JP6399575B2 - 部品実装機のコントローラ - Google Patents

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Description

本発明は、基板に電子部品を実装する部品実装機の技術分野に関する。より詳細には、部品実装機に装備されたサーボモータなどの制御対象を制御するコントローラの異常監視に関する。
多数の電子部品が実装された基板を生産する機器として、半田印刷機、部品実装機、リフロー炉、基板検査機などがある。これらの機器を連結して基板生産ラインを構築する場合が多い。このうち部品実装機に設けられる部品移載装置は、一般的に装着ノズル、実装ヘッド、およびX−Y軸駆動機構を備えている。さらに、実装ヘッドは、保持している装着ノズルを昇降駆動したり回転駆動したりするノズル駆動機構を有している。
上記したX−Y軸駆動機構やノズル駆動機構は、駆動源としてのサーボモータと、サーボモータを制御するコントローラとを備える場合が多い。コントローラは、中央処理部(CPU)を備えてソフトウェアで動作するコンピュータ装置である。コントローラによるサーボモータの制御では、稀に制御動作の異常が発生し得る。稀な異常は、毎回の制御動作でいつも発生するのでなく、例えば、或るレアなタイミングに異常発生条件が成立したときにのみ発生する。このため、稀に発生する異常の原因を調査して特定することは、非常に難しい。この種のソフトウェアを用いた制御に関する技術例が特許文献1および特許文献2に開示されている。
特許文献1に開示された異常検出装置は、ソフトウェア実行部、記憶部、分割部、解析部、および異常検出部を具備している。分割部は、ソフトウェアの実行時に記憶部が記憶したメモリステータスを所定の容量の複数のブロックに分割する。解析部は、前記のブロック毎にメモリステータスの時間変化を解析する。異常検出部は、解析部の解析の結果に基づいて異常を検出する。さらに、実施形態の説明によれば、CPUは、ソフトウェアを実行してから所定時間が経過した場合に、解析用プログラムを実行し解析部として機能する。つまり、ソフトウェア実行部および解析部は、1個のCPUの時分割された機能により実現されている。これによれば、より高精度に異常を検出することができる、とされている。
また、特許文献2の請求項6に開示されたロボット装置は、メモリに格納される動作プログラムに基づいて作動し、通信ネットワークを介して外部サーバ装置からメモリに動作プログラムを獲得する。さらに、実施形態の説明によれば、ロボット装置は、メモリおよびプログラマブルデバイス(フィールドプログラマブルゲートアレイ)を備え、メモリ内の動作プログラムに応じてプログラマブルデバイスの内部論理演算回路が構成されるようになっている。これによれば、例えば企業ホームページ上からユーザーの端末装置に希望する動作プログラムを簡単に取り込むことができ、また、ユーザーサイドでロボット装置の動作として表現できる、とされている。
特開2011−28711号公報 特開2002−312275号公報
ところで、部品実装機のコントローラに稀な異常が発生したときに、原因の調査機能を付加した調査用ソフトウェアを使用する場合がある。例えば、特定の内部データの変化を追跡するトレース処理や、特定箇所で制御を一旦停止させるトラップ処理などが本来のソフトウェアに追加されて調査用ソフトウェアが作成される。ところが、本来のソフトウェアに代え調査用ソフトウェアを用いてコントローラを動作させても、異常が再現しなくなって調査の滞るケースがある。異常が再現しない原因として、追加した処理の影響で異常発生条件が成立しなくなることが考えられる。
稀な異常が調査用ソフトウェアで再現しない現象は、特許文献1および特許文献2の技術を組み合わせても生じ得るものである。詳述すると、稀な異常の様相に応じて特許文献1の解析用プログラムに処理を追加、または処理を改変した調査用プログラムを作成し、特許文献2の技術を応用してこの調査用プログラムを特許文献1の解析部に取り込むことができる。しかしながら、特許文献1のCPUは、ソフトウェアおよび調査用プログラムを時分割して実行するので、ソフトウェア実行時に制御タイミングのずれなどが生じて異常発生条件が成立しなくなる可能性は解消されない。
仮に、本来のソフトウェアを調査用ソフトウェアに入れ替えて異常が再現しなくなっても、対策を実施した訳ではないので、稀な異常が再現する潜在的なリスクは残っている。やはり、異常の原因を確実に究明し、ソフトウェアに恒久対策を実施して、コントローラおよび部品実装機の動作品質を高めることが必要である。
本発明は、上記背景技術の問題点に鑑みてなされたものであり、稀な異常が発生しても、異常の再現し得る動作状態を維持しつつ、確実かつ迅速に異常の再現を判断して原因を調査できる部品実装機のコントローラを提供することを解決すべき課題とする。
