JP6443507B2 - lighting equipment - Google Patents

lighting equipment Download PDF

Info

Publication number
JP6443507B2
JP6443507B2 JP2017134042A JP2017134042A JP6443507B2 JP 6443507 B2 JP6443507 B2 JP 6443507B2 JP 2017134042 A JP2017134042 A JP 2017134042A JP 2017134042 A JP2017134042 A JP 2017134042A JP 6443507 B2 JP6443507 B2 JP 6443507B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
emitting element
light emitting
substrate
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017134042A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017174832A (en
Inventor
河野 誠
誠 河野
佐々木 淳
淳 佐々木
松田 良太郎
良太郎 松田
杉下 直樹
直樹 杉下
光次 柳田
光次 柳田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
Priority claimed from JP2011002936 external-priority
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=46840778&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP6443507(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Publication of JP2017174832A publication Critical patent/JP2017174832A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6443507B2 publication Critical patent/JP6443507B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明の実施形態は、光源としてLED等の発光素子を用いた照明器具に関する。   Embodiments described herein relate generally to a lighting fixture using a light emitting element such as an LED as a light source.

従来、一般住宅用の照明器具においては、主光源に環状の蛍光ランプを用い、常夜灯として主光源とは別に、常夜灯に適する光出力の比較的小さな小形の電球が用いられている。   Conventionally, in general lighting fixtures for homes, an annular fluorescent lamp is used as a main light source, and a small light bulb having a relatively small light output suitable for the night light is used as the night light separately from the main light source.

一方、近時、LED等の発光素子の高出力化、高効率化及び普及化に伴い、光源として複数の発光素子を用いて長寿命化が期待できる照明器具が開発されている。   On the other hand, recently, with the increase in output, efficiency, and spread of light-emitting elements such as LEDs, lighting fixtures that can be expected to have a long life using a plurality of light-emitting elements as light sources have been developed.

特開2005−142137号公報JP 2005-142137 A

しかしながら、主光源及び補助光源共に発光素子を用いる場合には点灯時に用いる個数が異なることが多いことが想定されるため、光出射の態様を変えなければならない虞がある。   However, when light emitting elements are used for both the main light source and the auxiliary light source, it is assumed that the number used at the time of lighting is often different. Therefore, there is a possibility that the mode of light emission must be changed.

本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、補助光源に発光素子を用いる場合でも実使用に耐え得る光出射を得ることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to obtain light emission that can withstand actual use even when a light emitting element is used as an auxiliary light source.

本発明の実施形態による照明器具は、中央部に開口が形成された本体と;前記本体の前面側を覆うように前記本体に設けられる乳白色である拡散性のカバー部材と;前記本体と前記カバー部材との間であって、前記本体の前面側に設けられる透光性の合成樹脂部材と;前記本体と前記合成樹脂部材との間であって、前記本体の開口を囲むように設けられる基板と;光出射方向が前記合成樹脂部材側となり、前記開口の周囲に複数列を形成するように前記基板に実装される複数の主光源発光素子と;前記複数の主光源発光素子により形成される列間であって、前記合成樹脂部材よりも前記本体側の位置に、光出射方向が前記合成樹脂部材側となるように設けられており、前記主光源発光素子とは個別に調光可能な補助光源発光素子と;を具備し、前記合成樹脂部材は、前記基板、主光源発光素子ならびに前記補助光源発光素子の前面から全面を覆うとともに、前記主光源発光素子に対応する部位と前記補助光源発光素子に対応する部位との拡散性が異なる。 A lighting fixture according to an embodiment of the present invention includes: a main body having an opening formed at a central portion thereof; a milky white diffusible cover member provided on the main body so as to cover a front side of the main body; the main body and the cover A translucent synthetic resin member provided on the front side of the main body between the members; a substrate provided between the main body and the synthetic resin member and surrounding the opening of the main body If, formed by the plurality of main light sources emitting element; Ri light emitting direction is Do and the synthetic resin member, a plurality of primary light sources emitting elements and mounted on the substrate so as to form a plurality of rows around the opening Between the columns and at a position closer to the main body side than the synthetic resin member so that a light emission direction is on the synthetic resin member side, and is dimmed separately from the main light source light emitting element. an auxiliary light source emitting element capable; equipped with The synthetic resin member, the substrate, to cover the entire surface from the front surface of the main light source the light emitting element and said auxiliary light source light-diffusing property between the portions corresponding to portions corresponding to the main light source light-emitting element in the auxiliary light source emitting elements Is different.

本発明の実施形態によれば、補助光源に発光素子を用いる場合でも実使用に耐え得る光出射を得ることができる。   According to the embodiment of the present invention, it is possible to obtain light emission that can withstand actual use even when a light emitting element is used as an auxiliary light source.

本発明の第1の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lighting fixture which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 同照明器具を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the same lighting fixture. 同照明器具においてカバー部材及び点灯装置カバーを取外して下方から見て示す概略の平面図である。It is a schematic top view which removes a cover member and a lighting device cover in the same lighting fixture, and shows it from below. 同照明器具を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the same lighting fixture. 図4中、A部を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the A section in FIG. 同照明器具における基板を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate in the same lighting fixture. 同照明器具における光源部と拡散部材とを組み合わせた状態で一部拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows a part in the state which combined the light source part and the diffusion member in the same lighting fixture. 同照明器具における光源部と拡散部材とを組み合わせた状態で補助光源としての発光素子の部分を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the part of the light emitting element as an auxiliary light source in the state which combined the light source part and diffusion member in the lighting fixture. 本発明の第2の実施形態に係る照明器具において、特定の基板を示す平面図である。In the lighting fixture which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, it is a top view which shows a specific board | substrate. 同照明器具における光源部と拡散部材とを組み合わせた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which combined the light source part and diffusion member in the same lighting fixture. 本発明の第3の実施形態に係る照明器具において、特定の基板を示す平面図である。In the lighting fixture which concerns on the 3rd Embodiment of this invention, it is a top view which shows a specific board | substrate. 同照明器具における光源部と拡散部材とを組み合わせた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which combined the light source part and diffusion member in the same lighting fixture. 本発明の第4の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lighting fixture which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 同照明器具を示す前面側の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the front side which shows the lighting fixture. 同照明器具を示す背面側の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the back side which shows the lighting fixture. 同照明器具において、カバー部材及び光源部カバーを取外して示す平面図である。In the same lighting fixture, it is a top view which removes and shows a cover member and a light source part cover. 同照明器具を示す背面側の斜視図である。It is a perspective view of the back side which shows the lighting fixture. 同照明器具を天井面に取付けた状態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state which attached the lighting fixture to the ceiling surface.

以下、本発明の第1の実施形態について図1乃至図8を参照して説明する。各図においてリード線等による配線接続関係は省略して示している場合がある。なお、同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。   Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In each drawing, the wiring connection relationship using lead wires or the like may be omitted. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part and the overlapping description is abbreviate | omitted.

本実施形態の照明器具は、器具取付面に設置された配線器具としての引掛けシーリングボディに取付けられて使用される一般住宅用のものであり、基板に実装された複数の発光素子を有する光源部から放射される光によって室内の照明を行うものである。   The lighting apparatus of the present embodiment is for a general house that is used by being attached to a hanging sealing body as a wiring apparatus installed on the apparatus mounting surface, and has a plurality of light emitting elements mounted on a substrate. The room is illuminated by light emitted from the section.

図1乃至図4において、照明器具は、本体1と、光源部2と、拡散部材3と、点灯装置4と、点灯装置カバー5と、取付部6と、カバー部材7とを備えている。また、器具取付面としての天井面Cに設置された引掛けシーリングボディCbに電気的かつ機械的に接続されるアダプタAを備えている。このような照明器具は、丸形の円形状の外観に形成され、前面側を光の照射面とし、背面側を天井面Cへの取付面としている。   1 to 4, the lighting fixture includes a main body 1, a light source 2, a diffusion member 3, a lighting device 4, a lighting device cover 5, a mounting portion 6, and a cover member 7. Moreover, the adapter A electrically and mechanically connected to the hooking sealing body Cb installed in the ceiling surface C as an instrument mounting surface is provided. Such a lighting fixture is formed in a round and circular appearance, and the front side is a light irradiation surface and the back side is a mounting surface to the ceiling surface C.

図2乃至図5に示すように、本体1は、冷間圧延鋼板等の金属材料の平板から円形状に形成されたシャーシであり、略中央部に、後述する取付部6を配設するための円形状の開口11が形成されている。また、光源部2が取付けられる内面側の平坦部12の外周側には、背面側へ向かう段差部13が形成されて樋状の凹部14が形成されている。さらに、本体1の背面側には、弾性部材15が設けられている。   As shown in FIGS. 2 to 5, the main body 1 is a chassis formed in a circular shape from a flat plate of a metal material such as a cold-rolled steel plate, and is provided with a mounting portion 6 to be described later at a substantially central portion. The circular opening 11 is formed. Further, on the outer peripheral side of the flat portion 12 on the inner surface side to which the light source unit 2 is attached, a stepped portion 13 is formed toward the back side, and a bowl-shaped concave portion 14 is formed. Further, an elastic member 15 is provided on the back side of the main body 1.

光源部2は、図6の参照を加えて説明するように、基板21と、この基板21に実装された主光源としての複数の発光素子22とを備えている(図2においては発光素子22の図示を省略している)。基板21は、所定の幅寸法を有した円弧状の4枚の基板21が繋ぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されている。つまり、全体として略サークル状に形成された基板21は、4枚の分割された基板21から構成されている。そして、これら基板21相互は、分割部DにおいてコネクタCnによって電気的に接続されている(図3参照)。   As will be described with reference to FIG. 6, the light source unit 2 includes a substrate 21 and a plurality of light emitting elements 22 as main light sources mounted on the substrate 21 (in FIG. 2, the light emitting elements 22). Is omitted). The substrate 21 is disposed so that four arc-shaped substrates 21 having a predetermined width dimension are connected to each other, and is formed in a substantially circle shape as a whole. That is, the substrate 21 formed in a substantially circle shape as a whole is composed of four divided substrates 21. And these board | substrates 21 are mutually connected by the connector Cn in the division part D (refer FIG. 3).

このように分割された基板21を用いることにより、基板21の分割部Dで熱的収縮を吸収して基板21の変形を抑制することができる。なお、複数に分割された基板21を用いることが好ましいが、略サークル状に一体的に形成された一枚の基板を用いるようにしてもよい。   By using the substrate 21 divided in this way, the division part D of the substrate 21 can absorb thermal contraction and suppress deformation of the substrate 21. In addition, although it is preferable to use the board | substrate 21 divided | segmented into plurality, you may make it use the board | substrate of 1 sheet integrally formed in the substantially circle shape.

基板21は、絶縁材であるガラスエポキシ樹脂(FR−4)の平板からなり、表面側には銅箔によって配線パターンが形成されている。また、配線パターンの上、つまり、基板21の表面には反射層として作用する白色のレジスト層が施されている。なお、基板21の材料は、絶縁材とする場合には、セラミックス材料又は合成樹脂材料を適用できる。さらに、金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用できる。   The board | substrate 21 consists of a flat plate of the glass epoxy resin (FR-4) which is an insulating material, and the wiring pattern is formed with the copper foil on the surface side. Further, a white resist layer acting as a reflective layer is applied on the wiring pattern, that is, on the surface of the substrate 21. The material of the substrate 21 can be a ceramic material or a synthetic resin material when an insulating material is used. Furthermore, when it is made of metal, a metal base substrate in which an insulating layer is laminated on one surface of a base plate having good thermal conductivity such as aluminum and excellent heat dissipation can be applied.

発光素子22は、LEDであり、表面実装型のLEDパッケージである。このLEDパッケージが複数個サークル状の基板21の周方向に沿って、つまり、取付部6を中心とする略円周上に複数列、本実施形態では、内周側及び外周側の2列に亘って実装されている。また、LEDパケージには、発光色が昼白色Nのものと電球色Lのものとが用いられており、これらが交互に並べられていて、各列の隣接する発光素子22は略等間隔を空けて配設されている。この昼白色Nと電球色LのLEDパッケージに流れる電流等を調整することにより調色が可能となっている。   The light emitting element 22 is an LED, which is a surface mount type LED package. A plurality of LED packages are arranged along the circumferential direction of a plurality of circle-shaped substrates 21, that is, in a plurality of rows on a substantially circumference centered on the mounting portion 6, and in this embodiment, two rows on the inner peripheral side and the outer peripheral side. Has been implemented. In addition, the LED package has a light emission color of daylight white N and a light bulb color L, which are alternately arranged, and the adjacent light emitting elements 22 in each row are arranged at substantially equal intervals. It is arranged in a space. Color adjustment is possible by adjusting the current flowing in the LED package of the daylight white N and the light bulb color L.

