JP6405883B2 - LAMINATE, CONDUCTIVE LAMINATE, AND TOUCH PANEL - Google Patents

LAMINATE, CONDUCTIVE LAMINATE, AND TOUCH PANEL Download PDF

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Description

本発明は、積層体、導電性積層体及びタッチパネルに関する。 The present invention relates to a laminate, a conductive laminate, and a touch panel.

現在、液晶表示パネル等の表示パネルを有する表示装置を備えた種々の装置、例えば、PDA(Personal Digital Assistants)、携帯情報端末、カーナビゲーションシステム等における入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。
タッチパネルは、ITO(インジウム錫酸化物)等からなる透明導電層がハードコート層や高屈折率層及び低屈折率層等の光学機能層を介して基材フィルム上に設けられた透明導電性フィルムを備えたものであり、通常、表示パネルとは別個に製造され、上記表示パネルの前面に配置される。
At present, a touch panel is widely used as an input means in various devices including a display device having a display panel such as a liquid crystal display panel, such as a PDA (Personal Digital Assistants), a portable information terminal, a car navigation system, and the like.
The touch panel is a transparent conductive film in which a transparent conductive layer made of ITO (indium tin oxide) or the like is provided on a base film through optical functional layers such as a hard coat layer, a high refractive index layer, and a low refractive index layer. In general, the display panel is manufactured separately from the display panel and disposed on the front surface of the display panel.

ここで、透明導電層や低屈折率層等の光学機能層の全て或いは一部は、一般的にスパッタリング処理を経て基材フィルム上に設けられて積層体とされる。しかしながら、このスパッタリング処理では、積層体と金属ロール等の生産設備との接触や、摩擦により積層体が帯電することがあり、この帯電により、積層体の搬送性の低下や、透明導電層等にピンホールや打痕が発生したり、異物が付着したりするといった欠点(不良)が生じやすくなるといった問題があった。
また、スパッタリング処理を真空で行うと、積層体がより帯電しやすくなるにもかかわらず、イオナイザー等の静電気除去装置を設置しても、効果が発揮されないので、積層体の帯電により生じる上述の問題が起こりやすくなっていた。
Here, all or some of the optical functional layers such as the transparent conductive layer and the low refractive index layer are generally provided on the base film through a sputtering process to form a laminate. However, in this sputtering treatment, the laminate may be charged due to contact between the laminate and a production facility such as a metal roll or friction, and this charging may cause a decrease in the transportability of the laminate, a transparent conductive layer, etc. There has been a problem in that defects (defects) such as pinholes and dents and foreign matters are likely to occur.
In addition, when the sputtering process is performed in a vacuum, the above-described problem caused by charging of the laminate is not effective even if a static eliminator such as an ionizer is installed even though the laminate is more easily charged. It was easy to happen.

一方、積層体の帯電を防止する方法としては、積層体に帯電防止性能を付与する方法が考えられる。
例えば、特許文献1には、基材と導電層との間に高屈折率層を設け、該高屈折率層に帯電防止性能を付与した積層体が開示されている。
また、例えば、特許文献2には、基材と導電層との間にハードコート層を設け、該ハードコート層に帯電防止性能を付与した積層体が開示されている。
On the other hand, as a method for preventing charging of the laminate, a method of imparting antistatic performance to the laminate can be considered.
For example, Patent Document 1 discloses a laminate in which a high refractive index layer is provided between a base material and a conductive layer, and antistatic performance is imparted to the high refractive index layer.
For example, Patent Document 2 discloses a laminate in which a hard coat layer is provided between a base material and a conductive layer, and the antistatic performance is imparted to the hard coat layer.

しかしながら、このような従来の積層体の層構成では、帯電防止性能を有する層が最表面に存在しないので、積層体の帯電を防止する効果が小さかった。また、形成した透明導電層を低抵抗化するために、加熱処理をすると、導電層と帯電防止性能を有する層とが近いために、加熱による帯電防止性能を有する層のマイグレーション等により帯電防止性能を有する層の帯電防止成分が、導電層と接触する可能性があることで、短絡(ショート)が起こり、導電性に劣るといった問題もあった。 However, in such a layer structure of the conventional laminate, since the layer having antistatic performance does not exist on the outermost surface, the effect of preventing the laminate from being charged is small. In addition, when heat treatment is performed to reduce the resistance of the formed transparent conductive layer, the conductive layer and the layer having antistatic performance are close to each other. There is a possibility that the antistatic component of the layer having a contact with the conductive layer causes a short circuit, resulting in poor conductivity.

特開2004−322380号公報JP 2004-322380 A 特開2010−177194号公報JP 2010-177194 A

本発明は、上記現状に鑑みて、透明導電層や低屈折率層等の光学機能層の全て或いは一部を形成するための真空成膜(スパッタリング処理等)による帯電を好適に防止でき、透明導電層を形成した場合、該透明導電層の導電性能にも優れる積層体、導電性積層体、及び、タッチパネルを提供することを目的とするものである。 In view of the present situation, the present invention can suitably prevent charging by vacuum film formation (sputtering treatment, etc.) for forming all or part of an optical functional layer such as a transparent conductive layer and a low refractive index layer, and is transparent. When a conductive layer is formed, an object is to provide a laminate, a conductive laminate, and a touch panel that are excellent also in the conductive performance of the transparent conductive layer.

本発明は、基材フィルムの一方の面上に、一以上の光学機能層を有し、上記基材フィルムの他方の面上に、透明層を有し、上記光学機能層の上記基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層を形成するのに用いられる積層体であって、上記透明層は、上記基材フィルム側と反対側面に帯電防止性能を有するものであり、上記帯電防止性能は、上記透明層が電子伝導型の帯電防止剤を含有する方法、又は、上記透明層の上記基材フィルム側と反対側面上に電子伝導型の帯電防止剤と樹脂成分とを含有する帯電防止層を形成する方法で付与されていることを特徴とする積層体である。 The present invention has one or more optical functional layers on one surface of the base film, a transparent layer on the other surface of the base film, and the base film of the optical functional layer. A laminate used for forming a transparent conductive layer patterned on the side opposite to the side, wherein the transparent layer has antistatic performance on the side opposite to the base film side , and the charging The prevention performance is a method in which the transparent layer contains an electron conductive antistatic agent, or an electron conductive antistatic agent and a resin component on the side of the transparent layer opposite to the base film side. The laminate is provided by a method of forming an antistatic layer .

本発明の積層体において、上記透明層はハードコート層であり、該ハードコート層は、電子伝導型の帯電防止剤を含有することが好ましい。
また、上記透明層は、ハードコート層を含む一以上の積層構造を有し、上記透明層の基材フィルム側と反対側面上に、電子伝導型の帯電防止剤と樹脂成分とを含有する帯電防止層を有することが好ましい。
また、一以上の光学機能層として、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層からなる群より選択される少なくとも一層を有することが好ましい。
また、一以上の光学機能層として、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されていることが好ましい。
また、上記一以上の光学機能層として、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されていることが好ましい
また、上記透明導電層は、インジウム錫酸化物からなることが好ましい。
In the laminate of the present invention, the transparent layer is a hard coat layer, and the hard coat layer preferably contains an electron conduction type antistatic agent.
In addition, the transparent layer has one or more laminated structures including a hard coat layer, and a charge containing an electron conductive antistatic agent and a resin component on the side surface opposite to the base film side of the transparent layer. It is preferable to have a prevention layer.
Moreover, it is preferable to have at least one layer selected from the group consisting of a hard coat layer, a high refractive index layer, and a low refractive index layer as one or more optical function layers.
Moreover, it is preferable that the high refractive index layer and the low refractive index layer are laminated | stacked on the base film in this order as one or more optical function layers.
In addition, as the one or more optical function layers, a hard coat layer, a high refractive index layer, and a low refractive index layer are preferably laminated on the base film in this order .
The transparent conductive layer is preferably made of indium tin oxide.

また、本発明は、上記積層体の光学機能層の基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層が形成されていることを特徴とする導電性積層体でもある。
また、本発明は、上記導電性積層体を備えることを特徴とするタッチパネルでもある。
以下に、本発明を詳細に説明する。
In addition, the present invention is also a conductive laminate in which a patterned transparent conductive layer is formed on the side opposite to the base film side of the optical functional layer of the laminate.
Moreover, this invention is also a touch panel provided with the said electroconductive laminated body.
The present invention is described in detail below.

本発明者らは、従来の課題について鋭意検討した結果、基材フィルムの透明導電層を形成する側と反対側面に帯電防止性能を有する透明層を設けることにより、スパッタリング処理による積層体の帯電を好適に防止でき、形成した透明導電層の導電性能にも優れる積層体が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
なお、本明細書において、「透明導電層」における「透明」とは、可視光を透過する領域を面内に持っていることを意味し、実質的に半透明であってもよい。また、「透明」とは、具体的には、例えば、波長550nmでの光透過率が50%以上であることをいう。
As a result of intensive studies on the conventional problems, the present inventors have provided a transparent layer having an antistatic property on the side surface opposite to the side on which the transparent conductive layer is formed of the base film, thereby charging the laminate by sputtering. The inventors have found that a laminate that can be suitably prevented and is excellent in the conductive performance of the formed transparent conductive layer is obtained, and the present invention has been completed.
In the present specification, “transparent” in the “transparent conductive layer” means having a region that transmits visible light in the plane, and may be substantially translucent. “Transparent” specifically means that, for example, the light transmittance at a wavelength of 550 nm is 50% or more.

本発明の積層体は、基材フィルムの一方の面上に、透明層を有する。
上記透明層は、JIS K5600−5−4(1999)による鉛筆硬度試験(荷重4.9N)による鉛筆硬度がF以上であることが好ましく、H以上であることがより好ましい。
上記透明層は、本発明の積層体のハードコート性を担保するハードコート層であることが好ましく、例えば、紫外線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂と光重合開始剤とを含有するハードコート層用組成物を用いて形成されたものであることが好ましい。
上記ハードコート層は、JIS K5600−5−4(1999)による鉛筆硬度試験(荷重4.9N)による鉛筆硬度がH以上であることが好ましく、2H以上であることがより好ましい。
The laminate of the present invention has a transparent layer on one surface of the base film.
The transparent layer preferably has a pencil hardness of F or higher, more preferably H or higher, according to a pencil hardness test (load 4.9 N) according to JIS K5600-5-4 (1999).
The transparent layer is preferably a hard coat layer that ensures the hard coat properties of the laminate of the present invention. For example, a hard layer containing an ionizing radiation curable resin that is a resin curable by ultraviolet rays and a photopolymerization initiator. It is preferable that it is formed using the composition for coat layers.
The hard coat layer preferably has a pencil hardness of H or higher, more preferably 2H or higher, according to a pencil hardness test (load 4.9 N) according to JIS K5600-5-4 (1999).

上記電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、アクリレート系の官能基を有する化合物等の1又は2以上の不飽和結合を有する化合物を挙げることができる。1の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、エチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、スチレン、メチルスチレン、N−ビニルピロリドン等を挙げることができる。2以上の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、ポリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等及びこれらをエチレンオキサイド(EО)等で変性した多官能化合物、又は、上記多官能化合物と(メタ)アクリレート等の反応生成物(例えば多価アルコールのポリ(メタ)アクリレートエステル)等を挙げることができる。 Examples of the ionizing radiation curable resin include compounds having one or more unsaturated bonds such as compounds having an acrylate functional group. Examples of the compound having one unsaturated bond include ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, styrene, methylstyrene, N-vinylpyrrolidone and the like. Examples of the compound having two or more unsaturated bonds include polymethylolpropane tri (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and the like, and ethylene oxide ( A polyfunctional compound modified with EEO), or a reaction product of the polyfunctional compound and (meth) acrylate (for example, poly (meth) acrylate ester of polyhydric alcohol). It is possible.

上記化合物の他に、不飽和二重結合を有する比較的低分子量(数平均分子量300〜8万、好ましくは400〜5000)のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も上記電離放射線硬化型樹脂として使用することができる。なお、この場合の樹脂とは、モノマー以外のダイマー、オリゴマー、ポリマー全てを含む。
本発明における好ましい化合物としては、3以上の不飽和結合を有する化合物が挙げられる。このような化合物を用いると形成する透明層の架橋密度を高めることができ、塗硬度を良好にできる。
具体的には、本発明においては、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ポリエステル多官能アクリレートオリゴマー(3〜15官能)、ウレタン多官能アクリレートオリゴマー(3〜15官能)等を適宜組み合わせて用いることが好ましい。
In addition to the above compounds, polyester resins, polyether resins, acrylic resins, epoxy resins, urethane resins, alkyds having a relatively low molecular weight (number average molecular weight 300 to 80,000, preferably 400 to 5000) having an unsaturated double bond. Resins, spiroacetal resins, polybutadiene resins, polythiol polyene resins, and the like can also be used as the ionizing radiation curable resin. The resin in this case includes all dimers, oligomers, and polymers other than monomers.
Preferred compounds in the present invention include compounds having 3 or more unsaturated bonds. When such a compound is used, the crosslink density of the transparent layer to be formed can be increased, and the coating hardness can be improved.
Specifically, in the present invention, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, polyester polyfunctional acrylate oligomer (3 to 15 functional), urethane polyfunctional acrylate oligomer (3 to 15 functional) and the like are used in appropriate combination. Is preferred.