上記課題を解決する部品実装機のコントローラは、基板に電子部品を実装する部品実装機に装備された制御対象を制御するコントローラであって、指令値を演算して前記制御対象に指令するとともに、演算に使用した内部データの一部を解析用データとして送出する制御実行装置と、受け取った前記解析用データに基づいて前記制御実行装置の動作の異常を解析する解析処理を、前記制御実行装置の動作に影響を及ぼすことなく独立して実施し、前記制御実行装置で稀な前記異常が再現し得る動作状態を維持する独立解析装置と、を備え、前記解析用データの内容は、実際に前記異常が発生するか否かに関係なく予め定められ、前記独立解析装置は、前記解析処理を実施するための解析プログラムを内蔵し、前記解析プログラムは、発生した前記異常の様相に対応して全体の更新および一部の変更の少なくとも一方が可能とされ、受け取った前記解析用データの前記内容を取捨選択して前記解析処理を実施する。
また、部品実装機のコントローラは、基板に電子部品を実装する部品実装機に装備された制御対象を制御するコントローラであって、指令値を演算して前記制御対象に指令するとともに、演算に使用した内部データの一部を解析用データとして送出する制御実行装置と、受け取った前記解析用データに基づいて前記制御実行装置の動作の異常を解析する解析処理を、前記制御実行装置の動作に影響を及ぼすことなく独立して実施し、前記制御実行装置で稀な前記異常が再現し得る動作状態を維持する独立解析装置と、を備え、前記独立解析装置は、発生した前記異常の様相に対応して前記解析処理を実施するための解析プログラムの追加が可能であり、前記異常の再現を判断してもよい。
これによれば、制御実行装置は、指令値を演算して制御対象に指令する制御動作とともに、演算に使用した内部データの一部を解析用データとして送出する動作を定常的に行い続ける。一方、独立解析装置は、受け取った解析用データに基づいて解析処理を実施し、制御実行装置の動作に影響を及ぼさない。したがって、仮に稀な異常が発生したときに、制御実行装置では異常の再現し得る動作状態が維持され、独立解析装置は、解析により異常の再現を確実かつ迅速に判断して、異常の原因の調査に寄与できる。
第1実施形態のコントローラが装備された部品実装機の構成を示す斜視図である。 第1実施形態の部品実装機のコントローラおよびその制御対象であるY軸サーボモータを示した全体構成図である。 第1実施形態のコントローラの内部構成を示したブロック図である。 制御実行装置に相当するCPUおよびホストメモリの動作を説明するフローチャートの図である。 独立解析装置に相当するフィールドプログラマブルゲートアレイの動作を説明するフローチャートの図である。 異音の異常が発生した場合に、独立解析装置に相当するフィールドプログラマブルゲートアレイが実行する解析処理プログラムを説明するフローチャートの図である。 第2実施形態の部品実装機のコントローラおよびその制御対象である2個のサーボモータを示した全体構成図である。
本発明の第1実施形態の部品実装機のコントローラ1について、図1〜図6を参考にして説明する。図1は、第1実施形態のコントローラ1が装備された部品実装機9の構成を示す斜視図である。部品実装機9は、基板搬送装置92、部品供給装置93、部品移載装置94、および部品カメラ95などが機台91に組み付けられて構成されている。さらに、各装置92〜95の動作を制御するために、図略の制御部が設けられている。
基板搬送装置92は、基板Kを搬入し、位置決めし、搬出する。基板搬送装置92は、平行配置された第1および第2ガイドレール921、922、図略の一対のコンベアベルト、および図略のクランプ装置などで構成されている。一対のコンベアベルトは、第1および第2ガイドレール921、922の内側に平行に配設されており、輪転することでコンベア搬送面に戴置した基板Kを搬送する。クランプ装置は、コンベアベルトの下方に配設されており、基板Kを押し上げ水平姿勢でクランプして位置決めする。
部品供給装置93は、複数の部品種の電子部品を供給する。部品供給装置93は、フィーダ方式の装置であり、部品実装機9の長手方向の前部(図1の左前側)に設けられている。部品供給装置93は、着脱可能な多数のカセット式フィーダ931を有している。各カセット式フィーダ931は、本体932と、本体932の後部に設けられた供給リール933と、本体932の先端に設けられた部品取出部934とを備えている。供給リール933は、多数の電子部品が所定ピッチで収納された細長いテープを巻回して保持している。カセット式フィーダ931は、このテープを所定ピッチで引き出して部品取出部934に順次送り込むことにより電子部品を供給する。