さらに、図6に示すように、円周方向に隣接する発光素子22間の離間距離L1は、半径方向に隣接する発光素子22間の離間距離L2より短くなるように配置されている。つまり、L1<L2の関係となっている。   Furthermore, as shown in FIG. 6, the distance L1 between the light emitting elements 22 adjacent in the circumferential direction is arranged to be shorter than the distance L2 between the light emitting elements 22 adjacent in the radial direction. That is, the relationship is L1 <L2.

なお、特定の基板21a(図3中、右側、図6中、右上側)には、補助光源として常夜灯用の発光素子22aが主光源である発光素子22と同一基板に実装されている。この発光素子22aは、主光源である発光素子22の内周側及び外周側の列間に配置されており、サークル状に実装された主光源における電球色Lのものと同じ仕様のLEDパッケージが用いられている。これにより部材の共通化が図られていて、実装工数の効率化が可能となる。   In addition, on a specific substrate 21a (right side in FIG. 3, right upper side in FIG. 6), a light emitting element 22a for nightlight as an auxiliary light source is mounted on the same substrate as the light emitting element 22 as a main light source. The light emitting element 22a is arranged between the inner and outer rows of the light emitting elements 22 as the main light source, and an LED package having the same specification as that of the light bulb color L in the main light source mounted in a circle shape. It is used. Thereby, the common use of the members is achieved, and the mounting man-hours can be improved.

さらに、常夜灯用の発光素子22aと主光源の発光素子22とは、その配置の向きが約90度異なっている。つまり、常夜灯用の発光素子22aは、その長方形状をなす外形にける長辺が周方向に向くように配置されている。これにより複数の主光源の発光素子22との配置のバランスがとられている。   Furthermore, the light emitting element 22a for the night light and the light emitting element 22 for the main light source are different from each other by about 90 degrees. That is, the light emitting element 22a for nightlights is arranged so that the long side of the rectangular outer shape faces the circumferential direction. Thus, the arrangement of the light emitting elements 22 of the plurality of main light sources is balanced.

また、この常夜灯用の発光素子22aは、主光源である発光素子22とは別に独立して調光可能となっている。したがって、使用者が所望の明るさに調整して常夜灯として点灯させることができる。   In addition, the light-emitting element 22a for nightlight can be dimmed independently of the light-emitting element 22 that is a main light source. Therefore, the user can adjust the brightness to a desired level and turn it on as a night light.

仮に、常夜灯用の発光素子22aを主光源としての発光素子22が実装された基板21とは別の基板に実装する場合には、リード線等によって配線接続関係を構成する必要があり、構成が複雑化する可能性がある。本実施形態においては、主光源である発光素子22と常夜灯用の発光素子22aとを同一基板に実装するようにしたので、リード線等を省略又はその配線長を短くすることが可能で、配線接続関係を簡素化できる。   If the light-emitting element 22a for the night light is mounted on a substrate different from the substrate 21 on which the light-emitting element 22 as the main light source is mounted, it is necessary to configure the wiring connection relationship by using lead wires or the like. May be complicated. In the present embodiment, since the light emitting element 22 as the main light source and the light emitting element 22a for the nightlight are mounted on the same substrate, it is possible to omit a lead wire or shorten the wiring length, Connection relationship can be simplified.

さらに、図3に示すように、特定の基板21aの内周側には、電源供給接続部23が設けられている。この電源供給接続部23は、具体的には、コネクタであり、後述する点灯装置4から導出される出力線Wが接続され、基板21の配線パターンを介して主光源としての各発光素子22や補助光源としての発光素子22aに電力が供給されるようになっている。   Further, as shown in FIG. 3, a power supply connection portion 23 is provided on the inner peripheral side of the specific substrate 21a. Specifically, the power supply connecting portion 23 is a connector, to which an output line W led out from the lighting device 4 described later is connected, and each light emitting element 22 as a main light source or the like via the wiring pattern of the substrate 21. Electric power is supplied to the light emitting element 22a as an auxiliary light source.

この電源供給接続部23と常夜灯用の発光素子22aとは、分割された基板21のうち、1枚の特定の基板21aに設けられている。しかも、この電源供給接続部23と常夜灯用の発光素子22aとは、離間距離が長くならないように配置されている。つまり、常夜灯用の発光素子22aは、電源供給接続部23から取付部6を中心とする略半径方向に配置されている。したがって、電源供給接続部23と常夜灯用の発光素子22aとは、半径方向の同一直線上に配置されるようになり、相互の離間距離が短くなるようになっている。   The power supply connection part 23 and the light emitting element 22a for nightlight are provided on one specific substrate 21a among the divided substrates 21. In addition, the power supply connection portion 23 and the light emitting element 22a for the nightlight are arranged so that the separation distance does not become long. That is, the light emitting element 22a for nightlights is arranged in a substantially radial direction from the power supply connection portion 23 to the attachment portion 6 as a center. Therefore, the power supply connection part 23 and the light emitting element 22a for the nightlight are arranged on the same straight line in the radial direction, and the distance between them is shortened.

このため、電源供給接続部23から常夜灯用の発光素子22aまでの配線接続関係、具体的には、配線パターンのレイアウトを簡素化できる効果を奏することが可能となる。   For this reason, it is possible to achieve an effect of simplifying the wiring connection relationship from the power supply connection portion 23 to the light emitting element 22a for nightlight, specifically, the layout of the wiring pattern.

なお、発光素子22は、必ずしも複数列に実装する必要はない。例えば、周方向に沿って1列に実装するようにしてもよい。所望する出力に応じて発光素子22の列数や個数を適宜設定することができる。   The light emitting elements 22 are not necessarily mounted in a plurality of rows. For example, you may make it mount in 1 row along the circumferential direction. The number of columns and the number of the light emitting elements 22 can be appropriately set according to a desired output.

LEDパッケージは、概略的にはセラミックスや合成樹脂で形成されたキャビティに配設されたLEDチップと、このLEDチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。LEDチップは、青色光を発光する青色のLEDチップである。透光性樹脂には、昼白色や電球色の光を出射できるようにするために蛍光体が混入されている。   The LED package is roughly composed of an LED chip disposed in a cavity formed of ceramics or synthetic resin, and a translucent resin for molding such as epoxy resin or silicone resin that seals the LED chip. It is configured. The LED chip is a blue LED chip that emits blue light. The translucent resin is mixed with a phosphor so that daylight white or light bulb color light can be emitted.

なお、LEDは、LEDチップを直接基板21に実装するようにしてもよく、また、砲弾型のLEDを実装するようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。   In addition, LED may be made to mount an LED chip directly on the board | substrate 21, and you may make it mount a bullet-type LED, and a mounting system and a format are not exceptionally limited.

拡散部材3は、レンズ部材であり、図7及び図8の参照を加えて説明するように、例えば、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の絶縁性を有する透明合成樹脂からなり、前記発光素子22の配置に沿って略サークル状に一体的に形成されていて、発光素子22を含めて基板21の実装面側の全面を覆うように配設されている。   The diffusing member 3 is a lens member, and is made of, for example, a transparent synthetic resin having an insulating property such as polycarbonate or acrylic resin as described with reference to FIGS. 7 and 8. Are formed integrally in a substantially circle shape along the mounting surface side of the substrate 21 including the light emitting element 22.

また、レンズ部材は、図5及び図7に代表して示すように、略サークル状の内周側部分と外周側部分とに発光素子22に対向して円周方向に2条の山形であって、断面形状が一定の突条部31が連続して形成されている。この突条部31の内側には、U字状の溝32が円周方向に沿って連続して形成されている。したがって、U字状の溝32は、複数の発光素子22と対向して配置されるようになっており、複数の発光素子22は、U字状の溝32内に収められて覆われている状態となっている。   Further, as representatively shown in FIGS. 5 and 7, the lens member has two chevron shapes in the circumferential direction facing the light emitting element 22 on the inner and outer portions of a substantially circle shape. Thus, the protrusion 31 having a constant cross-sectional shape is continuously formed. A U-shaped groove 32 is continuously formed along the circumferential direction inside the protruding portion 31. Therefore, the U-shaped groove 32 is arranged to face the plurality of light-emitting elements 22, and the plurality of light-emitting elements 22 are accommodated and covered in the U-shaped groove 32. It is in a state.

さらに、これら突条部31からは幅方向に延出する平坦部33が形成されており、これにより基板21の実装面側の全面が覆われるようになっている。   Further, a flat portion 33 extending in the width direction is formed from the protruding portions 31 so that the entire surface on the mounting surface side of the substrate 21 is covered.

このように構成されたレンズ部材によれば、図5に示すように複数の発光素子22から出射された光は、突条部31によって、主として円周上の内周方向及び外周方向に拡散されて放射される。すなわち、発光素子22から出射された光は、発光素子22が配置されたところのサークル状の中心を原点とする半径方向へ主として拡散して放射されるようになる。   According to the lens member configured in this way, as shown in FIG. 5, the light emitted from the plurality of light emitting elements 22 is diffused mainly by the protrusions 31 in the inner circumferential direction and the outer circumferential direction on the circumference. Is emitted. That is, the light emitted from the light emitting element 22 is mainly diffused and emitted in the radial direction with the circle-shaped center where the light emitting element 22 is disposed as the origin.

したがって、レンズ部材によって複数の発光素子22から出射される光による照射光の均斉度を向上することが可能となる。さらに、各発光素子22の輝度による粒々感を抑制することができる。この場合、拡散による配光角度を120度〜160度程度に設定するのが望ましい。   Therefore, it is possible to improve the uniformity of the irradiation light by the light emitted from the plurality of light emitting elements 22 by the lens member. Further, the graininess due to the luminance of each light emitting element 22 can be suppressed. In this case, it is desirable to set the light distribution angle by diffusion to about 120 to 160 degrees.

さらに、レンズ部材は、発光素子22から出射される光を主として半径方向へ拡散するが、円周方向に隣接する発光素子22間の離間距離L1は、半径方向に隣接する発光素子22間の離間距離L2より短くなるように配置されているので、発光面の輝度の均一化を図ることができる。   Further, the lens member mainly diffuses the light emitted from the light emitting element 22 in the radial direction, but the separation distance L1 between the light emitting elements 22 adjacent in the circumferential direction is the separation between the light emitting elements 22 adjacent in the radial direction. Since it is arranged to be shorter than the distance L2, it is possible to make the luminance of the light emitting surface uniform.

また、拡散部材3には、平坦部33が形成されて基板21の実装面側の全面を覆うようになっているので、充電部が拡散部材3によって覆われ保護される。   Moreover, since the flat part 33 is formed in the diffusing member 3 so as to cover the entire surface on the mounting surface side of the substrate 21, the charging part is covered and protected by the diffusing member 3.

図8に代表して示すように、電源供給接続部23及び常夜灯用の発光素子22aが配設される部位に対応する拡散部材3の部分は、これらを覆うように略平坦状に形成されている。この場合、常夜灯用の発光素子22aは、2条の突条部31間に、突状部31から所定寸法離間して配置されている。したがって、発光素子22aから出射される光が突状部31が障害物となって遮光されてしまうのを抑制することができる。また、常夜灯用の発光素子22aに対応して突状部31は配置されていないので、発光素子22aは、比較的指向性を有する点光源として機能するようになる。   As representatively shown in FIG. 8, the portion of the diffusing member 3 corresponding to the portion where the power supply connection portion 23 and the night light emitting element 22a are disposed is formed in a substantially flat shape so as to cover them. Yes. In this case, the light-emitting element 22a for nightlights is disposed between the two ridges 31 so as to be spaced apart from the projections 31 by a predetermined dimension. Therefore, it can suppress that the light radiate | emitted from the light emitting element 22a will be shielded by the protruding part 31 becoming an obstruction. Further, since the protruding portion 31 is not disposed corresponding to the light emitting element 22a for nightlight, the light emitting element 22a functions as a point light source having relatively directivity.

なお、拡散部材3は、略サークル状に一体的に形成されていなくてもよい。例えば、分割された基板21に対応して、これらの基板21ごとに分割して形成するようにしてもよい。この場合には、一つの基板21に実装された複数の発光素子22ごとに連続して拡散部材3によって覆われるようになる。   Note that the diffusing member 3 may not be integrally formed in a substantially circle shape. For example, corresponding to the divided substrates 21, the substrates 21 may be divided and formed. In this case, the plurality of light emitting elements 22 mounted on one substrate 21 are continuously covered with the diffusing member 3.

さらに、レンズ部材の突状部31の断面形状は、種々の形状を採用することができる。例えば、非対称の形状として、内周側に向かう光の拡散効果と外周側に向かう光の拡散効果とを異なるようにすることができる。この場合、内周側に向かう光の拡散効果を外周側に向かう光の拡散効果より大きなものとして内周側を明るくすることが可能となる。また、発光素子22から出射される光を全反射させる面を形成し、拡散を効果的に行うようにしてもよい。さらにまた、凹状面を形成して拡散効果を実現するようにしてもよい。   Furthermore, various shapes can be adopted as the cross-sectional shape of the protruding portion 31 of the lens member. For example, as an asymmetric shape, the light diffusion effect toward the inner peripheral side can be made different from the light diffusion effect toward the outer peripheral side. In this case, the inner peripheral side can be brightened by diffusing the light diffusing effect toward the inner peripheral side larger than the light diffusing effect toward the outer peripheral side. Further, a surface that totally reflects the light emitted from the light emitting element 22 may be formed to effectively diffuse. Furthermore, a concave surface may be formed to realize the diffusion effect.