上記電離放射線硬化型樹脂は、溶剤乾燥型樹脂と併用して使用することもできる。溶剤乾燥型樹脂を併用することによって、塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。なお、上記溶剤乾燥型樹脂とは、熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂をいう。
上記電離放射線硬化型樹脂と併用して使用することができる溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、スチレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒(特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒)に可溶であることが好ましい。特に、製膜性、透明性や耐候性の観点から、スチレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体(セルロースエステル類等)等が好ましい。
The ionizing radiation curable resin can be used in combination with a solvent-drying resin. By using the solvent-drying resin in combination, film defects on the coated surface can be effectively prevented. In addition, the said solvent dry type resin means resin which becomes a film only by drying the solvent added in order to adjust solid content at the time of coating, such as a thermoplastic resin.
The solvent-drying resin that can be used in combination with the ionizing radiation curable resin is not particularly limited, and a thermoplastic resin can be generally used.
The thermoplastic resin is not particularly limited. For example, a styrene resin, a (meth) acrylic resin, a vinyl acetate resin, a vinyl ether resin, a halogen-containing resin, an alicyclic olefin resin, a polycarbonate resin, or a polyester resin. Examples thereof include resins, polyamide-based resins, cellulose derivatives, silicone-based resins, rubbers, and elastomers. The thermoplastic resin is preferably amorphous and soluble in an organic solvent (particularly a common solvent capable of dissolving a plurality of polymers and curable compounds). In particular, from the viewpoints of film forming properties, transparency, and weather resistance, styrene resins, (meth) acrylic resins, alicyclic olefin resins, polyester resins, cellulose derivatives (cellulose esters, etc.) and the like are preferable.

また、上記ハードコート層用組成物は、熱硬化性樹脂を含有していてもよい。
上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。
Moreover, the said composition for hard-coat layers may contain the thermosetting resin.
The thermosetting resin is not particularly limited. For example, phenol resin, urea resin, diallyl phthalate resin, melamine resin, guanamine resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, aminoalkyd resin, melamine-urea cocondensation Examples thereof include resins, silicon resins, polysiloxane resins, and the like.

上記光重合開始剤としては特に限定されず、公知のものを用いることができ、例えば、上記光重合開始剤としては、具体例には、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、n−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−n−ブチルホスフィン等が挙げられる。 The photopolymerization initiator is not particularly limited and known ones can be used. For example, specific examples of the photopolymerization initiator include acetophenones, benzophenones, Michler benzoylbenzoate, α-amylo. Examples include oxime esters, thioxanthones, propiophenones, benzyls, benzoins, and acylphosphine oxides. In addition, it is preferable to use a mixture of photosensitizers, and specific examples thereof include n-butylamine, triethylamine, poly-n-butylphosphine, and the like.

上記光重合開始剤としては、上記電離放射線硬化型樹脂がラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましい。また、上記電離放射線硬化型樹脂がカチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることが好ましい。
本発明において用いる光重合開始剤としては、ラジカル重合性不飽和基を有する電離放射線硬化型樹脂の場合は、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンが、電離放射線硬化型樹脂との相溶性、及び、黄変も少ないという理由から好ましい。
As the photopolymerization initiator, when the ionizing radiation curable resin is a resin system having a radical polymerizable unsaturated group, acetophenones, benzophenones, thioxanthones, benzoin, benzoin methyl ether, etc. may be used alone or in combination. It is preferable to use it. When the ionizing radiation curable resin is a resin system having a cationic polymerizable functional group, the photopolymerization initiator may be an aromatic diazonium salt, aromatic sulfonium salt, aromatic iodonium salt, metallocene compound, benzoin sulfone. It is preferable to use acid esters alone or as a mixture.
As the photopolymerization initiator used in the present invention, in the case of an ionizing radiation curable resin having a radical polymerizable unsaturated group, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone is compatible with the ionizing radiation curable resin, and It is preferable because of less yellowing.

上記ハードコート層用組成物にける上記光重合開始剤の含有量は、上記電離放射線硬化型樹脂100質量部に対して、1〜10質量部であることが好ましい。1質量部未満であると、本発明の積層体における透明層の硬度を上述した範囲とすることができないことがあり、10質量部を超えると、塗設した膜の深部まで電離放射線が届かなくなり内部硬化が促進されず、目標である透明層の表面の鉛筆硬度F以上が得られないおそれがあるためである。
上記光重合開始剤の含有量のより好ましい下限は2質量部であり、より好ましい上限は8質量部である。上記光重合開始剤の含有量がこの範囲にあることで、厚み方向に硬度分布が発生せず、均一な硬度になりやすくなる。
The content of the photopolymerization initiator in the hard coat layer composition is preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ionizing radiation curable resin. If it is less than 1 part by mass, the hardness of the transparent layer in the laminate of the present invention may not be in the above-described range. If it exceeds 10 parts by mass, ionizing radiation will not reach the deep part of the coated film. This is because the internal curing is not promoted and the target pencil hardness F or higher of the surface of the transparent layer may not be obtained.
The minimum with more preferable content of the said photoinitiator is 2 mass parts, and a more preferable upper limit is 8 mass parts. When the content of the photopolymerization initiator is within this range, a hardness distribution does not occur in the thickness direction, and uniform hardness is likely to occur.

上記ハードコート層用組成物は、溶剤を含有していてもよい。
上記溶剤としては、使用する樹脂成分の種類及び溶解性に応じて選択して使用することができ、例えば、ケトン類(アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール等)、エーテル類(ジオキサン、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等)、脂肪族炭化水素類(ヘキサン等)、脂環式炭化水素類(シクロヘキサン等)、芳香族炭化水素類(トルエン、キシレン等)、ハロゲン化炭素類(ジクロロメタン、ジクロロエタン等)、エステル類(酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等)、水、アルコール類(エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール等)、セロソルブ類(メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等)、セロソルブアセテート類、スルホキシド類(ジメチルスルホキシド等)、アミド類(ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等)等が例示でき、これらの混合溶媒であってもよい。
なかでもケトン系の溶媒でメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンのいずれか、又は、これらの混合物を少なくとも含むことが、樹脂との相溶性、塗工性に優れるという理由から好ましい。
The said composition for hard-coat layers may contain the solvent.
As said solvent, it can select and use according to the kind and solubility of the resin component to be used, for example, ketones (acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, diacetone alcohol etc.), ethers ( Dioxane, tetrahydrofuran, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, etc.), aliphatic hydrocarbons (hexane, etc.), alicyclic hydrocarbons (cyclohexane, etc.), aromatic hydrocarbons (toluene, xylene, etc.), Halogenated carbons (dichloromethane, dichloroethane, etc.), esters (methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, etc.), water, alcohols (ethanol, isopropanol, butanol, cyclohexanol, etc.), cellosolves (methyl cello) Lube, ethyl cellosolve), cellosolve acetates, sulfoxides (dimethyl sulfoxide), amides (dimethylformamide, dimethylacetamide, etc.) and the like can be exemplified, it may be a mixed solvent thereof.
Among them, it is preferable that at least one of methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, or a mixture thereof is included in the ketone solvent because of excellent compatibility with the resin and coating properties.

上記ハードコート層用組成物中における原料の含有割合(固形分)としては特に限定されないが、通常は5〜70質量%、特に15〜60質量%とすることが好ましい。 Although it does not specifically limit as a content rate (solid content) of the raw material in the said composition for hard-coat layers, Usually, it is preferable to set it as 5-70 mass%, especially 15-60 mass%.

上記ハードコート層用組成物には、透明層(ハードコート層)の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、ブロッキングを防止する、屈折率を制御する、防眩性を付与する、粒子やハードコート層表面の性質を変える等の目的に応じて、従来公知の有機、無機微粒子、分散剤、界面活性剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤(顔料、染料)、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を添加していてもよい。 The above hard coat layer composition increases the hardness of the transparent layer (hard coat layer), suppresses curing shrinkage, prevents blocking, controls the refractive index, imparts antiglare properties, particles and hard coat Depending on the purpose such as changing the properties of the layer surface, conventionally known organic, inorganic fine particles, dispersants, surfactants, silane coupling agents, thickeners, anti-coloring agents, coloring agents (pigments, dyes), A foaming agent, a leveling agent, a flame retardant, an ultraviolet absorber, an adhesion-imparting agent, a polymerization inhibitor, an antioxidant, a surface modifier, and the like may be added.

また、上記ハードコート層用組成物は、光増感剤を混合して用いてもよく、その具体例としては、例えば、n−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−n−ブチルホソフィン等が挙げられる。 Moreover, the said composition for hard-coat layers may mix and use a photosensitizer, As a specific example, n-butylamine, a triethylamine, poly-n-butylphosphine etc. are mentioned, for example.

上記ハードコート層用組成物の調製方法としては各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。
また、上記ハードコート層に後述する帯電防止剤を含有させる場合も、同様の方法によりハードコート層用組成物を調整することができる。
The method for preparing the hard coat layer composition is not particularly limited as long as each component can be uniformly mixed. For example, the composition can be performed using a known apparatus such as a paint shaker, a bead mill, a kneader, or a mixer.
Moreover, also when making the said hard-coat layer contain the antistatic agent mentioned later, the composition for hard-coat layers can be adjusted with the same method.

上記ハードコート層用組成物を上記基材フィルム上に塗布する方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。 The method for applying the hard coat layer composition onto the base film is not particularly limited. For example, spin coating, dipping, spraying, die coating, bar coating, roll coater, meniscus coater And publicly known methods such as a flexographic printing method, a screen printing method, and a pea coater method.

上記基材フィルム上に上記ハードコート層用組成物を塗布して形成した塗膜は、必要に応じて加熱及び/又は乾燥し、活性エネルギー線照射等により硬化させることが好ましい。 The coating film formed by applying the hard coat layer composition on the base film is preferably heated and / or dried as necessary, and cured by irradiation with active energy rays or the like.

上記活性エネルギー線照射としては、紫外線又は電子線による照射が挙げられる。上記紫外線源の具体例としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源が挙げられる。また、紫外線の波長としては、190〜380nmの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。 Examples of the active energy ray irradiation include irradiation with ultraviolet rays or electron beams. Specific examples of the ultraviolet light source include light sources such as an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a black light fluorescent lamp, and a metal halide lamp. Moreover, as a wavelength of an ultraviolet-ray, the wavelength range of 190-380 nm can be used. Specific examples of the electron beam source include various electron beam accelerators such as a cockcroft-wald type, a bandegraft type, a resonant transformer type, an insulated core transformer type, a linear type, a dynamitron type, and a high frequency type.

なお、上記透明層の好ましい厚み(硬化時)は0.5〜15.0μm、より好ましくは0.8〜10.0μm、カール防止性やクラック防止性が特に優れるので、もっとも好ましくは1.5〜8.0μmの範囲である。上記透明層の厚みは、断面を電子顕微鏡(SEM、TEM、STEM)で観察し、任意の10点を測定した平均値(μm)である。ハードコート層の厚みは、このほかの方法として、厚み測定装置ミツトヨ社製のデジマチックインジケーターIDF−130を用いて任意の10点を測定し、平均値を求めてもよい。 In addition, since the preferable thickness (at the time of hardening) of the said transparent layer is 0.5-15.0 micrometers, More preferably, it is 0.8-10.0 micrometers, Since curl prevention property and crack prevention property are especially excellent, Most preferably, it is 1.5. It is in the range of ˜8.0 μm. The thickness of the transparent layer is an average value (μm) obtained by observing a cross section with an electron microscope (SEM, TEM, STEM) and measuring any 10 points. As for the thickness of the hard coat layer, as an alternative method, an arbitrary value may be obtained by measuring any 10 points using a Digimatic Indicator IDF-130 manufactured by Mitutoyo Corporation.

上記透明層は、基材フィルム側と反対側面に帯電防止性能を有する。
上記透明層が、基材フィルムの透明導電層を形成する側と反対側面に帯電防止性能を有することにより、スパッタリング処理による積層体の帯電を好適に防止できるとともに、透明導電層の短絡を防止し、導電性に優れる積層体を得ることができる。
上記帯電防止性を付与する方法としては、例えば、上記透明層に帯電防止剤を含有させる方法や、上記透明層の基材フィルム側と反対側面上に、帯電防止層を形成する方法が好適に挙げられる。
上記帯電防止性を付与する方法が上記透明層に帯電防止剤を含有させる方法である場合、上記透明層は上述したハードコート層であり、該ハードコート層は、帯電防止剤を含有することが好ましい。
また、上記帯電防止性を付与する方法が上記透明層の基材フィルム側と反対側面上に、帯電防止層を形成する方法である場合、上記透明層は、ハードコート層を含む一以上の積層構造を有し、上記透明層の基材フィルム側と反対側面上に、帯電防止層を有することが好ましい。
The transparent layer has antistatic performance on the side surface opposite to the base film side.
Since the transparent layer has antistatic performance on the side opposite to the side on which the transparent conductive layer is formed of the base film, it is possible to suitably prevent the laminate from being charged by the sputtering treatment and to prevent a short circuit of the transparent conductive layer. A laminate having excellent conductivity can be obtained.
As a method for imparting the antistatic property, for example, a method of adding an antistatic agent to the transparent layer, or a method of forming an antistatic layer on the side surface of the transparent layer opposite to the base film side is preferable. Can be mentioned.
When the method of imparting antistatic properties is a method of adding an antistatic agent to the transparent layer, the transparent layer is the hard coat layer described above, and the hard coat layer may contain an antistatic agent. preferable.
Further, when the method for imparting antistatic properties is a method for forming an antistatic layer on the side surface opposite to the base film side of the transparent layer, the transparent layer comprises one or more laminated layers including a hard coat layer. It is preferable to have an antistatic layer on the side opposite to the base film side of the transparent layer.