部品移載装置94は、部品供給装置93の部品取出部934から電子部品を吸着採取し、位置決めされた基板Kまで搬送して装着する。部品移載装置94は、X軸方向およびY軸方向に水平移動可能なXYロボットタイプの装置である。部品移載装置94は、一対のY軸レール941、942、Y軸ねじ送り機構943、Y軸サーボモータ8、Y軸スライダ944、実装ヘッド945、および装着ノズル946などで構成されている。
一対のY軸レール941、942は、機台91の長手方向(Y軸方向)に延在して配設されている。Y軸レール941、942上に、Y軸スライダ944がY軸方向に移動可能に装架されている。一対のY軸レール941、942の間に、Y軸ねじ送り機構943が配設されている。Y軸ねじ送り機構943は、Y軸サーボモータ8によって駆動され、Y軸スライダ944をY軸方向に駆動する。Y軸スライダ944には、実装ヘッド945がX軸方向に移動可能に装架されている。実装ヘッド945は、図略のX軸ねじ送り機構およびX軸サーボモータによってX軸方向に駆動される。
実装ヘッド945は、その下側に装着ノズル946を1本保持している。実装ヘッド945は、装着ノズル946を垂直Z軸方向に駆動するZ軸サーボモータ、および装着ノズル946を回転駆動するθ軸サーボモータを有している。なお、複数本の装着ノズルを円周上に等間隔に保持するマルチノズルタイプの実装ヘッドもある。マルチノズルタイプの実装ヘッドは、Z軸サーボモータおよびθ軸サーボモータに加えて、複数本の装着ノズルを円周上で回転駆動するR軸サーボモータを有している。
部品カメラ95は、基板搬送装置92と部品供給装置93との間の機台91の上面に、上向きに設けられている。部品カメラ95は、実装ヘッド945が部品供給装置93から基板K上に移動する途中で、装着ノズル946に吸着採取されている電子部品の状態を撮像して検出する。部品カメラ95が電子部品の吸着位置の誤差や回転角のずれなどを検出すると、必要に応じて部品装着動作が微調整され、装着が困難な電子部品は廃棄される。
第1実施形態の部品実装機のコントローラ1は、部品移載装置94のY軸サーボモータ8、X軸サーボモータ、Z軸サーボモータ、θ軸サーボモータ、およびR軸サーボモータの少なくとも1個を制御対象とする。コントローラ1は、サーボモータごとに別々に設けられてもよいし、協調制御が必要とされる複数個のサーボモータに共通に設けられてもよい。第1実施形態では、Y軸サーボモータ8を制御対象とするコントローラ1を例にして説明する。図2は、第1実施形態の部品実装機のコントローラ1およびその制御対象であるY軸サーボモータ8を示した全体構成図である。
Y軸サーボモータ8は、モータ本体81、エンコーダ82、サーボアンプ83、動力線84、およびエンコーダ線85などで構成されている。モータ本体81は、サーボアンプ83から動力線84を経由して電力Pが供給される。これにより、モータ本体81は、電磁誘導作用で回転動作して、Y軸ねじ送り機構943を駆動する。エンコーダ82は、モータ本体81の回転量を検出して検出信号Sdを得る。検出信号Sdは、エンコーダ線85を経由してサーボアンプ83に伝送される。
サーボアンプ83は、サーボネットワーク86によって、コントローラ1に通信接続されている。サーボネットワーク86として、MECHATROLINK、Ethercat、SSCNET(3件とも登録商標)などを例示できる。サーボアンプ83には、モータ本体81を駆動するための駆動電源(図略)が接続されている。サーボアンプ83は、コントローラ1からサーボネットワーク86を経由して指令された指令トルク値Tqに基づき、駆動電源を変成して適正な電力Pを生成し、この電力Pをモータ本体81に供給する。また、サーボアンプ83は、エンコーダ82から受け取った検出信号Sdに所定の信号処理を施してエンコーダ値Enを演算し、このエンコーダ値Enをコントローラ1に通信伝送する。エンコーダ値Enは、Y軸スライダ944のY軸方向の実位置に相当する値である。
コントローラ1は、サーボアンプ83以外に、部品実装機9の制御部にも通信接続されている。コントローラ1は、制御部からY軸スライダ944のY軸方向の目標位置Etを受け取り、サーボアンプ83からエンコーダ値En(実位置に相当)を受け取る。コントローラ1は、目標位置Etおよびエンコーダ値Enに基づいて指令トルク値Tqを演算し、この指令トルク値Tqをサーボアンプ83に指令する。また、コントローラ1は、Y軸サーボモータ8を制御することでY軸スライダ944が目標位置Etに到達する到達予定時期Mを推定演算する。
