JP6377178B2 - 埋込型パッケージ基板コンデンサ - Google Patents
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Description
本出願は、参照によってその全体が組み込まれている、2014年5月21日に出願された米国特許出願第14/283,980号の利益を主張するものである。
コア基板内のキャビティに埋め込まれたEPSコンデンサを含むパッケージ基板が提供される。EPSコンデンサは、少なくとも1つの正電極および少なくとも1つの負電極を含む。一実施形態では、正および負の電極は、コンデンサの両端に配置され得る。より一般的には、EPSコンデンサは、少なくとも第1の電極および第2の電極を有する。第1および第2の電極は各々、第1の表面と、対向する第2の表面とを有する。パッケージ基板は、少なくとも第1の金属層(M1)と、下部の第2の金属層(M2)とを含む。M1金属層とM2金属層の両方は、EPSコンデンサの上部にある。M2金属層は、第1の電極の第1の表面上に配置され、さらにパッケージ基板内の第1の電極から横方向に延びる第1の金属プレートを含む。少なくとも1つの第1のビアは、M1金属層に結合するためにM2金属層内の第1の金属プレートから垂直に延びる。
図2は、パッケージ基板202およびEPSコンデンサ250を含む例示的な集積回路パッケージ200を示す。パッケージ基板202は、対応する誘電体材料の層によって分離される、M1金属層206、M2金属層208、M3金属層210、およびM4金属層212などの複数の金属層を含む。4つの金属層が示されるが、より多いかまたはより少ない金属層が存在する場合があることを理解されたい。金属層は、銅、ニッケル、または銀もしくは金などの電気伝導のための他の適切な金属を用いて形成され得る。パッケージ基板202は、積層有機基板、ガラス基板、または半導体基板を含み得る。
図4A〜図4Iは、埋込型コンデンサを有するパッケージ基板400を製造するためのシーケンスを示す。いくつかの実装形態では、図2および図3Bのパッケージ基板200を製造するために、図4A〜図4Iのシーケンスが使用され得る。しかしながら、図4A〜図4Iのシーケンスは、他のパッケージ基板に適用可能である場合がある。
図5は、埋込型EPSコンデンサを含むパッケージ基板を製造するための方法の流れ図を示す。いくつかの実装形態では、図2および図3Bのパッケージ基板200と図4A〜図4Iのパッケージ基板400とを製造/提供するために、図5の方法が使用される。
図6は、上述の集積回路、ダイ、またはパッケージのうちのいずれかと統合され得る様々な電子デバイスを示す。たとえば、携帯電話600、ラップトップコンピュータ605、およびタブレットPC610が、本明細書で説明した集積回路(IC)1100を含む場合がある。IC1100は、たとえば、本開示に従って構築されたパッケージ基板を組み込む集積回路パッケージのうちのいずれかであり得る。本開示に従って構築された集積回路パッケージとともに構成され得る他の電子デバイスは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、通信デバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、GPS対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、エンターテイメントユニット、メータ読取り機器などの固定位置データユニット、通信デバイス、スマートフォン、またはデータもしくはコンピュータ命令を記憶し、もしくは取り出す任意の他のデバイス、またはそれらの任意の組合せを含み得る。
116 ビア
118 ビア
150 EPSコンデンサ
152 正電極
154 接地電極、負電極
160 M1金属層
200 集積回路パッケージ
202 パッケージ基板
203 コア
206 M1金属層
208 M2金属層
210 M3金属層
212 M4金属層
220 接地金属プレート
222 追加の接地金属プレート
224 第1の金属プレート、電力供給金属プレート
226 追加の電力供給金属プレート
227 ダイ配線
250 EPSコンデンサ
252 第1の電極、正電極、正端子
254 第2の電極、接地端子、負電極
256 本体
261 絶縁部分