加えて、拡散部材3は、レンズ部材に限らず、拡散シート等を適用するようにしてもよい。   In addition, the diffusion member 3 is not limited to a lens member, and a diffusion sheet or the like may be applied.

上記のように構成された光源部2は、図4及び図5に代表して示すように、基板21が取付部6の周囲に位置して、発光素子22の実装面が前面側、すなわち、下方の照射方向に向けられて配設されている。また、基板21の裏面側が本体1の内面側の平坦部12に密着するように面接触して取付けられている。具体的には、基板21の前面側から拡散部材3が重ね合わされ、この拡散部材3を例えば、ねじS等の固定手段によって本体1に取付けることにより、基板21は、本体1と拡散部材3との間に挟み込まれて押圧固定されるようになっている。つまり、1本のねじSによって基板21と拡散部材3とが共締めされている。   In the light source unit 2 configured as described above, as representatively shown in FIGS. 4 and 5, the substrate 21 is positioned around the mounting unit 6, and the mounting surface of the light emitting element 22 is the front side, that is, It is arranged so as to face the lower irradiation direction. Further, the substrate 21 is attached in surface contact so that the back surface side of the substrate 21 is in close contact with the flat portion 12 on the inner surface side of the main body 1. Specifically, the diffusing member 3 is overlapped from the front side of the substrate 21, and the diffusing member 3 is attached to the main body 1 by a fixing means such as a screw S, so that the substrate 21 is connected to the main body 1 and the diffusing member 3. It is sandwiched between and pressed and fixed. That is, the substrate 21 and the diffusing member 3 are fastened together by one screw S.

したがって、基板21は、本体1と熱的に結合され、基板21からの熱が裏面側から本体1に伝導され放熱されるようになっている。なお、基板21と本体1との面接触は、基板21の裏面側の全面が本体1に接触する場合に限らない。部分的な面接触であってもよい。   Accordingly, the substrate 21 is thermally coupled to the main body 1 so that heat from the substrate 21 is conducted from the back surface side to the main body 1 and radiated. The surface contact between the substrate 21 and the main body 1 is not limited to the case where the entire back surface of the substrate 21 is in contact with the main body 1. It may be a partial surface contact.

加えて、拡散部材3における平坦部33は、基板21の実装面側に密着するように面接触しているので、基板21の実装面側から熱が拡散部材3に伝わり、拡散部材3を経由して放熱することが可能となる。つまり、基板21の前面側からも放熱できるようになっている。   In addition, since the flat portion 33 of the diffusion member 3 is in surface contact with the mounting surface side of the substrate 21, heat is transmitted from the mounting surface side of the substrate 21 to the diffusion member 3 and passes through the diffusion member 3. Heat can be dissipated. That is, heat can be radiated from the front side of the substrate 21.

点灯装置4は、図2乃至図4に示すように、回路基板41と、この回路基板41に実装された制御用IC、トランス、コンデンサ等の回路部品42とを備えている。回路基板41は、取付部6の周囲を囲むように略円弧状に形成されていて、アダプタA側が電気的に接続されて、アダプタAを介して商用交流電源に接続されている。したがって、点灯装置4は、この交流電源を受けて直流出力を生成し、出力線Wから電源供給接続部23を経てその直流出力を発光素子22に供給し、発光素子22を点灯制御するようになっている。   As shown in FIGS. 2 to 4, the lighting device 4 includes a circuit board 41 and circuit components 42 such as a control IC, a transformer, and a capacitor mounted on the circuit board 41. The circuit board 41 is formed in a substantially arc shape so as to surround the periphery of the mounting portion 6, and the adapter A side is electrically connected, and is connected to a commercial AC power source via the adapter A. Accordingly, the lighting device 4 receives this AC power supply, generates a DC output, supplies the DC output from the output line W to the light emitting element 22 via the power supply connection portion 23, and controls the light emitting element 22 to be turned on. It has become.

このような点灯装置4は、取付部6と光源部2、すなわち、基板21との間に配設されている。   Such a lighting device 4 is disposed between the attachment portion 6 and the light source portion 2, that is, the substrate 21.

点灯装置カバー5は、図2及び図4に示すように、冷間圧延鋼板等の金属材料によって略短円筒状に形成され、点灯装置4を覆うように本体1に取付けられている。側壁51は、背面側に向かって拡開するように傾斜状をなしており、前面壁52には、取付部6と対応するように開口部53が形成されている。したがって、発光素子22から出射される一部の光は、側壁51によって前面側に反射され有効に利用されるようになる。また、この開口部53に周縁には背面側へ凹となる円弧状のガイド凹部54が形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 4, the lighting device cover 5 is formed in a substantially short cylindrical shape by a metal material such as a cold-rolled steel plate and is attached to the main body 1 so as to cover the lighting device 4. The side wall 51 is inclined so as to expand toward the back side, and an opening 53 is formed in the front wall 52 so as to correspond to the attachment portion 6. Therefore, a part of the light emitted from the light emitting element 22 is reflected to the front side by the side wall 51 and effectively used. In addition, an arcuate guide recess 54 that is recessed toward the back surface is formed at the periphery of the opening 53.

取付部6は、略円筒状に形成されたアダプタガイドであり、このアダプタガイドの中央部には、アダプタAが挿通し、係合する係合口61が設けられている。このアダプタガイドは、本体1の中央部に形成された開口11に対応して配設されている。アダプタガイドの外周部には、この外周部から突出するように基台が形成されていて、この基台には赤外線リモコン信号受信部や照度センサ等の電気的補助部品62が配設されている。   The attachment portion 6 is an adapter guide formed in a substantially cylindrical shape, and an engagement port 61 through which the adapter A is inserted and engaged is provided at the center portion of the adapter guide. The adapter guide is disposed corresponding to the opening 11 formed in the central portion of the main body 1. A base is formed on the outer periphery of the adapter guide so as to protrude from the outer periphery, and an electrical auxiliary component 62 such as an infrared remote control signal receiver or an illuminance sensor is disposed on the base. .

なお、取付部6は、必ずしもアダプタガイド等と指称される部材である必要はない。例えば、本体1等に形成される開口であってもよく、要は、配線器具としての引掛けシーリングボディCbに対向し、アダプタAが係合される部材や部分を意味している。   Note that the attachment portion 6 is not necessarily a member referred to as an adapter guide or the like. For example, it may be an opening formed in the main body 1 or the like, and in essence, it means a member or a part that is opposed to the hooking sealing body Cb as a wiring device and to which the adapter A is engaged.

カバー部材7は、アクリル樹脂等の透光性を有し、乳白色を呈する拡散性を備えた材料から略円形状に形成されており、中央部には不透光性の円形状の化粧カバー71が取付けられている。また、この化粧カバー71には、前記電気的補助部品62と対向するように略三角形状の透光性を有する受光窓72が形成されている。さらに、カバー部材7の内面側の中央寄りには、内面方向に突出する突出ピン73が形成されている。   The cover member 7 is formed in a substantially circular shape from a translucent material such as an acrylic resin, and has a milky white diffusibility, and has a non-translucent circular decorative cover 71 in the center. Is installed. The decorative cover 71 is formed with a light receiving window 72 having a substantially triangular translucency so as to face the electrical auxiliary component 62. Further, a projecting pin 73 projecting in the inner surface direction is formed near the center of the cover member 7 on the inner surface side.

そして、カバー部材7は、光源部2を含めた本体1の前面側を覆うように本体1の外周縁部に着脱可能に取付けられるようになっている。具体的には、カバー部材7を回動することによって、カバー部材7に設けられた図示しないカバー取付金具を本体1の外周縁部の凹部14に配設されたカバー受金具75に係合することにより取付けられる。   The cover member 7 is detachably attached to the outer peripheral edge of the main body 1 so as to cover the front side of the main body 1 including the light source section 2. Specifically, by rotating the cover member 7, a cover mounting bracket (not shown) provided on the cover member 7 is engaged with a cover receiving bracket 75 disposed in the recess 14 on the outer peripheral edge of the main body 1. Can be installed.

このようにカバー部材7が本体1に取付けられた状態においては、主として図4に示すように、カバー部材7の内面側は、点灯装置カバー5の前面壁52に面接触するようになる。したがって、点灯装置4等から発生する熱を点灯装置カバー5へ伝導し、さらにカバー部材7へ伝導させて放熱を促進することが可能となる。   Thus, in a state where the cover member 7 is attached to the main body 1, as shown mainly in FIG. 4, the inner surface side of the cover member 7 comes into surface contact with the front wall 52 of the lighting device cover 5. Therefore, heat generated from the lighting device 4 or the like can be conducted to the lighting device cover 5 and further conducted to the cover member 7 to promote heat dissipation.

また、拡散部材3とカバー部材7との間の距離は、20〜60mm、好ましくは30〜50mmに設定されている。これにより、照射光の均斉度が良好となり、基板21の実装面側から拡散部材3に伝導された熱がカバー部材7を経由して効果的に放熱されるようになる。   The distance between the diffusion member 3 and the cover member 7 is set to 20 to 60 mm, preferably 30 to 50 mm. Thereby, the uniformity of the irradiated light becomes good, and the heat conducted from the mounting surface side of the substrate 21 to the diffusion member 3 is effectively radiated through the cover member 7.

ここで、カバー部材7は、回動させて本体1に取付けられるが、受光窓72の位置を電気的補助部品62と対向するように位置合わせをする必要がある。このため、本実施形態においては、詳細な説明は省略するが、カバー部材7側に形成された突出ピン73と点灯装置カバー5に形成されたガイド凹部54とによって位置規制手段が構成されている。この位置規制手段によって受光窓72が電気的補助部品62と対向して位置されるようになり、例えば、赤外線リモコン信号受信部が赤外線リモコン送信器からの制御信号を受信できるようになる。   Here, the cover member 7 is rotated and attached to the main body 1. However, it is necessary to align the position of the light receiving window 72 so as to face the electrical auxiliary component 62. For this reason, in this embodiment, although detailed description is abbreviate | omitted, the position control means is comprised by the protrusion pin 73 formed in the cover member 7 side, and the guide recessed part 54 formed in the lighting device cover 5. FIG. . By this position restricting means, the light receiving window 72 is positioned to face the electrical auxiliary component 62, and for example, the infrared remote control signal receiving unit can receive a control signal from the infrared remote control transmitter.

アダプタAは、天井面Cに設置された引掛けシーリングボディCbに、上面側に設けられた引掛刃によって電気的かつ機械的に接続されるもので略円筒状をなし、周壁の両側には一対の係止部A1が、内蔵されたスプリングによって常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部A1は下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。また、このアダプタAからは、前記点灯装置4へ接続する電源コードが導出されていて、点灯装置4とコネクタを介して接続されるようになっている(図3参照)。   The adapter A is electrically and mechanically connected to a hooking sealing body Cb installed on the ceiling surface C by a hooking blade provided on the upper surface side, and has a substantially cylindrical shape. Is provided so that it always protrudes to the outer peripheral side by a built-in spring. The locking portion A1 is immersed by operating a lever provided on the lower surface side. Further, a power cord for connecting to the lighting device 4 is led out from the adapter A, and is connected to the lighting device 4 via a connector (see FIG. 3).

次に、照明器具の天井面Cへの取付状態について図4を参照して説明する。まず、予め天井面Cに設置されている引掛けシーリングボディCbにアダプタAが電気的かつ機械的に接続されている。この状態から取付部6としてのアダプタガイドの係合口61をアダプタAに合わせながら、アダプタAの係止部A1がアダプタガイドの係合口61に確実に係合するまで本体1を下方から手で押し上げて取付け操作を行う。そして、カバー部材7を本体1に取付ける。この取付完了状態が図4に示す状態であり、このとき、弾性部材15が天井面Cと本体1の背面側との間に密着状態で介在され、照明器具は、天井面Cに固定状態となる。   Next, the attachment state to the ceiling surface C of a lighting fixture is demonstrated with reference to FIG. First, the adapter A is electrically and mechanically connected to the hanging sealing body Cb installed on the ceiling surface C in advance. From this state, the main body 1 is pushed up by hand from below until the engaging portion A1 of the adapter A is securely engaged with the engaging port 61 of the adapter guide while the engaging port 61 of the adapter guide as the mounting portion 6 is aligned with the adapter A. To install. Then, the cover member 7 is attached to the main body 1. This attachment completion state is the state shown in FIG. 4, and at this time, the elastic member 15 is interposed in close contact between the ceiling surface C and the back side of the main body 1, and the lighting fixture is fixed to the ceiling surface C. Become.

