JP6467985B2 - 電磁波透過カバーの製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献1の電波透過カバーは、前側部材と後側部材の間のすき間を調節することで、すき間(充填された空気の層)に起因する損失を低減している。
しかしながら、上記の電波透過カバーは、ミリ波の減衰のみにしか言及されておらず、センシング距離の長距離化にしか対応できないという問題があった。
本発明の電磁波透過カバーは、電磁波透過領域での基材と透光基材の間に接着剤層が形成される。2つの基材の間に接着剤層が形成されることで、2つの基材が接着・固定される。2つの基材の間には意匠層が配されており、本発明の電磁波透過カバーでは、意匠層が配された状態で、2つの基材が接着・固定される。
具体的には、本発明の電磁波透過カバーが用いられるレーダの例としてのミリ波レーダでは、複数の受信アンテナで検出対象からの反射波を受信する。そして、反射波の位相差によって検出対象の横方向の位置を演算・検出する。このため、受信したミリ波の位相にズレが生じると、位相差にズレが生じ、検出対象の位置が本来の位置からずれて検出される。そして、この位相のズレ(位相差のズレ)は、レーダ装置と検出対象とを結ぶ直線(方向)からの角度ズレとして検出できる。
以上に説明したように、本発明の電磁波透過カバーは、センシング用のレーダの長距離化と広角化が達成でき、かつ意匠性に優れた電磁波透過カバーとなっている。
本発明の実施形態として、車両のミリ波レーダのカバーを作成した。なお、本実施の形態では電磁波透過カバーとして車両のグリルに配されるミリ波レーダのカバーに適用した例を挙げたが、本発明は、この形態に限定されるものではない。
本形態の電磁波透過カバー1は、図1〜2に示したように、略楕円の外形を備えた板状をなしている。そして、電磁波透過カバー1は、基材2と、意匠層3と、透光基材4と、接着剤層5と、を有する。本形態の電磁波透過カバー1は、図3に示したように、ミリ波レーダ装置6の前方(ミリ波の発信方向)に位置するように配置される。
基材2は、電磁波透過カバー1の後方側に位置し、その前方に意匠層3及び透光基材4が位置する。基材2は、電磁波が透過可能な材質よりなる。電磁波が透過可能な材質よりなることで、電磁波(ミリ波)が透過でき、ミリ波レーダとして機能する。
基材2を形成する電磁波が透過可能な材質としては、限定されるものではないが、例えば、ポリカーボネート樹脂,アクリル樹脂,AES樹脂,ABS樹脂等の樹脂を挙げることができる。
意匠層3は、基材2と透光基材4の間に配される。意匠層3は、電磁波透過カバー1における意匠表現を行う。
印刷部30は、透光基材4の後面に印刷されている。また、印刷部30は、透光基材4の後面に形成された溝部40の内部(内周面)には形成されていない。
透光基材4は、基材2の前面にもうけられ、透光可能な材質よりなる。なお、透光可能な材質とは、少なくとも可視光の透過が可能な材質を示し、意匠層3の目視が可能な透明又は半透明の樹脂であることが好ましい。
接着剤層5は、基材2と透光基材4の間に形成される。接着剤層5は、基材2と透光基材4の間に形成され、両基材2,4を接着する。接着剤層5は、基材2と透光基材4の間の全体に形成されることが好ましい。接着剤層5は、基材2と透光基材4の間に、空気層を形成することなく、形成されることが好ましい。
接着剤を両基材2,4とインサート成形することで、射出樹脂の圧力により接着剤がまんべんなくぬれ広がり、空気が入り込むことを防止できる。また、接着剤を、射出樹脂の熱により硬化する熱硬化性の接着剤とすることで、硬化のための工程を別途行う必要がなくなり、製造工程の増加を抑えることができる。
接着剤層5の比誘電率は、接着剤層5を形成するための接着剤の比誘電率としてもよい。接着剤の好ましい比誘電率は、0.98〜5.28である。
なお、接着剤層5は、無機フィラーなどの添加剤が添加されると、比誘電率や誘電正接が大きくなる傾向がある。誘電正接が小さく、かつ両基材2,4との比誘電率の差が小さいことから、無機フィラーを含まないエポキシ樹脂よりなることが好ましい。