図3は、第1実施形態のコントローラ1の内部構成を示したブロック図である。コントローラ1は、CPU2およびフィールドプログラマブルゲートアレイ6(以降ではFPGA6と略記)を含んで構成されている。CPU2は、高速でのアクセスが可能で揮発性のホストメモリ3を使用する。CPU2とFPGA6との間は、チップセット4およびバス5を介して電気的に接続されている。公知のように、バス5は、データバスおよびアドレスバスからなる。バス5には、不揮発性の記憶部7や、通信インターフェースなども接続されている。
CPU2は、前述した指令トルク値Tqを演算する際に、演算に使用する内部データをホストメモリ3に保存する。さらに、CPU2は、演算に使用した内部データの一部を解析用データとしてFPGA6に送出する。解析用データとして、不定期に送出されてCPU2の動作履歴を表すログデータや、定期的に送出される特定内部データなどを例示できる。解析用データの内容は、実際に異常が発生するか否かに関係なく予め定めておく必要がある。第1実施形態では、特定内部データである目標位置Et、指令トルク値Tq、エンコーダ値En、および到達予定時期Mを解析用データとする。CPU2およびホストメモリ3は、本発明の制御実行装置を構成する。
FPGA6は、受け取った解析用データに基づいてCPU2およびホストメモリ3の動作の異常を解析する解析処理を行う。解析処理の具体的な事例については、後で詳述する。FPGA6は、論理演算内容を変更できる複数の論理回路からなる集積回路であり、受動的にバス5から解析用データを受け取る。FPGA6は、CPU2に能動的に働きかけることをしないので、常時はCPU2およびホストメモリ3の動作に影響を及ぼすことなく独立して解析処理を実施できる。FPGA6は、本発明の独立解析装置に相当する。
FPGA6は、複数の論理回路の論理演算内容を解析プログラムの形態で内蔵している。解析プログラムは、全体の更新および一部の変更が可能であり、現場での入れ替えが容易とされている。このため、仮にコントローラ1に何らかの異常が発生した場合に、解析プログラムを自由に更新したり、自由に一部を変更したりできる。また、FPGA6の解析プログラムが更新または一部変更されても、CPU2およびホストメモリ3では異常の再現し得る動作状態が維持される。
FPGA6は、解析処理によって異常の発生を判断した場合に、異常発生情報を解析結果データとしてCPU2に通知する。異常発生情報の通知方法として、例えば、MSI割り込み(Message Signaled Interrupt)を使用でき、これに限定されない。なお、FPGA6は、現時点で異常が発生していなくとも、異常の予兆が明らかで近い将来に異常の発生を予測できるときに、異常発生情報をCPU2に通知するようにしてもよい。
さらに、FPGA6は、異常に関連する可能性のあるホストメモリ3の内部データの範囲を解析結果データとしてCPU2に通知する。内部データの範囲は、ホストメモリ3の内部データのデータ数およびアドレス範囲を指定することで通知できる。通知方法として、例えば、FPGA6上のメモリにデータ数およびアドレス範囲を格納する方法を用いる。この方法では、異常の発生またはその予測の通知を受けたCPU2は、FPGA6上のメモリに格納されたデータ数およびアドレス範囲を参照して、次に実行する異常時アクションを決定できる。
CPU2は、異常発生情報の通知を受けたときに、異常時アクションを実行する。異常時アクションは、正常時に指令トルク値Tqを演算および指令する処理とは異なる。異常時アクションの内容は、ホストメモリ3内に予め登録されている。異常時アクションとして、非常停止アクションや、データ保存アクションなどを例示できる。
CPU2は、非常停止アクションでY軸サーボモータ8を非常停止させる。この場合、CPU2は、Y軸サーボモータ8に逆転方向の指令トルク値Tqを指令して、Y軸サーボモータ8を迅速に停止させる。非常停止アクションにより異常発生時の不適切な制御が即座に停止されるので、Y軸サーボモータ8や部品移載装置94の故障が防止される。また、CPU2は、データ保存アクションで、通知されたデータ数およびアドレス範囲に基づいてホストメモリ3の内部データを不揮発性の記憶部7に転送して記憶する。データ保存アクションにより、異常の原因の調査に重要な内部データが確実に保存される。
異常時アクションは、上記に限定されない。例えば、CPU2は、異常時アクションで指令トルク値Tqを制限して、Y軸スライダ944の移動速度を正常時よりも遅く制御するようにしてもよい。また、CPU2は、発生した異常の様相に対応して、複数の異常時アクションのいずれかを選択的に実行することもできる。
次に、CPU2およびホストメモリ3の動作について説明する。図4は、制御実行装置に相当するCPU2およびホストメモリ3の動作を説明するフローチャートの図である。図4のステップS1で、動作を開始したCPU2は、ホストメモリ3を使用して指令トルク値Tqを演算し、指令する。次のステップS2で、CPU2は、ログデータおよび特定内部データを解析用データとしてFPGA6に送出する。次のステップS3で、CPU2は、FPGA6からの異常発生情報の通知が有るか無いかを調査する。