また、照明器具を取外す場合には、カバー部材7を取外し、アダプタAに設けられているレバーを操作してアダプタAの係止部A1の係合を解くことにより取外すことができる。   Further, when removing the luminaire, it can be removed by removing the cover member 7 and operating the lever provided on the adapter A to disengage the engaging portion A1 of the adapter A.

照明器具の天井面Cへの取付状態において、点灯装置4に電力が供給されると、基板21を介して発光素子22に通電され、各発光素子22が点灯する。発光素子22から出射された光は、複数の発光素子22を連続して覆う拡散部材3によって半径方向へ拡散されるとともに、前面側へ放射される。前面側へ放射された光は、カバー部材7を透過して外方へ照射される。したがって、照射光の均斉度の向上を図ることができるとともに、各発光素子22の輝度による粒々感を抑制することが可能となる。   When power is supplied to the lighting device 4 in a state where the lighting fixture is attached to the ceiling surface C, the light emitting elements 22 are energized through the substrate 21 and the light emitting elements 22 are turned on. The light emitted from the light emitting element 22 is diffused in the radial direction by the diffusion member 3 that continuously covers the plurality of light emitting elements 22 and is emitted to the front side. The light radiated to the front side is transmitted through the cover member 7 and irradiated outward. Therefore, it is possible to improve the uniformity of the irradiated light and to suppress the graininess due to the brightness of each light emitting element 22.

また、半径方向の内周側へ向かう一部の光は、点灯装置カバー5における傾斜状の側壁51によって前面側に反射され有効に利用されるようになる。   Further, a part of the light traveling toward the inner peripheral side in the radial direction is reflected to the front side by the inclined side wall 51 in the lighting device cover 5 and is effectively used.

さらに、常夜灯用の発光素子22aの点灯時には、発光素子22aから出射される光が突状部31に遮光されてしまうのを抑制することができる。   Furthermore, when the light emitting element 22a for nightlight is turned on, the light emitted from the light emitting element 22a can be prevented from being blocked by the protruding portion 31.

一方、発光素子22から発生する熱は、基板21の裏面側が本体1に面接触しているため、本体1に効果的に伝導され、広い面積で放熱されるようになる。また、基板21の外周側近傍には、基板21の外周に沿って段差部13が形成されているため、この段差部13によって放熱面積を増大させることができ、本体1外周部での放熱効果を高めることが可能となる。加えて、この段差部13は、本体1の補強効果を奏することができるものとなっている。   On the other hand, the heat generated from the light emitting element 22 is effectively conducted to the main body 1 and is dissipated over a wide area because the back side of the substrate 21 is in surface contact with the main body 1. Further, since the step portion 13 is formed in the vicinity of the outer peripheral side of the substrate 21 along the outer periphery of the substrate 21, the heat radiation area can be increased by the step portion 13, and the heat dissipation effect at the outer peripheral portion of the main body 1. Can be increased. In addition, the step portion 13 can provide a reinforcing effect of the main body 1.

また、点灯装置4は、取付部6と基板21との間に配設されているため、点灯装置4は、基板21から熱的影響を受けるのを軽減される。これは、基板21の熱は、本体1の外周方向に向かって伝導し、放熱される傾向にあることに起因するものである。   In addition, since the lighting device 4 is disposed between the mounting portion 6 and the substrate 21, the lighting device 4 is reduced from being thermally affected by the substrate 21. This is because the heat of the substrate 21 is conducted toward the outer peripheral direction of the main body 1 and tends to be radiated.

さらに、カバー部材7は、点灯装置カバー5に面接触するようになっているので、点灯装置4から発生する熱を点灯装置カバー5へ伝導し、さらにカバー部材7へ伝導させて放熱をさせることができる。   Further, since the cover member 7 comes into surface contact with the lighting device cover 5, heat generated from the lighting device 4 is conducted to the lighting device cover 5 and further conducted to the cover member 7 for heat dissipation. Can do.

加えて、拡散部材3における平坦部33は、基板21の実装面側に面接触しているので、基板21の実装面側から拡散部材3を経由して前面側からも放熱することが可能となる。また、この場合、拡散部材3は、基板21の実装面側の全面を覆うようになっているので充電部が保護されるようになる。   In addition, since the flat portion 33 of the diffusing member 3 is in surface contact with the mounting surface side of the substrate 21, heat can be radiated from the mounting surface side of the substrate 21 through the diffusing member 3 and also from the front surface side. Become. In this case, since the diffusing member 3 covers the entire surface of the substrate 21 on the mounting surface side, the charging unit is protected.

以上のように本実施形態によれば、主光源である発光素子22と常夜灯用の発光素子22aとを同一基板に実装するようにしたので、リード線等を省略又はその配線長を短くすることが可能で、配線接続関係を簡素化できる。しかも、電源供給接続部23と常夜灯用の発光素子22aとの相互の離間距離が短くなっているので、一層配線接続関係の簡素化が可能となる照明器具を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, since the light emitting element 22 as the main light source and the light emitting element 22a for the nightlight are mounted on the same substrate, the lead wires and the like are omitted or the wiring length thereof is shortened. It is possible to simplify the wiring connection relationship. In addition, since the distance between the power supply connecting portion 23 and the light emitting element 22a for the nightlight is shortened, it is possible to provide a lighting fixture that can further simplify the wiring connection relationship.

次に、本発明の第2の実施形態について図9及び図10を参照して説明する。図9は、特定の基板21aを示しており、図10は、特定の基板21aに拡散部材3が配設された状態における断面を示している。なお、第1の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 9 shows a specific substrate 21a, and FIG. 10 shows a cross section in a state where the diffusion member 3 is disposed on the specific substrate 21a. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of 1st Embodiment, or an equivalent part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

本実施形態においては、図9に示すように、補助光源としての常夜灯用の発光素子22aを主光源である発光素子22の内周側の列の内側に実装するようにしたものである。このような構成においては、図10に示すように、夜灯用の発光素子22aは、拡散部材3の突状部31から所定寸法離間して配置されるようになる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 9, the night-light light-emitting elements 22a serving as auxiliary light sources are mounted inside the inner peripheral rows of the light-emitting elements 22 serving as main light sources. In such a configuration, as shown in FIG. 10, the light-emitting element 22 a for the night lamp is arranged with a predetermined dimension away from the protruding portion 31 of the diffusing member 3.

したがって、第1の実施形態と同様に、発光素子22aから出射される光が突状部31が障害物となって遮光されてしまうのを抑制することができる。   Therefore, similarly to the first embodiment, it is possible to suppress the light emitted from the light emitting element 22a from being blocked by the protrusion 31 as an obstacle.

次に、本発明の第3の実施形態について図11及び図12を参照して説明する。図11は、特定の基板21aを示しており、図12は、特定の基板21aに拡散部材3が配設された状態における断面を示している。なお、第1の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。   Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 11 shows a specific substrate 21a, and FIG. 12 shows a cross section in a state where the diffusion member 3 is disposed on the specific substrate 21a. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of 1st Embodiment, or an equivalent part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

本実施形態においては、図11に示すように、補助光源としての常夜灯用の発光素子22aを主光源である発光素子22の外周側の列の外側に実装するようにしたものである。このような構成においても、図12に示すように、夜灯用の発光素子22aは、拡散部材3の突状部31から所定寸法離間して配置されるようになる。   In this embodiment, as shown in FIG. 11, the light-emitting elements 22a for nightlights as auxiliary light sources are mounted outside the row on the outer peripheral side of the light-emitting elements 22 that are main light sources. Even in such a configuration, as shown in FIG. 12, the light-emitting element 22 a for the night lamp is arranged at a predetermined distance from the protruding portion 31 of the diffusing member 3.

したがって、第1の実施形態と同様に、発光素子22aから出射される光が突状部31が障害物となって遮光されてしまうのを抑制することができる。   Therefore, similarly to the first embodiment, it is possible to suppress the light emitted from the light emitting element 22a from being blocked by the protrusion 31 as an obstacle.

次に、本発明の第4の実施形態について図13乃至図18を参照して説明する。なお、本実施形態においては、第1の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、簡略化して説明する場合がある。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, the same or corresponding parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and may be described in a simplified manner.

本実施形態の照明器具は、第1の実施形態と同様に、器具取付面に設置された配線器具としての引掛けシーリングボディに取付けられて使用される一般住宅用のものであり、基板に実装された複数の発光素子を有する光源部から放射される光によって室内の照明を行うものである。   As in the first embodiment, the lighting fixture of the present embodiment is for a general house that is used by being attached to a hanging ceiling body as a wiring fixture installed on the fixture mounting surface, and is mounted on a substrate. The room is illuminated by light emitted from a light source unit having a plurality of light emitting elements.

照明器具は、本体1と、光源部2と、光源部カバー3と、点灯装置4と、点灯装置カバー5と、センター部材Cmと、取付部としてのアダプタガイド6と、カバー部材7とを備えている。さらに、照明器具は、光センサ8と、間接光光源部9とを備えている。   The lighting fixture includes a main body 1, a light source unit 2, a light source unit cover 3, a lighting device 4, a lighting device cover 5, a center member Cm, an adapter guide 6 as an attachment unit, and a cover member 7. ing. Furthermore, the lighting fixture includes an optical sensor 8 and an indirect light source unit 9.

また、器具取付面としての天井面Cに設置された引掛けシーリングボディCbに電気的かつ機械的に接続されるアダプタA(図18参照)と、赤外線リモコン送信器Rcとを備えていて、丸形の円形状の外観に形成され、前面側を光の照射面とし、背面側を天井面Cへの取付面としている。   Further, it includes an adapter A (see FIG. 18) that is electrically and mechanically connected to a hanging sealing body Cb installed on a ceiling surface C as an appliance mounting surface, and an infrared remote control transmitter Rc. The front side is a light irradiation surface and the back side is a mounting surface to the ceiling surface C.

図14乃至図18に示すように、本体1は、冷間圧延鋼板等の金属材料の平板から円形状に形成されたシャーシであり、略中央部に、後述するアダプタガイド6が配置される円形状の開口11が形成されている。この開口11は、円形状の一部が外方に突出してアダプタガイド6の外形と略等しい形状に形成されている。   As shown in FIGS. 14 to 18, the main body 1 is a chassis formed in a circular shape from a flat plate of a metal material such as a cold-rolled steel plate, and a circle in which an adapter guide 6 described later is disposed at a substantially central portion. A shaped opening 11 is formed. The opening 11 is formed in a shape substantially equal to the outer shape of the adapter guide 6 with a part of the circular shape protruding outward.

開口11の外周側には、四角形状で角部がR形状をなし、背面側へ突出した突出部12が形成されている。また、この突出部12の外周側には、前面側へ突出した円形環状の突出部13が形成されている。さらに、この突出部13の外周側には、突出部13と半径方向に連続するように背面側に突出、換言すれば、前面側に凹部を形成する円形環状の突出部14が形成されている。   On the outer peripheral side of the opening 11, a projecting portion 12 having a quadrangular shape with a corner portion having an R shape and projecting to the back side is formed. Further, on the outer peripheral side of the protruding portion 12, a circular annular protruding portion 13 protruding to the front surface side is formed. Further, on the outer peripheral side of the projecting portion 13, a circular annular projecting portion 14 is formed so as to project on the back side so as to be continuous with the projecting portion 13 in the radial direction, in other words, a circular annular projecting portion 14 forming a recess on the front side. .

突出部14によって形成される凹部には、カバー部材7が着脱可能に取付けられるカバー部材受金具75が配置されている。これら突出部12、13、14は、主としてシャーシに取付けられる部材の取付部として機能し、また、シャーシの強度を補強する機能や放熱面積を増加する機能を有している。   A cover member receiving metal fitting 75 to which the cover member 7 is detachably attached is disposed in the recess formed by the protruding portion 14. These protrusions 12, 13, and 14 mainly function as attachment portions for members attached to the chassis, and also have a function for reinforcing the strength of the chassis and a function for increasing the heat radiation area.

光源部2は、図14、図16及び図18に示すように、基板21と、この基板21に実装された複数の発光素子22とを備えている。基板21は、所定の幅寸法を有した円弧状の4枚の基板21が繋ぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されている。つまり、全体として略サークル状に形成された基板21は、4枚の分割された基板21から構成されている。   As shown in FIGS. 14, 16 and 18, the light source unit 2 includes a substrate 21 and a plurality of light emitting elements 22 mounted on the substrate 21. The substrate 21 is disposed so that four arc-shaped substrates 21 having a predetermined width dimension are connected to each other, and is formed in a substantially circle shape as a whole. That is, the substrate 21 formed in a substantially circle shape as a whole is composed of four divided substrates 21.