上記帯電防止剤としては、イオン伝導型と電子伝導型があるが、電子伝導型の方が真空中での帯電防止効果が大きく好ましい。
上記イオン伝導型の帯電防止剤としては、例えば、第4級アンモニウム塩、ピリジウム塩等の第1〜第3アミノ基を有する各種のカチオン性帯電防止剤、スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基等のアニオン性基を有するアニオン系帯電防止剤、アミノ酸系、アミノ酸硫酸エステル系等の両性帯電防止剤、アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性帯電防止剤等が挙げられ、また、上記電子伝導型の帯電防止剤としては、例えば、ポリアセチレン系、ポリチオフェン系等の導電性ポリマー、金属微粒子、金属酸化物微粒子等の導電性微粒子が挙げられる。
なかでも、ポリアセチレン、ポリチオフェン等の導電性ポリマーにドーパントを組み合わせた帯電防止剤、金属微粒子、金属酸化物微粒子が好ましい。
また、上記導電性ポリマーに導電性微粒子を含有させることもできる。
As the antistatic agent, there are an ion conduction type and an electron conduction type, and the electron conduction type is preferable because it has a large antistatic effect in vacuum.
Examples of the ion conduction type antistatic agent include various cationic antistatic agents having first to third amino groups such as quaternary ammonium salt and pyridium salt, sulfonate group, sulfate ester base, and phosphoric acid. Anionic antistatic agents having anionic groups such as ester bases and phosphonic acid bases, amphoteric antistatic agents such as amino acids and amino acid sulfate esters, nonionic antistatic agents such as amino alcohols, glycerols, and polyethylene glycols Examples of the electron conduction type antistatic agent include conductive polymers such as polyacetylene and polythiophene, and conductive fine particles such as metal fine particles and metal oxide fine particles.
Of these, antistatic agents, metal fine particles, and metal oxide fine particles in which a dopant is combined with a conductive polymer such as polyacetylene and polythiophene are preferable.
The conductive polymer may contain conductive fine particles.

上記導電性ポリマーからなる帯電防止剤としては、具体的には、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンサルファイド、ポリ(1,6−ヘプタジイン)、ポリビフェニレン(ポリパラフェニレン)、ポリパラフィニレンスルフィド、ポリフェニルアセチレン、ポリ(2,5−チエニレン)、又は、これらの誘導体等の導電性高分子が挙げられ、好ましくは、ポリチオフェン系の導電性有機ポリマー(例えば、3,4−エチレンジオキシチオフェン(PEDOT)等)が挙げられる。
上記導電性有機ポリマーからなる帯電防止剤を用いることで、湿度依存性が少なく長期間にわたって帯電防止性が維持でき、また、高い透明性、低いヘイズを有し、更に、高いハードコート性、特に鉛筆硬度、スチールウール等に対する耐擦傷性を著しく向上できる。
Specific examples of the antistatic agent composed of the conductive polymer include polyacetylene, polyaniline, polythiophene, polypyrrole, polyphenylene sulfide, poly (1,6-heptadiyne), polybiphenylene (polyparaphenylene), polyparafinylene sulfide, Examples thereof include conductive polymers such as polyphenylacetylene, poly (2,5-thienylene), and derivatives thereof. Preferably, polythiophene-based conductive organic polymers (for example, 3,4-ethylenedioxythiophene ( PEDOT)).
By using the antistatic agent comprising the conductive organic polymer, the antistatic property can be maintained over a long period of time with little humidity dependency, and also has high transparency, low haze, and high hard coat properties, particularly Pencil hardness and scratch resistance against steel wool can be remarkably improved.

上記金属微粒子を構成する金属としては特に限定されず、例えば、Au、Ag、Cu、Al、Fe、Ni、Pd、Pt等の単独、或いはこれら金属の合金が挙げられる。
また、上記金属酸化物微粒子を構成する金属酸化物としては特に限定されず、例えば、酸化錫(SnO)、酸化アンチモン(Sb)、アンチモン錫酸化物(ATO)、インジウム錫酸化物(ITO)、アルミニウム亜鉛酸化物(AZO)、フッ素化酸化スズ(FTO)、ZnO等が挙げられる。
The metal constituting the metal fine particles is not particularly limited, and examples thereof include Au, Ag, Cu, Al, Fe, Ni, Pd, and Pt alone or an alloy of these metals.
Further, no particular limitation is imposed on the metal oxide constituting the metal oxide fine particles, for example, tin oxide (SnO 2), antimony oxide (Sb 2 O 5), antimony tin oxide (ATO), indium tin oxide (ITO), aluminum zinc oxide (AZO), fluorinated tin oxide (FTO), ZnO and the like.

上記導電性微粒子は、平均一次粒子径が6〜40nmであることが好ましい。6nm未満であると、本発明の積層体に充分な帯電防止性能を付与するために添加量を多くする必要があり、透明性やその他の層との間の密着性に劣ることがあり、また、導電性微粒子の抵抗が急激に大きくなるため、上記透明層の導電性能が悪くなることがある。40nmを超えると、導電性微粒子自体の抵抗は低いが、導電性微粒子が透明層中で点在し、良好な抵抗を得られない恐れがある。上記導電性微粒子の平均一次粒子径のより好ましい下限は7nm、より好ましい上限は20nmである。
なお、上記導電性微粒子の平均一次粒子径とは、上記透明層用組成物中においては、日機装社製のMICROTRAC粒度分析計を用いて測定した値を意味し、上記透明層においては、該透明層断面の透過型電子顕微鏡(TEM)写真や走査透過電子顕微鏡(STEM)写真により観察される導電性微粒子の10個の粒子径の平均値を意味する。
The conductive fine particles preferably have an average primary particle diameter of 6 to 40 nm. If it is less than 6 nm, it is necessary to increase the amount of addition in order to impart sufficient antistatic performance to the laminate of the present invention, and transparency and adhesion between other layers may be inferior. Since the resistance of the conductive fine particles increases rapidly, the conductive performance of the transparent layer may deteriorate. If it exceeds 40 nm, the resistance of the conductive fine particles themselves is low, but the conductive fine particles are scattered in the transparent layer, and there is a possibility that good resistance cannot be obtained. The more preferable lower limit of the average primary particle diameter of the conductive fine particles is 7 nm, and the more preferable upper limit is 20 nm.
The average primary particle size of the conductive fine particles means a value measured using a MICROTRAC particle size analyzer manufactured by Nikkiso Co., Ltd. in the transparent layer composition. It means an average value of 10 particle diameters of conductive fine particles observed by a transmission electron microscope (TEM) photograph or a scanning transmission electron microscope (STEM) photograph of a layer cross section.

上記導電性微粒子は、鎖状又は針状であることが好ましい。このような形状の導電性微粒子は、透明層中で動き難いものであり、耐久性試験時に透明層に硬化収縮が多少生じた場合であっても、本発明の積層体の表面抵抗率を殆ど変化させることなく安定して透明層中に含有させることができる。
また、上記透明層において隣接する鎖状又は針状の導電性微粒子の接触が生じやすく、少量の添加量で充分な導電性能を有する透明層とすることもできる。
The conductive fine particles are preferably chain-like or needle-like. The conductive fine particles having such a shape are difficult to move in the transparent layer, and the surface resistivity of the laminate of the present invention is almost reduced even when the shrinkage of the transparent layer is somewhat caused during the durability test. It can be stably contained in the transparent layer without being changed.
Moreover, in the said transparent layer, the contact of the adjacent chain-like or needle-like electroconductive fine particles is easy to produce, and it can also be set as the transparent layer which has sufficient electroconductivity with a small addition amount.

上記鎖状導電性微粒子を含む分散液の市販品としては、例えば、日揮触媒化成社製のELCOM−V3560、DP1197、DP1203、DP1204、DP1207、DP1208等が挙げられる。 Examples of commercially available dispersions containing the chain conductive fine particles include ELCOM-V3560, DP1197, DP1203, DP1204, DP1207, and DP1208 manufactured by JGC Catalysts & Chemicals.

上記帯電防止剤を上記ハードコート層用組成物に含有させることにより、上記透明層に帯電防止性能を付与することができる。
上記帯電防止剤の含有量としては、使用する帯電防止剤の種類、形状及び大きさ等に応じて適宜調整されるが、例えば、上記ハードコート層用組成物の全固形分の樹脂成分100質量部に対して、1〜30質量部であることが好ましい。1質量部未満であると、本発明の積層体の帯電防止性能が不充分となることがあり、30質量部を超えると、後述する基材フィルムとの密着性が劣ったり、導電性の経時変化での影響を受ける確率が上がったりすることがある他、上記ハードコート層が着色するといった問題が生じることもある。
By containing the antistatic agent in the hard coat layer composition, antistatic performance can be imparted to the transparent layer.
The content of the antistatic agent is appropriately adjusted according to the type, shape, size, and the like of the antistatic agent to be used. For example, the resin component of 100 mass of the total solid content of the hard coat layer composition It is preferable that it is 1-30 mass parts with respect to a part. If it is less than 1 part by mass, the antistatic performance of the laminate of the present invention may be insufficient, and if it exceeds 30 parts by mass, the adhesion to the substrate film described later may be inferior, In addition to an increase in the probability of being affected by the change, there may be a problem that the hard coat layer is colored.

上記帯電防止層は、上記帯電防止剤と樹脂成分とを含有する帯電防止層用組成物を用いて形成されてなることが好ましい。
上記帯電防止層における上記帯電防止剤の含有量としては、使用する帯電防止剤の種類、形状及び大きさ等に応じて適宜調整されるが、上述した透明層に帯電防止性能を付与する場合と同様であることが好ましい。
The antistatic layer is preferably formed using an antistatic layer composition containing the antistatic agent and a resin component.
The content of the antistatic agent in the antistatic layer is appropriately adjusted according to the type, shape, size, and the like of the antistatic agent to be used, and when the antistatic performance is imparted to the transparent layer described above. The same is preferable.

上記樹脂成分としては、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、ナイロン、ポリスチレン及びABS樹脂からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましい。
上記アクリル系樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等が挙げられる。
また、上記セルロース系樹脂としては、例えば、ジアセチルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート(CAP)、セルロースアセテートブチレート(CAB)等が挙げられる。
また、上記ウレタン系樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂等が挙げられる。
また、上記塩化ビニル系樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。
また、上記ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
また、上記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられる。
本発明の積層体における上記樹脂成分としては、熱可塑性樹脂であることが好ましく、なかでも、上記帯電防止剤のブリードアウトを防止しやすく、相溶性に優れることから、ポリメチルメタクリレートが好適に用いられる。
The resin component is at least one selected from the group consisting of acrylic resin, cellulose resin, urethane resin, vinyl chloride resin, polyester resin, polyolefin resin, polycarbonate, nylon, polystyrene, and ABS resin. Preferably there is.
Examples of the acrylic resin include polymethyl methacrylate.
Examples of the cellulose resin include diacetyl cellulose, cellulose acetate propionate (CAP), and cellulose acetate butyrate (CAB).
Moreover, as said urethane type resin, a urethane resin etc. are mentioned, for example.
Examples of the vinyl chloride resin include polyvinyl chloride and vinyl chloride-vinyl acetate copolymers.
Moreover, as said polyester-type resin, a polyethylene terephthalate etc. are mentioned, for example.
Moreover, as said polyolefin resin, polyethylene, a polypropylene, etc. are mentioned, for example.
The resin component in the laminate of the present invention is preferably a thermoplastic resin. Among them, polymethyl methacrylate is preferably used because it is easy to prevent bleeding out of the antistatic agent and has excellent compatibility. It is done.

