指定期間の終了タイミングである。また、その指定期間における評価値の生成演算の内容を設定する。例えば検出値Ddetの積分を行うのか、平均値を求めるのか、というような評価値の内容を設定する。
これらの設定は、演算部20が、作業者が例えばコンピュータ装置4の操作により選択した期間や演算内容を認識し、これから実行する処理として設定する処理である。
The
These settings are processing that the
ステップS102で演算部20は、実行する処理の設定に応じた設定値を取得する。例えば判定処理のための閾値thEH,thELを設定する。閾値thEH、thELは算出した評価値を比較する閾値である。例えば評価値の許容範囲の上限・下限を示す値などとされる。
なお、図4で説明したように、検出信号波形の立ち上がりタイミングや立ち下がりタイミング等を検出する場合、そのための閾値thDH、閾値thDL等も取得する。
このステップS102の処理は、演算部20が、作業者が例えばコンピュータ装置4の操作により設定した値を認識し、これから実行する処理に用いる値として保持する処理である。
つまりステップS101,S102では、演算部20は、コンピュータ装置4との通信により、各種動作設定を行うことになる。
In step S102, the
Note that, as described with reference to FIG. 4, when detecting the rise timing or fall timing of the detection signal waveform, the threshold value thDH, the threshold value thDL, and the like for that are also acquired.
The process of step S102 is a process in which the
That is, in steps S101 and S102, the
ステップS101,S102で演算・判定処理の準備を終えたら、演算部20はステップS103で開始タイミングを待機する。例えば成形制御部12からのタイミング信号STMの1つとして成形サイクルの開始タイミング信号を監視する。
When preparation for the calculation / determination process is completed in steps S101 and S102, the
1サイクルの射出成形動作の開始タイミング(つまり時点T0)を認識したら、演算部20はステップS104以降に進む。
ステップS104では、1成形サイクルの終了タイミングを監視する。演算部20は例えばタイミング信号STMの1つとして1サイクルの終了タイミング信号を監視している。なお、終了タイミングは、開始タイミングから所定時間経過の時点として演算部20が内部タイマ計数により管理してもよい。
After recognizing the start timing (that is, time point T0) of the injection molding operation of one cycle, the
In step S104, the end timing of one molding cycle is monitored. The
終了タイミングを認識したら、演算部20はステップS105で監視終了か否かを確認し、引き続き監視を実行するのであればステップS103で開始タイミングを待機する。開始タイミングの待機中も、演算部20はステップS105で監視の終了か継続かを確認している。
演算部20は、作業者のコンピュータ装置4を用いた操作による監視終了の指示、或いは規定回数の監視動作の終了、或いは射出成形装置2からの通信による射出成形の終了などを検知することで、ステップS105で監視終了と判断する。その場合、演算部20は当該図5の処理を終了する。
If the end timing is recognized, the
1成形サイクルの期間中は、ステップS104からS110以降に進むことになる。
成形サイクル期間中は、演算部20はデータログ処理部20aによるロギング処理を継続して行う。即ち、チャネル毎に各サンプルタイミングで得られる検出値Ddet(及び検出値Ddetが得られたタイミングを示す時間値Tdet)の記憶を実行する。このロギング処理は、ステップS104で終了タイミングが検出されるまで継続される。
即ち演算部20は、1成形サイクル期間中は、ステップS110で検出値Ddet及び時間値Tdetの取得及びログデータとしての記憶を繰り返し行っていくことになる。
During the period of one molding cycle, the process proceeds from step S104 to step S110.
During the molding cycle, the
That is, during one molding cycle, the
ステップS110〜S118が繰り返されることで、各タイミングで得られる全ての検出値Ddet及び時間値Tdetが、ログデータとして記憶されていく。
このように1成形サイクル内の各種センサの検出信号が、ログデータとして保存されていくため、このログデータを用いることで、射出成形装置2の動作評価や成形品の検証等を後の時点でも行うことができる。
By repeating steps S110 to S118, all detection values Ddet and time values Tdet obtained at each timing are stored as log data.