このように分割された基板21を用いることにより、基板21の分割部で熱的収縮を吸収して基板21の変形を抑制することができる。なお、複数に分割された基板21を用いることが好ましいが、略サークル状に一体的に形成された一枚の基板を用いるようにしてもよい。   By using the substrate 21 thus divided, it is possible to suppress the deformation of the substrate 21 by absorbing thermal contraction at the divided portion of the substrate 21. In addition, although it is preferable to use the board | substrate 21 divided | segmented into plurality, you may make it use the board | substrate of 1 sheet integrally formed in the substantially circle shape.

基板21は、絶縁材であるガラスエポキシ樹脂(FR−4)の平板からなり、表面側には銅箔によって配線パターンが形成されている。発光素子22は、この配線パターンに電気的に接続されるようになっている。また、配線パターンの上、つまり、基板21の表面には反射層として作用する白色のレジスト層が施されている。   The board | substrate 21 consists of a flat plate of the glass epoxy resin (FR-4) which is an insulating material, and the wiring pattern is formed with the copper foil on the surface side. The light emitting element 22 is electrically connected to this wiring pattern. Further, a white resist layer acting as a reflective layer is applied on the wiring pattern, that is, on the surface of the substrate 21.

なお、基板21の材料は、絶縁材とする場合には、セラミックス材料又は合成樹脂材料を適用できる。さらに、金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用できる。   The material of the substrate 21 can be a ceramic material or a synthetic resin material when an insulating material is used. Furthermore, when it is made of metal, a metal base substrate in which an insulating layer is laminated on one surface of a base plate having good thermal conductivity such as aluminum and excellent heat dissipation can be applied.

発光素子22は、LEDであり、表面実装型のLEDパッケージである。このLEDパッケージが複数個サークル状の基板21の周方向に沿って、複数列、本実施形態では、半径の異なる略同心円の周上に3列に亘って実装されている。つまり、内周側の列、外周側の列及び、これら内周側の列と外周側の列との中間の列に亘って実装されている。   The light emitting element 22 is an LED, which is a surface mount type LED package. A plurality of LED packages are mounted in a plurality of rows along the circumferential direction of the circle-shaped substrate 21, in the present embodiment, in three rows on the circumference of substantially concentric circles having different radii. That is, it is mounted over the inner circumferential row, the outer circumferential row, and an intermediate row between the inner circumferential row and the outer circumferential row.

LEDパッケージは、概略的にはセラミックスや合成樹脂で形成されたキャビティに配設されたLEDチップと、このLEDチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。   The LED package is roughly composed of an LED chip disposed in a cavity formed of ceramics or synthetic resin, and a translucent resin for molding such as epoxy resin or silicone resin that seals the LED chip. It is configured.

内周側の列及び外周側の列に実装されているLEDパッケージには、発光色が昼白色(N)のものと電球色(L)のものとが用いられており、これらが円周上に略等間隔を空けて交互に並べられて配設されている。LEDチップは、青色光を発光するLEDチップである。透光性樹脂には、蛍光体が混入されており、昼白色(N)、電球色(L)の白色系の光を出射できるようにするために、主として青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。   The LED packages mounted on the inner and outer rows are used in white light (N) and light bulb color (L), which are on the circumference. Are arranged alternately at substantially equal intervals. The LED chip is an LED chip that emits blue light. In the translucent resin, a phosphor is mixed, and in order to be able to emit white light of daylight white (N) and light bulb color (L), the light is mainly complementary to the blue light. Yellow phosphors that emit some yellow light are used.

中間の列に実装されているLEDパッケージには、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)に発光するものが用いられている。したがって、LEDチップは、それぞれ赤色、緑色、青色の光に発光するLEDチップであり、これらLEDチップがモールド用の透光性樹脂によって封止されている。   As the LED packages mounted in the middle row, those that emit light in red (R), green (G), and blue (B) are used. Accordingly, the LED chips are LED chips that emit red, green, and blue light, respectively, and these LED chips are sealed with a translucent resin for molding.

これら赤色(R)、緑色(G)、青色(B)に発光するLEDパッケージは、円周上に順次、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)と連続的に略等間隔を空けて配置されている。   These LED packages that emit red (R), green (G), and blue (B) light are sequentially spaced on the circumference sequentially from red (R), green (G), and blue (B) at substantially equal intervals. It is arranged in the space.

なお、LEDパッケージにおける赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の配列は、特定されず順不同でよく、例えば、緑色(G)、赤色(R)、青色(B)の順に配列してもよい。また、隣接するLEDパッケージは、異なる発光色のものを配置するのが好ましいが、格別限定されるものではない。一例としては、赤色(R)、赤色(R)、緑色(G)、緑色(G)、青色(B)、青色(B)のように同色を2個ずつ連続的に配置することも可能である。   The arrangement of red (R), green (G), and blue (B) in the LED package is not specified and may be in any order. For example, the arrangement is in the order of green (G), red (R), and blue (B). May be. Further, adjacent LED packages are preferably arranged with different emission colors, but are not particularly limited. As an example, it is possible to continuously arrange two same colors such as red (R), red (R), green (G), green (G), blue (B), and blue (B). is there.

このように半径の異なる略同心円の周上に列をなして昼白色(N)、電球色(L)に発光する複数の発光素子22が配設され、前記円と略中心を同じくする円の周上であって、前記昼白色(N)、電球色(L)に発光する発光素子22の列間に列をなして赤色(R)、緑色(G)、青色(B)に発光する複数の発光素子22が配設されている。   In this way, a plurality of light emitting elements 22 that emit light in the daylight white color (N) and the light bulb color (L) are arranged in a line on the circumference of substantially concentric circles having different radii. A plurality of light emitting elements emitting light in red (R), green (G), and blue (B) in a row between the light emitting elements 22 that emit light in the daylight white (N) and light bulb color (L). The light emitting element 22 is disposed.

したがって、発光色の異なる複数の発光素子22、すなわち、昼白色(N)、電球色(L)赤色(R)、緑色(G)、青色(B)に発光する発光素子22が配設されているので、これらが混光されることにより表現可能な光色の範囲が広く、発光素子22の出力を調整することにより光色を適宜調色することが可能となる。   Accordingly, a plurality of light-emitting elements 22 having different emission colors, that is, light-emitting elements 22 that emit daylight white (N), light bulb color (L) red (R), green (G), and blue (B) are arranged. Therefore, the range of light colors that can be expressed by mixing these light is wide, and the light color can be appropriately adjusted by adjusting the output of the light emitting element 22.

なお、主として図16に示すように、特定の基板21a(図16中、右上側)には、補助光源として常夜灯用の発光素子22aが主光源である発光素子22と同一基板に実装されている。この発光素子22aは、主光源である発光素子22の内周側に配置されており、サークル状に実装された主光源における電球色Lのものと同じ仕様のLEDパッケージが用いられている。   As shown mainly in FIG. 16, on a specific substrate 21a (upper right side in FIG. 16), a light emitting element 22a for nightlight as an auxiliary light source is mounted on the same substrate as the light emitting element 22 as the main light source. . The light emitting element 22a is arranged on the inner peripheral side of the light emitting element 22 as a main light source, and an LED package having the same specification as that of the light bulb color L in the main light source mounted in a circle shape is used.

さらに、特定の基板21aには、赤外線リモコン信号受光素子25及びチャンネル設定スイッチ26が実装されている。赤外線リモコン信号受光素子25は、赤外線受光素子であり、光電変換素子であるフォトダイオード等から構成されており、リモコン送信器Rcから送信される赤外線制御信号を受信して発光素子22の発光状態を制御するように動作する。   Further, an infrared remote control signal light receiving element 25 and a channel setting switch 26 are mounted on the specific substrate 21a. The infrared remote control signal light receiving element 25 is an infrared light receiving element, and is composed of a photodiode as a photoelectric conversion element. The infrared remote control signal light receiving element 25 receives an infrared control signal transmitted from the remote control transmitter Rc and changes the light emitting state of the light emitting element 22. Operate to control.

チャンネル設定スイッチ26は、リモコン送信器Rcから送信される信号が送信可能な範囲内に複数の照明器具が設置されている場合に、照明器具を識別可能に赤外線リモコン信号受光素子25のチャンネルを切換えるチャンネル設定スイッチである。したがって、このスイッチ26の設定とリモコン送信器Rcに設けられているチャンネル設定スイッチとの設定が一致している場合にのみ、リモコン送信器Rcの操作により特定の照明器具を制御でき、複数の照明器具が同時に操作されることが防止される。   The channel setting switch 26 switches the channel of the infrared remote control signal light receiving element 25 so that the luminaire can be identified when a plurality of luminaires are installed within a range in which a signal transmitted from the remote control transmitter Rc can be transmitted. This is a channel setting switch. Therefore, only when the setting of the switch 26 and the setting of the channel setting switch provided in the remote control transmitter Rc match, a specific lighting apparatus can be controlled by operating the remote control transmitter Rc, and a plurality of illuminations can be controlled. The instrument is prevented from being operated simultaneously.

このように主光源である発光素子22が実装された基板21と同一基板に、補助光源としての発光素子22a及び赤外線リモコン信号受光素子25、さらには、チャンネル設定スイッチ26を実装するようにしたので、リード線等を省略又はその配線長を短くすることが可能で、配線接続関係を簡素化できる。   As described above, the light emitting element 22a and the infrared remote control signal light receiving element 25 as the auxiliary light source, and the channel setting switch 26 are mounted on the same substrate as the substrate 21 on which the light emitting element 22 as the main light source is mounted. Further, it is possible to omit the lead wire or the like or to shorten the wiring length, and to simplify the wiring connection relationship.

仮に、常夜灯用の発光素子22aや赤外線リモコン信号受光素子25を主光源としての発光素子22が実装された基板21とは別の基板に実装する場合には、リード線等によって配線接続関係を構成する必要があり、構成が複雑化する可能性がある。   If the light emitting element 22a for nightlight and the infrared remote control signal light receiving element 25 are mounted on a board different from the board 21 on which the light emitting element 22 as the main light source is mounted, the wiring connection relationship is constituted by lead wires or the like. Configuration may be complicated.

また、これら補助光源としての発光素子22a、赤外線リモコン信号受光素子25及びチャンネル設定スイッチ26は、主光源である発光素子22の内周側に配置されているので、外周側に配置される場合に比し、実装領域をコンパクトに形成することができる。   Further, since the light emitting element 22a, the infrared remote control signal light receiving element 25, and the channel setting switch 26 as the auxiliary light source are disposed on the inner peripheral side of the light emitting element 22 that is the main light source, In comparison, the mounting area can be formed compactly.

ところで、主光源である発光素子22が実装された基板21と同一基板には、後述する光センサ8は実装されていない。光センサ8は、別の基板に実装されて構成されている。その理由は、光センサ8は、周囲の明るさを検知して発光素子22の発光状態を自動的に制御する機能を有しているが、この機能を備えている照明器具と、この機能を備えていない照明器具との2つのタイプの照明器具の提供を実現しやすくするためである。   By the way, the optical sensor 8 to be described later is not mounted on the same substrate as the substrate 21 on which the light emitting element 22 as the main light source is mounted. The optical sensor 8 is configured by being mounted on another substrate. The reason is that the optical sensor 8 has a function of detecting ambient brightness and automatically controlling the light emitting state of the light emitting element 22. This is to facilitate the provision of two types of lighting fixtures, which are not provided.

つまり、発光状態を自動的に制御する機能を備えていない照明器具を展開する場合には、光センサ8を容易に省略して実現することが可能となる。   That is, when deploying a lighting fixture that does not have a function of automatically controlling the light emission state, the optical sensor 8 can be easily omitted.

また、常夜灯用の発光素子22aは、主光源である発光素子22とは別に独立して調光可能となっている。したがって、使用者が所望の明るさに調整して常夜灯として点灯させることができる。   Moreover, the light emitting element 22a for nightlights can be dimmed independently of the light emitting element 22 which is a main light source. Therefore, the user can adjust the brightness to a desired level and turn it on as a night light.

なお、LEDは、LEDチップを直接基板21に実装するようにしてもよく、また、砲弾型のLEDを実装するようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。   In addition, LED may be made to mount an LED chip directly on the board | substrate 21, and you may make it mount a bullet-type LED, and a mounting system and a format are not exceptionally limited.

このように構成された光源部2は、図18に代表して示すように、基板21が本体1の開口11の周囲に位置して、発光素子22の実装面が前面側、すなわち、下方の照射方向に向けられて配設されている。また、基板21の裏面側が本体1の内面側に密着するように例えば、ねじ等の固定手段によって取付けられている。したがって、基板21は、本体1と熱的に結合され、基板21からの熱が裏面側から本体1に伝導され放熱されるようになっている。   In the light source unit 2 configured in this way, as shown in FIG. 18, the substrate 21 is positioned around the opening 11 of the main body 1, and the mounting surface of the light emitting element 22 is the front side, that is, the lower side. Arranged in the irradiation direction. Moreover, it attaches by fixing means, such as a screw | thread, so that the back surface side of the board | substrate 21 may closely_contact | adhere to the inner surface side of the main body 1. FIG. Accordingly, the substrate 21 is thermally coupled to the main body 1 so that heat from the substrate 21 is conducted from the back surface side to the main body 1 and radiated.