本発明の積層体において、上記樹脂成分は、ポリマーであって、上記帯電防止層のバインダー成分としての役割を果たす材料であり、分子中に反応性官能基を有さず、かつ、後述する溶剤に対する溶解性と上記帯電防止剤に対する相溶性とを有するものが好ましい。
上記帯電防止層がバインダー成分として、ポリマーである樹脂成分を含有することで、本発明の積層体は、耐久性試験後において帯電防止層に硬化収縮が起きず、表面抵抗率が変化しない安定したものとなる。
このため、上記樹脂成分としては、分子中に反応性官能基を有さないものが好ましい。上記樹脂成分が分子中に反応性官能基を有さないことにより、該樹脂成分の二次的な反応が無く、帯電防止層用組成物を塗布及び乾燥した後に形成される帯電防止層の性能を維持することができる。上記樹脂成分が分子中に反応性基を有するものである場合、帯電防止層用組成物を塗布及び乾燥した後に形成される帯電防止層中で、暗反応により徐々に上記樹脂成分が反応を進めてしまうことがあり、長期的に徐々に上記樹脂成分の反応が進むと、該反応により樹脂成分の結合が生じることとなり、樹脂成分が形成していた物理的距離が収縮することがある。その結果として帯電防止層中での帯電防止剤の物理的距離も縮まってしまい、導電パスを増大させ帯電防止層の導電性が向上し抵抗値が下がってしまうという問題が生じることがある。
また、上記樹脂成分が分子中に反応性官能基を有すると、耐久性試験により該反応性官能基が反応して帯電防止層に硬化収縮が生じ、表面抵抗率が変化することがある。
なお、上記反応性官能基としては、耐久性試験において反応することがある官能基を意味し、例えば、アクリロイル基、ビニル基等の不飽和二重結合を有する官能基、エポキシ環、オキセタン環等の環状エーテル基、ラクトン環等の開環重合基、ウレタンを形成するイソシアネート基等が挙げられる。
なお、これらの反応性官能基は、上記樹脂成分中に全く含まれないことが好ましいが、耐久性試験後において、帯電防止層に硬化収縮を起こさせない程度であれば含まれていてもよい。
上記帯電防止層に硬化収縮を起こさせない程度とは、耐久性試験後における表面抵抗率の変化率が後述する範囲にある場合を意味する。
In the laminate of the present invention, the resin component is a polymer and a material that plays a role as a binder component of the antistatic layer, does not have a reactive functional group in the molecule, and is a solvent described later. Those having a solubility in the above and an antistatic agent are preferred.
When the antistatic layer contains a resin component that is a polymer as a binder component, the laminate of the present invention does not undergo curing shrinkage in the antistatic layer after the durability test, and the surface resistivity does not change. It will be a thing.
For this reason, as said resin component, what does not have a reactive functional group in a molecule | numerator is preferable. Since the resin component does not have a reactive functional group in the molecule, there is no secondary reaction of the resin component, and the performance of the antistatic layer formed after applying and drying the antistatic layer composition Can be maintained. When the resin component has a reactive group in the molecule, the resin component gradually proceeds by a dark reaction in the antistatic layer formed after coating and drying the antistatic layer composition. When the reaction of the resin component proceeds gradually over a long period of time, the resin component may be bound by the reaction, and the physical distance formed by the resin component may shrink. As a result, the physical distance of the antistatic agent in the antistatic layer is also shortened, which may cause a problem that the conductive path is increased, the conductivity of the antistatic layer is improved, and the resistance value is lowered.
Further, when the resin component has a reactive functional group in the molecule, the reactive functional group reacts by a durability test, and curing shrinkage occurs in the antistatic layer, and the surface resistivity may change.
The reactive functional group means a functional group that may react in the durability test, for example, a functional group having an unsaturated double bond such as an acryloyl group or a vinyl group, an epoxy ring, an oxetane ring, or the like. A cyclic ether group, a ring-opening polymerization group such as a lactone ring, an isocyanate group that forms urethane, and the like.
These reactive functional groups are preferably not contained in the resin component at all, but may be contained as long as they do not cause curing shrinkage in the antistatic layer after the durability test.
The level that does not cause curing shrinkage in the antistatic layer means a case where the rate of change in surface resistivity after the durability test is in the range described later.

また、上記樹脂成分は、後述する溶剤に対する溶解性と上記帯電防止剤に対する相溶性とを有するものが好ましい。
このような樹脂成分を含有する帯電防止層用組成物を用いてなる帯電防止層は、帯電防止剤の分散性に優れるとともに、経時での表面抵抗率の安定性に優れたものとなる。
なお、本明細書において、「溶解性を有する」とは、上記樹脂成分を後述する溶剤に溶解させた樹脂溶液において、ゲル成分を生じることがなく、かつ、当該樹脂溶液における溶剤比率の増大に応じて粘度が低下する特性を有することを意味する。
また、「相溶性を有する」とは、上記樹脂溶液と上記帯電防止剤とを混合した帯電防止層用組成物において、樹脂成分100質量部に対して、上記帯電防止剤が少なくとも100〜300質量部の範囲において任意の比率で混合しても、ゲル化物を生ずることなく均一分散しており、上記帯電防止層用組成物をムラなく塗工して塗膜を形成することができ、該塗膜を乾燥させてなる帯電防止層にヘイズの上昇等の外観悪化が生じないことを意味する。
Further, the resin component preferably has solubility in a solvent described later and compatibility with the antistatic agent.
The antistatic layer using the antistatic layer composition containing such a resin component is excellent in the dispersibility of the antistatic agent and in the stability of the surface resistivity over time.
In the present specification, “having solubility” means that a gel component is not generated in a resin solution obtained by dissolving the resin component in a solvent described later, and the solvent ratio in the resin solution is increased. It means having a characteristic that the viscosity decreases accordingly.
Further, “compatible” means that in the composition for an antistatic layer obtained by mixing the resin solution and the antistatic agent, the antistatic agent is at least 100 to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component. Even if they are mixed at an arbitrary ratio in the range of the part, they are uniformly dispersed without forming a gelled product, and the above antistatic layer composition can be applied evenly to form a coating film. It means that appearance deterioration such as an increase in haze does not occur in the antistatic layer obtained by drying the film.

また、上記樹脂成分は、側鎖を有するものであることが好ましい。
上記側鎖を有する樹脂成分は、該側鎖が立体障害となって帯電防止層中で動き難くなり、本発明の積層体をより好適に表面抵抗率の安定性に優れたものとすることができる。
Moreover, it is preferable that the said resin component is what has a side chain.
The resin component having the above side chain may be difficult to move in the antistatic layer due to the steric hindrance of the side chain, and the laminate of the present invention more preferably has excellent surface resistivity stability. it can.

上記樹脂成分は、重量平均分子量が2万〜20万であることが好ましい。2万未満であると、帯電防止層に充分な硬さが得られず、耐久性試験の前後で表面抵抗率が不安定となることがある。一方、20万を超えると、帯電防止層用組成物の粘度が高くなりすぎ塗布できないことがある。
なお、上記重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算により求めることができる。GPC移動相の溶剤には、テトラヒドロフランやクロロホルムを使用することができる。測定用カラムは、テトラヒドロフラン用又はクロロホルム用のカラムの市販品カラムを組み合わせて使用するとよい。上記市販品カラムとしては、例えば、Shodex GPC KF−801、GPC KF−802、GPC KF−803、GPC KF−804、GPC KF−805、GPC KF−800D(いずれも、商品名、昭和電工社製)等を挙げることができる。検出器には、RI(示差屈折率)検出器及びUV検出器を使用するとよい。このような溶剤、カラム、検出器を使用して、例えば、Shodex GPC−101(昭和電工社製)等のGPCシステムにより、上記重量平均分子量を適宜測定することができる。
The resin component preferably has a weight average molecular weight of 20,000 to 200,000. If it is less than 20,000, sufficient hardness cannot be obtained for the antistatic layer, and the surface resistivity may become unstable before and after the durability test. On the other hand, when it exceeds 200,000, the viscosity of the composition for an antistatic layer may become too high to be applied.
In addition, the said weight average molecular weight can be calculated | required by polystyrene conversion by gel permeation chromatography (GPC). Tetrahydrofuran or chloroform can be used as the solvent for the GPC mobile phase. The measurement column may be used in combination with a commercially available column such as a column for tetrahydrofuran or a column for chloroform. Examples of the commercial product column include Shodex GPC KF-801, GPC KF-802, GPC KF-803, GPC KF-804, GPC KF-805, and GPC KF-800D (all trade names, manufactured by Showa Denko KK). And the like. As the detector, an RI (differential refractive index) detector and a UV detector may be used. Using such a solvent, column, and detector, the weight average molecular weight can be appropriately measured by a GPC system such as Shodex GPC-101 (manufactured by Showa Denko).

また、上記樹脂成分は、ガラス転移温度が80〜120℃であることが好ましい。80℃未満であると、樹脂成分が柔らかくなり、抵抗値が不安定となることがあり、一方、120℃を超えると、樹脂成分が硬くなり、基材フィルムへの密着性が低下する恐れがある。上記ガラス転移温度のより好ましい下限は90℃、より好ましい上限は110℃である。この範囲にあることで、安定した抵抗値を得ながら、基材フィルムへの密着性を確保できる。 The resin component preferably has a glass transition temperature of 80 to 120 ° C. If it is less than 80 ° C., the resin component becomes soft and the resistance value may become unstable. On the other hand, if it exceeds 120 ° C., the resin component becomes hard and the adhesion to the base film may be reduced. is there. A more preferable lower limit of the glass transition temperature is 90 ° C., and a more preferable upper limit is 110 ° C. By being in this range, it is possible to ensure adhesion to the base film while obtaining a stable resistance value.

上記帯電防止層は、厚みが50〜5000nmであることが好ましい。50nm未満であると、充分な抵抗値を得ることができない恐れがあり、5000nmを超えると、基材フィルムに対する密着性に劣り、帯電防止剤の材料によっては、積層体が着色したり、全光線透過率が低下したりすることがある他、後述する透明導電層の不可視化に影響を与えることもある。上記帯電防止層の厚みのより好ましい下限は100nm、より好ましい上限は3000nmである。
なお、上記帯電防止層の厚みは、帯電防止層断面を電子顕微鏡(例えば、SEM、TEM、STEM等)を用いて観測し、測定した値である。
The antistatic layer preferably has a thickness of 50 to 5000 nm. If the thickness is less than 50 nm, a sufficient resistance value may not be obtained. If the thickness exceeds 5000 nm, the adhesion to the substrate film is inferior. Depending on the material of the antistatic agent, the laminate may be colored, In addition to a decrease in transmittance, it may affect the invisibility of the transparent conductive layer described later. The more preferable lower limit of the thickness of the antistatic layer is 100 nm, and the more preferable upper limit is 3000 nm.
The thickness of the antistatic layer is a value measured by observing a cross section of the antistatic layer using an electron microscope (for example, SEM, TEM, STEM, etc.).

上記帯電防止層は、上記帯電防止剤、上記樹脂成分、及び、溶剤等を含有する帯電防止層用組成物により形成されるのが好ましい。 The antistatic layer is preferably formed of a composition for an antistatic layer containing the antistatic agent, the resin component, a solvent, and the like.

上記溶剤としては、上記樹脂成分が上述した溶解性を示す有機溶剤が好適に用いられ、例えば、ケトン類(アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等)、エーテル類(ジオキサン、テトラヒドロフラン等)、脂肪族炭化水素類(ヘキサン等)、脂環式炭化水素類(シクロヘキサン等)、芳香族炭化水素類(トルエン、キシレン等)、ハロゲン化炭素類(ジクロロメタン、ジクロロエタン等)、エステル類(酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等)、アルコール類(エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等)、セロソルブ類(メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等)、セロソルブアセテート類、スルホキシド類(ジメチルスルホキシド等)、アミド類(ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等)等が挙げられ、これらの混合溶剤であってもよい。 As the solvent, an organic solvent in which the resin component exhibits the above-described solubility is preferably used. For example, ketones (acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, etc.), ethers (dioxane, tetrahydrofuran, etc.), fat Aromatic hydrocarbons (hexane, etc.), alicyclic hydrocarbons (cyclohexane, etc.), aromatic hydrocarbons (toluene, xylene, etc.), halogenated carbons (dichloromethane, dichloroethane, etc.), esters (methyl acetate, acetic acid) Ethyl, butyl acetate, etc.), alcohols (ethanol, isopropanol, butanol, cyclohexanol, propylene glycol monomethyl ether, etc.), cellosolves (methyl cellosolve, ethyl cellosolve, etc.), cellosolve acetates, sulfoxides (dimethylsulfo) Sid), amides (dimethylformamide, dimethylacetamide, etc.) and the like, may be a mixed solvent.

上記帯電防止層用組成物の調製方法としては各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。 The method for preparing the antistatic layer composition is not particularly limited as long as each component can be uniformly mixed. For example, the composition can be performed using a known apparatus such as a paint shaker, a bead mill, a kneader, or a mixer.

上記帯電防止層用組成物を基材フィルム上に塗布し、塗膜を形成した後、該塗膜を乾燥させることで、上記帯電防止層を形成することができる。
上記塗布の方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。
The antistatic layer can be formed by applying the antistatic layer composition onto a substrate film to form a coating film and then drying the coating film.
The coating method is not particularly limited. For example, spin coating method, dip method, spray method, die coating method, bar coating method, roll coater method, meniscus coater method, flexographic printing method, screen printing method, pea coater method, etc. Can be mentioned.

本発明の積層体の透明導電層を形成する側と反対側面の表面抵抗率は、上記ハードコート層に帯電防止剤を含有させる方法、上記ハードコート層の基材フィルム側と反対側面上に帯電防止層を形成する方法のいずれの場合も、1×1013Ω/□以下であることが好ましい。
上記表面抵抗率が1×1013Ω/□を超えると、積層体の搬送性の低下や、透明導電層にピンホールや打痕が発生したり、異物が付着したりするといった欠点が生じることがある。
上記表面抵抗率は、1×1011Ω/□以下であることがより好ましい。
The surface resistivity of the laminate of the present invention on the side opposite to the side on which the transparent conductive layer is formed is determined by the method in which the hard coat layer contains an antistatic agent, the surface of the hard coat layer opposite to the base film side In any case of forming the prevention layer, it is preferably 1 × 10 13 Ω / □ or less.
If the surface resistivity exceeds 1 × 10 13 Ω / □, defects such as a decrease in the transportability of the laminate, pinholes or dents in the transparent conductive layer, and adhesion of foreign matter may occur. There is.
The surface resistivity is more preferably 1 × 10 11 Ω / □ or less.