Since detection signals of various sensors in one molding cycle are stored as log data as described above, using this log data enables evaluation of the operation of the
検出値Ddetの取得に伴って、ステップS111以降の処理が行われる。ステップS111で演算部20は、今回の検出値Ddetが指定期間内の検出値であるか否かを確認する。即ち、時間値Tdetが、時点Ts〜Te内の時点に相当するか否かを判定する。
時間値Tdet、時点Ts,Teを、それぞれ1成形サイクルの開始時点T0を0とする時間値であるとすると、Ts≦Tdet≦Teであるか否かを判断する。
もし該当していれば、今回の検出値Ddetは指定期間内の検出値である。そこでステップS112に進み、演算部20は検出値Ddetを用いた評価値の算出を行う。つまり積分値や平均値に今回の検出値Ddetも反映させる。そしてステップS104に戻る。
Along with the acquisition of the detection value Ddet, the processes after step S111 are performed. In step S111, the
Assuming that the time value Tdet and the time points Ts and Te are respectively set such that the start time point T0 of one molding cycle is 0, it is determined whether or not Ts ≦ Tdet ≦ Te.
If this is the case, the currently detected value Ddet is a detected value within a designated period. Therefore, the process proceeds to step S112, and the
なお、時点Ts,Teとしてのタイミングについては、上述の図4B、図4C、図4Dで述べたように、タイミング信号STMによる認識、内部タイマ計数による認識、或いは検出信号波形の監視による認識、或いはこれらの組み合わせによる認識を行う。
実際には、検出値Ddetが取得された時間値Tdet(入力部21に入力されたタイミング)と、演算部20が取得した処理タイミングにはタイムラグが生ずることも考えられる。また実際には時点Ts、Teが確定していない時点もある。このため上記したTs≦Tdet≦Teという判定条件は説明上の理論的なものである。
実際には、1成形サイクルの開始後で、まだ時点Tsが認識・確定されていない時点では、今回の検出値Ddetは指定期間内ではないと判定される。
時点Tsが認識・確定された後で、まだ時点Teが認識・確定されていない時点では、Ts≦Tdetであれば、検出値Ddetは指定期間内のデータとなる。
時点Teが認識・確定された後は、Ts≦Tdet≦Teであれば、検出値Ddetは指定期間内のデータとなる。
As for the timing as the time points Ts and Te, as described in FIG. 4B, FIG. 4C, and FIG. 4D described above, recognition by the timing signal STM, recognition by internal timer counting, recognition by monitoring of detection signal waveform, or Recognize these combinations.
In practice, it is also conceivable that a time lag occurs between the time value Tdet at which the detection value Ddet is acquired (the timing at which the detection unit D21 is input) and the processing timing acquired by the
In fact, it is determined that the present detection value Ddet is not within the designated period when the time point Ts has not been recognized and determined after the start of one molding cycle.
After the time point Ts is recognized and determined, when the time point Te is not yet recognized and determined, if Ts ≦ Tdet, the detection value Ddet becomes data within a designated period.
If Ts ≦ Tdet ≦ Te after the time point Te is recognized and determined, the detection value Ddet becomes data within a designated period.
今回の検出値Ddetが指定期間内のデータでなければ、演算部20はステップS111からS113に進み、指定期間の終了タイミングであるか否かを判定する。これは、前回の検出値Ddetまでが指定期間内で、今回、指定期間外となった(Tdet≦Teではなくなった)ものであるかの判断となる。つまり評価値の演算及び判定の対象の検出値Ddetについて、全て評価値の演算に反映させ終えたか否かを確認するものである。
なお、まだ指定期間に達していない時点のデータ(Tdet<Tsのデータ)や、或いは指定期間終了後ですでにステップS114以降の処理を終えた時点のデータが取得された際の処理では、ステップS113からステップS104に戻る。
If the currently detected value Ddet is not data within the designated period, the
In the processing when data (Tdet <Ts) when the designated period has not yet been reached or when data after the designated period has already been processed after step S114 is acquired, The process returns from step S113 to step S104.
指定期間の終了タイミングであることを検知した場合は、演算部20はステップS114で、ステップS112で行ってきた評価値の演算値を確定させ、ログデータの1つとして記憶させる。例えばメモリ部24の所定の領域に記憶させる。
そして演算部20はステップS115で、評価値を用いて良否判定を行う。例えば閾値thEH,thELを用いて、評価値が、thEH≧評価値≧thELとなっているか否かを確認する。
もし、この判定条件を満たしていればOK判定としてステップS116からS117に進み、判定OKの通知信号SIを成形制御部12に送信し、またコンピュータ装置4に判定OKを通知する。
なおこの段階で判定OKという判定結果情報を、今回の成形サイクルの識別情報(何サイクル目かの情報)とともにログデータとして記憶させてもよい。
一方、thEH≧評価値≧thELという判定条件を満たしていなければ、エラー判定としてステップS116からS118に進み、判定エラーの通知信号SI(アラーム信号)を成形制御部12に送信し、またコンピュータ装置4に判定エラーを通知する。
なおこの段階で判定エラー(成形不良)という判定結果情報を、今回の成形サイクルの識別情報とともにログデータとして記憶させてもよい。
When it is detected that it is the end timing of the designated period, in step S114, the
Then, in step S115, the
If this determination condition is satisfied, the process proceeds from step S116 to S117 as OK determination, and a notification signal SI of determination OK is transmitted to the forming
At this stage, the determination result information that the determination is OK may be stored as log data together with identification information (information on the number of cycles) of the molding cycle this time.