ステップS3で異常発生情報の通知が無い場合、CPU2は、ステップS1に戻る。異常発生情報の通知が無い正常時の間、CPU2は、ステップS1からステップS3までを繰り返して実行する。ステップS3で異常発生情報の通知が有る場合、CPU2は、ステップS4に進んで、異常時アクション(例えば、非常停止アクションおよびデータ保存アクション)を実行する。CPU2は、非常停止アクションを実行した場合に、Y軸サーボモータ8の制御を終了する。CPU2は、非常停止アクションと異なる異常時アクションを実行した場合には、動作し続けることも有り得る。
次に、FPGA6の動作について説明する。図5は、独立解析装置に相当するフィールドプログラマブルゲートアレイ6(FPGA6)の動作を説明するフローチャートの図である。図5のステップS11で、動作を開始したFPGA6は、CPU2からログデータおよび特定内部データを受け取る。次のステップS12で、FPGA6は、異常の解析処理を実行し、異常の発生を判断した場合には異常発生情報を設定する。次のステップS13で、FPGA6は、解析結果による異常発生情報の有無を判断する。
ステップS13で異常発生情報が無い場合、FPGA6は、ステップS11に戻る。そして、異常が発生していない正常時に、FPGA6は、ステップS11からステップS13までを繰り返して実行する。ステップS13で異常発生情報が有る場合、FPGA6は、ステップS14に進む。ステップS14で、FPGA6は、CPU2に異常発生情報を通知し、データ保存アクションのためのデータ数およびアドレス範囲を通知する。FPGA6は、CPU2が非常停止アクションを実行して制御を終了すると、ログデータおよび特定内部データを受け取れなくなって解析処理を終了する。FPGA6は、CPU2の非常停止アクション以外の異常時アクションでは、動作し続けることも有り得る。
次に、第1実施形態の部品実装機のコントローラ1の異常について、2つの事例を例示説明する。第1事例で、Y軸スライダ944が振動して異音が発生した異常を想定する。仮に、異音の異常が発生した場合、技術者は、FPGA6が実行する解析プログラムにFFT処理を追加する。図6は、異音の異常が発生した場合に、独立解析装置に相当するフィールドプログラマブルゲートアレイ6(FPGA6)が実行する解析処理プログラムを説明するフローチャートの図である。
図5のステップS11で、FPGA6は、時系列的に並んだ複数個のエンコーダ値Enを既に受け取っている。次に、図6のステップS21で、FPGA6は、複数個のエンコーダ値Enに対してFFT処理(高速フーリエ変換処理)を実施する。これにより、Y軸スライダ944の振動、換言すれば異音の周波数fおよび振幅値W1を演算できる。次のステップS22で、FPGA6は、周波数帯fBを定めて演算された振幅値W1と予め設定した閾値W2とを大小比較して、異音の有無を判断する。
周波数帯fBおよび閾値W2は、異音の異常が再現しているか否かを判定する指標である。周波数帯fBとして10〜20kHz、閾値W2として40dBをそれぞれ例示でき、この値に限定されない。また、複数の周波数帯fBのそれぞれで閾値W2を設定し、複数の判定を行って判定精度を向上することも可能である。この場合、複数の周波数帯fBのそれぞれで、閾値W2は異なっていてもよい。
ステップS22で、1つの周波数帯fBまたは複数の周波数帯fBの全てにおいて振幅値W1が閾値W2よりも小さいとき、FPGA6は、異常が発生していないと判断する。そして、FPGA6は、今回の解析処理を終了して図5のステップS13に戻る。一方、振幅値W1が閾値W2以上のとき、FPGA6は、異音の異常が再現していると判断して、ステップS23に進む。ステップS23で、FPGA6は、異常発生情報を設定する。さらに、次のステップS24で、FPGA6は、データ保存アクションに必要とされるデータ数およびアドレス範囲を指定する。ステップS24の後、FPGA6は、今回の解析処理を終了して図5のステップS13に戻る。
ここで、CPU2は、指令トルク値Tqを演算する都度、時系列的に並んだエンコーダ値Enを1階微分してY軸スライダ944の移動速度を演算し、さらに、エンコーダ値Enを2階微分してY軸スライダ944の加速度を演算している。そして、CPU2は、移動速度および加速度のデータ列を内部データとしてホストメモリ3に保存している。この移動速度および加速度のデータ列を含むように、FPGA6は、データ数およびアドレス範囲を指定する。したがって、CPU2は、異常発生情報が通知されると、Y軸サーボモータ8を非常停止し、さらに、Y軸スライダ944の移動速度および加速度のデータ列を記憶部7に記憶する。