ミリ波レーダ装置6は、ミリ波の送受信を行う装置であり、従来のミリ波レーダに用いられている装置である。ミリ波レーダ装置6は、送受信結果を演算手段で演算して、前方車両と自車との車間距離や相対速度を測定する。
本形態の電磁波透過カバー1は、その製造方法が限定されるものではないが、例えば、以下の方法で製造できる。
まず、透光基材4を射出成形で成形する(図4(a))。
次に、透光基材4の後面に印刷部30を形成する。詳しくは、透光基材4の後面において溝部40の内部を除く部分に、黒色塗料をスクリーン印刷して、印刷部30を形成する(図4(b))。
以上の工程により、意匠層3が透光基材4に積層して形成された部材(積層体)が製造された(図4(c))。
なお、溶融混合樹脂材料を射出すると、溶融混合樹脂材料に熱せられた接着剤が溶融して、基材2と積層体とが、接着剤を介して全面で接合された。このとき、保護層があることで、接着剤がその溶剤によって保護層に浸透し、透光基材4とも強固に接着する。
以上により、基材2と透光基材4とが接着剤層5で接合された電磁波透過カバー1が得られる(図2)。
本形態の電磁波透過カバー1は、基材2と透光基材4との間隔が0.12mm以下である。基材2と透光基材4との間隔とは、基材2の前面と透光基材4の後面との距離(両面に垂直な方向での距離)であり、本形態では、基材2の前面と透光基材4の後面との最大距離が0.12mm以下となる。
本形態の電磁波透過カバー1は、電磁波が透過したときの角度ズレが0.3°以下である。
以上に示したように、本形態の電磁波透過カバー1によると、カバー1を透過するときに角度ズレの発生が抑えられる。
図6に示した式(2)及び式(3)のケースでは、正面方向からの反射波の検知が行われる。式(2)及び式(3)において、基材2(AES樹脂)及び透光基材4(PC樹脂)の比誘電率をεr(=2.7)、空気層7の比誘電率をε0(=1.0)、空気層7のすき間をd(mm)、ミリ波の検知方向θ’(=0°)、角度ズレ許容角度をθ(=±0.3°)、周波数をf(=76.5GHz)、受信アンテナ間距離をD(=0.015m)としたときに、式(2)及び式(3)から式(4)が導かれる。
式(4)によると、角度ズレを0.3°以下とするためには、空気層7のすき間が0.12(mm)以下とすることが求められる。
本形態の電磁波透過カバー1は、基材2と、意匠層3と、透光基材4と、接着剤層5と、を有する。そして、基材2と透光基材4とが接着剤層5により全面で固定されている。そして、電磁波透過カバー1は、全面がミリ波(電磁波)を透過するミリ波透過領域(電磁波透過領域)となる。本形態の電磁波透過カバー1は、この透過領域において、後方に配置されたミリ波レーダ装置6から発信したミリ波、及び対象物に衝突して反射したミリ波が透過する。
本形態の電磁波透過カバー1は、図7に断面を示したように、外周部に意匠層3が形成されたこと以外は、実施形態と同様のカバーである。
2:基材
3:意匠層
4:透光基材
5:接着剤層
6:ミリ波レーダ装置
7:空気層
Claims (2)
- 電磁波が透過可能な材質よりなる基材(2)と、
該基材の表面にもうけられ、透光可能な材質よりなる透光基材(4)と、
該基材と該透光基材の間に配された意匠層(3)と、
を有する電磁波が透過する電磁波透過カバー(1)であって、
該電磁波透過カバーは、該電磁波が透過する電磁波透過領域を有し、
該電磁波透過領域での該基材と該透光基材は、その間隔が0.12mm以下であり、かつその間には全面に熱硬化性の接着剤からの接着剤層(5)が形成され、該電磁波が透過したときの角度ズレが0.3°以下の電磁波透過カバーを製造する製造方法であって、
該基材と該透光基材の一方を成形する工程と、
両基材の一方に該意匠層を積層して形成する工程と、
積層体の該意匠層の上に熱硬化性の接着剤を全面に塗布する工程と、
該両基材の他方をインサート成形する工程と、
を有することを特徴とする電磁波透過カバーの製造方法。 - 前記接着剤層の比誘電率から、前記基材及び前記透光基材の比誘電率を引いた差が−1.72〜2.58である請求項1記載の電磁波透過カバーの製造方法。
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