本発明の積層体は、基材フィルムの一方の面上に、一以上の光学機能層を有する。
上記一以上の光学機能層としては、従来公知の任意の光学機能層が挙げられ、具体的には、例えば、ハードコート層、低屈折率層、高屈折率層、防汚層、帯電防止層、及び、防眩層等が挙げられる。
本発明の積層体において、上記一以上の光学機能層は、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層がこの順に上記基材フィルム上に形成されたものであることが好ましい。このような構成の光学機能層を有することで、後述するようにパターニングされた透明導電層の不可視化を図ることができる。
The laminate of the present invention has one or more optical function layers on one surface of the base film.
Examples of the one or more optical functional layers include conventionally known arbitrary optical functional layers, and specifically include, for example, a hard coat layer, a low refractive index layer, a high refractive index layer, an antifouling layer, and an antistatic layer. And an antiglare layer.
In the laminate of the present invention, the one or more optical functional layers are preferably those in which a hard coat layer, a high refractive index layer, and a low refractive index layer are formed on the base film in this order. By having the optical functional layer having such a configuration, the transparent conductive layer patterned as described later can be invisible.

上記光学機能層は、ハードコート層を有することが好ましい。
上記ハードコート層を有することで、後述する透明導電層に加熱処理を施して結晶化する際に、基材フィルムを構成するオリゴマー等が析出するのを防止することができる。
また、基材フィルムに傷が生じるのを防止することもできる。
上記光学機能層におけるハードコート層は、例えば、上述した基材フィルムの光学機能層側と反対側面に有するハードコート層と同様の組成、方法により形成されることが好ましい。
The optical functional layer preferably has a hard coat layer.
By having the said hard-coat layer, when performing the heat processing to the transparent conductive layer mentioned later and crystallizing, it can prevent that the oligomer etc. which comprise a base film precipitate.
It is also possible to prevent the base film from being damaged.
The hard coat layer in the optical functional layer is preferably formed by, for example, the same composition and method as the hard coat layer on the side surface opposite to the optical functional layer side of the base film described above.

上記光学機能層におけるハードコート層の厚みは、カール防止性を好適に付与することができることから、上述した基材フィルムの光学機能層側と反対側面に有するハードコート層と同程度の厚みが好ましい。
なお、「同程度の厚み」とは、上記光学機能層におけるハードコート層の厚みと、上述した基材フィルムの光学機能層側と反対側面に有するハードコート層の厚みとの差が1.0μm以内である場合を意味する。
The thickness of the hard coat layer in the optical functional layer is preferably the same thickness as the hard coat layer on the side opposite to the optical functional layer side of the substrate film described above, since it can suitably impart anti-curl properties. .
The “similar thickness” means that the difference between the thickness of the hard coat layer in the optical functional layer and the thickness of the hard coat layer on the side opposite to the optical functional layer side of the base film described above is 1.0 μm. Means that it is within

本発明の積層体は、後述するようにパターニングされた透明導電層を有し、タッチパネルに用いられる部材であるため、上記パターンニングされた透明導電層の不可視化等の要求がある。上記パターニングされた透明導電層の不可視化の手段としては、上記光学機能層として高屈折率層及び低屈折率層をこの順に積層する方法が挙げられるが、該透明導電層及びタッチパネルへの適応のためには、厳密な光学特性が要求され、厚みや屈折率の厳密な制御が要求される。具体的には、上記高屈折率層は、厚み10〜100nmで、屈折率1.55〜1.75であることが好ましく、上記低屈折率層は、厚み10〜100nmで、屈折率1.35〜1.55であることが好ましい。上記高屈折率層及び上記低屈折率層の厚みは、20〜70nmであることがより好ましい。 Since the laminated body of the present invention has a transparent conductive layer patterned as will be described later and is a member used for a touch panel, there is a demand for invisibility of the patterned transparent conductive layer. As a means for making the patterned transparent conductive layer invisible, there is a method of laminating a high refractive index layer and a low refractive index layer in this order as the optical functional layer, but it is applicable to the transparent conductive layer and the touch panel. For this purpose, strict optical characteristics are required, and strict control of thickness and refractive index is required. Specifically, the high refractive index layer preferably has a thickness of 10 to 100 nm and a refractive index of 1.55 to 1.75, and the low refractive index layer has a thickness of 10 to 100 nm and a refractive index of 1. It is preferable that it is 35-1.55. The thickness of the high refractive index layer and the low refractive index layer is more preferably 20 to 70 nm.

上記高屈折率層を形成する手法としては、ウェット法とドライ法とに大別できる。なかでも、ウェット法は生産効率の点で優れている。
上記ウェット法としては、例えば、金属アルコキシド等を用いてゾルゲル法により形成する手法、バインダー樹脂に高屈折率粒子を含有させた組成物を塗工して形成する手法等が挙げられる。
上記ドライ法としては、後述する高屈折率粒子の中から所望の屈折率を有する材料を選び、物理気相成長法又は化学気相成長法により形成する手法等が挙げられる。
The methods for forming the high refractive index layer can be roughly classified into a wet method and a dry method. Among these, the wet method is excellent in terms of production efficiency.
Examples of the wet method include a method of forming by a sol-gel method using a metal alkoxide or the like, and a method of forming by applying a composition containing a high refractive index particle in a binder resin.
Examples of the dry method include a method in which a material having a desired refractive index is selected from high refractive index particles described later, and a method of forming by physical vapor deposition or chemical vapor deposition is used.

上記低屈折率層を形成する手法としては、ウェット法とドライ法とに大別できる。なかでも、ウェット法は生産効率の点で優れている。
上記ウェット法としては、高屈折率層と同様、金属アルコキシド等を用いてゾルゲル法により形成する手法、フッ素樹脂のような低屈折率のバインダーを塗工して形成する手法、バインダー樹脂に低屈折率粒子を含有させた組成物を塗工して形成する手法等が挙げられる。
上記ドライ法としては、後述する低屈折率粒子の中から所望の屈折率を有する粒子を選び、物理気相成長法又は化学気相成長法により形成する手法等が挙げられる。
なお、上述した基材フィルム上に上記光学機能層として高屈折率層及び/又は低屈折率層をドライ法にて形成する場合、従来の積層体においては、後述するパターニングされた透明導電層をスパッタリング処理にて形成する場合と同様の問題が生じる。
Methods for forming the low refractive index layer can be broadly classified into a wet method and a dry method. Among these, the wet method is excellent in terms of production efficiency.
As the above-mentioned wet method, as with the high refractive index layer, a method of forming by a sol-gel method using a metal alkoxide or the like, a method of forming by applying a low refractive index binder such as a fluororesin, a low refractive index to the binder resin Examples thereof include a method of coating and forming a composition containing the rate particles.
Examples of the dry method include a method of selecting particles having a desired refractive index from low-refractive index particles described later and forming them by physical vapor deposition or chemical vapor deposition.
In addition, when forming a high refractive index layer and / or a low refractive index layer as the optical functional layer on the above-described base film by a dry method, in a conventional laminate, a patterned transparent conductive layer described later is provided. The same problem as in the case of forming by sputtering processing occurs.

本発明の積層体では、上記ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層は、それぞれの屈折率が下記式(1)の関係を満たすことが好ましい。下記式(1)を満たすことで、上記低屈折率層上に形成した透明導電層の不可視化を好適に図ることができる。
高屈折率層の屈折率>ハードコート層の屈折率>低屈折率層の屈折率 (1)
In the laminate of the present invention, the hard coat layer, the high refractive index layer, and the low refractive index layer preferably have a refractive index satisfying the relationship of the following formula (1). By satisfy | filling following formula (1), invisibility of the transparent conductive layer formed on the said low-refractive-index layer can be aimed at suitably.
Refractive index of high refractive index layer> Refractive index of hard coat layer> Refractive index of low refractive index layer (1)

上記高屈折率層としては特に限定されず、従来公知のものが挙げられ、例えば、上記ハードコート層で説明した樹脂及び溶媒に高屈折率微粒子を含む組成物を用いて形成することができる。
上記高屈折率微粒子としては、例えば、屈折率が1.50〜2.80の金属酸化物微粒子等が好適に用いられる。上記金属酸化物微粒子としては、具体的には、例えば、酸化チタン(TiO、屈折率:2.71)、酸化ジルコニウム(ZrO、屈折率:2.10)、酸化セリウム(CeO、屈折率:2.20)、酸化錫(SnO、屈折率:2.00)、アンチモン錫酸化物(ATO、屈折率:1.75〜1.95)、インジウム錫酸化物(ITO、屈折率:1.95〜2.00)、燐錫化合物(PTO、屈折率:1.75〜1.85)、酸化アンチモン(Sb、屈折率:2.04)、アルミニウム亜鉛酸化物(AZO、屈折率:1.90〜2.00)、ガリウム亜鉛酸化物(GZO、屈折率:1.90〜2.00)及びアンチモン酸亜鉛(ZnSb、屈折率:1.90〜2.00)等が挙げられる。なかでも、酸化錫(SnO)、アンチモン錫酸化物(ATO)、インジウム錫酸化物(ITO)、燐錫化合物(PTO)、酸化アンチモン(Sb)、アルミニウム亜鉛酸化物(AZO)、ガリウム亜鉛酸化物(GZO)及びアンチモン酸亜鉛(ZnSb)は、導電性金属酸化物であり、微粒子の拡散状態を制御し、導電パスを形成することで、帯電防止性能を付与できるという利点がある。
また、耐光性等の耐久安定性が高いという観点からは、酸化ジルコニウム(ZrO)が好適である。
The high refractive index layer is not particularly limited, and may be a conventionally known one. For example, the high refractive index layer can be formed using a composition containing high refractive index fine particles in the resin and solvent described in the hard coat layer.
As the high refractive index fine particles, for example, metal oxide fine particles having a refractive index of 1.50 to 2.80 are preferably used. Specific examples of the metal oxide fine particles include titanium oxide (TiO 2 , refractive index: 2.71), zirconium oxide (ZrO 2 , refractive index: 2.10), cerium oxide (CeO 2 , refraction). rate: 2.20), tin oxide (SnO 2, refractive index: 2.00), antimony tin oxide (ATO, refractive index: 1.75 to 1.95), indium tin oxide (ITO, the refractive index: 1.95 to 2.00), phosphorus tin compound (PTO, refractive index: 1.75 to 1.85), antimony oxide (Sb 2 O 5 , refractive index: 2.04), aluminum zinc oxide (AZO, Refractive index: 1.90 to 2.00), gallium zinc oxide (GZO, refractive index: 1.90 to 2.00) and zinc antimonate (ZnSb 2 O 6 , refractive index: 1.90 to 2.00) ) And the like. Among them, tin oxide (SnO 2 ), antimony tin oxide (ATO), indium tin oxide (ITO), phosphorus tin compound (PTO), antimony oxide (Sb 2 O 5 ), aluminum zinc oxide (AZO), Gallium zinc oxide (GZO) and zinc antimonate (ZnSb 2 O 6 ) are conductive metal oxides, and can impart antistatic performance by controlling the diffusion state of fine particles and forming conductive paths. There are advantages.
Further, zirconium oxide (ZrO 2 ) is preferable from the viewpoint of high durability stability such as light resistance.

上記低屈折率層としては、好ましくは1)シリカ又はフッ化マグネシウムを含有する樹脂、2)低屈折率樹脂であるフッ素系樹脂、3)シリカ又はフッ化マグネシウムを含有するフッ素系樹脂、4)シリカ又はフッ化マグネシウムの薄膜等のいずれかで構成される。フッ素系樹脂以外の樹脂については、上述したハードコート層に用いる樹脂と同様の樹脂を用いることができる。
また、上述したシリカは、中実シリカ微粒子や、中空シリカ微粒子が好ましい。
The low refractive index layer is preferably 1) a resin containing silica or magnesium fluoride, 2) a fluorine resin which is a low refractive index resin, 3) a fluorine resin containing silica or magnesium fluoride, 4) It is composed of either silica or magnesium fluoride thin film. As for the resin other than the fluorine-based resin, a resin similar to the resin used for the hard coat layer described above can be used.
The silica described above is preferably solid silica fine particles or hollow silica fine particles.

上記フッ素系樹脂としては、少なくとも分子中にフッ素原子を含む重合性化合物又はその重合体を用いることができる。重合性化合物としては特に限定されないが、例えば、電離放射線で硬化する官能基、熱硬化する極性基等の硬化反応性の基を有するものが好ましい。また、これらの反応性の基を同時に併せ持つ化合物でもよい。この重合性化合物に対し、重合体とは、上記のような反応性基などを一切もたないものである。 As the fluororesin, a polymerizable compound containing a fluorine atom in at least a molecule or a polymer thereof can be used. Although it does not specifically limit as a polymeric compound, For example, what has hardening reactive groups, such as a functional group hardened | cured by ionizing radiation, and a polar group thermally cured, is preferable. Moreover, the compound which has these reactive groups simultaneously may be sufficient. In contrast to this polymerizable compound, a polymer has no reactive groups as described above.