On the other hand, if the judgment condition of thEH ≧ evaluation value ≧ thEL is not satisfied, the process proceeds from step S116 to S118 as an error judgment, and a judgment error notification signal SI (alarm signal) is transmitted to the forming
At this stage, determination result information that is a determination error (forming failure) may be stored as log data together with identification information of the current forming cycle.
以上のように演算部20の処理が行われることで、1成形サイクル内の指定期間における評価値の生成や、評価値に基づいた良否判定が行われる。
なお、ステップS114〜S118は、1成形サイクルの終了時点、例えばステップS104で終了タイミングが検出された直後に行うようにしてもよい。
また複数の指定期間を設定し、それぞれについて同様の処理で評価値の生成及び判定を行うようにすることも当然可能である。
また図5では評価値の生成及び判定を、樹脂成形の1サイクル実行中にリアルタイムで行う例としたが、これに限られない。
1サイクル完了直後、或いはさらに後の時点で行う場合については、監視対象の入力チャネルについての検出値Ddet及び時間値Tdetのログデータを順次メモリ部24から取得しながら、図5のステップS111〜S118の処理が行われるようにすればよい。
As described above, when the processing of the
Steps S114 to S118 may be performed at the end of one molding cycle, for example, immediately after the end timing is detected in step S104.
Further, it is also possible to set a plurality of designated periods and to generate and judge an evaluation value in the same process for each of them.
Moreover, although it was set as the example which performs production | generation and determination of evaluation value in 1 cycle execution of resin molding in FIG. 5 in real time, it is not restricted to this.
In the case where it is performed immediately after the completion of one cycle or at a later time, the log data of the detection value Ddet and the time value Tdet for the input channel to be monitored are sequentially acquired from the
<まとめ及び変形例>
以上の実施の形態の計測装置1は、射出成形装置2に配備されたセンサ(金型内センサ31や射出部内センサ32)の検出信号を入力することができる入力部21を備えている。また計測装置1の演算部20は、射出成形装置2による1成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間において入力部21に入力された検出信号値(Ddet)を用いて評価値の算出を行う評価値算出部20cと、評価値算出部20cが算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定処理部20bを備えている。
射出成形の1成形サイクルは、例えば、型締め、射出、保圧、計量・冷却、型開き、突き出し等の工程を有する。場合によってはこれ以外の工程も含む。そしてこれらそれぞれの工程でセンサによって検出・計測された検出信号値の意味合いは異なる。そこで本実施の形態では、評価対象の期間を指定し、その指定期間において検出信号値から評価値を得るようにしている。例えば指定期間内の検出信号値の積分値や平均値を評価値とする。これにより、例えば各工程などに対応した期間毎の評価・判定が可能となる。
従って射出成形装置2の成形サイクルの動作や成形品の良否判定をより的確に行うことができる。特に1成形サイクル内の工程単位など、或る指定期間の評価を適切に行うことができる。
<Summary and modification>
The measuring
One molding cycle of injection molding includes, for example, steps of mold clamping, injection, holding pressure, measurement / cooling, mold opening, extrusion, and the like. In some cases, other steps are included. And the meaning of the detection signal value detected and measured by the sensor in each of these steps is different. Therefore, in the present embodiment, the period to be evaluated is designated, and the evaluation value is obtained from the detection signal value in the designated period. For example, an integral value or an average value of detection signal values within a designated period is used as an evaluation value. This enables, for example, evaluation and determination for each period corresponding to each process or the like.