このように、異音の異常が再現したときに、Y軸スライダ944の移動速度および加速度のデータ列は、記憶部7に記憶されて、後で技術者による調査が行えるようになる。したがって、技術者は、確実かつ迅速に異音の異常の原因を調査でき、確実な恒久対策を迅速に検討できる。
次に、第2事例で、Y軸スライダ944の目標位置Etでの停止精度が低下した異常を想定する。仮に、停止精度低下の異常が発生した場合、技術者は、FPGA6が実行する解析プログラムに停止精度を確認する処理を追加する。図5のステップS11で、FPGA6は、目標位置Et、エンコーダ値En、および到達予定時期Mを既に受け取っている。ステップS12で、FPGA6は、到達予定時期Mを過ぎた時間帯に停止精度確認の処理を実施する。
具体的に、FPGA6は、エンコーダ値Enから目標位置Etを減算して位置誤差を求める。FPGA6は、位置誤差が予め設定した閾値よりも小さいときに正常と判断し、位置誤差が閾値以上のときに停止精度低下の異常が再現していると判断する。異常が再現しているとき、FPGA6は、第1事例と同様に異常発生情報を通知し、かつ、データ保存アクションに必要とされるデータ数およびアドレス範囲を通知する。
第1実施形態の部品実装機のコントローラ1は、基板Kに電子部品を実装する部品実装機9に装備されたY軸サーボモータ8を制御するコントローラであって、指令トルク値Tqを演算してY軸サーボモータ8のサーボアンプ83に指令するとともに、演算に使用したホストメモリ3の内部データのうちの目標位置Et、指令トルク値Tq、エンコーダ値En、および到達予定時期Mを解析用データとして送出するCPU2(制御実行装置)と、受け取った解析用データに基づいてCPU2およびホストメモリ3(制御実行装置)の動作の異常を解析する解析処理を、CPU2の動作に影響を及ぼすことなく独立して実施するFPGA6(独立解析装置)と、を備えた。
これによれば、CPU2は、指令トルク値Tqを演算してY軸サーボモータ8に指令する制御動作とともに、目標位置Et、指令トルク値Tq、エンコーダ値En、および到達予定時期Mを解析用データとして送出する動作を定常的に行い続ける。一方、FPGA6は、受け取った解析用データに基づいて解析処理を実施し、CPU2の動作に影響を及ぼさない。したがって、仮に異音の発生や停止精度の低下などの稀な異常が発生したときに、CPU2では異常の再現し得る動作状態が維持される。また、FPGA6は、解析により異常の再現を確実かつ迅速に判断して、異常の原因の調査に寄与できる。
さらに、第1実施形態の部品実装機のコントローラ1で、FPGA6は、解析処理を実施するための解析プログラムを内蔵しており、かつ解析プログラムの全体の更新および一部の変更が可能とされている。
これによれば、予想できない異常が稀に発生しても、異常の様相に応じて原因の調査を効率的に行えるように、FPGA6の解析プログラムを自由に変更できる。加えて、異常発生後すぐに解析プログラムを容易に入れ替えでき、異常の再現にも影響しない。したがって、FPGA6は、異常の解析を極めて精緻に実施できる。
さらに、第1実施形態の部品実装機のコントローラ1で、FPGA6は、異常の発生または異常の発生の予測、および異常に関連する可能性のあるホストメモリ3の内部データの範囲の少なくとも一方を解析結果データとしてCPU2に通知する。
これによれば、異常が再現したときに、その旨がFPGA6からCPU2へ通知される。したがって、CPU2は、予め登録された異常時アクションを実施して、異常の発生に対応できる。
さらに、第1実施形態の部品実装機のコントローラ1で、CPU2は、異常の発生または異常の発生の予測が解析結果データによって通知されたときに、指令トルク値Tqの演算方法を正常時から変更する。加えて、CPU2は、異常の発生または異常の発生の予測が解析結果データによって通知されたときに、Y軸サーボモータ8を非常停止する逆転方向の指令トルク値Tqを指令して、Y軸サーボモータ8を迅速に停止させる。
これによれば、コントローラ1は、異常が再現したときに不適切な制御が即座に停止されるので、Y軸サーボモータ8や部品移載装置94の故障が防止される。
さらに、第1実施形態の部品実装機のコントローラ1で、FPGA6は、異常に関連する可能性のあるホストメモリ3の内部データの範囲を解析結果データとしてCPU2に通知し、CPU2は、FPGA6から通知された範囲の内部データを記憶部7に記憶する。
これによれば、コントローラ1は、異常の原因の調査に極めて重要なホストメモリ3の内部データの一部を選択して、不揮発性の記憶部7に転送して記憶する。技術者は、転送および記憶された内部データを分析することで確実かつ迅速に異常の原因を調査でき、確実な恒久対策を迅速に検討できる。