上記電離放射線で硬化する官能基を有する重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有するフッ素含有モノマーを広く用いることができる。より具体的には、フルオロオレフィン類(例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロブタジエン、パーフルオロ−2,2−ジメチル−1,3−ジオキソール等)を例示することができる。(メタ)アクリロイルオキシ基を有するものとしては、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロピル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロブチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロヘキシル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロオクチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロデシル)エチル(メタ)アクリレート、α−トリフルオロメタクリル酸メチル、α−トリフルオロメタクリル酸エチルのような、分子中にフッ素原子を有する(メタ)アクリレート化合物;分子中に、フッ素原子を少なくとも3個持つ炭素数1〜14のフルオロアルキル基、フルオロシクロアルキル基又はフルオロアルキレン基と、少なくとも2個の(メタ)アクリロイルオキシ基とを有する含フッ素多官能(メタ)アクリル酸エステル化合物等もある。 As the polymerizable compound having a functional group that is cured by ionizing radiation, fluorine-containing monomers having an ethylenically unsaturated bond can be widely used. More specifically, to illustrate fluoroolefins (eg, fluoroethylene, vinylidene fluoride, tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene, perfluorobutadiene, perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole, etc.) Can do. As those having a (meth) acryloyloxy group, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3,3-pentafluoropropyl (meth) acrylate, 2- (perfluorobutyl) ) Ethyl (meth) acrylate, 2- (perfluorohexyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (perfluorooctyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (perfluorodecyl) ethyl (meth) acrylate, α-trifluoro (Meth) acrylate compounds having a fluorine atom in the molecule, such as methyl methacrylate and α-trifluoroethyl methacrylate; a C 1-14 fluoroalkyl group having at least 3 fluorine atoms in the molecule, fluoro A cycloalkyl group or a fluoroalkylene group and at least two (medium There are also fluorine-containing polyfunctional (meth) acrylic acid ester compounds having an acryloyloxy group.

上記熱硬化する極性基として好ましいのは、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等の水素結合形成基である。これらは、塗膜との密着性だけでなく、シリカ等の無機超微粒子との親和性にも優れている。熱硬化性極性基を持つ重合性化合物としては、例えば、4−フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体;フルオロエチレン−炭化水素系ビニルエーテル共重合体;エポキシ、ポリウレタン、セルロース、フェノール、ポリイミド等の各樹脂のフッ素変性品等が挙げられる。
上記電離放射線で硬化する官能基と熱硬化する極性基とを併せ持つ重合性化合物としては、アクリル又はメタクリル酸の部分及び完全フッ素化アルキル、アルケニル、アリールエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルエーテル類、完全又は部分フッ素化ビニルエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルケトン類等を例示することができる。
Preferable examples of the thermosetting polar group include hydrogen bond forming groups such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, and an epoxy group. These are excellent not only in adhesion to the coating film but also in affinity with inorganic ultrafine particles such as silica. Examples of the polymerizable compound having a thermosetting polar group include 4-fluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer; fluoroethylene-hydrocarbon vinyl ether copolymer; epoxy, polyurethane, cellulose, phenol, polyimide, and the like. Examples include fluorine-modified products of each resin.
Examples of the polymerizable compound having both a functional group curable by ionizing radiation and a polar group curable by heat include acrylic or methacrylic acid moieties and fully fluorinated alkyl, alkenyl, aryl esters, fully or partially fluorinated vinyl ethers, fully Alternatively, partially fluorinated vinyl esters, fully or partially fluorinated vinyl ketones and the like can be exemplified.

また、フッ素系樹脂としては、例えば、次のようなものを挙げることができる。
上記電離放射線硬化性基を有する重合性化合物の含フッ素(メタ)アクリレート化合物を少なくとも1種類含むモノマー又はモノマー混合物の重合体;上記含フッ素(メタ)アクリレート化合物の少なくとも1種類と、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレートの如き分子中にフッ素原子を含まない(メタ)アクリレート化合物との共重合体;フルオロエチレン、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、3,3,3−トリフルオロプロピレン、1,1,2−トリクロロ−3,3,3−トリフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレンのような含フッ素モノマーの単独重合体又は共重合体など。これらの共重合体にシリコーン成分を含有させたシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体も用いることができる。この場合のシリコーン成分としては、(ポリ)ジメチルシロキサン、(ポリ)ジエチルシロキサン、(ポリ)ジフェニルシロキサン、(ポリ)メチルフェニルシロキサン、アルキル変性(ポリ)ジメチルシロキサン、アゾ基含有(ポリ)ジメチルシロキサン、ジメチルシリコーン、フェニルメチルシリコーン、アルキル・アラルキル変性シリコーン、フルオロシリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、脂肪酸エステル変性シリコーン、メチル水素シリコーン、シラノール基含有シリコーン、アルコキシ基含有シリコーン、フェノール基含有シリコーン、メタクリル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、カルボン酸変性シリコーン、カルビノール変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、フッ素変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等が例示される。なかでも、ジメチルシロキサン構造を有するものが好ましい。
Moreover, as a fluorine resin, the following can be mentioned, for example.
Polymer of monomer or monomer mixture containing at least one fluorine-containing (meth) acrylate compound of a polymerizable compound having an ionizing radiation curable group; at least one fluorine-containing (meth) acrylate compound; and methyl (meth) Copolymers with (meth) acrylate compounds that do not contain fluorine atoms in the molecule such as acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate; fluoroethylene , Fluorine-containing compounds such as vinylidene fluoride, trifluoroethylene, chlorotrifluoroethylene, 3,3,3-trifluoropropylene, 1,1,2-trichloro-3,3,3-trifluoropropylene, hexafluoropropylene Monomer homopolymer or Copolymer such as. Silicone-containing vinylidene fluoride copolymers obtained by adding a silicone component to these copolymers can also be used. The silicone components in this case include (poly) dimethylsiloxane, (poly) diethylsiloxane, (poly) diphenylsiloxane, (poly) methylphenylsiloxane, alkyl-modified (poly) dimethylsiloxane, azo group-containing (poly) dimethylsiloxane, Dimethyl silicone, phenylmethyl silicone, alkyl / aralkyl modified silicone, fluorosilicone, polyether modified silicone, fatty acid ester modified silicone, methyl hydrogen silicone, silanol group containing silicone, alkoxy group containing silicone, phenol group containing silicone, methacryl modified silicone, acrylic Modified silicone, amino modified silicone, carboxylic acid modified silicone, carbinol modified silicone, epoxy modified silicone, mercapto modified silicone Over emissions, fluorine-modified silicones, polyether-modified silicone and the like. Of these, those having a dimethylsiloxane structure are preferred.

更には、以下のような化合物からなる非重合体又は重合体も、フッ素系樹脂として用いることができる。すなわち、分子中に少なくとも1個のイソシアナト基を有する含フッ素化合物と、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基のようなイソシアナト基と反応する官能基を分子中に少なくとも1個有する化合物とを反応させて得られる化合物;フッ素含有ポリエーテルポリオール、フッ素含有アルキルポリオール、フッ素含有ポリエステルポリオール、フッ素含有ε−カプロラクトン変性ポリオールのようなフッ素含有ポリオールと、イソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られる化合物等を用いることができる。 Furthermore, non-polymers or polymers composed of the following compounds can also be used as the fluororesin. That is, a fluorine-containing compound having at least one isocyanato group in the molecule is reacted with a compound having at least one functional group in the molecule that reacts with an isocyanato group such as an amino group, a hydroxyl group, or a carboxyl group. Compound obtained: a compound obtained by reacting a fluorine-containing polyol such as fluorine-containing polyether polyol, fluorine-containing alkyl polyol, fluorine-containing polyester polyol, fluorine-containing ε-caprolactone modified polyol with a compound having an isocyanato group Can be used.

また、上記したフッ素原子を持つ重合性化合物や重合体とともに、上記に記載したような各樹脂を混合して使用することもできる。更に、反応性基等を硬化させるための硬化剤、塗工性を向上させたり、防汚性を付与させたりするために、各種添加剤、溶剤を適宜使用することができる。 In addition to the above-described polymerizable compound or polymer having a fluorine atom, the above-described resins can be mixed and used. Furthermore, various additives and solvents can be used as appropriate in order to improve the curing agent for curing reactive groups and the like, to improve the coating property, and to impart antifouling properties.

上記低屈折率層の形成においては、低屈折率剤及び樹脂等を添加してなる低屈折率層用組成物の粘度を好ましい塗布性が得られる0.5〜5mPa・s(25℃)、好ましくは0.7〜3mPa・s(25℃)の範囲のものとすることが好ましい。可視光線の優れた反射防止層を実現でき、かつ、均一で塗布ムラのない薄膜を形成することができ、かつ、密着性に特に優れた低屈折率層を形成することができる。 In the formation of the low refractive index layer, 0.5 to 5 mPa · s (25 ° C.) at which a preferable coating property is obtained for the viscosity of the composition for a low refractive index layer obtained by adding a low refractive index agent and a resin, It is preferable to set it as the range of 0.7-3 mPa * s (25 degreeC) preferably. An antireflection layer excellent in visible light can be realized, a uniform thin film with no coating unevenness can be formed, and a low refractive index layer particularly excellent in adhesion can be formed.

上記低屈折率層を構成する樹脂の硬化手段は、上述のハードコート層における硬化手段と同様であってよい。硬化処理のために加熱手段が利用される場合には、加熱により、例えばラジカルを発生して重合性化合物の重合を開始させる熱重合開始剤がフッ素系樹脂組成物に添加されることが好ましい。 The curing means for the resin constituting the low refractive index layer may be the same as the curing means in the hard coat layer described above. When a heating means is used for the curing treatment, it is preferable to add a thermal polymerization initiator that generates, for example, a radical by heating to start polymerization of the polymerizable compound, to the fluororesin composition.

上記基材フィルムとしては特に限定されず、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、芳香族ポリエーテルケトン等を原料とした基材が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好適に用いられる。 The base film is not particularly limited. For example, polyester resin, acetate resin, polyethersulfone resin, polycarbonate resin, polyamide resin, polyimide resin, polyolefin resin, (meth) acrylic resin, Examples thereof include a base material made of a raw material such as polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, polyacrylate resin, polyphenylene sulfide resin, aromatic polyether ketone and the like. Of these, polyester resins, polycarbonate resins, and polyolefin resins are preferably used.

上記基材フィルムに用いるポリオレフィン基材としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン基材等の少なくとも1種を構成成分とする基材が挙げられる。上記環状ポリオレフィン基材としては、例えばノルボルネン骨格を有するものが挙げられる。
上記ポリカーボネート基材としては、例えば、ビスフェノール類(ビスフェノールA等)をベースとする芳香族ポリカーボネート基材、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート等の脂肪族ポリカーボネート基材等が挙げられる。
上記ポリアクリレート基材としては、例えば、ポリ(メタ)アクリル酸メチル基材、ポリ(メタ)アクリル酸エチル基材、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸ブチル共重合体基材等が挙げられる。
上記ポリエステル基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート(PEN)の少なくとも1種を構成成分とする基材が挙げられる。
上記芳香族ポリエーテルケトン基材としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)基材等が挙げられる。
As a polyolefin base material used for the said base film, the base material which uses at least 1 sort (s), such as polyethylene, a polypropylene, a cyclic polyolefin base material, for example is mentioned. Examples of the cyclic polyolefin substrate include those having a norbornene skeleton.
Examples of the polycarbonate substrate include aromatic polycarbonate substrates based on bisphenols (bisphenol A and the like), aliphatic polycarbonate substrates such as diethylene glycol bisallyl carbonate, and the like.
Examples of the polyacrylate substrate include poly (meth) methyl acrylate substrate, poly (meth) ethyl acrylate substrate, (meth) methyl acrylate- (meth) butyl acrylate copolymer substrate, and the like. Can be mentioned.
Examples of the polyester base material include a base material containing at least one of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate (PEN) as a constituent component.
As said aromatic polyether ketone base material, a polyether ether ketone (PEEK) base material etc. are mentioned, for example.

本発明において、上記基材フィルムの厚み、特に限定されず、5〜300μmとすることが可能であるが、ハンドリング性や、上記積層体に発生するシワやよれを防止する等の観点から、厚みが10μm以上であることが好ましく、薄膜化の観点から200μm以下であることが好ましい。
上記基材フィルムの厚みのより好ましい下限は50μm、より好ましい上限は125μmである。
In the present invention, the thickness of the substrate film is not particularly limited, and can be 5 to 300 μm. However, from the viewpoint of handling properties and prevention of wrinkles and kinks occurring in the laminate, Is preferably 10 μm or more, and preferably 200 μm or less from the viewpoint of thinning.
The minimum with more preferable thickness of the said base film is 50 micrometers, and a more preferable upper limit is 125 micrometers.

上記基材フィルムは、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化等のエッチング処理や下塗り処理が施されていてもよい。これらの処理が予め施されていることで、上記基材フィルム上に形成されるハードコート層や単官能モノマーの硬化層との密着性を向上させることができる。また、ハードコート層や硬化層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄等により、基材フィルム表面は、除塵、清浄化されていてもよい。 The substrate film may have been subjected to etching treatment or undercoating treatment such as sputtering, corona discharge, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, etc. on the surface in advance. By performing these treatments in advance, it is possible to improve the adhesion with the hard coat layer formed on the base film and the cured layer of the monofunctional monomer. Moreover, before forming a hard-coat layer or a hardened layer, the base film surface may be dust-removed and cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like as necessary.

本発明の積層体は、上記光学機能層の上記基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層を形成するために用いられる。
上記透明導電層としては特に限定されず、例えば、金属酸化物からなる透明導電層が挙げられる。
上記金属酸化物からなる透明導電層としては、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、アルミニウム亜鉛酸化物(AZO)、ガリウム亜鉛酸化物(GZO)、酸化スズ(SnO)、酸化インジウム(In)、酸化タングステン(WO)等からなる膜を挙げることができ、なかでも、インジウム錫酸化物(ITO)が好ましい。
The laminate of the present invention is used for forming a patterned transparent conductive layer on the side of the optical functional layer opposite to the base film side.
It does not specifically limit as said transparent conductive layer, For example, the transparent conductive layer which consists of metal oxides is mentioned.
Examples of the transparent conductive layer made of the metal oxide include indium tin oxide (ITO), zinc oxide (ZnO), aluminum zinc oxide (AZO), gallium zinc oxide (GZO), and tin oxide (SnO 2 ). , Indium oxide (In 2 O 3 ), tungsten oxide (WO 3 ), and the like, and indium tin oxide (ITO) is preferable.