Therefore, the operation of the molding cycle of the
また計測装置1の演算部20は、射出成形装置2による1成形サイクルの期間中に、入力部21に入力された各時点での検出信号値(Ddet)をログデータとして記憶する処理を行うデータログ処理部20aを備える。データログ処理部20aは、評価値算出部20cが算出した評価値もログデータとして記憶する処理を行う(図5のS114)。
このように計測装置1は射出成形装置2に配備される各種のセンサ、例えば圧力センサや温度センサ等の検出信号値のデータロガーとして機能するようにすることで、事後的な評価も可能となる。即ち成形サイクル中の検出値Ddetをログデータとして保存しておくことで、事後的に一部の期間(指定期間)の検出値Ddetを抽出して評価値を求めることができる。
また指定期間において検出信号値を用いて算出した評価値を記憶しておくことで、例えば複数サイクルでの評価値の分析など、多様な評価、動作解析、調整などに役立てる情報を得ることができる。
また、評価値を用いた判定結果もログデータとして記憶しておくことも、後の時点での評価や調整等に有用である。特に一旦実行した判定処理を無駄にしないという意味もある。
従って計測装置1は、成形工程におけるリアルタイム監視で用いてもよいし、事後的な工程分析等の目的で各種の計測値の演算や良否判定を行うこともできる。
Further, the
As described above, the
In addition, storing evaluation values calculated using detection signal values in a designated period can provide information useful for various evaluations, operation analysis, adjustments, etc., such as analysis of evaluation values in a plurality of cycles, for example. .
Also, storing the determination result using the evaluation value as log data is also useful for evaluation or adjustment at a later point in time. In particular, it also means that the determination processing that has been executed once is not wasted.
Therefore, the measuring
また計測装置1は、例えば1成形サイクルの期間中における指定期間の開始タイミング又は終了タイミングを、外部から供給された信号に基づいて判断することができる。
例えば射出成形装置2からのタイミング信号STMにより、指定期間の開始タイミング(Ts)、終了タイミング(Te)を認識することを述べた。これ以外に、対応するソフトウェアを起動しているコンピュータ装置4等からの信号により、指定期間の開始/終了タイミングを把握するようにしてもよい。
このように外部トリガによる指定期間の把握が可能である。特には射出成形装置2の各動作工程のタイミング信号をもらうことで、特定の工程などの期間を正確に把握し、適切な評価値や判定結果を得ることができる。
The measuring
For example, it has been described that the start timing (Ts) and the end timing (Te) of the designated period are recognized by the timing signal STM from the
Thus, it is possible to grasp the designated period by the external trigger. In particular, by obtaining the timing signal of each operation process of the
また計測装置1は、1成形サイクルの期間中における指定期間の開始タイミング又は終了タイミングを、1成形サイクルの開始からの時間管理又は検出情報値の監視に基づいて判断することができる。射出成形装置2の工程には、開始からの時間がある程度固定的であるものがある。そのような工程を対象とする場合、成形サイクルの開始からのタイムカウントにより指定期間を判断できる。また、各工程によってセンサの検出値に特徴が生ずるものがある。そのような工程を指定期間とするような場合、検出信号の変化により指定期間の開始タイミング又は終了タイミングを判定することができる。
このような指定期間判断を行うことで、外部信号が得られない場合でも、指定期間における評価値の算出演算や良否判定等を適切に行うことができる。これにより計測装置1は、接続する射出成形装置2の構成の相違などにも広く対応できる。
The measuring
By performing such a designated period determination, even if an external signal can not be obtained, it is possible to appropriately perform calculation calculation of the evaluation value in the designated period, determination of good or bad, and the like. Accordingly, the measuring
なお、例えば指定期間の開始タイミングを外部信号でもらい、そこからタイムカウントで指定期間の終了タイミングを把握するようにしてもよい。
また、指定期間の開始タイミングを外部信号でもらい、その後の検出信号の変化により指定期間の終了タイミングを把握するようにしてもよい。例えば検出値Ddetが所定の閾値を超えたり、閾値より低くなったり、所定の数値範囲外となるなどの条件を設定すればよい。このように、指定期間の開始/終了タイミングの認識手法は多様に考えられる。
For example, the start timing of the designated period may be obtained by an external signal, and the end timing of the designated period may be grasped from the time count.
Alternatively, the start timing of the designated period may be obtained by an external signal, and the end timing of the designated period may be grasped by the change of the detection signal thereafter. For example, conditions may be set such that the detection value Ddet exceeds a predetermined threshold, is lower than the threshold, or falls outside a predetermined numerical range. As described above, there are various methods for recognizing the start / end timing of the designated period.