図14及び図18に示すように、光源部2の前面側には、光源部カバー3が配設されている。光源部カバー3は、例えば、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の絶縁性を有する透明合成樹脂からなり、前記発光素子22の配置に沿って略サークル状に一体的に形成されていて、発光素子22を含めて基板21の実装面側の全面を覆うように配設されている。   As shown in FIGS. 14 and 18, the light source unit cover 3 is disposed on the front side of the light source unit 2. The light source cover 3 is made of, for example, a transparent synthetic resin having an insulating property such as polycarbonate or acrylic resin, and is integrally formed in a substantially circle shape along the arrangement of the light emitting elements 22, and includes the light emitting elements 22. The substrate 21 is disposed so as to cover the entire mounting surface side.

したがって、発光素子22から出射される光は、光源部カバー3を透過するようになる。また、基板21の実装面側の全面を覆うようになっているので、充電部が光源部カバー3によって覆われ絶縁性が確保される。   Therefore, the light emitted from the light emitting element 22 is transmitted through the light source unit cover 3. In addition, since the entire surface of the substrate 21 on the mounting surface side is covered, the charging unit is covered with the light source unit cover 3 to ensure insulation.

点灯装置4は、図15及び図18に代表して示すように、回路基板41と、この回路基板41に実装された制御用IC、トランス、コンデンサ等の回路部品42とを備えている。回路基板41は、中央部の周囲を囲むように板状に形成されていて、その表面側に回路部品42が実装されている。   As representatively shown in FIGS. 15 and 18, the lighting device 4 includes a circuit board 41 and circuit components 42 such as a control IC, a transformer, and a capacitor mounted on the circuit board 41. The circuit board 41 is formed in a plate shape so as to surround the periphery of the center portion, and the circuit component 42 is mounted on the surface side thereof.

回路基板42には、アダプタA側が電気的に接続されて、アダプタAを介して商用交流電源に接続される。したがって、点灯装置4は、この交流電源を受けて直流出力を生成し、リード線を介してその直流出力を発光素子22に供給し、発光素子22を点灯制御するようになっている。   The circuit board 42 is electrically connected to the adapter A side, and is connected to a commercial AC power source via the adapter A. Accordingly, the lighting device 4 receives this AC power supply, generates a DC output, supplies the DC output to the light emitting element 22 via the lead wire, and controls the light emitting element 22 to be turned on.

このような点灯装置4は、点灯装置カバー5に取付けられ覆われて、本体1の背面側に配置されるようになる。この場合、回路基板41は、回路部品42が前面側(図示上、下方側)に向けられて取付けられる。   Such a lighting device 4 is attached to and covered with the lighting device cover 5 and is arranged on the back side of the main body 1. In this case, the circuit board 41 is attached with the circuit component 42 facing the front side (the lower side in the drawing).

点灯装置カバー5は、冷間圧延鋼板等の金属材料によって略四角形の短筒状に形成され、側壁5aは、前面側に向かって拡開するように傾斜状をなしており、背面壁5bの中央部には、開口5cが形成されている。   The lighting device cover 5 is formed in a substantially rectangular short cylinder shape by a metal material such as a cold rolled steel plate, and the side wall 5a is inclined so as to expand toward the front surface side. An opening 5c is formed at the center.

この点灯装置カバー5は、図15、図17及び図18に示すように、前面側のフランジがシャーシの突出部12に載置され、ねじ止めされて取付けられる。   As shown in FIGS. 15, 17, and 18, the lighting device cover 5 has a front flange mounted on the projecting portion 12 of the chassis, and is attached by screwing.

センター部材Cmは、図14、図16、図18に示すように、PBT樹脂等の合成樹脂材料で作られ、略短円筒状に形成されており、中央部に引掛けシーリングボディCbに対向する開口Cm1を有している。また、開口Cm1の周囲には、環状の空間部Cm2が形成されていて、この空間部Cm2には、光センサ8が配設されるようになっている。   As shown in FIGS. 14, 16, and 18, the center member Cm is made of a synthetic resin material such as PBT resin, and is formed in a substantially short cylindrical shape. The center member Cm is hooked at the center and faces the sealing body Cb. An opening Cm1 is provided. An annular space Cm2 is formed around the opening Cm1, and the optical sensor 8 is arranged in the space Cm2.

さらに、センター部材Cmの前面壁には、光センサ8の受光部と対向する受光窓Cm3が形成されている。   Further, a light receiving window Cm3 facing the light receiving portion of the optical sensor 8 is formed on the front wall of the center member Cm.

このように構成されたセンター部材Cmは、主として図18に示すように、背面側のフランジが光源部カバー3を介してシャーシにねじ止めされて取付けられている。なお、センター部材Cmは、シャーシに直接的又は間接的に取付けることができ、その具体的な取付構成が限定されるものではない。   As shown in FIG. 18, the center member Cm configured in this way is attached to the chassis with a flange on the back side screwed to the chassis via the light source cover 3. The center member Cm can be directly or indirectly attached to the chassis, and its specific attachment configuration is not limited.

アダプタガイド6は、アダプタAが挿通し係合する部材である。アダプタガイド6は、図15及び図18に示すように、略円筒状に形成され、中央部には、アダプタAが挿通し、係合する係合口61が設けられている。このアダプタガイド6は、本体1の中央部に形成された開口11に対応して配設されている。   The adapter guide 6 is a member through which the adapter A is inserted and engaged. As shown in FIGS. 15 and 18, the adapter guide 6 is formed in a substantially cylindrical shape, and an engaging port 61 through which the adapter A is inserted and engaged is provided at the center. The adapter guide 6 is disposed corresponding to the opening 11 formed in the central portion of the main body 1.

カバー部材7は、アクリル樹脂等の透光性を有し、乳白色を呈する拡散性を備えた材料から略円形状に形成されており、中央部には円形状の開口7aが形成されている。また、カバー部材7の外周部には、カバー部材化粧枠7bが取付けられていて、このカバー部材化粧枠7bは、アクリル樹脂等からなる透明材料から形成されている。   The cover member 7 is formed in a substantially circular shape from a translucent material such as an acrylic resin and has a milky white diffusibility, and a circular opening 7a is formed in the center. A cover member decorative frame 7b is attached to the outer peripheral portion of the cover member 7, and the cover member decorative frame 7b is formed of a transparent material made of acrylic resin or the like.

そして、カバー部材7は、光源部2を含めた本体1の前面側を覆うように本体1の外周縁部に着脱可能に取付けられるようになっている。具体的には、カバー部材7を回動することによって、カバー部材7に設けられたカバー部材取付金具74を、本体1の突出部14によって形成された凹部に設けられたカバー部材受金具75に係合することにより取付けられる。   The cover member 7 is detachably attached to the outer peripheral edge of the main body 1 so as to cover the front side of the main body 1 including the light source section 2. Specifically, by rotating the cover member 7, the cover member mounting bracket 74 provided on the cover member 7 is changed to the cover member receiving bracket 75 provided in the recess formed by the protruding portion 14 of the main body 1. Installed by engaging.

また、カバー部材7を取外す場合には、カバー部材7を取付時とは反対方向に回動して、カバー部材取付金具74とカバー部材受金具75との係合を解くことにより、取外すことができる。   Further, when removing the cover member 7, the cover member 7 can be removed by rotating the cover member 7 in the direction opposite to that at the time of attachment and releasing the engagement between the cover member attachment fitting 74 and the cover member receiving fitting 75. it can.

化粧カバー71は、図14及び図18に示すように、透明のアクリル樹脂等の材料から円形状に形成されている。この化粧カバー71は、カバー部材7の開口7aに対応し、センター部材Cmの前面壁に取付けられて、センター部材Cmの開口Cm1を覆って閉塞するように配設される。   As shown in FIGS. 14 and 18, the decorative cover 71 is formed in a circular shape from a material such as a transparent acrylic resin. The decorative cover 71 corresponds to the opening 7a of the cover member 7, is attached to the front wall of the center member Cm, and is disposed so as to cover and close the opening Cm1 of the center member Cm.

光センサ8は、図18に示すように、照度センサであり、フォトダイオード等のセンサ素子からなっていて、周囲の明るさを検知して検出信号を出力するように動作する。これにより、周囲が明るい場合には、光源部2、すなわち、発光素子22を調光(減光)して点灯するように制御する。   As shown in FIG. 18, the optical sensor 8 is an illuminance sensor, and includes a sensor element such as a photodiode, and operates to detect ambient brightness and output a detection signal. Thereby, when the surroundings are bright, the light source unit 2, that is, the light emitting element 22 is controlled to be dimmed (dimmed) and lit.

光センサ8は、基板81に実装され、その受光部が受光窓Cm3に対向するようにセンター部材Cmの空間部Cm2内に配設され取付けられている。より詳しくは、基板81がセンター部材Cmのボスにねじ止めされ、光センサ8が案内筒に収容され、その受光部が受光窓Cm3に対向するように配設される。   The optical sensor 8 is mounted on the substrate 81 and is disposed and attached in the space Cm2 of the center member Cm so that the light receiving portion thereof faces the light receiving window Cm3. More specifically, the substrate 81 is screwed to the boss of the center member Cm, the optical sensor 8 is accommodated in the guide tube, and the light receiving portion thereof is disposed so as to face the light receiving window Cm3.

間接光光源部9は、本体1の背面側に設けられていて、主として天井面を明るく照らす機能を有している。図15、図17及び図18に示すように、間接光光源部9は、基板91と、この基板91に実装された複数の発光素子92とを備えている。   The indirect light source unit 9 is provided on the back side of the main body 1 and mainly has a function of illuminating the ceiling surface brightly. As shown in FIGS. 15, 17, and 18, the indirect light source unit 9 includes a substrate 91 and a plurality of light emitting elements 92 mounted on the substrate 91.

この発光素子92が実装された基板91が前記点灯装置カバー5の側壁5aにおける4箇所に取付けられている。また、これら基板91は、箱状の透光性のカバー93に覆われるようになっている。   Substrates 91 on which the light emitting elements 92 are mounted are attached to four locations on the side wall 5 a of the lighting device cover 5. These substrates 91 are covered with a box-like translucent cover 93.

発光素子92は、前記光源部2と同様に、LEDであり、表面実装型のLEDパッケージである。そして、発光素子92は、点灯装置4に接続されて点灯制御されるようになっている。   The light emitting element 92 is an LED, like the light source unit 2, and is a surface mount type LED package. The light emitting element 92 is connected to the lighting device 4 and controlled to be lit.

さらに、点灯装置カバー5の背面側には、間接光光源部9の取付位置に対応して、その近傍に照明器具取付用ばね部材10が取付けられている。ばね部材10は、ステンレス鋼等の金属製からなり、横長の長方形状の板ばねを折曲して形成されている。ばね部材10は、中央部に固定部10aを有していて、この固定部10aから斜め上方(背面側)に向かって延出部10bが形成されて、その先端側には、四角形状をなした当接部10cが形成されている。   Further, on the back side of the lighting device cover 5, a lighting fixture mounting spring member 10 is mounted in the vicinity thereof in correspondence with the mounting position of the indirect light source unit 9. The spring member 10 is made of a metal such as stainless steel, and is formed by bending a horizontally long rectangular plate spring. The spring member 10 has a fixed portion 10a at the center, and an extended portion 10b is formed obliquely upward (back side) from the fixed portion 10a, and a rectangular shape is formed on the tip side thereof. The contact portion 10c is formed.

なお、当接部10cには、スポンジやシリコーンゴム等の滑り止め部を接着等によって設けるようにしてもよい。   In addition, you may make it provide non-slip | skid parts, such as sponge and silicone rubber, by adhesion | attachment etc. in the contact part 10c.

アダプタAは、図18に示すように、天井面Cに設置された引掛けシーリングボディCbに、上面側に設けられた引掛刃によって電気的かつ機械的に接続されるもので略円筒状をなし、周壁の両側には一対の係止部A1が、内蔵されたスプリングによって常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部A1は下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。また、このアダプタAからは、前記点灯装置4へ接続する電源コードが導出されていて、点灯装置4とコネクタを介して接続されるようになっている。   As shown in FIG. 18, the adapter A is electrically and mechanically connected to a hooking sealing body Cb installed on the ceiling surface C by a hooking blade provided on the upper surface side, and has a substantially cylindrical shape. A pair of locking portions A1 are provided on both sides of the peripheral wall so as to always protrude to the outer peripheral side by a built-in spring. The locking portion A1 is immersed by operating a lever provided on the lower surface side. Further, a power cord for connecting to the lighting device 4 is led out from the adapter A, and is connected to the lighting device 4 via a connector.