264 ビア
265 ビア
266 ビア、拡張ビア
267 はんだボール
268 ビア、拡張ビア
272 ビア
274 ビア
290 ヘッドスイッチ
295 ダイ
400 パッケージ基板
402 コア基板
404 穴、キャビティ
405 パターン
406 接着テープ
408 コンデンサ
410 誘電体積層
412 誘電体積層
414 電力/接地プレート
416 電力/接地プレート
418 追加の誘電体積層
420 追加の誘電体積層
422 金属層
424 金属層
600 携帯電話
605 ラップトップコンピュータ
610 タブレットPC
1100 集積回路、IC
Claims (14)
- 第1の面を含む基板と、
前記基板の前記第1の面に配置された第1の金属層と、
前記基板に埋め込まれ、第1の電極および第2の電極を含むコンデンサと、
前記基板内で横方向に延び、前記コンデンサの前記第1の電極上に直接配置され、前記第1の電極の第1の面から横方向に延びる第1の金属プレートと、
前記第1の金属プレートに垂直に延び、前記第1の金属層から前記第1の金属プレートに接続された第1のビアを含む、複数のビアと
を含む、パッケージ基板。 - 前記第1のビアが、前記コンデンサの前記第1の電極に重なる前記第1の金属プレートの領域からオフセットされる、請求項1に記載のパッケージ基板。
- 前記基板内で横方向に延び、前記基板の前記第1の面とは反対の前記基板の第2の面から前記コンデンサの前記第1の電極上に配置され、前記第1の電極を覆う第2の金属プレートをさらに含む、請求項1に記載のパッケージ基板。
- 前記第1の金属プレートと前記第2の金属プレートとが、前記第1の金属プレートと前記第2の金属プレートとの間で前記基板内に延びる第2のビアによって接続される、請求項3に記載のパッケージ基板。
- 前記第1のビアが、前記第1の金属プレートを介して前記コンデンサに正電圧を供給するように構成される、請求項1に記載のパッケージ基板。
- 前記コンデンサが、多層セラミックコンデンサ(MLCC)を含む、請求項1に記載のパッケージ基板。
- 前記基板内で横方向に延び、前記基板の前記第1の面とは反対の前記基板の第2の面から前記コンデンサの前記第2の電極上に直接配置され、前記第2の電極を覆う第3の金属プレートをさらに含む、請求項1に記載のパッケージ基板。
- 前記基板の前記第2の面から前記第3の金属プレートに接続された複数のビアをさらに含む、請求項7に記載のパッケージ基板。
- 前記基板内で横方向に延び、前記基板の前記第1の面から前記コンデンサの前記第2の電極上に直接配置され、前記第2の電極を覆う第4の金属プレートをさらに含む、請求項7に記載のパッケージ基板。
- 前記第3の金属プレートと前記第4の金属プレートとが、前記第3の金属プレートと前記第4の金属プレートとの間で前記基板内に延びる第3のビアによって接続される、請求項9に記載のパッケージ基板。
- 前記パッケージ基板が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および/またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも1つに組み込まれる、請求項1に記載のパッケージ基板。
- 第1の面を含む基板と、
前記基板の前記第1の面に配置された第1の金属層と、
前記基板に埋め込まれ、第1の電極および第2の電極を含むコンデンサと、
前記基板内で横方向に延び、前記基板の前記第1の面から前記コンデンサの前記第1の電極上に直接配置された第1の金属プレートと、
前記第1の金属プレートに垂直に延び、前記第1の金属層から前記第1の金属プレートに接続された、前記第1の金属プレートを電源または接地源に接続するための複数の手段と
を含む、デバイス。 - 前記電源または接地源に接続するための前記複数の手段のうちの少なくとも1つが、前記コンデンサの前記第1の電極を覆う前記第1の金属プレートの領域からオフセットされる、請求項12に記載のデバイス。
- 前記基板内で横方向に延び、前記第1の面とは反対の前記基板の第2の面から前記コンデンサの前記第2の電極上に直接配置され、前記第2の電極を覆う第2の金属プレートをさらに含む、請求項12に記載のデバイス。
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