実施の形態では、指定期間として、1成形サイクルの或る連続した一部の期間を想定したが、間欠的な複数の期間を1つの指定期間とし、評価値を求めることも考えられる。
例えば1成形サイクルの工程として順次工程A,B,C,D,Eが行われると考えたときに、工程B期間と工程E期間を1つの指定期間とし、工程B、Eを1つの指定期間として評価値の演算を行うような例である。
このためには、例えば図5のステップS113で検知するタイミングを、2回目の指定期間外となったタイミングとすればよい。或いはステップS114〜S118を1サイクル期間終了時点で行えばよい。
In the embodiment, a certain continuous partial period of one molding cycle is assumed as the designated period, but it is also possible to set intermittent multiple periods as one designated period and obtain an evaluation value.
For example, when it is considered that the processes A, B, C, D and E are sequentially performed as the process of one molding cycle, the process B period and the process E period are one designated period, and the processes B and E are one designated period As an example, it is an example to calculate the evaluation value.
For this purpose, for example, the timing detected in step S113 of FIG. 5 may be set as the timing at which the second designated period has come. Alternatively, steps S114 to S118 may be performed at the end of one cycle period.
また本発明は上記した具体例に限定されるべきものではなく、多様な変形例が考えられる。
射出成形装置2の構成は多様に考えられる。計測装置1の構成も同様である。
図5に示した計測装置1の演算部20に処理例も一例に過ぎず、具体的な処理例は多様に考えられる。
射出成形装置2に搭載されるセンサ(金型内センサ31や射出部内センサ32)としては多様に考えられる。即ち計測装置1は、圧力センサによる射出部11内や金型10内における樹脂材料の圧力計測や、温度センサの検出信号に基づく成形材料や金型表面温度の計測以外にも多様な検出信号の計測に適用できる。例えば光センサ等の検出信号に基づく成形材料の流速計測、赤外線センサ等の検出信号に基づくフローフロント計測(例えば成形樹脂がキャビティ内の所定位置に到達するまでの時間の計測)、位置センサ等の検出信号に基づく型閉時における金型同士の位置ズレ量の計測(型開き量の計測)等、射出成形に係る他の計測を行う場合の各種センサの検出信号についても好適に適用できる。
Furthermore, the present invention should not be limited to the above-described specific examples, and various modifications can be considered.
The configuration of the
A processing example is also merely an example in the
A variety of sensors (in-
<プログラム及び記憶媒体>
本発明の実施の形態のプログラムは、計測装置1における演算部20(マイクロコンピュータ等の演算処理装置)に判定処理部20b及び評価値算出部20cとしての機能を実行させるプログラムである。
<Program and Storage Medium>
The program according to the embodiment of the present invention is a program that causes the operation unit 20 (an operation processing device such as a microcomputer) in the
実施の形態のプログラムは、射出成形装置2に配備されたセンサ(31,32)の検出信号を取得する取得ステップ(S110)と、射出成形装置2による1成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間における検出信号値(検出値Ddet)を用いて評価値の算出を行う演算ステップ(S112)と、演算ステップで算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定ステップ(S115)とを演算処理装置に実行させるプログラムである。即ち図5の処理を実行させるプログラムである。
The program according to the embodiment includes an acquiring step (S110) of acquiring a detection signal of a sensor (31, 32) disposed in the
このようなプログラムにより本実施の形態の計測装置1の製造が容易となる。
そしてこのようなプログラムはコンピュータ装置等の機器に内蔵されている記憶媒体や、CPUを有するマイクロコンピュータ内のROM等に予め記憶しておくことができる。あるいはまた、半導体メモリ、メモリカード、光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディスクなどのリムーバブル記憶媒体に、一時的あるいは永続的に格納(記憶)しておくことができる。またこのようなリムーバブル記憶媒体は、いわゆるパッケージソフトウェアとして提供することができる。
また、このようなプログラムは、リムーバブル記憶媒体からパーソナルコンピュータ等にインストールする他、ダウンロードサイトから、LAN、インターネットなどのネットワークを介してダウンロードすることもできる。
Such a program facilitates the manufacture of the measuring
Such a program can be stored in advance in a storage medium incorporated in an apparatus such as a computer device, a ROM in a microcomputer having a CPU, or the like. Alternatively, it can be stored (stored) temporarily or permanently in a removable storage medium such as a semiconductor memory, a memory card, an optical disk, a magneto-optical disk, or a magnetic disk. Also, such removable storage media can be provided as so-called package software.