赤外線リモコン送信器Rcは、例えば、周波数38kHzのパルス状の特定のコード化された赤外線リモコン制御信号を送信するもので、例えば、全光点灯ボタン、調光点灯ボタン、常夜灯ボタンや消灯ボタン等が設けられている。このリモコン送信器Rcを赤外線リモコン信号受光素子25に向けて操作することによって光源部2における発光素子22の発光状態、つまり、全光点灯、調光点灯、消灯等の制御を行うことができる。   The infrared remote control transmitter Rc transmits, for example, a specific coded infrared remote control signal in the form of a pulse with a frequency of 38 kHz. For example, an all-light on button, a dimming button, a nightlight button, an off button, etc. Is provided. By operating the remote control transmitter Rc toward the infrared remote control signal light receiving element 25, it is possible to control the light emission state of the light emitting element 22 in the light source unit 2, that is, all-light lighting, dimming lighting, extinguishing, and the like.

次に、照明器具の天井面Cへの取付状態について図18を参照して説明する。まず、予め天井面Cに設置されている引掛けシーリングボディCbにアダプタAを電気的かつ機械的に接続する。照明器具の化粧カバー71を取外した状態において、アダプタガイドの係合口61をアダプタAに合わせながら、アダプタAの係止部A1がアダプタガイドの係合口61に確実に係合するまで本体1を照明器具取付用ばね部材10の弾性力に抗して下方から手で押し上げて取付け操作を行う。   Next, the attachment state to the ceiling surface C of a lighting fixture is demonstrated with reference to FIG. First, the adapter A is electrically and mechanically connected to the hanging sealing body Cb installed on the ceiling surface C in advance. With the decorative cover 71 of the lighting fixture removed, the main body 1 is illuminated until the engaging portion A1 of the adapter A is securely engaged with the engaging port 61 of the adapter guide while the engaging port 61 of the adapter guide is aligned with the adapter A. The mounting operation is performed by manually pushing up from the lower side against the elastic force of the device mounting spring member 10.

次いで、化粧カバー71を取付け、引掛けシーリングボディCbに対向するセンター部材Cmの中央部の開口Cm1を覆って閉塞する。   Next, the decorative cover 71 is attached, and the opening Cm1 at the center of the center member Cm facing the hooking sealing body Cb is covered and closed.

この状態においては、照明器具取付用ばね部材10が弾性変形して、当接部10cが天井面Cに弾性的に当接している。したがって、照明器具の本体1は、ばね部材10のばね作用によって天井面Cに確実に固定状態となる。   In this state, the lighting fixture mounting spring member 10 is elastically deformed, and the contact portion 10c is elastically in contact with the ceiling surface C. Therefore, the main body 1 of the lighting fixture is reliably fixed to the ceiling surface C by the spring action of the spring member 10.

また、照明器具を取外す場合には、化粧カバー71を取外し、センター部材Cmの開口Cm1を通じてアダプタAに設けられているレバーを操作してアダプタAの係止部A1の係合を解くことにより取外すことができる。   When removing the lighting fixture, the decorative cover 71 is removed, and the lever provided on the adapter A is operated through the opening Cm1 of the center member Cm to release the engaging portion A1 of the adapter A, thereby removing the lighting fixture. be able to.

照明器具の天井面Cへの取付状態において、点灯装置4に電力が供給されると、光源部2における基板21を介して発光素子22に通電され、各発光素子22が点灯する。発光素子22から前面側へ出射された光は、光源部カバー3を透過し、カバー部材7によって拡散され透過して外方へ照射される。したがって、所定の配光範囲で下方が照明されるようになる。   When power is supplied to the lighting device 4 in a state in which the lighting fixture is attached to the ceiling surface C, the light emitting elements 22 are energized through the substrate 21 in the light source unit 2, and each light emitting element 22 is lit. The light emitted from the light emitting element 22 to the front side is transmitted through the light source unit cover 3, diffused by the cover member 7, and transmitted to the outside. Therefore, the lower part is illuminated within a predetermined light distribution range.

また、これと同時に、間接光光源部9に通電されると、各発光素子92が点灯し、発光素子92から斜め上方に出射された光は、透光性のカバー93を透過し、主として天井面に照射される。したがって、天井面が明るくなり、明るさ感を向上させることができる。   At the same time, when the indirect light source unit 9 is energized, each light-emitting element 92 is turned on, and light emitted obliquely upward from the light-emitting element 92 is transmitted through the translucent cover 93 and mainly on the ceiling. The surface is irradiated. Therefore, the ceiling surface becomes bright and the feeling of brightness can be improved.

さらに、これら光源部2及び間接光光源部9は、周囲の明るさを検知して検出信号を出力する光センサ8によって、その点灯状態が制御される。   Further, the lighting state of the light source unit 2 and the indirect light source unit 9 is controlled by an optical sensor 8 that detects ambient brightness and outputs a detection signal.

加えて、補助光源である発光素子22aを点灯させることにより、常夜灯として用いることができる。   In addition, by turning on the light emitting element 22a which is an auxiliary light source, it can be used as a night light.

一方、発光素子22から発生する熱は、基板21の裏面側が本体1と熱的に結合しているため、本体1に効果的に伝導され、広い面積で放熱されるようになる。また、本体1には、突出部12、13、14が形成されているため、放熱面積を増大させることができ、一層放熱効果を高めることが可能となる。さらに、本体1の突出部12には、点灯装置カバー5が載置され取付けられているので、本体1から点灯装置カバー5に熱が伝導され放熱が促進される。   On the other hand, the heat generated from the light emitting element 22 is effectively conducted to the main body 1 because the back side of the substrate 21 is thermally coupled to the main body 1, and is radiated over a wide area. Moreover, since the protrusion parts 12, 13, and 14 are formed in the main body 1, the heat radiation area can be increased, and the heat radiation effect can be further enhanced. Furthermore, since the lighting device cover 5 is mounted and attached to the projecting portion 12 of the main body 1, heat is conducted from the main body 1 to the lighting device cover 5 to promote heat dissipation.

以上のように本実施形態によれば、主光源である発光素子22が実装された基板21と同一基板に、補助光源としての発光素子22a及び赤外線リモコン信号受光素子25を実装するようにしたので、リード線等を省略又はその配線長を短くすることが可能で、配線接続関係を簡素化できる。   As described above, according to the present embodiment, the light emitting element 22a as the auxiliary light source and the infrared remote control signal light receiving element 25 are mounted on the same substrate as the substrate 21 on which the light emitting element 22 as the main light source is mounted. Further, it is possible to omit the lead wire or the like or to shorten the wiring length, and to simplify the wiring connection relationship.

さらに、同一基板にチャンネル設定スイッチ26を実装するようにしたので、配線接続関係を簡素化できる効果を一層高めることができる。   Furthermore, since the channel setting switch 26 is mounted on the same substrate, the effect of simplifying the wiring connection relationship can be further enhanced.

加えて、光センサ8は、別の基板81に実装するようにしたので、複数のタイプの照明器具の提供が実現しやすくなる効果を奏することが可能となる。   In addition, since the optical sensor 8 is mounted on another substrate 81, it is possible to achieve an effect that it is easy to provide a plurality of types of lighting fixtures.

なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。例えば、例えば、発光素子は、LEDや有機EL等の固体発光素子が適用でき、この場合、発光素子の個数は特段限定されるものではない。   In addition, this invention is not limited to the structure of the said embodiment, A various deformation | transformation is possible in the range which does not deviate from the summary of invention. Moreover, the said embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. For example, for example, a solid-state light-emitting element such as an LED or an organic EL can be applied as the light-emitting element. In this case, the number of light-emitting elements is not particularly limited.

1・・・本体、2・・・光源部、3・・・拡散部材(レンズ部材)、光源部カバー、4・・・点灯装置、5・・・点灯装置カバー、6・・・取付部(アダプタガイド)、7・・・カバー部材、8・・・光センサ、9・・・間接光光源部、10・・・照明器具取付用ばね部材、21・・・基板、21a・・・特定の基板、22・・・主光源としての発光素子(LED)、22a・・・補助光源としての発光素子(LED)、23・・・電源供給接続部(コネクタ)、25・・・赤外線リモコン信号受光素子、26・・・チャンネル設定スイッチ、31・・・突条部、33・・・平坦部、A・・・アダプタ、C・・・器具取付面(天井面)、Cb・・・配線器具(引掛けシーリングボディ)、Cm・・・センター部材、Rc・・・赤外線リモコン送信器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Main body, 2 ... Light source part, 3 ... Diffusing member (lens member), Light source part cover, 4 ... Lighting device, 5 ... Lighting device cover, 6 ... Mounting part ( Adapter guide), 7 ... cover member, 8 ... optical sensor, 9 ... indirect light source unit, 10 ... spring member for attaching lighting fixture, 21 ... substrate, 21a ... specific Substrate, 22 ... Light emitting element (LED) as main light source, 22a ... Light emitting element (LED) as auxiliary light source, 23 ... Power supply connection (connector), 25 ... Infrared remote control signal reception Element 26 ... Channel setting switch 31 ... Projection part 33 ... Flat part A ... Adapter, C ... Appliance mounting surface (ceiling surface), Cb ... Wiring instrument ( Hook ceiling body), Cm ... Center member, Rc ... Infrared remote control Shin device

Claims (1)

中央部に開口が形成された本体と;
前記本体の前面側を覆うように前記本体に設けられる乳白色である拡散性のカバー部材と;
前記本体と前記カバー部材との間であって、前記本体の前面側に設けられる透光性の合成樹脂部材と;
前記本体と前記合成樹脂部材との間であって、前記本体の開口を囲むように設けられる基板と;
光出射方向が前記合成樹脂部材側となり、前記開口の周囲に複数列を形成するように前記基板に実装される複数の主光源発光素子と;
前記複数の主光源発光素子により形成される列間であって、前記合成樹脂部材よりも前記本体側の位置に、光出射方向が前記合成樹脂部材側となるように設けられており、前記主光源発光素子とは個別に調光可能な補助光源発光素子と;
を具備し、
前記合成樹脂部材は、前記基板、主光源発光素子ならびに前記補助光源発光素子の前面から全面を覆うとともに、前記主光源発光素子に対応する部位と前記補助光源発光素子に対応する部位との拡散性が異なることを特徴とする照明器具。
A body with an opening in the center;
A milky white diffusible cover member provided on the main body so as to cover the front side of the main body;
A translucent synthetic resin member provided between the main body and the cover member and provided on the front side of the main body;
A substrate provided between the main body and the synthetic resin member and surrounding the opening of the main body;
Ri light emitting direction is Do and the synthetic resin member, a plurality of main light sources emitting element mounted on said substrate so as to form a plurality of rows around the opening;
A among rows formed by the plurality of main light source light-emitting element, the synthetic resin member and the body side position than provided so that the light emitting direction is the synthetic resin member side, the main An auxiliary light source light-emitting element capable of dimming separately from the light source light-emitting element;
Comprising
The synthetic resin member covers the entire surface from the front surface of the substrate, the main light source light emitting element and the auxiliary light source light emitting element, and diffuses between a portion corresponding to the main light source light emitting element and a portion corresponding to the auxiliary light source light emitting element . Lighting equipment characterized by different
JP2017134042A 2011-01-11 2017-07-07 lighting equipment Active JP6443507B2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011002936 2011-01-11
JP2011002936 2011-01-11

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016138258A Division JP2016181524A (en) 2011-01-11 2016-07-13 Light fitting

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018223978A Division JP2019054000A (en) 2011-01-11 2018-11-29 Luminaire

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017174832A JP2017174832A (en) 2017-09-28
JP6443507B2 true JP6443507B2 (en) 2018-12-26

Family

ID=46840778

Family Applications (12)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011167142A Active JP5842440B2 (en) 2011-01-11 2011-07-29 lighting equipment
JP2012032621A Withdrawn JP2012160455A (en) 2011-01-11 2012-02-17 Lighting fixture
JP2012285257A Active JP5488940B2 (en) 2011-01-11 2012-12-27 lighting equipment
JP2013087081A Active JP5716973B2 (en) 2011-01-11 2013-04-18 lighting equipment
JP2013181186A Active JP5787377B2 (en) 2011-01-11 2013-09-02 lighting equipment
JP2014027375A Active JP5862982B2 (en) 2011-01-11 2014-02-17 lighting equipment
JP2014138245A Active JP5892202B2 (en) 2011-01-11 2014-07-04 lighting equipment
JP2015216469A Active JP6094908B2 (en) 2011-01-11 2015-11-04 lighting equipment
JP2016138258A Pending JP2016181524A (en) 2011-01-11 2016-07-13 Light fitting
JP2017134042A Active JP6443507B2 (en) 2011-01-11 2017-07-07 lighting equipment
JP2018223978A Pending JP2019054000A (en) 2011-01-11 2018-11-29 Luminaire
JP2020094597A Active JP7015458B2 (en) 2011-01-11 2020-05-29 lighting equipment