次に、第2実施形態の部品実装機のコントローラ10について、第1実施形態と異なる点を主に説明する。第2実施形態のコントローラ10が装備される部品実装機9の構成は、第1実施形態と同じである。第2実施形態のコントローラ10は、部品移載装置94のY軸サーボモータ8、X軸サーボモータ、Z軸サーボモータ、θ軸サーボモータ、およびR軸サーボモータのうちで協調制御が必要とされる複数個を制御対象とする。以降の説明では、2個のサーボモータ8A、8Bを制御対象とするコントローラ10を例にして説明する。図7は、第2実施形態の部品実装機のコントローラ10およびその制御対象である2個のサーボモータ8A、8Bを示した全体構成図である。
図7で、2個のサーボモータ8A、8Bの構成は、第1実施形態のY軸サーボモータ8と同様である。第2実施形態のコントローラ10は、図3を用いて説明した第1実施形態のコントローラ1に類似し、CPU2およびFPGA6を含んで構成されている。コントローラ10は、制御部から2個のサーボモータ8A、8Bに関する目標位置EtA、EtBを受け取り、各サーボモータ8A、8Bからそれぞれエンコーダ値EnA、EnB(実位置に相当)を受け取る。
コントローラ10は、2個のサーボモータ8A、8Bを時分割方式で交互に制御する。つまり、コントローラ10のCPU2は、第1占有時間帯にサーボモータ8Aの制御用途に占有され、指令トルク値TqAを演算してサーボモータ8Aに指令する。CPU2は、その後の第2占有時間帯にサーボモータ8Bの制御用途に占有され、指令トルク値TqBを演算してサーボモータ8Bに指令する。以下、CPU2では、第1占有時間帯と第2占有時間帯とが交互に発生する。CPU2は、第1占有時間帯の開始時刻T1sおよび終了時刻T1e、ならびに第2占有時間帯の開始時刻T2sおよび終了時刻T2eの合計4個からなるログデータの1組または複数組を解析用データとしてFPGA6に送出する。
次に、第3事例で、第2実施形態の部品実装機のコントローラ10のCPU2の過負荷の異常を想定する。仮に、CPU2の演算負荷が増大して過負荷に陥った場合、第1占有時間帯および第2占有時間帯の少なくとも一方が長引く。この場合に、技術者は、FPGA6が実行する解析プログラムにCPU2の占有率を確認する処理を追加する。
CPU2の占有率を確認する処理の詳細は、次のとおりである。FPGA6は、まず、受け取ったログデータに基づいて次式により、第1占有時間帯および第2占有時間帯の長さをそれぞれ演算する。
第1占有時間帯=T1e−T1s
第2占有時間帯=T2e−T2s
FPGA6は、次に、第1占有時間帯および第2占有時間帯がそれぞれ全動作時間に占める比率、すなわち第1占有率および第2占有率を演算する。
FPGA6は、三番目に、第1占有率および第2占有率を予め設定した占有率閾値と比較する。FPGA6は、最終的に、第1占有率および第2占有率が占有率閾値よりも小さいときに正常と判断し、第1占有率および第2占有率の一方が占有率閾値以上のときにCPU2の過負荷の異常が再現していると判断する。異常が再現しているとき、FPGA6は、第1および第2事例と同様に異常発生情報を通知し、かつ、データ保存アクションに必要とされるデータ数およびアドレス範囲を通知する。
第2実施形態の部品実装機のコントローラ10は、基板Kに電子部品を実装する部品実装機9に装備された2個のサーボモータ8A、8Bを制御するコントローラであって、指令トルク値TqA、TqBを演算してサーボモータ8A、8Bに指令するとともに、演算に使用したホストメモリ3の内部データのうちの第1占有時間帯の開始時刻T1sおよび終了時刻T1e、ならびに第2占有時間帯の開始時刻T2sおよび終了時刻T2eの合計4個からなるログデータを解析用データとして送出するCPU2(制御実行装置)と、受け取った解析用データに基づいてCPU2およびホストメモリ3(制御実行装置)の動作の異常を解析する解析処理を、CPU2の動作に影響を及ぼすことなく独立して実施するFPGA6(独立解析装置)と、を備えた。
これによれば、CPU2は、指令トルク値TqA、TqBを演算してサーボモータ8A、8Bに指令する制御動作とともに、合計4個からなるログデータを解析用データとして送出する動作を定常的に行い続ける。一方、FPGA6は、受け取った解析用データに基づいて解析処理を実施し、CPU2の動作に影響を及ぼさない。したがって、仮にCPU2の過負荷などの稀な異常が発生したときに、CPU2では異常の再現し得る動作状態が維持される。また、FPGA6は、解析により異常の再現を確実かつ迅速に判断して、異常の原因の調査に寄与できる。
第2実施形態の部品実装機のコントローラ10では、その他にも第1実施形態と同様の効果が発生し、重複する説明は省略する。