Further, such a program can be installed from a removable storage medium to a personal computer or the like, and can also be downloaded from a download site via a network such as a LAN or the Internet.
またこのような実施の形態のプログラムがコンピュータ装置4にインストールされることで、コンピュータ装置4が計測装置1の機能を備えるようにすることもできる。
例えば専用アンプ3とコンピュータ装置4をコネクタで直接接続する。専用アンプ3を介してコンピュータ装置4には1又は複数の入力チャネルの検出信号が供給されるようにする。そしてコンピュータ装置4において当該プログラムを含むソフトウェアが起動されることで、図5の処理をコンピュータ装置4で実行する。即ちセンサ(31,32)の検出信号を取得し、射出成形装置2による1成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間における検出信号値(検出値Ddet)を用いて評価値の算出を行い、評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める処理を行う。これにより、パーソナルコンピュータ等のコンピュータ装置4を用いて計測装置1を実現できる。
In addition, the program of such an embodiment can be installed in the
For example, the
1…計測装置、2…射出成形装置、3…専用アンプ、4…コンピュータ装置、10…金型、11…射出部、12…成形制御部、20…演算部、20a…データログ処理部、20b…判定処理部、20c…評価値算出部、21…入力部、22…A/D変換器、23…バッファ及びIF部、24…メモリ部、31…金型内センサ、32…射出部内センサ、33…センサ用アンプ、100…計測システム
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記射出成形装置による1成形サイクルの期間内の一部の期間とされた型締め期間又は速度制御期間である指定期間において前記入力部に入力された検出信号値を用いて評価値の算出を行う評価値算出部と、
前記評価値算出部が算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定処理部と、を備え、
前記指定期間は、検出信号値又は前記検出信号値の変化に基づいて終了する
計測装置。 An input unit capable of inputting a detection signal of a sensor disposed in the injection molding apparatus;
The evaluation value is calculated using the detection signal value input to the input unit in a specified period which is a mold clamping period or a speed control period which is a partial period within one molding cycle period by the injection molding apparatus. An evaluation value calculation unit,
A determination processing unit that determines a determination result of the injection molding situation using the evaluation value calculated by the evaluation value calculation unit ;
The measuring apparatus which ends the said designated period based on the change of a detection signal value or the said detection signal value .
前記データログ処理部は、前記評価値算出部が算出した評価値もログデータとして記憶する処理を行う
請求項1に記載の計測装置。 A data log processing unit is provided which performs processing of storing detection signal values at respective time points input to the input unit as log data during a period of one molding cycle by the injection molding apparatus.
The measuring apparatus according to claim 1, wherein the data log processing unit performs processing of storing the evaluation value calculated by the evaluation value calculation unit as log data.
請求項1に記載の計測装置。 The measuring device according to claim 1, wherein the start timing or the end timing of the designated period in one molding cycle is determined based on a signal supplied from the outside.
前記射出成形装置による1成形サイクルの期間内の一部の期間とされ、検出信号値又は前記検出信号値の変化に基づいて終了する型締め期間又は速度制御期間である指定期間における検出信号値を用いて評価値の算出を行う演算ステップと、
前記演算ステップで算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定ステップと、を備えた
計測装置の計測方法。 An acquisition step of acquiring a detection signal of a sensor disposed in the injection molding apparatus;
A detection signal value in a designated period which is a mold clamping period or a speed control period which is a partial period within one molding cycle period by the injection molding apparatus and which ends based on a detection signal value or a change in the detection signal value Operation step to calculate the evaluation value using
A determination step of determining a determination result of an injection molding situation using the evaluation value calculated in the calculation step.
前記射出成形装置による1成形サイクルの期間内の一部の期間とされ、検出信号値又は前記検出信号値の変化に基づいて終了する型締め期間又は速度制御期間である指定期間における検出信号値を用いて評価値の算出を行う演算ステップと、
前記演算ステップで算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定ステップと、
を演算処理装置に実行させるプログラム。 An acquisition step of acquiring a detection signal of a sensor disposed in the injection molding apparatus;
A detection signal value in a designated period which is a mold clamping period or a speed control period which is a partial period within one molding cycle period by the injection molding apparatus and which ends based on a detection signal value or a change in the detection signal value Operation step to calculate the evaluation value using
A determination step of determining a determination result of an injection molding situation using the evaluation value calculated in the calculation step;
A program that causes an arithmetic processing unit to execute
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