Family Applications Before (9)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011167142A Active JP5842440B2 (en) 2011-01-11 2011-07-29 lighting equipment
JP2012032621A Withdrawn JP2012160455A (en) 2011-01-11 2012-02-17 Lighting fixture
JP2012285257A Active JP5488940B2 (en) 2011-01-11 2012-12-27 lighting equipment
JP2013087081A Active JP5716973B2 (en) 2011-01-11 2013-04-18 lighting equipment
JP2013181186A Active JP5787377B2 (en) 2011-01-11 2013-09-02 lighting equipment
JP2014027375A Active JP5862982B2 (en) 2011-01-11 2014-02-17 lighting equipment
JP2014138245A Active JP5892202B2 (en) 2011-01-11 2014-07-04 lighting equipment
JP2015216469A Active JP6094908B2 (en) 2011-01-11 2015-11-04 lighting equipment
JP2016138258A Pending JP2016181524A (en) 2011-01-11 2016-07-13 Light fitting

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018223978A Pending JP2019054000A (en) 2011-01-11 2018-11-29 Luminaire
JP2020094597A Active JP7015458B2 (en) 2011-01-11 2020-05-29 lighting equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (12) JP5842440B2 (en)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5842440B2 (en) * 2011-01-11 2016-01-13 東芝ライテック株式会社 lighting equipment
JP2014049350A (en) * 2012-08-31 2014-03-17 Koizumi Lighting Technology Corp Lighting device
JP5895197B2 (en) * 2012-09-07 2016-03-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 LED lighting fixtures
JP2014056691A (en) * 2012-09-12 2014-03-27 Panasonic Corp Lighting fixture
US9784438B2 (en) 2012-09-28 2017-10-10 Nichia Corporation Connected body of a plurality of light emitting devices
JP2014082067A (en) * 2012-10-15 2014-05-08 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting device
JP5957766B2 (en) * 2012-11-30 2016-07-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light emitting unit and lighting fixture
US9689537B2 (en) 2012-12-13 2017-06-27 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light-emitting device, illumination light source, and illumination device
JP6156791B2 (en) * 2013-01-11 2017-07-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 lighting equipment
JP6094870B2 (en) * 2013-01-30 2017-03-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 Lighting device
JP2014146563A (en) * 2013-01-30 2014-08-14 Panasonic Corp Lighting device
JP6112395B2 (en) * 2013-02-13 2017-04-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 lighting equipment
JP6032555B2 (en) 2013-04-17 2016-11-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 Lighting device
CN103363407A (en) * 2013-06-25 2013-10-23 深圳市聚作照明股份有限公司 LED lamp
JP6252728B2 (en) * 2013-06-28 2017-12-27 東芝ライテック株式会社 lighting equipment
KR102113830B1 (en) * 2013-07-08 2020-05-21 엘지이노텍 주식회사 Lighting device
CN103672639A (en) * 2013-12-12 2014-03-26 中山市富加电器制品有限公司 LED ceiling lamp
JP6300074B2 (en) * 2014-01-24 2018-03-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 Lighting system
JP6260821B2 (en) * 2014-03-27 2018-01-17 東芝ライテック株式会社 lighting equipment
JP5793265B1 (en) * 2014-05-19 2015-10-14 アイリスオーヤマ株式会社 LED lighting device
JP6408268B2 (en) * 2014-07-04 2018-10-17 コイズミ照明株式会社 lighting equipment
DE202014106207U1 (en) * 2014-12-22 2015-03-16 Steinel Gmbh Sensor-controlled luminaire device
JP2015220226A (en) * 2015-02-17 2015-12-07 コイズミ照明株式会社 Lighting device
JP2015146331A (en) * 2015-05-21 2015-08-13 シャープ株式会社 Luminaire
JP6383706B2 (en) * 2015-07-06 2018-08-29 日立アプライアンス株式会社 Lighting device
JP6208204B2 (en) * 2015-11-16 2017-10-04 日立アプライアンス株式会社 Lighting device
JP2016027583A (en) * 2015-11-16 2016-02-18 日立アプライアンス株式会社 Lighting device
JP2018037177A (en) * 2016-08-30 2018-03-08 日立アプライアンス株式会社 Luminaire
JP6606036B2 (en) * 2016-08-30 2019-11-13 日立グローバルライフソリューションズ株式会社 LED lighting device
JP6375397B2 (en) * 2016-12-12 2018-08-15 江西美的貴雅照明有限公司 lighting equipment
JP6861383B2 (en) * 2017-02-14 2021-04-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 lighting equipment
JP6899546B2 (en) * 2017-02-14 2021-07-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 lighting equipment
JP6945138B2 (en) * 2017-02-15 2021-10-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 lighting equipment
JP6948612B2 (en) * 2017-02-15 2021-10-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 lighting equipment
JP2017195208A (en) * 2017-08-04 2017-10-26 東芝ライテック株式会社 Luminaire
JP6979681B2 (en) * 2017-09-14 2021-12-15 アイリスオーヤマ株式会社 Light source module and lighting equipment
JP6551703B2 (en) * 2017-11-28 2019-07-31 東芝ライテック株式会社 lighting equipment
JP6531960B2 (en) * 2017-12-01 2019-06-19 東芝ライテック株式会社 lighting equipment
JP2021005529A (en) * 2019-06-27 2021-01-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 Luminaire

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55123109U (en) * 1979-02-23 1980-09-01
JPS6234463Y2 (en) * 1981-07-28 1987-09-02
JPS634342Y2 (en) * 1982-07-23 1988-02-03
JP3503431B2 (en) * 1997-07-28 2004-03-08 松下電工株式会社 Step light
JP3505985B2 (en) * 1997-11-25 2004-03-15 松下電工株式会社 LED lighting module
JP4112064B2 (en) * 1998-02-27 2008-07-02 松下電器産業株式会社 Optical path adjusting member and lighting device including the same
JP3383857B2 (en) * 1999-06-25 2003-03-10 南野建設株式会社 Pipe body construction method
JP3961165B2 (en) * 1999-09-13 2007-08-22 松下電工株式会社 Lighting device
JP2001236817A (en) * 2000-02-24 2001-08-31 Asahi National Lighting Co Ltd Luminaire
JP4038955B2 (en) * 2000-03-17 2008-01-30 松下電工株式会社 lighting equipment
US20030112627A1 (en) * 2000-09-28 2003-06-19 Deese Raymond E. Flexible sign illumination apparatus, system and method
JP2002270026A (en) * 2001-03-09 2002-09-20 Asahi Matsushita Electric Works Ltd Luminaire
JP3081267U (en) * 2001-04-23 2001-10-26 有限会社 ナガタ製作所 Light-emitting unit for light-emitting signal
JP2002352968A (en) * 2001-05-30 2002-12-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Led illumination equipment
JP4042438B2 (en) 2002-03-15 2008-02-06 松下電工株式会社 lighting equipment
JP3912529B2 (en) * 2003-01-21 2007-05-09 東芝ライテック株式会社 lighting equipment
JP2005079161A (en) * 2003-08-28 2005-03-24 Osram-Melco Ltd Light emitting diode module, method of manufacturing the same, and method of using the same
JP2005142058A (en) 2003-11-07 2005-06-02 Asahi Matsushita Electric Works Ltd Luminaire
JP2005177149A (en) * 2003-12-19 2005-07-07 Matsushita Electric Works Ltd Curtain rail and illuminating device
JP4558417B2 (en) * 2004-09-01 2010-10-06 有限会社シマテック Lighting control device
JP4491327B2 (en) 2004-10-28 2010-06-30 Necライティング株式会社 lighting equipment
JP3749247B1 (en) * 2005-03-22 2006-02-22 徹 大杉 LED unit for lighting
JP2007027072A (en) * 2005-07-12 2007-02-01 Nobuichi Tsubota Led luminaire for ceiling
US7621655B2 (en) * 2005-11-18 2009-11-24 Cree, Inc. LED lighting units and assemblies with edge connectors
JP4695970B2 (en) * 2005-11-25 2011-06-08 ユーテック株式会社 Lighting fixture with clock mechanism
JP4630255B2 (en) * 2006-10-16 2011-02-09 パナソニック電工株式会社 lighting equipment
JP2008124008A (en) * 2006-10-18 2008-05-29 Nobuichi Tsubota Led unit, manufacturing method of led unit, and luminaire for ceiling using led unit
JP4710859B2 (en) * 2007-03-27 2011-06-29 パナソニック電工株式会社 Lighting equipment
JP2009016093A (en) * 2007-07-02 2009-01-22 Sharp Corp Led module and illuminating device
JP2010003683A (en) * 2008-05-19 2010-01-07 Katsukiyo Morii Illumination lamp using light-emitting element
JP2009289709A (en) * 2008-06-02 2009-12-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ceiling direct attachment type illumination device and illumination device
JP2010015781A (en) * 2008-07-02 2010-01-21 Sharp Corp Light source device and lighting device
JP5216447B2 (en) * 2008-07-03 2013-06-19 パナソニック株式会社 lamp
JP2010027572A (en) * 2008-07-24 2010-02-04 Panasonic Electric Works Co Ltd Discharge lamp lighting device and luminaire
JP2010067367A (en) * 2008-09-08 2010-03-25 Esl:Kk Condenser lens for led illumination device and led illumination device using the same
JP2010098302A (en) * 2008-09-22 2010-04-30 Toshiba Lighting & Technology Corp Light-emitting module, light-emitting device equipped with the same and lighting apparatus equipped with light-emitting device
JP5281382B2 (en) * 2008-12-15 2013-09-04 ローム株式会社 LED lamp
JP2010153761A (en) * 2008-11-19 2010-07-08 Rohm Co Ltd Led lamp
JP2010165477A (en) * 2009-01-13 2010-07-29 Ccs Inc Light irradiation device
JP5252719B2 (en) 2009-02-24 2013-07-31 パナソニック株式会社 lighting equipment
JP5367449B2 (en) * 2009-05-11 2013-12-11 株式会社小糸製作所 Vehicle lamp
CN101929623A (en) * 2009-06-24 2010-12-29 富准精密工业(深圳)有限公司 Light source module
JP3154761U (en) * 2009-08-11 2009-10-22 王恵民 Environmental protection multifunctional LED lighting that can be repaired
JP5669479B2 (en) * 2009-08-19 2015-02-12 エルジー イノテック カンパニー リミテッド Lighting device
JP5306172B2 (en) * 2009-12-25 2013-10-02 シャープ株式会社 Lighting device
DE202010004870U1 (en) * 2010-04-11 2010-07-29 Lightdesign Solutions Gmbh LED matrix
DE202010004874U1 (en) * 2010-04-11 2010-07-22 Lightdesign Solutions Gmbh LED module with passive LED
JP4975136B2 (en) * 2010-04-13 2012-07-11 シャープ株式会社 Lighting device
JP3160808U (en) * 2010-04-26 2010-07-08 劉航灣 LED lamp
JP2012014897A (en) * 2010-06-30 2012-01-19 Tokaseiki Co Ltd Led illumination device with emergency light function
JP5842440B2 (en) * 2011-01-11 2016-01-13 東芝ライテック株式会社 lighting equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019054000A (en) 2019-04-04
JP2013239463A (en) 2013-11-28
JP2012160455A (en) 2012-08-23
JP2017174832A (en) 2017-09-28
JP2016015352A (en) 2016-01-28
JP7015458B2 (en) 2022-02-03
JP2016181524A (en) 2016-10-13
JP2013140817A (en) 2013-07-18
JP2014130828A (en) 2014-07-10
JP2014179353A (en) 2014-09-25
JP5892202B2 (en) 2016-03-23
JP2020145209A (en) 2020-09-10
JP6094908B2 (en) 2017-03-15
JP5862982B2 (en) 2016-02-16
JP2012160426A (en) 2012-08-23
JP2013058503A (en) 2013-03-28
JP5842440B2 (en) 2016-01-13
JP5488940B2 (en) 2014-05-14
JP5787377B2 (en) 2015-09-30
JP5716973B2 (en) 2015-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6443507B2 (en) lighting equipment
JP5594600B2 (en) lighting equipment
JP5320563B2 (en) lighting equipment
JP5640751B2 (en) lighting equipment
JP2013037802A (en) Lighting fixture
JP6601745B2 (en) lighting equipment
JP2012146441A (en) Lighting fixture
JP5126637B2 (en) lighting equipment
JP5790932B2 (en) lighting equipment
JP5950141B2 (en) lighting equipment
JP5126636B2 (en) lighting equipment
JP6241563B2 (en) lighting equipment
JP5888627B2 (en) lighting equipment
JP5761542B2 (en) lighting equipment
JP5354315B2 (en) lighting equipment
JP2020074285A (en) Lighting fixture
JP2016096158A (en) Luminaire
JP2014186848A (en) Lighting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170707

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180320

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180327

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180528

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181030

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181112

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6443507

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151