なお、第1〜第3事例で例示説明した以外の異常が発生した場合には、異常の様相に応じてFPGA6の解析プログラムを適宜変更することになる。加えて、異常の原因の調査が難しい場合には、解析プログラムの変更を何度でも実施できる。また、独立解析装置は、FPGA6である必要は無く、コントローラ1の内部に配置される必要も無い。例えば、独立解析装置は、コントローラ1の外部に配設されてCPU2に従属的に通信接続される別のCPUであってもよい。さらに、制御対象は、サーボモータ8、8A、8Bに限定されず、例えば、X−Y軸駆動機構に組み込まれたリニアモータであってもよい。本発明は、その他にも様々な変形や応用が可能である。
1、10:部品実装機のコントローラ
2:CPU(制御実行装置) 3:ホストメモリ(制御実行装置)
4:チップセット 5:バス
6:フィールドプログラマブルゲートアレイ(独立解析装置)
7:記憶部
8:Y軸サーボモータ
81:モータ本体 82:エンコーダ 83:サーボアンプ 84:動力線
85:エンコーダ線 86:サーボネットワーク
8A、8B:サーボモータ
9:部品実装機 94:部品移載装置 943:Y軸ねじ送り機構
944:Y軸スライダ

Claims (8)

  1. 基板に電子部品を実装する部品実装機に装備された制御対象を制御するコントローラであって、
    指令値を演算して前記制御対象に指令するとともに、演算に使用した内部データの一部を解析用データとして送出する制御実行装置と、
    受け取った前記解析用データに基づいて前記制御実行装置の動作の異常を解析する解析処理を、前記制御実行装置の動作に影響を及ぼすことなく独立して実施し、前記制御実行装置で稀な前記異常が再現し得る動作状態を維持する独立解析装置と、を備え
    前記解析用データの内容は、実際に前記異常が発生するか否かに関係なく予め定められ、
    前記独立解析装置は、前記解析処理を実施するための解析プログラムを内蔵し、
    前記解析プログラムは、発生した前記異常の様相に対応して全体の更新および一部の変更の少なくとも一方が可能とされ、受け取った前記解析用データの前記内容を取捨選択して前記解析処理を実施する、
    部品実装機のコントローラ。
  2. 基板に電子部品を実装する部品実装機に装備された制御対象を制御するコントローラであって、
    指令値を演算して前記制御対象に指令するとともに、演算に使用した内部データの一部を解析用データとして送出する制御実行装置と、
    受け取った前記解析用データに基づいて前記制御実行装置の動作の異常を解析する解析処理を、前記制御実行装置の動作に影響を及ぼすことなく独立して実施し、前記制御実行装置で稀な前記異常が再現し得る動作状態を維持する独立解析装置と、を備え
    前記独立解析装置は、発生した前記異常の様相に対応して前記解析処理を実施するための解析プログラムの追加が可能であり、前記異常の再現を判断する、
    部品実装機のコントローラ。
  3. 前記独立解析装置は、前記異常の発生または前記異常の発生の予測、および前記異常に関連する可能性のある前記制御実行装置の内部データの範囲の少なくとも一方を解析結果データとして前記制御実行装置に通知する請求項1または2に記載の部品実装機のコントローラ。
  4. 前記制御実行装置は、前記異常の発生または前記異常の発生の予測が前記解析結果データによって通知されたときに、前記指令値の演算方法を正常時から変更する請求項3に記載の部品実装機のコントローラ。
  5. 前記制御実行装置は、前記異常の発生または前記異常の発生の予測が前記解析結果データによって通知されたときに、前記制御対象を停止する前記指令値を指令する請求項4に記載の部品実装機のコントローラ。
  6. 前記独立解析装置は、前記異常に関連する可能性のある前記制御実行装置の内部データの範囲を前記解析結果データとして前記制御実行装置に通知し、
    前記制御実行装置は、前記独立解析装置から通知された範囲の内部データを記憶部に記憶する請求項3〜5のいずれか一項に記載の部品実装機のコントローラ。
  7. 前記制御実行装置はCPUを含んで構成され、前記独立解析装置はフィールドプログラマブルゲートアレイを含んで構成されている請求項1〜6のいずれか一項に記載の部品実装機のコントローラ。
  8. 前記制御対象は、前記基板上の指定された位置に前記電子部品を装着する装着ノズル、ならびに単数または複数の前記装着ノズルを保持する実装ヘッドの少なくとも一方を駆動する単数または複数のサーボモータである請求項1〜7のいずれか一項に記載の部品実装機のコントローラ。
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