上記透明導電層の厚みは特に制限されないが、その表面抵抗を200Ω/□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、ある程度の厚みが必要であるが、厚みが厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、上記厚みの好ましい下限は15nm、好ましい上限は55nmであり、より好ましい下限は20nm、より好ましい上限は40nmである。厚みが15nm未満であると表面電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、55nmを超えると透明性の低下等をきたしてしまうことがある。 The thickness of the transparent conductive layer is not particularly limited, but a certain degree of thickness is necessary to obtain a continuous film having a surface resistance of 200 Ω / □ or less, but if the thickness is too thick, the transparent conductive layer is transparent. Therefore, the preferable lower limit of the thickness is 15 nm, the preferable upper limit is 55 nm, the more preferable lower limit is 20 nm, and the more preferable upper limit is 40 nm. When the thickness is less than 15 nm, the surface electrical resistance increases and it becomes difficult to form a continuous film. On the other hand, if it exceeds 55 nm, transparency may be lowered.

上記透明導電層は、真空成膜により形成することができる。
上記真空成膜としては、スパッタリング処理であることが好ましく、上記透明導電層は、スパッタリング処理後、130〜170℃、5〜120分の条件で、加熱処理を施して結晶化されることが好ましい。
上記透明導電層を結晶化することで、透明導電層が低抵抗化されることに加えて、透明性及び耐久性が向上する。
なお、上記スパッタリング処理により形成した透明導電層をパターニングする方法としては、公知のエッチング法等が挙げられる。上記透明導電層の加熱処理は、透明導電層をパターニングする前でも後でもよい。
上記積層体の光学機能層の基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層が形成された導電性積層体もまた、本発明の一つである。
The transparent conductive layer can be formed by vacuum film formation.
The vacuum film formation is preferably a sputtering treatment, and the transparent conductive layer is preferably crystallized by performing a heat treatment at 130 to 170 ° C. for 5 to 120 minutes after the sputtering treatment. .
By crystallizing the transparent conductive layer, the transparent conductive layer is reduced in resistance, and transparency and durability are improved.
In addition, a well-known etching method etc. are mentioned as a method of patterning the transparent conductive layer formed by the said sputtering process. The heat treatment of the transparent conductive layer may be before or after patterning the transparent conductive layer.
A conductive laminate in which a transparent conductive layer patterned on the side opposite to the base film side of the optical functional layer of the laminate is also one aspect of the present invention.

本発明の導電性積層体は、いずれの場合も、テレビジョン、コンピュータなどのディスプレイ表示に使用することができる。特に、液晶パネル、PDP、ELD、タッチパネル、電子ペーパー等の高精細画像用ディスプレイの表面に好適に使用することができる。
上記積層体の光学機能層の基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層が形成された本発明の導電性積層体は、静電容量方式のタッチパネルに好適に用いることができる。このような本発明の導電性積層体を用いたタッチパネルもまた、本発明の一つである。
本発明のタッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルであることが好ましい。
In any case, the conductive laminate of the present invention can be used for display displays of televisions, computers and the like. In particular, it can be suitably used for the surface of a high-definition image display such as a liquid crystal panel, PDP, ELD, touch panel, and electronic paper.
The conductive laminate of the present invention in which a patterned transparent conductive layer is formed on the side opposite to the substrate film side of the optical functional layer of the laminate can be suitably used for a capacitive touch panel. A touch panel using such a conductive laminate of the present invention is also one aspect of the present invention.
The touch panel of the present invention is preferably a capacitive touch panel.

本発明の積層体は、上述した構成からなるため、透明導電層を形成するためのスパッタリング処理による帯電を好適に防止でき、形成した透明導電層の導電性能にも優れる。 Since the laminated body of this invention consists of an above-described structure, it can prevent suitably the electrical charging by the sputtering process for forming a transparent conductive layer, and is excellent also in the electroconductivity of the formed transparent conductive layer.

本発明の内容を下記の実施例により説明するが、本発明の内容はこれらの実施態様に限定して解釈されるものではない。なお、特に断りのない限り、本実施例において、「部」および「%」は、それぞれ「質量部」及び「質量%」を表す。 The contents of the present invention will be described with reference to the following examples, but the contents of the present invention should not be construed as being limited to these embodiments. Unless otherwise specified, in this example, “part” and “%” represent “part by mass” and “% by mass”, respectively.

(実施例1)
厚み100μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡社製、A4300;プライマー層付き)の一方の面上(プライマー層上)に、下記処方のハードコート層組成物を用いて、乾燥後の厚みが2.0μmとなるように塗布し、ハードコート層を形成した。
次いで、下記処方の高屈折率層用組成物(1)及び低屈折率層用組成物(1)を用いて、高屈折率層(乾燥後の厚み50nm、屈折率1.68)及び低屈折率層(乾燥後の厚み30nm、屈折率1.48)を順番に、二軸延伸ポリエステルフィルムのハードコート層上に形成した。
なお、各塗膜の乾燥条件は、それぞれ70℃、60秒とした。また、ハードコート層用組成物の塗膜、高屈折率層用組成物(1)の塗膜、及び、低屈折率層用組成物(1)の塗膜の夫々を乾燥した後に、それぞれ紫外線照射(150mJ/cm)を行った。
また、上記二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に、下記処方の帯電防止層用組成物(1)を用いて、乾燥後の厚みが2000nmとなるように塗布して塗膜を形成し、該塗膜を、熱乾燥により硬化をさせて、帯電防止性能を有する透明層を形成し、積層体を得た。なお、塗膜の乾燥条件は、70℃、60秒とした。
Example 1
On one side (on the primer layer) of a 100 μm thick biaxially stretched polyester film (Toyobo Co., Ltd., A4300; with primer layer), the thickness after drying is 2. The hard coat layer was formed by applying to 0 μm.
Next, using the composition for high refractive index layer (1) and the composition for low refractive index layer (1) of the following formulation, a high refractive index layer (thickness after drying, 50 nm, refractive index 1.68) and low refractive index. The rate layer (thickness after drying 30 nm, refractive index 1.48) was formed in order on the hard coat layer of the biaxially stretched polyester film.
In addition, the drying conditions of each coating film were 70 degreeC and 60 second, respectively. Moreover, after drying each of the coating film of the composition for hard-coat layers, the coating film of the composition for high refractive index layers (1), and the coating film of the composition for low refractive index layers (1), each ultraviolet-ray Irradiation (150 mJ / cm 2 ) was performed.
Moreover, on the other surface of the biaxially stretched polyester film, using the antistatic layer composition (1) having the following formulation, a coating film is formed by coating so that the thickness after drying is 2000 nm, The coating film was cured by heat drying to form a transparent layer having antistatic performance, thereby obtaining a laminate. The coating film was dried at 70 ° C. for 60 seconds.

<ハードコート層用組成物>
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、DPHA、固形分100%) 50部
光重合開始剤(BASF社製、イルガキュア184) 3部
レベリング剤(DIC社製、メガファックMCF350−5、固形分5%) 0.5部
メチルイソブチルケトン 75部
<Composition for hard coat layer>
Dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., DPHA, solid content 100%) 50 parts photopolymerization initiator (manufactured by BASF, Irgacure 184) 3 parts leveling agent (manufactured by DIC Corporation, MegaFuck MCF350-5, solid content) 5%) 0.5 part methyl isobutyl ketone 75 parts

<高屈折率層用組成物(1)>
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、DPHA、固形分100%) 10部
光重合開始剤(BASF社製、イルガキュア127) 1.7部
レベリング剤(DIC社製、メガファックMCF350−5、固形分5%) 0.3部
高屈折率粒子含有液(平均粒径10〜15nmのジルコニア粒子をメチルエチルケトンに分散させ、固形分30%としたもの) 65部
メチルイソブチルケトン 1250部
<Composition for high refractive index layer (1)>
Dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., DPHA, solid content 100%) 10 parts photopolymerization initiator (manufactured by BASF, Irgacure 127) 1.7 parts leveling agent (manufactured by DIC, Megafac MCF350-5, (Solid content 5%) 0.3 part high refractive index particle-containing liquid (dispersed zirconia particles having an average particle size of 10 to 15 nm in methyl ethyl ketone to give a solid content of 30%) 65 parts methyl isobutyl ketone 1250 parts

<低屈折率層用組成物(1)>
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、DPHA、固形分100%) 3.5部
光重合開始剤(BASF社製、イルガキュア127) 0.6部
レベリング剤(DIC社製、メガファックMCF350−5、固形分5%) 0.1部
低屈折率粒子含有液(平均粒径10〜15nmのシリカ粒子をメチルイソブチルケトンに分散させ、固形分30%としたもの) 21.7部
メチルイソブチルケトン 1250部
<Composition for low refractive index layer (1)>
Dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., DPHA, solid content: 100%) 3.5 parts photopolymerization initiator (manufactured by BASF, Irgacure 127) 0.6 parts leveling agent (manufactured by DIC, Megafac MCF350- 5, 5% solid content) 0.1 part low refractive index particle-containing liquid (silica particles having an average particle size of 10 to 15 nm dispersed in methyl isobutyl ketone to give a solid content of 30%) 21.7 parts methyl isobutyl ketone 1250 parts

<帯電防止層用組成物(1)>
帯電防止剤(信越ポリマー社製、ポリチオフェン、固形分50%、イソプロピルアルコールで希釈したもの) 1.5部
アクリルポリマ−溶液(重量平均分子量16万、二重結合当量1000、固形分25%、メチルイソブチルケトンで希釈したもの) 100部
レベリング剤(DIC社製、メガファックMCF350−5、固形分5%) 0.3部
<Composition for antistatic layer (1)>
Antistatic agent (manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd., polythiophene, solid content 50%, diluted with isopropyl alcohol) 1.5 parts acrylic polymer solution (weight average molecular weight 160,000, double bond equivalent 1000, solid content 25%, methyl 100 parts leveling agent (manufactured by DIC, Megafac MCF350-5, solid content 5%) 0.3 parts diluted with isobutyl ketone

(実施例2)
実施例1における帯電防止層用組成物(1)を、下記処方の帯電防止層用組成物(2)に変更し、該塗膜を、乾燥及び紫外線照射による硬化をさせて、帯電防止性能を有するハードコート層である透明層を形成し、積層体を得た。なお、塗膜の乾燥条件は、70℃、60秒であり、紫外線の照射量は200mJ/cmとした以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。
(Example 2)
The antistatic layer composition (1) in Example 1 was changed to the antistatic layer composition (2) of the following formulation, and the coating film was dried and cured by ultraviolet irradiation to provide antistatic performance. A transparent layer, which is a hard coat layer, was formed to obtain a laminate. In addition, the drying conditions of the coating film were 70 degreeC and 60 second, and the laminated body was obtained like Example 1 except the irradiation amount of the ultraviolet-ray having been 200 mJ / cm < 2 >.

<帯電防止層用組成物(2)>
帯電防止剤(信越ポリマー社製、ポリチオフェン、固形分50%、イソプロピルアルコールで希釈したもの) 1.5部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、DPHA、固形分100%) 25部
光重合開始剤(BASF社製、イルガキュア184) 1.5部
レベリング剤(DIC社製、メガファックMCF350−5、固形分5%) 0.3部
メチルイソブチルケトン 75部
<Antistatic layer composition (2)>
Antistatic agent (manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd., polythiophene, solid content 50%, diluted with isopropyl alcohol) 1.5 parts dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., DPHA, solid content 100%) 25 parts photopolymerization Initiator (manufactured by BASF, Irgacure 184) 1.5 parts leveling agent (manufactured by DIC, MegaFac MCF350-5, solid content 5%) 0.3 parts methyl isobutyl ketone 75 parts

(実施例3)
実施例2の帯電防止層用組成物(2)を、実施例1のハードコート層用組成物に変更し、紫外線の照射量を150mJ/cmとした以外は、実施例2と同様にしてハードコート層を形成し、その後、帯電防止層用組成物(2)のメチルエチルケトンを700部に変更し、光重合開始剤をBASF社製、イルガキュア127に変更し、乾燥、紫外線照射後の厚みが100nmとなるように上記ハードコート層上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜の乾燥、紫外線照射の条件を上記ハードコート層用組成物の条件と同じにした(乾燥条件70℃、60秒、紫外線照射条件150mJ/cm)以外は、実施例1と同様にして、ハードコート層と帯電防止層とからなる透明層を形成し、積層体を得た。
(Example 3)
The composition for antistatic layer (2) in Example 2 was changed to the composition for hard coat layer in Example 1, and the amount of UV irradiation was changed to 150 mJ / cm 2 in the same manner as in Example 2. After forming a hard coat layer, the methyl ethyl ketone of the antistatic layer composition (2) was changed to 700 parts, the photopolymerization initiator was changed to BASF Corporation Irgacure 127, and the thickness after drying and ultraviolet irradiation was changed. A coating film was formed by coating on the hard coat layer so as to be 100 nm, and the conditions for drying and ultraviolet irradiation of the coating film were the same as the conditions for the composition for hard coat layer (drying conditions: 70 ° C., A transparent layer composed of a hard coat layer and an antistatic layer was formed in the same manner as in Example 1 except for 60 seconds and an ultraviolet irradiation condition of 150 mJ / cm 2 ) to obtain a laminate.

(比較例1)
実施例1の帯電防止層用組成物(1)を、下記処方の透明層用組成物(1)に変更した以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。
(Comparative Example 1)
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition for antistatic layer (1) in Example 1 was changed to the composition for transparent layer (1) having the following formulation.

<透明層用組成物(1)>
アクリルポリマ−溶液(重量平均分子量16万、二重結合当量1000、固形分25%、イソプロピルアルコールで希釈したもの) 92部
レベリング剤(DIC社製、メガファックMCF350−5、固形分5%) 0.2部
<Transparent layer composition (1)>
Acrylic polymer solution (weight average molecular weight 160,000, double bond equivalent 1000, solid content 25%, diluted with isopropyl alcohol) 92 parts leveling agent (manufactured by DIC, Megafac MCF350-5, solid content 5%) 0 .2 parts

(比較例2)
実施例2の帯電防止層用組成物(2)を、実施例1のハードコート層用組成物に変更した以外は、実施例2と同様にして積層体を得た。
(Comparative Example 2)
A laminate was obtained in the same manner as in Example 2, except that the composition for antistatic layer (2) in Example 2 was changed to the composition for hard coat layer in Example 1.

(比較例3)
実施例1の高屈折率層用組成物(1)を、下記処方の高屈折率層用組成物(2)に変更し、高屈折率層の膜厚を100nmに変更した以外は比較例2と同様にして積層体を得た。
(Comparative Example 3)
Comparative Example 2 except that the composition for high refractive index layer (1) of Example 1 was changed to the composition for high refractive index layer (2) of the following formulation and the film thickness of the high refractive index layer was changed to 100 nm. In the same manner, a laminate was obtained.

<高屈折率層用組成物(2)>
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、DPHA、固形分100%) 7部
帯電防止剤(信越ポリマー社製 ポリチオフェン、固形分50%、イソプロピルアルコールで希釈したもの) 6部
光重合開始剤(BASF社製、イルガキュア127) 1.7部
レベリング剤(DIC社製、メガファックMCF350−5、固形分5%) 0.3部
高屈折率粒子含有液(平均粒径10〜15nmのジルコニア粒子をメチルエチルケトンに分散させ、固形分30%としたもの) 65部
メチルイソブチルケトン 1250部
<Composition for high refractive index layer (2)>
Dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., DPHA, solid content 100%) 7 parts antistatic agent (manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. polythiophene, solid content 50%, diluted with isopropyl alcohol) 6 parts photopolymerization initiator ( BASF Corp., Irgacure 127) 1.7 parts leveling agent (DIC, MegaFac MCF350-5, solid content 5%) 0.3 parts high refractive index particle-containing liquid (zirconia particles having an average particle size of 10 to 15 nm) 65 parts methyl isobutyl ketone 1250 parts dispersed in methyl ethyl ketone to a solid content of 30%

(参考例1)
実施例3の帯電防止層の厚みを30nmにした以外は、実施例3と同様にして積層体を得た。
(Reference Example 1)
A laminate was obtained in the same manner as in Example 3 except that the thickness of the antistatic layer in Example 3 was changed to 30 nm.

(参考例2)
実施例3の帯電防止層用組成物(2)を、下記処方の帯電防止層用組成物(3)に変更した以外は、実施例3と同様にして積層体を得た。
(Reference Example 2)
A laminate was obtained in the same manner as in Example 3 except that the antistatic layer composition (2) of Example 3 was changed to the antistatic layer composition (3) having the following formulation.

<帯電防止層用組成物(3)>
帯電防止剤(三菱化学社製、ユピマ−H6100、4級アンモニウム塩、固形分50%)
20部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、DPHA、固形分100%) 25部
光重合開始剤(BASF社製、イルガキュア127) 1.5部
レベリング剤(DIC社製、メガファックMCF350−5、固形分5%) 0.4部
メチルイソブチルケトン 1250部
<Antistatic layer composition (3)>
Antistatic agent (Mitsubishi Chemical Corporation, Iupima-H6100, quaternary ammonium salt, solid content 50%)
20 parts dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., DPHA, solid content 100%) 25 parts photopolymerization initiator (manufactured by BASF, Irgacure 127) 1.5 parts leveling agent (manufactured by DIC, MegaFac MCF350- 5, solid content 5%) 0.4 part methyl isobutyl ketone 1250 parts

以下のように、実施例、比較例及び参考例で得られた積層体の物性測定及び評価を行った。それぞれの結果を表1に示す。 The physical properties of the laminates obtained in Examples, Comparative Examples and Reference Examples were measured and evaluated as follows. The results are shown in Table 1.

(表面抵抗率)
JIS−K6911に基づき、各積層体の透明層を有する面の表面抵抗率(Ω/□)を、下記方法で測定した。
すなわち、高抵抗率計ハイレスターUP MCP−HT450(三菱化学社製)を用い、プローブにはURSプローブ MCP−HTP14(三菱化学社製)を使用し、温度25±4℃、湿度50±10%の環境下で、500Vの印加電圧にて表面抵抗率(Ω/□)の測定を実施した。結果を、以下の基準により評価した。
○:1.0×1011 Ω/□以下
△:1.0×1012 Ω/□以下
×:1.0×1013 Ω/□以上
(Surface resistivity)
Based on JIS-K6911, the surface resistivity (Ω / □) of the surface of each laminate having the transparent layer was measured by the following method.
That is, a high resistivity meter Hirestar UP MCP-HT450 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) is used, and a URS probe MCP-HTP14 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) is used as a probe, temperature 25 ± 4 ° C., humidity 50 ± 10%. The surface resistivity (Ω / □) was measured at an applied voltage of 500 V under the environment of. The results were evaluated according to the following criteria.
○: 1.0 × 10 11 Ω / □ or less △: 1.0 × 10 12 Ω / □ or less ×: 1.0 × 10 13 Ω / □ or more

(スパッタリング適正)
各積層体の低屈折率層の表面にスパッタリング法により膜厚が25nmのスズドープ酸化インジウム(ITO)層を形成した。その後、黒台紙上で蛍光灯下において、点状欠点を抽出し、光学顕微鏡にて上記点状欠点の最も長径の箇所を観測し、0.1mm以上のものをカウントした。以下の基準により評価した。
○:点状欠点なし
△:点状欠点1〜10個/m
×:点状欠点10個/mを超える
(Suitable for sputtering)
A tin-doped indium oxide (ITO) layer having a thickness of 25 nm was formed on the surface of the low refractive index layer of each laminate by a sputtering method. Thereafter, spot-like defects were extracted on a black mount under a fluorescent lamp, and the longest diameter spot of the spot-like defects was observed with an optical microscope, and those having a diameter of 0.1 mm or more were counted. Evaluation was made according to the following criteria.
○: No point defects Δ: Point defects 1 to 10 pieces / m 2
×: Over 10 point defects / m 2

Figure 0006405883
Figure 0006405883

表1に示したように、実施例に係る積層体では、透明層の表面抵抗率が1×1011Ω/□以下であり、スパッタリング処理により透明導電層を形成しても、透明導電層に欠陥が発生することはなかった。
また、透明層が帯電防止性能を有するハードコート層である実施例2、及び、透明層がハードコート層と帯電防止層とを有する実施例3では、JIS K−5400に準拠して得られた積層体の鉛筆硬度(ただし、500g荷重とした)が、H以上であった。
また、光学機能層としてハードコート層を有する実施例2及び3を、100mm×100mmに裁断し、スパッタリング処理により透明導電層を形成した後、平面台に置き4隅のうち台から一番離れた距離を測定したところ、5mm以内であり、カール防止性にも優れていた。
一方、比較例に係る積層体では、スパッタリング処理により形成した透明導電層に10個/m以上の頻度で点状欠点が発生し、また、透明層の表面抵抗率が高く、透明層の基材フィルム側と反対側面に帯電防止性能を有さないものであった。
参考例1に係る積層体は、透明層を構成する帯電防止層の厚みが薄かったため、同じ層構成の透明層を備えた実施例3に係る積層体と比較して、透明層の表面抵抗率及びスパッタリング適性にやや劣っていた。
また、参考例2に係る積層体は、帯電防止剤がイオン伝導タイプであったため、同じ層構成で、電子伝導タイプの帯電防止剤を含む透明層を備えた実施例3に係る積層体と比較して、透明層の表面抵抗率及びスパッタリング適性にやや劣っていた。
As shown in Table 1, in the laminate according to the example, the surface resistivity of the transparent layer is 1 × 10 11 Ω / □ or less, and even if the transparent conductive layer is formed by sputtering, There were no defects.
Further, in Example 2 in which the transparent layer was a hard coat layer having antistatic performance and in Example 3 in which the transparent layer had a hard coat layer and an antistatic layer, the transparent layer was obtained in accordance with JIS K-5400. The pencil hardness of the laminate (however, a load of 500 g) was H or more.
Moreover, after cutting Example 2 and 3 which has a hard-coat layer as an optical function layer into 100 mm x 100 mm, and forming a transparent conductive layer by sputtering process, it placed on a plane stand and was most distant from the stand among four corners. When the distance was measured, it was within 5 mm, and the curl prevention property was excellent.
On the other hand, in the laminate according to the comparative example, a point defect is generated at a frequency of 10 / m 2 or more in the transparent conductive layer formed by the sputtering process, and the surface resistivity of the transparent layer is high. It had no antistatic performance on the side opposite to the material film side.
Since the thickness of the antistatic layer constituting the transparent layer was thin in the laminate according to Reference Example 1, the surface resistivity of the transparent layer was compared with the laminate according to Example 3 provided with the transparent layer having the same layer configuration. The sputtering suitability was slightly inferior.
Moreover, since the antistatic agent was an ion conduction type, the laminate according to Reference Example 2 was compared with the laminate according to Example 3 having the same layer configuration and a transparent layer containing an electron conduction type antistatic agent. Thus, the surface resistivity and sputtering suitability of the transparent layer were slightly inferior.

本発明は、透明導電層を形成するためのスパッタリング処理による帯電を好適に防止でき、形成した透明導電層の導電性能にも優れる積層体、導電性積層体、及び、タッチパネルを提供することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can provide a laminate, a conductive laminate, and a touch panel that can suitably prevent electrification due to sputtering treatment for forming a transparent conductive layer and that are excellent in the conductive performance of the formed transparent conductive layer. .

Claims (9)

基材フィルムの一方の面上に、一以上の光学機能層を有し、前記基材フィルムの他方の面上に、透明層を有し、前記光学機能層の前記基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層を形成するのに用いられる積層体であって、
前記透明層は、前記基材フィルム側と反対側面に帯電防止性能を有するものであり、
前記帯電防止性能は、前記透明層が電子伝導型の帯電防止剤を含有する方法、又は、前記透明層の前記基材フィルム側と反対側面上に電子伝導型の帯電防止剤と樹脂成分とを含有する帯電防止層を形成する方法で付与されている
ことを特徴とする積層体。
One side of the base film has one or more optical functional layers, the other side of the base film has a transparent layer, and the side of the optical functional layer opposite to the base film side A laminate used to form a transparent conductive layer patterned thereon,
The transparent layer has antistatic performance on the side opposite to the base film side ,
The antistatic performance is determined by a method in which the transparent layer contains an electron conductive antistatic agent, or an electron conductive antistatic agent and a resin component on the side of the transparent layer opposite to the base film side. A laminate characterized by being provided by a method of forming an antistatic layer containing .
透明層は、ハードコート層であり、前記ハードコート層は、電子伝導型の帯電防止剤を含有する請求項1記載の積層体。 The laminate according to claim 1, wherein the transparent layer is a hard coat layer, and the hard coat layer contains an electron conduction type antistatic agent. 透明層は、ハードコート層を含む一以上の積層構造を有し、前記透明層の基材フィルム側と反対側面上に、電子伝導型の帯電防止剤と樹脂成分とを含有する帯電防止層を有する請求項1記載の積層体。 The transparent layer has one or more laminated structures including a hard coat layer, and an antistatic layer containing an electron conductive antistatic agent and a resin component is provided on the side of the transparent layer opposite to the base film side. The laminate according to claim 1. 一以上の光学機能層として、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層からなる群より選択される少なくとも一層を有する請求項1、2又は3記載の積層体。 The laminate according to claim 1, 2 or 3, wherein the one or more optical functional layers have at least one layer selected from the group consisting of a hard coat layer, a high refractive index layer and a low refractive index layer. 一以上の光学機能層として、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されている請求項1、2、3又は4記載の積層体。 The laminate according to claim 1, 2, 3, or 4, wherein a high refractive index layer and a low refractive index layer are laminated on the base film in this order as one or more optical function layers. 一以上の光学機能層として、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されている請求項1、2、3、4又は5記載の積層体。 6. The laminate according to claim 1, wherein a hard coat layer, a high refractive index layer, and a low refractive index layer are laminated on the base film in this order as one or more optical function layers. . 透明導電層は、インジウム錫酸化物からなる請求項1、2、3、4、5又は6記載の積層体。 Transparent conductive layer, according to claim 2, 3, 4, 5 or 6 laminate according indium tin oxide. 請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の積層体の光学機能層の基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層が形成されていることを特徴とする導電性積層体。 8. A conductive film comprising a patterned transparent conductive layer formed on the side opposite to the substrate film side of the optical functional layer of the laminate according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7. Laminate. 請求項記載の導電性積層体を備えることを特徴とするタッチパネル。 A touch panel comprising the conductive laminate according to claim 8 .
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